焊接冶金学.
绪论
1、试述焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别?
答、焊接：使两个被焊材料之间(母材与焊缝)形成共同的晶粒钎焊：只是钎料熔化，而母材不熔化，故在连理处一般不易形成共同的晶粒，只是在钎料与母材之间形成有相互原于渗透的机械结合。
粘接：是靠粘结剂与母材之间的粘合作用，一般来讲没有原子的相互渗透或扩散。
2、怎样才能实现焊接，应有什么外界条件？
答、从理论来讲，就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程，从而形成金属键，达到焊接的目的。然而，这只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面，在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样，就会阻碍金属表面的紧密接触。
为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素，在焊接工艺上采取以下两种措施：
1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜，使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。
2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。
3、能实现焊接的能源大致有哪几种？
答：1）电弧热2）化学热3）电阻热4）高频感应热5）摩擦热6）等离子焰7）电子束8）激光束4、焊接线能量对等温线有何影响？
答：采用的焊接线能变量不同，温度场的分布不同①当q=常数时，随焊接速度V的增加，等温线的范围变小，即温度场的宽度和长度都变小，但宽度的减小会大些，所以温度的形状变得细长。②当V=常数时随热源功率q的增加，温度场的范围
也随之增大。③如q/v保持定值，等比例改变q及v时，则此时会使等温线有所拉长。
5、焊接电弧加热区的特点及其热分布？
热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲，这个作用面积称为加热区，如果再进一步分析时，加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区
(1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位，并把电能转为热能 (2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。
第一章
1、什么是焊接化学冶金？它主要研究内容和学习目的是什么？
答：在熔焊过程中，焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的过程，称为焊接化学冶金过程。它主要研究各种焊接工艺条件下，冶金反应与焊缝金属成分、性能之间的关系及变化规律。学习目的：在于运用这些规律合理地选择焊接材料，控制焊缝金属成分和性能使之符合使用要求，设计创新的焊接材料。
2、焊接化学冶金与炼钢相比，在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同？
答：原材料：焊接化学冶金原材料：焊丝、焊剂等；
炼钢的原材料：矿石、废钢铁和焦炭等；
反应条件：炼钢是对金属熔炼加工过程，实在特定的熔炉中进行的，而焊接化学冶金是金属在焊接条件下在熔炼的过程，在焊接过程中必须对焊接区的金属进行保护，焊接化学冶金过程是分区域连续进行的，且各区域的反应条件也有较大的差异，焊接化学冶金过程与焊接工艺条件有密切的联系，焊接化学冶金系统是一个复杂的高温，相反应系统。
3、调控焊缝化学成分有哪两种手段？它们怎样影响焊缝化学成分？
答、调控焊缝化学成分的两种手段：1）对熔化金属进行冶金处理；2）改变熔合比。
怎样影响焊缝化学成分：1）对熔化金属进行冶金处理，也就
是说，通过调整焊接材料的成分和性能，控制冶金反应的发展，来获得预期要求的焊接成分；2）在焊缝金属中局部熔化的母材所占比例称为熔合比，改变熔合比可以改变焊缝金属的化学成分。
4、焊接区内气体的主要来源是什么？它们是怎样产生的？答：焊接区内气体的主要来源是焊接材料，同时还有热源周围的空气，焊丝表面上和母材坡口附近的铁皮、铁锈、油污、油漆和吸附水等，在焊接时也会析出气体。
产生：①、直接输送和侵入焊接区内的气体。②、有机的分解和燃烧。③、碳酸盐和高价氧化物的分解。④、材料的蒸发。
⑤、气体（包括单气体和复杂气体）的分解。
5、N2、H2和O2对焊接金属作用的相同点和不同点？答：相同点：1）N2、H2、O2都会在金属中溶解；2）许多金属以及合金焊接中，N2、H2、O2对焊接有害。
不同点：N2不同于O2，一旦进入液态金属，脱氮比较困难，控制措施不同，防N2是加强保护，防止空气与金属作用，而防H2是适当提高烘焙温度，从而降低材料含水量，降低焊缝中的含氢量。
6、熔滴、熔池以及化学冶金反应区特点
在电弧热的作用下焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。母材上由融化的焊条金属与局部熔化的母材所组成的具有一定几何形状的液态金属叫熔池。化学冶金反应区分药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区
7、H2对金属的影响
氢脆白点形成气孔产生冷裂纹控制氢的措施：限制焊接材料中的含氢量清除焊丝和焊件表面上的杂质冶金处理控制焊接工艺参数焊后脱氢处理。
8、熔渣对焊缝金属的氧化及焊缝金属脱氧的方式
扩散氧化置换氧化脱氧方式：先期脱氧沉淀脱氧扩散脱氧
9、合金过度及其影响因素
合金过度：就是把所需要的合金元素通过焊接材料过度到焊接
金属（或堆焊金属）中去的过程。目的：首先是补偿焊接过程中由于蒸发，氧化等原因造成的合金元素的损失。其次是消除焊接缺陷，改善焊接金属的组织和性能。影响合金过渡系数因素：合金元素的物化性质合金元素的含量合金剂的粒度药皮（或焊剂）的成分药皮重量系数
10、焊接冶金过程的四大特点
⑴需要对金属进行保护
⑵焊接冶金过程是分区域（阶段）连续进行的过程，各阶段之间相互联系
⑶冶金过程与“焊接方法”和“焊接规范”有关
⑷冶金过程具有不平衡性，但存在平衡趋势
第二章
1、焊条的工艺性能对焊条及焊接质量有什么意义？
答：1）焊条的工艺性能包括：①焊接电弧的稳定性；②焊缝成形；③各种位置焊接的适应性；④飞溅；⑤脱渣性；⑥焊条溶化速度；⑦焊条药皮发红；⑧焊接烟尘
2）焊条的工艺性能：是指在焊接操作中的性能，是衡量焊接质量的重要指标之一。意义：可以降低电弧气氛的电离电位，因而能提高电弧的稳定性；焊缝表面成形不仅影响美观，更重要的是影响焊接接头的力学性能如果熔渣的凝固温度过高，就会产生压铁水的现象，严重影响焊缝成形，甚至产生气孔。良好的焊条能适应全位置焊接脱渣性差的不仅造成清渣的困难，降低焊接生产率，而且在多层焊施工时，还往往产生夹渣的缺陷。
第三章
1.焊接熔池凝固与一般铸锭凝固有何不同的特点
1）熔池体积小冷却速度大；2）熔池中的液态金属处于过热状态；3）熔池是在运动状态下结晶。
2.简述熔池的结晶形态并分析结晶速度，温度梯度和溶质浓度对结晶形态的影响
晶体形态主要是柱状晶和少量等轴晶，每个柱状晶有不同的结晶形态（平面晶、胞晶、树枝状晶）等轴晶一般呈树枝晶。这
些柱状晶或等轴晶的内部的微观形状称为亚晶。结晶形态的不同，是由于金属的纯度和散热条件的不同所致。在焊缝的熔化边界，由于温度梯度G较大，结晶速度R又较小，故成分过冷接近于0，所以平面结晶得到发展，随着远离熔化边界向焊缝中心过渡时，温度梯度G变小，而结晶速度增大，所以结晶形态将由平面晶和胞状晶树枝胞状晶一直到等轴晶发展。3.分析焊缝和熔合区的化学不均匀性，为什么会形成这种不均匀性
焊缝偏析：在熔池进行结晶过程中，由于冷却的速度很快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，合金元素的分布式不均匀的，出现所谓的偏析现象。一般焊缝偏析主要有三种：（1）显微偏析（2）区域偏析（3）层状偏析
熔合区的化学不均匀性：是由熔合区的某些缺陷而引起的，熔合区性能下降的主要原因是由于这个地区存在严重的化学不均匀性，称为焊接接头的一个薄弱地带。
第四章
1、与热处理相比，焊接热过程有哪些特点？
答：（1）焊接过程热源集中，局部加热温度高
（2）焊接热过程的瞬时性，加热速度快，高温停留时间短（3）热源的运动性，加热区域不断变化，传热过程不稳定。
2、焊接热循环中冷却时间t8/5 t8/3 t100的含义是什么?应用对象？为什么不常用某温度下（如540℃）的冷却速度？答：（1）含义：焊接热循环中的冷却时间t8/5表示从800℃冷却到500℃的冷却时间。
焊接热循环中的冷却时间t8/3表示从800℃冷却到300℃的冷却时间。
焊接热循环中的冷却时间t100表示从峰值冷却到100℃的冷却时间。
（2）应用对象：对于一般碳钢和低合金钢常采用相变温度范围800~500℃冷却时间（8
5t）对冷裂纹倾向较大的钢种，常采用800~300℃的冷却时间83t，各冷却时间的选
定要根据不同金属材料做存在的问题来决定
（3）为了方便研究常用某一温度范围内的冷却时间来讨论热影响组织性能的变化，而某个温度下比如540℃则为一个时刻即冷却至540℃时瞬时冷却速度和组织性能。故不常用某以温度下的冷却速度，对于一般低合金钢来讲，主要研究热影响区溶合线附近冷却过程中540℃时瞬时冷却速度
3、从传热学角度说明临界板厚δcr的概念？
答：由传热学理论知道：在线能量一定的条件下，随板厚增加，冷却速度Wc增大，冷却时间t8/5变短，但当板厚增加到一定程度时，则Wc和t8/5不再变化，此时的板厚即为临界板厚δcr。
4、焊接条件下的CCT图有何重要意义？
答：利用CCT图，可以比较方便地预测或查出焊接热影响区的组织和性能，并能作为选择焊接线能量、预热温度和制定焊接工艺的依据，对于焊接性分析和提高焊接接头的质量具有十分重要的意义。
第五章
1.简述焊接裂纹的种类及其特征和产生的原因。
(1)热裂纹：在焊接时高温下产生。特征：沿原奥氏体晶界开裂。分为：结晶裂纹、液化裂纹、多边化裂纹。
(2)冷裂纹特征：焊接生产中较为普遍的一种裂纹，是焊后冷至较低温度下产生的。对于低合金高强钢来讲，由于拘束应力，淬硬组织和氢的共同作用下而产生的。分为延迟裂纹，淬硬脆化裂纹，低塑性脆化裂纹
(3)再热裂纹特征：厚板焊接结构消除应力处理过程中，在热影响区的粗晶区存在不同程度的应力集中时，由于应力松弛所产生附加变形大于该部位的蠕变塑形，则发生再热裂纹。(4)层状撕裂特征：轧制钢材的内部存在不同程度的分层夹杂物，在焊接是产生的垂直于轧制方向的应力，致使热影响区附近或稍近的地方，产生呈台阶形的层状开裂，并可穿晶扩展。
(5)应力腐蚀裂纹特征：某些焊接结构，在腐蚀介质和应力的共同作用下产生的延迟开裂。
焊接特点： ⑴焊接结构的应力集中变化范围比铆接结构大。 ⑵焊接结构有较大的焊接应力和变形。 ⑶焊接接头具有较大的性能不均匀性。 ⑷焊接接头中存在一定数量缺陷。 ⑸焊接接头的整体性。 第一章 ①为克服金属表面紧密接触的各种因素，应在工艺上采取两种措施1、对被焊接的材质施加压力2、被焊接材料加热 ②焊接、钎焊、粘结在宏观上都形成了永久性接头，但是在微观上建立的内部组织还是有区别的。③实现焊接必须有外接提供相应的能量，即能量是实现焊接的基本条件，主要是热能和机械能。④焊接热源主要有电弧热、化学热、电阻热、高频感应热、摩擦热、电子束、等离子焰。⑤焊接种类：金属极电弧焊、埋弧焊、电阻焊、电渣焊、气体保护焊、碳弧焊。 1、电弧焊用于加热和融化焊条的热能有：电阻热、电弧热和化学反应热 2、熔滴的过渡形式：短路过渡、颗粒状过渡和附壁过渡。 3、碱性焊条主要形成、短路过渡和大颗粒状过渡，酸性焊条主要产生细颗粒状过渡和附壁过渡 4、熔滴越细其表面积越大；熔滴平均温度随焊接电流的增加而升高，随焊丝直径的增加而降低。 5、手工电弧焊的三个反应区：药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区。 6、通过改变融合比可以改变焊缝金属的化学成分。焊缝金属有填充金属和局部熔化母材组成。 7、焊接区的气体主要来源于焊接材料 8、除了直接输送和侵入焊接区内的气体外气体主要由①有机物的分解和燃烧②碳酸盐和高价氧化物的分解③材料的蒸发。 9、O H co 22和是焊接冶金中常见的复杂气体 10、氢的主要来源于焊接材料的水分、含氢物质及电弧周围空气中的水蒸气 11、控制氢的措施①限制焊接材料中的含氢量②清除焊丝和焊
接表面的杂质③冶金处理④控制焊接工艺参数⑤焊后脱氢处理
12、氢对焊接质量的影响：①氢脆（使钢的塑性严重下降）②白点（在拉伸、弯曲断面上出现银白色圆形局部脆断点）③形成气孔④产生冷裂纹
13、熔渣作用①机械的保护作用②改善焊接工艺性能的作用
14、熔渣的性质：①熔渣的碱度离子理论把液态熔渣中自由氧离子的浓度定义为碱度，若熔渣中自由氧离子浓度越大，其碱度越大。②熔渣的黏度，熔渣的粘度取决于熔渣的成分和温度，实质上取决于熔渣的结构。③熔渣的表面张力，键能越大表面张力越大，温度越高，表面张力力越小。④熔渣的熔点，它取决于组成物的种类，数量和颗粒度。一般药皮中难熔物质越多，颗粒越大，其熔点越高。
15、活性熔渣对于焊缝金属的氧化可分为：扩散氧化、置换氧化
16、脱氧的目：是尽量减少焊缝中的含氧量。主要措施：是在焊丝、焊剂或药皮中加入合适的元素或铁合金。遵循原则：①脱氧剂在焊接温度下对氧的亲和力比被焊金属对氧的亲和力大②脱氧产物不溶于液态金属③考虑脱氧剂对焊缝成分、性能及焊接工艺性能影响。方式：先期脱氧、沉淀脱氧和扩散脱氧。
17、合金过渡：就是把所需要的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属中去的过程。目的①补偿焊接过程中合金元素的损失②消除焊接缺陷，改善焊缝金属的组织和性能③获得有特殊性能的堆焊金属。方式：①应用合金焊丝或带极②应用药芯焊丝或焊条③应用合金药皮或粘结焊剂④应用合金粉末。影响因素：①合金元素的物化性质②合金元素的含量③合金剂的粒度④药皮的成分⑤药皮重量系数。
第三章
1、熔池的特点：①熔池的体积小、冷却速度大。②熔池中的液态金属处于过热状态③熔池是在运动状态下结晶
2、成分过冷产生的五种结晶形态：①平面结晶②胞状结晶③胞状树脂结晶④树脂结晶⑤等轴结晶
3、晶界偏析：（在低碳钢焊缝的晶界碳的含量要比焊缝的平均含碳量略高）分为三种：显微偏析、区域偏析、层状偏析
4、焊缝中产生气孔的根本原因：是由于高温时金属溶解了较多气体，这些气体在焊缝凝固中来不及逸出就会产生气孔。
5、气孔的形态和特征①氢气孔的断面形状如同螺钉状，在焊缝表面上看呈喇叭口形②CO气孔，气孔沿结晶方向分布，有些像条虫状卧在焊缝内部，气孔的分类：①高温时某些气体溶解于熔池金属中，当凝固和相变时，气体的溶解度突然下降而来不及逸出残留在焊缝内部的气体，②由于冶金反应产生的不溶于金属的气体
6、焊缝中的夹杂：氧化物、氮化物、硫化物。
7、改善焊缝金属凝固组织有效方法之一就是向焊缝中添加某些合金元素，起到固溶强化和变质处理作用。
8、提高焊缝性能：①振动结晶②焊后热处理③多层焊接④锤击焊道表面⑤跟踪回收回火处理。
9、⑴实心焊丝可分为碳素结构钢焊丝、合金结构钢焊丝、不锈钢焊丝。⑵实心焊丝是目前最常用的焊丝
⑶药芯焊丝的特性：①焊接飞溅小②焊缝成型美观③熔敷速度高于实心焊丝④可进行全位置焊接
第四章
1、熔焊在集中热源的作用下，焊缝两侧发生组织和性能变化的区域称为“热影响区”。
2、焊接接头由焊缝和焊接热影响区组成
3、多层焊分为长段多层焊和短段多层焊
4、影响CCT图的因素有母材的化学成分、冷却速度、峰值温度、晶粒粗化、应力应变
5、在焊接条件下，奥氏体晶粒不但在加热过程中长大，而且在冷却过程中也在长大，即晶粒长大的热惯性
6、焊接热影响区可分为熔合区、过热区、相变重结晶区、不完全重结晶区
7、焊接热影响区的性能分为焊接热影响区的硬化、脆化，HAZ 的热应变时效脆化、焊接热影响区的韧化、调制钢焊接HAZ
的软化，焊接HAZ的力学性能
8、焊接热影响区脆化分为粗晶脆化、析出脆化、组织脆化、热应变时效脆化、氢脆化及石墨脆化
9、HAZ的热应变时效脆化可分为静应变时效、动应变时效脆化
第五章
1、结晶裂纹产生原因：焊缝中存在液态薄膜和在焊缝凝固过程中收到拉伸应力共同作用的结果。液态薄膜是产生结晶裂纹的内因，拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。熔池结晶分为液固阶段、固液阶段、完全凝固阶段。条件：焊缝在脆性温度区内所承受的拉伸应变大于焊缝金属所具有的塑性。影响因素：冶金因素①合金状态图的类型和结晶温度区间②合金元素对产生结晶裂纹的影响③凝固结晶组织形态对结晶裂纹的影响力学因素
2、液态裂纹形成机理：由于焊接时近缝区金属或焊缝层间金属在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，在拉伸应力的作用下沿奥氏体晶间开裂而形成液化裂纹。液化裂纹起源于熔合线或结晶裂纹和粗晶区
3、多边裂纹特点①多发生在纯金属或单相奥氏体焊缝中②裂纹附近常有再结晶晶粒③裂纹与晶界液化无关④断口呈现高温低塑性开裂。影响因素：合金成分、应力状态、温度
4、产生裂纹的三大主要因素：钢种淬硬倾向，焊接接头含氢量及其分布，接头所承受的拘束应力状态。在焊接条件下存在的应力：①不均匀加热及冷却过程中所产生的热应力②金属相变时产生的组织应力③结构自身拘束条件所造成的应力。影响焊接冷裂纹的因素：钢种化学成分分、拘束应力、氢的有害影响、焊接工艺
5、应力腐蚀裂纹的影响因素及其防治：组装、焊接材料选择、焊接工艺、焊接后消除应力处理、表面改质
6、焊接裂纹综合分析
☆宏观分析：主要采用常规的检测手段，根据材质和焊接材料的化学成分，建造过程中的焊接工艺和产品结构的运行工况条
件，对已出现的裂纹进行定性地分析与判断。判断：①被焊材质和焊接材料的化学成分②根据施工中的焊接工艺③产品结构的运行工况条件
微观分析：使用光学显微镜、电子显微镜、扫描电镜、电子探针，以及俄歇能谱和X光晶体衍射等手段来观察和分析裂纹的特征都属于微观分析的方法。
判断：
预防粗晶脆化措施：①选择晶粒不易长大的钢材作为母材②采用合理的焊接工艺③焊后热处理、正火处理、细化组织、调质处理④改变组织形态
焊接过程中热源沿焊件移动时，焊件上某点温度由低至高，达到最高值后，又由高而低随时间的变化称为焊接热循环
1.金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
2.结晶形态不同是由金属纯度和散热条件所致。
3.焊接材料是焊接时所消耗材料的通称，它包括焊条、焊丝、焊剂、气体等。
4.焊接过程中由熔滴或熔池中飞出的金属颗粒称为飞溅。
5.按照焊丝的形状结构可分为实心焊丝、药芯焊丝及活性焊丝。
6.焊接接头是由两部分组成，即焊缝和热影响区，其间有过渡区，称为熔合区。
7.焊接温度场一般分为稳定温度场和非稳定温度场。
8.晶核形成分为自发晶核和非自发晶核。
9.为改善焊缝金属耗能，通过焊接材料加入一定量的合金元素，可以作为熔池中非自发晶核的质点，从而使焊缝金属晶粒细化。
10.晶粒成长过程中，晶粒成长平均速度和方向都是变化的，在熔合线上最小（等于零），在焊缝中心最大（等于焊速）。
11.结晶形态主要决定于合金中溶质的浓度，结晶速度和液相中温度梯度综合作用。
12.改善焊缝金属性能途径有焊缝的固溶强化、变质处理和调
整焊接工艺。
名词解释
1、被焊工件的材料，通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性的连接的工艺过程成为焊接。
2、在焊接过程中，焊接区内各物质之间在高温下相互作用的过程，称为焊接化学冶金过程。
3、在电弧热的作用下，焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。
4、母材上有熔化的焊条金属与局部的母材所组成的具有一定几何形状的液体金属叫熔池。
5、由于氢原子和离子半径很小，这一部分氢可以在焊缝金属的晶格中自由扩散，故称为扩散氢。还有一部分氢扩散聚集到陷阱中，结合为氢分子因其半径大，不能自由扩散，故称之为残余氢。
6、离子理论把液态熔渣中自由氧离子的浓度定义为碱度
7、焊条药皮或焊剂熔化后，在金属表面形成的物质叫熔渣
8、焊接时，在高温热源作用下母材将发生局部熔化，并于熔化了的焊丝金属搅拌混合而形成了焊接熔池
9、除实际温度造成的过冷之外，还由于固液界面处成分起伏而造成的过冷称为成分过冷。
10、在熔池进行结晶过程中，由于冷却速度很快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，合金元素的分布是不均匀的，出现的所谓的偏析现象。
11、韧性是材料在塑性应变和断裂过程中吸收能量的能力，它是强度和塑性的综合表现。
12、按一般规律，粗晶区的组织将得到细化，从而改善第一焊道粗晶区的性能，但对某些纲13、焊接技术：又称连接工程，是一种重要的材料加工工艺
14、焊接温度场:焊件上（包括内部）某瞬时的温度分布成为温度场可用等温线或等温面表示
15、焊接冶金学：研究金属材料在熔焊条件下的有关化学冶金和物理冶金方面的普遍性规律，在这个基础上来分析各种条件下金属的焊接性，为定制合理的焊接工艺、探索提高焊接质量的新途径提供理论依据，分为基本原理和金属焊接性两部分。
16、合金过渡；就是把所需要的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属（或堆焊金属）中的过程
17、焊接材料；焊接时所消耗材料的通称，包括焊条、焊丝、焊剂、气体等
18、焊条的工艺性能是指焊条在焊接操作中的性能，是衡量焊条质量的重要指标之一。包括：焊接电弧的稳定、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等。
19、焊剂是焊接时能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用作用的一种颗粒状物质。
20、焊丝是焊接时作为填充金属或同时作为导电的金属丝，是埋弧焊、气体保护焊、自保护焊、电渣焊、和气电立焊的各种工艺方法的焊接材料。
21、热影响区，熔焊时在集中热源的作用下，焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。
22、焊接热循环，焊接过程中热源沿焊件移动时，焊件上某点温度由低到高，达到最高值后，又由高而低随时间的变化称为焊接热循环。
23、熔合比，在焊缝金属中局部融化的母材所占的比例称为熔合比。
24、交互结晶：熔合区附近加热到半融化状态基本金属的晶粒表面，非自发形核就依附在这个表面上，并以柱状晶的形态向焊缝中心生长，形成所谓交互结晶。
25、焊缝扩散氢：由于氢原子和离子的半径很小，这一部分氢可以在焊缝金属的晶格中自由扩散，故称扩散氢。
26、拘束度：单位长度焊缝，在根部间隙产生单位长度的弹性位移所需的力。
27、熔敷系数：真正反映焊接生产率的指标。g/(A*H)在熔焊
过程中，单位电流，单位时间内，焊芯熔敷在焊件上的金属量。
28、熔敷比表面积：熔滴的表面积Ag与其质量pVg之比。
29、应力腐蚀：金属材料在腐蚀介质和拉伸应力的共同作用下产生的一种延迟破坏现象，称为应力腐蚀。
30、层状撕裂：大型厚壁结构，在焊接过程中会沿钢板的厚度方向出现较大的拉伸应力，如果钢中有较多的杂质，那么沿钢板轧制方向出现一种台阶状的裂纹，称为层状撕裂。
31、再热裂纹：厚板焊接时，采用含有某些沉淀强化合金元素的钢材，在进行消除应力退火的时候或在一定温度下服役的过程中，在焊接热影响区粗晶部位发生裂纹称为再热裂纹。
32、热裂纹:是在焊接高温时晶沿界断裂产生的。
33、冷裂纹：是焊后冷至较低温度产生的。
34、液化裂纹：由于焊接时近缝区的金属或焊缝层的金属，在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔点共晶被重新熔化，在拉伸应力的作用下沿奥氏体晶界开裂而形成的裂纹
35、焊接线能量：热源功率q与焊接速度v之比。
36、熔敷金属的扩散氢含量:是指焊后立即按标准方法测定并换算为标准状态下的含氢量。
37、电弧稳定性：指电弧保持稳定燃烧（不产生短弧、漂移的磁偏等）的程度。
38、短路过渡：在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定尺寸，就与熔池发生接触，形成短路，于是电弧熄灭，同时在各种力的作用下熔滴过渡到熔池中，电弧重新点燃，如此反复的一个过程，形成稳定的短路过渡过程。
39、侧板条铁素体：它是从奥氏体晶界先共析铁素体的侧面以板条状向晶内生长，从形态上看如镐牙状。
40、[H]R100：冷至100摄氏度的残余扩散氢。
41、准稳定温度场：恒定热功率的热源固定在焊件上时，开始一段时间内温度是非稳定的，但经过一段时间之后就达到了饱和状态，形成了暂时稳定的温度场（即各点的温度不随时间变化）把这种情况称为准稳定温度场。
42、热应变时效脆化：在制造焊接结构的过程中，进行剪切、
弯曲成形加工时，引起的局部应变，塑性应变对焊接HAZ脆化有很大影响，由此引起的脆化称为热应变时效脆化。
43、M-A组元：块状铁素体形成后，带转变的富碳奥氏体呈岛状形分布在块状铁素体中，在一定合金成分和冷却速度下，这些富碳的奥氏体岛状可转变为富碳马氏体和残余奥氏体。称为M-A组元。
44、临界板厚：随着板厚的增加，冷却速度Wc增大，而冷却时间t8/5变短，当板厚增加到一定程度时，则Wc和t8/5不再变化，此时板的厚度就称为临界厚度。
45、焊接性能是指金属焊接加工的适应性，亦即在一定的焊接工艺条件下，获得优质焊接接头的难以程度。金属材料的焊接性，首先取决于材料的本质，同时还受到焊接方法、焊接材料、工艺条件、结构形状及施工环境条件等因素的影响。
46、种并未得到改善，仍保留粗晶组织的结晶学的位相关系，这种现象称为组织遗传。
简答
1、熔渣的结构理论及内容？
答：⑴分子理论（以对凝固熔渣的相分析和化学成分分析结果为依据）①液态熔渣是有化合物的分子组成②氧化物及其复合物处于平衡态③只有自由氧化物才能参与金属的反应。⑵离子理论（研究熔渣电化学性质基理上提出的）①液态熔渣是由阴阳离子所组成的电中性溶液②离子的分布和相互作用取决于它的综合矩③熔渣与金属的作用过程是原子与离子交换电荷的过程。
2、与热处理相比焊接循环有什么异同？
答：相同点：a、存在组织转变原理基本一致b、新相形成也经历形核和长大，符合经典结晶理论c、组织转变的动力均取决于热力学条件，即新母相自由能之差。不同点：a、加热速度快b、加热温度高c、高温停留时间短d、自然条件下连续冷却e、局部加热。
论述题
论述气孔的形成机理及影响因素（防治措施）
答：形成机理：产生气孔的过程是有三个相互联系彼此不同的阶段组成，即气泡的生核，长大和上浮。（1）气泡的生核至少应具备以下两条件①液态金属中有过饱和的气体②生核要有能量消耗。（2）气泡长大应满足内部压力大于外界压力，才能继续生长。（3）气泡成长到一定大小脱离现成表面的能力主要的能力主要决定于液态金属，气相和现成表面之间的表面张力当θ<90度时有利于气泡逸出，而θ＞90度时，气泡来不及逸出而形成气孔。
影响原因：（1）冶金因素的影响：主要是熔渣的氧化性药皮或焊剂的冶金反应，保护液体气氛，水分和铁锈对产生气孔影响。（2）工艺因素的影响：主要有焊接工艺参数、电流种类以及操作技巧等方面的影响。
外科学简答题及名词解释.doc
如对你有帮助，请购买下载打赏，谢谢！ 简答题 1 什么是无菌术？无菌术的内容包括那些？ 答：无菌术是针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。无菌术的内容包括灭菌、消毒法、操作规则及管理制度。 2 什么是等渗性缺水？常见病因有哪些？ 答：等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水，此时水和钠成比例地丧失，因此血清钠仍在正常范围，细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因：①消化液的急性丧失，如肠外瘘、大量呕吐等；②体液丧失在感染区或软组织内，如腹腔内感染、烧伤等。 3什么是低渗性缺水？常见病因有哪些？ 低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水，此时水和钠同时缺失，但失钠多于缺水，故血清钠低于正常范围，细胞外液呈低渗状态。 常见病因：①消化液的持续性丢失，如反复呕吐、长期胃肠减压等；②大创面慢性渗液；③应用排钠利尿剂时，未注意补充钠盐；④等渗性缺水治疗时补水过多。 4什么是低钾血症？常见病因有哪些？ 答：低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因：①长期进食不足；②钾从肾排出过多，如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等；③补液病人没有补钾或补钾不足；④钾从肾外途径丧失，如呕吐、肠瘘等；⑤钾向细胞内转移，如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 5 低钾血症时，静脉补钾的注意事项有哪些？ 答：①浓度的限制，输液中含钾量低于40mmol/L；②输液速度的限制，输入钾量小于20 mmol/h ；③休克病人应尽快恢复血容量，待尿量大于40 ml/h后，再静脉补钾。 6什么是高钾血症？常见病因有哪些？ 答：高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因：①进入体内的钾过多，如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等；②肾排钾功能减退，如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等；③钾从细胞内移出，如溶血、酸中毒等。 7 高钾血症时如何治疗？ 答：?停用一切含钾的药物或溶液。 ?降低血钾浓度。主要措施有：①促使钾进入细胞内，如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等； ②应用阳离子交换树脂；③透析疗法 ?对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 8 代谢性酸中毒的主要病因有哪些？ 答：①碱性物质丢失过多，见于腹泻、肠瘘、胆瘘等；②酸性物质产生过多，如休克、心搏骤停、糖尿病等； ③肾功能不全。 9代谢性碱中毒的主要病因有哪些？ 答：①胃液丧失过多，如严重呕吐、长期胃肠减压等；②碱性物质摄入过多，如长期服用碱性药物、大量输注库存血等；③缺钾；④利尿剂的作用。 10 输血的适应症有哪些？ 答：①大量失血；②贫血或低蛋白血症；③重症感染；④凝血异常。 11 输血的常见并发症有哪些？ 答：①发热反应；②过敏反应；③溶血反应；④细菌污染反应；⑤循环超负荷；⑥疾病传播；⑦输血相关的急性肺损伤；⑧输血相关性移植物抗宿主病；⑨免疫抑制；⑩大量输血的影响，如低体温、碱中毒、高血钾、凝血异常等。 12 输血可传播哪些疾病？答：①肝炎；②艾滋病（AIDS）；③人T细胞白血病病毒Ⅰ、Ⅱ型；④梅毒；⑤疟疾；⑥细菌性疾病，如布氏杆菌病。 13 何谓自身输血？常用方法有哪些？ 答：又称自体输血，是收集病人自身血液后在需要时进行回输。
焊缝基本知识
焊缝基本常识 一、焊接接头及类型 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，示于图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 二、焊缝坡口基本形式 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
三、坡口几何尺寸的参数及作用 1）坡口面，焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。 2）坡口面角度和坡口角度，焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。 3）根部间隙，焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 4）钝边，焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 5）根部半径，U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 四、Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。 Y形坡口：1）坡口面加工简单。2）可单面焊接，焊件不用翻身。3）焊接坡口空间面积大，填充材料多，焊件厚度较大时，生产率低。4）焊接变形大。 带钝边U形坡口：1）可单面焊接，焊件不用翻身。2）焊接坡口空间面积大，填充材料少，焊件厚度较大时，生产率比Y形坡口高。3）焊接变形较大。4）坡口面根部半径处加工困难，因而限制了此种坡口的大量推广应用。 双Y形坡口：1）双面焊接，因此焊接过程中焊件需翻身，但焊接变形小。2）坡口面加工虽比Y形坡口略复杂，但比带钝边U形坡口的简单。3）坡口面积介于Y形坡口和带钝边U形坡口之间，因此生产率高于Y形坡口，填充材料也比Y形坡口少。 五、常用的垫板接头形式及优缺点 在坡口背面放置一块与母材成分相同的垫板，以便焊接时能得到全焊透的焊缝，根部又不致被烧穿，这种接头称为垫板接头。常用的垫板接头形式有：I形带垫板坡口、V形带垫板坡口、Y形带垫板坡口、单边V形带垫板坡口等见图6。
(机械)(焊接)焊接冶金学(基本原理)习题
焊接冶金学（基本原理）习题 绪论 1.试述焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别？ 2.怎样才能实现焊接，应有什么外界条件？ 3.能实现焊接的能源大致哪几种？它们各自的特点是什么？ 4.焊接电弧加热区的特点及其热分布？ 5.焊接接头的形成及其经历的过程，它们对焊接质量有何影响？ 6.试述提高焊缝金属强韧性的途径？ 7.什么是焊接，其物理本质是什么？ 8.焊接冶金研究的内容有哪些 第一章焊接化学冶金 1.焊接化学冶金与炼钢相比，在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同？ 2.调控焊缝化学成分有哪两种手段？它们怎样影响焊缝化学成分？ 3.焊接区内气体的主要来源是什么？它们是怎样产生的？ 4为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度？ 5.氮对焊接质量有哪些影响？控制焊缝含氮量的主要措施是什么？ 6.手弧焊时，氢通过哪些途径向液态铁中溶解？写出溶解反应及规律？ 7.氢对焊接质量有哪些影响？ 8既然随着碱度的增加水蒸气在熔渣中的溶解度增大，为什么在低氢型焊条熔敷金属中的含氢量反而比酸性焊条少？ 9. 综合分析各种因素对手工电弧焊时焊缝含氢量的影响。 10.今欲制造超低氢焊条（[H]<1cm3/100g）,问设计药皮配方时应采取什么措施？ 11. 氧对焊接质量有哪些影响？应采取什么措施减少焊缝含氧量？ 12.保护焊焊接低合金钢时，应采用什么焊丝？为什么？ 13.在焊接过程中熔渣起哪些作用？设计焊条、焊剂时应主要调控熔渣的哪些物化性质？为什么？ 14.测得熔渣的化学成分为：CaO41.94%、28.34%、23.76%、FeO5.78%、7.23%、3.57%、MnO3.74%、4.25%，计算熔渣的碱度和，并判断该渣的酸碱性。 15.已知在碱性渣和酸性渣中各含有15%的FeO，熔池的平均温度为1700℃，问在该温度下平衡时分配到熔池中的FeO量各为多少？为什么在两种情况下分配到熔池中的FeO量不同？为什么焊缝中实际含FeO量远小于平衡时的含量？ 16.既然熔渣的碱度越高，其中的自由氧越多，为什么碱性焊条焊缝含氧量比酸性焊条焊缝含氧量低？ 17.为什么焊接高铝钢时，即使焊条药皮中不含，只是由于用水玻璃作粘结剂，焊缝还会严重增硅？ 18. 综合分析熔渣中的CaF2在焊接化学冶金过程是所起的作用。 19.综合分析熔渣的碱度对金属的氧化、脱氧、脱硫、脱磷、合金过渡的影响。 20.什么是焊接化学冶金过程，手工电弧焊冶金过程分几个阶段，各阶段反应条件有何不同，主要进行哪些物理 化学反应？ 21.什么是熔合比，其影响因素有哪些，研究熔合比在实际生产中有什么意义？
焊接冶金学习题总结
焊接冶金学（基本原理） 部分习题及答案 绪论 一、什么是焊接，其物理本质是什么？ 1、定义：焊接通过加热或加压；或两者并用，使焊件达到原子结合，从而形成永久性连接工艺。 2、物理本质：焊接的物理本质是使两个独立的工件实现了原子间结合，对于金属而言，既实现了金属键结合。 二、怎样才能实现焊接，应有什么外界条件？ 1、对被焊接的材质施加压力：目的是破坏接触表面的氧化膜，使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。 2、对被焊材料加热(局部或整体)：对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 三、试述熔焊、钎焊在本质上有何区别？ 钎焊母材不溶化，熔焊母材溶化。 1.温度场定义，分类及其影响因素。 1、定义：焊接接头上某一瞬间各点的温度分布状态。 2、分类： 1)稳定温度场——温度场各点温度不随时间而变动； 2)非稳定温度场——温度场各点随时间而变动； 3)准稳定温度场——温度随时间暂时不变动，热饱和状态；或随热源一起移动。 3、影响因素： 1)热源的性质 2)焊接线能量 3)被焊金属的热物理性质
a.热导率 b.比热容 c.容积比热容 d.热扩散率 e.热焓 f.表面散热系数 4)焊件厚板及形状
第一章 二、焊接化学冶金分为哪几个反应区，各区有何特点？ 1、药皮反应区：指焊条受热后，直到焊条药皮熔点前发生的一些反应。(100-1200℃) 1)水分蒸发：100 ℃吸附水的蒸发，200－400 ℃结晶水的去除，化合水在更高 温度下析出 2)某些物质分解:形成Co，CO2，H2O，O2等气体 3)铁合金氧化：先期氧化，降低气相的氧化性 2、熔滴反应区：指熔滴形成、长大、脱离焊条、过渡到整个熔池 1)温度高：1800－2400℃ 2)与气体、熔渣的接触面积大：1000－10000 cm2/kg 3)时间短速度快：；熔渣和熔滴金属进行强烈的搅拌,混合. 3、熔池反应区 1)反应速度低 熔池T 1600~1900℃低于熔滴T ；比表面积，接触面积小300~1300cm2/kg；时间长，手工焊3~8秒埋弧焊6~25s 2)熔池温度不均匀的突出特点 熔池前斗部分发生金属熔化和气体的吸收,利于吸热反应熔池后斗部分发生金属凝固和气体的析出,利于放热反应 3)具有一定的搅拌作用 促进焊缝成分的均匀化，有助于加快反应速度，有益于气体和夹渣物的排除。然而，没有熔滴阶段激烈。 三、焊接区内有那些气体？它们是怎样产生的？ 1、种类：金属及熔渣蒸气 2、来源： 1)焊接材料 2)气体介质
外科学总论考试复习简答题(2017.1)
外科学总论简答题（2017.1） 何谓灭菌法？是举出临床上常用的灭菌法 灭菌法是指用适当的物理或化学手段将物品中活的微生物杀灭或除去，从而使物品残存活微生物的概率下降至预期的无菌保证水平的方法。 常用的灭菌方法有巴氏消菌法，湿热灭菌法，干热灭菌法，辐射灭菌法，气体灭菌法和过滤除菌法。 何谓抗菌法？是举出临床上常用的抗菌法 抗菌法，别称消毒法，是指用化学方法消灭微生物。 ⑴药物浸泡法;①1:1000新洁尔灭溶液:用于器械消毒,浸泡30分钟.②10%甲醛溶液:使用与导管,塑料类消毒浸泡30分钟③1:1000洗必太溶液,浸泡30分钟.④器械消毒.⑤70%酒精,浸泡30分钟.⑥8.4消毒液,用于病室用具及布类消毒. ⑵甲醛熏蒸法:用于病室用具及布类消毒 热力烧伤的治疗原则是什么？ 热力烧伤的治疗原则是：（1）保护烧伤病人，防止和清除外源性污染（2）防治低血容量休克（3）预防局部和全身性感染。（4）用非手术和手术的方法促使创面早日愈合，尽量减少瘢痕增生造成的功能障碍的畸形。（5）防治其它器官的并发症。 试述烧伤休克的主要表现。 烧伤休克的主要临床表现为：①心率增快，脉搏细弱。②血压的变化：早期往往表现为脉压变小，随后为血压下降。③呼吸浅、快。④尿量减少，是低血容量休克的一个重要标志⑤口渴难忍，在小儿特别明显。⑥烦躁不安，是脑组织缺血缺氧的一种表现。⑦周边静脉充盈不良、肢端凉，病人畏冷。⑧血液化验，常出现血液浓缩、低血钠、低蛋白、酸中度 试述不利于创伤修复的因素有那些？ 不利于创伤修复的因素：凡有抑制创伤性炎症、破坏或抑制细胞增生和基质沉积的因素，都将阻碍创伤修复使伤口不能及时愈合。常见的因素有以下几种：①感染：破坏组织修复的最常见原因。常见致病菌有金黄色葡萄球菌、溶血性链球菌、大肠杆菌、绿脓杆菌等。②异物存留和失活组织过多：此类物质充填伤处的组织裂隙，阻碍新生的细胞与基质连接，不利于组织修复。③血流循环障碍：较重的休克使用组织低灌流；伤口包扎或缝合过紧、止血带使用时间过长，导致局部缺血；以及伤前有闭塞性脉管炎等影响局部血运的疾病，均可导致组织修复迟缓。④局部制动不够，使新生的组织受到继续损伤。⑤全身性因素：i、营养不良，如蛋白及铁、铜锌等微量元素缺乏，使细胞增生和基质形成缓慢或质量欠佳；ii、使用皮质激素、细胞毒等药物，使创伤性炎症和细胞增生受抑制；iii、本身有免疫功能低下的疾病，如艾滋病等。 简述创伤应激时的葡萄糖代谢将发生那些变化。 创伤应激时体内糖代谢变化总的结果是血糖升高而葡萄糖利用下降。应激时儿茶芬胺水平升高，一方面抑制胰岛素的分泌及刺激胰高糖素的分泌，使血糖升高；同时体内其它促分解代谢激素如糖皮质激素等分泌增多，使糖原分解与糖异生增加，更加促血糖的升高。另一方面，循环中儿茶芬胺还直接抑制胰岛素受体，从而抑制了周围组织对葡萄糖的利用。上述因素作
焊接工艺基本知识
焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？ 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。
2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？ 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。
3表示坡口几何尺寸的参数有哪些？它们各起什么作用？ ⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。
⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹角称为坡口角度，见图4。
开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料，并降低劳动生产率。
⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？ 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。
焊接冶金学-材料焊接性-课后答案 李亚江版
焊接冶金学材料-焊接性课后习题答案 第一章：概述 第二章：焊接性及其实验评定 1.了解焊接性的基本概念。什么是工艺焊接性？影响工艺焊接性的主要因素有哪些？ 答：焊接性是指同质材料或异质材料在制造工艺条件下，能够焊接形成完整接头并满足预期使用要求的能力。影响因素：材料因素、设计因素、工艺因素、服役环境。 第三章：合金结构钢 1．分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同，二者的焊接性有何差别？在制定焊接工艺时要注意什么问题？ 答：热轧钢的强化方式有：（1）固溶强化，主要强化元素：Mn，Si。（2）细晶强化，主要强化元素：Nb,V。（3）沉淀强化，主要强化元素：Nb,V.；正火钢的强化方式：（1）固溶强化，主要强化元素：强的合金元素（2）细晶强化，主要强化元素：V,Nb,Ti,Mo（3）沉淀强化，主要强化元素：Nb,V,Ti,Mo.；焊接性：热轧钢含有少量的合金元素，碳当量较低冷裂纹倾向不大，正火钢含有合金元素较多，淬硬性有所增加，碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200℃以
上的热影响区可能产生粗晶脆化，韧性明显降低，而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶，抑制A长大及组织细化作用被削弱，粗晶区易出现粗大晶粒及上贝、M-A等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接。 2．分析Q345的焊接性特点，给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。 答:Q345钢属于热轧钢，其碳当量小于0.4％，焊接性良好，一般不需要预热和严格控制焊接热输入，从脆硬倾向上，Q345钢连续冷却时，珠光体转变右移，使快冷下的铁素体析出，剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体，而转变为含碳量高的贝氏体与马氏体具有淬硬倾向，Q345刚含碳量低含锰高，具有良好的抗热裂性能，在Q345刚中加入V、Nb达到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200℃以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆化，韧性明显降低，Q345钢经过600℃×1h退火处理，韧性大幅提高，热应变脆化倾向明显减小。；焊接材料：对焊条电弧焊焊条的选择：E5系列。埋弧焊：焊剂SJ501，焊丝H08A/H08MnA.电渣焊：焊剂HJ431、HJ360焊丝H08MnMoA。CO2气体保护焊：H08系列和YJ5系列。预热温度：100～150℃。焊后热处理：电弧焊一般不进行或600～650℃回火。电渣焊900～930℃正火，600～650℃回火
焊接冶金学基本原理要点归纳总计
绪论 1)焊接：焊接是指被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 2)焊接、钎焊和粘焊本质上的区别: 焊接：母材与焊接材料均熔化，且二者之间形成共同的晶粒； 钎焊：只有钎料熔化，而母材不熔化，在连接处一般不易形成共同晶粒，只有在母材和钎料之间形成有相互原子渗透的 机械结合； 粘焊：既没有原子的相互渗透而形成共同的晶粒也没有原子间的扩散，只是靠粘接剂与母材的粘接作用。 3)熔化焊热源：电弧热、等离子弧热、电子束、激光束、化学热。 压力焊和钎焊热源：电阻热、摩擦热、高频感应热。 4)焊接加热区可分为活性斑点区和加热斑点区 5）焊接温度场：焊接时焊件上的某瞬时的温度分布称为焊接温度场。 6）稳定温度场：当焊件上温度场各点温度不随时间变化时，称之 7）准稳定温度场：恒定功率的热源作用在焊件上做匀速直线运动时，经过一段时间后，焊件传热达到饱和状态，温度场会达到暂时稳定状态，并可随着热源以同样速度移动。 8）焊接热循环：在焊接热源的作用下，焊件上某点的温度随时间的变化过程。 第一章 1）平均熔化速度：单位时间内熔化焊芯质量或长度。 平均熔敷速度：单位时间内熔敷在焊件上的金属质量称为平均熔敷速度。 损失系数：在焊接过程中，由于飞溅、氧化、蒸发损失的一部分焊条金属(或焊丝)质量与熔化的焊芯质量之比称焊条损失系数。 熔合比：焊缝金属中，局部熔化的母材所占的比例。 熔滴的比表面积:表面积与质量之比2）熔滴过渡的形式：短路过渡、颗粒状过渡和附壁过渡。 3）熔池：焊接热源作用在焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分就是熔池。 4）焊接过程中对金属的保护的必要性： （1）防止熔化金属与空气发生激烈的相 互作用，降低焊缝金属中氧和氮的含量。 （2）防止有益合金元素的烧损和蒸发而 减少，使焊缝得到合适的化学成分。（3） 防止电弧不稳定，避免焊缝中产生气孔。 5）手工电弧焊时的反应区：药皮反应区、 熔滴反应区和熔池反应区。 6）药皮反应区主要物化反应有： 1 水分蒸发： 2 有机物燃烧和分解： 3 铁合金氧化： 7）熔滴反应区的特点： 1 熔滴温度高，熔滴金属过热度大； 2 熔滴与气体和熔渣的接触面积大； 3 各相之间的反应时间短； 4 熔滴与熔渣发生强烈的混合。 8）焊接区气体来源： 1焊接材料：焊接区内的气体主要来源 于焊接材料。焊条药皮、焊剂及焊丝药芯 中都含有造气剂。 2热源周围的气体介质：热源周围的空 气是难以避免的气体来源，而焊接材料中 的造气剂所产生的气体，不能完全排除焊 接区内的空气。 3焊丝和母材表面上的杂质：焊丝表面 和母材表面的杂质，如铁锈、油污、氧化 铁皮以及吸附水等，在焊接过程中受热而 析出气体进入气相中。 气体的产生： 1 有机物的分解和燃烧 2 碳酸盐和高价氧化物的分解 3 材料的蒸发 9）氮对金属的作用： 焊接时电弧气氛中氮的主要来源是 周围的空气。 焊接时空气中的氮总是或多或少地 会侵入焊接区，与熔化金属发生作用。 氮对焊接质量的影响： 1 促使焊缝产生气孔：液态金属在高温时 可以溶解大量的氮，凝固结晶时氮的溶解 度突然下降，过饱和氮以气泡形式从熔池 中逸出，若焊缝金属的结晶速度大于氮的 逸出速度时，就形成气孔。 2 氮是提高低碳、低合金钢焊缝强度，降 低塑性和韧性的元素。如果熔池中含有比 较多的氮，一部分氮将以过饱和的形式存 在于固溶体中；另一部分氮则以针状氮化 物Fe4N的形式析出，分布于晶界或晶内， 因而使焊缝金属的强度、硬度升高，而塑 性、韧性，特别是低温韧度急剧下降。 3 氮是促使焊缝金属时效脆化的元素：焊 缝金属中过饱和的氮处于不稳定状态，随 着时间的延长，过饱和的氮逐渐析出，形 成稳定的碳氮化物Fe4N，因而使焊缝金属 的强度增加、塑性、韧性降低。 4 氮可以作为合金元素加入钢中。在焊缝 金属中加入能形成稳定氮化物元素，如 RE、A1、Ti、Zr等，可以抑制或消除时效 现象。 控制焊缝合氮量的措施 1 加强焊接区的保护 （1）焊条药皮的保护作用，取决于药皮 的成分和数量。 （2）药芯焊丝的保护效果，取决于保护 成分含量和形状系数。 2 焊接工艺参数的影响 （1）U↑（电弧长度↑），氮可以与熔滴 作用时间τ↑，S N ↑，应尽量采用短弧 焊。 （2）I↑，熔滴过渡频率f↑,熔滴阶段作 用时间τ↓, S N↓ 。 直流正极性焊接时焊缝含氮量比反 极性(焊条接正极，工件接负极)时高。 （3）焊接速度对焊缝的含氮量影响不大。 （4）增加焊丝直径，熔滴变粗，焊缝含 氮量下降。 （5）多层焊时焊缝含氮量比单层焊时高， 这与氮的逐层积累有关 3 利用合金元素控制焊缝合氮量： (1)增加焊丝或药皮中的含碳量可降 低焊缝的含氮量，其原因是： a)碳能够降低氮在铁中的溶解度。 b)碳氧化生成CO、CO2加强保护作用， 降低了氮分压。 c)碳的氧化引起熔池沸腾，有利于氮 的逸出。 (2)Ti、A1、Zr和稀土元素对氮有较大 的亲合力，能形成稳定的氮化物。并且这 些氮化物不溶于铁水，而进入熔渣中。这 些元素对氧的亲力也很大，因此，可减少 气相中NO的含量，这在一定程度上减少 了焊缝的含氮量。 10）焊缝金属中的氢 扩散氢：氢原子及离子半径很小，可 以在焊缝金属晶格中自由扩散，故被称为 扩散氢。 残余氢：氢扩散到金属的晶格缺陷、
外科学总论简答题
外科学总论简答题 第三章体液和酸碱平衡 1.什么是等渗性缺水？常见病因有哪些？ 答：等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水，此时水和钠成比例地丧失，因此血清钠仍在正常范围，细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因：①消化液的急性丧失，如肠外瘘、大量呕吐等； ②体液丧失在感染区或软组织内，如腹腔内感染、烧伤等。 2.什么是低渗性缺水？常见病因有哪些？ 答：低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水，此时水和钠同时缺失，但失钠多于缺水，故血清钠低于正常范围，细胞外液呈低渗状态。 常见病因：①消化液的持续性丢失，如反复呕吐、长期胃肠减压等； ②大创面慢性渗液； ③应用排钠利尿剂时，未注意补充钠盐；④等渗性缺水治疗时补水过多。 3.什么是低钾血症？常见病因有哪些？ 答：低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因：①长期进食不足； ②钾从肾排出过多，如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等； ③补液病人没有补钾或补钾不足； ④钾从肾外途径丧失，如呕吐、肠瘘等；⑤钾向细胞内转移，如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 4.低钾血症时，静脉补钾的注意事项有哪些？ 答：①浓度的限制，输液中含钾量低于40mmol/L； ②输液速度的限制，输入钾量小于20 mmol/h； ③休克病人应尽快恢复血容量，待尿量大于40ml/h后，再静脉补钾。 5.什么是高钾血症？常见病因有哪些？ 答：高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因：①进入体内的钾过多，如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等； ②肾排钾功能减退，如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等； ③钾从细胞内移出，如溶血、酸中毒等。 6.高钾血症时如何治疗？ 答：（1）停用一切含钾的药物或溶液。（2）降低血钾浓度。 主要措施有：①促使钾进入细胞内，如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等； ②应用阳离子交换树脂； ③透析疗法 ④对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 7.代谢性酸中毒的主要病因有哪些？ 答：①碱性物质丢失过多，见于腹泻、肠瘘、胆瘘等； ②酸性物质产生过多，如休克、心搏骤停、糖尿病等； ③肾功能不全。 8.代谢性碱中毒的主要病因有哪些？ 答：①胃液丧失过多，如严重呕吐、长期胃肠减压等；
焊接冶金学试题
(适用于材料成型与控制工程专业焊接模块) 一、概念或解释(每题2分共10分) 1、联生结晶： 2、熔合比： 3、焊条药皮重量系数： 4、金属焊接性： 5、电弧热焊： 二、选择填空(可以多个选择,每题1分,共15分) 1、焊接区内的气体主要来源于( ) 。 ①焊接材料②母材③焊条药皮 2、焊接时, 不与氮气发生作用的金属,即不能溶解氮又不形成氮化物的金属，可用N 作为保护气体, 这种金属是( ) 。 ①铜②铝③镍 3、焊接熔渣的作用有( ) ①机械保护作用②冶金处理作用③改善工艺性能 4、焊接熔池的结晶时, 熔池体积小，冷却速度大，焊缝中以( ) 为主。 ①柱状晶②等轴晶③平面晶
5、熔合区的化学不均匀性主要是体现于(
①凝固过渡层的形成 ②碳迁移过渡层的形成 ③合金分层现象 6、焊缝中的气孔和夹杂主要害处是 ( ) 。 ①焊缝有效截面下降 ②应力集中，疲劳强度下降 ③抗氧化性下降 气孔，使致 密性下降。 7、 打底焊道最易产生热裂纹 , 也最易产生冷裂纹 , 其主要原因是 ( ) 。 ①冷却速度快 ②应力集中 ③过热 8、 焊接结构钢用熔渣的成分是由 ( ) 等组成。 ①氧化物 ②氟化物 ③氯化物 ④硼酸盐 9、 焊接冷裂纹按产生原因可分为 ( ) 。 ①淬硬脆化裂纹 ②低塑性脆化裂纹 ③层状撕裂 ④应力腐蚀开裂 裂纹 10、 有利于改善焊缝抗热裂纹性能因素主要有 ( ) 。 ①细化晶粒 ②减少 S 、P ③结晶温度大 ④加入锰脱硫 11、 热扎、正火钢焊接时，过热区性能的变化取决于 ( ) 等因素。 ①高温停留时间 ②焊接线能量 ③钢材类型 ④冷裂倾向 12、 铸铁焊接时，影响半熔化区冷却速度的因素有： ( ) 。 ①焊接方法 ②预热温度 ③焊接热输入 ④铸件厚度 13、下列哪些钢种具有一定的热应变脆化倾向。 ( ①低碳钢 ②16Mn ③15 MnV 14、焊缝为铸铁型时，影响冷裂纹的因素有 ( ) 。 ①基体组织 ②石墨形状 ③焊补处刚度，体积及焊缝长短 ④深透性 ⑤延迟
焊接冶金学复习要点
绪论 1.试述焊接钎焊和粘结在本质上的区别 被焊工件的材质（同种或异种）通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程成为焊接。焊接与其他连接方式不同不仅在宏观上形成了永久性的接头而且在微观上建立了组织的内在联系。钎焊也能形成不可拆卸的接头但只是钎料融化而母材不熔化，故在连接处一般不易形成共同的晶粒只是钎料与母材之间形成有相互原子渗透的机械组合。至于粘结是靠粘结剂与母材之间的粘合作用，没有原子的相互渗透或扩散。 2.怎样才能实现焊接，应有什么外界条件 当两个被焊的固体金属表面接近到相距ra时就可以在接触表面上进行扩散再结晶等物理化学过程从而形成金属键达到焊接的目的。外界条件：对被焊接的材质施加压力，对焊接材料加热（局部或整体） 3.能实现焊接的能源大致有哪几种 焊接的能源主要有热能和机械能 热能包括电弧热化学热电阻热高频感应热摩擦热等离子焰电子束激光束 4.焊接电弧加热区的特点及影响因素 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的，对于电弧焊这个作用面积称为加热区。加热区分活性斑点区加热斑点区活性斑点区是带电质点（电子或离子）集中轰击的部位并把电能转化为热能；加热斑点区：在加热斑点区焊件受热时通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。影响因素：焊接方法和焊接工艺参数 5.焊接线能量速度对等温线的影响 当q=常数时，随焊接速度v的增加等温线的范围变小，即温度场的宽度和长度都变小，但宽度的减小更大些所以温度场的形状变得细长。当v=常数时，随着热源功率q的增加温度场的范围也随之增大。如q/v保持定值，等比例改变q与v时，则此时会使等温线有所拉长因而温度场的范围也随之拉长 第一章 1.什么是焊接化学冶金，它的主要研究内容和学习目的是什么 在焊接过程中焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的过程称为焊接化学冶金过程。它主要研究在各种焊接工艺条件下冶金反应与焊缝金属成分、性能之间的关系及其变化规律。研究的目的在于运用这些规律合理的选择焊接材料，控制焊缝金属的成分和性能使之符合使用要求设计创造新的焊接材料 2.焊接化学冶金与炼钢相比在原材料方面和反应条件方面主要有那些不同 原材料方面：普通化学冶金的原材料主要是矿石废钢铁和焦炭等而焊接化学冶金的原材料主要是焊条焊丝和焊剂等。反应条件：与普通含化学冶金相比焊接化学冶金过程是分区域连续进行的，且各区域的反应条件（反应物的性质和浓度、温度、反应时间、相接触面积、对流及搅拌运动等）有较大差异，因而就影响到各区反应进行的可能性方向速度和限度 3.调控焊缝化学成分有哪两种手段，他们怎样影响焊缝化学成分 (1)通过改变融合比可以改变焊缝金属的化学成分，要保证焊缝金属成分和性能的稳定性必须严格控制焊接工艺条件使融合比稳定合理；(2) 4.熔滴、熔池以及化学冶金反应区特点 在电弧热的作用下焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。母材上由融化的焊条金属与局部熔化的母材所组成的具有一定几何形状的液态金属叫熔池。不同焊接方法有不同的反应区，手工电弧焊有药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区，熔化电极焊时只有熔滴和熔池两个反应区，不填充金属的气焊、钨极氩弧焊和电子束焊只有一个熔池反应区。药皮反应区：
外科学重点简答题大全
外科学考试重点 一.颅脑外科 1、什么是颅腔的体积/压力关系？ 答:在颅腔内容物增加的早期，由于颅内的容积代偿作用，颅内压变动很小或不明显。当代偿功能的消耗终于到达一个临界点时，这时即使容积少量增加也会使颅内压大幅升高，这就是颅腔的体积/压力关系。 ★2、颅内压增高的临床表现有哪些？ 答:颅内压增高的三主征：头痛、呕吐和视乳头水肿。 (1)可引起双侧外展神经不全麻痹，复视，阵发性黑朦，头晕，猝倒，意识障碍， (2)头皮静脉怒张，血压增高，脉搏徐缓， (3)小儿头颅增大，颅缝增宽，前囟门饱满，头颅叩诊呈破罐声。 最后可导致脑疝。 ★3、什么叫小脑幕切迹疝，其主要临床表现有哪些？ 答:小脑幕上占位病变或严重脑水肿常常可引起颅内压增高。导致颞叶钩回通过小脑幕切迹，从高压区向低压区移位，疝出到幕下，压迫损害患侧中脑、动眼神经及阻塞环池和中脑导水管等，从而产生了一系列的临床表现，称为小脑幕切迹疝。 临床表现主要有：①颅内压增高症状 ②生命体征明显改变 ③病人意识模糊或昏迷，且逐渐加深 ④早期患侧瞳孔短时间缩小，继之逐渐散大对光反射消失，对侧瞳孔 亦逐渐散大。 ⑤对侧肢体出现锥体束征或偏瘫，晚期出现去大脑强直。 4、颅底骨折的临床表现和诊断依据？ 答:临床表现：①伤后逐渐出现皮下血淤斑。颅前窝骨折位于眶周、球结膜部位，颅中窝骨折位于耳后乳突部位，后颅窝骨折位于枕下及上颈部皮下。 ②鼻、口咽部出血和/或脑脊液耳鼻漏。 ③颅神经损害症状、颅内积气等。 诊断主要靠临床表现。 5、急性颅内血肿手术指征？ 答：①脑疝形成患者。 ②CT估计幕上血肿超过30-40ml，脑室系统受压和中线移位；幕下血肿超过10ml，脑 室受压或脑积水征。 ③脑幕上血肿小于20ml，幕下血肿小于10ml，但脑室受压明显或中线结构移位或脑积 水征明显，ICP大于2.67kpa或临床症状脱水治疗无好转且恶化，CT复查血肿扩大或迟发性。 ④广泛脑挫裂伤虽无颅内血肿，但是保守治疗情况下出现脑疝或ICP大于4kpa、临床 症状恶化者。 6、脑震荡的概念？ 答:脑震荡是一种轻型颅脑损伤，主要指头部位外伤后立即出现短暂的脑功能损害而无确定的脑器质改变。病理上没有肉眼可见的神经病理改变，显微镜下可见神经组织结构紊乱。7、开放性颅脑损伤的治疗原则？ 答:伤后24-48小时应彻底清创，
焊接冶金学(基本原理)
绪论 一、焊接过程的物理本质 1.焊接：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质：1）宏观：焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性（永久性）2）微观：焊接是在焊件之间实现原子间结合。 2.怎样才能实现焊接，应有什么外界条件？ 从理论来讲，就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程，从而形成金属键，达到焊接的目的。然而，这只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面，在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样，就会阻碍金属表面的紧密接触。 为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素，在焊接工艺上采取以下两种措施： 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜，使结合处增加有效的接触面积，从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲，使结合处达到塑性或熔化状态，此时接触面的氧化膜迅速破坏，降低金属变形的阻力，加热也会增加原于的振动能，促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 二、焊接热源的种类及其特征 1）电弧热：利用气体介质放电过程所产生的热能作为焊接热源。 2）化学热：利用可燃和助燃气体或铝、镁热剂进行化学反应时所产生的热能作为热源。3）电阻热：利用电流通过导体时产生的电阻热作为热源。 4）高频感应热：对于有磁性的金属材料可利用高频感应所产生的二次电流作为热源，在局部集中加热，实现高速焊接。如高频焊管等。 5）摩擦热：由机械摩擦而产生的热能作为热源。 6）等离子焰：电弧放电或高频放电产生高度电离的离子流，它本身携带大量的热能和动能，利用这种能量进行焊接。 7）电子束：利用高压高速运动的电子在真空中猛烈轰击金属局部表面，使这种动能转化为热能作为热源。 8）激光束：通过受激辐射而使放射增强的光即激光，经过聚焦产生能量高度集中的激光束作为热源。 三、熔焊加热特点及焊接接头的形成 （一）焊件上加热区的能量分布 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲，这个作用面积称为加热区，加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区； 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位，并把电能转为热能； 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。在该区内热量的分布是不均匀的，中心高，边缘低，如同立体高斯锥体. （二）焊接接头的形成： 熔焊时焊接接头的形成，一般都要经历加热、熔化、冶金反应、凝固结晶、固态相变，直至形成焊接接头。 （l）焊接热过程：熔焊时被焊金属在热源作用下发生局部受热和熔化，使整个焊接过程自始至终都是在焊接热过程中发生和发展的。它与冶金反应、凝固结晶和固态相变、焊接温度场和应力变形等均有密切的关系。
ASME规程学习总结焊接
ASME规程学习总结 ASME概述： ASME是American Society of Mechanical Engineers（美国机械工程师协会）的英文缩写。主要领域为机械工程的发展，是一个集设计、制造、安装、检验、试验为一体的标准规程。ASME规程每年都会有更新增补，并且每三年修订一次。目前ASME已增加到12卷，其中在火力电站建设应用的有5卷，分别是ASME Ⅰ卷动力锅炉建造规则、ASME Ⅱ卷材料、ASME Ⅴ卷无损检测、ASME Ⅷ卷压力容器建造规则、ASME Ⅸ卷焊接和钎焊评定。焊接专业的各类指导性文件分别包括在了这5卷里。 各卷册的解释说明： （一）A SME Ⅸ焊接和钎焊评定 此卷主要说了焊接工艺评定（WPS）的制作和焊工、焊接操作工的证书评定 1、焊接工艺评定（WPS）：WPS是对焊接施工的一个指导性文件，所有的焊接工作都根据WPS施工，WPS包括内容有：焊接方法、材质、焊接材料、预热、热处理等详细的参数，支持焊接工艺评定的指导文件是工艺评定记录（PQR），PQR是在做焊接工艺评定时的记录。不同的焊接方法和材质都对应不同的焊接工艺评定。 2、焊接工艺评定流程：做焊接工艺评定时主要包括3个条件，重要变素、附加重要变素、和非重要变素。 重要变素是焊接工艺评定中的重要环节，如果重要变素改变那么这个工艺评定就不能再用，需重新评定，因为重要变素影响焊缝的力学性能。重要变素包括（母材材质的改变、焊接材料的改变、预热温度的大幅度改变、热处理温度的改变、保护气体的改变等） 附加重要变素是当有冲击要求时才需要的变素，当改变附加重要变素时工艺评定也需要重新评定。附加重要变素包括（层间温度、电极特性、母材厚度等） 非重要变素是不影响焊缝力学性能的变素，非重要变素改变时焊接工艺评定不需重新评定。非重要变素包括( 焊条直径、坡口形式、焊材厂家牌号等) 有了这三个条件就可以做焊接工艺评定，流程为：坡口加工-----合格焊工焊接-----
外科学总论知识点大全
1外科学的范畴：①损伤：各种致伤因子引起的人体组织破坏及功能障碍②感染：炎症、感染、外科感染③肿瘤④畸形⑤需要外科治疗的某些功能障碍性疾病。2.无菌术：针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。3.无菌术的内容：包括灭菌法、消毒法、操作规范及管理制度。4.灭菌：指杀灭一切活的微生物5.消毒：杀灭病原微生物和其他有害微生物，但不要求清除或者杀灭所有微生物（如芽孢等）6.伤口沾染的来源：①皮肤②鼻咽腔③感染病灶和有腔器官④空气中的带菌微粒⑤器械、用品、药物等7.清除细菌的方法：①机械的除菌方法②物理灭菌法:高温、紫外线和电离辐射等③化学消毒法：醇类、氧化剂、表面活性剂、酚类、烷化剂8.物品存放时间一般不超过7日，在寒冷干燥的条件可延长到14日，逾期应重新处理。等渗性缺水：又称急性缺水或混合性缺水，这种在外科病人最易发生。水和钠成比例地丧失，血清钠仍在正常范围，细胞外液的渗透压也保持正常。常见病因：①消化液的急性丧失，如肠外瘘、大量呕吐等；②体液丧失在感染区或软组织内，如腹腔内感染、烧伤等。 临表：恶心厌食少尿，但不口渴，眼窝凹陷皮肤松弛等，若短期内体液丧失细胞外液的25%则有脉搏细速肢端湿冷血压不稳等血容量不足症状，丧失30~35%有更严重的休克表现。休克伴发代酸，若丧失的体液为胃液则伴发代碱。诊断：实验室检查有血液浓缩，RBC、HB、血细胞比容均明显升高，尿比重增高，钠氯一般无明显降低。治疗：静滴等渗盐水或平衡盐溶液（乳酸钠、复方氯化钠溶液），纠正缺水后，排钾量会有所增加，血清钾因细胞外液量增加而被稀释故在尿量达到40ml/h后，补钾即应开始。 低渗性缺水：又称慢性缺水或继发性缺水，水和钠同时缺失，但缺水少于失钠，故血清钠低于正常范围，细胞外液呈低渗状态。低渗性脱水的主要病因及治疗原则。主要病因有：①胃肠道消化液持续性丧失，如反复呕吐、长期胃肠减压引流或慢性肠梗阻，以至于大量钠随消化液排出。②大创面的慢性渗液。③肾排出水和钠过多，如应用排销利尿剂未注意补给适量钠盐，使体内缺钠程度多于缺水。④等渗性缺水治疗时补充水分过多。临表：恶心呕吐视觉模糊软弱无力，一般均无口渴感，当循环血量明显下降时，肾滤过量相应减少，一直代谢产物潴留，神志淡漠、肌痉挛性疼痛、腱反射减弱。①轻度缺钠，＜135mmol/h疲乏头晕手足麻木。②中度缺钠，＜130除有上诉症状外尚有恶心呕吐、脉搏细速、血压不稳脉压减小、站立性晕倒尿少。③重度缺钠＜120神志不清、肌痉挛性抽痛、腱反射减弱木僵甚至昏迷，常伴休克。诊断：尿比重在以下，钠和氯明显减少血钠低，RBC、Hb、血细胞比容、血尿素氮均升高。治疗：①积极处理致病原因。 ②采用含盐溶液或高渗盐水静脉输注，以纠正低渗状态和补充血容量。速度先快后慢，总输入量分次完成。③重度缺钠出现休克者应先补充血容量，改善微循环，晶体液（复方乳酸氯化钠和等渗盐水）胶体液（羟乙基淀粉和右旋糖酐、血浆）都可应用，然后静滴高渗盐水。 高渗性缺水：又称原发性缺水，水和钠同时丢失，缺水更多，血钠高于正常范围，细胞外液渗透压升高。主要病因有：①摄入水分不足②水分丧失过多，如大量出汗、大面积烧伤暴露疗法、糖尿病未控制致大量排尿 等。临表：轻度缺水时口渴尤其他症状，缺 水约为体重2%～4%，中度缺水有极度口渴乏 力、尿少、眼窝下陷烦躁，缺水量为体重4%～ 6%;重度者可出现幻觉甚至昏迷，缺水超过体 重6%。诊断：尿比重增高、红细胞计数、血 红蛋白量、白细胞比重升高，血钠大于 150mmol/L。治疗：①病因治疗②无法口服者， 静滴5%葡萄糖或低渗的%氯化钠，补充已丧 失的液体。③尿量超过40ml/h后补钾。 水中毒：又称稀释性低血钠，指机体摄 入水总量超过排水量，以致水在体内储留， 引起血液渗透压下降和循环血量增多。病因： ①各种原因致ADH分泌过多②肾功能不全， 排尿能力下降③机体摄入水分过多或接受过 多静脉输液。临表：急性水中毒（颅内压增 高，脑疝）慢性水中毒（软弱无力、恶心呕 吐嗜睡、体重明显增加、皮肤苍白湿润）。诊 断：RBC、Hb、血细胞比容、血浆蛋白、血浆 渗透压降低。治疗：①禁水②利尿剂20%甘 露醇或25%山梨醇200ml静脉快速滴注。 低钾血症：血清钾＜／L，引起以肌细胞 功能障碍为主的病症。低钾血症的常见原因 有①钾的摄入过少。②应用利尿剂、盐皮质 激素过多，肾小管性酸中毒，急性肾衰多尿 期，使钾从肾排出过多。③钾从肾外途径丧 失，如呕吐、持续胃肠减压等。④钾向组织 内转移，如大量输注葡萄糖和胰岛素，或代 谢性、呼吸性酸中毒时。⑤补液病人长期接 受不含钾的液体。临表：最早出现肌无力（先 四肢以后延及躯干和呼吸肌），还可有软瘫、 腱反射减退，腹胀肠麻痹，心电图早期T波 降低变平或倒置，随后ST段降低、QT延长 和U波。低钾血症可致代碱、反常性酸性尿。 （低钾三联征：①神经肌肉兴奋性降低，② 胃肠肌力减退③心脏张力减低）。诊断：病史 +临床表现+心电图+血清钾测定。治疗：(1) 补钾方法：能口服者尽量口服，不能口服者 应静脉补给。补钾的量可参考血清钾降低程 度，每天补钾40～80mmol（约相当于每天补 氯化钾3～6g）。少数严重缺钾者，补钾量需 递增，每天可能高达100～200mmol。(2)注 意事项：①严禁静脉推注补钾。②补钾的浓 度为每升液体中含钾量不宜超过40mmol（相 当于氯化钾3g）。③补钾的速度一般不宜超 过20mmol／h，每日补钾量不宜超过100～ 200mmol。④如病人伴有休克，应先输结晶体 液及胶体液，待尿量超过40ml／l后，再静 脉补充钾。 高钾血症：血清钾超过／L称高钾血症， 是一种短时间内可危及生命的体液失调。原 因：①摄入太多，如口服或静脉补充氯化钾， 大量输入保存期久的库存血②肾排钾障碍如 急慢性肾衰，应用保钾利尿剂如螺内酯、氨 苯蝶啶，盐皮质激素不足③胞内钾移出如溶 血组织损伤酸中毒等。临表：神志模糊、感 觉异常、肢体软弱无力，严重高钾有微循环 障碍（皮肤苍白发冷青紫低血压）；心动过缓 或心律不齐，严重者心搏骤停。大于L有心 电图改变，早期T波高尖，P波波幅下降， 随后QRS增宽。治疗:停用一切含有钾的药物 或溶液。①使K+暂时转入细胞内，静脉滴注 5％碳酸氢钠100-200rnl②输入葡萄糖和胰 岛素：用25％GS100～200ml，每5g糖加入 胰岛素1U静脉滴注等；肾功能不全者可用 10％葡萄糖酸钙100ml，％乳酸钠溶液 50ml，25％葡萄糖溶液400ml，加入胰岛素 20U，作24小时缓慢静脉滴入。③应用阳离 子交换树脂：每日口服4次，每次15g，可 从消化道携带走较多的钾离子。④透析疗法： 有腹膜透析和血液透析，用于上述疗法仍不 能降低血清钾浓度时。以对抗心律失常：静 脉注射10％葡萄糖酸钙溶液20ml。钙与钾有 对抗作用，能缓解 K+对心肌的毒性作用。 血钙正常，其中45%为离子化合物，维持 神经肌肉稳定的作用。正常血镁对神经活动 的控制、神经肌肉兴奋性的传递、肌收缩、 心脏激动性均有重要作用。 低钙血症：病因：急性重症胰腺炎、坏死 性筋膜炎、肾衰、消化道瘘、甲状旁腺受损 害的病人。临表：神经肌肉的兴奋性增强引 起，口周及指尖麻木针刺感、手足抽搐、肌 肉绞痛、腱反射亢进。诊断：Trousseau、 Chvostek征阳性，血清钙测定低于L治疗： 10%葡萄糖酸钙20ml或5%氯化钙10ml静注， 如有碱中毒应同时纠正。 镁缺乏：病因：长时间胃肠消化液丧失， 如肠瘘或大部小肠切除术后、加上进食少、 长期应用无镁溶液治疗、急性胰腺炎等。诊 断：记忆减退，精神紧张，易激动，烦躁不 安，手足徐动，严重缺镁可有癫痫发作。镁 负荷试验有助诊断。治疗：氯化镁或硫酸镁 溶液静滴。 代谢性酸中毒：是临床最常见的酸碱失调， 由于体内酸性物质的积聚或产生过多，或 HCO3﹣丢失过多。主要病因：①碱性物质丢 失过多，如腹泻、消化道疾等使HCO3﹣丧失 过多，应用碳酸酐酶抑制剂可使肾小管排H+ 减少。②肾功能不全，造成HCO3﹣吸收减少 和（或）内生性H+不能排出体外。③酸性物 质过多，如失血性及感染性休克，组织缺氧， 脂肪分解等使有机酸生成过多，糖尿病或长 期不能进食，体内脂肪分解过多可形成大量 酮体，引起酮体酸中毒。临表：轻度可无明 显症状，重症疲乏、眩晕、是谁，迟钝或烦 躁，最明显表现是呼吸深快，呼吸肌收缩明 显。面颊潮红，心率加快，血压常偏低。代 酸降低心肌收缩力和周围血管对儿茶酚胺的 敏感性，病人易心律不齐，急性肾功能不全 和休克。诊断：有严重腹泻、常楼或休克病 史，又有深快呼吸，血气分析HCO3﹣、BE、 PaCO2均降低。治疗：①病因治疗放首位： 只要能消除病因，再辅以补液，较轻代酸 （HCO3﹣为16~18mmol/L）常可纠正不必用 碱性药物；低血容量休克伴代酸经补充血容 量之后也可纠正；对这类病人不宜过早用碱 剂②低于15mmol/L者应在输液同时用碱剂 碳酸氢钠溶液，首次补给5%碳酸氢钠 100-250ml不等，用后2-4h复查动脉血气分 析及血浆电解质浓度，根据测定结果再决定 是否继续输给以及输给用量，边治疗边观察， 逐步纠酸是治疗原则。 代谢性碱中毒：体内H+丢失或HCO3﹣增 多引起。病因：①胃液丧失过多是外科病人 最常见原因：酸性胃液大量丢失丧失大量 H+、CI﹣。肠液中HCO3﹣未能被胃液的H+ 中和，HCO3﹣被重吸收入血。另外胃液中CL 丢失使肾近曲小管CL减少，代偿性重吸收 HCO3﹣增加，导致碱中毒。大量胃液丧失也 丢失钠，钾钠交换、氢钠交换增加，即保留 了钠，但排出钾和氢，造成低钾血症和碱中 毒。②碱性物质摄入过多：长期服用碱性药 物，大量输入库存血③缺钾：低钾血症时。 钾从胞内移出，每3个钾从胞内移出，有2 钠1氢进入胞内，引起胞内酸中毒和胞外碱 中毒。④利尿剂作用：呋塞米、依他尼酸抑 制近曲小管对钠、氯再吸收，而并不影响远 曲小管钠和氢交换。因此，随尿排出CL比