PCB常用分析仪器介绍

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常用分析仪器知识
一、 绪 论
1. 与我们制程产品相关,所使用的相对复杂一些的仪器包括以下: 1)原子吸收分光光度仪(AAS) 2)紫外-可见分光光度仪(UV-VIS) 3)循环伏安分析仪(CVS) 4)X 射线能量色散光谱仪(EDX) 5)扫描电子显微镜(SEM) 6)X 射线测厚仪(XRF 测厚) 2. 常用仪器综述 1)按仪器的通常分类, AAS、 XRF 测厚、 EDX (其实也是属于 XRF 的一种) 和 UV 都是属于光谱仪;CVS 属于电化学仪器;SEM 属于电镜仪器。 2)SEM 通常可与 XRF 测厚和 EDX 联合使用,有些 EDX 机器也同时兼具 XRF 测厚功能,从相关常见的分析报告可同时看到样品的 SEM 图和分析 测量的结果图表。 3)AAS、UV、XRF 测厚、EDX 和 CVS 都是使用分析比较技术,要求进入仪 器测试的标准样品和未知样品具有相似性和重现性,简而言之,样品测试 前需要作校正和样品处理。
二、 AAS
1. AAS 定量分析原理和仪器结构组成
1)分析原理: 原子吸收的过程是当基态原子吸收某些特定波长的能量由基态 到激发态。根据 Lambert-Beer 定律,吸收值与浓度成正比关系,从标准溶 液作出校正曲线后,再读出未知溶液的浓度。原子吸收分光光度仪即是利 用原子化器将样品原子蒸气化后,吸收某一特定波长光,此光来自空心阴 极灯管, 再经过光学系统分光经由单光器过滤仅有要测的波长光进入侦测 器。 2)仪器组成:A.放射光源(空心阴极管或 EDL 灯管);B.样品导入装置-简易 雾化器;C.火焰式原子化器;D.分光仪(Echell 分光系统);E.侦测器(固态 半导体) 2. 优缺点 1)优点:A.可做多种金属元素的定量分析(约 70 多个).
B.可用间接法测定非金属元素和有机化合物. C.热机时间较短(约 5 分钟) 2)缺点:A.一次只能分析一个元素,分析速度慢 B.每种元素需要更换专用的灯管 3. 基本功能和仪器用途 1)主要用于金属元素测定,可测定 70 余种元素。利用间接法亦可测定非金 属元素和有机化合物. 2) 制程产品需要用到 AAS 的有: 化银线银子、 铜离子杂质离子的测定, PTH ) 化银线银子、 铜离子杂质离子的测定, 线部分槽液杂质离子的测定等
三、 UV-VIS
1. UV-VIS 定量分析原理和仪器结构组成
1)分析原理:当特定强度的入射光束(Incident beam) 通过装有均匀待测物的 介质时,该光束将被部分吸收,未被吸收的光将透过(Emergent)待测物溶 液以及通过散射(Scattering)、反射(Reflection),包括在液面和容器表面的反 射)而损失,这种损失有时可达 10%,在样品测量时必须

同时采用参比池 和参比溶液扣除这些影响。 当入射光波长一定时, 待测溶液的吸光度 A 与 其浓度和液层厚度成正比(Lambert-Beer 定律) 2)仪器结构组成:由光源、单色器、吸收池和检测器四部分组成 2. 优缺点 1)优点:A.可做多种化合物的定量分析 B.可做多种化合物的定性分析,尤其是有机物结构研究 C.可测定多组分试样 2)缺点:A.需做每种组分的吸收曲线 B.干扰因素比较多,如:光源稳定性、入射光非单色性、显色团 C.测量高浓度溶液,出现偏离 3. 基本功能和仪器用途 1)可做多种化合物的定量分析,也可做多种化合物的定性分析,尤其是有机 物结构研究 2)制程产品需要用到 AAS 的有:PTH 线活化钯、除胶渣槽 Mn7+和副产物 线活化钯、 6+ Mn 测定等
四、 CVS
1. CVS 定量分析工作原理和仪器结构组成
循环伏安法示意图 1)分析工作原理 电极电位先从正往负扫,在铂圆盘电极上沉积一层铜,然后再从负往正扫,将铜氧 化,此时得到一个峰,大小与沉积的铜的量成比例.电镀添加剂会影响到铜在铂电 极上的沉积,通过沉积峰的变化可以测定添加剂含量,简而言之,添加剂的定量 分析是通过其对槽液主成份沉积的影响而进行间接测定。 2)仪器结构组成见循环伏安示意图,类似组成。 2. 优缺点 1)优点: A. CVS 是电镀中广泛应用的方法,许多镀层技术,特别电路板制造业,是生产 控制的重要组成部分,被行业广泛接受。 B.操作连续,准确性较好. 2)缺点: 如果槽液中有多种能抑制铜沉积的添加剂,CVS 是无法将各自的含量 求出来的,测定的是一个综合的效果。 3. 仪器用途 1)CVS 是电镀行业中广泛应用的方法 2)与我们制程产品相关的有:电镀铜(9241) 电镀铜( 电镀铜 )
五、 EDX
1. 分析原理和仪器结构组成
1)分析原理: 射线能量色散仪的基本原理是以 高能 X 射线 X (一次 X 射线) 轰击样品,将待测元素原子内 壳层的电子逐出,使原子处于受激状态, 10-12~10-15 秒 后, 原子内的原子重新配位, 内层电子的空位由较外层 的 。特 征 X 射线波长和 电子补充,同时放射出特征 X 射线(二次 X 射线) 原子序数有一定关系, 定这些特征谱线的波长或能量可作定性分析; 测 测 量谱线 的强度,可求得该元素的含量。 2)仪器结构组成:由多色光源(X 射线管) 、试样架、半导体检测器和不同 的用于能量选择的电子元件。 2. 优缺点 A.能快速的提供样品包含的各种元素的定性分析及质量百分比浓度 1)优点: B.样品制作简单,对固体可直接分析,且不损样品 2)缺点:A.只能做元素定性和半定量分析,不能分析元素以何种形式存在 B.对

于有害的非金属物质不能作为裁决性分析 C.不能分析原子序数小于 5 的元素 D.对标准样很严格
E. XRF 使用射线,对人体有害。因此所有产生射线的仪器必须根据制造厂商 提供的安全指导以及当地的法规来操作。
3. 基本功能和仪器用途 1)该仪器对分析样品要求低,固体块状,粉状,金属等都可直接分析,而不 需要溶样、分析速度快。不损坏样品;故广泛用于新型材料,钢铁冶金、 有色金属、化工、环境、电子等部门。 所有制程若怀疑因出现异物造成异常情形时, 2) 与我们制程产品相关的有:所有制程若怀疑因出现异物造成异常情形时, ) 所有制程若怀疑因出现异物造成异常情形时 EDX 都可作为辅助检测方法。 都可作为辅助检测方法 方法。
六、 SEM
1. 工作原理
1)扫描电镜是用聚焦电子束在试样表面逐点扫描成像。 试样为块状或粉末颗 粒,成像信号可以是二次电子、背散射电子或吸收电子。其中二次电子是 最主要的成像信号。由电子枪发射的能量为 5 ~ 35keV 的电子,以其交 叉斑作为电子源,经二级聚光镜及物镜的缩小形成具有一定能量、一定束 流强度 和束斑直径的微细电子束,在扫描线圈驱动下,于试样表面按一 定时间、空间顺 序作栅网式扫描。聚焦电子束与试样相互作用,产生二 次电子发射(以及其它物理信号) ,二次电子发射量随试样表面形貌而变 化。二次电子信号被探测器收集转换成电讯号,经视频放大后输入到显像 管栅极,调制与入射电子束同步扫描的显像管亮度,得到反映试样表面形 貌的二次电子像。 2)仪器结构组成,见工作原理示意图 2. 优缺点 1)优点: A. 与光学显微镜相比,电子显微镜为电子束为介质,由于电子束波长远 较可见光小,故电子显微镜分辨率远比光学显微镜高。光学显微镜放 大倍率最高只有约 1500 倍,扫描式显微镜可放大到 10000 倍以上。 B. 扫描电子显微镜有一重要特色是具有超大的景深(depth of field), 约为光学显微镜的 300 倍,使得扫描式显微镜比光学显微镜更适合观 察表面起伏程度较大的试片。 C. 可进行多种功能的分析。与 X 射线谱仪配接,可在观察形貌的同时 进行微区成分分析;配有光学显微镜和单色仪等附件时,可观察阴极 荧光图像和进行阴极荧光光谱分析等。
D. 可使用加热、 冷却和拉伸等样品台进行动态试验, 观察在不同环境 条 件下的相变及形态变化等。 2)缺点:大部分电子扫描显微镜的抗污染能力低,必须提供真空系统和电源 稳压系统。 3. 基本功能和仪器用途 背散射电子象, 图象处理及分析,能做各种固体材料样品表面 1)二次电子象,

形貌及组织结构的分析。 2) 与我们制程产品相关的有:Desmear 后蜂窝状结构的确定,各制程后的 后蜂窝状结构的确定, ) 表面状况等。 表面状况等。
七、 XRF 测厚
1. X 射线测厚原理:
对于平滑均匀的无限厚试样,分析线强度是分析元素浓度的函数;对于平滑均匀 厚度小于临界值(X 射线所能穿透的最大厚度,即饱和厚度)的试样,分析线强 度则是分析元素浓度和样品厚度的函数。如果样品是纯元素或其组成不变,则分 析线强度仅仅是样品厚度的函数。 2. 优缺点 1)优点:A.快速测量镀层厚度 B.操作简便,不损样品。 2)缺点:A.每种样品测量需校正 B.对标准样很严格 3. 基本功能和仪器用途 1)广泛应用各行业厚度测量 化银, 2)与我们制程产品相关的有:化银,电镀铜 化银
徐先云收集整理,不足之处请指教,谢谢! 徐先云收集整理,不足之处请指教,谢谢! 2005 年 06 月 21 日

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