陶瓷基板项目实施方案
陶瓷基板项目实施方案
参考模板
陶瓷基板项目实施方案
氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近
百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在
材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。
该陶瓷基板项目计划总投资3352.64万元，其中：固定资产投资
2715.31万元，占项目总投资的80.99%；流动资金637.33万元，占项目总
投资的19.01%。
达产年营业收入5442.00万元，总成本费用4330.21万元，税金及附
加59.06万元，利润总额1111.79万元，利税总额1324.20万元，税后净
利润833.84万元，达产年纳税总额490.36万元；达产年投资利润率
33.16%，投资利税率39.50%，投资回报率24.87%，全部投资回收期5.52年，提供就业职位104个。
本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给
项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的
审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密
性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第
三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。
......
氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。
陶瓷基板项目实施方案目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx科技公司
（二）法定代表人
钟xx
（三）项目单位简介
公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。
公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。
公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供
高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自
主研发能力，积极开拓国内外市场。
（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx投资公司实现营业收入5408.83万元，同比增长12.48%（600.23万元）。其中，主营业业务陶瓷基板生产及销售收入为4375.32
万元，占营业总收入的80.89%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额1162.05万元，较去年同期相
比增长116.65万元，增长率11.16%；实现净利润871.54万元，较去年同期相比增长160.44万元，增长率22.56%。
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：陶瓷基板项目
2、承办单位：xxx科技公司
（二）项目建设地点
xxx产业园区
（三）项目提出的理由
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电
子封装、混合微电子与多芯片模块。
在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如今的
电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等等都在物
联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞
猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。
（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为陶瓷基板，根据市场情况，预计年产值5442.00万元。
氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场
达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧
化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤
方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。
在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可
靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还
有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本
的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像
风电和数控机床等高端产品还依赖进口。
在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据
统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、
氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高
可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸
套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。
在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技
术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷
材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。
氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，
其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。
尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际
先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景
的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产
量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。
氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产
难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但
随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电
子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶
瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。
采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工
内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项
目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，
可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的
美誉度。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为
主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的
提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常
看好。
（五）项目投资估算
项目预计总投资3352.64万元，其中：固定资产投资2715.31万元，
占项目总投资的80.99%；流动资金637.33万元，占项目总投资的19.01%。
（六）工艺技术
投资项目原料采购后应按质量（等级）要求贮存在原料仓库内，同时，对辅助材料购置的要求均为事先检验以保证辅助材料的质量和生产需要，
不合格原材料不得进入公司仓库，应严把原材料质量关，确保生产质量。
以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以
及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生
产技术工艺。
（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资3185.63万元，占计划
投资的95.02%。其中：完成固定资产投资2470.42万元，占总投资的
77.55%；完成流动资金投资715.21，占总投资的22.45%。
项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积10165.08平方米（折合约15.24亩），其中：净用地面积10165.08平方米（红线范围折合约15.24亩）。项目规划总建筑面积15349.27平方米，其中：规划建设主体工程10936.26平方米，计容建筑面积15349.27平方米；预计建筑工程投资1255.11万元。
项目计划购置设备共计75台（套），设备购置费1096.34万元。
（九）设备方案
主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、环境保护、节能”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求；投资项目所选设备必须达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计75台（套），设备购置费1096.34万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
（一）建设背景
氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料
制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电
性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板
和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板
的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在
不断提升。
氮化铝陶瓷基板应用范围宽广，在通信、消费电子、电力、LED、
汽车电子、轨道交通、新能源等各个领域都可以得到广泛应用。相较
于氧化铝陶瓷基板，受制于生产工艺要求高、价格偏高等因素的影响，现阶段我国氮化铝陶瓷基板应用范围相对较窄，主要应用于高端电子
领域。但随着电子信息产业技术不断升级，PCB基板小型化、功能集成化成为趋势，市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不
断提升，性能相对普通的基板材料难以满足市场需求，氮化铝陶瓷基
板行业发展迎来机遇。
氮化铝陶瓷基板行业进入技术壁垒高，全球市场中，具有批量化
生产能力的企业主要集中在日本，日本企业在国际氮化铝陶瓷基板市
场中处于垄断地位，此外，中国台湾地区也有部分产能。随着中国电
子信息产业快速发展，技术水平不断提高，国内市场对氮化铝陶瓷基
板的需求快速上升，在市场的拉动下，进入行业布局的企业开始增多，但现阶段我国拥有量产能力的企业数量依然极少。氧化层会对氮化铝
陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格
把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基
板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。
氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产
难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但
随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电
子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶
瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。
（二）行业分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极
材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但缺点是尺寸精确度、产品强度
等不易控制。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易
解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与
良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积
于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年
最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要
求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。
热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高
代表其散热能力愈好。在LED领域散热基板最主要的作用就是在于，
如何有效的将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低LED芯片的温
度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，散热基板热传导效果的优
劣就成为业界在选用散热基板时，重要的评估项目之一。
工艺能力，主要是表示各种散热基板的金属线路是以何种工艺技
术完成，由于线路制造/成型的方法直接影响了线路精度、表面粗糙镀、对位精准度等特性，因此在高功率小尺寸的精细线路需求下，工艺分
辨率便成了必须要考虑的重要项目之一。
LTCC与HTCC均是采用厚膜印刷技术完成线路制作，厚膜印刷本身
即受限于网版张力问题，一般而言，其线路表面较为粗糙，且容易造
成有对位不精准与累进公差过大等现象。此外，多层陶瓷叠压烧结工艺，还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺分辨率较为受限。
而DBC虽以微影工艺备制金属线路，但因其工艺能力限制，金属
铜厚的下限约在150~300um之间，这使得其金属线路的分辨率上限亦
仅为150~300um之间(以深宽比1:1为标准)。而DPC则是采用的薄膜
工艺制作，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线
路能够更加精确，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加
线路的厚度，DPC金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路分
辨率)而设计。一般而言，DPC金属线路的分辨率在金属线路深宽比为
1:1的原则下约在10~50um之间。因此，DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结
收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。
陶瓷散热基板会因应需求及应用上的不同，外型亦有所差别。另
一方面，各种陶瓷基板也可依产品制造方法的不同，作出基本的区分。LTCC散热基板在LED产品的应用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸
低功率产品为主，基本上外观大多呈现凹杯状，且依客户端的需求可
制作出有导线架&没有导线架两种散热基板，凹杯形状主要是针对封装
工艺采用较简易的点胶方式封装成型所设计，并利用凹杯边缘作为光
线反射的路径，但LTCC本身即受限于工艺因素，使得产品难以备制成
小尺寸，再者，采用了厚膜制作线路，使得线路精准度不足以符合高
功率小尺寸的LED产品。而与LTCC工艺与外观相似的HTCC，在LED散热基板这一块，尚未被普遍的使用，主要是因为HTCC采用1300~1600℃高温干燥硬化，使生产成本的增加，相对的HTCC基板费用也高，因此
对极力朝低成本趋向迈进LED产业而言，面临了较严苛的考验HTCC。
然而，DBC产品因受工艺能力限制，使得线路分辨率上限仅为
150~300um，若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降
低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，
使得DBC产品不易于共晶/复晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之
应用。DPC利用薄膜微影工艺备制金属线路加工，具备了线路高精准度与高表面平整度的的特性，非常适用于复晶/共晶接合方式的工艺，能
够大幅减少LED产品的导线截面积，进而提升散热的效率。
（三）市场分析预测
在如今的电子时代，几乎每个人都有属于自己的电子设备，现如
今的电子设备，也不仅仅只限于手机电脑这种了，包括汽车、家居等
等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网，正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像
是春天的花朵一样，扎堆盛开，当然，这也是电子制造业的“春天”。
《中国制造2025》战略的颁布，例如“工业4.0”的来临，又例
如陶瓷基板的来临。2014年李克强总理正式提出《中国制造2025》的
概念，2015年就已经由国务院印发，但是在2014年之前，我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位，制造业是国民经济的主体，是立国
之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界
强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就
没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升
综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。新一轮的科技
革命和产业变革正在悄然发生，我们必须要牢牢抓住这一重大的历史
LED陶瓷散热基板
LE D 陶瓷散热基板 一. 引言 LED 产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点，是近年来最受瞩目的产业之一，图1为2006-2009年高亮度LED 市场增长趋势图。 销售收入/亿美元图1 2006-2009年高亮度LED 市场增长 随着LED 照明的需求日趋迫切，高功率LED 的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED 发光效率衰减，通常LED 高功率产品输入功率约为15%能转换成光，剩下85%的电能均转换为热能。LED 运作所产生的废热若无法有效散出，将会使LED 结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，对LED 的寿命造成致命性的影响。图2为LED 结面温度与发光效率的关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等，其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外，当操作温度由63℃升到74℃时，LED 平均寿命将会减少3/4。因此，散热问题是LED 产业永远无法逃避的重要课题，要提升LED 的发光效率，必须要解决散热问题。 -40-20020406080100120 结温/℃ 图2 LED 结面温度与发光效率关系图
二. LED散热途径 在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而LED各种散热途径方法如图3所示： 图3 LED各种散热途径 散热途径说明： ①从空气中散热 ②热能直接由System circuit board导出 ③经由金线将热能导出 ④若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，LED颗粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成LED芯片(chip)，而后LED芯片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图3途径①所示)，或经由LED颗粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统的设计。 然而，现阶段的整个系统的散热瓶颈，多数发生在将热量从LED颗粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接由晶粒基板散热至系统电路板(如图3途径②所示)，在此散热途径里，其LED颗粒基板材料的热散能力是很重要的参数。另一方面，LED所产生的热也会经由电极金属导线至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长的几何形状而受限(如图3途径③所示)；因此，近来有共晶 (Eutect ic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，这种设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，由LED电极导线至系统电路板的散热效率将有效提升(如图3途径④所示)。 经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED颗粒的封装方式在LED 热散管理上占了极重要的一环。 三. LED散热基板 LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板分为两大类别，分别为LED晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别承载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散的效果。 系统电路板 系统电路板主要是作为LED散热系统中，最后将热能传导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统电路板多以PCB 为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB材料散热能力有限，使其无法应用于高功率产品，为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特色，以达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的持续发
昆山厚声光电科技有限公司年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目环境影响评价
昆山厚声光电科技有限公司年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目 环境影响报告书 （简本） 建设单位：昆山厚声光电科技有限公司 评价机构：南京国环环境科技发展股份有限公司 环评证书：国环评证甲字第1901号 2013年9月
昆山厚声光电科技有限公司年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目环境影响报告书简本 本简本内容由南京国环环境科技发展股份有限公司编制，并经昆山厚声光电科技有限公司确认同意提供给环保主管部门作为《昆山厚声光电科技有限公司年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目》环境影响评价审批受理信息公开。昆山厚声光电科技有限公司、南京国环环境科技发展股份有限公司对简本文本内容的真实性、与环评文件全本内容的一致性负责。
1 项目概况 昆山厚声光电科技有限公司拟建地位于昆山经济开发区光电产业园龙腾路以北，富春江路以西。公司总投资1.05亿美元，建设年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目。 1.1 项目名称、地点、建设性质及投资总额 ⑴项目名称：昆山厚声光电科技有限公司年产LED(太阳能)陶瓷散热基板300万片、薄膜型电子元器件120亿只项目； ⑵项目性质：新建； ⑶投资总额：1.05亿美元，其中环保投资1500万元，所占比例为 2.3%； ⑷占地面积：10000平方米；绿化面积：2000平方米； ⑸建设地点：昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路以北，富春江路以西； ⑹员工定员：员工200人； ⑺工作时数：年工作日300天，三班制，每班8小时工作制，全年工作时间7200小时； 1.2 项目产品方案 项目产品方案见表1-1。 表1-1 建设项目产品方案 项目产品特点： 项目陶瓷散热基板主要为LED提供底座。LED 发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED 结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率及其稳定性。
陶瓷基板的发展概况
陶瓷基板在L E D电子领域应用现状与发展简要分析 摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 关键词： 前文摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子、混合微电子与多模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由於比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等優點。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2 各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机
械、热、电性能上相對於大多数其他氧化物陶瓷，強度及化學穩定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低， 最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺點是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。 综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 3 陶瓷基板的制造 制造高純度的陶瓷基板是很困难的，大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂(包括粉体的MgO、CaO)混合，
陶瓷基板UL认证
三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务，一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！ 现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！ 我们的委托测试项目之一：陶瓷基板 陶瓷基板为电路板的一种，与传统FR-4或铝基板不同的是，其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力，适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能)，其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。 主要应用产品：高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter 陶瓷基板特色： 结构：优秀机械强度、低曲翘度、热膨胀系数接近硅晶圆(氮化铝)、高硬度、加工性好、尺寸精度高 气候：适用高温高湿环境、热导率高、耐热性佳、耐腐蚀与磨耗、抗UV&黄化 化学：无铅、无毒、化学稳定性好 电性：高绝缘电阻、容易金属化、电路图形与之附着力强 市场：材料丰富(陶土、铝) 、制造容易、价格低 PCB材料热特性比较(传导率)： 玻璃纤维基板(传统PCB)：0.5W/mK、铝基板：1~2.2W/mK、陶瓷基板：24[氧化铝]~170[氮化铝]W/mK 材料热传导系数(单位W/mK)： 树酯：0.5、氧化铝：20-40、碳化硅：160、铝：170、氮化铝：220、铜：380、钻石：600 陶瓷基板制程分类： 依线路陶瓷基板制程分为：薄膜、厚膜、低温共烧多层陶瓷(LTCC) 薄膜制程(DPC)：精确控制组件线路设计(线宽与膜厚) 厚膜制程(Thick film)：提供散热途径与耐候条件 低温共烧多层陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低烧结温度，可和低熔点、高导电性贵重金属共烧的特性，实现多层陶瓷基板)和构装。 低温共烧多层陶瓷(LTCC)：堆栈数个陶瓷基板并嵌入被动组件以及其它IC
LED陶瓷基板
LED陶瓷基板的技术分析与现状 ——本资料由·东莞市中实创半导体照明有限公司/ 工程部·整理与撰写—— 摘要： 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的技术现状与以后的发展。 关键字:LED陶瓷基板 LED产业 （一）前言： 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为：①系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。 （二）陶瓷基板的定义和性能： 1．定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。 2．陶瓷基板的性能： （1）机械性质 ?有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用； ?加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化； ?表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。 （2）电学性质 ?绝缘电阻及绝缘破坏电压高； ?介电常数低； ?介电损耗小； ?在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。 （3）热学性质 ?热导率高； ?热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）； ?耐热性优良。 （4）其它性质 ?化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强； ?无吸湿性；耐油、耐化学药品；α射线放出量小； ?所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化； ?原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。 （三）陶瓷基板与金属基板的比较： LED散热基板主要分为金属基板与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具低成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图)
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图） 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，
氧化铝陶瓷基板生产线建设项目可行性研究报告
氧化铝陶瓷基板生产线建设项目可行性研究报告氧化铝陶瓷基板生产线建设项目 可行性研究报告 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.360docs.net/doc/5b8826477.html, 高级工程师：高建
目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目负责人 (1) 1.1.6项目投资规模 (1) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (2) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目承建单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (4) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (5) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (8) 2.3.1加快山东省工业可持续发展的需要 (8) 2.3.2满足国内氧化铝陶瓷基板市场需求的需要 (9) 2.3.3顺应我国高新技术产业发展规划的需要 (9) 2.3.4促进我国节能环保产业发展的需要 (9) 2.3.5增加就业带动相关产业链发展的需要 (10) 2.3.6促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (11) 2.4.1政策可行性 (11) 2.4.2市场可行性 (11) 2.4.3技术可行性 (12) 2.4.4管理可行性 (12) 2.5分析结论 (12) 第三章行业市场分析 (13) 3.1LED产业发展状况分析 (13) 3.1.1LED基本原理 (13) 3.1.2LED的应用领域 (13) 3.1.3LED产业市场规模情况 (15)
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域发展需要增加，今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。 陶瓷基板应用行业具体有哪些？ 1，氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。 2，在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。 3，在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。 4，在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。
陶瓷基板行业发展趋势 根据新思界产业研究中心发布的《2019-2023年氮化铝陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。 新思界行业分析人士表示，氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。 陶瓷基板龙头企业也非常关注陶瓷基板的发展动向和发展前景。更多陶瓷基板行业信息可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣十年制作经验，用心服务好每一个客户，做好每一块板。
陶瓷基板的现状与发展分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，
嘉宝瑞氧化铝陶瓷基板简介
氧化铝陶瓷基板简
陶瓷（AL2O3）基板简介 产品简介： 本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。 产品特性： ●不需要变更原加工程序 ●优秀机械强度 ●具良好的导热性 ●具耐抗侵蚀 ●具耐抗侵蚀 ●良好表面特性，优异的平面度与平坦度 ●抗热震效果佳 ●低曲翘度 ●高温环境下稳定性佳 ●可加工成各种复杂形状 陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板铝基板 高传导介378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K）铜箔390~401W/(m·K）绝缘体0.8~2.2W/(m·K）铝板210~255W/(m·K） 直接导热绝缘层阻绝导热 陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板 高传导介质378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）铜箔390~401W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板 24~51W/(m·K） 1.2XX°C-350°C电路正常 2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常 3.制作过程不需酸洗，无酸的残留 4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解 2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离 3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留， 会造成线路氧化及剥离
应用： ●LED照明用基板、高功率LED基板 ●PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板●半导体及体集成电路的散热基板 ●可替代PCB及铝基板 应用实例： ●10W LED球灯经红外线热像测温仪检测 ●点灯时间超过72小时 ●环境温度28.4°C ●内壁温度60°C
LTCC基板材料
1、陶瓷基板 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，但对于许多人来说，此两项专业的工艺技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。DBC乃利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接披覆技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。 2、现阶段LED散热情况 LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题，而LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为(一)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)。(二)LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。 3.对四种陶瓷散热基板的生产流程做进一步的说明，进而更加瞭解四种陶瓷散热基板制造过程的差异。 2-1 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。详细制造过程如图1 LTCC生产流程图。
IGBT高导热陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状
IGBT高导热陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状随着新能源汽车、高铁、风力发电和5G基站的快速发展，这些新产业所用的大功率IGBT对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都可以批量生产和提供覆铜蚀刻的氮化硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展，其导热率大于等于90Wm/k，抗弯强度大于等于700mpa，断裂韧性大于等于6.5mpa1/2；但是距离产业化还有一定距离。今天小编要分享的是IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状。
目前国内IGBT用高导热率氮化铝氮化硅覆铜板目前还是以进口为主，特别是高铁上的大功率器件控制模块；国内的陶瓷基板覆铜技术不能完全达到对覆铜板的严格考核，列如冷然循环次数。目前，国际上都采用先进的活化金属键合（AMB）技术进行覆铜，比直接覆铜（DBC）具有更高的结合强度和冷热循环特性。 氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。
在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。 在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。 在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。 IGBT陶瓷基板包括氧化硅陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板等高功率器件制作的陶瓷吧板材大部分是依赖进口，而且都是应用在非常重要的领域。深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司目前做的IGBT陶瓷基板都是优质板料。主要生产中高端陶瓷基板，更多陶瓷电路板打样可以咨询金瑞欣。
PCB用基板材料简介
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）
基材常见的性能指标： 玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。 基材常见的性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。 热膨胀系数（CTE） 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能 今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。 阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
陶瓷基板项目实施方案
陶瓷基板项目实施方案 参考模板
陶瓷基板项目实施方案 氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近 百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在 材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。 该陶瓷基板项目计划总投资3352.64万元，其中：固定资产投资 2715.31万元，占项目总投资的80.99%；流动资金637.33万元，占项目总 投资的19.01%。 达产年营业收入5442.00万元，总成本费用4330.21万元，税金及附 加59.06万元，利润总额1111.79万元，利税总额1324.20万元，税后净 利润833.84万元，达产年纳税总额490.36万元；达产年投资利润率 33.16%，投资利税率39.50%，投资回报率24.87%，全部投资回收期5.52年，提供就业职位104个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。
...... 氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。
氧化铝陶瓷基板项目投资商业计划书范本(投资融资分析)
氧化铝陶瓷基板项目投资商业计划书 xxx（集团）有限公司
氧化铝陶瓷基板项目投资商业计划书目录 第一章项目基本情况 第二章项目必要性分析 第三章市场调研预测 第四章产品规划方案 第五章土建方案 第六章运营管理模式 第七章项目风险应对说明 第八章 SWOT分析 第九章实施进度计划 第十章投资方案计划 第十一章项目经济效益可行性 第十二章综合评价说明
摘要 该氧化铝陶瓷基板项目计划总投资9458.77万元，其中：固定资 产投资6524.20万元，占项目总投资的68.98%；流动资金2934.57万元，占项目总投资的31.02%。 达产年营业收入23046.00万元，总成本费用17396.89万元，税 金及附加195.37万元，利润总额5649.11万元，利税总额6623.67万元，税后净利润4236.83万元，达产年纳税总额2386.84万元；达产 年投资利润率59.72%，投资利税率70.03%，投资回报率44.79%，全部投资回收期3.73年，提供就业职位366个。 项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为 潜在投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公 正地展现建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性 的条件，也不构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定 代表人审查并提供给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及 基础数据等技术资料和财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性 和合法性负责，并愿意承担由此引致的全部法律责任。
第一章项目基本情况 一、项目名称及建设性质 （一）项目名称 氧化铝陶瓷基板项目 （二）项目建设性质 该项目属于新建项目，依托某某经济技术开发区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以氧化铝陶瓷基板为核心的综合性产业基地，年产值可达23000.00万元。 二、项目承办单位 xxx（集团）有限公司 三、战略合作单位 xxx科技发展公司 四、项目建设背景 某某经济技术开发区把加快发展作为主题，以经济结构的战略性调整为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提高经济的竞争力和经济增长的质量和效益。该项目的建设，通过科学的产业规划和发展定位可成为某某经济技术开发区示范项目，有利于吸引
陶瓷基板使用注意事项
基板使用时的注意事项说明 一、陶瓷基板的特点 基板材料： 硬度高、强度高，绝缘性好，但是韧性较差，当急冷急热时易出现由于热应力造成的裂纹。同一般脆性材料类似，陶瓷基板对于压应力的承受能力远远大于其承受拉应力的能力。因此，生产中避免对陶瓷基板施加拉应力是防止基板碎裂的一个重要方面。切割加工难度大，因此一般采用圆刀或者激光进行加工。目前的陶瓷基板加工一般采用激光加工较多，激光加工时切孔时可采用脉冲激光或者连续激光，而划线时一般采用脉冲激光，以减少激光局部加热对陶瓷基板的热冲击。而由于划线是在陶瓷表面通过激光烧灼出连续密集排列的点状凹坑而形成线条，以方便封装后分成独立的小单元。
基板使用时的注意事项说明 二、陶瓷基板特点 电路材料：采用银浆烧结而成，银浆一般组成为银粉、玻璃粉及 有机溶剂，其中银粉含量约80%以上，玻璃粉含量一般不超过2%，其余为有机溶剂。 银浆通过丝网印刷工艺在陶瓷基板表面形成电路，通过烧结排出 银浆中的有机成分，同时玻璃及银粉软化，将银粘接在陶瓷板上 形成电路。由于基板在加工过程中经过850~900摄氏度的高温进 行烧结，其中的有机成分在烧结过程中全部分解，所形成的的电 路上只留有无法分解排出的银单质及少量玻璃，其中玻璃主要起 到将银粘接在陶瓷基板上的目的。 银单质稳定性较差，极易受到空气中S元素等与银容易发生反应 的元素的影响而变色。
基板使用时的注意事项说明 三、陶瓷基板使用的注意事项 1、焊线： 在进行焊线时一般需要进行加热，而陶瓷基板由于已经经过激光划线、切割，基板上已经存在缺陷，因此在受到热冲击时，基板上的划线、切割等地方就成为薄弱点，当热应力大于基板薄弱点的强度时，就会出现基板的破损现象。 应对措施： 在基板进行焊线的过程中，需要对基板进行预热，使其从室温到进行焊线加工的过程中，温度得到较为均匀的升高，避免由于温差过大形成较大的热应力。一般根据焊线的实际温度、环境公益及焊线工艺条件确定陶瓷基板温度的升温条件，通过测量基板在不同阶段的表面温度，确定相应的公艺参数。
陶瓷板工艺及技术介绍
陶瓷（AL2O3）基板简介 产品简介： 本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。 产品特性： 不需要变更原加工程序 优秀机械强度 具良好的导热性 具耐抗侵蚀 具耐抗侵蚀 良好表面特性，优异的平面度与平坦度 抗热震效果佳 低曲翘度 高温环境下稳定性佳 可加工成各种复杂形状 陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板铝基板 高传导介378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K） 铜箔390~401W/(m·K） 绝缘体0.8~2.2W/(m·K） 铝板210~255W/(m·K） 直接导热绝缘层阻绝导热 陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表 陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板 高传导介质378~429W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K） 铜箔390~401W/(m·K） 陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K） 1.2XX°C-350°C电路正常 2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常 3.制作过程不需酸洗，无酸的残留 4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解 2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离
3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离 应用： LED照明用基板、高功率LED基板 PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板 半导体及体集成电路的散热基板 可替代PCB及铝基板 应用实例： 10W LED球灯经红外线热像测温仪检测 点灯时间超过72小时 环境温度28.4°C 内壁温度60°C 点编号温度X Y 附注 1 84.57 114 58 全面积最高温 2 84.08 229 119 3 82.27 118 181 4 64.07 168 183 点编号温度X Y 附注 1 53.31 117 143 全面积最高温 2 52.78 138 155 3 45.86 166 186 4 51.89 20 5 159 陶瓷基板与铝基板比较图 陶瓷基板种类及比较： 系统电路板的种类包括： 铝基板（MCPCB) 印刷电路板（PCB） 软式印刷电路板（FPC） 陶瓷基板种类主要有： 高温熔合陶瓷基板（HTFC) 低温共烧多层陶瓷（LTCC) 高温共烧多层陶瓷（HTCC) 直接接合铜基板（DBC） 直接镀铜基板（DPC） 1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)
LED陶瓷基板项目可行性研究报告(模板案例)
https://www.360docs.net/doc/5b8826477.html, LED陶瓷基板项目可行性研究报告 （用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等） 版权归属：中国项目工程咨询网 https://www.360docs.net/doc/5b8826477.html, 编制工程师：范兆文
https://www.360docs.net/doc/5b8826477.html,/ 【微信公众号】：中国项目工程咨询网或 xmkxxbg 《项目可行性研究报告》简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。 《LED陶瓷基板项目可行性研究报告》主要是通过对LED陶瓷基板项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对LED陶瓷基板项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该LED陶瓷基板项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为LED陶瓷基板项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。 《LED陶瓷基板项目可行性研究报告》是确定建设LED陶瓷基板项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建LED 陶瓷基板项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建LED陶瓷基板项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。 北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司，我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉，已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写，可以出具如下行业工