音色纯美的纯直流Hi-Fi大功率纯甲类功放

甲类功放能抵消奇次谐波失真，末级晶体管始终工作在线性范围内，晶体管自始至终处于导通状态，因而不存在交越失真和开关失真等问题；而且甲类功放始终保持着大电流的工作状态，对大动态的音频信号能迅速反应，因而能轻而易举地获得高保真的重放效果。针对市面上的纯甲类功放普遍存在功率小的缺点，笔者设计了一款每声道100～150W 的纯直流Hi-Fi 大功率纯甲类功放：采用单声道左右对称分开设计，方便地安装在两边带外露散热器的功放机壳，功率管与推动管、偏置管都设计安装在同一散热器上使热耦合一致，令功放静态电流相当稳定。每声道输出管采用6 对，根据纯甲类功率计算公式

P=2I2R，只要每对功率管静态电流有420mA,本功放即有100W 纯甲类功率。电路原理图如附图所示(图中功放部分只画出一个声道，另一声道与此相同)。

电路特点1．本功放参考日本金嗓子的电流负反馈电路(日本金嗓子功放多数采用电流负反馈电路)，电流负反馈放大器可以很好地兼顾非线性失真与瞬态互调失真这两项指标，而且转换速率比电压负反馈放大器好，可以提供理想的放大效果。2．本功放采用全对称线路，互补推挽放大形式，而且输入级采用恒流源作负载，有效地隔离了电源噪音和减少了非线性失真，使本功放噪音极低，背景干争．解析力强。3．本功放电路简洁，纯直流线路，频带宽，瞬态失真小，响应快。动态范围宽，并且采用了直流伺服电路，输出自动调零。4．本功放音频放大线路中均采用了高频低噪音频专用名管，提高了信噪比和转换速率。5．末级电流放大每声道采用6 对东芝大功率名管作甲类并联输出，6 管并联，改善了阻尼系数，增强了电路的驱动能力，能轻松驱动低阻抗的大音箱。6．本功放精心设置输入输出的地线，带喇叭保护部分，但不带整流滤波部分和散热器，找两边带外露散热器的大功放机壳安装即可。因为纯甲类功放发热

KSA50甲类功放详细制作流程

这里是事先声明: （1）我是第一次装机子而且是甲类机---别人会问：第一次就装甲，你厉害啊----不是甲我有必要装么？我以前用的国产乙类,甲乙类厂机。（2）买了四块KSA50---烧毁了一块，另外一块电源接反烧了俩二极管以及电源输入线路上的铜箔，重新弄好，正式上机是后来的两块，板子是惠州老刘的KSA50 （3）我的目的是听音乐，不是焊机为娱乐滴人----我不折腾，可能的话一块线路调到我要的声音，如果可能的话。（4）老鸟可以无视我的经验，以下的只对菜鸟起作用，因为我连电路图差不多都看不懂，我是个吃现成的人---老鸟可以鄙视下（5）发帖的目的是为了别人少走弯路，以下经验所诉只针对KSA50，以前开过贴不全面问题没有表述清楚，这次汇总下，终于挂上双声道了----这说明声音接近自己调试目的了，这点很重要。目的是个人准备给滤波电容最后拍定，测试声场定位，高中音表现很理想了已经。（个人意见）以下是正文：（1）选择之前很困惑，到底什么线路好？论坛上放水得多，冒充大侠的不少，真理只在少部分人手里---我相信这句话，但是群总的眼睛是雪亮的—我也相信这句话。既然卖了那么多，买了那么多，存在即是道理，所以我选择了KSA50（也是因为群里的朋友在推荐），想装PASS但是很多人对低音有微词，所以暂不考虑，（2）备料----KSA50整个淘宝就那么几款板子，直刻原厂的还是算了吧，我自问没那水平，我要的是KSA50基本框架，有些卖家适当的改进未必不见得是坏事，适合国情。滤波电容的选择因为之前只对ELNA有所耳闻所以找了几个库存全新的JVC定制品（这是第一次买料），机箱找遍淘宝只能是这个小甲箱（散热面积最大），那些个动辄几十斤散热的大侠你还是别忽悠了，除非你想让你的散热片工作在50度以下！经过推算，淘宝上卖的最多的大甲箱A1000A998之类的绝对可以对付50W甲类！但是由于是多块拼接所以紫铜均热板是必需的！！越大越好！（当然这样搞成本很高）以之前对于音响系统的了解，双单声道无疑是最好的，干扰最低，而且这样搞散热也很大---事实证明我的选择是对的！变压器是定制的，基本不叫—开机一瞬间微哼，后面听不到了，初级和次级大电流线径很重要，国内的牛和外国的还是有差距，因为做的是甲类，线径不到大电流输出不能保证，我定制的是800W36V四线线径不过1.5mm而已，勉强达标。IR桥上面散热片是用硅胶粘的牢靠的很（记住是硅胶不是硅脂）另外又买了一小盒含银硅脂，桥装在底板或者上盖板散热效率确实比散热片强些，当然大型的散热片除外，桥的发热比散热片低，要是劣质产品那就超标了。第二次备料----日化滤波18000uf四只，飞利浦23000uf四只，尼康BP-S 无极一堆，思碧等等小容量电容一堆，还有负反馈各种各样（我就不说了，个人听音取向不同选择不同）。整流桥我都是买的IR，整个淘宝适合IR的整流桥电路板就一家，我后来发现很多朋友选择的螺栓型无电路板滤波和整流其实是很方便的，用电源板局限性很大。。。线材的选择---这里有必要说下，淘宝里铜镀银特氟龙基本都是很硬的那种，多股线芯很粗铜质有待考证，而且不符合线径一定线芯越多越好的原则。老刘的和另外两家都一样，说实话我很不喜欢，因为我的是引线连接，硬线非常不好用，后来别家买了软的特氟龙（有点水，不是说线水，线很好铜的纯度高很软，这个外皮是透明的不燃但是60W烙铁温度高了外皮会化的很软但是还没融掉）最终测试用的是这种，对于外接线的大管要像我这样给上标记，我用的是热缩管，避免线接错的悲剧发生。喇叭走线是4mm的怪兽，这线也不能焊，物理直连。开关是红波的19mm开孔自复位开关，因为有软启动，没有软启动的选择机箱自带

某型基站大功率模块散热优化设计

某型基站大功率模块散热优化设计【摘要】在通信系统设计中可靠性设计是一个重要的设计环节，而设备的散热效果尤其是大功率设备的散热设计好坏对设备的可靠性有着至关重要的影响。根据实际设计工作中遇到的问题，利用热设计专业软件6SigmaET对某型基站大功率发热模块进行了散热数值模拟仿真，根据仿真结果对散热器进行优化设计，结果表明优化散热器结构参数可以在降低散热器重量的同时改善模块的散热状况。【关键词】散热设计;数值模拟;优化;基站基站是在一定的无线电覆盖区域中通过交换中心，与终端之间进行信息传递的无线电收发装置，它是无线通信系统的重要信息枢纽。整个基站的稳定性直接决定了整个通信系统是否稳定可靠地长期运行。在现代电子设备中，电子设备散热设计对设备的可靠性、稳定性至关重要。目前基站设备越来越向大容量、大功率、高集成度方向发展，单位体积的热耗散也越来越大，而体积却越做越小，基站热设计已成为基站整机设计中越来越重要的问题。通常情况下，当温度超过一定值时电子器件的失效率随着温度增加按指数增加，不合适的冷却是使电子设备可靠性降低的主要原因之一，电子设备的故障20%是由于高温引起的[1]。 1.热设计与热仿真 1.1 热设计一般情况下，热设计从狭义的角度上的定义是指对电子产品进行热控制，即对电子元器件以及整机或系统的温升进行控制所采取的措施[2]。电子设备热设计的目的是要为电子设备内部各组成要素（如芯片、元件、组件、系统等）提供良好的热环境，确保电子设备内部各组成要素在所处的工作环境条件下温度不超过标准及规范所规定的最高温度，保证它们在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作。 1.2 热量传递热量传递是指能量从高温物体向低温物体转移的过程，是能量转移的一种方式。热量传递通过三种方式传播，即热传导、热对流、热辐射。热传导是指依靠物体内部的温度差或两个不同物体直接接触，不产生相对运动，仅靠物体内部颗粒热运动传递能量，如分子碰撞、自由电子运动、分子热运动等。

万声达TKOKPA广播-纯后级功放AP-2500

纯后级广播功放 AP-1500 AP-2000 AP-2500 使用手册性能特点： ●100V\70V定压输出及4 -16Ω定阻(平衡,不接地) ●电源、信号、失真、保护、LED指示一目了然 ●RCA插口、XLR插口供方便地实现链接 ●输出短路保护并示警 ●成系列大功率纯后级功放可供选择前面板： ①交流电源开关⑤保护指示灯(直流或短路保护) ②电源指示灯⑥温度指示灯 ③失真指示灯(为避免失真请适当调低增益) ⑦散热窗 ④信号指示灯(输出电平) ⑧音量控制旋钮后面板及连接：

①散热窗⑦ 220V交流电源线 ②交流低压保险丝⑧卡隆输入口 ③100V输出(热端) ⑨ RCA输入插口 ④70V输出(热端) ⑩ RCA环接口 ⑤4-16输出(热端) ○11卡隆环接口 ⑥输出公共端○12220V交流保险丝安装注意事项： 1、当接通电源并输入信号后，如听到短促报警信号音，即说明输出线路有短路故障，应立即切断电源，排除故障后重新加电。 2、因负载线路有一定的功率损耗，根据现场，应预留足够的功率余量,通常用所接的喇叭功率和乘以1.3倍得出功放的功率。（因广播线材的质量、大小及长短不同，倍数有所不同）3、其它注意事项请参照前面的基本安装注意事项。输入连接：

图1 三线卡隆插座所有输入均应连接于机器后板的卡隆插口(图1)或RCA插口. 输出连接：输出端子在后面板,可用香蕉插或铲形插连接.黑色为公共端,红色为热端. 通常应使用定压"端子输出,此时各个扬声器应带线间变压器,扬声器的总功率应小于功放的额定功率. 扬声器在近距离配置时也可用定阻"(4-16Ω)端子输出,相应地此时扬声器的总阻抗相应为4-16Ω. 注意:不能在两个热端之间输出功率。性能规格：

制作晶体管靓声甲类功放电路图

制作晶体管靓声甲类功放电路许多发烧友都乐于制作功放，但多局限于一些单片集成功放如LM1875、LM3886、LM4766、TDA7294等,用这些IC制作的功放其音质要好于市面上一些中、低档功放，但与一些高档Hi-Fi功放相比，音质仍有较大的差距。这里推荐几款容易制作的靓声甲类功放电路以供参考。其组成框图如图1所示。该电路具有如下特点:1.采用板块积木式组合，可根据自身经济状况适当增减。2.电压放大部分与电流放大部分分开设计、布版，便于烧友采用高、低压两组电源分开供电，可选择众多特色的后级电路搭配，也便于安装固定散热片，为发烧友摩机提供方便。3.采用无大环负反馈设计，可进一步改善扬声器负反馈电动势对音质的影响。限于篇幅，这里简介电压放大部分与电流放大部分。以下均为双声道设计，仅给出一个声道的原理图，另一声道、电源与保护电路图略。一、电压放大部分使用厂家提供的成品板。该板双声道设计，采用双面镀金线路板制作，板上大量使用发烧器件，如五环金属膜电阻、ELNA发烧电容、音频专用高频管、低噪声恒流源专用场效应管等。原理简图如图2所示。使用孪生场效应管NPD5565输入，采用共源共基电路、有源负载及差分电路，与马兰士公司的HDAM模块电路及国内一些厂家生产的电压放大模块电路相比，本电路显得设计更趋于该电压放大板对电源适应范围较宽，±35V～±60V都可工作，建议电压放大部分供电采用并联式稳压电源，且比电流放大部分电压高出5V～10V。完善，音质也更理想。二、电流放大部分有多种电流放大板可与上述电压放大板配套，下表列出所用功率管的部分参数供发烧友参考。 1.2SK2013/2SJ313推动3对2SK1529/J200,原理图如图3所示。 2.2SK2013/2SJ313推动3对2SC5200/2SA1943,原理图略，可参考图3，装配时只需把K1529/J200换为C5200/A1943即可。 3.2SC5171/2SA1930推动6只2SK851，原理图如图4所示，超大电流MOS场效应管2SK851具有开关速度快、导通电阻小、失真率低等特点。目前仍无场效应管与之配对，该电路采用准互补输出的形式，2SK851曾在天龙PWA-2000N功放中使用过。 4.2SC5171/2SA1930推动6只2SD1037，原理图略，可参考图4，装配时，只需把K851换为D1037即可。该电路采用准互补输出，只要设计得当，准互补输出电路同样可出靓声。比如深受好*的LM3886、LM4766内部就采用准互补输出电路。 5.采用3对三肯复合管SAP15N、SAP15P，原理图如图5所示。 6.2SK2013/2SJ313推动8对大功率场效应管或三极管(图略)，方便发烧友制作100W×2纯甲类。三、调试以上6种后级电路可根据P甲=2I02RL计算其所需甲类功率或末级静态电流，从而根据需要调试末级静态电流。如一台在8Ω负载下输出功率为80W的纯甲类机，末级静态电流为Io=2.236，则流过每管的静态电流为Io′=Io/n=2.236/3A=0.745A，即0.25Ω/5W电阻上直流压降为V=Io′?R=745×0.25≈186(Mv)。虽然纯甲类功放声音柔和、甜美，但是它对变压器、滤波电容、功率管及散热片都有极其严格的要求。听一个月下来，电费负担重。在这种情况下，不妨把功放制作成高偏置甲乙类功放，比如20W以下为甲类输出，20W～100W为甲乙类输出。此时功放总静态电路为Io=1.118A，其实一般居室环境，20W左右的纯甲类输出，可满足大多数烧友的听音要求。由于电压放大部分已被厂家调试好，只需装配好末级电流放大部分及相关接口。微调电压放大部分的W1使输出为0mV，再调节电流放大部分的多圈电位器W2，测量0.25Ω/5W电阻两端的直流电压，使其符合自己的要求，对图3、图4可直接测量0.25Ω/5W两端的电压，对图5应测量SAP15N④、⑤脚或SAP15P①、②脚两端的电压。若测试一切正常，即可煲机1～2小时，重复检查各项参数，若无误，即可放音试听。若想装配纯甲类功放，可把整机先调成高偏置甲乙类功放，试听正常，再逐步加大静态电流至所需值，使该机成为纯甲类功放。以上五种电流放大板，所配散热器尺寸均为360mm×120mm×50mm，成品板均调试成高偏置甲乙类功放(甲类20W+20W)，若要装配80W+80W纯甲类功放，只需换掉散热片，把功放板装入两边外露散热器式专业功放机箱(480mm×430mm×150mm)调试好即可。以上线路，稍作调整(如改变变压器功率及供电电压、功率管对数及静态电流)即可有多种用途使用。如:制作大功率功放(250W/4Ω)；制作电子分频功放；制作高品质耳机放大器(用本电压放大板推动K214/J77或K2013/J313)；用电压放大部分对一些分立元件中、低档功放进行摩机；制作顶级8声道纯后级功放(如用4块电压放大板，共用电源，每声道一对三肯2SC3858、2SA1494等)

射频设计中的热问题分析及解决

射频设计中的热问题分析及解决热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。防止电路热量积聚需要一定的想象力：可以想象成热量从一个热源（如功率晶体管）流向一个目的地（如散热片或设备底座）。理解热量在系统各射频/微波元件中是如何产生的也有助于热量分析。例如，功率放大器发热不是仅因其工作在大功率级，诸如放大器效率、放大器输出端的阻抗匹配（VSWR）以及源自放大器输出的热路径等因素都会影响放大器热量的产生。尽管具有50%效率的功率放大器似乎已经很不错，但这也会浪费掉系统供给它的一半能量，其中大部分以热量的形式损失掉了。除功率放大器外，像滤波器和功率分配器这样的无源器件的插入损耗以及元件、同轴电缆和其它互连器件连接处的阻抗不匹配（高VSWR）也会导致“散热障碍”。高效的热管理需要了解热量从源（例如放大器）流过所有连接电缆和其它元件再到散热终点的热量流动过程。在电路层面，热管理也是放大器自身的一个问题，因为热量从放大器的有源器件向外流动——有些热量通过电路板材料，有些进入周围元件，有些流入电路板上下方周围的空气。理想情况下，可以提供一条让热量从有源器件正确地散发出来的路径，因为这些器件周围的热量积聚也会缩短它们的工作寿命。此外，这些热量可能对某些器件造成有害影响，比如在硅双极型晶体管中温度的不断上升，即通常所说的“热失控”。在散热不当的情况下，有些器件相比其它器件更易受到损坏。例如，GaAs半导体衬底的导热率大约只有硅器件的三分之一。在高温下，GaAs晶体管也可能遭受记忆效应的影响（也就是说即使温度已经下降，器件仍可能工作在高温时的特定增益状态），进而导致器件线性性能变差。热量分析实质上是基于对器件或电路中使用的不同材料的研究，以及这些材料的热阻或其对热量流动的阻力。当然，反过来说就是材料的导热率，这是衡量材料导热能力的一个指标。热材料（比如导热胶和电路板材料）的数据手册中一般都列有这一参数，参数值越高，代表这种材料处理大功率级和发热量的能力就越高。热阻可以用温度变化（该数值是作为所采用功率的函数）来描述，通常单位为℃/W。在为器件、电路板和系统建立热量模型时，必须考虑所有热效应的影响，这不仅包括器件的自发热效应，还包括其对周边器件的影响。由于这些交互作用的存在，热建模一般是通过构建一个带有全部发热器件的热矩阵来完成的。在电路上，即使像电容这样的无源电路元件也可能对散热起作用。American Technical Ceramics公司的应用笔记《陶瓷电容中的ESR损耗（ESR Losses in Ceramic Capacitors）》就讨

PA 纯后级广播功放说明书

OWNER’S MANUAL Before operating, please read this manual completely. PA3002 PA4002 PA5002 Public Address Amplifiers FEATURES ●Transformer isolated 100V, 70V and 4 Ohms speaker outputs. ● 5 LED indicator for status display. ●XLR socket and mm jack for link convenient. ●Output circuit shorting protection & display. ●Series amplifiers of high output power available.

AMPLIFIER FRONT VIEW 1. AC power switch (1 is power on and the “power LED ” is on ) 2. POWER LED indicator 3. CLIP LED indicator (Please reduce 4. the gain to prevent severely clipped waveforms reaching the loudspeakers) 5. SIGNAL LED indicator (Output level) 6. PROT LED indicator (DC or output circuit shorted indicator) 7. TEMP LED indicator (high temperature indicator) 8. Volume (input attenuator) 9. Unit’s fan exhaust window AMPLIFIER REAR VIEW and CONNECTIONS 1. fan intake window 2. COM. output 3. 4～16 output 4. 70V output 5. 100V output 6. 220V AC fuse 7. XLR input 8. socket input 9. socket link 10. XLR link 11. 220VAC power cord 1 2 3 4 5 6 7 8 1

纯后级功放(660W)招标参数模板

纯后级功放（660W） (1)设有RCA插口，XLR插口，非常适用大、中、小型公共场合广播使用 (2)设有100V、70V定压输出和4~16Ω定阻输出 (3)输出音量可调节 (4)4、5单元LED工作状态显示：电源“POWER”、信号“SINGNAL”、消顶“CLIP”、保护“PROT”、高温“TEMP”，便于观察机器工作情况 (5)具有完善的输出短路保护和超温保护功能 (6)散热风扇温控启动 (7)额定输出功率 660W (8)输出方式 4-16 ohms(Ω)定阻输出， 660W 70V(7.4 ohms(Ω)) 100V(15.1 ohms(Ω))定压输出 (9)线路输入 10k ohms(Ω) < 1V ,不平衡 (10)线路输出 10k ohms(Ω) 0.775V (0 dB) ,不平衡 (11)频率响应 60 Hz ~ 15k Hz (± 3 dB) (12)非线性失真THD <0.5% at 1kHz,1/3的额定输出功率 (13)信号噪声比S/N >70 dB (14)阻尼系数 200 (15)电压上升率 15V/uS (16)输出调整率 < 3 dB,从无信号静态工作状态到满负荷工作状态 (17)功能控制音量调节一个,电源开关一个 (18)冷却方式 DC 12V FAN温控风冷方式 (19)指示灯电源:‘POWER’,消顶:‘CLIP’,信号:‘SINGNAL’,保护:‘PROT’,高温:‘TEMP’ (20)保护 AC FUSE×15A AC FUSE×1,负载短路,温度过高 (21)电源线 (3×1.5 mm2)×1.5M (标准) (22)电源 AC 220V ± 10% 50-60Hz (23)电源消耗 485W 620W 880W (24)机器尺寸约89(H)×483(W)×366(D) mm (25)包装箱尺寸约185(H)×520(W)×435(D) mm (26)净重约19.74kg (27)毛重约21.36kg

使用Solidworks进行热设计仿真

使用Solidworks进行热设计仿真 1 引言通常对电子设备进行热分析主要有4个步骤：建模、确定边界条件、网格划分及计算、后处理。其中建模的工作量最大，要进行准确的热分析，必须建立一个良好的热分析模型，但在实际工程中模型往往非常复杂，很难精确建模。一般建模的流程是先由结构设计工程师建立设备的计算机辅助设计(CAD)模型，然后由热设计工程师在该CAD模型上进行适合热仿真软件的二次建模。二次建模的方法可以是由热仿真软件自带的转换程序进行CAD 模型导入，也可以在热仿真软件中手动重新建模。当模型热设计优化完成后还需要反馈CAD 模型修正信息给结构设计工程师，由结构设计工程师对CAD模型进行更改，完成整个设计闭环。在这个过程中，存在CAD模型的转换，不能完全重新利用，CAD模型需要修改乃至重新建模，这些都会占用设计人员相当多的时间和精力，且限制于热仿真软件的建模能力，某些CAD模型需要简化或变通才能使用，而这些改变往往会影响仿真精度。SolidWorks三维设计软件具有结构建模和热仿真分析同时进行的能力和优点，能够克服上述缺陷，简化设计过程。 2 FlOEFD流体分析工具 Solidworks软件是结构设计工程师们广泛使用的三维设计软件，其具有良好的人机操作界面，强大的在线帮助系统，同时还有数量众多的设计插件，利用其中的FlOEFD流体分析工具能够很方便地进行热分析和仿真。 FlOEFD流体分析工具是Flomerics公司的产品，是可以无缝集成于主流CAD 软件中的通用计算流体动力学分析软件，是针对工程师开发，因此工程师只需要很少的流体动力学以及热传导知识，无需更多理解数值分析方法，即可在熟悉的CAD 软件界面中完成热仿真分析。FlOEFD 流体分析工具在Solidworks软件中的嵌入式版本为流体仿真(FlowSimulation)，是Solidworks软件中的一款插件。FlOEFD流体分析工具的分析步骤包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等，这些都完全可以在CAD软件界面下完成，整个过程快速高效。FlOEFD流体分析工具直接应用CAD 实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。在做CAD 结构优化分析时，对一个CAD 模型进行一次分析定义，同类结构的CAD 模型只需应用FlOEFD流体分析工具独有的项目克隆Project Clone)技术，即可马上进行不同配置下的计算。 3 应用实例

[整理]NE5532并联驱动的20W纯甲类功放.

NE5532并联驱动的20W纯甲类功放这个电路由爱山乐水网友提供。好象是来源于日本发烧友国外有很多制作精良的功率放大器，输出功率并不大，但其甜美优雅的音乐往往是很多大功率放大器所无法比拟的。本文介绍的这款功放，虽然它的元件用得可算一般，其输出功率也只有20W，但其音乐表现力却极为出众，特别是对于古典音乐的重放尤其神韵。【电路原理】电路如图6-1所示，本机电路中使用两组独立的运算放大器（NE5532）分别构成两路完整的单端放大器，它们都工作在纯甲类方式下，各自独立构成性能优良的全波形放大器。放大后的信号在输出点再有机地混合，有效地降低了对音质危害极大的奇次谐波失真。激励级的双极二极管（VT1和VT2）作为电流控制器件，直接从运放的输出端吸取所需的基极电流，是一种较为理想的使用方式。VT3和VT4分别用作VT2、VT1的恒流源负载，保证了整机的稳定性，也使得本机可免去麻烦的调试手续。激励级的VT1、VT2与输出级的两个大功率三极管构成交叉耦合方式。由于各二极管工作点之间的钳位作用，使得此电路的稳定性极好，在电源接通瞬间也不会出现冲击电流声。交叉耦合的另一个好处是激励级和输出级分别从正负电源端索取工作电流，这对提高放大器的共模抑制比十分有利。激励级的工作电流高达85mA，输出级的工作电流更是高达 1.7A 之巨（两管并联）。由于本机电流很大，制作时一定要给每一个三极管（包括激励级和恒流源负载三极管）都加上足够大的散热器，且电源变压器一定要有充足的余量（推荐为150W）。由于本机对电源的适应性很强，故电源电路只需简单的整流、滤波即可。有条件者可在供电

回路串入1～2H的电感以获得更佳的效果。

计算机仿真在电子设备热设计中的运用(doc 8页)

计算机仿真在电子设备热设计中的应用白秀茹（中电集团第54研究所石家庄 050081）摘要：电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，

热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低成本。某野外工作设备，内部安装了大功率器件，而工作环境温度较高，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较，以得到最优设计。叙词：热设计 Icepak软件建模耗散热引言电子元器件和设备在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。实际工作中，合理利用热分析软件进行热设计，可提高产品一次成功率，缩短研制周期，降低成本。大家知道，传热学中有大量的公式、表格，以往的手工计算繁复、耗时。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量。本文将较详细地介绍利用该软件进行该设备热设计的过程。问题描述某野外工作设备，内部安装了功放、电源等大功率器件，其要求工作环境苛刻，设备正常工作的环境温度为－25℃～＋55℃，湿度≤90%（温度为25℃），防雨，抗风沙，可连续工作，小型化。不难看出，热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。成功的热设计应是在保证设备高温下可靠工作的同时，使设备的重量、加工成本控制在低限。根据指标要求，将该设备设计成铝合金密封机箱。因为有小型化要求，根据各器件外形尺寸进行内部布局，尽量做到紧凑，合理利用空间。机箱内部尺寸初步定为L×W×H＝270mm ×200mm×160mm；机箱内安装的主要元器件如下：⑴、1个电源，总功率300W，其中45W 为耗散热，其可靠工作最高温度＋85℃；⑵、1个功放，总功率200W，耗散热为170W，可靠工作的底盘最高温度＋70℃；⑶、3个滤波器，可靠工作最高温度＋85℃；⑷、接插件若干。元器件在机箱内分上下三层安装，两个热源器件电源、功放分别紧贴机箱顶壁、底板安装，以利用耗散热最直接地传导到外界大气中。功放与电源中间安装3个滤波器。 Icepak软件功能及特点简介 Icepak广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等。该软件可解决不同类型的问题：系统级（Systems）、组件级（Components）、封装级（Packages）。该软件有如下技术特点： ●建模快速：利用各种形状的几何模型与现成的模型库可以方便的建立所求解问题的模型。具有MCAD、ECAD/IDF直接输入接口。 ●具有自动化的非结构化网格生成能力：可以逼近各种复杂的几何形状，大大减少网格数目，提高模型精度。同时还支持结构化和非结构化的不连续网格，可在不降低模型精度情况下减少网格数量以提高计算速度。 ●广泛的模型能力：涵盖强迫对流、自然对流和混合对流模型、热传导模型、流体与固体之间的耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型。另外，还可以模拟层流、紊流，瞬态及稳态问题、多种流体介质问题。 ●强大的解算功能：具有强大的CFD（计算流体力学）、有限体积方法（Finite Volume Method）结构化与非结构化网格的求解器，并行算法，能够实现UNIX或NT的网格并行。 ●强大的可视化后置处理：分析结果可以通过视图的形式输出，包括速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图等，非常直观。 Icepak软件的具体使用步骤包括建模、加载初始条件、划分网格、检查气流、求解计算、检查分析结果等。

纯后级广播功放

纯后级广播功放 PA-9150 PA-9200 PA-9250 使用手册性能特点： ●100V\70V定压输出及4 -16Ω定阻(平衡,不接地)输出 ●电源、信号、失真、保护、LED指示一目了然 ●RCA插口、XLR插口供方便地实现链接 ●输出短路保护并示警 ●成系列大功率纯后级功放可供选择前面板： ①交流电源开关⑤保护指示灯(直流或短路保护) ②电源指示灯⑥温度指示灯 ③失真指示灯(为避免失真请适当调低增益) ⑦散热窗 ④信号指示灯(输出电平) ⑧音量控制旋钮后面板及连接：

①散热窗⑦ 220V交流电源线 ②交流低压保险丝⑧卡隆输入口 ③100V输出(热端) ⑨ RCA输入插口 ④70V输出(热端) ⑩ RCA环接口 ⑤4-16Ω输出(热端) ○11卡隆环接口 ⑥输出公共端○12220V交流保险丝安装注意事项： 1、当接通电源并输入信号后，如听到短促报警信号音，即说明输出线路有短路故障，应立即切断电源，排除故障后重新加电。 2、因负载线路有一定的功率损耗，根据现场，应预留足够的功率余量,通常用所接的喇叭功率和乘以1.3倍得出功放的功率。（因广播线材的质量、大小及长短不同，倍数有所不同）3、其它注意事项请参照前面的基本安装注意事项。输入连接：

功放热设计资料

某型功放模块散热设计研究 1 前言随着功放技术的不断进步，功率密度不断地提高，功放模块体积也随之大大缩小。模块体积不断的缩小，要求产品结构必须紧凑，而热设计又制约着结构设计，在满足热设计要求的前提下，通过合理、正确地空间布局，最大限度的压缩模块空间以提高模块的功率密度恰好是热设计优化的主要任务。在大功率情况下，散热设计通常采用强制风冷方案。影响散热效果的主要因素包括：（1）与功放模块配合的底板厚度；（2）散热肋片厚度；（3）肋片间距；（4）散热器与风扇间的距离，这个因素对其风扇出口流场均匀度和风压损失影响较大；（5）并联风扇之间的间距。 2 热设计仿真技术针对电子设备热产生机理与传播方式，必须对电子设备的热场分布进行分析研究，采用合理的热设计方法，保证电子设备在允许的温度范围内工作。电子冷却分析软件通过模型建立、模型求解和结果解释三方面将电子产品的热效应分析放在了设计阶段，以期解决如下问题：优化电子系统内结构设计参数；优化电子系统强制对流和自然对流的冷却方案。电子产品热设计中，计算仿真软件得到了广泛应用，其在操作界面、计算精度和计算速度等方面都已成熟。目前，在电子冷却方面比较突出的两个产品是Flotherm 和Icepak ，与前者相比，Icepak 具有如下特点：采用非结构化网格，能够针对复杂的几何外形生成三维四面体、六面体的非结构化网格，有多种网格生成方法，能够满足现代电子产品设计中几何形状越来越复杂的要求。采用FLUENT5的非结构化网格技术和解算方法，采用了多种高分辨率的格式，如TVD 格式等，保证了工程问题的计算精度。提供了丰富湍流模型和先进的热辐射模型（如DO 模型），可以模拟自然对流、强制对流和混合对流等流动现象。 ICEPAK是基于有限体积法离散方法的新一代热设计仿真软件。它可以模拟真实的温度场、压力场和速度场，帮助设计师确定合理优化的方案，从而提高设计水平、降低成本、大大缩短项目研制的周期。 3 功放模块的散热设计与分析功放模块的温度控制，主要是控制功率管的结温。生产厂商一般将器件的最高结温规定为90℃-150℃。可靠性研究表明，对于使用功率元件的电子设备因长期通电使壳体温度超过90℃，从而导致故障率大大增加。故要求功率管壳体温度，即散热器底板温度（先忽略安装时的接触热阻）应低于90℃。基于以上的散热要求，将功放模块单独设置在单元盒中，再与平板散热器配合安装。功放模块工作时的发热功率共约为400W ，功率相对较大，因此单靠散热器自然冷却是不能完全解决它的冷却问题，为此设置两套风机对散热器进行强制风冷。散热器选择重量轻、导热性好的铝合金材料；在散热器材料确定的条件下，底板的厚度会影响其本身的热阻，从而影响散热器底板的温度分布和均匀性，查阅部分国家标准，取散热器底板厚度为5～6mm，长度和高度根据结构设计要求取值为300mm 和150mm 。其结构形式如图1 所示。图1 功放模块散热模型示意图

PA纯后级广播功放说明书

P A纯后级广播功放说明书 The latest revision on November 22, 2020

OWNER’S MANUAL Before operating, please read this manual completely. PA3002 PA4002 PA5002 Public Address Amplifiers FEATURES Transformer isolated 100V, 70V and 4 Ohms speaker outputs. 5 LED indicator for status display. XLR socket and mm jack for link convenient. Output circuit shorting protection & display. Series amplifiers of high output power available.

甲类功放

甲类功放概述甲类功放（A类功放）输出级中两个（或两组）晶体管永远处于导电状态，也就是说不管有无讯号输入它们都保持传导电流，并使这两个电流等于交流电的峰值，这时交流在最大讯号情况下流入负载。当无讯号时，两个晶体管各流通等量的电流，因此在输出中心点上没有不平衡的电流或电压，故无电流输入扬声器。当讯号趋向正极，线路上方的输出晶体管容许流入较多的电流，下方的输出晶体管则相对减少电流，由于电流开始不平衡，于是流入扬声器而且推动扬声器发声。甲类功放的工作方式具有最佳的线性，每个输出晶体管均放大讯号全波，完全不存在交越失真（SwitchingDistortion），即使不施用负反馈，它的开环路失真仍十分低，因此被称为是声音最理想的放大线路设计。但这种设计有利有弊，A类功放放最大的缺点是效率低，因为无讯号时仍有满电流流入，电能全部转为高热量。当讯号电平增加时，有些功率可进入负载，但许多仍转变为热量。特点甲类功放是重播音乐的理想选择，它能提供非常平滑的音质，音色圆润温暖，高音透明开扬，这些优点足以补偿它的缺点。甲类功率功放发热量惊人，为了有效处理散热问题，甲类功放必须采用大型散热器。因为它的效率低，供电器一定要能提供充足的电流。一部25W 的甲类功放供电器的能力至少够100瓦AB类功放使用。所以甲类机的体积和重量都比甲乙类大，这让制造成本增加，售价也较贵。一般而言，甲类功放的售价约为同等功率甲乙类功放机的两倍或更多。甲类功放声音上有饱满通透的优点，晶体管功率放大器是由三极管组成的，而三极管是由多组配对（N结及P结），这两个结构成的，当没有外加电压时是截止，只有在上面外加一个偏置电压并且高于它的门限电压，这个N/P结才会导通，有电流通过，三极管才开始工作。甲类功放是把正向偏置定在最大输出功率的一半处，使功放在没有信号输入时也处于满负载工作状态，使得功放在整个信号周期内都导通都有电流输出。甲类功放使三极管始终工作于线性区，因此甲类功放几乎无失真，听感上质感特别好，尤其是小信号时，整个声音通透细节丰富。纯甲类功放它的造价也是惊人的，它电耗等于是一部空调。特别是百分之百的甲类功放就是指音箱阻抗怎样随频率变化，功放都能保持甲类工作而且输出功率足够，一对音箱虽然它的标称阻抗是8欧姆，便在工作时它的实际阻抗因素是会随频率变化的，时高时低，有时会低至1欧姆，这就要求功放的输出功率能随阻抗降低而倍增，也就是我们常看到的巨甲级数的功放所标输出功率指标，如贵丰单声道旗舰功放安替龙；175W（8Ω）、350W （4Ω）、700W（2Ω）1400W（1Ω），这才是百分之百纯甲功放。只有这样的功放才能使你听到纯甲类的音质。纯甲类功放的几个为什么一、为什么“热机”比“冷机”好听功放刚开机尚无温升或温升较小时，机内温度和环境温度基本一致，此状态下功放称为冷机，这时各级静态电流还较小，末级电流仅二三十毫安（盛夏时稍大），相当于低偏置的甲乙类或乙类，声音自然“好听”不起来，但是随着结温的缓慢升高，每升高1℃，β增加约1％，Vbe减小约2．5mV，这两者同时作用，晶体管静态电流会升高得很快，当机器烘至热平衡时，各级工作点早已达到甲类额定偏置状态，此时声音也是地道的“甲类声”，因此也就相对“好听”。而且功放达热平衡后，各级静态工作点也趋稳定，也有利于改善听感。

某大功率功放的热设计

某大功率功放的热设计李伟春梁亚冲 (广州海格通信有限公司，广东广州510656) 摘要：介绍了某新型大功率功放的热设计方案。由于采用热管与冷板相结合的冷却方案，大大提高了该功放的散热效果。该方案的可行性已得到了初步的试验验证。关键词：热设计；热管；冷板 1引言功率器件在其工作时，将产生一定的热耗散并传至周围环境，使其温度升高，从而影响到设备的可靠性。实际上，大部分电子设备的失效都是由温度升高引起的。所以，电子设备中冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值之下，在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道，以确保热量能够顺利地散发出去。 2 问题的提出我公司某1kW功放要求体积418mm×450mm×162mm，采用8个Motorola的SD2933大功率场效应管。每个SD2933大功率场效应管的最大功耗接近300W，热流密度达50W/cm2（注：每个SD2933大功率场效应管表面积约6cm2）。该功放要求在环境温度55℃下工作，每个功率管最大功耗为300W时，其管壳最高温度不超过85℃。 3 3.1 课题的热设计思路 A)将高达的热流密度进行快速和大面积的扩散，传到散热器上； B)该散热器散热面积必须足够大，但体积必须足够小； C)利用风机和设计合理的风道对整机进行热设计。基于以上思路，方案将SD2933大功率场效应管耗散的热量经由低热阻的热管均布地传至铝制冷板，再用三台风机进行强制抽风冷却（方案布置见图1所示）。其中，热管的热阻值接近0.005℃/W。冷板体积414mm×330mm×65mm（见图3），直流轴流风机尺寸为 120mm×120mm×32mm，其体积流量为100 CFM，数量3个，气流分布较均匀。 3.2 关键技术 3.2.1 减少管壳-热管和热管-冷板接触热阻为便于安装和接触，热管制造成扁平的形式，并保证其接触面要足够平（见图2）。

动手制作再造hood jlh 1969M小甲类功放教程方法制作图纸科技小制作新满多

动手制作再造hood jlh 1969M小甲类功放教程方法制作图纸科技小制作新满多讲1969M之前，得讲一下JOHN LINSLEY HOOD 1969这个经典线路。。。线路原形如下： John Linsley Hood 在1969年发表了这个电路，10W纯甲类功放，电路很简单，每声道由4只晶体管构成，虽然功率不大，但音色优美，吸引了不少DIY爱好者。。。里不得不说一下老哥DIY过的1969。。。小风扇起到一定的散热作用

A10的格局搭焊在电路板上的零件功放的输出电容，有7个并联在一起一个不太大的变压器军工钽电容输入插口喇叭接线柱

John Linsley Hood 的1969 电路简洁，易于制作，音色也不错，因此衍生了许多个版本的1969。。。 1969M就是其中的一个。。某高人根据1969设计的1969M（1969MOS）电路如下，因为末级改为场效应管，因此简称1969M，此版本可以工作在AB类，意味着不用那么大的工作电流，功率也比1969大。。。而原形的1969只能工作在纯甲类，效率低，只有10W 的输出，电流大，更需要体积不小的散热片。为了做好1969M，于是把线路做了一次仿真，按照现有的条件，如电压，使用的管子进行测试，调整参数，使谐波失真达到最小。。仿真软件是大名鼎鼎的Multisim！！！这是DIY烧友电脑上

必装软件，如果你没有，那就OUT了啊。。 Multim 10 启动画面 Multim 10 工作界面。。。看上去好像很专业。。不过玩几下基本上就能掌握。。。新完成的1969M电源滤波用两只25V15000U的电容串联，没办法，单只的耐压不够啊。。。内部图实际应用的电路图。。。说明一下图中红色圈起来的部分

动手制作HiFi靓声甲类功放

许多发烧友都乐于制作功放，但多局限于一些单片集成功放如LM1875、LM3885、LM4766、TDA7294等，用这些IC制作的功放其音质要好于市面上一些中、低档功放，但与一些高档Hi-Fi功放相比，音质仍有较大的差距。这里推荐几款容易制作的靓声甲类功放电路以供参考。其组成框图如图１所示。该电路具有如下特点：１．采用板块积木式组合，可根据自身经济状况适当增减。２．电压放大部分与电流放大部分分开设计、布版，便于烧友采用高、低压两组电源分开供电，可选择众多特色的后级电路搭配，也便于安装固定散热片，为发烧友摩机提供方便。３．采用无大环负反馈设计，可进一步改善扬声器负反馈电动势对音质的影响。限于篇幅，这里简介电压放大部分与电流放大部分。以下均为双声道设计，仅给出一个声道的原理图，另一声道、电源与保护电路图略一、电压放大部分使用厂家提供的成品板。该板双声道设计，采用双面镀金线路板制作，板上

大量使用发烧器件，如五环金属膜电阻、ELNA发烧电容、音频专用高频管、低噪声恒流源专用场效应管等。原理简图如图２所示。使用孪生场效应管NPD5565输入，采用共源共基电路、有源负载及差分电路，与马兰士公司的HDAM模块电路及国内一些厂家生产的电压放大模块电路相比，本电路显得设计更趋于该电压放大板对电源适应范围较宽，±３５Ｖ～±６０Ｖ都可工作，建议电压放大部分供电采用并联式稳压电源，且比电流放大部分电压高出５Ｖ～１０Ｖ。完善，音质也更理想。二、电流放大部分有多种电流放大板可与上述电压放大板配套，下表列出所用功率管的部分参数供发烧友参考。１．2SK2013／2SJ313推动３对2SK1529／J200，原理图如图３所示。２．2SK2013／2SJ313推动３对2SC5200／2SA1943，原理图略，可参考图３，装配时只需把K1529／J200换为C5200／A1943即可。３．2SC5171／2SA1930推动６只2SK851，原理图如图４所示，超大电流MOS场效应管2SK851具有开关速度快、导通电阻小、失真率低等特点。目前仍无场效应管与之配对，该电路采用准互补输出的形式，2SK851曾在天龙PWA-2000N功放中使用过。４．2SC5171／2SA1930推动６只2SD1037，原理图略，可参考图４，装配时，