PCB DFM可制造性设计规范(A1版)

五款信号完整性仿真工具介绍

现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前，Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发，对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。 (一)Ansoft公司的仿真工具 现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前，Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发，对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。 Ansoft的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题： SIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。 该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。 它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，它还可产生等效电路模型，使商业用户能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。 (二)SPECCTRAQuest Cadence的工具采用Sun的电源层分析模块： Cadence Design Systems的SpecctraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI。 该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的，Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。 有了这种新模块，用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗；然后基于板上的器件考虑去耦合要求，Shah表示，向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型；选择一组去耦合电容并放置在板上之后，用户就可运行一个仿真程序，通过分析结果来发现问题所在。 SPECCTRAQuest是CADENCE公司提供的高速系统板级设计工具，通过它可以控制与PCB layout相应的限制条件。在SPECCTRAQuest菜单下集成了一下工具： （1）SigXplorer可以进行走线拓扑结构的编辑。可在工具中定义和控制延时、特性阻抗、驱动和负载的类型和数量、拓扑结构以及终端负载的类型等等。可在PCB详细设计前使用此工具，对互连线的不同情况进行仿真，把仿真结果存为拓扑结构模板，在后期详细设计中应用这些模板进行设计。 （2）DF/Signoise工具是信号仿真分析工具，可提供复杂的信号延时和信号畸变分析、IBIS 模型库的设置开发功能。SigNoise是SPECCTRAQUEST SI Expert和SQ Signal Explorer Expert进行分析仿真的仿真引擎，利用SigNoise可以进行反射、串扰、SSN、EMI、源同步及系统级的仿真。 （3）DF/EMC工具——EMC分析控制工具。 （4）DF/Thermax——热分析控制工具。 SPECCTRAQuest中的理想高速PCB设计流程： 由上所示，通过模型的验证、预布局布线的space分析、通过floorplan制定拓朴规则、由规

关键术语(标准通用)

关键术语 □常用的关键术语的定义 计算机工业和信息处理产业令人吃惊的相似之处是都把新造的词汇和缩写词引入专业词汇表中。本章的很大部分致力于介绍和阐明这类术语。各业务领域的管理人员和公司的决策人应该知道，从事信息服务的所有专业人员不可能对这些术语有统一的理解。通常在使用 有数百个信息服务术语和概念是用户管理人员应该熟悉和掌握的。这些术语将在本章中加以详细说明。下列术语的概念是用户管理人员和信息服务专业人员容易混淆的，我们首先 1.数据处理(DP)。顾名思义，就是指对数据的加工处理，可以由人来直接处理，也可以 2.电子数据处理(EDP)。是指用电子计算机或电子记录设备对数据进行处理。这一术语 3.自动数据处理(ADP) 4.信息系统。是指计算机化的处理系统，它既能对数据进行处理，又能进行决策处理。 5.信息处理。这个提法本身不太确切，因为信息是经处理产生出来的，不是被处理的对象。然而，它已成为一个被普遍接受的术语。它包含两层含意：第一，它意味着对数据进行 6.计算机化的信息系统(CBIS) 7.管理信息系统(MIS)。这一术语是为了强调相近功能系统的综合，建立公司一级的数据库，消除系统的冗余度而提出的。尽管大多数公司实际上达不到上面提出的目标，该术语 8.决策支持系统(DSS)。这是近来作为一个新术语而被引入信息处理业中的。而实际上它并非是一个新概念。所谓新的东西是指技术革新、新的模型、新的面向用户的查询语言以及先进的硬件(如彩色图形显示)，这些不仅能提高生产能力，而且能提供支持决策过程的信息。一个信息系统是逐级开发和实现的。决策支持系统是信息系统的一个组成部分，它利用 9.信息资源管理(IRM)的概念是，把信息看成是一种资源，从而也应当对其进行管理。信息资源管理也可以由个人负责，一般由信息资源管理员负责。从理论上讲，应该指定有高级职务的人(如公司副总裁)来担任信息资源管理员，由他来负责管理全公司的信息资源。信息资源管理员这个职务与传统的信息服务业务(如服务、程序设计、操作等等)的管理人员不 10.当前，人们对办公室自动化和字处理(WP)给予极大的重视，所以也应列入关键术语表中。对于办公室自动化的种种非议都是没有根据的。办公室自动化是指在办公室以通常方式使用计算机并进行信息服务。办公室自动化是计算机的一项重要应用，但决不是如某些人吹嘘的那样是什么革命性的新概念。字处理泛指利用计算机硬件和软件来处理文件。通常把 由系统分析员和程序员组成的小组，在同用户管理人员进行系统功能讨论时，使用上述可以互相替换的术语是常见的事情。虽然会引起一些麻烦，但也是无关大局的。尽管这些术语之间存在着细微的差别，但在大多数情况下是可以互换使用的。如果这类术语用在含意较 在本章中，信息服务是公司在开发和维护信息系统过程中经常使用的一个术语。为使读者有统一的理解，在同样的上下文中，“管理信息系统”、“信息系统”和“计算中心”等

新产品可制造性评审规范精编版

文件更改履历编号： NO：

6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm

手机整机检验规范标准

整机质量检验标准 目录 前言 (2) 1．适用范围 (3) 2．规范性引用文件 (3) 3．缺陷等级分类 (3)

4.缺陷名词 (4) 5 缺陷判断列表 (6) 6 检验环境及条件： (7) 7 检验方式和接受抽样标准 (8) 8检验项目及判定标准 (9) 8.1 常规检验 (9) 8．2 性能指标检验项目判定： (10) 8．3 装配检验项目判定： (10) 8.4 外观检验项目判定： (12) 8．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15) 8．6 硬件类检查标准： (15) 8. 7 包装检验项目： (15) 前言 ●目的和作用 为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准 ●主要内容 本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。

执行者 生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、 本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。 本次标准修订部门：项目部 本次标准主要修订人： 本次标准审核人： 本次标准发布批准人： 本标准于2015年4月首次发布。 手机产品检验规范 1．适用范围 本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。 2．规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3．缺陷等级分类 3.1 严重缺陷（A类） a)导致用户选购时拒绝购买的故障；

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

精选编制： 审核： 批准：

目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从

安全可靠办公信息系统软硬件集成适配关键技术研发及应用规范书(附件一)

附件一 电子信息产业发展基金招标项目 安全可靠办公信息系统软硬件集成适配 关键技术研发及应用 规范书 中华人民共和国工业和信息化部 二〇一二年三月

目录 1.总则 (3) 1.1一般要求 (4) 1.2建议书要求 (4) 2. 项目的目标和主要内容 (6) 2.1项目的目标 (6) 2.2主要内容 (6) 3．技术要求 (9) 3.1总体要求 (10) 3.2功能要求 (10) 3.3性能要求 (14) 3.4安全性要求 (15) 4、主要经济指标 (17) 5．产业化要求 (17) 6．项目进度考核要求 (17) 7. 资金要求 (18) 8. 附录 (18)

1.总则 基于安全可靠CPU/OS的信息系统是保障国家信息安全，促进信息产业发展的重要基础，具有十分重要的战略意义。目前，安全可靠CPU、整机、操作系统、数据库、中间件及办公套件等已基本实现与国外同比软硬件的功能。但在基于安全可靠CPU/OS的办公信息系统建设过程中，国产软硬件之间尚存在部分兼容性适配问题，表现在整机性能、扩展能力以及系统运行效率、可用性、易用性、稳定性等诸多方面。 电子信息产业发展基金设立《安全可靠办公信息系统软硬件集成适配关键技术研发及应用》项目，着力推动系统集成商与CPU、整机、操作系统、办公软件等基础软硬件企业对面向办公领域应用中急需解决的关键问题进行联合攻关，解决安全可靠CPU/OS平台上的国产基础软硬件间的适配问题，解决混合环境下的应用系统支撑问题，解决Java插件运行环境和Flash应用以及替代技术问题，解决安全可靠环境综合管理工具问题，解决基于安全可靠CPU的主板设计、整机研发问题，保障基于国产CPU/OS办公信息系统的实际应用。 本规范书由项目招标方工业和信息化部编写，用于提出项目的技术和进度等具体要求，供项目投标单位编写项目建议书及报价之用。项目投标方应在建议书中详细提出实现本规范书所描述各项技术要求的技术实现方案，并满足本规范书提出的各项要求。项目招标方保留对本规范书的解释和修改的权利。

服务用语规范

1 目的 明确客服代表语言标准、谈话技巧，统一解释口径，制定本规范，以确保服务热线为客户提供优质的服务。 3.言选择 1、根据客户的语言习惯，正确使用普通话或方言； 2、在解答客户疑难问题时，要用简单易懂的语言，尽量不使用专业术语。 3.2语音、语气、语速 1、说话时吐字清晰； 2、说话声音确保客户听到； 3、语音柔和、要有顿挫、禁止说话过于娇气； 4、语气起伏不要太大； 5、复述客户的问题时，语速放缓，语气平和。 6、语句简洁，适当停顿； 7、语速以120字/分钟为佳，如客户表示未听清楚，则语速可放慢1/3；、 3.3称谓用语 1、男士一般称“先生”，女性年轻者可称为“小姐”， 2、知道客户的姓氏时，可称“××先生/××小姐。” 3、对第三者，要称呼“那位先生/那位小姐。” 4 礼貌用语 4.1问候语和结束语 1、问候语释义 （1）日常问候语：日常问候语是 A、VIP和全球通客户：“您好！很高兴为您服务”。 B、预付费品牌客户：“您好！请讲。” （2）节日个性化问候语：指在节日期间使用节日问候语。如春节使用“新年好”

问候语。 （3）日常结束语：“谢谢您的来电,再见”等类似结束语 （4）周末结束语：“祝周末愉快，再见”、“祝生活愉快，再见”等类似结束语2、问候语应用时间 （1）节日个性化问候语 【注】节日个性化问候语优先于日常问候语 （2）周末结束语的应用时间段为：每周的星期六、星期日全天（00：00－24：00）。 （3）除第（1）、（2）点以外的时间为日常问候语应用时间段。 4.2音量调整用语 1、需要用户提高音量：抱歉/对不起，我听不清您的声音，您的声音可以大一些 吗？谢谢（如果仍听不清，重复此句）。若仍听不清楚则“对不起，您的电话声音太小，请您换一部电话再打来，好吗？（停留3－5秒）谢谢您的来电，再见” 2、客服人员提高音量：抱歉/对不起，您看我的声音可以大一些吗？（提高音量 前要征得用户的同意） 4.3听不懂方言 1、第一步：抱歉/对不起，先生/小姐，打断您一下，您方便讲普通话/粤语吗？ 谢谢！ 2、第二步：（如果还是听不懂对方的意思）用探询性的方式去引导用户，如：您

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

常用术语翻译规范

常用证照翻译 一、工商局所涉证照 企业名称预先核准通知书The notification on pre-verification of the name of the enterprise 营业执照Business License 财政登记证Foreign-invested Enterprises Finance Registration Certificate 统计证Beijing Statistical Registration Certificate 食品流通许可证Food Circulation License 二、商务委所涉证照 批复Official reply 批准证书Certificate of Approval 酒类流通备案登记表Alcohol Circulation Registration Form 对外贸易经营者备案登记表Record Registration Form of Foreign Trade Operator 代表处登记证Registration certificate of resident representative office of foreign (region)enterprise in China 三、其他 组织机构代码证Organization Code License of the P eople’s Republic of China 税务登记证Tax Registration Certificate 银行开户许可证Bank Account License 外商投资企业备案登记表Foreign Investment Enterprise Registration Form 自理报检Registration Certificate for Self-declaration Inspection Units海关进出口货物收发货人报关注册登记证书Customs of the People’s Republic of China Registration Certificate of Consignee or Consignor of Import and Export Goods 各政府部门翻译 北京市工商行政管理局Beijing Administration for Industry and Commerce 北京市国家税务局Beijing Municipal office, State Administration of Taxation

PCB知识与可制造性设计

PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡

1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。

FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介

五款信号完整性仿真分析工具

SI 五款信号完整性仿真工具介绍 （一）Ansoft公司的仿真工具 现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB 设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础，必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前，An soft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发，对PCB 设计的信号完整性问题进行动态仿真。 Ansoft 的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题： Slwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。 该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。 它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何 数量的过孔和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D 图形方式显示，它还可产生等效电路模型，使商业用户能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿 （二）SPECCTRAQuest Cade nee的工具采用Sun的电源层分析模块: Cade nee Design System 的SpeeetraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI 。 该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的，Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。 有了这种新模块，用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗；然后基于板上的器件考虑去耦合要求，Shah表示，向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型；选择一组去耦合电容并放置在板上之后，用户就可运行一个仿真程序，通过分析结果来发现问题所在。 SPECCTRAQuest是CADENCE公司提供的高速系统板级设计工具，通过它可以控制与PCB layout相应的限制条件。在SPECCTRAQuest菜单下集成了一下工具： （1）SigXplorer 可以进行走线拓扑结构的编辑。可在工具中定义和控制延时、特性阻抗、驱动和负载的类型和数量、拓扑结构以及终端负载的类型等等。可在

服务标准用语

服务标准用语 △对顾客的问候： 每一位今典 影城的员工，不管正在上班或下班，只要穿着制服，就有义务向走进影院的顾客表示问候。面部保持微笑，视线与顾客接触，亲切而自然地说：“欢迎光临”或“早上好，先生”。 一、场务服务用语 场务进场播报 普通影片： 各位来宾 观众，上午 下午 晚上好： 欢迎光临 影院，观看 号厅 点 分《 》的观众请注意，您观看的影片 分钟后即将开映，请您出示您的电影票顺序检票入场，入场后请您保管好自己的随身物品，对号入座，多谢您的合作， 影院祝您观影愉快。 影片： 各位来宾 观众，上午 下午 晚上好： 欢迎光临 影院，观看 号厅 点 分《 》的观众请注意，您观看的影片 分钟后即将开映，请您在领取完 眼镜后顺序检票入场，入场后请您妥善保管好自己的随身物品，对号入座。为了能使更多观众享受到精彩纷呈的 视觉效果，请您在观影过程中妥善保管好 眼镜，不要用手直接触碰眼镜镜面，该

眼镜为加密设备只能在本影院指定影厅使用，请您在观看完影片后将眼镜归还到在散场出口守候的服务员手中，感谢您的合作， 影院祝您观影愉快。 （此广播内容可视各影院 眼镜发放回收地点做适当调整。） 场务引位 “您好，欢迎光临，麻烦看看你的票，我帮你确认座位”。引导顾客“您好，先生 小姐，请跟我这边走”，“先生 小姐，您好，请拿好您的票”，“先生 小姐，里边请，您的座号是 号，请您对号入座” 场务巡场 提醒时标准用语：“对不起先生 小姐，打扰了，您食用的食品气味 声音打扰到其他客人了，麻烦您能暂时停止一下吗？谢谢！” “对不起先生 小姐，打扰了，影厅内禁止吸烟，谢谢合作。” “对不起先生 小姐，打扰了，请您稍微小一点声音，别打扰到其他客人观看，谢谢合作。” 场务散场 “您好！请走那边安全出口，谢谢！” 场务大堂 如发现有顾客需要帮助，立即主动上前询问：“请问有什么可以帮助到您呢 ”如指明洗手间的位置、找座位等，当因为扫地、拖地等影响顾客通行，必须立即向顾客

PCB可生产性设计规范

1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑， 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm； （2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm； （3）基标点的最大距离<100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB

家电结构设计规范

家电设计规范 家电设计要点 说明：图示：所有产品结构设计，都应在品质至上的基础上， 以简单实用、生产（装配）容易、符合客户要求为主。 分件及装配，先从生产角度构思。尽可能减少生产工 序及零件，以提高生产量降低成本，提升其市场竟争 力。 1.产品壁厚 塑胶件的设计尽可能做到一次完成。对于难以 保证的位置，应考虑到产品加胶容易，减胶难。预 留些加胶的空间。 产品壳体厚度：产品的的壁厚大小取决於产品 需要承受的外力、体积大小、功能要求以及材料不 同。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为上 限。通常在满足所需要求情况下，尽可能的减少产 品壁厚。) 1)A类：塑件外形高低小于150mm，如MP3、 MP4、GPS、遥控器等(ABS).壁厚度一般为 1.20mm～ 2.0mm。

2)B类: 塑件外形高低150～250mm，如座式 电话机(ABS)，壁厚度一般为 1.8mm～ 2.5mm。 3)C类: 塑件外形高低250mm以上，如电饭煲 (PP)，器械外罩(ABS)。壁厚度一般为 2.5mm～ 3.0mm。 4)D类：对于对壳体有特别要求的产品,如音箱 (壁厚对音响效果影象较大)，壁厚由3.0mm～ 4.0mm不等。 5)产品的壁厚直接影响到其寿命及成本，过薄可 能会造成制品强度和刚度不足，受力后容易翘曲变形。成型时流动阻力大，大型复杂的零件难以成形，使用过程容易变形破裂。过厚则增加材料的成本，成型周期加长，降低生产率，产品表面产生缩水、气泡等不良现象。 6)在产品壁厚设计时应充分考虑其体积大小、材 质、使用场合。参考客户意见等资料。如果在使用过程中表面受外加力或气压水压等，更须作出适当计算。 7)A类产品通常会有小装饰件，装饰件壁厚为 0.8～1.2 。图1-1图1-2

《信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计》

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计 1简介 信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。在讨论信号完整性设计性能时，如指定不同的收发参考端口，则对信号还原程度会用不同的指标来描述。通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时，对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。 电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。同样，对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言，如果指定的端口不同，其工作电源要求也不同（在随后的例子中将会直观地看到这一点）。通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标，常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。 图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。从设计目的而言，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。

图1 背板信号传输的系统示意图 在本文的以下内容中，将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力，使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。 为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。 2 版图完整性问题、分析与设计 上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。这种层叠平板结构可以由三类元素组成：正片结构、负片结构及通孔。正片结构是指该层上的走线大多为不同逻辑连接的信号线或离散的电源线，由于在制版光刻中所有的走线都会以相同图形的方式出现，所以被称为正片结构，有时也被称为信号层；负片结构则是指该层上基本上是相同逻辑连接的一个或少数几个连接（通常是电源连接或地连接），通常会以大面积敷铜的方式来实现，此时光刻工艺中用相反图形来表征更加容易，所以被称为负片结构，有时也称为平面层（细分为电源平面层和地平面层）；而通孔用来进行不同层之间的物理连接。目前的制造工艺中，无论是芯片、封装以及PCB 板大多都是在类似结构上实现。 1001010… -0.50.00.51.01.5 -1.0 2.0V c o r e , V

医院文明用语规范

医院常用文明服务用语规范 为提高我院全体职工的职业素养，牢固树立“以人为本”服务理念，确立医护人员及行政后勤人员优质服务文明用语与行为规范，切实践行“服务好、质量好、医德好、群众满意”活动精神，进一步改善服务态度，规范服务行为，提高医疗服务质量，更好地为人民群众健康服务，现将各工作岗位优质服务用语进行汇编。希望全院职工认真学习，熟记在心，并落实在日常工作中。 优质服务文明用语 一、总体性要求 全院工作人员在工作岗位与人沟通交流时，应做到态度和蔼，吐字清晰，语言文明，语速适中，语调平和，尽量使用普通话与人交流。具体需做到以下几点：1、倡导医护人员为病人多说一句话的理念，体现为病人多说一句话的价值 入院时多说一句话，使病人感到温暖； 操作前多说一句话，使病人消除顾虑； 操作后多说一句话，使病人知晓放心； 检查前多说一句话，使病人少走冤枉路； 留标本前多说一句话，使病人一次完成； 出院时多说一句话，使病人顺利办好手续；

为安全多说一句话，使病人避免意外伤害； 为康复多说一句话，使病人提高自我防护力 2、“八个不说” 不礼貌的话不说，不耐烦的话不说 傲慢的话不说，责难的话不说 讽刺的话不说，刁难的话不说 泄气的话不说，庸俗的话不说 3、“六个多” 多一声问候，多一句解释 多一点同情，多一份关爱 多一些笑容，多一声祝福 二、行政科室优质服务规范用语 1、您好，请坐，请问您有什么事？ 2、对不起，让您久等了，请问您要办什么手续？ 3、对不起，请您稍等一下，我马上给您办理。 4、遇自己不熟悉的问题回答：我请示后给您答复，请稍候。

5、办理手续资料不全甚至有误时，用“请您把……”，说明应补上的资料或手续， 应改正的资料或数据。 6、对不起，分管这项工作的同志不在，您把材料（报告、文件）留下，我转交给他可以吗？ 7、要求违规或无法满足时，用“对不起，很抱歉，这事不符合规定，不能办，请谅 解”，并说明规定或不能办理的原因。 8、遇临床医务人员反映情况：“您反映的情况我们已经清楚了，我们会尽快向上级 领导汇报有消息马上给您答复。” 三、后勤服务岗位优质服务规范用语 1、请放心，我们立即派人去维修。 2、影响您的工作了，我们正在加紧处理，很快就会恢复正常的。 3、因到xx科室进行维修，可能要晚些去，请您谅解。 4、请问您要领什么物品？ 5、这种物品暂时缺货，大概xx时会到货，到时我们打电话通知您。 6、请清点物品数量，并在这里签字。 7、您好，我要打扫卫生，帮您把东西挪动一下好吗？ 8、对不起，刚拖过的地有些滑，请您小心点。

手机结构设计规范

手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)

3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1

手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2

工程术语规范

工程术语 1.项目 (3) 2.建设项目 (3) 2.1概述 (3) 2.2基本特征 (3) 2.3应满足的要求 (4) 3.建设工程项目 (4) 3.1、建设工程项目的分类 (4) 3.2、建设工程项目的组成 (5) 4.单项工程 (5) 5.单位工程 (5)

6.分部工程 (6) 7.分项工程 (6)

工程术语 1.项目 项目是一件事情、一项独一无二的任务，也可以理解为是在一定的时间和一定的预算内所要达到的预期目的。项目侧重于过程，它是一个动态的概念，例如我们可以把一条高速公路的建设过程视为项目，但不可以把高速公路本身称为项目。那么到底什么活动可以称为项目呢？安排一个演出活动；开发和介绍一种新产品；策划一场婚礼；涉及和实施一个计算机系统；进行工厂的现代化改造；主持一次会议等等这些在我们日常生活中经常可以遇到的一些事情都可以称为项目。 2.建设项目 2.1概述 基本建设工程项目，亦称建设项目（construction project），是指在一个总体设计或初步设计范围内，由一个或几个单项工程所组成，经济上实行统一核算，行政上实行统一管理的建设单位。一般以一个企业(或联合企业)、事业单位或独立工程作为一个建设项目。 凡属于一个总体设计中的主体工程和相应的附属配套工程、综合利用工程、环境保护工程、供水供电工程以及水库的干渠配套工程等，都统作为一个建设项目；凡是不属于一个总体设计，经济上分别核算，工艺流程上没有直接联系的几个独立工程，应分别列为几个建设项目。 建设项目是一个建设单位在一个或几个建设区域内，根据上级下达的计划任务书和批准的总体设计和总概算书，经济上实行独立核算，行政上具有独立的组织形式，严格按基建程序实施的基本建设工程。一般指符合国家总体建设规划，能独立发挥生产功能或满足生活需要，其项目建议书经准立项和可行性研究报告经批准的建设任务。如工业建设中的一座工厂、一个矿山，民用建设中的一个居民区、一幢住宅、一所学校等均为一个建设项目。包括基本建设项目(新建、扩建等扩大生产能力的建设项目)和技术改造项目。 2.2基本特征 建设项目的基本特征如下： (1)在一个总体设计或初步设计范围内，由一个或若干个互相有内在联系的单项工程所组成，建设中实行统一核算、统一管理。 (2)在一定的约束条件下，以形成固定资产为特定目标。约束条件有时间约束即有建设工期目标，资源约束即有投资总量目标，质量约束即一个建设项目都有预期的生产能力(如公路的通行能力)、技术水平(如使用功能的强度、平整度、抗滑能力等)或使用效益目标。