我国未来集成电路产业发展模式思考(完整资料).doc

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我国未来集成电路产业发展模式思考

集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

一、集成电路产业的发展趋势

1.市场的发展

集成电路理念自提出之日起已经历经了30年的发展历程,同时集成电路技术和市场已经逐步趋于完善,基本上遵循一条指数发展规律。随着世界科学技术的不断发展和进步,集成电路在电子产品中的销售额逐年增加,目前已经在计算机领域、通讯行业领域以及消费类小电子领域中占据着重要的地位。在集成电流产生初期,集成电路技术主要是在计算机设备中得到了广泛的应用,极大地促进了计算机设备向智能化和轻便化的方向发展,有力推动了个人掌上电脑的技术改革。进入21世纪以来,在移动终端中随时随地的获取信息成为信息行业的发展主流趋势,同时智能手机的出现为集成电路的发展和应用开阔了新思路,成为仅次于PC 的第二大推动力。

2.产业结构和格局的发展

集成电路行业是信息技术发展和市场引领共同推动的结果,依靠其可以大批量、低成本和高可靠性生产的特点,集成电路得到了大面积的普及和推广,并有力推动了信息服务产业的发展。从行业发展来看,集成电路芯片价格在10~100 美元之间,而集成电路产业链的投资高达10~15亿美元,因此要想实现盈利,必须保证产量在107~108数量级以上。另外集成电路是一种高附加值的产品,只有在具备广泛的市场需求和实际应用的前提下才能充分发挥集成电路的作用,否则集成电路芯片就无法体现其应有的价值。因此必须在充分调研市场发展现状、准确预测市场发展前景的前提下才能开始建厂生产集成电路芯片。

图一集成电路产业占比

二、我国集成电路的发展状况

1.我国集成电路的市场规模

随着市场规模的进一步增长以及国内集成电路企业自身实力的提升,2015年,中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。2015年,中国集成电路产业全年销售额达到3690.8亿元,设计、制造、封测这三个环节销售额分别为1325亿元、900.8亿元及1384亿元,其中设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构更趋平衡。海思、展讯作为国内集成电路设计的行业龙头,均有望进入全球Fabless企业前十名,而国内制造业龙头中芯国际也在2015年顺利突破28nm工艺,开始进入量产阶段。

2.我国集成电路行业竞争格局

(一)行业进入壁垒不断提高

集成电路行业是一个典型的资本、技术双密集型行业,且随着技术进步,行业进入壁垒一直在不断的提高。集成电路技术进步主要遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半。集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业,设备费用和研发费用都非常大。特别是集成电路制造业对工艺和环境要求很高,堪称“吞金业”。随着集成电路技术的深化,以及电路结构的越来越复杂,加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。一条12英寸生产线所需投资额就高达20亿美元。

(二)上游行业垄断程度高

集成电路行业的上游行业主要是硅材料行业和集成电路设备制造业。制造设备市场呈高度垄断的局面,高端设备往往只有几家制造商有能力生产,如全球浸润式光刻机仅有3家企业能供应:荷兰ASML、日本佳能与美国尼康,中国本土企业还无法提供类似产品,而一台浸润式光刻机价格高达4-5亿元。在这种高度垄断的市场格局下,我国集成电路行业处于明显的弱势地位。

(三)行业内竞争将加剧

集成电路行业规模经济特征明显,企业规模越大越能节约单位生产成本,越有助于增强竞争力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而我国集成电路企业普遍产能偏低规模偏小,因此,国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同时,纷纷制定产能扩张计划,规划新建生产线,以提高产能,扩大生产规模。虽然在经济危机的冲击下,集成电路陷入了低谷,迫于资金压力,集成电路不得不暂停在建项目,取消扩张计划,降低产能。但行业的低迷也带来了行业重组的机会,我国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后,将形成新的产业格局,企业规模将得到提升。同时,随着国际集成电路制造商纷纷在中国投资设厂,国际集成电路制造业向中国转移,我国集成电路行业内竞争将进一步加剧。

图二中国集成电路销售额图三集成电路销售比例

三、我国集成电路面临的机遇和展望

1.技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革

从技术角度来看,当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓,集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,围绕新型器件结构的探索成为集成电路技术创新的主要焦点,物联网、云计算、大数据等迅速发展,引发CPU计算架构发生变革,由英特尔公司所构筑的X86架构垄断逐步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础,这恰好为我国集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。随着技术和资金等门槛不断提高,集成电路跨国企业正酝酿着大规模兼并重组,为我国企业在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。

2.中国市场在全球的引领作用持续凸显

根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据统计,受PC销售下降和智能手机增速放缓的影响,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。在全球市场整体萎靡的状态下,作为全球最大的集成电路应用市场,中国继续保持了稳健的增长态势。根据中国半导体行业协会数据统计,2014年随着移动互联网的爆发式增长,带来了我国集成电路市场的新高峰,集成电路市场规模首次突破1万亿元,同比增长13.4%,这充分显示

出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。2015年在政策拉动和市场需求的带动下,我国集成电路市场规模进一步扩大,达到11024亿元,同比增长6.7%,占全球市场份额的51%。

3.国内龙头企业的竞争实力不断壮大

2015年在国家大众创新、万众创业政策激励下,众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现,仅去年一年新注册的集成电路设计企业就有200多家。从企业实力角度来看,中国集成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业,紫光收购展讯和锐迪科后,企业规模快速壮大,成为全球第10大设计企业。2015年6月,中芯国际、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)与高通一同宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,主要面向下一代14nm先进工艺制程的研发。这一系列成果的推出将改变我国在集成电路制造的落后局面,大幅提升产业制造能力,并将进一步完善中国整体集成电路加工产业链。现阶段良好的产业发展基础为未来实现突破创造了有利条件。

天津市集成电路产业发展三年行动计划

天津市集成电路产业发展三年行动计划 (2015-2017年) 集成电路产业是事关经济发展、社会进步、国防建设和信息安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为世界先进国家和地区竞相争夺经济和科技发展主导权的战略制高点。为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,促进天津市集成电路产业实现跨越式发展,引领全市电子信息产业转型升级,按照市委市政府的总体要求,制定天津市集成电路产业发展三年行动计划,实施期限为2015-2017年。 一、发展基础 天津市在国内较早布局发展集成电路产业,随着产业环境的不断完善,集成电路产业,特别是设计业发展迅速。目前,已初步形成滨海新区龙头带动,西青区、津南区等配套支撑的发展格局,构建起了涵盖设计、封测、制造、装备和材料的完整产业链条,聚集了中芯国际、飞思卡尔、展讯通信、唯捷创芯、芯硕半导体等50多家集成电路企业,以及中电46所、中电18所、航天8357所、8358所、707所等国家级科研院所,具备跨越式发展的产业基础。2013年全市集成电路产业销售额125亿元,其中设计业38亿元,同比增长178%,连续多年增速排名全国第一。 2014年,国务院印发实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,从国民经济发展全局和国家安全的战略高度,对大力发展

产业鼓励政策,集成电路产业迎来了新一轮发展和竞争的热潮。与国内先进地区相比,天津市集成电路产业基础仍较为薄弱,还存在产业规模偏小、产业链各环节发展不平衡、企业持续创新能力不足等问题,面向企业的融资服务、市场拓展、人才引进和培养等公共服务能力有待进一步提升。 二、发展思路和目标 (一)发展思路 紧紧抓住京津冀协同发展战略机遇,贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,立足我市产业发展实际,坚持以发展设计业为重点完善产业链,以培育引进龙头企业和实施大项目为抓手发展产业集群,以市场为导向促进产学研用联动发展的工作思路,打造国产CPU等关键产品的核心竞争优势,推动全市集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展,带动电子信息产业结构升级和发展转型,有力支撑我市自主可控信息产业体系建设,服务国家网络安全与信息化发展战略目标。 (二)发展目标 以建设国内领先的集成电路产业技术创新基地和北方集成电路产业发展引领示范城市为总体目标,推动集成电路产业发展环境优化、产业规模持续快速增长、产业结构不断优化、关键核心技术突破和产业集群化发展。到2017年,全市集成电路产业规模达到280亿元,年均增速保持在30%以上,形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局,综合发展水平达到国内先进。 设计业掌握22nm工艺设计能力,在国产CPU、移动通讯、

集成电路的发展

集成电路发展历史以及趋势的探讨 前言 历史上第一个晶体管于60年前—1947年12月16日诞生于美国新泽西州的贝尔实验室(Bell Laboratories)。发明者威廉·肖克利(William Shockley)、约翰·巴丁(John Bardeen)和沃尔特·布拉顿(Walter Brattain)为此获得了1956年的诺贝尔物理学奖。 固态半导体(solid-state)的发明使得之后集成电路的发明成为可能。这一杰出成就为世界半导体产业的发展奠定了基础。之后的60年里,半导体技术的发展极大地提升了劳动生产力,促进了世界经济的发展,改善了人们的生活水平。 美国半导体协会(SIA)总裁乔治·斯卡利思(George Scalise)曾经说过:“60年前晶体管的发明为这个不断发展的世界带来了巨大的变革,这一历史性的里程碑式的发明,意义不容小觑。晶体管是无数电子产品的关键组成部分,而这些电子产品几乎对人类生活的各个方面都带来了革命性的变化。2007年,全世界的微电子行业为地球上每一个男人、女人和小孩各生产出9亿个晶体管—总计达6,000,000,000,000,000,000(六百亿亿)个, 产业销售额超过2570亿美元”。 回顾晶体管的发明和集成电路产业的发展历程, 我们可以看到,60年前晶体管的发明并非一个偶然事件,它是在世界一流的专业技术人才的努力下,在鼓励大胆创新的环境中,在政府的鼓励投资研发的政策支持下产生的。同时,我 们也可以看到集成电路产业从无到有并高速发展是整个业界相互合作和共同创新的结果。 1.1发现半导体技术 1833年,英国物理学家迈克尔·法拉第(Michael Faraday)在研究硫化银晶体的导电性时,发现了硫化银晶体的电导率随温度升高而增加这一“特别的现象”。这一特征正好与铜和其他金属的情况相反。迈克尔·法拉第(Michael Faraday)的这一发现使人们对半导体效应开始有了认识。1874年,德国物理学家费迪南·布劳恩(FerdinandBraun)在研究晶体和电解液的导电性质时发现电流仅能单方向通过金属探头和方铅晶体的接触点。费迪南·布劳恩(Ferdinand Braun)记录和描述了这一半导体二极管的“触点式整流效应”。基于这个发现,印度加尔各答大学总统学院物理学教授博斯爵士(Jagadis Chandra Bose)提出了把“半导体晶体整流器”用作探测无线电波的应用并申请了专利(1901年)。波兰出生的美国物理学家朱利叶(Julius Lilienfeld)在研究硫化铜半导体特性时,设想了一个三极半导体器件“场效应晶体管”,并在1926年提交了一项基于硫化铜半导体特性的三极放大器专利。在以后的几十年中,人们一直尝试着去制作这样的器件。半导体物理现象的发现,激发了人们对其理论上的研究。1931年,当时在德国做研究的英国剑桥大学物理学家艾伦·威尔逊(Alan Wilson)发表了用量子力学解释半导体基本特性的观点并出版了《半导体电子理论》。七年后,鲍里斯(Boris Davydov)(苏联),莫特(Nevill Mott) (英国)和沃尔特(Walter Schottky) (德国)也独立地解释了半导体整流这一特性。 在20世纪30年代中期,美国贝尔实验室的电化学家拉塞尔(Russell Ohl)在研究用硅整流器件探测雷达信号时,发现硅整流器探测信号的能力随着硅晶体纯度的提高而增强. 并且,在1940年2月的一次实验中,拉塞尔(Russell Ohl)

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

集成电路产业发展规划

集成电路产业发展规划

集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份等。 当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段,国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高,随着推进工业化和城镇化进程,都将拉动相关产业的快速发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级,依据国家和xx省产业发展规划,结合区域产业xx年发展情况,制定该规划,请结合实际情况认真贯彻执行。 第一部分指导思路 以科学发展观为指导,树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,立足区域发展实际,坚持组织引导与市场主导并重,筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。 第二部分原则 1、坚持创新发展。开发高效适用新技术,拓展产品应用领域,创新行业经营模式,优化资源配置,促进融合,实现创新发展。

2、依法推进,规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和 有关规定,严格执行产业有关技术标准,增强管理工作的透明度和规 范化程度,不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系,以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,综合运用价格、财税、金融等 经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的 市场环境,激发市场主体内生动力。 3、因地制宜,特色发展。紧密结合区域发展要素条件,充分发挥 比较优势,围绕核心产业,引进培育龙头企业,形成各具特色、差异 发展的发展新格局。 第三部分产业背景分析 集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义, 就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这 些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。中国集成电路上市企业主要有国科微、欧比特、紫光国微、富满 电子、华天科技、圣邦股份等。 2020年1-9月国科微总资产为26.14亿元;欧比特总资产为 40.36亿元;紫光国微总资产为71.47亿元;富满电子总资产为16.11 亿元;华天科技总资产为173.3亿元;圣邦股份总资产为17.05亿元。

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时,我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下,《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领,对加快产业发展具有重要意义。 近些年,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。但是也不容忽视,制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分,总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩,分析了存在的问题及

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路(Integrated Circuit, IC)是指经过特种电路设计,利用集成电路加工工艺,集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点,不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中,标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如存储器、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等;专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路,如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片(RFID)、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额,业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域,长期以来占据着行业大部分市场规模,具备广阔的市场空间,近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元,同比增长20.7%,2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面,高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场,传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现,加速了芯片需求的提升;在消费类市场,智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长;此外,汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序,同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助,推动了该行业的发展壮大。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看,2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点,一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时,国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年,“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员各方力量“总结成果,破解难题,规划未来”,明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影,站在一个新的起点上,进入新一轮增长期,产业链各个环节的企业都在重新布局调整,抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去,展望未来,制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就,有目共睹,不少业内人士进行了很好的总结和归纳,无需赘言。未来十年,我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈,产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一,任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋,形成国际比较优势”的产业链位置,这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一,全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位:十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二,全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位:十亿美元) 资料来源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局,基本上北美是供应商,亚太是消费者,欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当,其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势,产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下,北美以美国为主,亚太以中国为主进行对比,可以发现两国形成非常强的互补与对接,中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品,约占全球市场的一半,而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值,绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”,美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时,国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”,到2000年国务院18号文件的出炉,再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码:[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号:39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名:张荣辰 学号: 班级:电科本1303 科目:微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势 摘要: 随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越来越高,芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装技术也在不断地向前发展,封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚,国家大力促进科学技术和人才培养,重点扶持科学技术改革和创新,集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节,集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势,依靠广大市场潜力和人才发展,集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件,已成为我国集成电路行业重要的组成部分,我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能,我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词:集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现,改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高,并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能,需要对其进行密封、扩大,以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护,防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装(Packaging,PKG)是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线,引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护,人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的,没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP:双列直插式封装;引脚在芯片两侧排列,引脚节距,有利于散热,电气性好。 SIP:单列直插式封装;引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同。

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势 摘要目前,以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点,拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日,基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验,美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日,美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑,使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来,集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中,如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中,小到电视机、计算机、手机等电子产品,大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备,几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求,在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制,在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此,由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时,这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路规则,互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内,执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同,在半导体集成电路中,构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的,材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”,使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点,已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式,成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年,英特尔(Intel)的始创人,Jean Hoerni 和Robert Noyce,在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技,令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管,以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降,令

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 (一)行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC,行业分类代码4053)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 (二)行业分类 集成电路行业分类方法很多,从制造流程来看,集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 (三)行业特点 1、产业规模迅速扩大,行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心,具有很高的渗透性和高附加值特性,由于其倍增效应大,各国对该行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降,主要特点是:平均每隔四至五年一个周期,国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退,几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因,全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高,工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一,工艺技术持续快速发展,带动了芯片集成度持续迅速的提高,单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半;集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大,规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高,设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元,产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高,而芯片的平均成本却在不断下降,因此只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。随着技术不断进步,集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向,竞争与协作并存 在集成电路发展早期,主要是由一些大的公司和研究机构参与,因此商业模式上以IDM (Integrated Device Manufacturers,即集成设备制造商)为主,其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试,甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等,全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展,产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大,进入门槛不断提升,产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势:第一、成本更省(台积电成本可以做到英特尔的一半);第二、协助行业内公司专注于擅长的环境(规模效应);第三、解决巨额投资门槛(更多公司进入上游芯片设计环节)。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家从政策上给予了高度重视和大力支持,推动加大资金投入力度,加快行业创新与发展,对集成电路行业实施税收优惠等,主要法规、政策及内容见下表:

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦。 显然,占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能,并且克服了电子管的上述缺点,因此在晶体管发明后,很快就出现了基于半导体的集成电路的构想,也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片,是工业生产的“心脏”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路,膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路产业形态的演变和发展机遇

集成电路产业形态的演变和发展机遇 王熳菲1140302105 新技术的涌现和重大发明、发现推动社会文明的不断进步,人类社会从最初的石器时代发展到青铜器时代、蒸汽机时代、电气时代,直至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步推动着计算机等产品的更新换代,同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。连续10余年来,中国大陆集成电路的进口额已超过石油的进口,2011年达到1702亿美元。集成电路产业已经凸显为我国最重要的战略产业之一。 1.集成电路产业的战略意义 集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业。一是产业结构的不断演变,经过几十年飞跃式的发展,集成电路产业从最初以“全能型”企业为主体的产业结构,转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构,这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变,这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。二是技术对市场的贡献度逐渐加大,集成电路是技术和市场共同驱动的产业,全球半导体企业对先进工艺的研发工作一直没有停滞,按照ITRS路线图,至2012年时已经达到22纳米,未来还有14纳米、10纳米和7纳米3个可能的工艺节点。技术的飞速发展带动了市场规模的扩大和相关产业的进步。 2.世界集成电路产业发展的形态演变 全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响,正在进行新一轮的产业升级和格局调整,在技术转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。 2.1地区形态:世界集成电路产业转移延续“雁型模式” 日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁型模式”,描述产业产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪,世界集成电路产业经历了两次产业转移:第一次在20世纪70年代末,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商;第二次在20世纪80年代末,韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力军。继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心。同时,世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节,如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节,中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。近几年来,随着亚太地区集成电路产业的飞速发展,美国集成电路企业开始逐渐将部分设计环节外包,形成了世界集成电路产业转移的第三阶段。目前,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件,中国已经成为亚太地区集成电路制造和消费大国,亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来,随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化,以及中国集成电路产业技术能力的提升,中国将承接更多高附加值的集成电路技术环节,而集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势,由中国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。 2.2技术形态:世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择 自1965年提出“摩尔定律”以来,世界半导体产业一直朝着更高的性能、更低的成本、更大的市场方向发展。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律“芯片集成度约每隔两年翻一倍,性能提升一倍”的预测受到挑战。为此,国际半导体技术路线图组织(ITRS)在2005年的技术路线图中,提出了“后摩尔时代”的概念。

2018年集成电路行业研究报告

2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月

目录 一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球 (7) (一)半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) (二)半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) (1)集成电路产业起源于美国 (11) (2)日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) (3)韩国把握市场,台湾专注分工 (11) (4)中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) (三)行业景气度持续回升,中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长,领跑全球 (14) (四)中国芯亟需中国造,国产化任重道远 (15) 1、关系安全,芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) (五)政策支持,产业发展迎来新机遇 (17) (六)资金助力,产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长,存储及新兴领域是发展重点 (21) (一)全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上,但仍伴随结构性问题 (24) (二)国家和地方纷纷出台政策,支持IC设计业发展 (27) (三)IC产业发展重创新,大基金未来将更加关注设计环节 (28) (四)存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)

芯片产业发展规划

芯片产业发展规划

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下 游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产 能合作,有效提高区域产业的质量和效益。 为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康 快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。 第一条发展路线 以优势企业为主体,以产业重点产品服务应用为导向,以重大项 目建设为支撑,以基地园区、产业集群为载体,推进区域产业转型升级,确保产业健康持续发展。 第二条指导原则 1、因地制宜,示范引领。着眼区域实际,充分考虑经济社会发展 水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线, 采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。

2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、政府引导,市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,研究运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的市场环境。 4、机制创新,部门协同。创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。 5、坚持融合发展。推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。 6、宣传推广,公众参与。采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造开展产业发展的良好氛围。 第三条产业环境分析 根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制

国内外集成电路产业的差距及其发展设想

国内外集成电路产业的差距及其发展设想 摘要:集成电路产业是一个国家现代工业的基础,在国民经济和国防建设中有举足轻重的地位。本文首先回顾了世界集成电路的发展历程以及中国集成电路的发展状况,然后先在集成电路产业的三个部分—设计业,制造业,封装测试业分析了中外的技术差距,之后又从集成电路的创新性,研发投入,人才层面,产业结构等方面进行了分析。最后对世界集成电路的未来发展提出了自己的设想。 关键词:集成电路,发展设想,中国集成电路产业,中外技术差距 集成电路产业是信息产业的核心和灵魂,是信息化和网络化时代的基石。集成电路产业在国民经济和国防建设中具有举足轻重的地位,它是大国竞争的焦点,是国民经济发展的“倍增器”,其对传统产业的改造是提升传统产业竞争力的重要途径。同时,集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异我国正处在信息化加速发展的时期,信息产业发展进入到由大到强转变的新阶段,迫切需要加快做强集成电路产业,为做大做强信息产业,保障国家信息安全提供支撑。因此,集成电路产业的发展对我国具有重大战略意义。 一.集成电路简介及其发展历程 集成电路是在微电子学的基础上,将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件,按照一定电路“集成”在一起,完成特定的电路或功能的系统。集成电路技术包括半导体材料及器件物理,集成电路及系统的设计原理和技术,芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。集成电路按功能可分为:数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路及其他集成电路,其中,数字集成电路是近年来应用最广、发展最快的集成电路品种 集成电路的发展是在应用需求的基础上,依托一系列的创新发展起来的。它的发展一直遵循摩尔定律,即在集成电路的单个芯片上集成的元件数,即集成电路的集成度,每18个月增加一倍.即集成度每三年翻两番.特征尺寸缩小1.414倍,而且集成电路芯片的需求量也以相同的速度增加,在集成电路性能提高的同时价格下降。 集成电路的发展分为三个阶段。 第一阶段:晶体管的发明极大地推动了当时集成电路技术的发展。美国TI公司的J S Kilby 于1958年9月12日在实验室实现了第一个集成电路震荡器的演示实验,标志着集成电路的诞生。在集成电路的第一阶段发展过程中,平面技术的发明是推动集成电路产业化的关键技 术基础。现代平面技术包括氧化、扩散、薄膜生长和 光刻刻蚀等技术。其中光刻技术是另一关键技术。光 刻是一种精密的表面加工技术,目前集成电路技术中 主流的光刻技术加工的线条宽度已在超深亚微米量 级。同时,集成电路的设计也有了极大发展推动了它 的发展。微处理器的发明是集成电路设计一个具有里 程碑意义的事件。现在大规模集成电路的设计多以EDA为工具进行电路的设计。 第二阶段:在这一阶段中,集成电路按摩尔定律以特征尺寸缩小、集成度增加的一维方式发展。光刻技术的进一步改进对特征尺寸的按比例缩小起了关键作用。此外,铜互连技术的发明对这一阶段的发展也起到了重要作用。在传统集成电路中主要采用铝导线互连工艺。物理分析表明,采用铜替代铝作为互连后,无沦是电路的性能还是可靠性都得到显著的改善。但由于一些关键的技术和物理州题一直得不到解决,人们对铜互连只能停留在“望梅止渴”的阶段。直到大马士革工艺的发明才真正使铜互连技术成为现实。

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