大电流弹针 磁吸弹簧针 pogopin探针 智能玩具 SMD贴片 pogopin顶针

雷尼绍CNC探头编程步骤 V01

雷尼绍探头使用介绍 第一章探头程序编程 第一节编探点程序 1.定原点，找各探点坐标值 先在UG软件里定好工件坐标系原点，然后用UG软件将需要探点的位置的点（X Y Z）找出来，记录下来，以编探点程序用。 2.编探点程序（探点程序的名字自己定如：O6666） 探点程序里面控制探头的移动需要调用两个重要的探头运算程序O9810 和O9811。探点程序格式案例：(以下是编探Z点的案例) % O6666(PROBE) G91G28Z0 G90 G0 G17 G40 G49 G69 G80 M6 T11 （探头装在 T11刀座上，换 T11 号探头到主轴上） G90 G00 G54 X-18. Y50. （快速定位到到G54坐标系中的要探点的第一个点上方） M19 (S_ ) (主轴定位，S是让主轴转一个角度，如果是探Z轴方向的点， S就不需要，如果是探侧面，就需要S，即转角度，使探头 在探各侧面时都是使用探针红宝石球的一个面测量，减小 误差） M05 M17 (open probe) （打开探头，这个指令是由接线时接到相应端口决定的） G43 Z50.H11 （建立刀长，即读取探头的长度） G90G00Z50. （探头快速下到Z50.的位置） N1(Z+ POINT1) （测第一个点的Z值） G65P9810 X-18. Y50. F3000. （安全快速定位到第一个点的X Y位置，速度为F3000.） G65P9810 Z19. （安全快速定位到第一个点上方的安全的Z位置，速度同 上，此处高度一般离下面要测的点3MM） G65P9811 Z16.08 （安全慢速到达第一个探点的Z位置，另外，此步探完点后， 会自动的返回到上一步Z19.0的位置）

铝基板焊盘及布线设计规范

前言 本技术规范起草部门：技术与设计部 本技术规范起草人：杨俊昌 本技术规范审核人：石艳伟 本技术规范批准人：唐在兴 本技术规范于2014年11月首次发布2016-7-28首次修改

铝基板焊盘及布线设计规范 1适用范围 本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。 2引用标准或文件 PIC2221-印制板通用设计标准 3术语、定义 3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。 3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来 3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔； 3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点； 3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。 4设计原则 4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范； 4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计； 4.3、根据实物设计焊盘如下： 4.3.1、焊盘长度 在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘 长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨 连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差； 如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端 外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于 焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形 成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；

PCB贴片元件焊盘尺寸规范

在PCB 中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给岀的是元 器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在 PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则 焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT ）焊接质量，在设计SMT 印制板时，除印制板应留出 3mm-8mm 的工艺边外， 应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸， 布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外， 我们认为还应特别注意以下几点 ： （1） 印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之 处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀 层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证 PCB 板的焊接以及外观质量。 （2） 查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关 的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料 J 或软件库中焊盘图形尺寸的不 良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容） 和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP 等）。 （3） 表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a ）如图1所示，焊盘的长度 B 等于焊端（或引脚）的长度 T ，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸 长度bl ,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度 b2，即B=T+b1+b2。其中bl 的长度（约 为0.05mm — 0.6mm ），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生 桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜； b2的长度（约为0.25mm — 1.5mm ），主要以保证能形成最 佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于 soic 、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力） T p h 卜 + ? fr ： 仙 .-i — *■ bi —S. ----- 卜 " _____ 图1理想的优质焊点形状及真焊轴 （b ）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2所示。 片状元件 _翼形引脚

导致弹簧机设置探针失败的原因与解决办法

导致弹簧机设置探针失败的原因与解决办法 (---2016/09/26 开创弹簧机李经理撰) 现代工业需求对弹簧的多元化和精密度等要求越来越高，在利用弹簧机卷绕成形过程中检测与控制手段则是不可缺少的。开创弹簧机的李经理温馨提示，利用弹簧机自带的检测方式有电磁阀和气缸两种，而运用电磁阀来进行设置探针是最直接有效的检测方式之一。当设置探针后探针已触到线材，但依然显示探针失败。 对于弹簧机控制器而言，探针只是一个输入信号设备。当电脑弹簧机设置探针后，探针已碰到线材，但仍显示探针失败。开创弹簧机的李经理认为，导致弹簧机设置探针失败的原因分析与解决办法列举如下，可供大家参考。 一、导致弹簧机设置探针时失败的原因分析： ①弹簧机师傅在调试和编程过程中，探针感应程序行的凸轮轨迹的角度太小。 ②设置探针的探针头和探针线接触不良或材质导电性不好。 ③I/0输入输出板处理探针信号的发光2极管或电阻损坏。 ④I/0端口到控制器之间的信号线接触不良。 二、导致弹簧机设置探针失败的解决办法: ①加大弹簧机探针感应程序行的凸轮运转角度。因为凸轮轨迹角度太小，探针还没感应到线材时程序就已进入了下一行，所以就会显示探针失败，亦可在“工作参数”中“探针提前延时”适当设置的数值。 ②若仍是探针失败，可打开机器并“系统管理”键选择“输入输出检测界面”在左上方探针检测区，然后用安装的探针触碰下机器(可导电处)看是否有相应的探针方块闪烁，如有请按上述方法①进行解决。如没有请按下示操作: ①更换探针头和探针连线并观察探针头，同时检查航空接头上连接线是否接触不良。 ②开机启动，用探针触碰机器滑块处，同时观察I/0输入输出板上是否有红灯在闪动，正常情况下显示proe+数字并在相应的红灯处闪动；如没有需更换I/0输入输出板。 ③如I/0输入输出板上有灯闪动，而控制器上的输入/输出检测界面的探针方格却不闪动，请检查从I/0板到电脑的白色信号连接线：把连接线的两个接头拔下，然后用一字螺丝刀轻微调整接头上的插脚，最后再重新按上即可。 ④除了上述数控弹簧机自身原因外，还需测试下产品线材的导电性能。 东莞市开创精密机械有限公司是目前国内专业集研发、生产和销售CNC弹簧机为一体的最大弹簧机厂家之一，覆盖了0.15-8.0mm之间各种规格的电脑弹簧机产品，涵盖了电脑压簧机、万能弹簧机和无凸轮弹簧机等数控弹簧机设备，并配套多种规格的全自动送线架和弹簧机刀具/配件等。

雷尼绍CNC探头编程步骤 V

雷尼绍探头使用介绍 1.定原点，找各探点坐标值 先在UG软件里定好工件坐标系原点，然后用UG软件将需要探点的位置的点（X Y Z）找出来，记录下来，以编探点程序用。 2.编探点程序（探点程序的名字自己定如：O6666） 探点程序里面控制探头的移动需要调用两个重要的探头运算程序O9810 和O9811。探点程序格式案例：(以下是编探Z点的案例) % O6666(PROBE) G91G28Z0 G90 G0 G17 G40 G49 G69 G80 M6 T11 （探头装在 T11刀座上，换 T11 号探头到主轴上） G90 G00 G54 X-18. Y50. （快速定位到到G54坐标系中的要探点的第一个点上方） M19 (S_ ) (主轴定位，S是让主轴转一个角度，如果是探Z轴方向的点， S就不需要，如果是探侧面，就需要S，即转角度，使探头 在探各侧面时都是使用探针红宝石球的一个面测量，减小 误差） M05 M17 (open probe) （打开探头，这个指令是由接线时接到相应端口决定的） G43 （建立刀长，即读取探头的长度） G90G00Z50. （探头快速下到Z50.的位置） N1(Z+ POINT1) （测第一个点的Z值） G65P9810 X-18. Y50. F3000. （安全快速定位到第一个点的X Y位置，速度为F3000.） G65P9810 Z19. （安全快速定位到第一个点上方的安全的Z位置，速度同 上，此处高度一般离下面要测的点3MM） G65P9811 （安全慢速到达第一个探点的Z位置，另外，此步探完点后， 会自动的返回到上一步的位置）

#601=#142 （#142为第一个探点的理论与实际探得的“Z实”的差值， 它是在O9811里面自动计算，然后传递给#142，#142 再将所得的值传递给#601，#601为第一个点Z向要补尝的值） G65P9810 Z20. （安全快速移到安全高度Z20.的位置） N2(Z+ POINT1)（测第二个点的Z值） G65P9810 F3000. （安全快速定位到第二个点的X Y位置，速度为F3000.） G65P9810 Z17. （安全快速定位到第二个点上方的安全的Z位置，速度同 上，此处高度一般离下面要测的点3MM） G65P9811 （安全慢速到达第二个探点的Z位置，另外，此步探完点后， 会自动的返回到上一步的位置） #602=#142 #142为第二个探点的理论与实际探得的“Z实”的差值， 它是在O9811里面自动计算，然后传递给#142，#142 再将所得的值传递给#601，#601为第二个点Z向要补尝的值）G65P9810 Z35. 安全快速移到安全高度Z20.的位置） N3(Z+ POINT1) （测第三个点的Z值） G65P9810 F3000. G65P9810 Z19. G65P9811 #603=#142 G65P9810 Z20. N4(Z+ POINT1) （测第四个点的Z值） G65P9810 F3000. G65P9810 Z16. G65P9811 #604=#142 G65P9810 Z35. ..... ..... ..... N16(Z+ POINT1) （测第十六个点的Z值） G65P9810 F3000. G65P9810 Z16. G65P9811 #616=#142 G65P9810 Z35. (下面是对各探测的点的差值Z设定公差范围，超过了公差即跳转到N20 处执行） #620= （设定公差为，赋值给#620）

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延 伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

贴片元件尺寸及焊盘尺寸

贴片元件尺寸及焊盘尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10 KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/ 2W) 7:2512(1W) 内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10K Ω。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如：3ohm用3R0表示，10ohm用1 00表示，100ohm用101表示，也就是说“R”表示点“.”的意思，而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0，例如102表示10000。 2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值，R002就表示0.002ohm，180表示的就是18ohm. 3、怎样区分贴片的电阻与电容，由于电阻上面有白色的字体表示，所以除端角外背景颜色应该是黑色的，而电容上就

雷尼绍侧头的简单安装

雷尼绍侧头的简单安装 Ⅰ.连接 西门子840D数控系统提供了两个独立的测头输入接口，不需要开关或者参数去转换。测头的信号连接到NCU的X121插头上，X121是一个37芯的D型插头，功能接线如下： 注：一般第一测头接工件测头，第二测头接刀具测头。 说明：除连接手轮外的另一根手轮短接线： X1/3黄兰紫绿插到X121的X5 中 X2/4黑棕灰桔插到X121的X10中 跳线设置：S1 S2 S3 S4 全部跳开？？ 1.1关于雷尼绍测头的接线： 刀具侧头：MI 8-4 A10—P242 A11----M028 A12---N24 B1---P242 B2----N24 B3---PE A1---屏蔽A2---M002 蓝色线A3----M003 红色线（查看实际说明书） 电源连接：绿紫接工件测头，绿接正，紫接零。黄兰接刀具测头，黄接正，兰接零。 接收器侧：P242---红色N24---- 棕色和黑色M009----橘黄色2614 测头使能白色 1.2检验连接是否正确 当所有接线完毕后，需要检验刀具测头和工件测头是否完好才可使用。进入MENU SELECT → Diagnosis → PLC Status→ Series startup菜单下： * DB10.DBX107.0 (刀具测头)：默认状态=0，当用手触摸测头，值变为1。表明刀具 测头接线正确。 * DB10.DBX107.1 (工件测头)：默认状态=0，当执行M59指令后，用手触摸测头， 值变为1。表明工件测头接线正确。 Ⅱ配对 1．将电池插入到探头中，并按住探针。显示红绿蓝闪烁>紫紫黄-->红红红--> 红红红闪2．按住探针直到紫紫黄--（无线电开启方式）。 3．按住探针大于4S，出现红红红--（无线电关闭方式或旋转关闭方式）松开探针。 4．按住探针大于4S，直到出现蓝蓝蓝—松开探针（配对模式关闭） 5．出现蓝蓝蓝--后触发探针同时开启RMI即接上24V 接收器出现绿绿绿绿绿 6．灯灭后，断开RMI，再启动，探针同时松开，触发，松开，出现黄红黄红黄 7．不接触探针，使之处于待机状态大于20S，配对结束。

SMD贴片元件的封装尺寸

SMD贴片元件的封装尺寸 【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

【0201元器件的焊盘图形和间距】 0201元器件的焊盘图形和间距 有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。 装配 ● 模板设计 例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比（aspect ratios）数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比（area aspect ratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。 ●焊膏与涂布

SMD贴片元件的封装尺寸(转)

英制公制长(L) 宽(W) 高(t) a

筛网印刷机：DEK 265 GSX（采用ProFlow 头） 贴装设备：Panasonic MVIIV 回流焊接炉：Conceptronic HV 155 （共10区对流加热烤箱） 供料器和管嘴 在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具有最佳的性能。专门的0201管嘴和过滤装置是从Panasonic Factory Automation（松下工厂自动化公司）购得的。 ●回流焊接加热曲线 所有的板在一台采用氮气氛保护的Conceptronic（10区对流加热烤箱）中进行回流焊接。加热炉中的氧含量水平维持在150 ppm 以下。起始的加热速率为1.7 ℃/秒。 对装配结果的总结 ●筛网印刷 一般来说，优良的印刷质量可以通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。焊膏沉淀的高度通过采用一台激光焊膏高度测试仪进行测量，结果其高度在0.1143mm (4.5 mil) 和0.1524mm (6 mil) 之间。由于设备的局限性，3维焊膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘 （0402,0603,0805）上的焊膏体积，以确认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要求。 1:1的模板隙缝设计会导致焊盘上的焊膏过量，这会产生大量的焊料球，从而会增加形成墓碑电阻器现象的机会。通过降低缝隙尺寸消除焊料球产生的机会，是将来模板设计的优化方法。 ●外观检测 在开始工作以前，0201电阻器以双面形式进行安置，以确保满足设备贴装的使用要求。0201 电阻器有着各种各样尺寸和形状以及不规则的端接方式。 ●拾取和贴装的确认 元器件被良好地安置在所有0201器件焊盘的中心位置上。 ●拾取和贴装结果 就所提供的各种各样尺寸和形状的元器件来说，拾取和贴装的精度是良好的。 标准供料器的拾取率为99.85%，所实现的贴装率是99.68%。同时也采用新的高速供料器来进行试验。采用这些供料装置能够大幅度地增加拾取速率。 ●回流焊接后的检测

测试探针种类【大全】

测试探针——种类 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 测试探针的种类有PCB探针、ICT功能测试探针（汽车线束测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针）、BGA测试探针等 探针根据电子测试用途可分为： A、光电路板测试探针：未安装元器件前的电路板测试和只开路、短路检测探针，国内大部分的探针产品均可替代进口产品；（原文来自于购线网） B、在线测试探针：PCB线路板安装元器件后的检测探针； C、微电子测试探针：即晶圆测试或芯片IC检测探针。 根据产地不同又分为美国QA探针、美国ECT探针、美国IDI探针等，德国INGUN探针，德国PTR探针等，韩国LEENON探针，台湾CCP中国探针，台湾UC佑传探针等。 测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。 探针主要类型：悬臂探针和垂直探针。 悬臂探针：劈刀型（Blade Type）和环氧树脂型（Epoxy Type） 垂直探针：垂直型（Vertical Type） 1.ICT探针（ICT series Probes) 一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业内的标准称呼100mil,75mil,50mil,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试．也称ICT测试和FCT测试．也

PCB中贴片封装焊盘尺寸

焊盘的设计 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延 伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于

印制电路板(PCB)中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC, QFP 等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

pcb焊盘与孔设计工艺规范

P C B焊盘与孔设计工艺规范 (总13页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

P C B焊盘与孔设计工艺规范1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的 设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设 计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽ 12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。

贴片元件尺寸及焊盘尺寸

贴片元件尺寸及焊盘尺 寸 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示120 6、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装

贴片元件尺寸及焊盘尺寸综述

【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/ 2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1 002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512 (1W) 内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/ 2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1 002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如：3ohm用3R0表示，10ohm用100表示，100ohm用101表示，也就是说“R”表示点“.”的意思，而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0，例如10 2表示10000。 2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值，R002就表示0.002ohm，180表示的就是18ohm. 3、怎样区分贴片的电阻与电容，由于电阻上面有白色的字体表示，所以除端角外背景颜色应该是黑色的，而电容上就没有字体表示，也不会有黑色的颜色，因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。 读出四块数据,乘给出数据,相加

雷尼绍探针头程序文件

O8810 (WEB MEAS.) (TOOL CHOICE) M19 (SPINDLE ORIENTATION) G90 G80 G40 G0 (PREPARATORY CODE) G59 X0. Y0. G43 H20 Z50. (ACTIVATE OFFSET TO 100MM ABOVE) G65 P9014 Z-8. F1000 (PROTECTED MOVE) G65 P9010 X365. S1. (WEB MEAS.) G65 P9014 X-30. F3000 G65 P9010 Y255. S1. G65 P9014 Z100. F3000 (REFERENCE RETURN) (CANCEL OFFSET) M99 (PROGRAM END) O9010 (REN WEB PKT) G90 G80 G40 M98 P9724 #9=#109 #1=#5041 #2=#5042 #15=#5021 #16=#5022 #118=#0 IF[#24 EQ #0] GOTO3 IF[#25 NE #0] GOTO16 #7=#24 #4=#500 IF[#26 EQ #0] GOTO2 IF[#18 NE #0] GOTO1 #18=5.0*#9 N1 #118=#24/2+#4+#18 N2 G65 P9705 D[#24] Q[#17] Z[#26] F[#9] GOTO6 N3 IF[#25 EQ #0] GOTO16 #7=#25 #4=#502 IF[#26 EQ #0] GOTO5 IF[#18 NE #0] GOTO4 #18=5.0*#9 N4 #118=#25/2+#4+#18 N5 G65 P9704 D[#25] Q[#17] Z[#26] F[#9] N6 IF[#145 NE 0.0] GOTO17 IF[#26 EQ #0] GOTO7