PCBA检验标准
PCBA检验标准
版本：A
编写：日期：2005-08-15 .
审核：日期：.
批准：日期：
.
目录
一、标准总则
1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：
1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：
1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：
1.5.1 标准：
1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
1.5.1.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。
1.6、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。
1.7、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。
1.8、检验前的准备：
1.8.1 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。
放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。
只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当
PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可
以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。
焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm(0.039in) 1.75X 4X
0.5至1.0mm(0.020-0.039in) 4X 10X
0.25至0.5mm(0.00984-0.020in) 10X 20X
<0.25mm(0.0984in) 20X 40X
1.9、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。
二、机械组装
3.1 元件安装--绑带固定
理想状况（TARGET CONDITION）
1、单独跳线须平贴于基板表面。
2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、单独跳线垂直和倾斜高度≤0.6mm。
2、固定用跳线须触及于被固定元件。
3、符合元件脚长度标准。
4、元件本体与绝缘层无损伤。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、单独跳线垂直高度> 0.6mm。
2、（振荡器）等固定用跳线未触及于被固定元件。
三、元件安装、定位
3.1 元件定位—水平
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件正确组装于两焊锡孔中央。
2、元件文字印刷标示可辨认。
3、无极性元件文字印刷标示辨识排列方向统一。（由
左至右或由上至下）
1、极性元件与多脚元件的放置方向正确。
2、组装后，能辨认出元件极性符号。
3、所有元件按规格标准组装于正确位置。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、极性元件文字印刷标示辨认排列方向不一致。
2、使用的元件规格错误（错件）。
3、元件插错孔。
4、极性元件组装极性错误（反向）。
5、多脚元件组装错误位置。
6、元件缺组装（缺件）。
3.2垂直元件的安装
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、无极性元件文字标示辨识由上至下读取。
2、极性元件的文字标示在元件的顶部。1、极性元件组装于正确位置。
2、极性元件的标示无法辨识。
3、标有极性元件的地线较长。
4、无极性元件文字标示辨识由下至上读取。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、极性元件组装极性错误。（反向）
3.3 水平元件浮件与倾斜
理想状况（TARGET CONDITION）
1、元件与PCB板平行，元件本体与PCB板完全接触。
2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最
少1.5mm。（例如高散热器件）
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件体与PCB之间的最大距离（D）小于0.7mm。
2、符合元件脚长度标准。1、元件体与PCB之间的最大距离（D）大于0.7mm。
2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面少
于1.5mm。
3、元件脚未露出焊盘孔。
3.4 安装—水平—径向引脚
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件本体与板面平行且板面充分接触。
2、如果需要，可以使用适当的固定方法。
1、元件至少有一边或一面与PCB接触。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、无须固定的元件本体没有与安装表面接触。
2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。
3.5 垂直元件倾斜
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于
1.5mm。
2、元件与板面垂直。
3、元件的总高度不超过规定的范围。
1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于
1.5mm。
2、倾斜角度低于8 o（与PCB元件面垂直线之倾斜角）。
3、符合元件脚长度标准。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件本体到焊盘之间的距离（H）小于0.4mm，或大
于1.5mm。
2、倾斜角度高于8o。
3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。
3.6 径向元件的倾斜
理想状况（TARGET CONDITION）
1、元件垂直于板面，底面与PCB板面平行。
2、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。
2、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。1、元件的底面与PCB板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm。
2、不满足最小电气间隙要求。
注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、LCD、LED等。
3.7 元件引脚末端的凸出
理想状况（TARGET CONDITION）
1、引脚或导线伸出焊盘的长度为（L=1.0mm）或依照作业指导书和图纸的要求而定。
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、引脚伸出焊盘的长度（L）在0.5至1.5mm 之间。1、元件引脚伸出焊盘的长度（L）小于0.5mm，或超过
1.5mm。
2、元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。
3.8 引脚的成型
3.8.1 元件引脚的弯曲
理想状况（TARGET CONDITION）
1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到元件折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的较大者。
①焊锡珠②焊缝
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION
）
1、元件引脚没有扭曲和裂缝。
2、元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。
3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。
①距形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）。
引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）
＜0.8mm 1X直径/厚度
0.8mm—1.2mm 1.5X直径/厚度
＞1.2mm 2X直径/厚度
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径
或0.8mm中的其较小者。
2、元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
3、元件内测的弯曲半径不符合上表的要求。
3.8.2 元件引脚的损伤
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。1、元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径
的宽度或厚度的10%。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
2、元件管脚由于多次成形或粗心造成的引脚形变。
3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引
脚直径的10%。
3.8.3 元件破损（DIP&SOIC）
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。1、IC无破裂现象。
2、IC脚与本体封装处不可破裂。
3、元件脚无损伤。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、IC破裂现象。
2、IC脚与本体连接处有破裂。
3、元件脚破损，或影响焊锡性。
①残缺触及到管脚的密封处②管脚暴露③管脚的密封处
3.8.4 水平元件的破损
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、没有明显的破裂及内部金属组外露。
2、元件脚与封装体处无破损。
3、封装体表皮有轻微破损。
4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）
1、元件脚弯曲变形。
2、元件脚破损、裂痕、扭曲。
3、元件脚与封装体处破裂。
4、元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金
属材质暴露在外，或元件严重形变。
5、元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。
6、无法辨识极性与规格。
7、玻璃封装的元件，封装上的破裂超出元件的规范。
8、玻璃封装的元件玻璃体破裂。
9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到
管脚的密封处。
3.8.5 垂直元件的破损
理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
1、元件本体完整良好。
2、文字标识规格、极性清晰。
1、元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功
能部位没有暴露在外。
2、文字标示规格，极性可辨识。
3、元件的结构完整性没有受到破坏。
4、元件脚无损伤。
PCBA外观检验标准完整版
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
pcba检验标准最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
PCBA检验标准压接件
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.3-2003 代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准 第三部分：压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)
PCBA检验标准
PCBA检验标准 版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期： 批准：日期： 目录
一、标准总则 、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 、标准使用注意事项： 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 、产品识别及不合格品的处理方法： 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。 、定义： 标准： 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判
定为理想状况。 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。 、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、检验前的准备： 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至 至 、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。 二、机械组装 元件安装--绑带固定 理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
PCBA检验规范(修改)
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
PCBA外观检验标准
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准 【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 本标准；
SMT检验标准(PCBA).docx
检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .
检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)
检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)
PCBA板检验规范
PCBA板检验规范 文件修订履历一览表 一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。
冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响:组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。 断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料:不同料号或版本的物料混用。 裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。 破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。 五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。
PCBASMT外观检验判定标准1
1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.2缺陷级别定义：
5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
1．目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
PCB电路板PCBA外观检验标准
文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情 况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适 当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力， 判定为拒收状况。 3.2缺点定义 【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示 之。 【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之