ic载板的定义
做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。
从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。
IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。
IC卡封装框架的分类：
按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC 卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。
IC卡封装框架的制造流程：
IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。
IC载板结构上最大特点是微通孔:
常用电子元件型号与封装
常用电子元件型号与封装 名称型号及规格名称型号及规格稳压管BZ84C2V7LT1 Z12 SOT23电源座DC head D5.5*11mm 稳压管BZX84-C5V6/ 电源座DC head D3.5*10mm 稳压管BZX84-C2V7/ 电源座DC head D6*14.5mm 稳压管R1114-3.3 SOT-25A电源座3PIN(诺基亚电源座）稳压管AMS1117-3.3 SOT223石英晶振8.0M 5032 稳压管AMS1117-5.0 SOT223石英晶振16.0M 5032 晶体管TRANSISTOR UM6K1石英晶振16.0M 11*4mm 三级管2SD1664 SC-62石英晶振29.491MHZ HC-49SMD 三级管2SK3018 UMT3石英晶振12MHz 5*3.5 SMT 三级管2SK208-Y UMT3电阻22R ±1% 0402 三级管MMBT2301LT1 SOT-23可调电阻2K±1% EVM3Y 三级管2N7002LT1 SOT-23电阻 1.5M±1% 0402 二极管RB751V-40 TE-17 0805电阻1M±1% 0402 稳压管BZ84C2V7LT1 Z12 SOT23电阻768K±1% 0402 下接8P插座BOX0512Y08RLETND-A电容3300PF±5% 0402蜂鸣器HXD（R）12*9mm电阻300K±1% 0402 蜂鸣器RD（+）9*6mm电阻270K ±1% 0402 蜂鸣器ADK-2808AB-13C电阻240K±1% 0402 蜂鸣器扁嘴 12*7mm电阻150K±1% 0402 电感33nH 0603电阻120K±1% 0402 电感150nH 0603电阻100K±1% 0402 电感270nH 0603电阻68K±1% 0402 电感 6.8nH 0603电阻51K±1% 0402 电感4D18-100N SMD 10uH电阻47K±1% 0402 电感SDR32-100MNP/SR0302电阻33K±1% 0402 电感4D18-470N 47uH电阻20K±1% 0402 电感PI-CDE4532 SMD10uH电阻15K±1% 0402 电感PI-CDE4532 SMD 47uH电阻10K±1% 0402 电感4D18-100N SMD 22uH磁珠HB-1M2012-260J 0805线圈XL-L1010062晶振垫片11*4*1mm 共模电感CM-2012-121T 2012天线430MHz 黑色直头线绕电感33nH 0603 天线430MHz 黑色弯头线绕电感150nH 0603 天线ANT-433-3E(长） 线绕电感270nH 0603 天线ANT-433-2.5J(短) 线绕电感39nH 0603 天线ANT-2.4-2.5J弯帽(短) 线绕电感12nH 0603 天线ANT-2.4-2.5灰白弯帽(长)发光二极管Blue 1206上接8P插座BOX0512Y08RUETND-A 透镜D8.4*4.5IC TLC2272 SSOP-8透镜D5.5*2.5IC MCP602T-1/ST SSOP-8 IC TLC2272 SOP-8IC MCP604T-1/ST SSOP-14 IC TLC274 SOP-14IC LM324 SSOP-14 IC LM324 SOP-14IC MAX3221CAE TSSOP-16 IC74HC27 SOP-14IC74HCT125PW TSSOP-14 IC74HC08 SOP-14IC TLC2274 SSOP-14
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺 SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。 标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。 先明确几个术语的定义 ·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线 ·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线 · SAP：半加成法，采用IC生产方法 · mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法 · SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCB SAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。 在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流
石膏板吊顶技术规范
第三章天花工程 1. 工序 确定水平基准线及天花高度，如天花的高度跟设计不同时，需等设计师认可后方可施工，天花板采用双层9mm石膏板以增加平整度。 隐蔽工程施工 安装吊筋及吊钩 安装主龙骨 主龙骨调整水平 平整度检验 严格按隐蔽工程验收规范落实相关验收工作，如：根据需要及时通知业主方、监理方和相关各方对隐蔽工程进行旁站、抽样及验收。 封板（石膏板天花阳角处必需安装镀锌喷涂同色系的阳角护角条） 2. 暗龙骨吊顶工程: (本节适用于以轻钢龙骨、铝合金龙骨、木龙骨等为骨架，以石膏板、金属板、矿棉板、木板、塑料板或格栅等为饰面材料的暗龙骨吊顶工程的质量验收。) 一般项目 2.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。压条应平直、宽窄一致。 2.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 2.1.3 金属吊杆、龙骨的接缝应均匀一致，角缝应吻合，表面应平整，无翘曲、锤印。木质吊杆、龙骨应顺直，无劈裂、变形。 2.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 2.1.5 安装饰面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。 2.1.6 暗龙平吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规定。 应增加吊杆。当吊杆长度大于1.5 m时，应设置反支撑。当吊杆与设备相遇时，应调整并增设吊杆。 2.1.8 灯具、电扇及喷淋管等其他重型设备严禁安装在吊顶工程的
龙骨上。必须单独增设吊装结构。 主控项目 2.2.1 吊顶标高、尺寸、起拱和造型应符合设计要求。 2.2.2 饰面材料的材质、品种、规格、图案和颜色应符合设计要求。 2.2.3 暗龙骨吊顶工程的吊杆、龙骨和饰面材料的安装必须牢固。 2.2.4 吊杆、龙骨的材质、规格、安装间距及连接方式应符合设计要求。金属吊杆、龙骨应经过表面防腐处理；木吊杆、龙骨应进行防腐、防火处理。 2.2.5 石膏板的接缝应按其施工工艺标准进行板缝防裂处理。安装双层石膏板时，面层板与基层板的接缝应错开，并不得在同一根龙骨上接缝。 3. 明龙骨吊顶工程 一般项目 3.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。饰面板与明龙骨的搭接应平整、吻合，压条应平直、宽窄一致。 3.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 3.1.3 金属龙骨的接缝应平整、吻合、颜色一致，不得有划伤、擦伤等表面缺陷。木质龙骨应平整、顺直，无劈裂。 3.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 3.1.5 明龙骨吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规定。 3.1.7 室外如需加岩棉(保温棉), 以50mm厚，密度必须大于80kgw/m3。室内无此要求。 3.1.8 需计算荷载与必要的吊杆支撑条件。 4. 做法： 乳胶漆饰面。（卫生间为防水乳胶漆）
常用电子元器件型号命名法及主要技术参数
常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号 一．电阻器、电容器、电感器和变压器
二．半导体管 三．其它电气图形符号
第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器）
2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 表５
例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
IC载板项目可行性研究报告
IC载板项目 可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案
摘要 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。 该IC载板项目计划总投资2803.12万元，其中：固定资产投资2221.39万元，占项目总投资的79.25%；流动资金581.73万元，占项 目总投资的20.75%。 本期项目达产年营业收入5181.00万元，总成本费用3909.92万元，税金及附加53.51万元，利润总额1271.08万元，利税总额 1499.91万元，税后净利润953.31万元，达产年纳税总额546.60万元；达产年投资利润率45.35%，投资利税率53.51%，投资回报率34.01%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位75个。
IC载板项目可行性研究报告目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
轻钢龙骨石膏板隔墙施工技术工艺标准
轻钢龙骨石膏板隔墙施工技术工艺标准 (一)主要材料及配件要求 1、轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、加强龙骨、竖向龙骨、横向龙骨应符合设计要求。 2、轻钢骨架配件：支撑卡、卡托、角托、连接件、固定件、附墙龙骨、压条等附件应符合设计要求。 3、紧固材料：射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、木螺丝和粘结嵌缝料应符合设计要求。 4、填充隔声材料：按设计要求选用。 5、罩面板材：纸面石膏板规格、厚度由设计人员或按图纸要求选定。 (二)作业条件 1.轻钢骨架、石膏罩面板隔墙施工前应先完成基本的验收工作，石膏罩面板安装应待屋面、顶棚和墙抹灰完成后进行。 2.设计要求隔墙有地枕带时，应待地枕带施工完毕，并达到设计程度后，方可进行轻钢骨架安装。 3.根据设计施工图和材料计划，查实隔墙的全部材料，使其配套齐备。 4.所有的材料，必须有材料检测报告、合格证。 (三)操作工艺 1.工艺流程
安装沿顶龙骨和沿地—→安装门洞口框轻隔墙放线—→．龙骨→竖向龙骨分档—→安装竖向龙骨—→安装横向龙 骨卡档—→安装石膏罩面板—→施工接缝做法—→面层施 工 2、放线： 根据设计施工图，在已做好的地面或地枕带上，放出隔墙位置线、门窗洞口边框线，并放好顶龙骨位置边线。 3、安装门洞口框： 放线后按设计，先将隔墙的门洞口框安装完毕。 4、安装沿顶龙骨和沿地龙骨： 按已放好的隔墙位置线，按线安装顶龙骨和地龙骨，用射钉固定于主体上，其射钉钉距为600mm。 5、竖龙骨分档： 根据隔墙放线门洞口位置，在安装顶地龙骨后，按罩面板的规格 900mm或1200mm 板宽，分档规格尺寸为 450mm，不足模数的分档应避开门洞框边第一块罩面板位置，使破边石膏罩面板不在靠洞框处。 6、安装龙骨： 按分档位置安装竖龙骨，竖龙骨上下两端插入沿顶龙骨及沿地龙骨，调整垂直及定位准确后，用抽心铆钉固定；靠墙、柱边龙骨用射钉或木螺丝与墙、柱固定，钉距为1000mm。7、安装横向卡挡龙骨：
常用电子元件封装尺寸规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照
IC载板~1
IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4
下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,
石膏板吊顶技术规范
1. 工序 确定水平基准线及天花高度，如天花的高度跟设计不同时，需等设计师认可后方可施工，天花板采用双层9mm石膏板以增加平整度。 隐蔽工程施工 安装吊筋及吊钩 安装主龙骨 主龙骨调整水平 平整度检验 严格按隐蔽工程验收规范落实相关验收工作，如：根据需要及时通知业主方、监理方和相关各方对隐蔽工程进行旁站、抽样及验收。 封板（石膏板天花阳角处必需安装镀锌喷涂同色系的阳角护角条） 2. 暗龙骨吊顶工程: (本节适用于以轻钢龙骨、铝合金龙骨、木龙骨等为骨架，以石膏板、金属板、矿棉板、木板、塑料板或格栅等为饰面材料的暗龙骨吊顶工程的质量验收。) 一般项目 2.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。压条应平直、宽窄一致。 2.1.2 饰面板上的灯具、烟感器、喷淋头、风口篦子等设备的位置应合理、美观，与饰面板的交接应吻合、严密，需按要求固定牢固以免松动脱落。 2.1.3 金属吊杆、龙骨的接缝应均匀一致，角缝应吻合，表面应平整，无翘曲、锤印。木质吊杆、龙骨应顺直，无劈裂、变形。 2.1.4 吊顶内填充吸声材料的品种和铺设厚度应符合设计要求，并应有防散落措施。 2.1.5 安装饰面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。 2.1.6 暗龙平吊顶工程安装的允许偏差和检验方法应符合表的规
定。 表2.1.6 暗龙骨吊顶工程安装的允许偏差（mm） 2.1.7 吊杆距主龙骨端部距离不得大于300mm，当大于300 mm时，应增加吊杆。当吊杆长度大于1.5 m时，应设置反支撑。当吊杆与设备相遇时，应调整并增设吊杆。 2.1.8 灯具、电扇及喷淋管等其他重型设备严禁安装在吊顶工程的龙骨上。必须单独增设吊装结构。 主控项目 2.2.1 吊顶标高、尺寸、起拱和造型应符合设计要求。 2.2.2 饰面材料的材质、品种、规格、图案和颜色应符合设计要求。 2.2.3 暗龙骨吊顶工程的吊杆、龙骨和饰面材料的安装必须牢固。 2.2.4 吊杆、龙骨的材质、规格、安装间距及连接方式应符合设计要求。金属吊杆、龙骨应经过表面防腐处理；木吊杆、龙骨应进行防腐、防火处理。 2.2.5 石膏板的接缝应按其施工工艺标准进行板缝防裂处理。安装双层石膏板时，面层板与基层板的接缝应错开，并不得在同一根龙骨上接缝。 3. 明龙骨吊顶工程 一般项目 3.1.1 饰面材料表面应洁净、色泽一致，不得有翘曲、裂缝及缺损。
IC载板行业行动计划
IC载板行业行动计划行业发展实施规划
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。 随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保 持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。 当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业 转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指 导意见。 一、规划思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推
进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。 二、指导原则 1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。 2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 4、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
石膏板隔墙工艺要求
轻钢龙骨石膏板隔墙施工工艺 1.1施工准备 1.1.1技术准备 1．图纸会审，编制骨架隔墙安装工程施工方案。 2．对施工班组进行技术交底。 3．对施工班组进行安全交底。 1.1. 2．材料及主要机具 1．轻钢龙骨： 目前隔墙工程使用的轻钢龙骨主要有支撑卡系列龙骨和通贯系列龙骨。轻钢龙骨主件有沿顶沿地龙骨、加强龙骨、竖（横）向龙骨、横撑龙骨。轻钢龙骨配件有支撑卡、卡托、角托、连接件、固定件、护角条、压缝条等。轻钢龙骨的配置应符合设计要求。龙骨应有产品质量合格证。龙骨外观应表面平整，棱角挺直，过渡角及切边不允许有裂口和毛刺，麦面不得有严重的污染、腐蚀和机械损伤。 2．紧固材料： 射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝（2mm厚石膏板用25mm长螺丝，两层12mm厚石膏板用35mm长螺丝）、木螺丝等，应符合设计要求。 3．填充材料： 玻璃棉、矿棉板、岩棉板等，按设计要求选用。 4．纸面石膏板： 纸面石膏板应有产品合格证。规格应符合设计图纸的要求。一般规格如下：
xx： 根据工程需要确定； 宽度：1200mm、900mm； 厚度： 9.5mm、12mm、15mm、18mm、25mm。常用的为12mm。 5．接缝材料： 接缝腻子、玻纤带（xx）、108胶。 WKF接缝腻子： 抗压强度> 3.0MPa，抗折强度> 1.5MPa，终凝时间> 0.5h。 50mm中碱玻纤带和玻纤网格布： xx>80g/m2，8目/in 断裂强度：25mm×100mm布条，经向>300N 纬向>150N 6．主要机具： 板锯、电动剪、电动自攻钻、电动无齿锯、手电钻、射钉枪、直流电焊机、刮刀、线坠、靠尺等。 1.1. 3．作业条件：
IC载板行业实施方案
IC载板行业实施方案 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产 能合作，有效提高区域产业的质量和效益。 为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。 第一条发展路线 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发 展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产 业发展基础与强化科技进步并重。
第二条发展原则 1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重 企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动 联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场 规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。 2、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创 新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。 3、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业 协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动， 构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。 4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进 和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益 分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。 5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范 围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
电子元器件型号命名规则
电子元器件型号命名规则
一、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件得型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分得意义分别如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3三极管 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得材料与极性。 表示二极管时:AN型锗材料、BP型锗材料、CN型硅材料、DP型硅材料。 表示三极管时:APNP型锗材料、BNPN型锗材料、 CPNP型硅材料、DNPN型硅材料。 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得内型。 P普通管、V微波管、W稳压管、C参量管、Z整流管、L整流堆、S隧道管、 N阻尼管、U光电器件、K开关管、X低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T半导体晶闸管(可控整流器)、 Y体效应器件、B雪崩管、J阶跃恢复管、CS场效应管、 BT半导体特殊器件、FH复合管、PINPIN型管、JG激光器件。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产得半导体分立器件,由五至七部分组成。 通常只用到前五个部分,其各部分得符号意义如下: 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 0光电(即光敏)二极管三极管及上述器件得组合管、 1二极管、 2三极或具有两个pn结得其她器件、
3具有四个有效电极或具有三个pn结得其她器件、 ┄┄依此类推。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 S表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记得半导体分立器件。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性与类型。 APNP型高频管、 BPNP型低频管、 CNPN型高频管、 DNPN型低频管、 FP控制极可控硅、 GN控制极可控硅、 HN基极单结晶体管、 JP沟道场效应管,如2SJ KN沟道场效应管,如2SK M双向可控硅。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号。 两位以上得整数从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号; 不同公司得性能相同得器件可以使用同一顺序号;数字越大,越就是近期产品。 第五部分:用字母表示同一型号得改进型产品标志。 A、B、C、D、E、F表示这一器件就是原型号产品得改进产品。 三、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其她半导体器件得命名法较混乱。 美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途得类型。 JAN军级、 JANTX特军级、 JANTXV超特军级、 JANS宇航级、 无非军用品。 第二部分:用数字表示pn结数目。1二极管、2=三极管、3三个pn结器件、nn个pn结器件。 第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。 N该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。 第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。 多位数字该器件在美国电子工业协会登记得顺序号。 第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件得不同档别。如: JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管 JAN军级、 2三极管、 NEIA注册标志、 3251EIA登记顺序号、 A2N3251A档。 四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法 德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分得符号及意义如下:
轻钢龙骨纸面石膏板隔墙施工工艺69129
轻钢龙骨纸面石膏板隔墙施工工艺 1、施工准备 （1）技术准备 编制轻钢骨架石膏板隔墙工程施工方案，并对工人进行书面技术及安全交底。 （2）材料要求 1）轻钢龙骨、配件和罩面板均应符合现行国家标准和行业标准的规定。当装饰材料进场检验，发现不符合设计要求及室内环保污染控制规范的有关规定时，严禁使用。 A、轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、加强龙骨、竖向龙骨、横撑龙骨应符合设计要求。 B、轻钢骨架配件：支撑卡、卡脱、角托、连接件、固定件、护墙龙骨和压条等附件应符合设计要求。 C、紧固材料：拉锚钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、木螺丝和粘贴嵌缝材，应符合设计要求。 D、罩面板应表面平整、边缘整齐、不应有污垢、裂纹、缺角、翘曲。 2）填充材料：岩棉应符合设计要求选用。 2、关键质量要点 （1）材料的关键要求 龙骨、配件和纸面石膏板材料均应符合现行国家标准和行业标准的规定。 （2）技术关键要求 弹线必须准确，经复验后方可进行下道工序。固定沿顶和沿地龙骨，各自交接后的龙骨，应保持平整垂直，安装牢固。 （3）质量关键要求 1）上下槛与主体结构连接牢固，上下槛不允许断开，保证隔断的整体性。严禁隔断墙上连接件采用射钉固定在砖墙上。应采用预埋件进行连接。上下槛必须与主体结构连接牢固。 2）罩面板应经严格选材，表面应平整光洁。安装罩面板前应严格检查龙骨的垂直度和平整度。 3、施工工艺 （1）工艺流程 弹线→安装天地龙骨→竖向龙骨分档→安装竖向龙骨→安装系统管、线→安装横向卡挡龙骨→安装门洞口框→安装第一层罩面板（一侧）→安装隔音棉→安装第一层罩面板（另一侧）→安装第二层罩面板
（2）操作工艺 1）弹线 在基体上弹出水平线和竖向垂直线，以控制隔断龙骨安装的位置、龙骨的平直度和固定点。 2）隔断墙龙骨的安装 A、沿弹线位置固定沿顶和沿地龙骨，各自交接后的龙骨，应保持平直。固定点间距应不大于600mm，龙骨的端部必须固定牢固。边框龙骨与基本之间，应按设计要求安装密封条。 B、当选用支撑卡系列龙骨时，应先将支撑卡安装在竖向龙骨的开口上，卡距为400-600mm，距龙骨两端的为20-25mm。 C、选用通贯系列龙骨时，高度低于3m的隔墙安装一道；3-5m时安装两道；5m以上时安装三道。 D、门窗或特殊接点处，应使用附加龙骨，加强其安装应符合设计要求。 E、隔断的下端如用木踢脚板覆盖，隔断的罩面板下端应离地面10-20mm；如用大理石、水磨石踢脚时，罩面板下端应与踢脚板上口齐平，接缝要严密。 F、骨架安装的允许偏差，应符合下表的规定。 隔墙骨架允许偏差 项次项目允许偏差检验方法 1立面垂直3mm用2m托线板检查 2表面平整 2mm用2m直尺和楔型塞尺检查 3）石膏板安装 A、安装石膏板前，应对预埋隔断中的管道和附于墙内的设备采用局部加强措施。 B、石膏板应竖向铺设，长边接缝应落在竖向龙骨上。 C、双面石膏罩面板安装，应与龙骨一侧的内外两层石膏板错缝排列，接缝不应落在同一根龙骨上；需要隔声、保温、防火的应根据设计要求在龙骨一侧安装好石膏罩面板后，进行隔声、保温、防火等材料的填充；一般采用玻璃丝棉或30-100mm岩棉板进行隔声、防火处理；采用50-100mm苯板进行保温处理，再封闭另一侧的板。 D、石膏板应采用自攻螺钉固定。周边螺钉的间距不应大于200mm，中间部分螺钉的间距不应大于300mm，螺钉与板边缘的距离应为10-16mm。 E、安装石膏板时，应从板的中部开始向板的四边固定。钉头略埋入板内，但不得损坏纸面；钉眼应与石膏腻子抹平。 F、石膏板应按框格尺寸裁割准确；就位时应与框格靠紧，但不得强压。 G、隔墙端部的石膏板与周围的墙或柱应留有3mm的槽口。施铺罩面板时，应先在槽口处加注嵌缝膏使面板与邻近表面接触紧密。
常用电子元器件介绍
常用电子元器件介绍 电子元件知识——电阻器 电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。 电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） ①主称②材料③分类④序号 电阻器的分类： ①线绕电阻器 ②薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器 ③实心电阻器 ④敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 ※电阻器阻值标示方法： 1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20% 。 2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称 阻值，其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。表示允许误差的文字符
号文字符号：DFGJKM 允许偏差分别为： ±0.5%±1%±2%±5%±10%±20% 3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到 右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通 常采用文字符号表示。 4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。 国外电阻大部分采用色标法。 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4 、绿-5 、蓝-6 、紫-7、灰-8、白-9、金- ±5%、银- ±10% 、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差
IC载板技术方向
IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革 1、前言 近年来，我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC 载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。为什么？中国PCB发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为1.9亿㎡，全球最大；数量，中国PCB企业数，一两千家，全球最多；比例，中国PCB占全球比例40%，全球最高；产值，中国PCB产值1520亿元（约235亿美元），连续多年全球第一。中国PCB，还缺什么？其中之一是缺高档印制板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元，占全球PCB 比例约15.2%，而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元，占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%，而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark2013.3.)IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。所以，不少企业家们想上IC载板项目就可以理解了。 2、IC载板技术概述 2.1、定义与作用*英文IC Substrate称之为IC载板。用以封装IC裸芯片的基板。
作用： （1）承载半导体IC芯片。 （2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。 （3）保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道。是沟通芯片与PCB 的中间产品。诞生：20世纪90年代中期.其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。*半导体的发展历程：电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装(SIP）*印制板与半导体技术相互依存，靠拢，渗透，紧密配合。PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。 2.2、技术参数层数，2～十多层；板厚，通常0.1～1.5mm，最小板厚公差*0微米；最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；*最小线宽/间距，10~80微米；*最小环宽，50微米；*外形公差，*0~50微米；*埋盲孔，阻抗，埋阻容；*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）； 就是说，IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
最常用的电子元件型号
最常用的电子元件型号 整流二极管: 1N4001~1N4007 50V~1000~/1.0A 1N5391~1N5399 50V~1000V/1.5A 1N5400~1N5408 0V~1000V/3.0A 开关二极管: 1N4148 1N4150 1N4448 肖特基二极管: 1N5817~1N5819 20V~40V/1.0A 1N5820~1N5822 20V~40V/3.0A 1N60 1N60P小电流低压降 光电耦合器: 4N35 4N36 4N37 晶体三极管: PNP:8050 9015 A92 NPN:9012 9013 9014 9015 9018 D/A转换器: AD7520 AD7521 AF7530 AD7521 8位:DAC0830 DAC0832 (D/A ) 12位:AD7541 (D/A) 8位:ADC0802 ADC0803 ADC0804 ADC0831 ADC0832 ADC0834 ADC0838(A/D) 跨导运算变压器: CA3080 CA3080A OTA BiMOS运算变压器: CA3140 CA3140A 双向触发二极管: DB3 快恢复二极管: FR101~FR107 50V~1000/1.0A 三位半A/D转换器: ICL7106 ICL7107 ICL7116 ICL7117 载波稳零运算放大器: ICL7650
CMOS电源电压变换器: ICL7660/MAX1044 单片函数发生器: ICL8038 通用计数器: ICM7216 ICM7216B ICM7216D 10MHz 带BCD输出10MZ通用计数器: ICM7226A ICM7226B 单/双通用定时器: ICM7555 ICM7555 DTMF 收发器: ISO2-CMOS MT8880C JFET输入运算放大器: LF351 FJET输入宽带高速双运算放大器: LF353 三端可调电源: LM117 LM317A LM317 低功耗四运算放大器: LM124 LM124 LM324 LM2920 三端可调负电压调整器: LM137 LM337 低功耗四电压比较器: LM139 LM239 LM339 LM2901 LM3302 可关断开关电源: LM1575-3.3、LM2575-3.3、LM2575HV-3.3、LM1575- 5.0、LM2575-5.0、LM2575HV-5.0、LM1575-12、LM2575-12、LM2575HV-12、LM1575-15, LM2575-15、LM2575HV-15、LM1575- ADJ、LM2575-ADJ LM2576-3.3、LM2576HV-3.3、LM2576-5.0、LM2576HV- 5.0、LM2576-12、LM2576HV-12、LM2576-15、LM2576HV-15、LM2576-ADJ 低功耗双运算放大器: LM158 LM258 LM358 LM2904