环氧树脂在包封材料中的应用概况
环氧树脂在包封材料中的应用概况
关键词：半导体包封材料、环氧树脂、耐热性、耐湿性
摘要：本文讲述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态，其中包括应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。
正文：半导体封装材料发展很快，从占主流地位的陶瓷封装，被塑料封装取代，约经过四分之一世纪，而塑料封装中目前已广泛应用
环氧树脂，环氧树脂已占90%以上。至今，塑料封装已占到整个封装材料的以个数为基础的95%以上。
塑料封装中所采用的环氧树脂材料称为环氧模塑料EMCEM主要组成为环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、润滑剂、着色剂等，以及其它助剂，而环氧树脂所占比例约为10^—25%左右。目前已商品化的半导体包封材料,绝大多数均采用邻甲酚酚醛环氧树脂，固化剂采用甲阶酚醛树脂或线性酚醛树脂，这主要因为这种包封材料具有优良的快速生产性和价格相对便宜，但是因其耐热性和吸湿性尚不能满足迅速发展的电子封装材料的需求，因此国外不少厂家正在致力于新品种的开发，有些品种已部分商品化。
一、环氧树脂适于包封材料的基本特性
环氧树脂适于电子电器包封材料的应用，因其主要具备以下特性：
①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物。
②具有优良的耐热性，能满足一般电子电器绝缘材料的要求。
③具有优良的密着性，这是其它材料所不能比的。
④具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。
⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具备各种不同的性能,以达到各种不同的要求。
二、半导体包封用的环氧树脂
现在商品化的环氧树脂品牌繁多，但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂ECN这类树脂被开发后即投入了半导体包封料的应用研究，经过了20多年的考核，已确定作为半导体包封材料的主体地位的材料,目前EC专用的邻甲酚酚醛环氧树脂在日本已达到年产1.2万t。
随着高新技术的发展，以及半导体技术自身的发展，对半导体包封料不断提出新的要求，原有材料很难满足，因此新型环氧树脂不断被开发，新品种不断出现。在新开发的环氧树脂中，有的品种已部分取代邻甲酚酚醛环氧树脂，开始应用，但是存在价格和成型性等方面的问题。从今后发展态势上看，邻甲酚酚醛环氧树脂所占的比例有可能下降，但是占据主流地位的这种格局不会改变。
三、半导体包封材料的技术动向
在半导体包封材料的发展变化中，半导体组装技术的变化，即由插脚插入型向表面实装型的转变，被认为是半导体包封技术的第一次革命。
半导体包封的高密度实装化，显著地提高了生产性，但是至今这种实装方式，由于缺乏经验，常常发生焊接开裂现象。这种开裂不是指焊锡开裂，而是在表面实装时，吸湿的半导体封装件在经受高温锡焊溶时，潮气水分子气化膨胀导致包圭寸材料发生开裂。这种包圭寸的工艺过程，对包圭寸材料主剂环氧树脂提出更高要求，提高耐热性和低吸水性，邻甲酚酚醛环氧树脂已很难满足要求，因此新型环氧树脂正在开发研究，以取代目前的邻甲酚酚醛环氧树脂。通过研究发现，单纯采用提高Tg型的环氧树脂，虽然可以提高高温强度指标，但是难以满足包封材料EM 成型性的要求，而采用新开发的低熔融粘度型环氧树脂，大幅提高无机填料填充率，在满足EM要求方面，更为有效，已占了重要位置。
四、半导体包封材料今后发展动向
因为高新技术日新月异，不断发展，对半导体应用技术不断促进，所以对其环氧包封材料提出了更加苛刻的要求，今后环氧树脂半导体包封材料出现主要向以下四个方面发展的动向。
1、适宜于表面实装化的高性能化和低价格化
上面已经提到这种倾向，适应这种要求的新型环氧树脂不断出现。EC等一般类型的环氧树脂属于无定形类树脂，这类树脂是
没有明确的熔点、低熔融粘度低分子质量的树脂，所以软化点也低，对于传递成型的包封材料难以适用。与此相反，结晶性
树脂，因分子质量低，熔融粘度低，但熔点高，由于具有优良的操作性，适用于高流动性的包封材料。目前已经有的结晶性环氧树脂，为了得到适用于包封材料的熔点范围，多数接枝了柔软的分子链段，但是成型性和耐热性难以满足包封材料的要求，所以必须开发新的结晶性环氧树脂，国外不少厂家目前正在致力于这项工作。
2、适宜倒装实装型的包封材料
最近随着电子工业的发展，作为提高高密度实装方法，即所谓裸管芯实装引起人们的高度重视。这种方法不用引线连接，采用芯片表面格子型接端，直接与基板相结合，与以前的裸管芯倒装装备方法相比，高密度程序更加提高。在裸管芯倒装法实装中，为了保护芯片，防止外界环境的污染，采用液体包封材料。现在国外采用具有蔡环结构的新型环氧树脂。
3、要求开发高散热性的包封材料
随着电子仪器的发展，要求消费电力高的器件增加，因此包封材料散热性的课题已提出，因为环氧树脂属于有机高分子材料，基于分子结构的不同，热传导性的改善受到局限，因此从引线框架的金属材料着手，提出采用“铜合金，因为有比较高的热传导率，铜合金引线框架表面有一层氧化膜，因此要求包封材料与其有良好的粘接密着性。国外有些厂家正在研究开发，通过引入链段，提高范德瓦尔引力，以提高环氧树脂与铜框架的引力。
环氧树脂在电子领域应用不断深入,不断提高，环氧树脂在其它领域的应用也在不断发展，而且新的应用领域不断出现，正是这些最活跃的因素，不断推动着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高。这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。
参考文献:
1、和英，我国环氧树脂市场广阔，今日科技，1999
2、黄国典，电子元件用环氧树脂胶的研制，机床与液压,1997
3、吴炜，钟颖连，粉末环氧包封料对高压高阻电阻器的影响，电子元件与材料
2001
4、李学富，中国环氧树脂工业的现状与发展前景（续），化工科技市场，1999
5、崔超，环氧树脂生产及市场前景，齐齐哈尔大学学报，2 003
环氧树脂在包封材料中的应用概况
环氧树脂在包封材料中的应用概况 关键词：半导体包封材料、环氧树脂、耐热性、耐湿性 摘要：本文讲述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态, 其中包括应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。 正文：半导体封装材料发展很快, 从占主流地位的陶瓷封装, 被塑料封装取代, 约经过四分之一世纪, 而塑料封装中目前已广泛应用 环氧树脂, 环氧树脂已占90%以上。至今, 塑料封装已占到整个封装材料的以个数为基础的95%以上。 塑料封装中所采用的环氧树脂材料称为环氧模塑料EMC。EMC主要组成为环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、润滑剂、着色剂等, 以及其它助剂, 而环氧树脂所占比例约为10%—25%左右。目前已商品化的半导体包封材料, 绝大多数均采用邻甲酚酚醛环氧树脂, 固化剂采用甲阶酚醛树脂或线性酚醛树脂, 这主要因为这种包封材料具有优良的快速生产性和价格相对便宜, 但是因其耐热性和吸湿性尚不能满足迅速发展的电子封装材料的需求, 因此国外不少厂家正在致力于新品种的开发, 有些品种已部分商品化。 一、环氧树脂适于包封材料的基本特性 环氧树脂适于电子电器包封材料的应用, 因其主要具备以下特性： ①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合, 一般来讲收缩率比较小, 没有副产物。 ②具有优良的耐热性, 能满足一般电子电器绝缘材料的要求。 ③具有优良的密着性, 这是其它材料所不能比的。 ④具有优良的电绝缘性能, 这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。 ⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择,配方可千变万化, 从而具备各种不同的性能,以达到各种不同的要求。 二、半导体包封用的环氧树脂 现在商品化的环氧树脂品牌繁多, 但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂ECN。这类树脂被开发后即投入了半导体包封料的应用研究, 经过了20多年的考核, 已确定作为半导体包封材料的主体地位的材料, 目前ECN专用的邻甲酚酚醛环氧树脂在日本已达到年产1.2万t。 随着高新技术的发展, 以及半导体技术自身的发展, 对半导体包封料不断提出新的要求, 原有材料很难满足, 因此新型环氧树脂不断被开发, 新品种不断出现。在新开发的环氧树脂中, 有的品种已部分取代邻甲酚酚醛环氧树脂, 开始应用, 但是存在价格和成型性等方面的问题。从今后发展态势上看, 邻甲酚酚醛环氧树脂所占的比例有可能下降, 但是占据主流地位的这种格局不会改变。三、半导体包封材料的技术动向 在半导体包封材料的发展变化中, 半导体组装技术的变化, 即由插脚插入型向表面实装型的转变, 被认为是半导体包封技术的第一次革命。
环氧树脂在包封材料中的应用概况
环氧树脂在包封材料中的应用概况 摘要：本文论述了环氧树脂适于包封材料的基本特性，在半导体封装、电子封装及绝缘材料领域材料中的应用和发展动态 关键词：环氧树脂、封装、绝缘材料 1 概述 环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。特别是进人21世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。 2 环氧树脂适于包封材料的基本特性 环氧树脂适于电子电器包封材料的应用，因其主要具备以下特性: ①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物。 ②具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器绝缘材料的要求。 ③具有优良的密着性，这是其它材料所不能比的。 ④具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。 ⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具备各种不同的性能，以达到各种不同的要求。 3 半导体包封用的环氧树脂 现在商品化的环氧树脂品牌繁多，但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂(
着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高。这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。 4 环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域的应用 环氧树脂介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能都极为优异，且固化收缩率和线胀系数小、尺寸稳定性好、工艺性好，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，使之能够获得几乎能适应各种专门性能要求的改性材料，在各行各业特别是在电子领域的应用非常广泛，这种势头尤其在日本有很好的体现。2003年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看:日本为40%、西欧为24%、美国为19%，而我国只占13%。随着电子工业作为我国四大支柱;产业的飞速发展，预计我国环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。 环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。据专家介绍，环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无嗅阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。 5 总结 环氧树脂在电子领域应用不断深入，不断提高，环氧树脂在其它领域的应用也在不断发展，而且新的应用领域不断出现，正是这些最活跃的因素，不断推动着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高，这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。 参考文献： ［1］孙勤良环氧树脂在封装材料中的应用概况[J]热固性树脂第15卷第1期 ［2］环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域应用广阔[J]有机硅氟资讯,2004年Z3期
双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制
双酚A型环氧树脂胶粘剂的合成及配制 段国红赵玉英王二兵 ( 太原科技大学化学与生物工程学院，山西太原 030021) 摘要以苯酚与丙酮为原料，以硫酸为催化剂，在助催化剂甲苯的作用下合成了 2，2 －二羟苯基丙烷，即双酚 A。研究了硫酸的滴加速度、助催化剂甲苯的用量、反应温度、反应时间对双酚 A 收率的影响，并得出最佳的反应条件为:硫酸约每 min 13 滴，甲苯与苯酚质量比为1∶ 4，反应时间为 2 h，反应温度为 35℃。收率为 22． 78%。双酚 A 的熔点为154 ～ 158℃。通过对所得产品的红外光谱与双酚 A 的标准红外光谱对比，可以基本证明所合成的产物就是双酚 A。利用所合成的双酚 A 与环氧氯丙烷反应，采用一步法合成路线，制备了双酚 A 型环氧树脂，合成过程中对双酚 A 与环氧氯丙烷的配比、碱的用量和反应温度等因素对其环氧值的影响进行了分析讨论。所制备的环氧树脂的环氧值为 0．475，配制的胶粘剂的室温固化时间为 3 h。在外力作用下，两铝片粘结的固化时间为 2． 0 h，无外力作用时，两铝片粘结的固化时间为 2． 5 h。对玻璃与铜电极进行粘结的室温固化时间为 3． 5 h，玻璃与铝电极粘结的固化时间为3． 5 h。 关键词双酚 A 环氧树脂胶粘剂 环氧树脂胶粘剂又称环氧胶粘剂，简称环氧胶。自 20 世纪 50 年代开始应用以来，发展迅速，已经众所周知，几乎无所不粘，一直受宠不衰，是性能较为全面、应用相对广泛的一类胶粘剂，素有“万能胶”和“大力胶”之美称。 在合成胶粘剂中环氧胶粘剂具有粘结力大、粘结强度高、固化收缩小、电性能优良、尺寸稳定好、抗蠕变性能强、耐化学介质、毒害性很低，无环境污染等优点。对金属、木材、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料、混凝土、橡胶、织物等多种材料都具有良好的粘结能力。除了粘结性能之外，还有密封、堵漏、绝缘、防松、防腐粘涂、耐磨、导电、导磁、导热、固定、加固修补、装饰等作用。因此在航空、机械、石油、轻工、水力、化工、冶金、农机、铁路、医疗器械、工艺美术、文物修复、文体用品、日常生活等诸多领域都得到了极为广泛和非常成功的应用［1］。 1 实验部分 1． 1 实验主要试剂 苯酚( 化学纯) ，双酚 A，丙酮，甲苯，苯，98% 硫酸，环氧氯丙烷，氢氧化钠，乙二胺，邻苯二甲酸二丁酯，碳酸钙，酚酞指示剂，试剂均为分析纯。 1． 2 实验设备及仪器 MH － 250 调温型电热套( 北京科伟永兴仪器有限公司) ，XKJ －1 增力电动搅拌器( 姜堰市新康医疗器械有限公司) ，78 －1 磁力加热搅拌器( 苏州威尔实验用品有限公司) ，SGW X －4 显微熔点仪( 上海精密科学仪器有限公司) ，JM628 便携式数字温度计( 天津今明仪器有限公司) ，S． C． 202 型电热恒温干燥箱( 浙江省嘉兴县新胜电热仪器厂制造) ，MB － 104 型傅里叶变换红外光谱仪( 天津港东科技发展股份有限公司) 。 1． 3 双酚 A 的合成［2 ～7］ 将 30 g 苯酚加入三口烧瓶中，用 8 mL 甲苯将其溶解，在不断搅拌下，加入 12 mL 丙酮。当其全部溶解后，温度达到 15℃时，匀速搅拌下，开始逐滴加入浓硫酸 18 mL。保持反应混和物的温度在 35℃。溶液颜色由无色透明转为橘红色，逐渐变粘，搅拌持续2 h。 将上述液体以细流状倾入150 mL 冰水中并充分搅拌，则溶液中出现黄色的小颗粒状物，静置。待溶液充分冷却后经减压过滤，将滤饼用水洗涤至呈中性，压紧抽干，再用滤纸
化学功能材料 第七章 环氧塑封料
环氧塑封料 按包封材料分类的封装类型： ?陶瓷封装：气密性封装 ?金属封装：气密性封装 ?塑料封装：非气密性封装, >90%, 民用产品 塑料封装用树脂选择原则： ?优良的介电性能 ?耐热、耐寒、耐湿、耐大气、耐辐射，散热性能好?CTE匹配好，粘结性能好 ?固化收缩率小，尺寸稳定 ?不污染半导体器件表面 ?加工性能好
环氧塑封料的组分与性能 环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热和固化促进剂作用下, 环氧树脂与固化剂发生反应, 产生交联固化作用, 成为热固性树脂。 ?优良的粘结性 ?优异的电绝缘性能 ?机械强度高 ?耐热性、耐化学腐蚀性良好 ?吸水率低 ?成型收缩率低, 成型工艺性能良好 ?应用范围宽
环氧塑封料组成 环氧树脂 固化剂 10-30% 6% 固化促进剂 惰性填充剂 阻燃剂 < 1% 60-90% < 8% 痕量 脱模剂 偶联剂 痕量 着色剂 < 2% < 2.5% < 2% 释放应力添加剂 其它
1. 环氧树脂 ?作为基体树脂将其它成分结合到一起； ?决定塑封料成型时的流动性和反应性; ?决定固化物的机械、电气、耐热性能。 环氧当量是环氧树脂最重要技术指标。 环氧当量低(官能团密度高)，交联密度高，Tg 高，塑封料弯曲强度高，耐热性及介电性能好。 若交联密度过高，材料变脆。 选择合适的基质树脂分子量、环氧当量和交 联密度是制备模塑料的关键。
2. 固化剂 与环氧树脂发生化学反应形成交联结构的化合物。 固化剂与环氧树脂共同影响塑封料的流动性、热性能、机械性能、电性能。 环氧交联剂：胺、酸酐、酚类 微电子封装常用：苯酚酚醛树脂、邻甲酚醛树脂 成型性、电学性能、热学性能和抗潮性良好。
环氧树脂胶固化结构的形成及其性质
环氧树脂胶固化结构的形成及其性质 1、固化结构的形成: a.加成聚合反应形成的固化结构:环氧基与具有活泼氢的化合物(固化剂)按离子加成聚合反应形成固化结构，亲质子试剂攻击环氧基上电子密度低的碳原子，亲电子试剂的质子攻击环氧基上电子密度高的氧原子; ■多元胺类固化剂:多元胺是一类使用最为广泛的固化剂，品种也非常多，以多元伯胺为例，，反应性高的伯胺基首先与环氧基反应生成仲胺基并产生一个羟基，仲胺基同另外的环氧基反应生成叔胺并产生另一个羟基，生成的羟基可以与环氧基反应参与交联结构的形成;多元胺系列固化剂的反应可以用醇、酚来促进; ■多元羧酸及其酸酐:酸酐作为实用的固化剂使用量大，仅次于多元胺。但是多元羧酸因反应速度慢，很少单独用作固化剂，多用于涂料的展色料制造中作为酯化剂。多元羧酸与环氧树脂的固化发生很多反应。首先是多元羧酸的羧基同环氧基反应，以酯键加成，生成羟基，新生成的羟基和环氧树脂中原来带的羟基同环氧基和羧基反应。同环氧基反应生成醚键，同羧基反应缩合形成酯键，同时产生水，水使环氧基开环生成缩水甘油型羧基末端，这些基本反应的重复最终形成由酯键和醚键组成的交联网状固化结构;
■多元硫醇固化剂:多元硫醇作为固化剂很有特色，单独使用时活性差，室温下反应非常慢，但在适当促进剂存在下形成硫离子，固化反应速度就数倍于多元胺系，固化温度越低，这一特色越是发挥得明显。用叔胺做促进剂时，硫醇首先与叔胺反应形成硫醇离子，再与环氧基反应，另一方面叔胺也可以与环氧基反应形成环氧基阴离子，此阴离子同硫醇进行亲核反应; b.离子聚合反应形成的固化结构: ■阴离子聚合:阴离子聚合催化剂充当亲核试剂的作用，常采用强碱性叔胺，叔胺与环氧基反应所生成的鐊阴离子作为引发剂，使环氧基连锁地连结(增长反应)，最后聚合引发末端的烷基或叔胺解离使聚合停止(终止反应); ■阳离子聚合:阳离子聚合物催化剂种类很多，而与环氧树脂相容少，仅有少数路易氏酸适用，但直接与路易氏酸配合环氧树脂，使用期非常短，操作困难，故通常采用路易氏酸和胺(路易氏碱)中和形成稳定的盐(络合物)，络合物在室温下是稳定的，但加热去迅速固化，起潜伏性固化剂的作用; 2、固化结构形成的形态学(morphology):固化结构不是以化学式所表
最新LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
L E D封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂(FLAME RETARDANT) 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。 5 填充料(LILLER) 在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
包封胶检测
包封胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，包封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用。10 常见的包封胶主要包括环氧类包封胶、有机硅类包封胶、聚氨酯包封胶以及紫外线光固化包封胶等。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。包封胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。 环氧类包封胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。 有机硅类包封胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。 主要基料 丁基橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸酯、丁苯橡胶、有机硅 桐油、亚麻油等油性腻子 热熔型-沥青基系列氧化硬化玻璃用油灰 有机硅(脱乙酸型、脱醇型、脱酮型、脱胺型)、聚氨酯 聚硫橡胶、有机硅橡胶、改性有机硅、聚氨酯 包封胶用途： 电器绝缘：为了保证电机、电器元件电性能及机械强度的稳定可靠，需要在导体之间、缝隙以及出口引线间进行绝缘密封。包封胶目前以环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂和不饱和聚酯树脂最为常用，主要用于绕组线圈、电容、电阻、变压器和半导体元件等。 包装用：包装是包装的重要组成部分。包装的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命，甚至还影响包装物的信誉。它们均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入，防伪造、伪劣产品的目的。 检测标准如下： GB/T28860-2012环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28861-2012环氧粉末包封料熔融流动性试验方法 GB/T28862-2012环氧粉末包封料试样加工方法 JB/T9123-2010印刷机械热熔胶订包封皮机 SJ/T11126-1997电子器件用酚醛系包封材料 SJ20633-1997自熄性环氧粉末包封料规范 SJ20894-2003电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ3262-1989电子件包封材料通用技术条件 YS/T610-2006包封玻璃浆料 科标化工以“专心、专业、专注“为宗旨，致力于实现研究和应用的对接，从而推动化工行业的发展。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方 玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。 配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。 配方一： 618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100 固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。 配方二： 618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 100 0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 配方三：HYJ-6# 618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 12 0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。 配方四： 618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 10 0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。 配方五：913# A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉 B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1 0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。 配方六： 四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2 0.05/30℃/30h τ
环氧树脂
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。 氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 有双酚A和环氧氯丙烷缩合生成的环氧树脂为两端有环氧结构的线性的齐聚物，其结构式 为 1)大分子的两端是反应能力很强的环氧基 2)分子主链上有许多醚键，是一种线型聚醚结构 3)n值较大的树脂分子链上有规律地、相距较远地出现许多仲羟基，可以看成是一种长链多元醇 4)主链上还有大量苯环、次甲基和异丙基 2、双酚A型环氧树脂的各结构单元赋予树脂功能 1)环氧基和羟基赋予树脂反应性，使树脂固化物具有很强的内聚力和粘接力； 2)醚键和羟基是极性基团，有助于提高浸润性和粘附力； 3)醚键和C-C键使大分子具有柔顺性； 4)苯环赋予聚合物以耐热性和刚性； 5)异丙撑基减小分子间作用力，赋予树脂一定韧性； 6)-C-O-键的键能高，从而提高了耐碱性。 化学名称双酚A二缩水甘油醚，简称EP，平均分子量3100~7000。为线性热塑性树脂。几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性固体，相对密度1.160。溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。可燃。无毒。 可燃环氧树脂的耐燃性较差，可用溴代双酚A取代部分双酚A制成自熄性的环氧树脂，也可加入溴系阻燃剂改善去阻燃性能。 环氧树脂及环氧树脂胶粘剂本身无毒，但由于在制备过程中添加了溶剂及其它有毒物，因此不少环氧树脂“有毒” N一般为0-16。树脂相对分子质量从数百到数千，没有使用价值。而且，相对分子质量越大，环氧当量也越大。下图为市售的双酚A型环氧树脂的特性。 这样的话，问题就来了：怎样使这种软化温度低，聚合度低的物质具有使用价值？ 采用固化剂固化后，才具有使用价值。固化有两种情况。 一种是通过与固化剂产生化学反应而交联为体型结构，这类常用的固化剂有多元脂肪胺，多
环氧树脂的介绍
环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 1种类折叠编辑本段 环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类折叠编辑本段 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂; 2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性折叠编辑本段 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙
2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。 粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。 凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。 触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等)时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/㎡。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。 3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
常用环氧树脂参数总结
常用环氧树脂参数总结 一、缩水甘油基型环氧树脂: 1．缩水甘油醚型环氧树脂 1．1双酚A型环氧树脂： 双酚A型环氧树脂是应用最广泛的树脂之一，占环氧树脂树脂总产量的90%。在分子结构中含有羟基和醚键，固化过程进一步生成新的—OH和—O—，使固化物具有很高的内聚力和粘附力。因此可以对金属、陶瓷、木材、水泥和塑料进行粘接。 另外，双酚A型环氧树脂属无毒树脂，其白鼠的最低口服致死量为LD50为11.4g/kg。 双酚A型环氧树脂的牌号与性质表 新牌号原牌号外观粘度（Pa.s）软化点（℃）环氧值 E—55 616# 浅黄粘稠液体6－8 －－－－0.55－0.56 E—51 618# 浅黄粘稠液体10－16 －－－－0.48－0.54 E—44 6101# 黄色高粘度液体20－40 －－－－0.41－0.47 E—42 634# 同上－－－－21－27 0.38－0.45 E—35 637# 同上－－－－20－35 0.30－0.40 E—31 638# 浅黄粘稠液体－－－－40－55 0.23－0.38 E—20 601# 黄色透明固体－－－－64－76 0.18－0.22 E—14 603# 同上－－－－78－85 0.10－0.18 E—12 604# 同上－－－－85－95 0.10－0.18 E—06 607# 同上－－－－110－135 0.04－0.07 E—03 609# 同上－－－－135－155 0.02－0.04 E—01 665# 液体30－40 －－－－0.01－0.03 1．2双酚S型环氧树脂 双酚S型环氧树脂是由双酚S和过量环氧氯丙烷在碱性条件下缩聚得到的耐高温环氧树脂。 双酚S为浅黄色固体，由东北石化研究所研制，全名为“4，4‘—二羟基二苯双缩水甘油醚环氧树脂”，胺类、酸酐、咪唑均能固化双酚S，其固化物具有热变形温度高、热稳定性能好的特点。这是因为分子中极性强的砜基—SO2—取代双酚A中的异丙基，提高了热稳定性；砜基改善了粘附力，增强了环氧基的开环活性。 1．3双酚F型环氧树脂 双酚F型环氧树脂是由双酚F和过量环氧氯丙烷（1：10），在四甲基氯化铵和NaOH条件下，经醚化和闭环反应，缩聚而成的。 双酚F型环氧树脂的粘度低，可用于碳纤维复合材料、玻纤增强塑料以及地下油井的灌封材料。 1．4环氧化线型酚醛树脂 环氧酚醛是由低分子量酚醛树脂与环氧氯丙烷在酸催化剂下缩合而成，兼有酚醛和双酚A型环氧树脂的优点。按线型酚醛树脂分子量和发羟基含量不同，可以合成不同分子量和官能度的环氧酚醛，如甲酚线型酚醛树脂。 环氧酚醛高粘度半固体，平均官能度为2.5－6.0，软化点≤28℃，环氧值0.53－0.57，在上海树脂厂和无锡树脂厂生产。为改善工艺，添加低粘度的稀释剂，或与双酚A混合使用。 胺类、酸酐类和咪唑均能固化环氧酚醛。在150℃以下固化环氧酚醛和双酚A型环氧树脂的热变形温度相近。例如： 固化剂固化条件用量% 热变形温度（℃） 环氧酚醛双酚A 4，4‘一二氨基二苯甲烷93℃，2h204℃,25h 28 206 167 间苯二胺同上16 205 160 三乙烯四胺166℃,4h 14 150 127
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用 气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用及金属化薄膜电容器外表质量的分析 电容器的主要技术指标是电性能。然而其外表质量同样是不可忽视的，因为，金属化薄膜电容器其内浸渍绝缘和外包封绝缘都是采用环氧树脂结构，但内浸渍绝缘采用的配方是环氧树脂-酸酐体系，而外包封绝缘用的是触变性环氧树脂-改性芳香胺配方体系。因此，尽管电容器的电性能是好的，但环氧树脂外包封的工艺是否完整其外表质量不合要求也会造成废品。而且电容器的外表质量往往是生产厂造成废品损失的主要原因。就金属化薄膜电容器而言，造成电容器外表质量不合格的主要原因是：环氧树脂外包封层产生垂头、气泡、气孔、变色、不平、颜料分离、印迹不清等现象。对此，我们来分析原因。 一、环氧树脂外包封料下垂（垂头）造成体积超差 环氧树脂包封料垂头不但外观不好，而且易造成产品体积超差。其原因，环氧树脂触变包封涂料槽下降速度太快外，主要是包封料粘度太大造成的。因此，要保证包封粘度适中，一方面要用活性稀释剂来调节，另一方面气相二氧化硅(白炭黑)的添加量也要合适。而包封料下垂，主要是气相二氧化硅添加量不足引起的。然而，当气相二氧化硅过量，则包封料粘度过大。用这种粘度大的料包封的电容器料层厚，易造成体积超差。另外也使产品外表不光亮，因为，气相二氧化硅有消光的功能，同时也带来了材料的浪费。然而当气相二氧化硅添加量不足，则起不到包封料的触变性能，也就无法防止包封料下垂的作用。 气相白炭黑，也称气相二氧化硅，其原始粒子极微细、质轻，在空气中吸收水份后成为聚集的细粒子。其颗粒表面的硅原子并不是全部具有四个硅氧键，其中一部分硅原子是由三个硅氧键和一个羟基所组成，形成了硅醇基。由于白炭黑颗粒表面的硅醇基在液体树脂中彼此以氢键相缔合(由简单的分子结合成比较复杂的分子，而不引起物质的化学性质改变的现象，叫做分子的缔合。所谓氢键即和非金属性强的元素，特别是氟、氧、氮等，以共价键相结合的氢原子．还可以再和此类元素的另一原子相结合。这时所形成的第2个键，叫做氢键)。就是说，这些气相二氧化硅颗粒之间互相结合成“链”。并进而形成主体网状结构，它们均匀的分散在树脂分子之间，并形成一层包复层，紧贴在树脂长分子链上，从而也使树脂连接起来，形成网状链形结构。因此，环氧树脂包封料就产生了触变性，它可以有效的防止环氧树脂包封料的下垂问题。这种以氢键相缔合的气相二氧化硅颗粒之间作用力较弱，易受搅拌或振动而遭到破坏。但当外力移除后，则再形成氢键。同时其形成的主体网状结构对热不敏感，以致在90℃烘箱中固化时仍能保持原有的外形，不会使环氧树脂包封料的粘度下降。然而，气相二氧化硅的填加量有一定的限度，加的过量则粘度大，操作困难，包封层过厚。同时，产品表面粗糙。气相二氧化硅的填加量要根据气温、环氧树脂配方、填料和颜料的量具体工艺等由试验确定。但是，我们的经验是气相二氧化硅的添加量是环氧树脂外包封料的
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。 硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室
环氧树脂胶粘剂主要品种概览
环氧树脂胶粘剂主要品种概览 一、 SMT贴片胶 为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版 印刷。 使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；采用刮胶或点胶工艺，将胶涂在已洁净的印刷线路表面，若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶；升温加热固化； 用毕应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。 储存保管：自生产之日起于5℃下贮存，有效期为6个月。超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。本品为非危险品，按非危险品储存及运输。 二、邦定胶 1、热胶。为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶；升温加热固化； 用毕应及时盖好盖，并放入冰箱保存。 2、冷胶。是单组分环氧树脂黑胶, 主要用于IC等的封装。使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮发黑，PD-9989为暗光型，具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15～25%搅拌均匀后滴胶；然后进烘箱100～115℃烘烤60～90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高；滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及 时盖好盖，并放回冰箱保存。 三、常温固化耐高温电子灌封胶 以进口环氧树脂为主剂，配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。具有浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光 度高，具有良好的电性能与粘接强度。 应用工艺：环氧树脂A:固化剂 B=1:0.4，A/B两组份按配比加入，并充分搅拌均匀后灌 注或粘接，48小时达到最大强度。 质量指标：可耐高温200±30℃；可耐低温≥-50℃；剪切强度≥12.8Mpa；抗拉强度≥12.2Mpa；耐击穿电压≥23KV/mm；介电常数2-5Hz/s；表面电阻≥1.0×1014Ω；邵氏硬度≥78；常温固化时间8-10hr；阻燃性FVO级。
环氧塑封料的工艺选择
环氧塑封料的工艺选择 1.1 预成型料块的处理 （1）预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。 （2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。 （3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。 1.2 模具的温度 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致。 1.3 注塑压力 注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。 1.4 注模速度 注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。 1.5 塑封工艺调整 对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封工序的影响。 2 塑封料性能对器件可靠性的影响 2.1 塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径： ①通过塑封料包封层本体；②通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。 当湿气通过这两条途径到达芯片表面时，在其表面形成一层导电水膜，并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入，在电位差的作为下，加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀，最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高，铝布线越来越细，因此，铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。 针对上述问题，我们必须要求： λ塑封料要有较高的纯度，Na+、CL离子降至最低； λ塑封料的主要成分：环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入； 塑封料与框架金属要有较好的粘接性；λ λ芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用。 2.2 塑封料的内应力 由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。因为塑封料膨胀系数（20-26E-6/℃）比芯片、框架（-16E-6/℃）的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封
包封材料
包封材料 1.包封的材料有哪些？ 答：包封的材料有调基板，清模剂，润模剂和塑封料饼。 2.调基板的作用是什么？ 答：调基板主要是清润模后试包所用，用来检测塑封好的产品的外观有无缺损，破裂，气泡等外观上的缺陷。 3.为什么要进行清模工作？ 答：在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温（170℃～180℃）的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。 4.有几种主要的清模材料？ 答：两种，分别为清模胶片和三聚氰胺清模料。 5.清模胶片是如何工作的？ 答：主要是橡胶硫化使污垢和橡胶成为一体，在离型的时候将它去除。 6.三聚氰胺清模料是如何工作的？ 答：三聚氰胺清模料有三个作用：①粘结作用。三聚氰胺在固化后可以紧紧粘住污垢，并在离型时将污垢从模具表面拉脱。 ②研磨作用。在注塑过程中，颗粒填料在流道和模腔内流过，与污垢发生碰撞和刮擦，从而除去污垢，同时降低污垢与模具表面的附着力。 ③分解作用。部分清模料中所含的添加剂会渗透到污垢内部，使污垢分解，或者降低污垢与模具表面的结合力，从而增强清模效果。 7.三聚氰胺和清模胶片的比较？
清模胶片粘性较大，所以清模次数较少，清模时间较短。 8.料饼分为几种？ 答：料饼分为：清模料饼、润模料饼、塑封料饼。 9.Fico使用的料饼规格是什么？ 答：fico为φ14mm*4.6g，长度：16.5mm，型号：KE-1100A-S3C。10.清模的料饼规格是什么？ 答：清模料有两种规格：（1）φ14mm*6g，长度：28mm，型号:KEC-800 ；（2）φ18mm，长度：20mm，型号:KEC-800。 11.润模的料饼规则是什么？ 答：润模料有两种规格：（1）φ14mm*6g，长度：24mm，型号：M-96 ；（2）φ18mm，长度：20mm，型号：M-96。 12.为什么使用塑胶封装？ 答：（1）尺寸与重量方面：能够提供更小更薄的封装体积，重量只有陶瓷封装的一半。（2）性能方面：比陶瓷更加好的绝缘性，表现为低的介电常数及更低的 lead inductance（导线电感）。（3）价格方面：量产时更低的价格，高良率及自动化生产时更高的质量。（4）可靠性方面：更加高的失效率，但已经在持续降低。 13.塑封料为何加热会固化？ 答：塑封料分为热塑型塑料与热固型塑料，而环氧树脂就属于热固型塑料。 14.环氧树脂在模具中的状态有哪些？ 答：料饼受热即开始交联反应，由于合成树脂属于大分子聚合物，没有固定的熔点，它在反应过程中主要呈现三种状态：玻璃态、高弹态、黏流态。 15.什么是玻璃态？ 答：对于非晶聚物，对它施加恒定的力，观察它发生的形变与温度的关系，通常特称为温度形变曲线或热机械曲线。非晶聚物有三种力学状态，它们是玻璃态、高弹态和粘流态。在温度较低时，材料为刚性固体状，与玻璃相似，在外力作用下只会发生非常小的形变，此状态即为玻璃态。 16.什么是高弹态？ 答：当温度继续升高到一定范围后，材料的形变明显地增加，并在随后的一定温度区间形变相对稳定，此状态即为高弹态。