波峰焊操作流程及焊接的基本工艺
波峰焊操作流程及焊接的基本工艺
波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程
1.波峰焊焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8－1.92m/min）
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）
测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度的2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a.把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波
波峰焊工艺作业书
1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊时间制调试方法
波峰焊时间制调试方法 目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。如图：TR611（旧机）型 如图：TR610（新机）型
TR611（旧机）型调试步骤： 如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为 1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE1 2、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机） 3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制） 4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键； 5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。 6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换，从而达到开/关机的目的。 每天时间制自动开/关机设置方法：（常用） 1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作） 2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。 3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示
焊接工艺作业指导书终版
2015-12发布2015-12实施 秦皇岛环亚设备发展有限公司技术工艺部门发布页码版本更改人日期更改单号49 A版
前言 本作业指导书针对东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品而编制，所引用的相关标准以东方电气集团东方锅炉股份有限公司所编制和要求的标准为基础，并结合本公司生产特点而编制。
1范围 本标准规范了东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品焊接工序的工艺要求。 本标准适用于东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品的焊前预热、焊接、焊后热处理。 2 规范性引用文件 下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 当本文的引用文件被新文件代替时，应按最新版本的文件执行。 DG1109-2013 锅炉栓焊钢结构制造 JB/T6963-1993 钢制件熔化焊工艺评定 DG1411-2006 钢板超声波检测方法 DG1411.5-2006 对接焊缝超声波检测方法 DG1411.11-2006 T型焊缝超声波检测 DG1416-2006 磁粉检测 NC334(SG)-2007 钢结构焊工考试与管理明细
3 焊接要求 本作业指导书的内容全部依据焊接工艺而编制，如果有与焊接工艺相 冲突的地方，按焊接工艺执行。 3.1焊接人员要求： 3.1.1参与锅炉钢架焊接的焊工必须取得相应项目的合格证方可上岗，且必 须有自己的钢印，施焊完后按要求打上焊工钢印号。 焊接施焊完毕后，应打上焊 工钢印号。 3.1.2 焊工在作业时，遇有不符合要求的质量问题时，应及时报告项目负 责工程师，处理合格后方可施焊。 3.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。 3.1.4按照规定穿着工作服，焊工手套，劳保鞋，面罩，防护眼镜等。 3.1.5焊工应能根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷。并
波峰焊生产工艺过程介绍
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
波峰焊工艺操作规程
波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面 温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间 预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书 文件编号： 一．开机前准备： 1．打开照明灯和排风扇。 2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二．开机操作： 1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度范围详见波峰焊质控点明细表） 2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。 5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。 6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。 三．波峰焊质控点明细表：
四．波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。 五．关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六．波峰焊机维护保养规定：
七．有关焊接方面的问题及对策：
八．典型故障及排除：
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备： 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡 量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二.开机操作： 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度 范围详见波峰焊质控点明细表） 2.调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动 系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3.打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量， 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数，确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表： 四.波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A （双面板）B （环氧半玻纤板）C （纸板）三大类
五?关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定：
八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候，手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时，必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环，应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
波峰焊工艺流程说明样本
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具： 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面： 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、 喷射等；
A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓 度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调 整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰， 因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接； 第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图
波峰焊试题答案.doc
波峰焊试题（新） 姓名：__________ 总分：________ 一．填空题（20分） 1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。 2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。 3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。 4．现在我们用的有铅锡条的成份是：SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是0.806。 6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚 8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。 9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁 二．选择题（20分） 1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ） A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠 2．导致虚焊的原因有（ABC ） A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快 3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ） A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准 4．ESD是指什么（ A ） A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生 5．ISO是指什么（ B ） A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织 6．有铅锡条的熔点是多少（ B ） A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃ 7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ） A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃ 8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ） A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度 9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C） A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM 10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ） A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
无铅波峰焊接工艺
无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相关于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能阻碍焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说差不多上专门重要的，直截了当阻碍到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最差不多的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析： 一：助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采纳的涂敷方法要紧有两种：发泡和喷雾。在此我们要紧介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它能够精确地操纵助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。阻碍助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的操纵可使喷射的层厚操纵在1-10微米之间。 关于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求平均涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，阻碍外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，阻碍发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不平均时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二：预热系统 在基板涂敷助焊剂之后，第一是蒸发助焊剂中余外的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。假如粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热时期，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，如此有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
波峰焊载具制作作业标准书A
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1．目的 3 2．适用范围与场合 3 3．参考文件与应用文件 3 4．内容 3~6 5．作业流程图 6 6．历史变更记录 6 7．附件 6 1．目的： 借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业，使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化，并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。 2．适用范围及场合： 2．1 范围 本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。 2．2 场合 本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。 3．参考文件与应用文件： 3．1 参考文件：无 3．2 应用文件：无 4．内容： 4．1 权责 4．1．1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。 4．1．2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书，如需修改必须会签相关负责单位。 4．1．3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同，并确认是否为最新版本。4．2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7. 4．3制作内容与流程： 4．3．1载具的材料 4．3．1．1载具的材质须使用德国进口的蓝色合成石; 4．3．1．2载具必需使用5mm或6mm的基材来制作载具. 4．3．2 载具的尺寸 4．3．2．1载具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上2mm的活动空间与60mm的载 具边的宽度;(如图一) 4．3．2．2 每边须在离载具边7mm的地方加一个8mm宽,10mm高的电木档条;(如
4． 4．9．2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4．9．3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用. 5. 作业流程图:无 6．历史变更记录： 项次申请变更变更者版本生效日期变更说明 部门 1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布 7.附件:《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）
波峰焊作业规范标准
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
波峰焊焊接工艺及调试
波峰焊焊接工艺及调试 - 一、机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。 二、轨道水平 工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。 三、锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。 四、助焊剂： 它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。 4、1．作用： a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。 4、2、类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。 五、导轨宽度 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB 板向下凹，致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右