波峰焊焊接工艺流程

波峰焊焊接工艺流程
波峰焊焊接工艺流程

波峰焊焊接工艺流程

重庆国虹塑胶制品有限公司编号 WI-DZ-007

版本 1.0

生效日期 2012/11/26 名称

页数 1/1 波峰焊焊接工艺管理操作流程

一、目的

保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺管控按照此规程的依据。

二、适用范围

本公司所有波峰焊所生产的产品。

三、职责

生产技术:1、波峰焊操作人员负责执行监控

2、工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控

钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。

四、波峰焊相关参数设置和控制要求

1、波峰焊设备设置

(1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温

度为准。

(2)有铅波峰焊锡炉温度控制在245?5?,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215;

(3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定

的标准,以满足客户和产品的要求。

1)浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒;

2)传送速度为:0.7~1.5米/分钟;

3)夹送倾角为:4~6度;

4)助焊剂喷雾压力为:2~3Pa;

5)针阀压力为:2~4Pa;

6)除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依

其规定指明执行。

制作: 审核: 核准:

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2、温度曲线参数控制要求

如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围

内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测地温度

比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15?.所谓样板,即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受

测试仪而另选用的PCB板。

(1)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150?.

(2)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170?以上;无铅控制在200?以上,防止二次焊接。

(3)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊

接后冷却要求:

1)每日实测温度曲线最高温度下降到200?之间的下降速率控制在8?/S以上。

2)PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140?以下。

3)制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.

4)对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15?以下。

(4)测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据:

1)焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度;

2)焊点面最高过波峰温度;

3)焊点面浸锡时间;

4)焊接后冷却温度下降的斜率;

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3、波峰焊机面板显示工作参数控制

(1)无铅波峰焊控制参数表

预热一预热二预热三锡温

(?) (?) (?) (?)

规定范围 90—120 100—130 110—140 265?5

(2)有铅铅波峰焊控制参数表

预热一预热二预热三锡温

(?) (?) (?) (?)

规定范围 80—110 90—120 100—130 245?5

4、波峰操作要求及内容

(1)根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置; (2)每天按时记录波峰焊机运行参数;

(3)保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2快板之间的距离不小于5CM; (4)每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况,每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况,确保不会有助焊剂

滴到PCB板上的现象;

(5)每小时检查波峰焊机波峰是否平整,喷口是否被锡渣堵塞,问题立即处理; 操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求,不得自行调整参数,立即通知工程师处理。

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五、波峰焊工艺流程图

波峰焊炉前首件确认

波峰焊温度曲线测试

调整锡炉焊接参数

首件过炉

批量过炉前的调试

首件经波峰焊机焊接

NG 首件炉后品质确认

调整波峰焊机参数

批量投入过炉

NG

炉后焊接品质分析

由工程、生产技术人员分析商讨通过后投入生产决定是否过二次波峰

下面是赠送的经典语录和搞笑语录,不需要的朋友可以下载后不急删除~~~谢谢~~

, 【感人的话】要学会感恩、同情、宽容、忍耐、积极与真诚。希望是心灵的一种支持力量.逆境的回

馈,使生命将更加精彩而富足.

, 【感人的话】每个人的好运跟坏运都是分配好的,虽然我的好运没有别人多,所以只要是一点点好事,

我就非常感恩了。

, 【祝福的话】这里有一本你当年用过的笔记,它有点儿泛黄了,书页里夹着的话也早已没了香气,

却还是谢谢你把它借给了我。今天的我们已经分开,却依然是朋友。还是要跟以前一样,我听着你的述说,

看着你笑,看着你难过委屈去安慰你。我会把祝福写在这本笔记里,在那多枯黄的花的旁边,我会写下我

的祝福:祝福你过得好~祝福你过得比我好~然后,将它寄给你。不要哭泣,你。

, 【表白的话】爱你是一个念头,爱你是一种冲动,爱你是一种宿命,只属于我的宿命。爱你是一段

旅程,爱你是一场幸福的长跑,爱你是一路沐浴阳光,爱你是一径的花香。爱你,是睡觉呼吸一般的自然~

请,给我你的爱。

, 【有哲理的话】世上有三种人:一是良心被狗吃了的人,二是良心没被狗吃的人,三是良心连狗都

不吃的人.

, 【激励人的话】如果你看到面前的阴影,别怕,那是因为你的背后有阳光。 , 【感人的话】一身白衣为你洗尽铅华,白衣白发白胜雪,捧一卷古墨,盈袭暗香,我踏着平平仄仄

的长长短短,款款步入风情万种的宋词里。溪边桃红青染,流水潺潺,柳丝随风絮,我在桃花下写着红笺

小字,一抹嫣然回眸,惊落了桃花,也惊落了你的心。佛说千年一轮回,今生,你在哪里, , 【有哲理的话】母爱是一滴甘露,亲吻干涸的泥土,它用细雨的温情,用钻石的坚毅,期待着闪着碎

光的泥土的肥沃;母爱不是人生中的一个凝固点,而是一条流动的河,这条河造就了我们生命中美丽的情

感之景。

, 【表白的话】我深深地恳求你;不要把我逐出你的爱门之外,我一分一秒也不能缺少你的爱。只有赢

得你的爱,我的生命才有光彩。

, 【表白的话】爱你,却要无欲无求,好难~爱你,却要偷偷摸摸,好累~爱你,却让自己心碎,好惨~

但竟然心甘情愿,好傻~但是我能肯定的是:我是真的很爱你~

, 【表白的话】我扬一把散沙粒粒想念漫天纷飞带给我对你的祝福,我洒下一瓢涟水滴滴飘洋流到你的

心海,爱你,今生无悔,牵了你的情,爱了你的人,我会努力呵护你,一生一世~ , 【表白的话】你的热情,温暖了我冰冻的心;你的大胆,鼓起了我爱的热忱;你的关怀,激起了我感

激之情。新年伊始,愿我们透过那爱湖的波光水雾,一起憧憬美好的未来。情人节快乐~ , 【表白的话】也许我的笑容不够灿烂,但足够为你扫清冬日里的阴霾;也许我的双手不够温柔,但还

能为你拂去俗世尘埃~如果命运安排我们在一起,我会好好珍惜你~情人节快乐~ , 【甜言蜜语的话】我们结婚吧,好不好,那样我们就可以不再对着电话诉说想念,就可以每天清晨起

来看见你的睡脸,然后一起吃一顿不太丰盛却很温暖的早餐。我们结婚吧,好不好,那样我们就可以拿着

民政局发的红色小本子四处炫耀,我们可以在房间里挂满结婚照,看着看着就会不自觉的微笑。我们结婚

吧。

, 【表白的话】我需要你,就像冬天里的棉袄,夏天里的雪糕,黑暗中的灯泡,饥饿中的面包—–我不

能没有你~

, 【有哲理的话】用真理检验真理永远是真理,用错误掩饰错误将会一错再错。我们不能拥有真理,但

是我们可以防止错误。

, 【离别的话】愿你作一滴晶亮的水,投射到浩瀚的大海;作一朵鲜美的花,组成百花满园;作一丝闪

光的纤维,绣织出鲜红的战旗;作一颗小小的螺丝钉,一辈子坚守自己的岗位…… , 【离别的话】我们曾经在一起欣赏过美丽的花;我们曾经在一起幻想过美丽的季节。同学啊,同学,

分别后不要忘了我们曾经一起走过的日子。

, 【离别的话】红叶纷飞的枫林里,我们曾拥有多少回忆。那飘舞着的枫叶,将我们带进一个无比美妙

的境界。

, 【离别的话】别离,是有点难舍,但不怅然;是有点遗憾,但不悲观。因为我们有相逢的希望在安慰。 , 【有哲理的话】人活着,第一要紧的事情就是要有眼光。有了眼光,并相应确定应该为之努力的目的

和目标,工作就会出现乐趣,这样才有希望最终成为一个事业和生活的成功者,生命就会丰富多彩。

, 【有哲理的话】在真相肯定永无人知的情况下,一个人的所作所为能显示他的品格。有些事情的确没

有人知道,除你之外,没有人知道,但是你必须对得住自己,最好能问心无愧。因为问心无愧可生自信,

而自信会让你生活得更从容。

, 【有哲理的话】没有任何的动物是比蚂蚁更勤奋,然而它却是最沉默寡言的。与其埋怨世界,不如改

变自己。管好自己的心,做好自己的事,比什么都强。人生无完美,曲折亦风景。别把失去看得过重,放

弃是另一种拥有;不要经常艳羡他人,人做到了,心悟到了,相信属于你的风景就在下一个拐弯处。 , 【有哲理的话】有些人成就不大,不在于智力或能力不够,而在于没有克服自己心理上的弱点和谬见,

没有充分发挥自己既有的潜力和才能。只有不断向自己挑战,向生活挑战,才能取得更大成功。 , 【有哲理的话】面对别人的反对意见,如果你针锋相对地进行争执和批驳,对方很难从内心真正接受,

在表达方式上委婉一些,效果就好多了。

, 【有哲理的话】当我们放眼这个世界的时候,如果以自我为中心,很可能会以为自己了不起,可一旦

我们把心歇下来,用赤子之心来观察,就会发现我们是多么渺小。我们什么时候都能看清自己不如人的地

方,那就是对生命有真正信心的时候。

, 【有哲理的话】胸有平常心,幸福自然来。人的心态如同琴上的弦,太紧则易断,太松则无音,只有

松紧适度,才能弹出美妙之音。保持一颗平常心,才是人生的真谛。怀一颗平常心,看淡得失,超越成败,

不为物欲所迷,不被烦恼所扰,明心见性,随缘自适。平常心,是一种人生态度,也是一种生活智慧。 , 【有哲理的话】绝大多数人都喜欢嘲笑别人,而不愿意被别人嘲笑。在别人处于尴尬境遇时,你如果

能通过自己出丑来减少他的难堪,他一定对你非常感激。

, 【有哲理的话】对于胸怀大志的有志之士和勤奋努力的人来说,障碍是不会起什么作用的。他们会说:

不会再有什么困难能拦得住我了。只要有百折不挠的信念,就会战胜许多强大的阻力。 , 【有哲理的话】成功地推销自己是迈向成功的第一步。在推销自己的过程中,多动脑筋,设计一些小

花样,就容易引起别人的兴趣和关注。

搞笑语录

, 一次,同事几个去美国,到超市买东西,用济南话讨论,有个美国人过来用标准的济南话说:―你们

是济南的,~‖暴汗,原来这老外是以前战争时期留在中国的美国人后代,同事问他:―那你英文怎么样啊,‖

老外一拍大腿道:―英语太他妈难学了~~‖哈哈,有木有笑趴啊。

, 公司加班到半夜,所有人都眼皮打架,一姑娘哀叹:―我现在真想变成一个?因‘字。‖众问其故,姑娘

说:―就是一个人四肢平摊躺在大床上。‖话音刚落,旁边一男同事嘟囔:―困。‖

, 一先生感冒去医院挂吊针,护士小姐很麻利的给这位先生插上针挂好盐水,一个多小时过去了,盐水

瓶的水打完了,护士过来马上又换上一瓶。这先生不解,问护士小姐说:―小姐,处方单上不是只开了一瓶

吗,‖护士小姐指着打完盐水的空瓶盖说,―先生,您运气真好,这瓶中奖了,再来一瓶~‖

, 一退休老头,闲来无事就教鹦鹉说话,每天早上必教:―早上好~‖可惜~几个月后,鹦鹉仍不开口。

一日,老头心情不佳,未教。只听鹦鹉大叫:―老头,今天牛了~连好也不问了啊~‖ , 白雪公主逃出王宫,来到森林,看到一间小木屋,里面排列着七张小小的床。白雪公主就躺下睡着了。

傍晚七个小人回来了,白雪公主说:―你们就是我命中的七个小矮人吧。‖ 七个人面面相觑,然后说:―你

走错地方了,我们是金刚葫芦娃。‖

, 爷孙三人去钓鱼,爷爷拿着鱼杆发呆,孙子看到后对爸爸说:―瞧瞧,你爹在那发呆,跟傻B 似的。‖

爸爸打了儿子一耳光生气的喊道:―你爹才傻B 呢~‖

, 作业做了很久,顺手打开收音机,一个温柔的声音传出:―如果肤色粉红,脸上的绒毛细嫩柔软,那

么说明很健康……‖听到这里,忍不住摸了自己的脸,对镜顾盼,再笑一笑,样子健康可爱。这时,又听播

音员说道:―好,听众朋友,这次我们的《养猪知识讲座》就到这里。‖

, 话说上技校时我们班为机电八班。某日,学校组织拔河比赛。我们班对战二班。二百女生加时喊:―机

二,加油……机二,加油……‖我们班女生也学着人家喊:―机八,加油……机八,加油……‖我滴个神~ , 出差,刚出车站就来一大婶:―小伙子,住旅馆呀,‖我说:―不用。‖大婶马上换成暧昧的语气:―有小

姑娘哟,很漂亮的。‖我汗,说:―不要小姑娘。‖大婶立刻改口:―老姑娘,老姑娘也有,便宜一点。‖再汗,

说:―我不要姑娘。‖大婶沉默了下,小声说:―那个,小伙子也是有的~‖ , 一哥们儿隔壁新搬来个老外,一天晚上老外敲门求助,说:―我的电视坏了,不能换台。‖这哥们儿低

头看了眼表,很镇定的说:―过了七点半就好了‖

, 有个懒人,懒得出奇。妻子要切面条,叫他到邻家借个面板。他说:―不用借了,就在我背上切吧~‖

妻子在他背上切完面条,问他:―痛不痛,‖他说:―痛,我也懒得吱声。‖ , 一只青蛙给牧师打电话,问自己的命运。牧师说:―明年,有一个年轻的姑娘会来了解你。‖青蛙高兴

的蹦了起来:―哦,真的吗,是在王子的婚礼上吗,‖牧师说:―不,是在她明年的生物课上。‖ , 几个人在高尔夫更衣室,一手机响很久,一男人按了免提键。女:―亲爱的你在俱乐部吗,‖男:―在。‖

女:―我看到一辆宝马,才不到两百万。‖男人:―买。‖女:―还有那个楼盘又放盘了, 6万一平。‖男:―买。‖

女:―好爱你。‖男:―也爱你。‖旁边的男人们敬佩得目瞪口呆。男人挂了电话,问:―这是谁的手机,‖ , 深夜,老公未归。女儿心急给妈打电话:―妈~他还没回来,一定有别的女人了~‖妈妈轻声安慰:―傻

孩子,乖,别净往坏处想,兴许是出车祸了~‖

, 一男子在闹市骑摩托撞昏了一个陌生的老汉~男子惊吓得不知所措~围观群众越来越多~突然,该男

抱住老汉,声泪俱下的喊道:―爹,你等着我,我这就去给你找医生~‖说后,就跑掉了。老汉挣扎着愤怒

的喊道:―给老子回来~‖众人纷纷感慨:―这儿子当的真孝顺~‖

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

波峰焊时间制调试方法

波峰焊时间制调试方法 目前分厂有两种时间制分别为:TR610(新机)型、TR611(旧机)型。如图:TR611(旧机)型 如图:TR610(新机)型

TR611(旧机)型调试步骤: 如果刚安装时没有任何时间显示时,通电后操作为 1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键,将时间制清除所有记录;时间制显示:dRE1 2、按手动开关键(c1)3次直至显示no(C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no)(这步很重要不能操作错误,否则后续可能导致机器自动停机) 3、按一下prog(功能键确认)后显示“------”表示请你输入当前时间(星期几和几时;先输星期后时间,不能反输,不然将没有星期显示,也不能进行自动控制) 4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整(调至今天星期即:如今天星期三,箭头应指向3)然后放开按键; 5、进行实时调整:按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整(调至现在时间即:如现在时间下午2点,14:00)然后放开h按键;点按住m按键进行分钟调整(同h方法);最后全放开。 6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换,从而达到开/关机的目的。 每天时间制自动开/关机设置方法:(常用) 1、完成上述操作后,在实时显示下按一下prog进入自动控制设置;此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间(在这种状态下每个按键都进行独立操作) 2、时间没有要求先后设置要求;设置h或m时直接点动到所需的时间即可。 3、设置星期:①每天独立设置:点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”,如果要则按一下prog键确认保存;如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置:完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示

波峰焊操作规程

I If 编号:SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定(一般为0.8-1.92m/min )。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有

波峰焊工艺操作规程

波峰焊工艺操作规程 1.波峰焊操作步骤 1.1焊接前准备 a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 1.3设置焊接参数 a.助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面 温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限) c.传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为0.8-1.92m/min) d.焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右) e.测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 1.4首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1.5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1.6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的 印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1.7检验标准按照出厂检验标准。 2.波峰焊工艺参数控制要点。 2.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。 2.2印制板预热温度和时间 预热的作用: a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体; b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用; c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB 表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度

波峰焊参数设置与调制

根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下: 链数的设置: 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定: 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置: 波峰参数包括:单/双波峰的使用,波峰马达转数的设置: 当加工的单板为THT 混装板时,采用单波峰(第二波峰即平滑波)进行加工; 如下图所示: 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板,采用双波峰进行加工; 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C

图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制,调整波峰马达转速,使得实际波峰和印制板刚接触时,波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时,波峰高度的调节: 图4波峰高度的调节 (焊接时间过短升高波峰高度;焊接时间过长降低波峰高度) 设定锡温: 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定: 根据PCB板的特点来制定

厚度>2.5mm的双面板 厚度<2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为:土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度<2.5mm的单面板厚度>2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入:波峰焊工艺初始设定参数,试制产品板 输出:调制、优化后的工艺参数(记录),辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明: 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行,如下图所示:

波峰焊生产工艺过程介绍

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件,般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前,需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺 介绍无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。 从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头(焊点)的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头。 综观整个波峰焊工艺过程,包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的,直接影响到PCB焊接的质量。 在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说,还需要有最重要的三点:被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最基本的焊接条件。 下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析: 一:助焊剂涂敷系统 无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种:发泡和喷雾。在此我们主要介绍一下喷雾,喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法,它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置,将助焊剂雾化后喷到PCB 上,预热后进行波峰焊。影响助焊剂喷量的参数有四个:基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说,由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差,为了保证良好的焊接质量,对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷,而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时,就会使PCB 焊后残留物过多,影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火,影响发热管的使用寿命,当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时,就可能造成漏焊、虚焊或连焊。 二:预热系统 在基板涂敷助焊剂之后,首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂,增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低,助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出,造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性,加快焊接过程。在预热阶段,基板和元器件被加热到100-105℃,使基板和熔融接触时降低了热冲击,减少基板翘曲的可能。 在通过波峰焊接之前预热,有以下几个理由: 1.提升了焊接表面的温度,因此从波峰上要求较少的温带能量,这样有助于助 焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击,当元器件暴露在突然的温度梯度下时可 能被削弱或变成不能运行。

波峰焊工艺流程说明样本

概述 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理: 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。,配套工具: 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面: 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、 喷射等;

A.如果使用”发泡”工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题,因为助焊剂在使用过程中容易挥发,易造成助焊剂浓 度的升高,如果不能及时添加适量的稀释剂,将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度; B.如果使用”喷雾”工艺,则不需添加或添加少量的稀释剂,因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发,只需根据需要调 整喷雾量即可,并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的, 适合喷雾用的助焊剂; C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀,且易造成原材 料的浪费等原因,当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种; A.单波峰:指锡液喷起时只形成一个波峰,一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用; B.双波峰:如果PCB上既有插装件又有贴片元器件,这时多用双波峰, 因为两个波峰对焊点的作用较大,第一个波峰较高, 它的作用杲焊接; 第二个波峰相对较平,它主要是对焊点进行整形; 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图

波峰焊试题答案.doc

波峰焊试题(新) 姓名:__________ 总分:________ 一.填空题(20分) 1.波峰焊系统由:喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。 2.波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。 3.波峰焊预热方式有:普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种,现用的是哪种红外管辐射式。 4.现在我们用的有铅锡条的成份是:SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5.助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种,我们用的是那一种RMA,比重是0.806。 6.波峰焊治具的作用是:辅助焊接PCBA板上的元件,减少元件的损伤。7.欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚 8.波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。 9.波峰焊工艺一般分为四个步骤::助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10.波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种:不锈钢、钛(包括钛合金)、铸铁 二.选择题(20分) 1.波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有( A BD ) A.短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠 2.导致虚焊的原因有(ABC ) A.锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快 3.电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手( A ) A.设计 B 物料 C 工艺 D 标准 4.ESD是指什么( A ) A.静电释放 B 静电保护 C 静电产生 5.ISO是指什么( B ) A.国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织 6.有铅锡条的熔点是多少( B ) A.227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃ 7.PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的( B ) A.140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃ 8.波峰焊焊接的最佳角度是( B ) A.1-3度 B 4-7度 C 8-10度 9.公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是(C) A.1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM 10.一般PCB板焊锡时间是多少( B ) A.1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介: 1.1范围: 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介: 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义,基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数,然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正,在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制,形成最终的生产操作指令。 2.参数设置: 2.1.设置流程: 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明: 2.2.1预热温度参数的设置: 根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下: 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置: 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定: 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置: 波峰参数包括:单/双波峰的使用,波峰马达转数的设置: 当加工的单板为THT混装板时,采用单波峰(第二波峰即平滑波)进行加工; 如下图所示: 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板,采用双波峰进行加工; 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制,调整波峰马达转速,使得实际波峰和印制板刚接触时,波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时,波峰高度的调节: 图4波峰高度的调节 (焊接时间过短升高波峰高度;焊接时间过长降低波峰高度)

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察, 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上, 但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表 面温度一般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限) 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为-1.92m/min)

波峰焊操作指导书

波峰焊操作作业指导书

修订履历

1. 目的 规范设备使用,保证设备安全运行,确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序

4. 设备维护保养: 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净; 4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录; 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项: 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行,一人负责计算机控制,一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候,进行必要的保护,如穿戴安全防护工作服等。

5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源,当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位,否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外,只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露,此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件,如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件,以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候,应立刻按下急停按钮,避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,

波峰焊操作规程示范文本

波峰焊操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

波峰焊操作规程示范文本 使用指引:此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器 件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐 高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺 寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流 到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰 焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB 浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时,可添加一些纯锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 ●预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上 表面温度一般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限) ●传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况

波峰焊作业规范标准

1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义: 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

波峰焊操作流程及焊接的基本工艺

波峰焊操作流程及焊接的基本工艺 波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。 波峰焊接操作步骤流程 1.波峰焊焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2.开波峰焊炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3.设置波峰焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限) 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min) 在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右) 测波峰高度:调到超过PCB 底面,在PCB 厚度的2/3 处。 4.件波峰焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) a.把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波

最新波峰焊管理规范

1.目的 Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号:JY-SOP-ENG-038 拟定:道胡军 日期:2012.06.3 版本 :A/3 审核: 日期: 制定部门:工程部 批准: 日期: 修订日期 修订者 版本 页次 说明 2011-06-23 李芳军 A/0 11 首次发行 2012-03-11 道胡军 A/1 8 . 更改: 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 2012-04-13 李芳军 A/2 更改: 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 2012-4-27 李芳军 A/3 更改:合并表格 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期

建立波峰焊锡炉作业规范,做为操作人员的作业依据,以达到作业质量一致之目的。 2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部:依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部:监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 4.1工艺流程图 4.2生产流程: 4.2.1生产流程图 NG OK 4.2.2流程说明: 4.2.2.1开机准备:检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态; 4.2.2.2设定锡炉参数:根据标准工艺参数要求进行参数设置; 4.2.2.3验证设置效果:开始试做并检查焊点确认其质量,并做适当调整; 4.2.2.4正式生产: 效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 5.1操作要求:波峰焊技术员,并且要培训合格方可上岗作业。 5.1.1 开机步骤: 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接; 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求; 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜; 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值; 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数: 5.1.2.1设定锡炉温度; 5.1.2.2设定第一区预热温度; 5.1.2.3设定第二区预热温度; 涂覆助焊预热 浸波峰焊 冷却 涂覆助焊剂 预热 浸波峰焊锡 冷却 开机准备 设定锡炉参数 正式生产 验证设置

波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试

波峰焊波峰焊平行度平行度平行度,,浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试 一、机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。 二、轨道水平 工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。 三、锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB 来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB 来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。 四、助焊剂: 它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。 4、1. 作用: a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态; b . 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流; c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。 4、2、 类型: a. 松香型;以松香酸为基体, b . 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些,预热温度要高一些,这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。 c. 水溶型;组份在水中溶解度大,活性强,助焊性能好,焊后残留物易溶于水。 五、导轨宽度 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB 板向下凹,致使整片PCB 浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成I C 或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB 板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在喷射助焊剂时将造成PCB 板颤动,引起PCB 板面的元器件晃动而错位(AI 插件除外)。另一方面当PCB 穿过波峰时,由于PCB 处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB 在波峰表面浮游,当PCB 脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。

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