印制电路板术语
印制电路朮语(国家标准)
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主题内容与适用范围
1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.
1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.
2.一般朮语
2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT
在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.
2.2 印制线路 PRINTED WIRING
在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等.
2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
仅一面上有导电图形的印制板.
2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
两面均有导电图形的印制板.
2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.
2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD
用刚性基材制成的印制板.
2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的单面印制板.
2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用刚性基材制成的双面印制板.
2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用刚性基材制成的多层印制板.
2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD
用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.
2.12 挠性单面印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的单面印制板.
2.13挠性双面印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD
用挠性基材制成的双面印制板.
2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD
用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚
度,因此具有不同的挠性.
2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD
利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠
接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连.
2.16 刚挠双面印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板.
2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.
2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD
导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板.
2.19 金属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD
用金属芯基材制成的印制板.
2.20 母板 MOTHER BOARD
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
2.21 背板 BACK PLANE
一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间
电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路.
同义词:印制底板.
2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.
2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD
以陶瓷为基材的印制板.
2.24 印制组件 PRINTED COMPONET
用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制
电路导电图形的一部分.
2.25 网格 GRID
两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的
定位;连接,其连接点位于网格的交点上.
2.26 组件面 COMPONET SIDE
安装有大多数元器件的一面.
2.27 焊接面 SOLDER SIDE
通孔安装印制板与元器件相对的一面.
2.28 印制 PRINTING
用任一种方法在表面上复制图形的方法.
2.29 导线 CONDUCTOR
导电图形中的单条导电通路.
2.30 导线面 CONDUCTOR SIDE
单面印制板有导电图形的一面.
2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR
导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线.
2.32 图形 PATTERN
印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和
图纸上的相应构形.
2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN
印制板的导电材料形成的图形.
2.34 非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN
印制板的非导电材料形成的图形.
2.35 字符 LEGEND
印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母,数字,符号和图形,以
便装连和更换组件.
2.36 标志 MARK
用产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记.
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也
可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.
3.1.2 覆金属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.
3.1.3 层压板 LAMINATE
由一层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.
3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE
在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆铜板.
3.1.5 单面覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.6 双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻
璃纤维非织布为芯,玻璃布为面构成的环氧层压板.
3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的层压板.
3.1.9 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压
板.
3.1.10 预浸材料 PREPREG
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.
3.1.11 粘结片 BONDING SHEET
具有一定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,用来粘结多层印
制板的各分离层.
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜
之间可用或不用粘胶剂,用于制作挠性印制板.
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或两面涂粘胶剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶
薄膜.在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的当作粘结
层.
3.1.14 无支撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印
制板制造中用作粘接层.
3.1.15 加层法用层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加层法印制板用的层压板,不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂,加
催化剂或其它特殊处理,其表面具有化学曾积金属的性能.
3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL
多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,带拼图的C
阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生
产.
同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED
MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
3.1.17 铜箔面 COPPER-CLAD SURFACE
覆铜箔层压板的铜箔表面.
3.1.18 去铜箔面FOIL REMOV AL SURFACE
覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.
3.1.19 层压板面UNCLAD LAMINATE SURFACE
单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.
3.1.20 基膜面BASE FILM SURFACE
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.
3.1.21 胶粘剂面使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成
法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.
3.1.22 原始光洁面 PLATE FINISH
覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与
层压膜板直接接触形成的原始表面.
3.1.23 (粗化)面 MATT FINISH
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)
增大了表面积的表面.
3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
层压板机械强度较高的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.
3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION
层压板机械强度最低的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状
材料的宽度方向,与纵向垂直.
3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.
3.2 原材料
3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL
覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔.
3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL
用电陈积法制成的铜箔.
3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL
用辊压法制成的铜箔.
3.2.4 退火铜箔ANNEALED COPPER FOIL
经退火处理改善了延性和韧性的铜箔.
3.2.5 光面 SHINY SIDE
电解铜箔的光亮面.
3.2.6 粗糙面 MATTE SIDE
电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒的一面.
3.2.7 处理面 TREATED SIDE
铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的
一面或两面.
3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING
铜箔经抗氧化剂等处理使不易生锈.
3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL
厚度小于18um的铜箔.
3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL
粗糙面涂有粘胶剂的铜箔,可提高对基材的粘结性.
3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL
加入塑料中能使塑料制品的机械强度明显提高的填料,一般为织状
或非织状态的纤维材料.
3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE
电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料.碱金
属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维.
3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE
用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因
数都小于E玻璃纤维.
3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE
由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃县维高25%
以上.又称高强度玻璃纤维.
3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC
在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物.
3.2.16 非织布 NON-WOVEN FABRIC
纤维不经纺纱制造而乱放置成网,成层,粘合而成的薄片状材料,含
或不含粘合剂.
3.2.17 经向 WARP-WISE
机织物的长度方向,即经排;列方向,与织物在织机上前进方向一致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE
机织物的宽度方向,即纬纱排列方向,与经向垂直.
3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT
织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱
线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.
3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE
机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.
3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE
经纱与纬纱每隔一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个
单位组织循环的织物组织.正反面的特征基本相同,断裂强度较大.
3.2.22 浸润剂 SIZE
在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加
于其上的物价,通常需先除去才能用于制作层压板.
3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT
能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分
子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学
反应.
3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER
具有电绝缘性能的不施胶的中性木纤维纸或棉纤维纸,可以是本色
的半漂白的或漂白的,用于制作绝缘层压板.
3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER
一种耐高温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机
上混合抄造而成,亦称芳纶纸.可用作层压板增强材料,涂胶后可作
作挠性印制板的覆盖层和粘结片.
3.2.26 聚脂纤维非织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC
由聚脂纤维制成的非织布,又称涤纶非织布.
3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH
宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很
衡湿处理后试样重量计算得出.
3.2.28 吸水高度HEIGHT OF CAPLLARY RISE
将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细
管作用而上升的高度表示.
3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION
纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比.
3.2.30 白度 whiteness
纸的洁白程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与肉眼
对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白
度.
3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin
环氧官能团大于2的环氧树脂,固化后有高的玻璃化温度,如线型酚
醛多官能环氧树脂,二苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.
3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin
含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂
与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂.
3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN
某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在
某些液体中仍能溶解.
3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN
某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解
或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.
3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN
某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.
3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN
含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联
的一类树脂.
3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN
由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.
3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN
主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的二元酸或二元醇缩合聚合而
得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸乙二醇(PETP),常制成聚脂膜.
3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER
聚合物分子链上既含有脂键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚脂,能
与不饱合单体或预聚体发生化学反应而交联固化.
3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN
以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物, 如丙希
酸脂.
3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN
由三聚氰胺与甲醛聚制的一种胺氰树脂.
3.2.42 聚四氟乙烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)
以四氟乙烯为单体具聚合制得的聚合物.
3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN
主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯
四先二苯迷亚胺,制作耐高温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲
胺基的聚先胺亚胺.
3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE
聚氰酸脂(又称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制
得的树脂,简称BT树脂.
3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED
ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.
3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT
含一摩尔环氧基团的树脂克数,是表示环氧树脂环氧基含量的一种
方式.
3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE
每一百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环环氧树脂官
能度的一种方式.
3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE
环氧树脂的一种潜伏性固化剂,为白色粉末.固化物有良好的粘结强
度和电绝缘性,常用于环氧玻璃布层压板.
3.2.49 粘结剂 BINDER
用于层压板将增强材料结合在一起的的连续相,粘结剂可以热固性
或热塑性树脂,通常在加工时发生形态变化.
3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE
能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质.
3.2.51 固化剂 CURING AGENT
加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂,它
是固化树脂的化学组成部分.
3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT
为了止燃显著减小或延缓火焰漫延而加入材料中或涂附在材料
表面的物质.
3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT
改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理.
3.2.54 复合金属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL
由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔.例如铜-殷钢-铜(又
名覆铜殷钢),用于制作改善散热性能的金属芯印制板.
3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL
薄铜箔的金属载体.
3.2.56 固化时间 CURING TIME
热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间.
3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC
经处理提高了与树脂兼容性的织物.
3.2.58 箔(剖面)轮廓 FOIL PROFILE
金属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.
3.2.59 遮光剂 OPAQUER
加入树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光用肉
眼都不能看到增强材料纱或织纹.
3.2.60 弓纬BOW OF WEA VE
纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵.
3.2.61 断经 END MISSING
织物中因废纱拆除而断裂的很小的一段经纱.
3.2.62 缺纬 MIS-PICKS
因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损.
3.2.63 纬斜 BIAS
织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.
3.2.64折痕 CREASE
玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕.
3.2.65 云织 WA VINESS
在不等张力下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从而产生交错的后薄段.
3.2.66 鱼眼 FISH EYE
织物上阻碍树脂浸渍的小区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 毛圈长 FEATHER LENGTH
从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离.
3.2.68 厚薄段 MARK
织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段.
3.2.69 裂缝 SPLIT
因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口.
3.2.70 捻度TWIST OF YARN
纱线沿轴向一定长度内的捻回数,一般以捻/米表示.
2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT
在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分
率表示.
3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE
含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含
量. 以质量百分率表示.
3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL
玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量.
3.2.74 胚布 GREY FABRIC
从织机上取下来未经处理的玻璃步.
3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM
经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布.
3.3 制造
3.3.1 浸渍 IMPREGNATING
用树脂浸透增强材料并包含树脂.
3.3.2 凝胶体 GEL
热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态,它是固化反
应的一种中间阶段.
3.3.3 适用期 POT LIFE
加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,
能够够保持其适用工艺特性的期限.
3.3.4 覆箔 CLAD
将金属箔覆盖并粘合在基材表面上.
3.3.5叠层 LAYUP
为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔层叠起来.
3.3.6 层压 LAMILATING
将两层或多层预浸材料加热加压结合在一起形成硬质板材的工艺.
3.3.7 复合 LAMINATNG
用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合
箔状材
料的工艺.亦称”复合”.
3.3.8接触压力 KISS PRESSURE
仅稍大于使材料相互接触所需的压力.
3.3.9 高压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING
压力大于1400Kpa的压制过程.
3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING
从接触压力至1400Kpa压力的压制过程.
3.3.11 压板间距 DAYLIGHT
液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻
两压板间的距离.
3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT
涂覆于模板表硕防止压制材料粘模的物质.
3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM
防止树指与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜.
3.3.1
4.压垫材料 CUSHION
在层压过程中使用的起均化传热速度,缓冲温度和改善平行度作用的薄
片材料.
3.3.15.放气 DEGASSING
在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使气体排出的
操作.亦能在减压与加热时,自印制板组装件排出气体.
3.3.16.压板.PRESS LPATEN
层压机的平整加热板,用来传递热量和压力至层压模板和叠层.
3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE
表面拋光的金属板,供压制层板时用作模板.
3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE
在层压机上完成一次压板压制全过程所需用的时间.
3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK
印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志,代号字母或数
字竖立方向指向增强材料的纵向,阴燃级用红色,非阻燃级用其它色.
3.3.20.后固化POST CURE
补充的高温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性
能.
4.设计
4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个组件和所完成功能的图.
4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.示出详细的控
制和信号流程,但不一珲示出点与点的连接.
4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR
为了制订文件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电气组件和机械组件的物理尺寸及位置,以及电气互连各组件的导线布线的设计图.
4.4.布设总图MASTER DRAWING
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种也的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.
4.5.照相底图ARTWORK MASTER
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构.
4.6.工程图ENGINEERING DRAWING
用图标或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件.
4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的一种文件.
4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY
印制板上单位面积的组件数量.
4.9.孔密度HOLE DENSITY
印制板中单位面积的孔数量.
4.10.组装密度PACKAGING DENSITY
单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如高,中,低来表示.
4.11.表面间连接INTERFACIAL CONNECTION
连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION
多层印制板不同层的层的导电图形之间的电气连接.
4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
同义词:金属化孔.
4.14.导通孔 VIA
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
4.1
5.盲孔BLIND VIA
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
4.16.埋孔BURIED VIA
未延伸到印制板表面的导通孔.
4.17.无连接盘孔LANDLESS HOLE
没有连接盘的镀覆孔
4.18.组件孔COMPONENT HOLE
将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
4.19.安装孔MOUNTING HOLE
机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使用的孔.
4.20.支撑孔SUPPORTED HOLE
其内表面用电镀或其它方法加固的孔.
4.21.非支撑孔UNSUPPORTED HOLE
没有用电镀层或其它导电材料加固的孔.
4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔.
4.23.余隙孔ACCESS HOLE
阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.
4.24.注尺寸孔DIMENSIONED HOLE
印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它一不定位于规定的网格交点上.
4.2
5.孔位HOLE LOCATION
孔中心的尺寸位置.
4.26.孔图HOLE PATTEM
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
4.27.连接盘LAND
用于电气连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.
同义词:焊盘PAD
4.28.偏置连接盘OFFSET LAND
一种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.
4.29.非功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND
内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.
4.30.连接盘图形LAND PATGTERN
用于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.
4.31.盘趾ANCHORING SPUR
挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层下的部分.用于啬连接盘与基材的牢固度.
4.32.孔环ANNULAR RING
完全环绕孔的那部分导电图形.
4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
同义词:电路层CIRCUIT LAGER
4.34.第一导线层CONDUCTOR LAYER NO.1
在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层.
4.3
5.内层INTERNAL LAYER
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
4.36.外层EXTERNAL LAYER
多层印制板表面上的导电图形.
4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
4.38.信号层SIGNAL PLANE
用来传送信号而不是起接地或其它恒定电压作用的导线层.也称信号面.
4.39.接地GROUND
电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.
4.40.接地层GROUND PLANE
用作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的金属薄层.
同义词:接地面
4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE
接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.
4.42.电源层VOLTAGE PLANE
印制板内,外层不处于地电位的一层导线或导体.
同义词:电源面.
4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE
电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.
4.44.散热层HEAT SINK PLANE
印制板内或印制板上的薄金属层,使组件产生的热量易于散发.
同义词:散热面.
4.4
5.热隔离HEAT SHIELD
大面积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少.
4.46.主面PRIMARY SIDE
布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂或装组件最多的一面.
4.47.辅面SECONDARY SIDE
与主面相对的装联构件面,在组件插入式安装技术中同焊接面.
4.48.支撑面SUPPOORTING PLANE
装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种平面结构.可以在装联构件的内部或外部.
4.49.基准尺寸BASIC DIMENSION
描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所用的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺寸偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化.
4.50.中心距CENTER TO CENTER SPACING
印制板任一层上,相邻导线,连接盘,接触件等中心线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.
4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的导线宽度.
4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING
导线层中相邻导线边缘(不是中心到中心)之间的距离.
4.54.边距EDGE SPACING
邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.
4.5
5.节距PITCH
等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离.通常由相邻导线的基准边进行测量.
4.56.跨距SPAN
第一根导线基准边到最后一根导线基准边的距离.
4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR
专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器.
4.58.直角板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR
连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线相端接的一种连接器.
4.59.连接器区CONNECTOR AREA
印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路.
4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT
靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的一系打印制接触片.
4.61.印制接触片PRINTED CONTACT
作为接触系统一部分的导电图形.
4.62.接触面积CONTACT AREA
导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积.
4.63.组件引线CONPONENT LEAD
从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线.
4.64.组件插脚COMPONENT PIN
难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.
4.6
5.非菜单面间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION
双面印制板中的一种镀覆孔.它把印制板一面上的导线连接到另一面的
非功能连接盘上.
4.66.跨接线JUMPER WIRE
预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电气联机.
4.67.附加联机HAYWIRE
预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的一种电气联机.
4.68.汇流条BUS BAR
印制板上用于分配电能的那部份导线或零件.
4.69.开窗口CROSS-HATCHING
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
4.70.参考基准DATUM REFERENCE
为了制造或检验,用来定位导电图形或导线层而规定的点.线或面.
4.71.参考尺寸REFERENCE DIMENSION
仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸.
4.72.基准边REFERENCE EDGE
作为测量用的电缆边缘或导线边缘.有时用纹线,识别条纹或印记表示.
导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.
4.73.角标CORNER MARK
在印制板照相底上拐角处的标志.通常其内沿用来定位边和确定印制板的外形.
4.74.外形线TRIM LINE
确定印制板边界的线.
4.7
5.探测点PROBE POINT
露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点.
4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT
印制板边缘上,用来保证与相事的连接器正确插入和定位的槽口.
4.77.键槽KEYING SLOT
使印制板只能插入与之配合的连接器中,防止插入其它连接器中的槽口.
4.78.对准标记REGISTER MARK
为保持重合而当作基准点使用的一种符号.
4.79.传输线TRANSMISSION LINE
由导线和绝缘材料组成,肯有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号.
4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE
传输波中电压与电汉的比值,即在传输线的作一点对传输波产生的阻抗.
在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地面的距离以及它
们之间的介质的介电常数.
4.81.微带线MICROSTRIP
导线平行于接地面,中间由介质隔开的一种传输线结构.
4.82.带状线STRIPLINE
单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构.
4.83.电容耦合CAPACITIVE COUPLING
两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用.
4.84.串扰CROSSTALK
信号之间因能量耦合造成的干扰.
4.8
5.连通性CONTINUITY
电路中保持电流不间断流通的性能.
4.86.载流量CURRENT-CARRYING CAPACITY
在规定的条件下,一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低,所能够连续载运的最大电流.
4.87.最小电气间距MINIMUM ELECTRICAL SPACING
任一给定电压幅度下,相邻导线间足以防止介质击穿或电晕放电所允许最小距离.
4.88.电磁屏蔽ELECTROMAGNETIC SHIELDING
为减轻电场或磁场对元器件,电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障.
4.89.数字化DIGITIZING
把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法.
4.90.接线表FROM-TO-LIST
以表格的形式表示端接点联机而编写的说明.
4.91.网表NET LIST
以计算器能够处理的格式,表示印制板内组件之间连接关系的设计数据.
在制板计算器辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生成网表.
根据人工布设草图,借助计算器系统,经过数字化,在自动绘图设备上完成照相底图的制备.
4.93.印制板计算器辅助设计PRINTED BOARD COMPUTER-AIDED
DESIGN
利用计算器帮助进行印制板图形设计和照相底图制作.一般以网表为输入,通过计算器完成布局和布线,提供印制板的光绘,加工,检测等所需要的数控媒体带用有关设计文件.
4.94.层LAYER
印制板计算器辅助设计中,指组件面,焊接面,信号层,接地层,电源层,阻焊层等各层.
4.9
5.布局PLACEMENT
按照一定的技术要求,将电路图内的各个组件适当地配置到印制板内的
作业,可以人工布局,也可以计算器自动布局.好的布局使布线容易和有
较高的布通率.
4.96.布线ROUTING
布局完成之,后根据网表及设计要求,进行凶件之间互联机的作业.通常,
人工适当干预计算器自动布线可获得良好的结果.
4.97.设计规则检查DESIGN RULE CHECKING
计算器对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查,如检查最
小线宽,最小间距,开路,短路等.
5.制造
5.1.通用术语
5.1.1.加工图MANUFACTURING DRAWING
确定印制板的某此特征,例如孔,槽,外形,图形及位置,表面涂置等的图纸.
5.1.2.减成法SUBTRACTIVE PROCESS
通过造反性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺.
5.1.3.加成法ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材上,通过造反性地沉积导电材料而形成导电图形的工艺.
5.1.4.半加成法SEMI-ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三
者并用形成导电图形的一种加成法工艺.
5.1.5.掩蔽法TENTING
用抗蚀剂(通常是干膜)盖住镀覆孔及其周围的导电材料来制造印制板
的一种工艺.
5.1.
6.裸铜覆阻焊工艺(SMOBC)SOLDER MASK ON BARE COPPER)
在人武部是铜导线(包括孔)的印制板上造反性地涂覆阻焊剂后进行焊
料整平或其它处理的工艺.
5.1.7.坯料BLANK
从一整张或部分基材上剪裁下来的未经加工过的基材,其尺寸与印制板
相近.
(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册
（PB印制电路板）印制电路板制造简易实用手册
主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。
印制电路板的设计和制造
印制电路板的设计与制造 第1章印制电路板概述 第2章基本术语 第3章印制板的分类和功能 第4章印制板的分类 第5章印制板的功能 第6章印制板的发展简史 第7章印制板的基本制造工艺 第8章减成法 第9章加成法 第10章半加成法 第11章印制板生产技术的发展方向 第12章第2章印制电路板的基板材料 第13章印制板用基材的分类和性能 第14章基材的分类 第15章覆铜箔板的分类 第16章覆铜箔层压板的品种和规格 第17章印制板用基材的特性 第18章基材的几项关键性能 第19章基材的其他性能 第20章印制板用基材选用的依据 第21章正确选用基材的一般要求 第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据 第23章印制板用基材的发展趋势 第24章第3章印制电路板的设计 第25章印制板设计的概念和主要内容 第26章印制板设计的通用要求 第27章印制板设计的性能等级和类型考虑 第28章印制板设计的基本原则 第29章印制板设计的方法 第30章印制板设计方法简介 第31章CAD设计的流程 第32章印制板设计的布局 第33章布局的原则 第34章布局的检查 第35章印制板设计的布线 第36章布线的方法 第37章布线的规则 第38章地线和电源线的布设 第39章焊盘与过孔的布设 第40章印制板焊盘图形的热设计 第41章通孔安装焊盘的热设计 第42章表面安装焊盘的热设计
第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理 第44章印制板非导电图形的设计 第45章阻焊图形的设计 第46章标记字符图的设计 第47章印制板机械加工图的设计 第48章印制板装配图的设计 第49章第4章印制电路板的制造技术 第50章印制电路板制造的典型工艺流程 第51章单面印制板制造的典型工艺流程 第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程 第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程 第54章挠性印制板制造的典型工艺流程 第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术 第57章计算机辅助制造工艺技术 第58章照相、光绘底版制作工艺 第59章机械加工和钻孔技术 第60章印制板机械加工特点、方法和分类 第61章印制板的孔加工方法和分类 第62章数控钻孔 第63章盖板和垫板（上、下垫板） 第64章钻孔的工艺步骤和加工方法 第65章钻孔的质量缺陷和原因分析 第66章印制板外形加工的方法及特点 第67章数控铣切 第68章激光钻孔及其他方法 第69章印制板的孔金属化技术 第70章化学镀铜概述 第71章化学镀铜工艺流程 第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护 第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护 第74章黑孔化直接电镀工艺 第75章印制板的光化学图形转移技术 第76章干膜光致抗蚀剂 第77章干膜法图形转移 第78章液态感光油墨法图形转移工艺 第79章电沉积光致抗蚀剂工艺 第80章激光直接成像工艺 第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术 第82章酸性镀铜 第83章电镀锡铅合金 第84章电镀锡和锡基合金 第85章电镀镍 第86章电镀金
印制电路板基础知识
印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。
印刷电路板基础知识
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
印制电路板的制造工艺及检测
印制电路板的制造工艺及检测 制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程 图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图 修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆) 镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔( 都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。孔的金属化．3 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互 连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 4．图形转移
图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。5．蚀刻 广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。6．印制插头的电镀 如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 7．阻焊剂、)印(涂印字符。它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。． 油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。 印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。10．表面涂(镀)覆 如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！
印制电路板基础知识
印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
印制电路板(PCB)设计与制作
第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理
《印制电路板的设计与制造》
《印制电路板的设计与制造》 习题答案 项目一思考与练习 Designer Summer 09主要哪几部分操作系统组成？ 答：Altium Designer Summer 09主要以下4大部分组成，①原理图设计系统②印刷电路板设计系统③FPGA系统④VHDL系统,其中前两个系统最常用。 2.在Altium Designer Summer 09软件中，不同xx器之间是怎样切换的？ 答：对于未打开的文件，在“Project”面板中双击不同的文件，这样打开不同的文件即可在不同的xx器之间切换。 对于以打开的文件，单击“Project”面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的xx器之间切换。 3.电路板设计主要包括哪两个阶段？ 答：电路板设计主要包括两个阶段：原理图绘制和PCB 设计。 4.简述原理图的设计流程。 答：原理图绘制的基本流程如图所示。 新建原理图图纸设置装载元器件库放置元器件放置元
器件元器件位置调整编译及错误检查报表输出连线 7.简述PCB设计流程。 答：PCB的设计的基本流程如图所示。 1 新建PCB文件规划电路板装载网络表元器件布局布线DRC检查打印输出 8.简述元件布局的基本原则。 答：元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。 元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： ①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程 简介 -标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。
印制电路板基础知识 ()
广德宝达精密电路有限公司 Guangde Baoda precision PCB co., LTD 印制电路工艺 基础知识 主讲:张仁军 2013/10/21
1.印制板的定义 PCB是印制电路板英文（Printed Circuit Board）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。 印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类2.印制板的分类 手机、数码相机、电视机用印制板游戏机、DVD 用印制板LED 屏用印制板等等…通讯、监控用印制板医疗、勘探仪器用印制板控制台印制板等等…….. ⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等 ⑵工业印制板（装备类） ⑴民用印制板（消费类）
2.印制板的分类 2.1.2 以基材分类 酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等） 环氧纸基印制板（FR-3） ⑴纸基印制板 ⑶玻璃布基印制板环氧玻璃布基印制板（FR-4等） 耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE） ⑷特殊型印制板 金属基印制板（铝基板、铜基板） 陶瓷基印制板（陶瓷板等） 玻纤非织布(芯)、玻纤布（面） 的聚脂树脂板（CRM-7） 环氧合成 纤维印制板聚脂合成纤维印制板木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3) ⑵合成纤维 印制板
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印制电路板术语
印制电路朮语(国家标准) TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主题内容与适用范围 1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义. 1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域. 2.一般朮语 2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT 在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形. 2.2 印制线路 PRINTED WIRING 在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件. 2.3 印制板 PRINTED BOARD 印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等. 2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 仅一面上有导电图形的印制板. 2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 两面均有导电图形的印制板. 2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板. 2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD 用刚性基材制成的印制板. 2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的单面印制板. 2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的双面印制板. 2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用刚性基材制成的多层印制板. 2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD 用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.
印制电路板可制造性设计规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求
pcb印制电路板基础知识点扫盲
一、 PCB物料方面： 1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材 2. 铜箔：COPPER FOIL 3. 半固化片：PREPREG，简称PP 4. 油墨： 5. 干膜： 6. 网纱： 7. 钻头： 二、 PCB产品特性方面及过程通用知识： 1. 阻抗：IMPEDANCE 2. 翘曲度： 3. RoHS： 4. 背光： 5. 阳极磷铜球： 6. 电镀铜阳极表面积估算方法： 7. ICD问题 三、PCB流程方面常识： 1. 蚀刻因子：Etch Factor 2. 侧蚀： 3. 水池效应： 4. A阶树脂：A-stage resin 5. B阶树脂：B-stage resin 6. C阶树脂：C-stage resin 7. 基材字体颜色：
8. MSDS： 9. SGS： 10.UL: 11.IPC： 12.ISO： https://www.360docs.net/doc/c69136256.html,： 14.JPC： 15.COV: 16.FR4： 17.pH值... 18.赫尔槽试验(Hull Cell Test) 19.电流密度A/dm2 20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力 21.置换反应： 22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱 23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜 24.邦定：BONDING 25.贾凡尼效应： 26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum
一、PCB物料方面： 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材 ?Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般 是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸 稳定性越好。 ?CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的 最高电压值，单位为V。 ?CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。 CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。 ?TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。 ?CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出 树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）, 从而降低了导线间的绝缘， ?T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越 有利。 ?DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。 ?DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。 ?OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2） 的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来 表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 铜箔：COPPER FOIL ?ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜， ?RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔， ?Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面 ?Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面 ?铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。
印制电路板行业分析
印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高
密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观 我们通常说的印刷电路板是 指裸板，即没有上元器件的电路 板。裸板也常被称为“印刷线路 板Printed Wiring Board（PWB）”。 板子本身的基板是由绝缘隔热且 不易弯曲的材质所制作成。在表 面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全 1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。 今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。 由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细