黑孔化直接电镀工艺技术修订版
黑孔化直接电镀工艺技
术修订版
IBMT standardization office【IBMT5AB-IBMT08-IBMT2C-ZZT18】
黑孔化直接电镀工艺技术(一)
一、概述
黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。
二、黑孔化直接电镀的特点
??1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、
EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。
??2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。
??3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。
??4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。
??5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。
三、黑孔化直接电镀技术
3.1黑孔化原理
??它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
3.2构成成分
黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉（颗粒直径为0.2-0.3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活
性剂等组成。
3.3各种成分的作用
??（1）石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。
??（2）液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。
??（3）表面活性剂：主要作用是增进石墨和碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。
??（4）工艺条件：PH值：9.5—10.5，使用温度：25-32度。
??（5）最佳处理面积：300-600c㎡/克。
3.4黑孔化溶液的成分的选择与调整
??（1）使用的表面活性剂，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、
稳定的和能与其他成分形成均匀的液体。
??（2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾或试剂氨水调节溶液的PH值。
??（3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。
3.5黑孔化工艺流程和工艺说明
?（1）清洁整孔处理?????水清洗?????黑孔化处理????干燥????微蚀处理水清洗?????电镀铜
?（2）工艺说明
?清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨和碳黑。?
?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。?
?黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。?
?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。?
?干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材
表面之间的附着力。?
?微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持原来的状态，为直接
电镀提供良好的导电层。?
?检查：用检孔镜或体视显微镜检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。?
?电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。?
最近美诺电化有限公司推出印制电路板黑孔化工艺新方法，见表1所示：???????????????????????????????????表1???????????挠性板(多层)直接电镀工艺规范
黑孔化直接电镀工艺技术
黑孔化直接电镀工艺技术(一) 一、概述 黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 二、黑孔化直接电镀的特点 ??1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、 EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 ??2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。 ??3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 ??4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 ??5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。 三、黑孔化直接电镀技术 3.1黑孔化原理 ??它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2构成成分 黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉（颗粒直径为0.2-0.3μm）、液体分散介质即去离子水和表面 活性剂等组成。
3.3各种成分的作用 ??（1）石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 ??（2）液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。 ??（3）表面活性剂：主要作用是增进石墨和碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 ??（4）工艺条件：PH值：9.5—10.5，使用温度：25-32度。 ??（5）最佳处理面积：300-600c㎡/克。 3.4黑孔化溶液的成分的选择与调整 ??（1）使用的表面活性剂，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、 稳定的和能与其他成分形成均匀的液体。 ??（2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾或试剂氨水调节溶液的PH值。 ??（3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5黑孔化工艺流程和工艺说明 ?（1）清洁整孔处理?????水清洗?????黑孔化处理????干燥????微蚀处理水清洗?????电镀铜 ?（2）工艺说明 ?清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨和碳黑。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基 材表面之间的附着力。? ?微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持
印制电路板的设计和制造
印制电路板的设计与制造 第1章印制电路板概述 第2章基本术语 第3章印制板的分类和功能 第4章印制板的分类 第5章印制板的功能 第6章印制板的发展简史 第7章印制板的基本制造工艺 第8章减成法 第9章加成法 第10章半加成法 第11章印制板生产技术的发展方向 第12章第2章印制电路板的基板材料 第13章印制板用基材的分类和性能 第14章基材的分类 第15章覆铜箔板的分类 第16章覆铜箔层压板的品种和规格 第17章印制板用基材的特性 第18章基材的几项关键性能 第19章基材的其他性能 第20章印制板用基材选用的依据 第21章正确选用基材的一般要求 第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据 第23章印制板用基材的发展趋势 第24章第3章印制电路板的设计 第25章印制板设计的概念和主要内容 第26章印制板设计的通用要求 第27章印制板设计的性能等级和类型考虑 第28章印制板设计的基本原则 第29章印制板设计的方法 第30章印制板设计方法简介 第31章CAD设计的流程 第32章印制板设计的布局 第33章布局的原则 第34章布局的检查 第35章印制板设计的布线 第36章布线的方法 第37章布线的规则 第38章地线和电源线的布设 第39章焊盘与过孔的布设 第40章印制板焊盘图形的热设计 第41章通孔安装焊盘的热设计 第42章表面安装焊盘的热设计
第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理 第44章印制板非导电图形的设计 第45章阻焊图形的设计 第46章标记字符图的设计 第47章印制板机械加工图的设计 第48章印制板装配图的设计 第49章第4章印制电路板的制造技术 第50章印制电路板制造的典型工艺流程 第51章单面印制板制造的典型工艺流程 第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程 第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程 第54章挠性印制板制造的典型工艺流程 第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术 第57章计算机辅助制造工艺技术 第58章照相、光绘底版制作工艺 第59章机械加工和钻孔技术 第60章印制板机械加工特点、方法和分类 第61章印制板的孔加工方法和分类 第62章数控钻孔 第63章盖板和垫板（上、下垫板） 第64章钻孔的工艺步骤和加工方法 第65章钻孔的质量缺陷和原因分析 第66章印制板外形加工的方法及特点 第67章数控铣切 第68章激光钻孔及其他方法 第69章印制板的孔金属化技术 第70章化学镀铜概述 第71章化学镀铜工艺流程 第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护 第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护 第74章黑孔化直接电镀工艺 第75章印制板的光化学图形转移技术 第76章干膜光致抗蚀剂 第77章干膜法图形转移 第78章液态感光油墨法图形转移工艺 第79章电沉积光致抗蚀剂工艺 第80章激光直接成像工艺 第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术 第82章酸性镀铜 第83章电镀锡铅合金 第84章电镀锡和锡基合金 第85章电镀镍 第86章电镀金
最新塑料制品的表面直接电镀方法
塑料制品的表面直接电镀方法 传统的塑料电镀工艺包括表面除油、粗化、活化、化学镀和电镀等工序，其中常见的化学镀是化学镀镍和化学镀铜，它们存在以下问题[1]： 1)化学镀铜液中含有致癌物甲醛，污染环境; 2)化学镀液中共存金属离子和还原剂，即使添加稳定剂，也难免出现降低镀液稳定性的问题; 3)化学镀有时难以适用于表面粗化困难的材料;4)化学镀铜过程中由于氢气的产生易出现针孔，电镀铜与接界处化学镀铜层物理性能差，可靠性低，于是提出不需要化学镀步骤的直接电镀工艺。非金属上的直接电镀工艺是Radovsky和Ronkese[2]在1963年发明的，直到20世纪80年代才实现工业化。直接电镀工艺根据采用的导电性物质的不同，大致可以分为三种：1)导电性高分子聚合物体系;2)Pd/Sn体系[3～5];3)碳粒子悬浮液体系。 1导电性高分子聚合物体系导电聚合物直接金属化工艺是以高分子导电材料为基础的直接电镀。经常使用的具有导电性的聚合物主要是多炔、聚吡咯、聚硫代苯或聚苯胺，其中聚吡咯有其商业应用价值。 1。1聚吡咯的制备聚吡咯胶体的制备方法[6]：1)使组成为吡咯、聚(2-乙烯基吡啶)和以FeCl3为氧化剂的混合物水溶液充分反应，生成胶体产物。 2)利用超速离心分离，收集聚吡咯胶粒。 3)使聚吡咯胶粒重新分散成聚吡咯悬浮液，这种胶粒粒径为130～200nm。 另一方法[7]是在塑料表面直接形成一层聚吡咯膜，这层膜具有一定的导电性，可以直接进行电镀。主要过程如下： 1)塑料表面经打磨、钻孔、碱性除油。 2)粗化：高锰酸钾、浓硫酸、OP。 3)氧化：氢喷淋清洗机氧化钾、高锰酸钾、OP。 4)中和：水合肼、EDTA。5)催化：吡咯、异丙醇、对甲苯磺酸钠、对甲苯磺酸、NaF、FeCl3、OP、明胶。
塑料电镀工艺
塑料电镀工艺 一、塑料电镀制品的应用 塑料电镀工艺在本世纪60-年代已实现工业化，目前工程塑料的电镀技术已日趋完善，而耐热性、耐药品性好，机械强度优异的超工程塑料的电镀工艺正在研制之中。用品质优良、价格较低的塑料制品代替金属材料不仅可以降低生产成本，而且也大大降低产品重量。塑料制品电镀不仅可提高其装饰效果而且也能更好发挥塑料本来的特性，因此在要求电性能好的电子电器领域，塑料电镀制品越来越受欢迎。 最初塑料电镀制品主要用于汽车工业，如做车轮护罩，汽车门把手等，目前已大量用在办公设备及通信设备上，如做个人电脑机壳的电磁屏蔽罩等。随着研究的深入，塑料电镀制品的应用将会日益广泛。 二、塑料电镀工艺原理 塑料湿法电镀工艺基本流程为： 除油一(预处理)一浸蚀(粗化)一中和一(表面清洗)一添加催化剂(敏化)一活化一非电解电镀一电镀。各个步骤的作用和原理如下。 (1)除油由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有机物，以及靠静电作用而附着的灰尘等无机物，这些污垢都应加以去除。常用于除油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜，对后续浸蚀处理有影响，所以通常使用磷酸盐除油剂。 (2)预浸蚀由于工程塑料及超工程塑料耐化学药品性能好，一般难以被化学药品浸蚀，因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常使用有机溶剂，利用有机溶剂使塑料表面产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀，则可省略预浸蚀步骤。 (3)浸蚀浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理，使塑料表面有选择性的溶解，产生凹凸不平的固定点—，结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合液做浸蚀剂，在强氧化性的铬酸作用下，塑料中的丁二烯氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经预浸蚀处理后，再在铬酸作用下，膨润的表面层就会局部产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工程塑料；在强氧化剂的浸蚀作用下，填充剂溶解脱落而在塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。 (4)中和经浸蚀处理后必须去除塑料表面残留的浸蚀剂，如用盐酸做浸蚀剂，需用氢氧化钠等碱中和。如用铬酸做浸蚀赳，表面上有残留的铬酸，会使后续的非电解电镀产生的镀层无法在塑料表面形成，导致镀层附着下降，外观不好，此时通常使用有还原性的盐酸或有机酸去除之。 (5)表面清理对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤，目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂(金属钯)的吸附性。 [page] (6)添加催化剂及活化处理为使非电解电镀得到良好的效果，在塑料表面要吸附催化剂金属钯。具体作法为把塑料浸渍在含有氯化钯和二氯化锡的溶液(催化剂C)中浸渍。再在碱液或酸液中进行活化处理(多采用在硫酸或盐酸溶液中活化处理)以促进金属钯的生成。其反应式为： HCl PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4 H2SO4
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
黑孔与黑影
印制电路黑孔化工艺是使直接电镀技术实现成为可能，因为它的组成比较简单，比起复杂的化学沉铜工艺产生的问题较少。又因其槽液为碳黑的悬浮物并无重金属、络合剂或甲醛等成份存在对环境影响比较少。印制电路黑孔化工艺流程为：整孔清洁剂->两次黑孔处理->微蚀->热烘硬化->及抗氧化等重要工序。印制电路黑孔化工艺流程及原理说明如下： 黑孔清洁处理->漂洗->第一黑孔化槽->干燥->漂洗->黑孔调整处理->漂洗->第二黑孔化槽->加热干燥->微蚀->漂洗->抗氧化处理->漂洗—干燥 一、概述 黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 二、黑孔化直接电镀的特点 1. 黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP 等在配方中使用，属于环保型产品。 2. 工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。 3. 溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4. 与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5. 提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。 三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分 黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉(颗粒直径为0.2-0.3μm)、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 (1) 石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 (2) 液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。 (3) 表面活性剂：主要作用是增进石墨和碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 (4) 工艺条件：PH值：9.5-10.5，使用温度：25-32度。 (5) 最佳处理面积：300-600cm2/克。
塑料件电镀工艺
塑料件电镀工艺 1-1．电镀的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。1-1-1. 电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a ．防腐蚀 b ．防护装饰 c ．抗磨损 d ．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e ．工艺要求 1-1-2. 常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀）autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果真空镀 vacuum plating 真空主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用
ABSPC塑料高档电镀工艺流程
ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 恩森（台州）化学有限公司技术部 ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化： 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性，ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。 在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明 【去应力】 塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。因此，对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对ＰＣ含量高的塑料件（ＰＣ≧４０％），由于PC物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象，需采用退火等方法去除应力。
塑胶表面处理之电镀
塑胶表面处理之金属效果处理 一、电镀electroplating 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 2.电镀的常见工艺过程 就塑胶件而言，我们常见的 塑胶包括热塑性和热固性的塑料 均可以进行电镀，但需要作不同 的活化处理，同时后期的表面质 量也有较大差异，我们一般只电 镀ABS材质的塑件，有时也利用 不同塑胶料对电镀活化要求的不 同先进行双色注塑，之后进行电 镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局 部塑料有电镀效果，达到设计师 的一些设计要求，下面我们主要 就ABS材料电镀的一般工艺过 程对电镀的流程作一些介绍。 通过这样的过程后塑胶电镀 层一般主要由以下几层构成：
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。 混合电镀效果对设计的要求：我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。 局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。 局部电镀要求的实现：在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用： 1.如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势， 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
黑孔化工艺技术
黑孔化工艺技术 一、概述 黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。 三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分 黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 （2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。 （3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 （4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。 （5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整 （1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。 （2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。 （3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明 （1）清洁处理水清洗整孔处理水清洗黑孔化处理干燥微蚀处理水清 洗电镀铜 （2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。
直 接 电 镀 工 艺 的 应 用
【Neopact 直接电镀工艺的应用】 摘要： 本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用，包括工艺过程及控制，各参数对溶液性能的影响，品质检验，废水处理等。该工艺稳定可靠，控制容易而且环境污染小，废水处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺，投入规模生产。 前言 自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来，这项全新的技术引起了人们的高度重视，并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。众所周知，传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质，严重影响操作者的身体健康，污染环境；（2）含有大量的络合剂，致使废水处理困难；（3）自身氧化还原体系，容易自发分解，难以控制等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性：不含甲醛，EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单，所以直接电镀也称为"环保电镀"。 直接电镀经过近四十年的发展，如今已形成了成熟的工艺技术，其化学品也相继商品化，如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等，四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。工艺过程及控制 1.工艺流程 该公司采用的是垂直式Neopact直接电镀工艺，其流程如下： 调整Ⅰ――调整Ⅱ――二级DI水洗――微蚀――二级水洗――预浸――吸附――二级DI水洗――后浸――二级DI水洗――浸H2SO4 酸――板镀铜－二级水洗――烘干 2.直接电镀工序的作用 调整Ⅰ：主要是清洁表面，去除油污，并兼有使基材极化的作用。 调整Ⅱ：主要是调整孔壁，使带负电荷的绝缘表面转变为带正电荷，提高孔壁对带负电荷的胶体钯活化剂的吸附能力。 微蚀：彻底清除印制板表面的氧化层，并产生一定的均匀细致的微观粗糙度，从而提高铜面的附着力。 预浸：保护活化液，防止杂质，氧化物带入活化液，延长活化液的使用寿命。被吸附在带正电荷的孔壁绝缘层表面，提供均匀而稠密的钯晶体，为镀铜奠定基础。 后浸：去除钯周围的有机络合物及还原剂，显著提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层。 3．工艺参数的影响 为了更好地控制工艺过程，提高产品质量，我们需要弄清各个工艺参数对品质及槽液性能的影响，现结合质量及生产经验将其总结如下，供同行参考。 1.调整 NeopactUX浓度：过低时覆盖能力差，背光级数低，对于板厚大于2mm的板将会出现中央环形空洞。过高时，覆盖能力极好，但会影响到镀层与基铜间的结合力，内层互连缺陷增加。
化学镀铜与直接电镀工艺
一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1.酸性除油3分钟 2.H2SO4/H2O2粗化3分钟 3.预浸处理1分钟 4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶10mg/1 CN-10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
黑孔化直接电镀工艺技术一精编WORD版
黑孔化直接电镀工艺技 术一精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】
黑孔化直接电镀工艺技术(一) 一、概述 黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。 二、黑孔化直接电镀的特点 ?? 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、 EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 ?? 2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。 ?? 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 ?? 4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 ?? 5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。 三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 ?? 它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分 黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉（颗粒直径为0.2-0.3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活 性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 ?? （1）石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 ?? （2）液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。
塑料件电镀工艺
塑料件电镀工艺 塑胶表面处理之电镀 最近换了工作,现在深圳一家公司做手机.之所以发此帖,是因为当初进这家公司 的时候,画图没有把我难倒,只是表面工艺把我给害惨了.结果,工资硬是少给了500-1000.我还没有一句话说. 现在手机的外形都差不多,凭什么抓住客户的眼球呢?我想,先进的表面加工工艺,和色彩的搭配是其中之一吧!所以我也一直很注意这方面的的提升. 首先声明,这些资料,不是原创,只是我从一点一点的找出来的 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到 应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电 镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating
电镀工艺基础知识
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/ce17303484.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
塑料件电镀知识
电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都