导电银浆使用保存需知

导电银浆使用保存需知（HAORI）

导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。

导电银浆什么情况会发生变色或氧化

银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系...

导电银浆印刷后放置一段时间为什么会有变黑的现象?

原因很简单，导电银在空气中，发生化学反应Ag+O2=Ag2O.

所以银在空气中发热氧化，导电起到催化作用。

如何判断导电银浆是否发生质变？

所以操作不当或保存不当就会引起变质直接影响导电银浆的导电性能！以下为如何从表面初部判断导电银浆是否出现变质影响：

1 （看）从颜色来判断：是否过黑过黄？说明它没有封存好长期暴露在过高或过低的温度下，直接与空气中的分子接触所产生变色氧化~~·~（请严格按照厂家要求密封10度以下保存）

2 （闻）从气味来判断：正常的银浆气味是温和不刺鼻的··如相反则有可能是添加稀释或其它材料··两种树脂发生了物理质变！（请确保您要保存的导电银浆是原装无添加的，请尽量在一星期内用完，否则将影响产品的导电性！）

3 （尝）是指使用者可以通过简单的搅拌来分别银浆是否相溶··粘度黏度是否正常？普遍银浆都有从冰箱拿出时表面分离有一层类似油的物质（多搅拌即可解决）·或过干无法搅拌（添加银浆的3%-5%专用稀释济搅拌就可以解决）请务担心··这些都是银浆内树脂的一种自我保护··

4 （试）请参考以下方法来测式银浆电阻··正常电阻是0.01欧姆当然不排除过高过低的固化温度固化使其电阻结果不一样··还有是否添加稀释剂都将直接影响电阻高低！注：请尽量用最标准的固化条件测出正确电阻并以此为标准电阻··方便以后最后精确辨别银浆是否可以正常使用！

每次过久保存后当使用以上方法来确认导电银浆材料是否发生质变··再进行批量生产·以免造成不可估量的损失！

导电银浆为什么通电后阻值变小？

试验，把银浆刷在聚酯膜上，烘干后通电（5-12V），几分钟后再测量阻值变小。

各种材料的电阻率都随温度而变化，金属的电阻率随温度的升高而增大.当你把银浆烘干后温度还是比较高的，所以阻值比较大，而当你过了一会后再测银浆凉了，所以阻值就变小了。

用导电银浆丝印导电图形，如何管控其电阻值？

可以从以下几个方面入手：

1、银浆的本身性能要佳，同样是银浆，其本身的电阻值可达范围是不一样的，每家厂做的都有区别。

2、银浆同样的情况下，可以通过网版膜厚来控制电阻，网版越厚，阻值越低，反之，阻值越高。

3、银浆同样的情况下，可通过网纱目数来控制电阻，网纱目数越低，阻值越低，网纱目数越高，阻值越高。

4、同等网纱、银浆、膜厚的情况下，网版张力越大，阻值越低，反之越高。

5、刮刀越斜，阻值越低，反之越高。

HAORI导电银浆友情提示：

注意事項

使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。

銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。

E环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电银浆技术分析

导电银浆技术分析一.基本信息：组成：导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及改善电池性能的微量添加剂组成，其中有机载体包括有机溶剂和有机树脂，它通过丝网印刷或其他喷涂技术将其承印在基底表面，干燥成膜后形成电极。要求：稳定良好的银-硅欧姆接触；高导电率较低成本；良好的焊接性、附着力、印刷性能以及适宜大规模生产的工艺性。与硅片连接牢固，对酸碱、水汽等的侵蚀有一定抵抗力。这些都对光伏电池的效率产生不同程度的影响。差别：银浆主要原料的一个成分搭配比率，每个银浆企业都不一样，这个配方是每个企业核心技术秘密之一。另外，因为技术实力与技术路线不一样，有些企业的银浆产品稳定性最优，有些是焊接性最优，有些企业的产品虽然没有突出表现但各方面都比较均衡。效果：高性能光伏银浆不仅穿透力强、印刷性能好，能使电池表面的栅线达到更好的高宽比，减少电池表面的遮光面积，还可以降低电池内部串联电阻，减少光生电流的内部功率损耗，有效提高光伏电池的光电转换效率。二.材料信息： 1.银微粒的含量：金属银的微粒是导电银浆的主要成份。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量在60～70% 是适宜的。 2.银微粒的大小：银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 3.微粒的形状：银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。对于形状需要综合考量来选用。（1）图:粉末的表观形态及特征参数分析：1# 和2# 的小于1u m 的成份大致相当, 而3# 小于1um 的成份只有1# 或2# 一半, P-1# 和P-2# 小于1um 的成份极少。（2）图：几种不同粒度银粉的比较分析：显示了粒度大小的顺序: 即P-2#> P-1#>3# > 2# > 1# ,

导电银浆

导电银浆导电银浆型号及用途 UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL 与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业，其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低，适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池、冷光片等领域。现把公司导电胶的型号及其用途总结如下： BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+AB S、ABS等）和静电引导和接地等。 BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770、6771系列，此产品系列为中、低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在180度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。 BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。 BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1；薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘

固晶机使用说明

固晶机使用说明一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

导电银浆的制备及用途性能研究

导电银浆的制备及用途性能研究潘宇镇（南京工业大学材料化学材化0801）摘要：随着电子技术的发展，对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求，促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体，就是一种高技术的电子功能材料。本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。关键词：导电银浆；工艺制备；导电性能 Conductive silver paste preparation and application performance Pan Y uzhen （NJUT Chemistry of materials 0801） Abstract：With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed. Key words：Conductive silver paste；Process for the preparation of；Conductive property 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。下面就举出几个银浆的具体应用实例来帮助研究导电银浆。一、环氧树脂–银粉复合导电银浆（印刷用）的制备导电银浆是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。此节研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法[1]。研究获得的最佳配方为：w(银粉)为70%~80%，其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00:(2.00~3.00):(0.20~0.30):(0.05~0.10)。在最佳配方范围内，复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm，有机物挥发少，对环境友好，符合实际应用要求。 1.1原料的选取 1.1.1导电填料与连结剂导电填料选金属银颗粒，它是导电银浆的主要成分，导电性主要靠它来实现。在导电银浆中，银颗粒分散在连结剂中。在印刷前，液状连结剂使银浆构成具有一定黏度的印料；印刷后，经过连结剂固化使银浆的微粒与基材间形成稳定结合。连结剂采用E—44环氧树脂，当其与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料，该环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小，固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点。 1.1.2稀释剂及添加剂导电银浆中的稀释剂用来溶解树脂，使导电微粒充分分散，并调节黏度和干燥速度。所用稀释剂需要对环氧树脂具有良好溶解性，且不能与其他原料发生反应；其沸点过低，会因挥发过快造成黏度变化太大；沸点过高不易挥发，不利于

导电银浆分类及实际用途

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：导电银浆的生产流程①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉、电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉

什么是导电银浆

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点图进入相册银浆银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

HE环氧导电银胶使用说明书

H E环氧导电银胶使用说明书文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案

触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案 UNINWELL国际在全球拥有近百家世界五百强客户。最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。现在根据客户的使用经验，把触摸屏用导电胶和触摸屏工艺流程总结如下，供爱好者参考。一、触摸屏导电银浆 UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。 BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲) 此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。二、触摸屏工艺缺陷应对方案 1．手指模，印刷污渍及水渍手纹、印刷污渍及水渍均是ITO Touch panel 制造中的老问题了，整个制造工过程中，从开料之始操作人员十指均严格带指套，指套要求洁净和防静电型方可。印刷的不良主要是污渍，还包括诸如线路针孔，绝缘粘版，粘胶溢胶、透明干版或阴影等。故此，印刷的设备、工作台版、网版，刮刀一切与产品接触的物品均应绝对洁净，水渍的因素大多是清洗材料和蚀刻冲洗材料时所导致，所使用清洗的纯水要求应电阻值大于1MΩ小于28MΩ， PH值7正负1.5。印刷的设备亦需改善，应俱备离版装置，刮刀恒压系统，刮刀带动的电机应使用减速马达！蚀刻设备除二室水、三室水清洗还应有纯水和超声波水清洗段，并安装雷诺过滤防静电吹干功能。 2．溢胶 Touch panel的边缘经常发现有溢胶现象，也许是由于粘胶过多或粘合时过度用力挤压所致，虽对产品功能无影响，但有损外观，故因从操作和胶的材料使用等各方面来加以改善。3．彩虹纹（Newton ring）彩虹纹又名牛顿环，当将 Touch panel加上一片托底版（不论是玻璃或是PC胶板，）都会很容易产生Newton ring的ITO材料外，在Touch panel底部加印绝缘点！

自动点胶机操作说明

自动点胶机操作说明在当今客户需求不断变化、新技术不断涌现以及竞争力不断加剧的环境下，鑫晖德的所有员工都深切体会到服务在获取竞争优势中的重要性。因而自公司成立初期我们就建立了完善的服务体系，为用户提供高速度高精度高性能操作简单的桌面自动点胶机设备.快捷型流水线点胶机设备。点胶机：点胶机又称涂胶机，滴胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。点胶机分类第一类：普通型点胶机 1、控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。 2、桌面型自动点胶机设备：高性能自动点胶机设备分为 1)200MM 2)300MM 3)400MM500MM行程. 主要包括全自动点胶机设备.自动点胶机设备.台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、台式五轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机.电池点胶机.uv点胶机.单液点胶机.双液点胶机.AB胶点胶机.电机点胶机.LCD屏点胶机.LCD触摸屏点胶机.LED户外显示屏灌胶机.数码管灌胶机. 变压器点胶机设备锡膏点胶机设备晶体管点胶机马达点胶机摄像头点胶机晶片点胶机PvC点胶机滴塑点胶机电感点胶机cob点胶机磁芯点胶机螺丝点胶机高频头点胶机镜头点胶机芯片固定点胶机瞬干胶点胶机三维点胶机椭圆点胶机手套点胶机硅胶点胶机三防漆喷涂点胶机 LED点胶机LED喷射点胶机视觉点胶机电脑点胶机等。第二类：自动型点胶机

导电银浆

导电银浆，丝印导电油墨1 2000元/kg 品种导电油墨细度 2um 颜色银白色保质期 6个月粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。主要特性 1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。產品物性固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；

2、可用絲網或鋼絲網印刷； 3、乳化濟厚度8-12um； 4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟； 5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。

导电银浆，丝印导电油墨2 价格：3500元/kg 品种导电油墨细度 2um 颜色银白色保质期 6个月粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。主要特性 1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。產品物性固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh； 2、可用絲網或鋼絲網印刷； 3、乳化濟厚度8-12um； 4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟； 5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲

银胶

银胶编辑目录 1对环境的影响? 2对环境的影响? 涂层整银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明 TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。 TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下： A6/HA6系列，触摸屏引出线专用导电银胶，具有优良的导电性和粘接性。 A7/HA7系列，特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。 1对环境的影响?编辑 A6/HA6系列，双组分，A：B=1：1；特别适合薄膜太阳能电池用。电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。

银浆简介

银浆简介.txt38当乌云布满天空时，悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”，乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。无论处在什么厄运中，只要保持乐观的心态，总能找到这样奇特的草莓。银浆简介银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10- 2 ，而片状微粒可达10-4。 ②粘合剂粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物

导电银浆应用实例

导电银浆应用实例.txt﹃根网线''尽赚了多少人的青春い有时候感动的就是身边微不足道的小事。﹎破碎不是最残酷的最残酷的是踩着这些碎片却假装不疼痛固执的寻找﹎将来就算我遇见再怎么完美的人,都有一个缺点,他不是你,_____下辈子要做男生，娶一个像我这样的女生。1. 冷光片、触摸屏等用导电银浆单一组分，具有优异的印刷性、附着力（PET/ITO/玻璃等）及导电性能，细线分辨率高，印刷线路清晰，方阻≥10mΩ/□的均可提供，表面硬度高，耐磨性好，固化温度低，固化时间短，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 2. 灯管等光源用导电银浆对灯管的附着力高，耐摩擦性能优异，耗电量更小，亮度更高，具体请来电来函咨询。 3. 电位器用导电银浆单一组分，作为电极，具有优异的印刷性，对PI（聚酰亚胺）膜、陶瓷片、环氧玻纤板、酚醛电木板等附着力优异，固化膜表面平滑、清晰、平整，导电性好，表面硬度高，耐磨性好，与电阻相容性好，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 4. 薄膜开关等柔性线路板用导电银浆单一组分，具有优异的印刷性、柔韧性以及附着力，导电性能好，性能稳定，欢迎来电来函咨询。 5. 高温导电银浆可以作为大功率电热型高温电阻浆料的电极，也可以作为主体电热材料。（1）常用温度80℃导电银浆；（2）常用温度200℃导电银浆；（3）常用温度300℃导电银浆；（4）常用温度450℃导电银浆；（5）常用温度600℃导电银浆。以上导电银浆都属于不同种类的产品，具体请来电来函咨询。薄膜按键开关银浆（AT-3050, AT-3418T, AT-3250）薄膜按键开关银浆（AT-3050, AT-3418T, AT-3250）产品简介应用于笔记本键盘缐路键盘线路一般键盘线路面板薄膜按键线路地网线等介质天线银浆介质天线银浆产品简介印刷性优良电性良好

导电银浆参考配方

导电银浆参考配方1 成分质量百分比成分说明银粉78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂8-12% 树脂酸酐类固化剂1-3% 固化剂甲基咪唑0-1% 促进剂乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂配方2 银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇银粉：70%-80% 环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3）环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3) 环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶（0.05-0.10）高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮双酚A型环氧树脂简介：、环氧树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。如二酚基丙烷（简称双酚A）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由甘油和环氧氯丙烷制得）；丁烯环氧树脂（由聚丁烯氧化而得）；环戊二烯环氧树脂（由二环戊二烯环氧化制得）。此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。根据相对分子质量大小，环氧树脂可以

绿光激光头GreenLaserHead使用说明书

绿光激光头（Green Laser Head）使用说明书南京长青激光 1.介绍本手册介绍如何使用基于mGreen模组，输出功率在900 mW左右的光纤耦合miniLaser绿光激光头。 2.绿光激光头的描述绿光激光头由两部分组成，一部分是808-nm半导体激光器，另一部分是mGreen模组，如图1所示，激头体积大约10 cm3，尺寸为59（长）× 12（宽）× 15（高）mm3。图1. miniLaser绿光激光头外形尺寸（仅供参考）

3.绿光激光器的组成为了驱动一台绿光激光头，我们需要一台电流源（驱动电流至少为 3 A，驱动电压约为2 V），一个半导体制冷片，带风扇的热沉，热敏电阻，导热硅脂或银胶，以及一台温度控制器电源。图2给出了一台运转的绿光激光器示意图。值得注意的是，电流源的纹波电流要小于5 mA （RMS）并具有LD保护功能；半导体制冷片的热处理能力至少为10 W；不要用手直接碰触激光头，把激光头安装在半导体制冷片上时，必须佩戴防静电腕带；绿光激光头的底部必须与半导体制冷片接触良好以保证充分散热；激光器可在连续和调制两种工作方式下运转。对于调制模式，重复频率可达2 kHz。图2 绿光激光器结构

4.操作过程请参照图2和如下步骤在半导体制冷片上安装绿光激光头。第一步：通过导热硅脂或银胶将半导体制冷片固定在热沉上。在此之前，确保半导体制冷片工作良好；第二步：通过导热硅脂或银胶将铜片和温度传感器固定在半导体制冷片上；第三步：通过导热硅脂或银胶将绿光激光头固定在铜片上。参照如下步骤驱动绿光激光器：第一步：将半导体制冷片的正负极，温度传感器的连接线同温度控制器电源连接好；第二步：将绿光激光头的正负极同电流源连接好；第三步：打开温度控制器，参照规格说明设定半导体制冷片的温度，例如22摄氏度，如果需要的话，打开风扇；第四步：打开电流源，缓慢增加绿光激光头的驱动电流到最大值，可参照规格说明，如3 A。第五步：在预热1-3分钟后，测量绿光输出功率；第六步：精确调节绿光激光器工作温度以获得最大输出功率；第七步：测试绿光激光器性能，包括各种测量，如功率，光斑尺寸，光束质量，发散角，稳定性等；第八步：缓慢降低绿光激光器驱动电流至零，之后关掉电流源；第九步：关掉温度控制器和风扇电源。

导电银浆的介绍

导电银浆银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。分类及用途银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及

粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉 ①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。使用情况目前使用最大的几种银浆包括： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料

银浆分析--

银浆分析金属银的微粒是导电银浆的主要成份,asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒.薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现.金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关.从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高.一般含银量在80～90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时,电阻的变化不稳定.在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险.故此,银浆中银的含量一般在60～70% 是适宜的的。银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。银微粒含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。大小

AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2

厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂 AD8930自动固晶机操作指导书拟制：审核：批准：会签：发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01 本文件属厦门华联电子有限公司所有任何组织不得以未授权的方式使用本文件

目录 1. 设备介绍………………………………………………………………………………（3-4） 2. 安全操作注意事项 (4) 3. 开关机步骤……………………………………………………………………………（5-6） 4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6) 5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………（6-9） 6. 基本操作设定 (9) 6.1 吸嘴更换 (10) 6.2 顶针更换 (10) 6.3 银胶更换 (11) 6.4 芯片更换 (11) 6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………（12-13） 6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………（13-14） 6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………（14-15） 6.8 装片光学校正…………………………………………………………………（15-16） 6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………（16-18） 6.10芯片设定………………………………………………………………………（18-19） 7. 自动焊接………………………………………………………………………………（19-21）

AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍 1.1设备外观见如下图1。