计算机辅助设计练习题集(DOC)

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计算机辅助设计练习题

填空题

1.CAD是的简称,CAM是的简称。

答:Computer Aided Design 计算机辅助设计、Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造

2.Protel99SE编辑电原理图时,将电源、地线视为一个元件,通过网络标号来区分。一般

将电源的网络标号定义为,地线的网络标号定义为。答:VCC、GND

3.制作直插元件封装时,焊盘所属图层为。

答:Multi-Layer

4.设计规则检查的英文全称是,缩写是。

答:Design Rule Check 、DRC

5.印制电路板英文全称是,缩写为。

答:Printed Circuit Board、PCB

6.进行电路板设计规则检查,应执行的命令为。

答:Tools/Design Rule Check

7.原理图编辑时,执行[Reports]命令,生成电路板信息表。

答:Board Information

8.PCB印制板中的计量单位有两种,英制单位的1mil约等于毫米。

答:0.0254

9.在进行电原理图编辑时,分立元件如电阻、电容、电感、三极管、电位器等元件的电气

图形符号存放在元件库中。

答:Miscellaneous Devices.DDB

10.是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

答:网络表文件(.net)

11.新元件的制作除了直接绘制新元件外,还可通过来制作新元件。答:修改已有元件

12.项目文件本质上还是原理图文件,只是扩展名为而已,当模块电路原理

图内含有更低层次的子电路时,该模块电路原理图的扩展名依然为。答:.prj 、.sch

13.层次原理图设计中项目文件(.prj)本质是文件。

答:原理图

14.protel99中,在编辑需进行仿真操作的电原理图时,电路图中所有元件的电气图形符号

一律取自“Design Explorer 99SE/Library/Sch”文件夹下的元件图形符号库内。

答:sim.ddb

15.如果原理图中的元件数目较多,使用实际导线连接显得很乱时,除了使用网络标号来表

示元件引脚之间的电气连接关系外,还可以使用描述导线与导线或元件引脚(包括任何两个电气节点)的电气连接关系。

答:I/O端口

16.焊盘的作用是在焊接元件时放置,将元件引脚与铜箔导线连接起来。答:焊锡

17.过孔的制作方法为:在多层需要连接处钻一个孔,然后在孔的孔壁上(又

称电镀)。

答:沉积导电金属

18.丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件

的、、和。

答:标号、外形、一些厂家的信息等

19.印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置,再

用,将它们连接起来。

答:元件封装、铜箔导线

20.为使电路系统工作可靠,应在每一数字集成电路芯片以及运算放大器、各类传感器等的

电源和地之间放置电路。

答:退耦

21.焊盘有、两种。

答:针脚式、表面粘贴式

22.原理图就是元件的连接图,其本质内容有两个:和。

答:元件、导线

23.捕获栅格是移动光标和放置原理图元素的。

答:最小距离

24.光标的显示类型有、、三种。

答:大十字、小十字、斜45度小十字

25.旋转元件时,用鼠标键点住要旋转的元件不放,按键,每按一次,元件

逆时针旋转;按键可以进行水平方向翻转;按键可以垂直方向翻转。

答:左、空格、90度、X、Y

26.使用总线代替一组导线,需要与相配合。

答:总线分支、网络标号

27.网络标号和标注文字不同,前者具有功能,后者只是。

答:电气,说明文字

28.修改对象属性的操作方法除了按下键调出对象的属性设置窗外,还可直接将

鼠标移动到操作对象上,双击鼠标,可即刻调出操作对象的属性设置窗。答:TAB, 左键

29.对元件进行自动编号时,可执行“Tools”菜单下的“”命令。

答:Annotate

30.原理图元件由两部分组成:和。

答:外形、引脚

31.网络表文件是一张电路原理图中全部元件和电气连接关系的列表,它包含电路中的

和。

答:元件信息、连接信息

32.印制电路板根据导电板层划分有印制电路板,印制电路板以及

印制电路板。

答:单面板、双面、多层

33.高频布线时,走线方式应按照角拐弯或,这样可以减小高频信号

的辐射和相互间的耦合。

答:45度斜、圆弧拐角

34.元件电气图形符号编辑引脚属性设置中,设置应选中CLK选项。

答:时钟标志

35.元件电气图形符号编辑引脚属性设置中,设置应选中Dot选项。

答:负逻辑

36.通过Create Symbol From Sheet命令可由生成。

答:原理图、方块电路

37.通过Create Sheet From Symbol命令可由生成。

答:方块电路、原理图

38.仿真分析用元件库BJT.Lib中存放的是。

答:工业标准双极型晶体管

39.元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的。

答:封装形式

40.Protel99SE的硬件环境要求显示器分辨率不能低于。

答:1024×768

41.原理图编辑器的阵列操作中,必须组内的第一个元件,否则执行“阵列粘贴”

后元件序号会与第一个元件序号。

答:删除、重复

42.Protel99SE中文件管理器命令可生成一个新的设计数据库。

答:New Design...

43.仿真分析用元件库中Timer.Lib存放的是。

答:555,556定时器

44.SCH原理图编辑器生成文件的缺省文件名是,PCB印制板图编辑器生成

文件的缺省文件名是。

答:SHEET1.SCH、PCB1.PCB

45.直标法标示电阻5R2的实际阻值是 ,直标法标示电容201的实际电容值

是,直标法标示电感401的实际电感值是。

答: 5.2Ω、200pF、400uH

46.常见的Protel 99设计数据库文件的扩展名,网表文件的扩展

名,原理图文件的扩展名,库文件的扩展名,印刷电路板文件的扩展名。

答:.DDB、.NET、.SCH、.LIB、.PCB

47.一般电路的设计分为三个步

48.在电气法测试结果中包含两类错误,其中是警告性错误,而

是致命性错误。

答:Warning、Error

选择题

1.PCB设计时,画导线的宽度主要应该由()因素决定。【A】

A. 通电电流大小

B. 承担电压高低

C. 距离远近

D. 都不对

2.网络表包括()。【A】

A. 元件和网络定义

B. 元件外形名称和封装形式

C. 网络定义和封装形式

D. 网络名称和元件名称

3.SCH系统中不能改变元件放置方向的功能键是()。【B】

A. 空格

B. 回车

C. X键

D. Y键

4.双面板放置元件的层面一般为()。【A】

A. TOP LAYER

B. POWER PLANE

C. GROUND PLANE

D. BOTTOM LAYER

5.原理图元件库编辑器生成的元件缺省名为()。【B】

A. schcomponent

B. component_1

C. schcomponent-1

D. 1

6.网络表的元件声明不含有()内容。【D】

A.元件封装

B.元件序号

C.元件值

D.元件大小

7.网络标号表示()。【A】

A.多根电气导线相连

B. 多根非电气导线相连

C.连线与管脚相连

D. 电气导线与非电气导线相连

8.在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()。【D】

A. 焊接面

B. 丝印面

C. 禁止布线层

D. 元件面

9.画原理图时,执行菜单,选择()图标。【C】

A. PCB DOCUMENTS

B. PCB LIBRARY DOCUMENTS

C. SCHEMATIC DOCUMENTS

D. SCHEMATIC LIBRARY DOCUMENTS

10.SCH系统和PCB系统之间的接口是()。【C】

A. 出错信息表

B. 电路模拟程序

C. 网络表

D. 元件列表

11.元件封装英文名称为()。【D】

A. Pad

B. Via

C. Layer

D. Footprint

12.刷新屏幕操作热键为()。【C】

A. Home

B. PageUp

C. End

D. PageDown

13.Wiring tools 工具栏和Drawing tools工具栏都有画直线的工具,他们的区别是()。

【B】

A.都没有电气关系

B. 前有电气关系,后者没有

C.后有电气关系,前者没有

D. 都有电气关系

14.在画电路原理图时,编辑元件属性中,()为元件序号。【C】

A. libref

B. Footprint

C. Designator

D. Comment

15.层次原理图之间的切换,可使用菜单Tools 下的()命令。【A】

A .Up/Down Hierarchy B. Annotate

C .Convert Part To Sheet Symbol D.Cross Probe

16.使用键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。【B】

A. Page Up

B.Page Down

C.Home

D.End

17.使用键盘上的()键可实现原理图图样的放大。【A】

A. Page Up

B.Page Down

C.Home

D.End

18.元件在浮动状态下()进入属性设置对话框。【B】

A. 按空格键

B. 按TAB键

C. 按enter键

D. 按ctrl+shift

19.()既可用于同一张电路图内任何两个引脚之间的电气连接关系,也可用于表示同

一电路系统中各分电路图之间元件引脚的连接关系。【A】

A. I/O端口

B. 网络标号

C.导线

D.总线

20.在画电原理图时,用于连线操作的只能用()工具栏中的导线。【A】

A. Wiring Tools

B.Drawing tools

C.Main Tools

21.下面哪一项不是原理图电气检查的内容()。【D】

A. 没有连接的网络标号

B. 悬空的输入引脚

C. 没有连接的电源及地线

D. 没有标明元件的封装

22.多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外,在内部还有导电层,内电层一般为()。

【C】

A. 电源层

B. 接地层

C. 电源或接地层

23.多层板的顶层和底层通过()与内部的导电层相连接。【B】

A.导线

B.过孔

C.网络标号

24.过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径()。【B】

A.大

B.小

C.可能大也可能小

25.单面板中用来放置元件的工作层是()。【A】

A. 顶层(TopLayer)

B. 底层(Bottom Layer)

C. 禁止布线层(Keepout Layer)

D. 多层(MultiLayer)

26.单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。【B】

A. 顶层(TopLayer)

B. 底层(Bottom Layer)

C. 禁止布线层(Keepout Layer)

D. 多层(MultiLayer)

27.单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()。【C】

A. 顶层(TopLayer)

B. 底层(Bottom Layer)

C. 禁止布线层(Keepout Layer)

D. 多层(MultiLayer)

28.PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()。【B 】

A.TopLayer顶层 B.Mechanical layer机械层

C.Silkscreen丝印层 D.BottomLayer底层

29.焊盘直径D与印制导线宽度W关系大致为()。【A】

A. W=1/3 D~2/3D

B. W=1D~2D

C. W=D

30.同一电路板内,电源线、地线、信号线三者的线宽关系是()。【A】

A. 地线宽度>电源线宽度>信号线宽度

B. 地线宽度>信号线宽度> 电源线宽度

C. 信号线宽度>电源线宽度>地线宽度

31.印刷电路板又称为()。【B】

A. SCH

B. PCB

C. DDB

32.进行原理图设计,必须启动()编辑器。【B】

A. PCB

B. Schematic

C. Schematic Library

D. PCB Library

33.Protel99 SE 提供了多达()层铜膜信号层。【C】

A. 2

B. 16

C. 32

D. 8

34.焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。【A】

A.Top Paste

B. Top Solder

C. Bottom Overlay

D. Bottom Solder

35.计算机辅助设计的英文缩写是()。【C】

A.CAI B.CAM C.CAD D.EDA

36.计算机辅助制造的英文缩写是()。【C 】

A.CAI B.CAD C.CAM D.EDA

37.Protel99SE中原理图文件的默认扩展名为()。【D 】

A.DDB B.PRJ C. LIB D.SCH

38.Protel99SE中设计数据库文件的默认扩展名为()。【A 】

A.DDB B.PRJ C.LIB D.SCH

39.Protel99SE主安装目录下存放元件库文件的子目录是()。【D 】

A.Help B.Examples C.System D.Library

40.Protel99SE原理图绘制中74系列数字电路芯片所在的元件库文件是()。【C】

A.Philips.ddb B.Intel databooks.ddb

C.Sim.ddb D.Spice.ddb

41.Protel99SE原理图绘制中分立元件所在的元件库文件是()。【C 】

A.Protel DOS Schematic Libraries.ddb B.Intel databooks.ddb

C.Miscellaneous Devices.ddb D.Protel DOS Schematic TTL.LIB

42.原理图绘制中元件之间连接应使用的工具为()。【B 】

A.PolyLine连线 B.Wire导线

C.NetLabel网络标号 D.Port端口

43.普通二极管的封装名称是()。【A 】

A.DIODE0.×B.AXIAL0.×

C.RB.×/.×D.DIP××

44.轴向引线电阻器的封装名称是()。【B 】

A.DIODE0.×B.AXIAL0.×

C.RB.×/.×D.DIP××

45.电路原理图中使用总线连接元件时应选择工具()。【C】

A. B.C.D.

46.电路原理图中放置端口时应选择工具()。【C】

A. B.C.D.

47.瞬态特性分析可以获得电路中各节点对地电压、支路电流等信号的()。【A 】

A.瞬时值 B.静态值C.有效值D.最大值

48.傅立叶分析主要用于获取非正弦信号的()。【A 】

A.频谱 B.幅频特性C.相频特性 D.传输特性

49.78××系列稳压管的常用封装形式是()。【C 】

A.TO-52 B.SIP3

C.TO-220 D.VR5

50.三极管的常用封装形式是()。【A】

A.TO-52 B.SIP3

C.TO-92B D.VR5

51.设置端口电气特性(双向),应在属性窗口I/O Type中选择()。【B 】

A.Unspecified B.Bidirectional C.Input D.Output

52.设置端口电气特性(无定义),应在属性窗口I/O Type中选择()。【D 】

A.Output B.Bidirectional C.Input D.Unspecified

53.设置SCH工作环境应使用()。【D 】

A.Design\Create Netlist B.Tools\ERC...

C.Design\Update pcb D.Tools\Preferences...

54.设置SCH图纸幅面类型、标题栏等基本信息应使用()。【A】

A.Design\Option... B.Tools\Preferences...

C.Design\Update pcb D.Design\Create Netlist

55.创建新的元件电气图形符号库文件应选择()。【C】

A.PCB Library Document B.PCB Document

C.Schematic Library Document D.Schematic Document

56.创建新的元件封装图形符号库文件应选择()。【B 】

A.PCB Document B.PCB Library Document

C.Schematic Library Document D.Schematic Document

57.SCH编辑器中可视栅格的设置在()。【A 】

A.Design\Option...\Grids\Visible B. Design\Option...\Grids\Snap

C.Design\Option...\Electrical Grid D.Design\Option...\Use Custom

58.SCH编辑器中锁定栅格的设置在()。【B】

A.Design\Option...\Grids\Visible B. Design\Option...\Grids\Snap

C.Design\Option...\Electrical Grid D.Design\Option...\Use Custom

多项选择题

1.下列工具中属于SCH编辑器的功能有()。【ABCE】

A.Power Objects B.Create Netlist... C.Drawing Tools

D.Placement Tools E.Wiring Tools

2.下列工具中属于PCB编辑器的功能有()。【ABDE】

A.Rules B.Load Nets... C.Drawing Tools

D.Placement Tools E.Auto Rout

3.以下属于手工设计PCB的基本操作步骤有()。【BCD】

A.方块电路 B.调整元件布局 C.放置印制导线

D.设置工作层 E.设置图幅大小

4.以下属于电路原理图编辑技巧的操作有()。【BC】

A.自动布线B.元件自动对齐 C.阵列粘贴

D.加载网络表E.自动布局

5.Protel99SE原理图编辑中可以作为电容的元件包括()。【AC】

A.CAP B.DIODE C.ELECTR01

D.RES2 E.POT1

6.Protel99SE原理图编辑中可以作为电阻的元件包括()。【CDE】

A.CAP B.DIODE C.RESPACK2

D.RES2 E.POT1

7.下列软件中属于电子线路CAD的软件有()。【ABE】

A.TANGO B.ORCAD C.PSPICE

D.MATLAB E.PROTEL

8.SCH和PCB之间交换信息的方式有()。【ACD】

A.Updata PCB... B.ERC C.Load Nets...

D.CreatNetlist E.DRC

名词解释

1.电路线路CAD (p1)

答:使用计算机来完成电子线路的设计过程,包括电路原理图的编辑、电路功能仿真、工作环境模拟、印制板设计(包括自动布局、自动布线)与检测(包括布线、布局规则的检测和信号完整性分析)等,还能迅速形成各种报表文件,如:元件清单报表等。

(p66)

Electrical Rules Check电气规则检查,在编辑原理图过程中,检查电路编辑过程中的缺陷,如没有连接的网络标号、悬空的输入引脚、没有连接的电源及地线、输出引脚短路等。进行ERC测试时,不仅给出详细的测试报告,而且还在原理图上作标记。

3.DRC

答:Design Rule Check设计规则检查,在完成电路板设计后此命令用于检验布局和布线中是否违反了设定的布线规则。

4.飞线

答:即预拉线,它是在系统装入网络报表后自动生成的,用来指引印刷电路板布线的一种连线。它不是实际的导线。

5.铜膜导线

答:是覆铜板经过电子工艺加工后在印刷电路板上形成的铜膜走线,简称为导线。

6.安全间距

答:在设计印刷电路板的过程中,设计人员为了避免或者减小导线、过孔、焊盘以及元件之间的相互干扰现象,需要在这些对象之间留出一定的间距,即为安全间距。

7.双面板

答:是一种两面都敷铜,两面都可以布线的电路板。双面板包括顶层和底层两个层面,其中顶层一般为元件层,底层为焊锡层。

8.焊盘

答:也称为连接盘,与选择具体元件相关,是元件封装图的一部分,主要用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的引脚。使用焊盘要综合考虑元件的形状、引脚粗细、放置形式、受热情况、受力方向和振动大小等因素。

9.过孔

答:用来实现双面板或多层板中相邻两层之间的电气连接的。

10.丝印层(P173)

答:

丝印层(silkscreen),通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明性文字印制在元件面或焊锡面上,以方便电路板生产过程的插件(包括表面封装元件的贴片)以及日后产品的维修操作。丝印层一般放在顶层(Top Overlayer)。

11.机械层(P172)

答:

机械层(Mechanical Layers)没有电气特性,主要用于放置电路板上一些关键部位的注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔。允许同时使用4个机械层,常用1到2个机械层,对准孔、印制板边框等放在机械层4,而注标尺寸、注释文字等放在机械层1内。

12.禁止布线层(P173 )

答:

禁止布线层(Keepout Layer),一般在该层内绘出电路板的布线区,以确定自动布局、布线的范围。

13.网络表(p73-p74)

答:

网络表记录了原理图中的元件类型、序号、封装形式以及各元器件之间的连接关系等信息,是原理图编辑器与印制板编辑器之间连接的纽带。

14.静态工作点分析(P133)

答:在进行工作点分析时,仿真程序将电路中的电感元件视为短路,将电容视为开路,然后计算出电路中各节点对地电压、各支路电流,也就是常说的静态工作点分析。

15.直流扫描分析(P142)

答:直流扫描分析方法是在指定范围内,输入信号源电压由小到大或由负到正逐渐增加时,进行一系列的工作点分析以获得直流传输特性曲线,从而确定输入信号的最大范围和噪声容限。

16.瞬态特性分析(P134)

答:瞬态特性分析属于时域分析,用于获得电路中各节点对地电压、支路电流或元件功率等信号的瞬时值,是一种最基本、最常用的仿真分析方式。

17.傅立叶分析(p134)

答:

傅立叶分析属于频域分析,主要用于获取非正弦信号(包括激励源、节点电压波形)的频谱。分析结果显示信号各分量(即直流分量、基波、二次谐波。。)的振幅(或相位)等。

18.参数扫描分析(P135)

答:

参数扫描分析用于研究电路中某一元器件参数变化时对电路性能的影响,常用于确定电路中某些关键元件参数的取值。

19.交流小信号分析(P137)

答:

交流小信号分析属于线性频域分析,用于获得电路,如放大器、滤波器等的幅频特性、相频特性曲线。

20.原理图I/O端口(P45)

答:原理图中除了使用网络标号来表示元件引脚之间的电气连接关系外,还可以I/O端口描述导线与导线或元件引脚(包括任何两个电气节点)的电气连接关系。电路中具有相同I/O 端口名的元件引脚(或导线)在电气上被认为相连。I/O端口既可以用于表示同一张电路图内任何两个元件引脚之间的电气连接关系,也可用于表示同一电路系统中各分电路图之间元件引脚的连接关系。I/O端口具有方向性。

21.元件封装图(FootPrint)

答:就是元件外轮廓形状及引脚尺寸,它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。

22.总线

答:当原理图中含有集成电路芯片时,常用“总线”代替数条平行的导线,以减少连线占用的图纸面积,但“总线”毕竟只是一种示意性连线,通过总线连接的元件引脚电气上并不相连,还需要使用“总线分支”、“网络标号”作进一步的说明。

23.网络标号

答:在导线或引脚端点放置两个相同的网络标号后,导线与导线(或元件引脚)之间就建立了电气连接关系。原理图中具有相同网络标号的电气节点均认为电气上相连。

24.毫米安培经验(p186)(p219)

答:在导线温升限定为3度以内时,电流负荷以20A/mm2计算,当覆铜厚度为0.05MM时,则1mm线宽的电流负荷约为1A,这就是所谓的“毫米安培”经验。

25.单线不交叉原理图(p207)

答:所谓单线不交叉原理图,是指在同一平面内用导线或元件连接起来,而不出现交叉(或交叉最少)的原理图。

26.电路仿真(P112)

答:

“电路仿真”是以电路分析理论为基础,通过建立元器件的数学模型,借助数值计算方法,在计算机上对电路功能、性能指标进行分析计算,然后以文字、表格、图形等方式在屏幕上显示出电路性能指标。

简答题

1.试列出至少画线工具栏内的6种常用工具。

答:导线,总线,总线分支,网络标号,电源/地线,元件,方块电路,方块电路I/O端口,电气节点,忽略ERC等。

2.试列出至少画图工具栏内的6种常用工具。

答:直线,多边形,椭圆弧,曲线,文本,文本框,直角矩形,圆角矩形,椭圆,圆饼,粘贴复制文件等。

3.画线工具内的“导线”与画图工具内的“直线”有何区别?

答:它们都可以在原理图上画出直线,区别在于画线工具内的“导线”所画直线带有电气特性,用于连接各个元器件;而画图工具内的“直线”所画直线没有电气特性,只是用于一般绘图。

4.简要说明为什么要锁定栅格?

答:选择锁定栅格方式能快速、精确定位,连线时容易对准元件的引脚,避免出现连线与连线之间、引脚与连线之间因定位不准确造成不相连的情形。

5.按导电层数的不同,印制电路板有哪些种类?简述它们的特点。

答:

单面板:所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板工作频率低。

双面板:基板的上、下两面均覆盖铜箔,因此上、下面都可以印制导电图形。还有金属化过孔连接上、下两面。生产工艺流程比单面板多,成本略高。

多层印制板:上、下面是信号层,中间还有中间信号层,内电源层和内地线层。导电层数一般为4、6、8、10层等。电磁兼容性好,工作频率高。

6.IC去耦电路常用的几种方式?去耦电路在布局时有哪些注意事项?(p196)

答:大小双电容并联滤波方式的去耦电路;铁氧体LC或LCC去耦电路。系统电源必须先经去耦电容滤波后方可送IC芯片的电源引脚VCC,且去耦电容安装位置应尽可能靠近IC芯片的电源引脚。

7.什么是PCB印制导线之间的串扰?消除串扰有哪些方法?(p217-p218)

答:

任何两条导线均会通过“互容”(导线与导线之间存在寄生电容)和“互感”相互影响,这种现象称为线间“串扰”。串扰大小与导线的相对位置与间距有关。消除方法:1.线间距遵守“3w”走线规则。2. 严格控制平行走线的长度。 3. 在两条信号线之间插入一端接地的屏蔽线等。

8.印制导线走线控制有哪些规则?(p221)

答:

(1).印制导线转角。印制导线转折点内角不能小于90度,避免在转角处出现尖角,一般应选择135度转角或圆角。

(2).走线尽可能短。

(3).焊盘、过孔处的连线,必须从焊盘中心引线。方形焊盘处引线时,引线与焊盘长轴方向最好相同。

(4).避免走线分支。

(5).尽量减小环路面积

(6).差分线走线尽可能平行。

9.论述地线与电源线共阻抗干扰及消除方法。(p224-226)

答:

PCB印制板中各个单元电路的电源或地只能通过印制导线连接,而导线的存在直流电阻、寄生电感,因此电流经过时,必然存在电位差,从而引起干扰称为共阻抗干扰。

消除方法:(1).中低频电路中,系统内不同单元电路之间、同一单元内不同元件之间尽量采用单点接地方式。在高频电路中,连线长度必须小于波长/20,采用多点就近接地平面方式。

(2).地线宽度要大,长度短,以减小寄生电阻和寄生电感。

(3).为减少电源线共阻抗干扰,可在单元电路输入端增加储能小电容。

10.简述地线布线的基本原则。(p230)

答:

(1).尽量减小电源/地线形成回路。

(2).保证干扰源与地线层边框最小间距。

(3).保证地线层的完整性。

11.在PCB单面板中设置跨接线时,应遵循哪些原则?(P224)

答:

(1).精心调整元件布局,把跨接线数目减到最小。

(2).尽可能避免断开强干扰源或对干扰敏感的印制导线。

(3).跨接线尽可能短。

(4).跨接线之间不能交叉

(5).跨接线位置不能与制板上相邻的其他印制导线平行,以减小电磁感应。

12.简述在设计PCB板图时,应如何确定印制板导线的宽度?(p218 )

答:线宽选择原则

(1).同一电路板内,地线宽度>电源线宽度>信号线宽度

(2).大电流印制导线宽度选择原则--“毫米”安培经验。

(3).低压、小电流数字电路中,最小线宽、最小线间距受PCB工艺、可靠性等因素制约。

13.试述PCB设计操作流程。(P193-P194)

答:

(1).编辑原理图

(2).确定PCB数量与层数。

(3).初步确定PCB形状及尺寸。

(4).根据元件布局基本规则,大致确定各单元电路在PCB上的位置。

(5).创建空白PCB文件。

(6).装入常用元器件封装图文件包。

(7).更新PCB命令,将网络表传递到PCB文件中。

(8).设置PCB工作参数。

(9).设定布局规则。

(10).预布局

(11).确定元件最终位置。

(12).定义自动布线规则。

(13).预布线。

(14).自动布线。

(15).手动修改布线。

(16).执行设计规则检查。

(17).调整丝印层文字。

(18).打印输出设计草图和报表。

14.论述电路板上的元件排列方式的分类和特点?(P184)

答:

元件在电路上的排列方式可大致分为三种:不规则排列、坐标排列和坐标格排列。

在不规则排列方式中,元件在电路板上的朝向没有限制,显得零乱,没有美感,但可以充分利用电路板面积,连线短,连线寄生电感、电阻小,多用于高频,尤其是微波电路中。

在坐标排列方式中,元件轴线与电路板边框平行或垂直,排列相对整齐、美观,插件或贴片工效较高,适合批量生产,但连线不规则方式要长,适用于中、低频电路中。

在坐标格排列方式中,除了要求元件轴线与电路板边框平行或垂直外,还必须保证元件引脚焊盘位于格点上,标准格点间距多为25mil、50mil、100mil。元件、焊盘、过孔等排列整齐、美观,印制板钻孔定位迅速、精度高,插件时轴向引线封装元件弯脚、表面封装元件贴片等工序效率高,适合大批量生产,但连线长,也只适用于中、低频电路中。

15.设置自动布线时布线参数有哪些?(P268)

答:

(1). 导线与焊盘(包括过孔)之间的最小距离

(2). 选择印制导线转角模式

(3). 选择布线层及走线方向

(4). 过孔类型及尺寸

(5). 设置布线宽度

(6). 选择布线模式

(7). 确定网络节点布线优先权

(8). 表面封装元件引脚焊盘与转角间距

16.SCH编辑器Design\Option...中可以设置哪些内容?

答:图纸尺寸;图纸方向、标题栏格式;锁定栅格大小;显示栅格大小;电气栅格大小;字体格式;边框颜色;图纸底色。

17.简述放置网络标号的操作过程

答:单击画线工具栏的放置网络标号工具,一个虚线框就出现在光标附近,按下Tab键,进入网络标号选项属性设置窗口,设置网络标号名称、颜色、字体及大小等属性后,将光标移到需要放置这一网络标号的引脚端点或导线上,单击鼠标左键即可完成。注意: 在放置网络标号时,网络标号电气节点一定要对准元件端点或导线,否则就不能建立电气连接关系。

18.简述Protel99SE PCB编辑器中的信号层(Signal Layers)。

答:Protel99 SE PCB编辑器中的信号层最多支持32个。其中TopLayer即元件面,是元器件主要的安装面。BottomLayer即焊锡面,主要用于布线。焊锡面是单面板中唯一可用的布线

层,同时也是双面板、多层板的主要布线层。MidLayer1-MidLayer30是中间信号层,主要用于放置信号线,多层板使用。

19.写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片

式器件的封装名称。

答:AXIAL0.3~AXIAL1.0;RAD0.1~RAD0.4;RB.2/.4~RB.5/1.0

TO-92A.TO-92B; SIP2~SIP30;SOP-6~SOP-40

20.集成电路同一封装图内含有多套电路,如何通过元件属性选择所需的套号?

答:元件属性设置窗中【Part】选项——同一封装内的第几套,选择相应的数字号码,可分别放置集成电路同一封装图内的多套电路。

21.什么是层次电路原理图?有何优点?

答:层次原理图就是把整个电路按不同的功能分画在几张小图上,用方块电路的输入/输出端口将各子功能模块连接起来。优点是:便于交流,可以使复杂的电路变成相对简单的几个模块,结构清晰明了,便于检查和修改。

22.Protel 99 SE提供了哪几种仿真分析方式?

答:共11种

⑴Operating Point Analyses 工作点分析

⑵Transient Analysis瞬态特性分析

⑶Fourier Analysis傅立叶分析

⑷AC Small Signal Analysis交流小信号分析

⑸DC Sweep Analysis直流扫描分析

⑹Monte Carlo Analysis蒙特卡罗统计分析

⑺Parameter Sweep Analysis参数扫描分析

⑻Temperature Sweep Analysis温度扫描分析

⑼Transfer Function Analysis传递函数分析

⑽Noise Analysis噪声分析

⑾Impedance Plot Analysis阻抗分析(不单独列出,通过AC小信号分析获得)

23.将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法?如何实现?

答:2种,网络表方式和更新方式

①网络表方式——完成原理图编辑后,执行Design\Create Netlist…,可得到网络表文件(.net);在PCB编辑器窗口内,执行Design\Create Netlist…,也可以产生网络表文件,常将SCH编辑器产生的网络表文件与PCB编辑器产生的网络表文件比较,以校验PCB印制板连线操作的正确性。在PCB编辑器窗口内,执行Design\Load Netlist…\Browse…,在“Select”(选择)窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件,然后单击“OK”返回,可看到装入的元件、焊盘等信息。

②更新方式——SCH编辑器状态下,执行Design\Update PCB…,在“Update Design”(更新设计)窗口内指定有关内容;单击“Preview Change”(变化预览),可观察更新后发生的改变。

24.简述protel99SE进行电子线路设计的大致流程。(P11-P12)

答:

(1)创建自己的图纸文件

(2)编辑原理图

(3)编辑元件电气图形符号

(4)电气规则检查

(5)进行电路仿真测试

(6)生成网络表文件(或使用更新传送信息到PCB)

(7)使用板框向导建立一个PCB文件(设计规则),加载网络表

(8)编辑元件封装图形库

(9)自动布局和手工调整结合布局

(10)自动布线和手工调整结合布线

(11)设计规则检查,信号完整性分析

(12)生成报表文件

(13)打印电路图

(14)填写PCB制作工艺文件

25.简单描述电原理图编辑器(SCH)的操作步骤。(p14)

答:

⑴设置SCH编辑器的工作参数;

⑵选择图纸幅面、标题栏式样、图纸放置方向等(Design\Options……);

⑶放大绘图区直至合适大小(PageUp/PageDown);

⑷在工作区内放置元器件,从核心器件到其他器件;

⑸调整元件位置;

⑹修改、调整元件的标号、型号及其字体大小、位置等;

⑺连线、放置电气节点、网络标号以及I/O端口;

⑻放置电源及地线符号;

⑼运行电气设计规则检查(ERC),找出原理图中可能存在的缺陷;

⑽加注释信息;

⑾生成网络表文件(或者直接执行PCB更新命令,自动生成一个同名的PCB文件);

⑿打印

26.论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?(P204)

答:

⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路,必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小;同一类型电路(数字电路、模拟电路),按信号流向及功能,分块、分区放置元件;输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框,使输入/输出信号走线尽量短,减少可能受到的干扰。

⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。

⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。

⑷元件间距需要适当,利于插件、焊接操作,还应利于散热;但应避免印制板面积过大,连线过长,寄生电阻、电容、电感等增大,使系统抗干扰能力降低。

⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。

⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。

⑺可调节元件应尽量方便操作。

⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。

⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。

⑽板面整齐美观

27.简述Protel 99 SE中进行电路仿真分析的操作步骤。(p113-114)

答:

①编辑原理图:所有元器件的电气图形符号均要取自Sim.ddb库,在元件属性设置窗口中,指定元器件仿真参数;

②放置仿真激励源(包括直流电压源);Sim.ddb\Simulation Symbols.Lib

③放置节点网络标号;

④选择仿真方式并设置仿真参数;Simulate\Setup…\Analyses Setup

⑤执行仿真操作,Simulate\Run,仿真程序自动在同一文件夹内创建.SDF文件(仿真数据文件);

⑥观察、分析仿真测试数据;仿真操作结束后,自动启动波形编辑器并显示仿真数据文件.SDF 的内容;观察结果,可在修改仿真参数或元件参数后再次执行仿真操作;

⑦保存或打印仿真测试数据。

思考题与习题答案.doc

思考题与习题 1.一台直流测速发电机,已知电枢回路总电阻R a=180Ω,电枢转速n=3000r/min ,负载电阻 R L=2000 Ω,负载时的输出电压U a=50V,则常数K e =__________,斜率 C=___________。 2.直流测速发电机的输出特性,在什么条件下是线性特性产生误差的原因和改进的方法是什么 3.若直流测速发电机的电刷没有放在几何中性线的位置上,试问此时电机正、反转时的输出特性是 否一样为什么 4. 根据上题 1 中已知条件,求该转速下的输出电流I a和空载输出电压U a0。 5.测速发电机要求其输出电压与_________成严格的线性关系。 6.测速发电机转速为零时,实际输出电压不为零,此时的输出电压称为____________ 。 7.与交流异步测速发电机相比,直流测速发电机有何优点 8. 用作阻尼组件的交流测速发电机,要求其输出斜率_________,而对线性度等精度指针的要求是 次要的。 9.为了减小由于磁路和转子电的不对称性对性能的影响,杯形转子交流异步测速发电机通常是 () A.二极电机 B.四极电机 C.六极电机 D.八极电机 10.为什么异步测速发电机的转子都用非磁性空心杯结构,而不用鼠笼式结构 11.异步测速发电机在理想的情况下,输出电压与转子转速的关系是:() A.成反比; B.非线性同方向变化; C.成正比; D.非线性反方向变化 答案 1、.一直流测速发电机,已知电枢回路总电阻R a=180Ω,电枢转速n=3000r/min ,负载电阻 R L=2000 Ω,负载时的输出电压U a=50V,则常数K e =,斜率 C=。 U a Ke n Cn =50 R a 1 R L C=50/3000= K e=C(1R a)= X (1+180/2000)= R L 2、直流测速发电机的输出特性,在什么条件下是线性特性产生误差的原因和改进的方法是什么 答:直流测速发电机,当不考虑电枢反应,且认为励磁磁通、 R 和R 都能保持为常数时可认为其特性是线性的。

AutoCAD常用快捷键命令大全(文字版)

AutoCAD常用快捷键命令大全(文字版)1、绘图命令: PO, *POINT(点) L, *LINE(直线) XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线) ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线) POL, *POLYGON(正多边形) REC, *RECTANGLE(矩形) C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT(圆环) EL, *ELLIPSE(椭圆) REG, *REGION(面域) MT, *MTEXT(多行文本) T, *MTEXT(多行文本) B, *BLOCK(块定义) I, *INSERT(插入块) W, *WBLOCK(定义块文件) DIV, *DIVIDE(等分) ME,*MEASURE(定距等分) H, *BHATCH(填充) 2、修改命令: CO,*COPY(复制) MI, *MIRROR(镜像) AR, *ARRAY(阵列) O, *OFFSET(偏移) RO,*ROTATE(旋转) M, *MOVE(移动) E, DEL键*ERASE(删除) X, *EXPLODE(分解) TR,*TRIM(修剪) EX, *EXTEND(延伸) S, *STRETCH(拉伸) LEN, *LENGTHEN(直线拉长) SC, *SCALE(比例缩放) BR, *BREAK(打断) CHA, *CHAMFER(倒角) F,*FILLET(倒圆角) PE, *PEDIT(多段线编辑) ED, *DDEDIT(修改文本)

3、视窗缩放: P, *PAN(平移) Z+空格+空格, *实时缩放 Z, *局部放大 Z+P, *返回上一视图 Z+E,显示全图 Z+W,显示窗选部分 4、尺寸标注: DLI, *DIMLINEAR(直线标注) DAL,*DIMALIGNED(对齐标注) DRA, *DIMRADIUS(半径标注) DDI, *DIMDIAMETER(直径标注) DAN,*DIMANGULAR(角度标注) DCE, *DIMCENTER(中心标注) DOR, *DIMORDINATE(点标注) LE,*QLEADER(快速引出标注) DBA, *DIMBASELINE(基线标注) DCO, *DIMCONTINUE(连续标注) D,*DIMSTYLE(标注样式) DED, *DIMEDIT(编辑标注) DOV, *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量) DAR,(弧度标注,CAD2006) DJO,(折弯标注,CAD2006) 5、对象特性 ADC, *ADCENTER(设计中心“Ctrl+2”) CH, MO*PROPERTIES(修改特性“Ctrl+1”) MA, *MATCHPROP(属性匹配) ST, *STYLE(文字样式) COL,*COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层操作) LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例) LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位) ATT,*ATTDEF(属性定义) ATE,*ATTEDIT(编辑属性) BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)AL, *ALIGN(对齐) EXIT,*QUIT(退出) EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件) OP,PR*OPTIONS(自定义CAD设置) PRINT, *PLOT(打印) PU, *PURGE(清除垃圾)

软件测试报告.doc

言简意赅,远见卓识。望君采纳。谢谢!删除水印可,编辑页眉,选中水印,点击删除。附件 3-2 2019 年广东公司集约化能力提升项目 软件测试报告 广东亿迅科技有限公司 版权所有

修改历史 日期版本号作者修改说明更改请求号2014/09/25 0.5 初稿 注释:“变更请求号”为文档正式发布后需要变更时的编号。 正式审批 角色签名(必须手签)日期备注项目经理2014/10/08

目录结构 1 简介 (1) 1.1 目的 (1) 1.2 适用范围 (1) 1.3 术语 (1) 1.4 参考资料 (1) 2 测试概述 (1) 2.1 测试环境与配置 (1) 2.2 测试内容 (1) 3 测试结果与分析 (1) 3.1 功能测试 (1) 3.1.1 测试结果 (1) 3.1.2 测试数据汇总 (2) 3.1.3 测试分析 (3) 3.1.4 测试分析图 (4) 3.2 性能测试 (5) 4 测试结论与建议 (6) 5 附录 (6)

1简介 1.1 目的 本测试报告为 2013 年广东公司集约化能力提升项目的测试报告,目的在于总结测试阶 段的测试以及分析测试结果,描述系统是否符合需求。 1.2 适用范围 预期参考人员包括用户、测试人员、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 1.3 术语 1.4 参考资料 2测试概述 2.1 测试环境与配置 序号硬件配置描述数量备注 1 数据库服务器HP Rp3440 : 2x1.0G PA-8900 生产环境应用服务器cpu,8G ram,2x73G hd 1 2.2测试内容 首先,本次主要测试主要是对需求进行验收,统计功能完成情况;其次,对于用户使用频率很高的模块进行压力测试,检验其性能能否满足高并发的要求。 3测试结果与分析 3.1 功能测试 3.1.1 测试结果 测试用例执行情况: 所有的测试用例都成功的执行,并在回归测试时所有的测试用例全部通过。 测试脚本执行情况: 业务功能的测试脚本成功的执行成功,在每次build后能够顺利的执行。 测试结果: 测试案例全部执行通过;

CAD快捷命令大全

CAD快捷键 一、CAD快捷键:常用功能键 F1: 获取帮助 F2: 实现作图窗和文本窗口的切换 F3: 控制是否实现对象自动捕捉 F4: 数字化仪控制 F5: 等轴测平面切换 F6: 控制状态行上坐标的显示方式 F7: 栅格显示模式控制 F8: 正交模式控制 F9: 栅格捕捉模式控制 F10: 极轴模式控制 F11: 对象追踪式控制 二、CAD快捷键:常用CTRL快捷键Ctrl+B: 栅格捕捉模式控制(F9) dra:半径标注 ddi:直径标注 dal:对齐标注 dan:角度标注 Ctrl+C: 将选择的对象复制到剪切板上Ctrl+F: 控制是否实现对象自动捕捉(f3) Ctrl+G: 栅格显示模式控制(F7) Ctrl+J: 重复执行上一步命令 Ctrl+K: 超级链接 Ctrl+N: 新建图形文件 Ctrl+M: 打开选项对话框 Ctrl+1: 打开特性对话框 Ctrl+2: 打开图象资源管理器 Ctrl+6: 打开图象数据原子 Ctrl+O: 打开图象文件 Ctrl+P: 打开打印对说框 Ctrl+S: 保存文件 Ctrl+U: 极轴模式控制(F10) Ctrl+v: 粘贴剪贴板上的内容 Ctrl+W: 对象追踪式控制(F11) Ctrl+X: 剪切所选择的内容 Ctrl+Y: 重做 Ctrl+Z: 取消前一步的操作 三、CAD快捷键:字母快捷键 AA: 测量区域和周长(area) AL: 对齐(align) AR: 阵列(array) AP: 加载*lsp程系 AV: 打开视图对话框(dsviewer)

SE: 打开对相自动捕捉对话框 ST: 打开字体设置对话框(style) SO: 绘制二围面( 2d solid) SP: 拼音的校核(spell) SC: 缩放比例(scale) SN: 栅格捕捉模式设置(snap) DT: 文本的设置(dtext) DI: 测量两点间的距离 OI:插入外部对相 A: 绘圆弧 B: 定义块 C: 画圆 D: 尺寸资源管理器 E: 删除 F: 倒圆角 G: 对相组合 H: 填充 I: 插入 S: 拉伸 T: 文本输入 W: 定义块并保存到硬盘中 L: 直线 M: 移动 X: 炸开 V: 设置当前坐标 U: 恢复上一次操做 O: 偏移 P: 移动 Z: 缩放 四、CAD快捷键:其它组合快捷键 显示降级适配(开关)【O】 适应透视图格点【Shift】+【Ctrl】+【A】排列【Alt】+【A】 角度捕捉(开关) 【A】 动画模式(开关) 【N】 改变到后视图【K】 背景锁定(开关) 【Alt】+【Ctrl】+【B】 前一时间单位【.】 下一时间单位【,】 改变到上(Top)视图【T】 改变到底(Bottom)视图【B】 改变到相机(Camera)视图【C】 改变到前(Front)视图【F】 改变到等大的用户(User)视图【U】

习题与思考题 X页.doc

第一章习题与思考题 1、常见的金属晶格类型有哪些?试绘图说明其特征。 2、实际金屈屮冇哪些晶体缺陷?晶体缺陷对金屈的性能冇何影响? 3、为什么单晶体具有乞向异性,而多晶体在一般情况下不显示各向异性? 4、试计算面心立方晶格的致密度。 5、什么是位错?位错密度的大小对金属强度有何影响? 6、晶体在结晶时,晶核形成种类有几种?什么是变质处理? 7、置换固溶体屮,被置换的溶剂原子哪里去了? 8、间隙固溶体和间隙化合物在晶体结构与性能上区别何在?举例说明Z。 9、解释下列名词:晶格、晶胞、晶体、晶面、晶向、晶粒、点缺陷、面缺陷、线缺陷、相、固溶强化、金属化合物、固溶体 第二章习题与思考题 1、什么叫结晶、过冷现象、过冷度?过冷度与冷却速度有何关系? 2、金属的晶粒大小对力学性能有何影响?控制金属晶粒大小的方法有哪些? 3、如果其它条件相同,试比较下列铸造条件下,铸件晶粒的大小: (1)金属型浇注与砂型浇注; (2)浇注温度高与浇注温度低; (3)铸成薄壁件与铸成厚壁件; (4)厚大铸件的表面部分与中心部分; (5)浇注时采用振动与不采用振动。 4、金属铸锭通常由哪儿个晶区组成?它们的组织和性能有何特点? 第三章习题与思考题 1、现有人〃两元素纟R成如图3.1所示的二元匀晶相图,试分析以下几种说法是否正确?为什么? (1)形成二元匀晶相图的月与〃两个相元的晶格类型可以不同,但是原子大小一定相等。 (2)K合金结晶过稈中,由于固相成分随固相线变化,故己结晶出来的固溶体中含〃量总是高于原液相屮含〃量。 (3) M溶体合金按匀晶相图进行结晶时,由于不同温度下结晶出来的【古I溶体成分和剩余液相成分都不相同,故在平衡状态下固溶体的成分是不均匀的。

AutoCAD命令大全

一、常用快捷命令 1、绘图命令 PO, *POINT(点) L, *LINE(直线) XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线) ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POL YGON(正多边形)REC, *RECTANGLE(矩形)C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT(圆环) EL, *ELLIPSE(椭圆) REG, *REGION(面域) MT, *MTEXT(多行文本) T, *MTEXT(多行文本) B, *BLOCK(块定义) I, *INSERT(插入块) W, *WBLOCK(定义块文件)DIV, *DIVIDE(等分) ME,*MEASURE(定距等分) H, *BHA TCH(填充) 2、修改命令 CO, *COPY(复制) MI, *MIRROR(镜像) AR, *ARRAY(阵列) O, *OFFSET(偏移) RO, *ROTATE(旋转) M, *MOVE(移动) E, DEL键*ERASE(删除)X, *EXPLODE(分解) TR, *TRIM(修剪) EX, *EXTEND(延伸) S, *STRETCH(拉伸) LEN, *LENGTHEN(直线拉长)SC, *SCALE(比例缩放) BR, *BREAK(打断) CHA, *CHAMFER(倒角) F, *FILLET(倒圆角) PE, *PEDIT(多段线编辑)ED, *DDEDIT(修改文本)

3、视窗缩放: P, *PAN(平移) Z+空格+空格, *实时缩放 Z, *局部放大 Z+P, *返回上一视图 Z+E, 显示全图 Z+W,显示窗选部分 4、尺寸标注: DLI, *DIMLINEAR(直线标注) DAL, *DIMALIGNED(对齐标注) DRA, *DIMRADIUS(半径标注) DDI, *DIMDIAMETER(直径标注) DAN, *DIMANGULAR(角度标注) DCE, *DIMCENTER(中心标注) DOR, *DIMORDINATE(点标注) LE, *QLEADER(快速引出标注) DBA, *DIMBASELINE(基线标注) DCO, *DIMCONTINUE(连续标注) D, *DIMSTYLE(标注样式) DED, *DIMEDIT(编辑标注) DOV, *DIMOVERRIDE(替换标注系统变量) DAR,(弧度标注,CAD2006) DJO,(折弯标注,CAD2006) 5、对象特性 ADC, *ADCENTER(设计中心“Ctrl+2”) CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl+1”) MA, *MATCHPROP(属性匹配) ST, *STYLE(文字样式) COL, *COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层操作) LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例) LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位) ATT, *ATTDEF(属性定义) ATE, *ATTEDIT(编辑属性) BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)AL, *ALIGN(对齐) EXIT, *QUIT(退出) EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件)

测试分类及报告格式(DOC)

测试的分类 (1) 测试用例设计方法 (1) 黑盒测试(Black-box Test Design Technique)技术一: (1) 黑盒测试(Black-box Test Design Technique)技术二: (3) (参考技术一得到的测试用例设计流程) (4) 白盒测试(White-box Test Design Technique)技术一: (5) 测试策略与过程 (6) 单元测试 (6) 集成测试 (7) 系统测试 (7) 验收测试 (7) 基本要求和适用要求 (7) 测试基本方法 (7) 测试组织 (7) 选择测试技术的相对依据 (7) 测试的分类 测试用例设计方法 黑盒测试(Black-box Test Design Technique)技术一: (从黑盒测试的技术来分类) 1.等价类划分(Equivalence Partitioning): 定义:分步骤的把无限的测试用例集减的很小,但过程同样有效。 目标:把可能的测试用例集缩减到可控制且仍然足以测试软件的小范围内。 分类:有效等价类、无效等价类 特性: 严格控制测试用例的增加,减少为达到“合理测试”的某些既定目标而必须设计的其他测试用例的数量 它覆盖了大部分其他可能的测试用例。(它会告诉我们,使用或不使用这个特定的输入集合,哪些错误会被发现,哪些会被遗漏掉) 等价类覆盖率计算:等价类覆盖率=(已覆盖等价类数目/总等价类数目)*100% 优点:在有明确的条件和限制的情况下,利用等价类划分技术可以帮助测试人员在有限的时间内选择合适的测试数据和组合,以减少冗余的测试用例 2.边界值分析(Boundary Value Analysis): 定义:通过分析输入或输出的边界值并取值进行测试用例设计的一种黑盒测试。 包含:边界条件、次边界条件(有些边界在软件内部,最终用户几乎看不到,但是软件测试

习题和思考题.doc

第一章 1.根据细胞生物学研究的内容与你所掌握的生命科学知识,客观地、恰当地估价细胞生物学在生命科学中所 处的地位以及它与其它生物科学的关系。 2.从细胞学发展简史,你如何认识细胞学说的重要意义? 3.试简明扼要地分析细胞生物学学科形成的客观条件以及它今后发展的主要趋势。 1.当前细胞生物学研究的热点课题中你最感兴趣的是哪些?为什么? 第二章 1.根据你所掌握的知识,如何理解“细胞是生命活动的基本单位”这一概念? 2.病毒是非细胞形态的生命体,又是最简单的生命体,请论证一下它与细胞不可分割的关系。 3.为什么说支原体可能是最小最简单的细胞存在形式? 4.清你在阅读了本章以后对原核细胞与真核细胞的比较提出新的补充. 5.细胞的结构与功能的相关性观点是学习细胞生物学的重要原则之一,你是否能提出一些更有说服力的论据来说明这一问题。 第三章 1.举2?3例说明电子显微镜技术与细胞分子生物学技术的结合在现代细胞生物学研究中的应用。 2.光学显微镜技术有哪些新发展?它们各有哪些突出优点?为什么电子显微镜不能完全代籽光学显微镜? 3.为什么说细胞培养是细胞生物学研究的最基本技术之一? 第四章 1.生物膜的基本结构特征是什么?这些特征与它的生理功能有什么联系? 2.何谓内在膜蛋白?内在膜蛋白以什么方式与膜脂相结合? 3.从生物膜结构模型的演化谈谈人们对生物膜结构的认识过程? 1.细胞表面有哪几种常见的特化结构?膜骨架的基本结构与功能是什么? 5.细胞连接有哪几种类型,务有何功能? 6胞外基质的组成、分子结构及生物学功能是什么? 第五章 1.比较主动运输与被动运输的特点及其生物学意义。 2.说明Na」K?泵的工作原理及其生物学意义。 3.比较动物细胞、植物细胞和原生动物细胞应付低渗膨胀的机制有何不同。 4.比较胞饮作用和吞噬作用的异同。 5.比较组成型的外排途径和调节型外排途径的特点及其生物学意义。 6.试述细胞以哪些方式进行通讯?务种方式之间有何不同? 7.细胞有哪几种方式通过分泌化学信号进行细胞间相互通讯?

(完整版)CAD最常用命令大全(实用版)

cad命令大全 L, *LINE 直线 ML, *MLINE 多线(创建多条平行线) PL, *PLINE 多段线 PE, *PEDIT 编辑多段线 SPL, *SPLINE 样条曲线 SPE, *SPLINEDIT 编辑样条曲线 XL, *XLINE 构造线(创建无限长的线) A, *ARC 圆弧 C, *CIRCLE 圆 DO, *DONUT 圆环 EL, *ELLIPSE 椭圆 PO, *POINT 点 DCE, *DIMCENTER 中心标记 POL, *POLYGON 正多边形 REC, *RECTANG 矩形 REG, *REGION 面域 H, *BHATCH 图案填充 BH, *BHATCH 图案填充 -H, *HATCH HE, *HATCHEDIT 图案填充...(修改一个图案或渐变填充)SO, *SOLID 二维填充(创建实体填充的三角形和四边形)*revcloud 修订云线 *ellipse 椭圆弧 DI, *DIST 距离 ME, *MEASURE 定距等分 DIV, *DIVIDE 定数等分

DT, *TEXT 单行文字 T, *MTEXT 多行文字 -T, *-MTEXT 多行文字(命令行输入) MT, *MTEXT 多行文字 ED, *DDEDIT 编辑文字、标注文字、属性定义和特征控制框ST, *STYLE 文字样式 B, *BLOCK 创建块... -B, *-BLOCK 创建块...(命令行输入) I, *INSERT 插入块 -I, *-INSERT 插入块(命令行输入) W, *WBLOCK “写块”对话框(将对象或块写入新图形文件)-W, *-WBLOCK 写块(命令行输入) -------------------------------------------------------------------------------- AR, *ARRAY 阵列 -AR, *-ARRAY 阵列(命令行输入) BR, *BREAK 打断 CHA, *CHAMFER 倒角 CO, *COPY 复制对象 CP, *COPY 复制对象 E, *ERASE 删除 EX, *EXTEND 延伸 F, *FILLET 圆角 M, *MOVE 移动 MI, *MIRROR 镜像 LEN, *LENGTHEN 拉长(修改对象的长度和圆弧的包含角)

测试计划.doc(20201206172049).docx

测试计划 篇一:测试计划模板 测试计划中所有测试方法和模块已经执行通过所有的测试案例已经执行过 所有的重要等级为1/2 的Bug 已经解决并由测试验证 第2 章项目背景 2.1 测试范围 说明本计划涵盖的测试范围,比如功能测试、集成测试、系统测试、验收测试等。通常 说明什么是要测试的,什么是不要测试的是非常重要的。明确规定这些问题后,测试人员对该做什么有一个清晰的认识。 (1)简要地列出测试对象中将接受测试或将不接受测试的那些性能和功能。 (2)如果在编写此文档的过程中作出的某些假设可能会影响测试设计、开发或实施,则列出所有这些假设。 (3)列出可能会影响测试设计、开发或实施的所有风险或意外事件。(4)列出可能会影响测试设计、开发或实施的所有约束。 提示和技巧: 需要测试和特别注意测试那些部分?测试是否专么针对与某些问题的解决哪些部分不需要测试,为什么?哪些部分需要推迟测试,为什么是否要验证每个模块的稳定性?测试的优先级和先后顺序 2.2 测试目标 系统目标对测试人员了解自己需要做什么是非常重要的。测试项目负责人应积极与系统 设计人员或开发人员沟通,以取得相关资料。测试人员必须知道系统是做什么并且帮助项目 实现这种目标。在计划中包括系统视图和目标后,要确保所有的测试人员都知道项目和系统 的目标。通常情况下项目计划都是模糊的。模糊的目标必须通过成员的努力转换成可衡量 和实现的东西。没有固定的视图和目标,你将无法完成部分任务。而且,你会发现很难将对 产品的认识向别人转述。 2.3 联系方式 列出项目参与人员的职务、姓名、E-mail 和电话。 篇二:测试计划范本 XXXX 测试计划 Document Date Version Page https://www.360docs.net/doc/e04403212.html,xxxx 测试计划2010-2-4 1.0 第 1 页 Passing on and copying of this document, use and communication of its contents not permitted without written 文档基本信息 修订历史记录 文档审批信息 (A- 添加,M- 修改,D-删除) Document Date Version Page https://www.360docs.net/doc/e04403212.html,xxxx 测试计划2010-2-4 1.0 第 2 页 Passing on and copying of this document, use and communication of its contents not permitted without written 目录 1

神经病学思考题.doc

思考题: 1.颅神经及颅神经纤维的分类。 Ⅰ嗅神经、Ⅱ视神经、Ⅲ动眼神经、Ⅳ滑车神经、Ⅴ三叉神经、Ⅵ外展神经、Ⅶ面神经、Ⅷ听神经、Ⅸ舌咽神经、Ⅹ迷走神经、Ⅺ副神经、Ⅻ舌下神经。按照功能不同分为运动神经(Ⅲ,Ⅳ,Ⅵ,Ⅺ ,Ⅻ)、感觉神经(Ⅰ,Ⅱ ,Ⅷ)、混合神经(Ⅴ ,Ⅶ ,Ⅸ ,Ⅹ)。有些脑神经(Ⅲ ,Ⅶ ,Ⅸ ,Ⅹ)中还含有副交感神经纤维。 2.12对颅神经损伤症状有哪些? Ⅰ、嗅神经损害的主要表现为嗅觉减退、缺失、嗅幻觉与嗅觉过敏等。Ⅱ、视神经损害视力障碍为最常见最主要的临床表现 ,初期常有眶后部疼痛与胀感、视物模糊 ,继之症状加重 ,表现视力明显降低或丧失。视野缺损可分为两种:①双颞侧偏盲②同向偏盲。Ⅲ、动眼神经、Ⅳ滑车神经、Ⅵ外展神经:动眼神经麻痹表现为上睑下垂 ,眼球外斜 ,向上外、上内、下内、同侧方向运动障碍 ,瞳孔散大 ,对光反应及调节反应消失 ,头向健侧歪斜。完全性瘫痪多为周围性 ,而不完全性多为核性。 2、滑车神经麻痹表现为眼球不能向下外方向运动 ,伴有复视 ,下楼时复视明显 ,致使下楼动作十分困难。头呈特殊位 ,呈下颏向下头面向健侧的姿势。 3、外展神经麻痹表现为眼内斜视 ,不能外展 ,并有复视。 Ⅴ、三叉神经痛:特别是面部三叉神经分布区的阵发性放射性疼痛 ,性质剧烈 ,呈针刺、刀割、烧灼、撕裂样 ,持续数秒至1~2分钟 ,突发突停 ,每次疼痛情况相同。疼痛发作时伴有同侧眼或双眼流泪及流涎。偶有面部表情出现不能控制的抽搐 ,称为“痛性抽搐”。起初每次疼痛发作时间较短 ,发作间隔时间较长 ,以后疼痛时间渐加长面间隔时间缩短 ,以致终日不止。 2、三叉神经麻痹:主要表现为咀嚼肌瘫痪 ,受累的肌肉可萎缩。咀嚼肌力弱 ,患者常述咬食无力 ,咀嚼困难 ,张口时下颌向患侧偏斜。有时伴有三叉神经分布区的感觉障碍及同侧角膜反射的减弱与消失。 Ⅶ、面神经损害:面神经麻痹:表现为病侧面部表情肌麻痹 ,额纹消失或表浅 ,不能皱额蹙眉 ,眼裂不能闭合或闭合不全,试闭眼时,瘫痪侧眼球向上方转动,露出白色巩膜 ,称贝耳现象。病侧鼻唇沟变浅 ,口角下垂 ,面颊部被牵向健侧 ,闭眼、露齿、鼓颊、吹口哨等动作失灵 ,或完全不能完成。因颊肌瘫痪而食物易滞留于病侧齿颊之间。泪点随下睑而外翻 ,使泪液不能正常吸收而致外溢。如侵及鼓束神经时 ,会出现舌前2/3味觉障碍。 2、面肌痉挛 Ⅷ、前庭蜗神经:蜗神经损害:听力障碍和耳鸣,前庭神经损害:眩晕、眼球震颤、平衡障碍。 Ⅸ舌咽神经、Ⅹ迷走神经损害:声音嘶哑、吞咽困难 ,饮水反呛 ,咽反射消失。舌咽神经受刺激时 ,可出现舌咽神经痛。 Ⅺ副神经:一侧副神经核或神经损害 ,患者向病变对侧转颈不能 ,患侧下垂并耸肩无力。双侧副神经核或神经损害:患者头前屈无力 ,直立困难 ,多呈后仰位 ,仰卧时不能抬头 Ⅻ舌下神经:.单纯周围性舌下神经损伤单侧性舌下神经麻痹时病侧舌肌瘫痪伸舌时舌尖偏向患侧病侧舌肌萎缩;两侧舌下神经麻痹则舌肌完全瘫痪舌位于口腔底不能外伸并有言语吞咽困难 3.瞳孔对光反射、调节反射、角膜反射、下颌反射及咽反射的传入、传出神经是什么?临床意义? 瞳孔对光反射:传入神经是视神经,传出神经是动眼神经。意义:该传到路径上的任何一处损害均可引起瞳孔光反射消失和瞳孔散大。调节反射:传入神经是视神经,传出神经是动眼神经。临床意义:调节反射缓慢见于艾迪瞳孔,表现一侧瞳孔散大,对光反射几乎消失,调节反射缓慢出现和缓慢消失。调节反射消失(1)伴随上眼睑下垂:可能存在动眼神经病变;(2)无下眼睑下垂:可见于应用散瞳药物后。角膜反射:传入神经为三叉神经眼支,传出神经为面神经。临床意义:直接与间接角膜反射皆消失→见于患者三叉神经病变(传入障碍)。直接反射消失,间接反射存在,见于患侧面神经瘫痪(传出障碍)。角膜反射完全消失:见于深昏迷病人。下颌反射:传入神经和传出神经均有三叉神经,且传出神经还有舌咽神经。。临床意义:下颌反射亢进说明支配舌咽神经的双侧皮质脑干束损伤,多见于假性球麻痹。咽反射:舌咽神经和迷走神经。咽反射消失提示舌咽神经和迷走神经损害。 4.视觉传导通路的不同部位受损时,可出现哪些视野障碍?临床意义 1.视神经损害:产生同侧视力下降或全盲。视神经炎可引起视力障碍及中央部视野缺损;高颅压所致视乳头水肿多引起周边部视野缺损及生理盲点扩大;视神经压迫性病变可引起不规则视野缺损;癔症可引起重度周边视野缺损。2视交叉损害:视交叉正中病变,可出现双眼颞厕偏盲,如垂体瘤等压迫;整个视交叉损害可引起全盲,如垂体瘤卒中。3视束损害:一侧视束损害出现双眼对侧视野同向性偏盲,如颞叶肿瘤向内侧压迫时。4视辐射损害:视辐射全部受损,出现两眼对侧视野的同向性偏盲,如基底节区脑血管病。部分视辐射受损出现现象限盲,如视辐射颞叶受损。出现两眼对侧视野的同向上象限盲,如颞叶后部肿瘤。出现两眼对侧视野的同向下象限盲,如顶叶肿瘤。5枕叶视中枢损害:枕叶视皮质中枢刺激性损害可使对侧视野出现闪光型幻视。一侧枕叶视中枢局限性病变可出现对侧象限盲。一侧枕叶视中枢完全损害可引起对侧偏盲,存在黄斑回避现象。 5.瞳孔的神经支配有哪些?周围性眼肌麻痹的临床表现和临床意义。 瞳孔的神经支配:颈上交感神经节发出的节后神经纤维和动眼神经副交感神经的支配。 周围性眼肌麻痹:1.动眼神经麻痹:完全损害时表现为上睑下垂,眼球向外下斜,不能向上、向内、向下转动,瞳孔散大,光反射及调节反射均消失,并有复视。常见于颅内动脉瘤、结核性脑膜炎、颅底肿瘤等。2滑车神经麻痹:表现为眼球向外下方活动受限,下视时出现复视。3外展神经麻痹:患侧眼球内斜视,外展运动受限或不能,可伴有复视。常见于鼻咽癌颅内转移、桥小脑角肿瘤、糖尿病等。 6.三叉神经周围性感觉障碍的范围、核性感觉障碍及三叉神经完全性损害的临床表现。 1.三叉神经周围性感觉障碍的范围: 2.核性感觉障碍:(1)分离型感觉障碍A ,三叉神经脊束核—同侧面部痛、温觉消失。B。主核—同侧面部的触觉障碍。C.—三叉神经中脑核---同侧面部的深感觉障碍。(2)感觉障碍分布特点“葱皮样”。A.上端病变—同侧面中心痛、温觉障碍。B.下端病变—面部之周边出现痛、温觉障碍。。一侧三叉神经运动核损害时,产生同侧咀嚼肌无力,并可伴萎缩;张口时下颌向患侧偏斜 3.三叉神经完全型损害

AutoCAD常用命令大全

AutoCAD常用命令虽然这是最基本的,但是快截命令还是掌握多点好:AutoCAD命令快捷键大全 F1 帮助 F2 打开/关闭文本窗口 F3 对象捕捉 F4 打开或关闭“数字化仪” F5 等轴测平面设置 F6 打开或关闭“坐标”模式 F7 打开或关闭“栅格”模式 F8 打开或关闭“正交”模式 F9 打开或关闭“捕捉”模式 F10 打开或关闭“极轴追踪” F11 打开或关闭“对象捕捉追踪” F1 帮助 F2 打开/关闭文本窗口 F3 对象捕捉 F4 打开或关闭“数字化仪” F5 等轴测平面设置 F6 打开或关闭“坐标”模式 F7 打开或关闭“栅格”模式 F8 打开或关闭“正交”模式 F9 打开或关闭“捕捉”模式

F10 打开或关闭“极轴追踪” F11 打开或关闭“对象捕捉追踪” CTRL + H 打开/关闭 PICKSTYLE CTRL + J 执行上一个命令 CTRL + K 超链接 CTRL + L 切换正交模式 CTRL + M 重复上一个命令 Ctrl + N 创建新图形 Ctrl + O 打开现有图形 Ctrl + P 打印当前图形 CTRL + Q 退出 Ctrl + S 保存当前图形 CTRL + T 切换“数字化仪模式” CTRL + U 打开/关闭“极轴” CTRL + V 粘贴剪贴板中的数据 CTRL + W 打开/关闭“对象捕捉追踪” CTRL + X 将对象剪切到剪贴板 CTRL + Y 重复上一个操作 CTRL + Z 撤消上一个操作 CTRL+Shift+ C 带基点复制(B) CTRL+Shift+ S 另存为(A) CTRL+Shift+ V 粘贴为块(K) CTRL+ [ 取消当前命令 CTRL+ \ 取消当前命令

力学测试doc.

一判断题(在括号中写汉字“错”,“对”)(50) 1、只要两个质点的质量相同、作用力相同.则它们运动规律相同( ),运动轨迹相同( ),运动速度相同()运动加速度相同( )。 2、内力不改变质点系的动量,但可改变质点系内质点的动量。( ) 3、平面图形上任意两点的加速度,在该两点连线上投影相等的必要充分条件是平面图形的角速度等于零( ) 4、系统的广义坐标数并一定总是等于系统的自由度数。 ( ) 5、平面图形上各点的速度矢量相等的条件是平面图形的角速度为零() 6、质点系的动量在一端时间内的变化量,等于作用于质点系的外力在该段时间内的冲量的矢量和() 7、质点动能的微分等于作用于质点上的力的元功() 8、平面运动的研究是分解为随基点的平动和绕基点的转动,因此泛称平面图形的角速度和角加速度,实质上就是刚体转动部分的绝对角速度和角加速度。( ) 9、质点系对某固定点(或固定轴)的动量矩,等于质点系的动量对该点(或轴)的矩( )。质点系所受外力对某点(或轴)之矩恒为零,则质点系对该点(或 轴)动量矩不变( )。 10、两自由质点,仅其运动微分方程相同,还不能肯定其运动规律相同。() 11、变力的冲量等于零时,变力F 必为零。( ) 12、不论什么物体,其重心和形心总是在同一个点上。 ( ) 13、如果质点系所受到的力对某点(或轴)的矩恒为零,则质点系对该点(或轴)的动量矩保持不变,这就是质点系的动量矩守恒定律() 14、如果知道定轴转动刚体上某点法向加速度,就可以求得刚体转动的角加速度的大小和转向() 15、广义坐标不能在动参考系中选取。 ( ) 16、已知自由质点的运动方程,就一定可以求出作用于质点上的力( 对 )已知作用于质点上的力,就一定能确定质点的运动方程( ) 17、质点的运动方向—定与作用力的方向一致( );质点在常力的作用下— 定作直线运动( )。 18、平面运动刚体上任意两点A、B 的速度,在垂直于AB 连线的直线上的投影相等。( ) 19、点的复合运动和刚体平面运动两种分析方法中,动坐标系的运动可以是任何一种刚体运动( ) 20、—个质点的速度越大,该瞬时它所受到的作用力越大( )。 21、变力的冲量越大,力的作用时间就越长。( ) 22、点在运动过程中,若速度大小等于常量,则加速度必然等于零 ( ) 23、点作匀速运动中,其加速度一定等于零() 24、质点系动量的方向,就是外力主矢的方向。( ) 25、外力偶不能改变质心的运动。( ) 26、点作曲线运动时,位移是矢量,点做直线运动时,位移不是矢量() 27、在实际问题中,只存在加速度为零而速度不为零的情况,不存在加速度不为零而速度为零的情况() 29、一个刚体若动量为零,该刚体就一定处于静止状态。() 30、平面图形上如已知此瞬时两点的速度为零,则此平面图形的瞬时角速度和瞬

发动机思考题DOC

燃气涡轮发动机相关概念 1. 为什么说航空燃气轮机既是热机又是推进器? 答:燃气涡轮发动机是将燃油燃烧释放出的热能转变为机械能的装置。它既是热机又是推进器,因为它是由高速流过发动机的燃气对发动机的反作用力来推动飞机运动的一种热机. 2. 简单叙述燃气涡轮喷气发动机的组成以及工作原理 答:燃气涡轮发动机由进气道、压气机、燃烧室、涡轮、尾喷管组成。 工作原理:燃气涡轮喷气发动机以空气作为工质。进气道将所需的外界空气以最小的流动损失顺利地引入发动机,压气机通过高速旋转的叶片对空气做功压缩空气,提高空气的压力,高压空气在燃烧室内和燃油混合,燃烧,将化学能转变为热能,形成高温高压的燃气,高温高压的燃气首先在涡轮内膨胀,将燃气的部分焓转变为机械能,推动涡轮旋转,去带动压气机然后燃气在喷管内继续膨胀,加速燃气,提高燃气速度,使燃气以较高的速度喷出,产生推力。 3. 燃气涡轮发动机分为哪几种?它们在结构以及工作原理上有什么明显区别 燃气涡轮发动机分为涡喷、涡扇、涡桨、涡轴四种。 涡轮螺旋桨发动机由燃气轮机和螺旋桨组成,在他们之间还安排 了一个减速器。工作原理:空气通过排气管进入压气机;压气机以高速旋转的叶片对空气做功压缩空气,提高空气的压力;高压空气在燃烧室内和燃油混合,燃烧,将化学能转变为热能,形成高温高压的燃气;高温高压的燃气在涡轮内膨胀,推动涡轮旋转输出功去带动压气机和螺旋桨,大量的空气流过旋转地螺旋桨,其速度有一定的增加,使螺旋桨产生相当大的拉力;气体流过发动机,产生反作用力。 如果燃气发生器后的燃气可用能全部用于驱动动力涡轮而不产生推力,则燃气涡轮发动机成为涡轮轴发动机,动力涡轮轴上的功率可以用来带动直升机的旋翼。 涡轮风扇发动机是由进气道、风扇、低压压气机、高压压气机、燃烧室、高压涡轮、低压涡轮和喷管组成。 4. 什么是EGT ,为什么它是一个非常重要的监控参数? 答:EGT 是发动机排气温度。 原因:1、EGT 的高低反映了发动机中最重要、最关键的参数涡轮前总温的高低 2、EGT 的变化反映了发动机性能的变化;3、EGT 的变化反应发动机的故障。 5. 什么是涡喷发动机理想循环最佳增压比? 答:当加热比一定的时候,使理想循环功达到最大值的增压比是涡喷发动机的理想循环最佳增压比。 6. 发动机热效率、推进效率、总效率三者定义以及其关系 发动机的热效率:在循环中加入的热能有多少转变为机械能, 发动机的推进效率:发动机的推进功率与单位时间流过发动机气体动能增量的比值, 总效率:推进功率与单位时间进入燃烧室的燃油完全燃烧所释放出的热量的比值称为总效率 7. 燃油消耗率sfc 定义及表达式 答:产生单位推力在一小时内所消耗的燃油质量称为燃油消耗率。F q sfc f m ,3600

CAD常用命令大全

CAD常用命令大全 CAD 一、绘图工具栏中的绘图命令(英文名)及命令快捷键 1、直线(line) L 2、参照线又叫结构线(xline)XL: 1)平行。 2)垂直。 3)角度:反方向的角输入负值。 4)二等分(角的平分线):顶、角、角。 5)偏移:前题是必须先有一个参照线存在。 3、多线(mline)ML: 1、对正: 1)上:在光标下绘制多线。。 2)无(中):将光标作为原点绘制多线。 3)下:在光标上绘制多线。 4)比例:多线之间的全局宽度。 5)样式:系统外的样式。(需外挂) 4、多段线(pline)PL: 1)圆弧:将弧线段添加到多段线中。 2)闭合:在当前位置到多段线起点之间绘制一条直线段以闭合多线段。 3)半宽:指定宽多段线线段的中心到其一边的宽度。 4)取消:U。删除最近一次添加到多段线上的直线段 5)长度:以前一段线段相同的角度并按指定长度(也可用鼠标指定角度方向、长度)

绘制直线段。如果前一线段为圆弧,AutoCAD将绘制一条直线段与弧线段相切。 6)宽度:指定下一条直线段的宽度。 5、多边形(polygon)POL:(有3到1024条等长边的封闭多线段) 6、矩形(rectang)REC: 1)倒角: 2)圆角: 3)宽度:指定矩形线的宽度。 7、圆弧(arc)A:默认下有三种画法(共11种画法)常用的画法是:起点、端点、方向。 圆(circle)C:默认下有三种画法。 8、样条曲线(spline)SPL 9、椭圆(ellipse)EL: 1)中心点:通过指定的中心点来创建椭圆。 2)轴端点:通过指定两个端点来创建椭圆。 3)椭圆弧:先确定了椭圆,再根据此椭圆样式来编辑弧的大小。 10、插入块(insert)I: 1)输入块的名称。 2)选择路径: A:插入点 B:缩放比例 C:旋转 注:上面三项的可选择“在屏幕上指定”。在没有选择的情况下,插入时会按原来定

腾讯测试题目

腾讯测试题目 Document number:PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

腾讯测试类实习笔试题及分析 18、在开发一个系统时,如果用户对系统的目标不很清楚,难以定义需求,这时最好使用(A )。 A.原型法 B.瀑布模型 C.V-模型 D.螺旋模型 19、软件开发中的瀑布模型典型的刻画了软件存在周期的阶段划分,与其最相适应的软件开发方法是(B)。 A.构件化方法 B.结构化方法 C.面向对象方法 D.快速原型法 20、软件设计的主要任务是设计软件的结构、过程和模块,其中软件结构设计的主要任务是要确定( C )。 A.模块间的操作细节 B.模块间的相似性 C.模块间的组成关系 D.模块的具体功能

21、在面向数据流的设计方法中,一般把数据流图中的数据划分为(C)两种。 A.数据流和事务流 B.变换流和数据流 C.变换流和事务流 D.控制流和事务流 22、造成软件危机的主要原因是(D): ①用户使用不当②硬件不可靠③对软件的错误认识④缺乏好的开发方法和手段⑤软件本身特点⑥开发效率低 A.(①②③) B.(②③④) C.(③⑤⑥) D.(④⑤⑥) 23、下列要素中,不属于DFD的是(D)。当使用DFD对一个工资系统进行建模时,(A)可以被确定为外部实体。 (1)A.加工 B.数据流 C.数据存储 D.联系 (2)A.接收工资单的银行 B.工资系统源代码程序 C.工资单

D.工资数据库的维护 24、软件开发模型用于指导软件开发。其中演化模型用于在快速开发一个(C)的基础上逐渐演化成最终的软件。螺旋模型综合了(A)的优点,并增加了(D)。 (1)A.模块 B.运行平台 C.原型 D.主程序 (2)A.瀑布模型和演化模型 B.瀑布模型和喷泉模型 C.演化模型和喷泉模型 D.原型和喷泉模型 (3)A.质量评价 B.进度控制 C.版本控制 D.风险分析 25、在选择开发方法时,有些情况不适合使用原型法,以下选项中不能使用快速原型法的情况是(D): A.系统的使用范围变化很大 B.系统的设计方案难以确定 C.用户的需求模糊不清 D.用户数据资源缺乏组织和管理

思考题doc资料

思考题

位错的运动及其性质。 ①位错的滑移:在外力作用下,位错线在滑移面(即位错线和柏氏矢量构成的晶面)上的运动,结果导致晶体永久变形。滑移是位错运动的主要方式。 特点:a.刃型位错滑移方向与外力及柏氏矢量平行,正、负位错滑移方向相反;b.螺型位错滑移方向与外力及柏氏矢量垂直,左、右螺型位错滑移方向相反;c.混合位错滑移方向与外力及柏氏矢量成一定角度(即沿位错法线方向滑移);d.晶体的滑移方向与外力及柏氏矢量相一致,但并不一定与位错的滑移方向相同。 ②位错攀移,在热缺陷或外力下,位错线在垂直其滑移面方向上的运动,结果导致晶体中空位或间隙质点的增殖或减少。 位错攀移是靠原子或空位的转移来实现的,螺型位错没有多余半原子面,固无攀移运动;b.由于位错攀移需要物质的扩散,因此,不可能是整条位错线同时攀移,只能一段一段地逐段进行;c.单晶生长利用位错攀移来消灭空位。 体积(晶格)扩散的微观机制类型 解:体积扩散是金属原子从一个平衡位置转移到另一个平衡位置。包括3种微观扩散机制: ①空位机制,其中一个原子与相邻空位交换位置。 ②间隙机制,自间隙原子将一个相邻原子调换到间隙位置上。 ③直接交换机制,相邻原子成对的互相交换位置。 为什么钢铁零件渗碳温度一般要选择γ—Fe相区中进行?若不在γ相区进行会有何结果? 解:α—Fe中的最大碳溶解度(质量分数)只有0.02l8%,对于含碳质量分数大于 0.0218%的钢铁,在渗碳时零件中的碳浓度梯度为零,渗碳无法进行,即使是纯铁,在α相区渗碳时铁中浓度梯度很小,在表面也不能获得高含碳层;由于温度低,扩散系数也很小,渗碳过程极慢,没有实际意义。γ—Fe中的碳溶解度高,渗碳时在表层可获得较高的碳浓度梯度,使渗碳顺利进行。 比较下列各因素对扩散系数的影响,并简要说明原因。 1.温度对扩散系数的影响 2.金属键晶体的扩散系数与共价键晶体或离子键晶体的扩散系数 3.体积扩散系数(晶格或点阵)与短路扩散系数(沿位错、晶界、表面) 4.间隙固溶体的扩散系数与置换型固溶体的扩散系数。 5.铁的自扩散系数α(Fe ) 与γ( Fe ) 解:1.温度越高,扩散系数越大;间隙机制和空位机制都遵循热激活规律,温度提高,超过能垒几率越大,同时晶体的平衡空位浓度也越高,扩散系数提高。

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