元器件焊接工艺文件

印制线路板焊接工艺规范

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一、主要内容和适应范围 (1)

二、设备及工具 (1)

三、技术要求 (1)

1、锡焊材料 (1)

2、环境要求 (1)

3、静电防护 (1)

四、工艺流程 (2)

1、全贴片组装 (2)

2、全插件组装 (4)

3、贴片插件混合组装 (4)

五、工序控制点检查标准 (6)

1、贴片元器件检查标准 (6)

2、插件元器件检查标准 (9)

六、工艺温度曲线 (12)

1、回流焊温度曲线 (12)

2、波峰焊温度曲线 (12)

一、主要内容和适应范围

1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。

2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制。

二、设备及工具

1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机、NS-TW-350波峰焊机、传送带

2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器

三、技术要求

1、锡焊材料：

1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183℃。

2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150℃。

3）锡料：一般采用Sn63/Pb37锡铅焊料，根据需要选择形状。

4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体）。

2、环境要求：

1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁；

2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T 18883-2002）的要求，采取有效的控制措施；

3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净；

4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电；

5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。

3、静电防护

1）避免静电敏感元件及线路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机等）放在一起。

2）将电烙铁及机器接上地线。

3）用静电防护桌垫。

4）时常注意电气安全及静电防护。

5）禁止没有系上防静电手腕的员工及人员触摸电子元件及电子线路板。

四、工艺流程

1、全贴片组装

1）单面板：来料检查=> PCB丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=>回流焊接 =>检查2）双面板：来料检查=> PCB的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊接 =>检查 =>翻板=> PCB的底层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流焊接 =>检查

全贴片工序流程图

2、全插件组装

全插件：来料检查 =>成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁

全插件工序流程图

3、贴片插件混合组装

贴片插件混装（双面板）：来料检查 => PCB的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊焊接=>检查 =>翻板=> PCB的底层丝印红胶=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流固化=>检查=>翻板=>插件元器件成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚=>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁

贴片插件混装工序流程图

五、工序控制点检查标准

1、贴片元器件检查标准

1）回流焊前检查标准

（表一）2）回流焊后检查

2、插件元器件检查标准

1）目检：用3～5倍放大镜进行自检，检查内容如下：

A、漏焊、错焊、虚焊。

C、焊点的光泽。

D、焊点的锡量。

F、焊接部位的热损伤。

G、焊剂的残留物及其他多余物。

图（1）

2）拨动检查：若在目检中发现有可疑现象可用镊子轻轻拨动焊接部位进行确认。检

查内容如下：

A、导线或元件引线与焊料有无脱离、拨出。

B、引线和导线根部是否有伤。

C、焊料和焊盘是否剥离。

3）元器件在印制线路板上焊点的质量检查，可参照图2进行

图2

六、工艺温度曲线

1、回流焊温度曲线

热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；清除元件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。

2、波峰焊温度曲线

标准参数设定如下:

1）预热区的PCB板面温度值为 80℃～120℃。

2）PCB焊锡面与零件面的峰值温度差异必须小于20K。且PCB板零件面温度必须小于160℃。

3）吃锡时间：3～5秒。

4）吃锡距离：4～7cm。

5）PCB浸锡时的最高温必须在245℃～260℃之间。

电气装配技术要求工艺标准

电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。三、电气装配作业流程：领料图纸核对物料核对准备作业线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定元器件布局检验外线接入电箱元器件安装布线

电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O 设备7S清理操作前准备：工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP）材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。合理

导轨：导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。

合理元器件安装：在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。接线规范：端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

元器件成型工艺规范

元器件成型工艺规范编号：版本: 编写：日期: 审审核：日期: 标准隹化：日期: 批准：日期: （共14页，包括封面）

文件修订记录 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围：本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规

范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执行。 3.职责与权限： 3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工; 3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。 3.3工程部经理负责本规范有效执行。 4.名词解释: 4. 1 元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 4. 2 元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。 4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4. 4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。 4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。打Z折弯打K折弯 4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。 5.规范内容: 5.1前加工通用作业规范

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。文摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。张伟（航天标准化研究所，北京，100071）《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》标准修订与实施手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是：根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》（IPC J-STD-001D ）。本文将对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

元件成形工艺规范

元件成形工艺规范 1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。 4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式： 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离封装保护距离引脚直径D或厚度T 电阻玻璃二极电解电容功率电晶体

电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备，并放在适当位置，以便使用；，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。图2 元器件应力释放弯头处理要求

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁

烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规范 1、目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求焊锡丝的选择：直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。烙铁的选用及要求：电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。

元器件插装工艺

元器件插装注意事项如下： 1.注：“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 2.印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标准规定后方能使用。 3.对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联合包装等过程中，均应符合有关防静电技术标准的规定。 4.插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的装接方向应符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 5.插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求装大规模集成电路（例：电阻色环要一致）。 6.水平插装的元器件底面要紧贴PCB表面（如其它规定参照作业指导书）。 7.印制板组装件的装联环境应清洁、光线充足、通风良好。 8.印制板组装件装联采用波峰焊时，应按印制板组装件波峰焊工艺规范和印制板组装件部件指导书进行。 9.当元件的引线穿过印制板后需要折弯，其方向应沿着印制板导线紧贴连接盘，这弯长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。 10.装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连限于元件引线应尽量的短，以减少分布参数。 11.凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入印制板前，必须要用专用工具或专用扁口钳进行校正，不允许强力插装，力求把元件引线对准孔的中心。

一．二极管、三极管、阻容器件合格不合格

二．IC 插装三. 金属件 1. 螺丝钉、螺栓固定紧固后外留长度1.5—3个螺扣，紧入不少于3个螺扣。沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过2mm 。 2. 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），安装后应牢固，不得松动和歪斜，对于可能会对印制板组装件的结构或性能造成损坏的地方，要采取预防措施，例：规定紧固扭矩的值。不良品跪腿良品

电路板、电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。焊料：中间带松香的焊锡丝。焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。（5）焊点尽量小，牢固。（6）焊接时间尽量短。焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。）（2）经仪器测试，电路功能正确。（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求

PCB板焊接工艺

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。

电装工艺规范

电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司 2008年06月

文件编审会签审批发放部门

1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

电气装配技术要求工艺标准(2)

电气装配技术要求工艺标准（2）

电气装配技术要求工艺标准一、目的：使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。二、作业前：电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。三、电气装配作业流程：电箱内外信号对接通电前自检通电调试I/O 线槽布局安装导轨准备 * 元器件布局 * 元器件安装焊接焊航空插头/0B 头外部线气路布局 * 走线固定外线接入电箱领料 7 1 检验

设备7S清理

■J nji FT"裤 1 if l& ■ 操作前准备: 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等）图纸（装配图，接线图，气路图，焊接 SOP 材料（空开，接触器，继电器和隔板， PLC 驱动器等等）附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等）操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的 5S 标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mn 以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处, 分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观 1 * ■ p —J *

导轨: 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定 300mm以上不应少于三点固定。元器件布局：按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中元器件安装: 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。（2）没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。

不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。

不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。（2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。

元器件工艺技术要求.doc

元器件工艺技术要求

目录 1 目的和适用范围 (4) 目的 (4) 4 适用范围 ................................................................................................................................... 职责 (4) 2 引用和参考的相关标准 (4) 3 术语 (5) 1）焊端 termination ：无引线表面组装元器件的金属化电极。 (5) 2）片状元件 chip component ：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 (5) 3）密耳 mil ：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch （英寸） =0.0254 mm （毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm 。 (5) 4）印制电路板 PCB： printed circuit board ：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。 (5) 5）焊盘图形简称焊盘land pattern/pad ：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。 (5) 6）封装 print package : 在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。 (5) 7）通孔 through hole ：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。 5 8）波峰焊 wave soldering ：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。 (5) 9）回流焊：回流焊又称" 再流焊 "（ Reflow Machine ）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 5 10）引线间距lead pitch ：指元器件结构中相邻引线中心的距离。 (5) 11）细间距fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm 。 (5) 12）塑封有引线芯片载体 PLCC: plastic leaded chip carrier ：四边具有J 形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为 1.27 mm。 6 13）小形集成电路 SOIC ： small outline integrated circuit ：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。 (6) 14）四边扁平封装器件QFP: quad flat pack ：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。 (6) 15）球栅阵列封装器件BGA ：ball grid array ：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。 (6) 16）导通孔 PTH: plated through hole ：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。 (6) 17）小外形晶体管 SOT: small outline transistor ：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 6 18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。 (6) 19）在 JEDEC 标准出版物中涉及的封装标识主要有下面 6 个部分组成： (6)

成套设备元器件装配工艺指导书汇总

高、低压成套开关设备成套设备元器件装配工艺指导书编制：审核：会签：批准：皖翔电力设备有限公司年月日发布年月日实施

目录前言 (1) 适用范围 (2) 材料及辅助材料 (2) 设备和工具 (2) 工艺流程 (2) 技术要求 (3) 安装前准备 (3) 工艺要求 (4) 主要元器件的安装要求 (7) 低压抽屉柜、高压手车柜 (13) 其他 (14) 检查 (15) 附录 (15)

前言本标准工艺根据企业生产经营发展的需要，为满足生产加工日益增长要求，进一步规范生产加工工艺。依照相关的标准和企业的具体情况。特制定本装配工艺替代旧的工艺文件。本标准工艺主要起草人：本标准工艺审核人：本标准工艺批准人：本标准工艺由技术部门提出。本标准工艺由技术部门归口。本标准工艺由技术部门负责解释。

1 适用范围本工艺适用于本公司高低压成套设备元器件装配之用。 2 材料及辅助材料 2.1箱、柜体及辅件（安装用弯板、梁等）。 2.2低压电器元件：刀开关、断路器、接触器、继电器、热继电器、电容器、熔断器、避雷器、补偿器、电流互感器、信号灯、按钮、仪表等。2.3 高压电器元件：隔离开关、负荷开关、断路器（真空、六氟化硫开关）、熔断器、电容器、真空接触器、接地开关、电流互感器、电压互感器等。 2.4 紧固件：螺丝、螺母、平垫、弹垫、拉铆钉、紧固销钉等。 2.5 其它辅助材料：母线夹、母线套管、触头盒、绝缘子、绝缘板、接地线、导轨等。 3 设备和工具 3.1 φ13mm钻攻两用手电钻、磨光机、曲线锯等。 3.2 活动扳手12〞、10〞、8〞、6〞；节能扳手19〞、17〞、14〞、10〞、8〞；气动、扭力扳手等。 3.3 铁锤1～1/2磅 3.4 一次导线冷压设备 3.5一般常用其他工具（如螺丝刀、钢板尺、卷尺、电工钳、锉刀、手锯等）。 4 工艺流程领取相关图纸、规范书→验收柜箱体→柜箱体的排列→领取元器件与辅助材料→拆包分流→装配方案的构思→合理装配→系统检查与验证→内部的

电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。一、焊接工具（一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图

电子器件工艺要求规范

元器件工艺技术要求规范 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 定义 (1) 4 职责 (1) 5 引用和参考的相关标准 (1) 6 术语 (2) 7 要求 (2) 7.1 元器件管脚表面涂层要求 (2) 7.2 表面贴装器件封装 (3) 7.3 表面贴装器件的共面度要求 (4) 7.4 工作温度 (4) 7.5 可焊性要求 (4) 7.6 耐焊接热 (5) 7.7 外型尺寸及重量要求 (5) 7.8 相关尺寸 (6) 7.9 封装一致性要求 (6) 7.10 潮湿敏感器件要求 (6) 7.11 防静电要求 (7) 7.12 器件包装及存储期限的要求 (8)

7.13 加工过程要求 (9) 7.14 清洗要求 (10) 7.15 返修要求 (10) 8 说明 (10) 9 参考资料 (11) 10 相关附件、文件、记录 (11) 10.1 附件 (11) 10.2 文件 (11) 10.3 记录 (11)

1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。 2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。 3 定义无 4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。 5 引用和参考的相关标准 EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》 J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》 IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》 EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》 IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》 IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》