产品的热设计培训资料

中兴传输产品培训教材

中兴传输产品培训教材 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

中兴传输产品用户培训教材目录中兴智能交通系统（北京）有限公司

第一章光通信概述 1.1 光纤通信概述光纤即光导纤维的简称。光纤通信是以光信号为载体，光导纤维为传输介质的一种通信方式。由于光纤通信具有传输频带宽、通信容量大、损耗低、不受电磁干扰等一系列优点，光纤通信技术近年来得到飞速发展。 1.1.1 光纤通信的三个低损耗窗口光波是人类最熟悉的电磁波，其波长在微米级，频率为1014Hz~1015Hz 。目前光纤通信使用的波长范围在近红外区，即波长为μm~μm 。目前光纤通信所采用的三个实用的波长为μm ，μm 和μm ，而μm ，μm 和μm 左右则是光纤通信中常用的三个低损耗窗口。μm （短波长）窗口是最早发现的，因为首先研制成功的半导体激光器（GaAlAs ）的发射波长刚好在这一区域。随着对光纤损耗机理的深入研究，人们发现在长波长μm 和μm 处光纤的传输损耗更小。因此，长波长光纤通信受到重视并得到非常迅速的发展。 1.1.2 光纤的结构目前通信用的光纤，是用石英玻璃（SiO 2）制成的横截面很小的双层同心圆柱体，未经涂覆和套塑时称为裸光纤。如图1-3所示，裸光纤由纤芯和包层组成，折射率高的中心部分叫做纤芯，其折射率为n 1，直径为2a ；折射率低的中心部分叫做包层，其折射率为n 2，

直径为2b。根据在光纤中传输的光信号的波长和模式的不同，a与 b具有不同的值。图1-3 裸光纤剖面结构示意图由于石英玻璃质地脆、易断裂，为了保护光纤表面，提高抗拉强度以及便于使用，一般需在裸光纤外面进行两次涂覆而构成光纤芯线。如图1-4所示，光纤芯线是由纤芯、包层、涂覆层及套塑四部分组成。包层的外面涂覆一层很薄的涂覆层，涂覆材料为硅酮树脂或聚氨基甲酸乙脂，涂覆层的外面套塑（或称二次涂覆），大都采用尼龙或聚乙烯等塑料。图1-4 光纤芯线的剖面结构示意图 1.1.3光纤的分类光纤可以根据构成光纤的材料成分、制造方法、传输模数、横截面上的折射率分布以及工作波长进行分类。对目前通信上所采用的石英系光纤，常从以下两方面来分类： 1．按照折射率分布不同进行分类（1）均匀光纤，光纤纤芯的折射率n 1和包层的折射率n 2 都为常数，且n 1>n 2 ，在纤芯和包层的交界处折射率呈阶梯形变化，这种

航空器电子产品热设计

航空器电子产品热设计现代机（弹）载电子设备由于受条件限制，都要求重量轻、体积小。另外，为了提高电子产品的工作性能，其功率往往很大，也就是说电子元器件的发热量非常大，一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。根据美国空军的统计，在机（弹）载电子设备失效的原因中，有超过50%是由于温度引起的，因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。机（弹）载电子产品的冷却可采用循环水冷（二次冷却）和风冷，而风冷又有自然风冷和强迫风冷。图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析，图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。传统的机（弹）载电子产品的热设计以经验设计为主，根据机（弹）载电子产品热设计手册，利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量（压差）及流道，然后制造相应的1：1模型进行测试验证。这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验，由于试验验证成本高、周期长，设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验，从而可能疏漏了更好的设计方案。另外，如果测试验证后发现了设计中的问题，回过来重新更改设计，再测试验证，这样的设计周期就更长，这与激烈的市场竞争不相适应。

计算流体动力学（CFD）的飞速发展和计算机性能的提高为机（弹）载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。ANSYS CFX是热、流耦合计算软件，在流体单元中求解质量、动量、能量方程，而同时在固体单元中耦合求解能量方程，由此可得出流场中的速度、压力、温度分布，固体中的温度分布，同时可得出流、固表面的对流换热系数（图7-4）和热流密度。图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析，图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。机（弹）载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小，因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。对流换热系数的大小与近壁面的流体温度分布梯度成正比，而近壁面的流体温度分布梯度与近壁面的流体速度分布有关，因此，要得到准确的对流换热系数，必须精确求解流体速度分布，尤其是近壁面附面层内的速度分布。八十年代末九十年代初，由于受计算机速度的限制，直接求解三维复杂流场的湍流Navier-Stokes方程从而得到准确的流体速度分布几乎是不可能，因此发展了一些半经验、半解析的电子系统冷却分析软件，这些分析中的流体剖面速度分布是根据经验给定的解析式，对于简单流场，这样的解析表达式能较好地符合，而对于真实复杂流场，误差较大。ANSYS CFX通过直接求解三维湍流Navier-Stokes方程来得到准确的流体速度分布，从而能准确给出对流换热系数

中兴入职培训2篇

中兴入职培训2篇 *目录中兴入职培训中兴新员工入职培训心得新员工入职培训规范 1. 目的为了加强新员工入职培训的管理，使培训更科学、合理、高效，让新员工能尽快熟悉业务内容和工作流程，达到岗位要求，特制定本规范。 2. 适用范围本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司各事业部、中心(办)和康讯公司。 3. 各部门职责 3.1人事中心培训部负责统一规划、指导各事业部、中心(办)的新员工入职培训工作，制定培训规范、流程和相关表格;负责审查、考核各部门的培训计划和实施情况，并协助提供相关资源。 3.2 各事业部、中心(办)培训主管负责组织、推动新职员专业培训，指导协调“以师带徒”岗位培训。 3.3 各部门培训管理员负责本部门新职员入职后培训全过程的协调管理，并协助部门具体实施职员的“以师带徒”培训。 3.4部门负责人职责  及时安排本部门新职员参加公司各级培训;  确定岗位培训的指导人，岗位培训内容、培训目标;

 对岗位培训进行指导、评价。 4. 新职员三级培训体系新职员培训贯彻三级培训体系制度，即综合培训、专业培训及“以师带徒”岗位培训 4.1 综合培训 4.1.1培训组织：由人事中心培训部与驻外研究所培训主管分别负责深圳地区、驻外研究所的新职员培训;根据所招聘员工的入职情况决定举办培训班的时间、地点，联系授课老师等。 4.1.2培训内容：包括公司的发展历史、企业文化与员工行为规范、管理制度、相关法律法规、公司重大发展战略、个人素质训练、团队协作精神以及产品基础知识介绍。 4.1.3 时间：7个工作日 4.1.4 培训组织流程 4.2专业培训 4.2.1培训组织：由事业部、中心(办)培训主管负责组织二级培训即专业培训，其流程参考综合培训流程。 4.2.2培训内容：区分不同的专业实施相关内容研发、生产部门：电信基础知识及事业部产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、研发规范培训、生产工序实习

电子产品热设计、热分析及热测试

电子产品热设计、热分析及热测试培训各有关单位：随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计

2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法

电子产品热设计

目录摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)

电子产品热设计摘要：电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。第1章电子产品热设计概述：电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。第1.1节电子产品热设计理论基础热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导：气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方

中兴接入网培训

ZXA10光纤接入网系统培训教材第一章通信基础知识 1.1数字信号与模拟信号什么是数字信号？什么是模拟信号？一般来说，数字信号必须满足在时间和信号幅值上是离散的，相反模拟信号在幅值上是连续的。图1.1-1 模拟信号和数字信号波形示意图 1.2数字化模型图1.2-1是一个数字通信系统方框图. 图1.2-1 PCM数字通信系统方框图模拟信号要变换成二进制数字信号一般必须经过取样、量化和编码三个处理过程。脉冲编码调制（PCM）也是如此。取样（Sampling）是将时间和幅度都连续的模拟信号变换成时间离散的幅度连续的另一种模拟信号，这种模拟信号也称为脉冲幅度调制（PAM）信号。为了使取样后的PAM 信号能在接收端完全无失真地恢复为原始信号，取样周期应该满足奈奎斯特定理。量化（Quantization）是将幅度连续的样值进行幅度的离散化（又叫分层），使幅度连续的模拟PAM信号的变换成为多进制的数字信号。由于通常的数字通信系统和计算机中都采用二进制信号，所以对多进制的数字信号再进行二进制编码，使之最终成为二进制数字信号。 1.2.1取样---时间上的离散化图1.2-2是取样脉冲序列P(t)对模拟信号S（t）进行采样、量化的原理框图及有关部分波形。

图1-2.2 模拟信号的抽样、量化、编码要从取样后的信号无失真地恢复出原始信号S（t），必须使取样频率f s 满足如下奈奎斯特定理。奈奎斯特定理：一个频带受限于BHz的信号S（t）可以唯一地用周期为1/f s 的样值系列确定,只要f s ≥2B即可。也就是说，一个信号的取样值完全无失真地恢复原信号，抽样频率必须满足下列条件： f s ≥2B（Hz）或者 T S ≤1/2B（秒）这里f s 也称为奈奎斯特频率（Nyquist Frequency）,Ts称为Nyquist时间间隔。在电话通信中，话音频带为300-3400Hz，实际上取样频率f s 取为8000Hz> 2B=2? 3400Hz=6800Hz。这样不仅可保证取样后的信号不会产生混叠现象而且在频谱上还有一定的防卫带。对于一般人来说，话音频率300-3400Hz内的频率分量较大，超出此范围的频率分量明显减小（高低音歌唱演员除外），所以用电话听歌的效果并不好。 1.2.2量化---幅度上的离散化如上所述, 采样后的信号仍是模拟的PAM 信号，要以数字方式进行传输，还必须对PAM信号进行幅度的离散。图1.2-2也表示了量化的过程。由图可见，量化的过程就是对模拟的取样信号的幅值四舍五入地取整的过程。显然，这种四舍五入的处理结果必然会带来一定的误差，它就是所谓的量化误差

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

热设计和热分析基础知识培训

热设计和热分析基础知识培训 1 为什么要进行热设计在许多现代化产品的设计，特别是可靠性设计中，热的问题已占有越来越重要的地位：电子产品：高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。从而导致整个产品的性能下降以至完全失效。这对于无论民用或军用产品都是一个重要问题。航天产品，如卫星、载人飞船等，对内部温度环境有非常严格的要求；再如宇航员的装备，既要保证宇航员的周围环境，又要灵活、轻便。对于处于宇宙环境中的产品还要考虑超低温的影响等。建筑方面：环保和节能的要求，冬季的保温和夏季的通风、降温等。各种家电产品自身的热设计和对周围环境的影响。实际上，热设计并不是什么新的东西，在日常生活中，在以往的产品中，都有意无意的使用了热设计，只是没有把它提高到科学的高度，仅仅凭经验在做。比如：在电子产品的设计中，如何合理的布置发热元件，使其尽量远离对温度比较敏感的其它元器件；合理的安排通风器件(风扇等)，通过机箱内、外的空气流动，使得机箱内部的温度不致太高；还有生产厂房中如何合理安排通风和排气设备，以及空调、暖气设备等，以达到冬季的保温和夏季的通风、降温要求，为工人提供一个较为舒适的工作环境。家居方面，则通过暖气、风扇、空调等为居民提供一个较为舒适的生活环境。各种载人的交通工具，如汽车、火车、飞机等也都需要考虑如何为乘客提供舒适的环境。所有这些，说到底都是与热设计有关的问题，过去要求不高，凭经验就可以基本满足要求。但是，随着技术的进步，要求越来越高，光凭经验就不够了。 1.1 热设计的目的根据相关的标准、规范或有关要求，通过对产品各组成部分的热分析，确定所需的热控措施，以调节所有机械部件、电子器件和其它一切与热有关的组份的温度，使其本身及其所处的工作环境的温度都不超过标准和规范所规定的温度范围。对于电子产品，最高和最低允许温度的计算应以元器件的耐热性能和应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。对于航天产品，必须同时考虑严酷的空间环境(超低温-269。C、太阳辐射、轨道热等) 和内部的热环境，尤其是载人航天器，其热设计的要求也更加复杂和严格，难度也更大。 1.2 热设计的基本问题 1.2.1 发生和耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2 热量以生热(其它能量形式->热能)、导热、对流及辐射进行传递，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4 所有的热控系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6 热设计中允许有较大的误差–源于各种热条件的不确定性，例如同类电子元器件，其热耗的分散性；空气的湿度使得对流换热的效果有较大不同； 1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸、系统各组成部分的功耗、产品的经济性、与所要求的结构和元器件的失效率相应的温度极限、(对于载人航天还要考虑人能忍受的极限条件)、结构和设备、电路等的布局、工作环境(外部环境和内部环境)

中兴UPS知识培训教材200405

中兴通讯UPS产品培训教材本部事业部电源系统部二00三年二月

目录第一章中兴电源产品部简介 (3) 第二章UPS基础知识 (6) 第三章中兴UPS产品工作原理和特点 (12) 第四章中兴UPS产品系列介绍 (14) 第五章监控和组网方式 (16) 第六章UPS的计算配置方法 (18) 第七章UPS的市场概述和竞争对手分析....错误！未定义书签。第八章移动机站UPS配电系统解决方案...错误！未定义书签。复习题 .............................................错误！未定义书签。

第一章中兴电源产品部简介导读：这一章主要介绍了中兴电源产品部的发展概况和现有的UPS产品系列，各产品系列是本章掌握重点，同时关于产品部的发展、近几年的销售业绩等情况也经常用于客户交流中。一中兴通讯电源产品部发展概括中兴通讯自1993年进入通信电源领域以来，通过对电源的高可靠性和高技术品质的不懈追求，并根据长期从事通信设备制造所积累的对行业用户需求的较深刻理解，开发出了拥有自主知识产权的系列齐全、技术领先的通信电源产品。多年来，我们一直坚持稳健务实的工作作风，始终把保证产品可靠性放在第一位，在产品的开发、测试、生产等各个流程中，严格贯彻ISO9000认证体系；在设计过程中，以“高新技术保障高可靠性”作为主导思想，严格贯彻多种可靠性设计原则：如降额设计、冗余设计、容错设计、热设计、电磁兼容性等；多年的积累和不懈的努力，使我们的产品具有了国内一流的质量品质和诸多的优良特性：如宽广的电网适应能力、完善的三级防雷系统、良好的均流能力、二次下电保护功能、短路电流回缩保护等等。自97年后，中兴电源借国内通讯领域高速发展之东风，进入了突飞猛进发展阶段。1997年7月，中兴通信电源成为国内第二个获得原邮电部入网认证的产品；1997年12月，首批通过了国防部通信入网认证；继而，又先后通过了信息产业部、铁道部、广播电视部等信息网络的入网认证。中兴电源进入通信电源市场以来，依靠高技术、高可靠性、完善的售后服务在短短几年之内得到了飞速发展，目前已经进入除台湾省外的国内所有省、市、自治区，分布城市包括北京、上海、拉萨、香港、澳门、广州、重庆、深圳等各个主要城市。在中国电信、联通、移动、广电网、网通、吉通、铁通、国防通讯网、水力、电力、石油等市场都有大量使用，国外市场方面，产品打入东南亚、非洲、南美洲、欧洲、美国等国家和地区，在部分国家和地区形成了规模性销售，平稳运行的中兴通信电源得到了国外友人的广泛认可和称赞。1999年，完成年销售额2.5亿；2000年，完成年销售额4.5亿；2001年，完成年销售额5亿；2002年，完成年销售额5.5亿；2003年，完成年销售额7.5亿。连续几年，中兴电源成为国内同行业中发展最快的企业。中兴电源良好的表现得益于中兴通讯雄厚的研发实力和大量的开发投入。中兴电源产品部现有两百余人，其中研发系统近百人，其中80％是来自全国各名牌重点院校的博士、硕士。采用“研究一代，开发一代，生产一代”的多层次推进模式，中兴电源产品部现已研发出组合通信电源、配电屏、UPS、电力操作电源、模块电源、直流变换器等六大类产品，其中的

电子产品热仿真规范

1.目的 1.1.规范我司产品热仿真建模标准。 1.2.供热传工程师在建模过程中作参考。 2.范围 2.1.本规范明确规定我司产品热仿真过程中的方法和要求，适用于我司单板级、系统级等所有产品的热仿真。 2.2.本规范适用于FLOTHERM热仿真软件。 3.定义 3.1.导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）, 在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米.度），w/（m.k）3.2.辐射：是能量以电磁波或粒子（如阿尔法粒子、贝塔粒子等）的形式向外扩散。自然界中的一切物体，只要温度在绝对温度零度以上，都以电磁波和粒子的形式时刻不停地向外传送热量，这种传送能量的方式被称为辐射。 4.职责 4.1.热仿真负责人 4.1.1.热传工程师：负责产品开发阶段的热仿真分析，并按模板要求输出热仿真报告。 4.2.热仿真报告审核人： 4.2.1.直接主管：负责对热仿真报告及散热方案进行审核。 4.2.2.项目经理：组织项目成员对热仿真报告及散热方案评审。 5.工作程序 5.1.背景 5.1.1.热仿真分析技术介绍电子设备热仿真软件是基于计算传热学技术（NTS）和计算流体力学技术（CFD），发展电子设备散热设计辅助分析软件。它可以帮助热设计工程师验证、优化热设计方案，满足产品快速开发的需要，并可以显著降低产品验证热测试的工作量。其主要思想是：把原来在时间域和空间域上连续的物理量的场，如温度场、速度场、压力场等，用一系列有限个离散点上的变量值的集合来代替，通过一定的原则和方式建立起关于这些离散点上场变量之间关系的代数方程组，然后计算机数值计算求解代数方程组获得场变量的近似值。目前商业的热仿真软件种类繁多，有基于有限体积法的Flotherm、I-deas、Icepak、CFDesign、Thermal、Cool it、Betasoft，及基于有限元的Ansys等，其中Flotherm、I-deas、Icepak占据绝大部分的市场份额。 5.1.2.热仿真优点和作用

中兴入职培训规范.docx

中兴入职培训规范新员工入职培训规范 1. 目的为了加强新员工入职培训的管理，使培训更科学、合理、高效，让新员工能尽快熟悉业务内容和工作流程，达到岗位要求，特制定本规范。 2. 适用范围本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司各事业部、中心(办)和康讯公司。 3. 各部门职责 3.1人事中心培训部负责统一规划、指导各事业部、中心(办)的新员工入职培训工作，制定培训规范、流程和相关表格;负责审查、考核各部门的培训计划和实施情况，并协助提供相关资源。 3.2 各事业部、中心(办)培训主管负责组织、推动新职员专业培训，指导协调“以师带徒”岗位培训。 3.3 各部门培训管理员负责本部门新职员入职后培训全过程的协调管理，并协助部门具体实施职员的“以师带徒”培训。 3.4部门负责人职责及时安排本部门新职员参加公司各级培训; 确定岗位培训的指导人，岗位培训内容、培训目标; 对岗位培训进行指导、评价。 4. 新职员三级培训体系新职员培训贯彻三级培训体系制度，即综合培训、专业培训及“以师带徒”岗位培训 4.1 综合培训 4.1.1培训组织：由人事中心培训部与驻外研究所培训主管分别负责深圳地区、驻外研究所的新职员培训;根据所招聘员工的入职情况决定举办培训班的时间、地点，联系授课老师等。

4.1.2培训内容：包括公司的发展历史、企业文化与员工行为规范、管理制度、相关法律法规、公司重大发展战略、个人素质训练、团队协作精神以及产品基础知识介绍。 4.1.3 时间：7个工作日 4.1.4 培训组织流程 4.2专业培训 4.2.1培训组织：由事业部、中心(办)培训主管负责组织二级培训即专业培训，其流程参考综合培训流程。 4.2.2培训内容：区分不同的专业实施相关内容研发、生产部门：电信基础知识及事业部产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、研发规范培训、生产工序实习等。其中研发规范内容参考公司有关教材。营销部门：电信基础知识及产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、产品业务培训、标书制作、商务培训、专业销售技巧、客户心理、客户拜访、宣讲技巧、综合实习、答辩等。用服部门：电信基础知识及产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、工程规范、工程现场实习、宣讲答辩、标书制作等。 4.2.3 时间：各事业部、中心(办)根据具体专业要求安排一周至一个月的专业知识培训时间。 4.3 岗位培训：即针对个人具体岗位的“以师带徒”培训。 4.3.1岗位培训流程 (1) 部门负责人安排新职员的工作岗位，指定新职员的指导人，确定培训目标，向新职员和指导人明确培训内容、培训目标。 (2) 新职员在指导人的指导下接受相应的岗位培训，熟悉业务内容和工作流程。 (3) 岗位培训结束时，新职员提交工作小结报告;指导人和部门负责人对新职员进行评价，部门负责人对指导人进行评价。 4.3.2 指导人必须具备的条件 (1) 五层及以上管理干部、二级业务经理、高级工程师及以上业务、技术骨干;

浅谈热设计

浅谈电子产品热设计（一）、热设计中的常用词汇电子产品中经常会用到“热阻”（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B 的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，当热流量为1W、温度上升1K时，热阻就是1K/W。在热设计中，热阻扮演着非常重要的角色。因为只要知道热阻，就能构思出散热措施，例如“如果要制造热阻为5K/W的散热片，尺寸大约会达到50mm×50mm×30mm”、“热阻为0.1K/W、因此必须要有风扇”等等。发热量和散热量也是热设计的常用词汇，但二者都属于“热流量”（W），表示1秒的时间中产生或转移的热量。 “热容量”（J/K）也是一个重要参数。热容量相当于图1中水箱A的底面积。如果底面积大，即使加入大量的水，水位也不容易上升。相反，如果底面积小，即使只加入少量的水，水位也会猛涨。热也是如此，如果是热容量大的大铁块，就算发热量大，温度也很难升高。相反，如果是热容量小的小塑料容器，哪怕发热量不大，温度也会迅速升高。也就是说，热容量代表的是水位上涨1m需要注入多少L水，即使温度升高1K需要多少J热量。假设热容量为1J/K，热流量为1W。此时，1 秒钟将有1J的热能流入；而每吸收1J的热量，温度会升高1K。因此，如果忽略热量的流失，1秒的时间中温度会升高1K。由此可知，只要知道了热容量，就能推算出温度的升降。热容量等于“比热×重量”，计算非常简单（注1）。比热是单位质量物质的热容量，单位为J/kg·K（或J /kg·℃）。质量则是体积×密度。比热和密度都是物理性质，可以在手册中查到，而且，体积是由尺寸决定的，因此，只要知道材料和尺寸，就能计算出热容量。至于印刷电路板等复合材料，在计算出各种材料的热容量之后，相加即为总的热容量。（注1）热阻的计算方式因热传导、热对流、热辐射等热移动的方式而异，非常复杂。 “热流密度”（W/m2）在图1中指的通过管道时热流量的密度，也叫热通量。通常来说，通过的热量是发热量，发热量除以表面积即为热流密度。因为发热量代表发热能力，表面积代表散热能力，所以，热流密度就相当于发热能力与散热能力之比。因为物体内的热量只能通过该物体与空气接触的面、也就是表面释放，所以，在热量通过的部分中，表面积是最重要的条件。热流密度与温度的上升量成正比，热流密度越大，温度上升越多。反言之，通过管理热流密度，可以使温度控制在一定水平以下。例如，在印刷电路板上安装部件时，热流密度等于部件的总发热量除以印刷电路板的总表面积。如果采用自然空冷，一般来说，热流密度达到400W/m2以上就容易发生故障，因此要控制在300W/m2左右。如上所述，通过

电子产品的热设计方法讲解

电子产品的热设计方法 v 为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 v 热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 v 在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。授课内容 v 风路的设计方法20分钟 v 产品的热设计计算方法40分钟 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟 v 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟 v 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟概述 v 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。 v 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。v 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 v 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。 v 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。风路设计方法 v 自然冷却的风路设计 ? 设计要点 ü机柜的后门(面板)不须开通风口。 ü底部或侧面不能漏风。 ü应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ü机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。

中兴通讯中兴合作伙伴人员认证和培训体系.

中兴通讯中兴合作伙伴人员认证和培训体系中兴通讯是中国最大的通信设备制造业上市公司、中国政府重点扶持的520户重点企业之一。中兴通讯目前已形成了拥有完全自主知识产权、产品系列最全，应用广泛的国内外著名通讯产品品牌，可广泛应用于运营商、政府、教育、金融、电力、企业等各种行业和领域，为各行各业的信息化建设提供解决方案。中兴通讯产品培训认证是中兴公司新近推出的，面向中兴通讯合作伙伴、通讯产品客户和有志在通讯领域得到职业发展的人士和大学生。秉承“专业、实用、先进、经济”的理念，力求让学员掌握最新的通讯产品专业知识，丰富的实践经验，为协助中兴通讯合作伙伴培养高级技术人员，为最终用户提供满意的售前售后技术支持，同时让更多的人能负担得起专业的产品培训，提高职场的竞争力。一、中兴通讯产品技术培训认证体系的优势 1、专业化中兴网络培训认证拥有完全自主的知识产权，借助中兴通讯学院强大的平台和先进的手段，从体系规划、课程设计、教材编写、实验设施、考试认证等全过程都有资深的专业人员精心设计，确保中兴通讯产品培训认证体系在业内领先。 2、实用性中兴通讯培训认证体系完全根据中国的实际需要设计，重点要求学员掌握国内主流的通讯产品技术和应用。 3、先进性中兴通讯网络培训认证与当前业界应用技术完全同步。 4、理论和实践并重中兴通讯网络培训认证更注重学员全面知识的提升，理论与实践操作相结合，真正能提高学员的动手能力和解决问题的水平。 5、全中文培训考试更适合中国国情，为更多有志与投身通讯领域的人提供方便。 6、经济性中兴通讯产品技术培训认证费用更经济，让更多的人能接受正规的通讯产品知识培训和认证。

产品的热设计介绍

本课程详细讲述了风路的设计方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC 增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。介绍热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。授课内容风路的设计方法 20分钟产品的热设计计算方法 40分钟风扇的基本定律及噪音的评估方法 20分钟海拔高度对热设计的影响及解决对策 20分钟热仿真技术、热设计的发展趋势 50分钟概述风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。风路设计方法自然冷却的风路设计设计要点 ?机柜的后门(面板)不须开通风口。 ?底部或侧面不能漏风。 ?应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ?机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。

中兴入职培训规范文档

2020 中兴入职培训规范文档 MODEL TEXT

中兴入职培训规范文档前言语料：温馨提醒，意为教学中作为模范的文章,也常常用来指写作的模板。常常用于文秘写作的参考,也可以作为演讲材料编写前的参考本文内容如下：【下载该文档后使用Word打开】新员工入职培训规范 1.目的为了加强新员工入职培训的管理，使培训更科学、合理、高效，让新员工能尽快熟悉业务内容和工作流程，达到岗位要求，特制定本规范。 2.适用范围本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司各事业部、中心(办)和康讯公司。 3.各部门职责 3.1人事中心培训部负责统一规划、指导各事业部、中心(办)的新员工入职培训工作，制定培训规范、流程和相关表格;负责审查、考核各部门的培训计划和实施情况，并协助提供相关资源。 3.2各事业部、中心(办)培训主管负责组织、推动新职员专业培训，指导协调“以师带徒”岗位培训。 3.3各部门培训管理员负责本部门新职员入职后培训全过程的协调管理，并协助部门具体实施职员的“以师带徒”培训。 3.4部门负责人职责

及时安排本部门新职员参加公司各级培训; 确定岗位培训的指导人，岗位培训内容、培训目标; 对岗位培训进行指导、评价。 4.新职员三级培训体系新职员培训贯彻三级培训体系制度，即综合培训、专业培训及“以师带徒”岗位培训 4.1综合培训 4.1.1培训组织：由人事中心培训部与驻外研究所培训主管分别负责深圳地区、驻外研究所的新职员培训;根据所招聘员工的入职情况决定举办培训班的时间、地点，联系授课老师等。 4.1.2培训内容：包括公司的发展历史、企业文化与员工行为规范、管理制度、相关法律法规、公司重大发展战略、个人素质训练、团队协作精神以及产品基础知识介绍。 4.1.3时间：7个工作日 4.1.4培训组织流程 4.2专业培训 4.2.1培训组织：由事业部、中心(办)培训主管负责组织二级培训即专业培训，其流程参考综合培训流程。 4.2.2培训内容：区分不同的专业实施相关内容研发、生产部门：电信基础知识及事业部产品技术、公司产

中兴传输产品培训教材

中兴传输产品用户培训教材中兴智能交通系统（北京）有限公司目录

第一章光通信概述 (5) 1.1 光纤通信概述 (5) 1.1.1 光纤通信的三个低损耗窗口 (5) 1.1.2 光纤的结构 (6) 1.1.3 光纤的分类 (7) 1.2 同步数字体系（SDH） (10) 1.2.1 SDH简介 (10) 1.2.2 SDH的优越性 (11) 1.2.3 SDH速率 (13) 1.3 SDH传送网的物理拓扑 (13) 1.4 PCM简介 (17) 1.4.1 PCM30/32系统 (18) 第二章 ZXSM-600（V2）紧凑型同步数字传输设备 (23) 2.1 系统简介 (23) 2.2 信号处理流程 (25) 2.3 基本原理 (26) 2.4 单元/单板介绍 (31) 2.4.1 单板名称列表 (31) 2.4.2 电源板（PWA，PWB） (32)

2.4.3 网元控制处理板（NCP） (34) 2.4.4 系统时钟板（SCB） (38) 2.4.5 勤务板（OW） (40) 2.4.6 全交叉STM-4光接口板（O4CS） (41) 2.4.7 ETSI映射结构2M支路板（ET1） (44) 2.4.8 支路插座板 (45) 2.5 机械结构 (46) 2.5.1 风扇单元 (48) 2.6 接口说明 (49) 2.6.1 接口分布 (49) 1.ZXSM-150/600/2500数字同步复用设备53 2.7 结构排列图 (55) 2.8 单板名称列表 (57) 2.9 NCP板 (58) 2.10 交叉板CSA (59) 2.11 时钟板SC (60) 2.12 公务板OW (61) 2.13 STM-4光接口板OL4 (62)

中兴通讯新员工入职培训规范指引

新员工入职培训规范

新员工入职培训规范与指引 1. 目的为了加强新员工入职培训的管理，使培训更科学、合理、高效，让新员工能尽快熟悉业务内容和工作流程，达到岗位要求，特制定本规范。 2. 适用范围本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司各事业部、中心（办）和康讯公司。 3. 各部门职责 3.1人事中心培训部负责统一规划、指导各事业部、中心（办）的新员工入职培训工作，制定培训规范、流程和相关表格；负责审查、考核各部门的培训计划和实施情况，并协助提供相关资源。 3.2 各事业部、中心（办）培训主管负责组织、推动新职员专业培训，指导协调“以师带徒”岗位培训。 3.3 各部门培训管理员负责本部门新职员入职后培训全过程的协调管理，并协助部门具体实施职员的“以师带徒”培训。 3.4部门负责人职责 ●及时安排本部门新职员参加公司各级培训； ●确定岗位培训的指导人，岗位培训内容、培训目标； ●对岗位培训进行指导、评价。 4. 新职员三级培训体系新职员培训贯彻三级培训体系制度，即综合培训、专业培训及“以师带徒”岗位培训。营销用服研发管理综合培训…… 专业培训…… 岗位培训……职工综合培训新职员入职综合培训产品/营销/标书….产品/操作/工程规范…. 研发规范/ 产品…. 以师带徒岗位培训上岗培训

4.1 综合培训 4.1.1培训组织：由人事中心培训部与驻外研究所培训主管分别负责深圳地区、驻外研究所的新职员培训；根据所招聘员工的入职情况决定举办培训班的时间、地点，联系授课老师等。 4.1.2培训内容：包括公司的发展历史、企业文化与员工行为规范、管理制度、相关法律法规、公司重大发展战略、个人素质训练、团队协作精神以及产品基础知识介绍。 4.1.3 时间：7个工作日 4.1.4 培训组织流程查询员工入职情况开班准备（通知、教室、设备、课表、讲师、课本等）培训组织、过程控制学员考核、培训反馈培训档案、系统录入 4.2专业培训 4.2.1培训组织：由事业部、中心（办）培训主管负责组织二级培训即专业培训，其流程参考综合培训流程。 4.2.2培训内容：区分不同的专业实施相关内容研发、生产部门：电信基础知识及事业部产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、研发规范培训、生产工序实习等。其中研发规范内容参考公司有关教材。营销部门：电信基础知识及产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、产品业务培训、标书制作、商务培训、专业销售技巧、客户心理、客户拜访、宣讲技巧、综合实习、答辩等。用服部门：电信基础知识及产品技术、公司产品及市场情况、事业部规章制度、工程规范、工程现场实习、宣讲答辩、标书制作等。