PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；
短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电
4、4、外层干菲林
5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；
6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前
3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）
4、化学铜前
5、镀铜前
6、绿漆前
7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前
二次铜前处理：
脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化，使镀铜附着力好。出货前要进行一次清洗，还要除去离子污染。
印制电路板的清洗技术
印制电路板的清洗技术 清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 1水基清洗 1.1水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。 在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗，利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求，印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。 水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工艺如图1所示。一个典型的工艺过程为：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水，据文献介绍在预清洗中使用自来水（含有较多离子的硬水），不仅可以大大降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。 溢流
电路板生产工艺及废水处理.
电路板工艺及废水处理1004 一、电路板的生产工艺： 印刷电路板的生产，根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺，多层板比双面板多了内层制作和压合工序。 可以不涉及通孔电镀，而在单面板生产厂生产。 上述工序前有*的，在生产时先要进行表面清洗，此工序包括机械磨刷和酸性化学清 洗，俗称为磨板。 2、双面电路板的工艺流程（省略检查和部分小工序）
3多层电路板的工艺流程 多层电路板（包括HDI）大部分工艺流程与双面板相同，仅增加内层生产与压合部分。其流程如下： 二、电路板生产的废水处理： 1、电路板废水概况： 印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。做2007年中国印制电路行业协会的调查中，还在认为处理得不够完善。但随着金属铜的价格上涨，低含量的铜也受到重视，能够稳定的达到排放1.0PPM的要求。 广东省质量技术监督局已在2009年5月发布了DB44/T 622-2009“印制电路板行业废水治理工程技术规范”，为不断发展的广东电路板行业的废水处理工程做出了规定。
电路板行业中高浓度的废液(如蚀刻液、剥锡液)，现在技术上完全可以循环使用。主要的排放污染物是以铜为代表的重金属、有机物（COD）。 1、铜（重金属）污染的产生和处理方法 电路板是由覆铜板加工而成，加工过程中还要反复清洗铜面，电镀铜又是通孔导电的唯一方式，所以铜发生在电路板生产的所有工序中，最困难处理的是在化学镀铜液中含有EDTA等络合剂，需要单独预先破坏络合剂，才能使铜离子在后续的处理中沉淀除去。 各种重金属在用碱调节PH8-9时，大部分除去，再加入适量的硫化钠或重金属离子捕集剂，经混合、反应、沉淀与过滤，出水中各种重金属离子均可以达到国家一级排放标准。 2、显影、退膜浓废液（COD）： 在感光线路油墨、感光防焊油墨的显影，感光线路油墨的除去时，产生含有大量有机物的浓乳化液，此种废液必须单独处理：先酸化和加破乳剂使其分离，再用高级氧化法将有机物减少到达标。 上述技术已经成熟，有多家环保工程公司可以设计、安装和运作。但分开收集不同种类的废液并进行预处理，是排污能够达标的关键。 江门市兴维经贸有限公司：邹卫 2010-4-29
PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解 1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。化学清洗： （1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。 （3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。 3、沉铜与板电 4、4、外层干菲林 5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。 （1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物； 6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。 7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。 8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。 9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。 10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。 需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前 3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除） 4、化学铜前 5、镀铜前 6、绿漆前 7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前 二次铜前处理： 脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化，使镀铜附着力好。出货前要进行一次清洗，还要除去离子污染。
印制电路板废水处理工程设计规程完整
省地方标准： 印制电路板废水处理工程设计规 征求意见稿 Code of Wastewater Engineering Design for Printed Circuit Board 主编单位：新大禹环境工程 批准单位： 施行日期：2007年月日
2007年广州
前言 在我国，印刷线路板行业作为电子行业的基础，已成为重要而独特的生产行业。其排放三废成份复杂，排放量也远远超过传统的金属表面加工行业。而印制线路板废水的处理已有10多年的处理经验，基本上解决了废水处理种的技术关键问题。 受省质量技术监督局、省环境保护产业协会的委托，本编制组在总结试验和工程实践并参考国外成果的基础上，制定本规程。 本规程规定了有关印制电路板废水处理的术语适用围、工艺流程、基础资料、主要参数、设备、工程布置和构造。 现批准协会标准《印制电路板行业废水处理工程技术设计规程》，编号为××××，推荐省环保工程建设设计、施工单位采用。 主要起草人：黑国翔麦建波林国宁区尧万国辉 编写参加人：胡勇有王刚 主编单位：新大禹环境工程 参编单位：华南理工大学环境科学与工程学院 省环境保护产业协会 省质量技术监督局 2007年月号
目录 1 总则 (1) 2 术语 (2) 3 废水成份与废水分流 (4) 4 处理工艺 (6) 4.1 主要污染物 (6) 4.2 铜的处理 (6) 4.3 氰化物的处理 (12) 4.4 COD的处理 (13) 4.5 镍的处理 (15) 4.6 NH3－N的处理 (15) 4.7 废液的处理与处置 (16) 5 工程配套 (17) 5.1 调节池 (17) 5.2 自动化控制 (17) 5.3 化学药剂配置和投加 (18) 5.4 化学反应搅拌 (18) 5.5 污泥脱水 (18) 5.6 防腐措施 (19) 5.7 废水站的环境 (20) 6 废水回用 (21) 7 基础资料 (22) 附录1：印制电路板废水来源、水质及分类参考 (23) 附录2：国外或地区PCB废水Cu排放标准 (30) 附录3：印制板制造业清洁生产的指标要求(征求意见稿) (33) 本规程用词说明 (35)
印制板及组件清洗指南
印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B)解读 摘要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读，希望以此能较快的了解该清洗指南并加实际以运用。 关键词：IPC-CH-65B、清洗、兼容性、残留物 IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，它们开发了电子行业的许多手册和指南，如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会（5-30）和清洗与替代分委员会（5-31）共同开发，应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等，为电子行业的清洗提供依据。因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款，所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。 1.IPC中标准、术语与定义 IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南，它表述力求准确、专业、规范，因此引用许多的行业标准及联邦法规、测试方法和工具。限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。 表1：IPC标准 IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板 IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板 IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性 IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义 IPC-TM-650试验方法手册 IPC-TR-580清洗及清浩度试验计划 IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南
PCB板行业废水处理
工程编号： PCB废水处理工程 设计方案 二○一○年十一月
目录 目录 1、项目概述 (1) 1.1 工程概况 (1) 1.2 编制依据 (1) 1.3 编制原则 (1) 1.4 设计范围 (1) 1.5废水水量、水质及处理要求 (2) 1.6技术分析 (2) 1.7 施工范围介绍 (3) 1.8 系统要求 (4) 1.9 设计制造标准 (4) 2、污水处理工艺与构筑物、设备 (6) 2.1总体思路 (6) 2.2 废水处理工艺 (6) 2.3污水处理各构筑物及设备 (7) 3、控制方式 (12) 3.1 控制系统结构 (12) 3.2电气控制及仪表 (12) 4、工程管理与工程实施 (14) 4.1 原则与措施 (14) 4.2 工程管理 (14) 5系统验收及服务 (15) 6、售后服务及保固事项 (16) 7、工程投资估算 (17)
7.1土建工程估算 (17) 7.2 安装工程估算 (17) 7.3其他费用 (20) 7.4工程总价 (21)
1、项目概述 1.1 工程概况 略 1.2 编制依据 1）某有限公司提供的生产工艺及现场交流的基础信息 2）《室外给排水设计规范》GB50014-2005 3）《给水排水设计手册（第二版）》 4）《工业与民用供配电系统设计规范（GB5005-95）》 5）《低压配电装置及线路设计规范（GB50054-95）》 6）《地面水环境质量标准》GB3838-2002 7）《给水排水工程结构设计规范》GB50069-2005 8）《混凝土结构设计规范》GB50010-2005 9）《污水排入城市下水道水质标准》（CJ3082-1999) 1.3 编制原则 （1）严格执行国家环境保护的各项规定，确保处理后的废水水质达到有关排放标准； （2）采用成熟先进工艺，降低工程造价和运行费用； （3）操作运行和维护管理应简便实用，可操作性强； （4）尽量减少污泥排放量，避免产生二次污染； （5）生产废水和生活废水分开处理； （6）生产废水按照废水的水质，进行清污分流，分质分流。 1.4 设计范围 本工程包括废水处理站内的处理工艺、设备、管道及电气安装工程。废水进口从废水处理站区边线开始计算，动力线从污水处理站配电柜进线（不包含进线）开始，排水至废水处理站界区边线止。
PCB板清洗
PCB板的清洗。我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。 系统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 电路板的清洗维护方法如下： 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，[注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。 2. 清洗 1）清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。 2）清洗可用洗电路板的专用清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般都不用洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。 3）然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。 4)随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意：必须把肥皂水彻底冲刷干净。 5) 水洗完毕后，用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底
印制电路板行业废水治理工程技术规范
ICS 13.060.99 P 40 备案号：25526-2009 DB44 印制电路板行业废水治理工程技术规范 Technical Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing 广 东 省 质 量 技 术 监 督 局 发布
DB44/T 622—2009 目录 目录.............................................................................. I 前言........................................................................... III 1 总则 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语 (1) 4 废水水质与废水分流 (2) 5 废水处理工艺 (4) 6 工程配套 (6) 7 废水回用 (8) 8 基础资料 (8) 9 运行管理 (8) I
DB44/T 622—2009 II
DB44/T 622—2009 前言 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》，规范印制电路板废水治理工程建设、控制印制电路板厂废水污染，改善环境质量，保障人体健康，促进电子信息产业可持续发展和印制电路板废水治理技术进步，制定本规范。 本规范由广东省环境保护局提出。 本规范为首次发布。 本规范由广东省环境保护产业协会组织起草工作。 本规范由广东新大禹环境工程有限公司主编起草，华南理工大学环境科学与工程学院参与起草。 主要起草人：黑国翔王刚林国宁区尧万陈国辉麦建波胡勇有。 本规范自2009年09月01日起实施。 本规范由广东省环境保护局解释。 Ⅲ
电路板清洗工艺
电路板清洗技术 在PCB 制程或抄板工序中，电路板清洗技术主要有以下四种： 1、水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒； 2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广; 3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多； 4）作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。 水清洗的缺点是： 1）在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制； 2）部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈； 3）表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底； 4）干燥难，能耗较大； 5）设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。 2、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是： 1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强； 2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水； 3）漂洗后要进行干燥。 该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。 3、免清洗技术 在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。 免清洗焊剂大致可分为三类：
某电路板生产废水处理方案
电路版生产废水处理方案 处理规模：Q d =1000m3/d（Q h = 50.0m3/h）
目录 目录 (1) 1概述 (3) 2工程项目简述 (3) 项目简述 (3) 废水分析 (4) 设计处理能力 (7) 废水排放标准 (8) 3设计依据 (8) 4设计原则及设计过程 (9) 设计原则 (9) 设计过程 (9) 5处理工艺及系统简述 (10) 6工程内容及范围 (15) 7处理系统设计特点 (27) 8工期、造价、付款方式 (28) 工期 (28) 造价 (28) 付款方式 (28) 9售后服务 (28) 人员培训 (28) 保养与保修计划 (28) 附： 1、工程概算书30 2、工艺流程图33 3、工程平面图34
1.概述 环境保护，利国利民 水污染是我国面临的主要环境问题之一。随着我国成功加入WTO，我国的工农业生产将得到迅猛发展，工农业废水的排放量也将日益增加。废水中所含的COD、BOD、SS、色度以及各种金属有毒有害物质从水体中排出，直接污染地表水，对生态环境构成极大的危害，同时也危害到我们人类自身，因此工农业生产废水必须经治理后达标排放。 2．工程项目简述 项目简述 该有限公司是一家新建的电路板生产企业，位于惠州市新墟镇。电路板废水中污染物成份非常复杂，含有大量酸、碱、铜、镍、锌、铅及悬浮物等有害物质，而且COD、BOD浓度也很高。如不加以有效处理而直接排放，势必会对周边环境造成严重的污染，所以排放废水必须加以治理，达到国家环保排放标准后才能排放。 现委托我公司对其生产废水处理系统工程提供可行性技术设计方案，并加以实施。 废水分析 2.2.1 废水来源 在印刷电路板生产过程中，其工艺极其复杂，在不同的生产工艺阶段中均会有废水产生。印刷电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板（含多层板）生产废水。不同生产企业的生产线、产品及生产原料不同，但一般企业排放的废水水质大致相同。一般电路板 3-、Ni2+、SS、酸碱以及有机物等生产的废水和废液中的污染物主要有：铜及其络合物、PO 4 等。个别企业排放的废水中还含有其它重金属离子或其它非金属离子，如Cr6+、CN-等。一般线路板企业中各生产线排放的废水及污染物成份如见表2-1，各种生产废液及母液见表2-2。
PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺
PCB板洗板液主要成分，洗板水常见配方及工艺 导读：本文详细介绍了洗板液的分类，组成，配方等等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。 洗板液广泛应用于PCB的清洗，禾川化学引进国外高端配方还原技术，致力于洗板液成分分析，配方还原，研发外包服务，为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC —113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 一、非ODS洗板液
非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗 1.1水基清洗 水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。
印制电路板清洗质量检测
印制电路板清洗质量检测 质量要求 1. 原材料质量要求 1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。 2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。 如免洗类液态焊剂要求: 1）外观：液体透明、均匀，无杂质、沉淀、异物和强烈刺激性气味; 2）固体含量：不大于10%; 3）卤素含量：无卤素离子； 4）助焊性：扩展率不小于80%; 5）铜镜腐蚀：铜镜应无穿透性腐蚀； 6）绝缘电阻：（焊后）大于1*10 Q; 7）离子污染等级及要求符合表1的规定 表 1 等级NaCI 含量，卩g/cm2
再如松香基液态焊剂按GB/T 9491的要求： 1）外观：焊剂质量应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象、无异物； 2）物理稳定性和颜色：焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象；或R型焊剂的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号11，RMA型的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号13； 3）不挥发物含量：不小于15%; 4）粘性和密度：粘性在50C时，应能被医用吸管迅速吸入；密度在250C时，应为0.80g/cm3-0.95g/cm 3; 5）水萃取电阻值：R型和RMA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于1*105 Q .cm，RA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于5*105Q .cm； 6）卤素含量：R型和RMA型焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色，RA型焊剂的卤素含量应为0.07 %-0.20 %或符合有关规定； 7）助焊性：焊剂扩展率R型应不小于75%，RMAH应不小于80%，RA型应不小于90%； 8）干燥度：焊剂残渣表面应无粘性，表面上的白垩粉应容易被去除； 9）铜镜腐蚀：RA型焊剂应基本无变化，RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀； 10）绝缘电阻：焊接前后的绝缘电阻应不小于表2中的值。 表 2
印制电路板废水处理工程设计规程
印制电路板废水处理工程设计规程 征求意见稿 Code of Wastewater Engineering Design for Printed Circuit Board 主编单位：广东新大禹环境工程有限公司 批准单位： 施行日期：2007年月日 2007年广州
前言 在我国，印刷线路板行业作为电子行业的基础，已成为重要而专门的生产行业。其排放三废成份复杂，排放量也远远超过传统的金属表面加工行业。而印制线路板废水的处理已有10多年的处理体会，差不多上解决了废水处理种的技术关键咨询题。 受广东省质量技术监督局、广东省环境爱护产业协会的托付，本编制组在总结试验和工程实践并参考国外成果的基础上，制定本规程。 本规程规定了有关印制电路板废水处理的术语适用范畴、工艺流程、基础资料、要紧参数、设备、工程布置和构造。 现批准协会标准《印制电路板行业废水处理工程技术设计规程》，编号为××××，举荐广东省内环保工程建设设计、施工单位采纳。 主编单位：广东新大禹环境工程有限公司 参编单位：华南理工大学环境科学与工程学院 广东省环境爱护产业协会 广东省质量技术监督局 2007年月号
目录 1 总则1 2 术语2 3 废水成份与废水分流4 4 处理工艺6 4.1 要紧污染物 6 4.2 铜的处理6 4.3 氰化物的处理11 4.4 COD的处理12 4.5 镍的处理14 4.6 NH3－N的处理14 4.7 废液的处理与处置15 5 工程配套15 5.1 调剂池15 5.2 自动化操纵 16 5.3 化学药剂配置和投加16 5.4 化学反应搅拌16 5.5 污泥脱水17 5.6 防腐措施17 5.7 废水站的环境18 6 废水回用19 7 基础资料20 附录1：印制电路板废水来源、水质及分类参考21 附录2：国外或地区PCB废水Cu排放标准26 附录3：印制板制造业清洁生产的指标要求(征求意见稿) 28本规程用词讲明29
电路板在pcb抄板中的清洗技术
电路板在p c b抄板中的清 洗技术 This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种： 1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。半水清洗工艺特点是： 1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强； 2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水； 3）漂洗后要进行干燥。 该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。 2、水清洗技术 水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是： 1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒； 2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广； 3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多； 4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。 水清洗的缺点是： 1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；
PCB电路板工业污水处理方法
PCB电路板工业污水处理方法有哪些? 发布时间：2010-6-19 众所周知，印制电路板消费进程中的废水，其中少量的是铜，极大批的有铅、锡、金、银、氟、氨、无机物和无机络合物等。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处置就排放，既形成了糜费又净化了环境。 因而，在印制板消费进程中的废水处置和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板消费中不成短少的局部。 至于发生铜废水的工序，重要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各类印制板前处置工序（化学前处 置、刷板前处置、火山灰磨板前处置等）。 以上工序所发生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国度规则的排放规范，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必需针对不同的含铜废水，采取不同的废水处置办 法。 含铜非络合物污水处置办法 污水来源 重要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他少许工序发生的漂洗水。 处置非络合物污水的重要办法重要是采用化学沉淀法。 含铜络合物污水处置办法 污水来源及其成分 化学沉铜工序： 废水重要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂构成极稳固的络合物，采用惯例的中 和沉淀法是没法处置Cu2+的。 碱性蚀刻工序： 废水中重要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性要求下，Cu2+与NH4+可构成铜氨络合物，没法用中和沉 淀的办法来处置。 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
废水中重要含Cu2+及NH4+。在酸性要求下，废水中的Cu2+与NH4+没法生成络合物，但在碱性要求下，可构成络合物。 其它工序： 关于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，按照所运用的化学药品，其废水都能够含有络合剂。因此不 成采用普通的中和沉淀来处置。 本国外处置络合物污水的重要办法 离子交流法 采用离子交流法来处置络合物重金属，有着许多长处：占地少、不需对废水实行分类处置费用绝对较低。但此办法有许多缺陷：投资大、对树脂请求高、方便于控制管理等。处置进程如下： 破络处置法 重要是经过强氧化来毁坏络合剂的构造，使之构成非络合物，这样，络合物废水经破络处置后，可采用普通的中和沉 淀来处置。处置进程如下： 置换处置法 应用重金属络合物在酸性要求下不稳固，成离解形态，经过添加Ca2+，Fe2+将Cu2+置换出来，接着再调高PH值，将 Cu2+沉淀出来。 化学沉淀法 应用添加能与重金属构成比其络合物更稳固的沉淀物的化学药品，如Na2S、CaS和H2S等，从而到达去除重金属的目 的。 重金属捕集剂沉淀法 采用高分子重金属捕集剂，其能与重金属离子强力螯合，且不受重金属离子浓度上下的影响，均能与之构成沉淀，到 达去除重金属的目的。
印制电路板焊接后的清洗技术
印制电路板焊接后的清洗技术 李杨 （河南万象通信有限公司（760厂），河南，新乡，453059） 摘要：焊接是在电子设备的生产中重要的步骤，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。本文介绍了电路板焊接后的几种清洗技术与它们的特点和适用性。 关键词：PCB、CFC、ODS、清洗工艺 Clean Technique after The Soldering of PCB Li Yang （No.760 factory , Henan, Xinxiang, 453059） Abstract：The solder is an important step in the production of electronic equipments, clean after solder can offer the guarantee of the dependability, function and work life. This article introduced the clean technique and their characteristics and applicability of the PCB. Key words：PCB、CFC、ODS、clean technique 电子产品焊接后的清洗效果，直接影响到该产品的可靠性、电气指标和工作寿命。因此印制电路板的清洗方法，日益受到电子设备生产企业的重视，成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序。清洗实际上是一种去污染的工艺，为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备，必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。 PCB焊接过程中引入的污染按性质和清洗对策可分为以下三类： 1、极性污染物，主要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等，这些物质可导致导体之间绝缘电阻降低，在湿热状态下还会腐蚀线路。这类污染应采用极性溶剂溶解清洗。 2、非极性污染物，主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等，这些物质会影响测试探头的良好接触，并使保护涂层的附着能力降低。这类污染应采用非极性溶剂溶解清洗。
生产印制电路板的工艺流程简介
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。 ⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，
清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。
电路板废水处理工艺案例
信丰旺通达电子线路板综合废水处理1000m3 设 计 方 案 市嘉源节能环保
目录 一、工程概况 (1) 二、设计要求、依据与标准 (2) 1.1 设计要求及设计参数 (2) 1.2 工艺设计依据标准 (3) 1.3 设计原则 (4) 1.4 设计围 (4) 1.5 设计排放标准 (4) 三、工艺设计 (5) 1.1 工艺确定原则 (5) 1.2 处理工艺技术的确定 (5) 1.2.1 磨板废水 (5) 1.2.2 络合废水处理工艺 (6) 1.2.3 含氰废水处理工艺设计 (9) 1.2.4 含镍废水处理工艺设计 (10) 1.2.5油墨废液处理工艺设计 (11) 1.2.6 综合废水处理工艺设计 (13) 1.2.7 污泥处理 (15) 1.3 主要构筑物和设备 (15) 1.3.1磨板废水处理系统 (15) 1.3.2油墨废液处理系统 (17) 1.3.3 络合废水处理系统 (18) 1.3.4 含氰废水处理系统 (19) 1.3.5 浓水处理系统 (21) 1.3.6含镍废水处理系统 (26) 1.3.7综合废水处理系统 (28) 1.3.8 废液处理系统 (30) 四、工程经济技术指标 (33) 1.1 设备部分费用 (33) 1.2 经济指标 (35) 五、补充说明 (37) 1.1编制说明 (37) 1.2 通用工程设计说明 (37) 1.2.1 土建设计 (37) 1.2.2 给排水、配电 (39) 1.2.3 管路设计 (40) 1.2.4 消防设计和建筑防火设计 (40) 1.2.5 环境保护与安全 (41) 1.2.6 节约能源 (43) 1.3 项目实施计划 (43)
电路板清洗办法
统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法 电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 电路板的清洗维护方法如下： 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，[注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。 2. 清洗 1）清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。 2）清洗可用洗电路板的专用清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般都不用洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。 3）然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。 4)随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意：必须把肥皂水彻底冲刷干净。 5) 水洗完毕后，用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。 6)稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用四氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很必要，否则切勿使用。一般都建议不要使用四氯化碳。至此，清洗结束，这样清洗，不但干净彻底，省钱，环保而且健康；因为那洗板水对于身体有害，再说洗完后的废液倒到下水道里，肯定不会是好事。 3. 用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的