热电偶温度传感器的制作

热电偶温度传感器的制作

温度传感器在工业生产和生活中发挥着越来越多的作用,其中以铜-康铜为代表的热电偶传感器因为其稳定可靠、灵敏度高、制作成本低等优点而被广泛应用。通过选择材料对比方案制作了铜-康铜热电偶传感器,并通过实验测量了所做温度传感器的特性曲线,与理论值进行了比较,实验值与理论值具有共同的趋势。

标签:铜-康铜热电偶温度传感器热电势

引言

温度与我们每个人息息相关。在生物学中,温度的高低直接决定了生物体的生命活动状态。在工农业生产、科学研究过程中,温度是需要测量和控制的重要参数之一。在钢花四溅的炼钢车间,要想多出钢、出好钢,就必须对炉温进行实时测量和有效控制;在现代化大型温度里,要想四季收获新鲜蔬菜和良种,就必须对温度进行监视和及时的调制。在我们的日常生活中,温度的测量也占有十分重要的地位。其中,热电偶温度传感器由于具有灵敏度高、可靠性强、抗震抗摔、互换性好以及适于远距离测量和自动控制等优点,被广泛应用于制冷、化工、食品、轻工、农业科学研究等领域,在现代社会科学中大放异彩。本课题将制作一种接触式的热电偶温度传感器,用来对一些精度要求不高的温度行进测量。

一、基本原理

两种不同的导体两端相互紧密的连接在一起,组成一个闭合回路,如图1所示,当导体两端的温度不等时,回路中就会产生电动势,从而形成热电流。这一现象称为热电效应。回路中产生的电动势称为热电势。

图1 热电偶的结构示意图

通常把上述两种不同导体的组合称为热电偶,称A、B两导体为热电极。两个接点中,一个为工作端或热端,测量时将它置于被测温度场中;另一个叫自由端或冷端,一般要求恒定在某一温度[1]。

下面说明由于两端温度不同而产生热电势的原理。在图1所示的热电偶回路中,所产生的热电势是由接触电势和温差电势组成的。其中,接触电势是主要部分。接触电势产生的原因基于不同导体的自由电子密度不同。当两种不同的导体A、B紧密连接在一起时,在A、B的接触处就会产生电子的扩散。设导体A的自由电子密度大于导体B的自由电子密度,那么在单位时间内,由导体A扩散到导体B的电子数要比导体B扩散到导体A的电子数多。这时,导体A因失去电子而带正电,导体B因得到电子而带负电,于是在接触表面上便会形成一个电场,在A、B之间形成一个电位差,即电动势。这个电动势将阻碍电子由导体A向导体B的进一步扩散。当电子的扩散作用与阻碍扩散的作用相等时,接触

处自由电子的扩散便达到了动态平衡。这种由于两种导体自由电子密度不同而在其接触处形成的电动势,称为接触电势。热电势的另一个组成部分温差电势则是由于在同一导体的两端因其温度不同而产生的一种热电势。

由于產生的热电势与两接点的温度差有关,必须先固定冷端的温度才能确立热电势与测温端温度的对应关系。目前规定冷端在零摄氏度时给出热端温度与热电势的数值对照表称为标准分度表。用热电偶测温时,如冷端保持零摄氏度,则测得的热电势可通过查表得出所测温度。在实际使用中要保持冷端温度为零摄氏度是不方便的,如果以室温作为冷端温度测温,则需要进行补偿。

如图2所示,由于热电偶的材料一般都比较贵,当测量点到仪表之间距离较远时,为了降低成本,通常在热电偶冷端接点上用补偿导线(第三导体)将热电势接入仪表。可以证明,热电偶的热电势在引入的补偿导线两端温度相等时,不会因此而受到影响。

图2 在热电偶中引入补偿导线

二、设计思路

在综合考虑了传感器的灵敏度、实验现象是否明显、制作成本等现实情况之下,打算采用铜—康铜这两种金属来制作热电偶传感器。因为铜—康铜两种金属材料在-200~400℃范围内其温差电势与温度之间存在着良好的线性关系(如图3),在±100℃的范围内具有优秀的测量结果。

图3 铜-康铜温差电势与温度的关系

所谓铜—康铜热电偶(如图4),是指它的正极是纯铜,负极是铜镍合金(Cu 55%,Ni 45%),通常称作康铜。

图4 铜-康铜热电偶示意图

虽然理论上任何铜丝和康铜丝都可以用来制作热电偶,但在实际情况中,考虑到现实中的可行性和可用性,对构成热电偶正极和负极铜丝和康铜丝的材料必须认真选择。首先为了保证良好的测量效果,必须要选择均匀质地的材料;其次,考虑到机械强度、韧性、绝缘性能、实际测量接口大小、价格等多方面因素,综合以上考虑,可以选择直径在0.5mm左右的塑膜漆包铜丝和漆包康铜丝作为热电偶的制作材料。为了达到较远的测量距离,可以采用铜导线或铁丝作为第三导体[2]。

待热电偶的基本制作完成后,则还需要进行测量电路的设计。这是由于如果仅通过热电偶本身的电压变化来测定温度的话,由于改变量通常较小,在实际的测量过程中无法进行精准的测量。所以,通常情况下都会先对热电偶的输出电压进行放大后再进行测量[3]。这可以采用运算放大器来对输出的电压进行放大,但要注意的是,测量所用的运算放大器的漂移必须要很小,以免干扰测量结果。

放大电路的示意图如图5所示:

放大电路的增益:A1=R2/R1=10

A2=R6/R5=20

A= A1 A2=10·20=200

此放大电路通过两级放大,可以使输入电压VT被放大200倍。在具体的测量过程中也可根据所测温度值的大小对通过RW1对放大倍数进行调整。

前面已经说过,若在室温下使用热电偶进行温度的测量,则需要对冷端进行温度补偿。这里,为了减少具体操作过程中可能会产生的误差,我们决定采用计算修正法对冷端温度进行补偿。根据公式

EAB(T,T0)=EAB(T,TH)+EAB(TH,T0)

可以计算出在实际室温情况下冷端的实际温度。其中TH表示冷端的实际温度,T代表待测温度,T0代表的温度是标准的0℃。这里需要用到两次分度表,这样可以计算出热电势所对应的热端温度值。

三、测量结果与分析

图6 实验所测数据与理论数据趋势图

从以上的实测数据和图6中的曲线可以看出,本次实验的测量值与分度表的标准值相差较大,但欣慰的是,实验所测得的值依旧呈现出一定的线性趋势性。

在本次设计实验中,并未能完全按照之前所设计的实验执行实验方案。其原因主要有以下几点,这也是实验的测量结果与设计实验中的分度表数据产生差值的原因:

1)康铜难以买到,以至于做实验时实际所用的两种金属材料分别为铜和铜锰镍合金。

2)实验中的模拟电压放大电路所放大的电压实际放大倍数大约为120倍左右。

3)在进行温度电压测量的过程中,并没有能使温度保持完全恒定的装置,故在实际测量过程中的温度值并非恒定准确值。

4)由于测量仪器的精度所限,所测得的读数不是很准确。

5)在放大电路上所产生的误差,自制的放大电路并不稳定,在放大电压的

过程中必然会产生误差。

6)由于两种金属之间的结合程度所带来的误差。

四、进一步改进方案

有了此次制作热电传感器的经验,若想将此传感器进一步改进。可以采取以下的措施让实验更加完美:

1)选用标准的热电偶材料与其标准分度表进行对照。

2)采用恒温箱恒定所测温度。

3)重复进行多次实验并用计算机进行数据处理以尽可能的减小误差。

参考文献

[1]刘笃仁,韩保军等.传感器原理及应用技术[M].西安:西安电子科技大学出版社,2009.

[2]刘晓辉,鲁墨森等.铜—康铜测温热电偶的制作和标定[J].落叶果树,2009.

[3]薛郑生.一种热电偶制作方法[J].现代制造工程,2003(07).

热电偶传感器说明书

课程设计说明书热电偶温度传感器学院名称:机械学院 专业班级:测控 0802 学生姓名:李静 指导教师姓名:鲍丙好 指导教师职称:教授 2011 年 1 月

目录 前言 (3) 第一章基本原理 (4) 1.1热电效应及其工作定律 (4) 1.2 热电偶材料 (5) 1.3 电路结构设计 (6) 第二章测量数据与分析 (8) 第三章热电偶温度传感器课程设计总结 (11) 第四章致谢 (12) 参考文献 (13)

前言 传感器作为测控系统中对象信息的入口,它在现代化事业中的重要性已越益为人们所认识。随着“信息时代”的到来,国内外已将传感器技术列为优先发 展的科技领域之一。传感器技术是以传感器为核心论述其内涵,外延的科学; 也是一门涉及测量技术,功能材料,微电子技术,精密与微细加工技术,信息 处理技术和计算机技术等相互结合形成的密集型综合技术。 热电式传感器是利用转换元件电磁参量岁温度变化的特性,对温度和温度有 关的参量进行检测的装置。其中将温度变化转化为电阻变化的称为热电阻传感器;将温度变化转换为热电势变化的称为热电偶传感器。这两种热电式传感器 在工业生产和科学研究工作中已得到广泛使用,并有相应的定型仪表可供选用,以实现温度检测的显示和记录。 本次的课程设计是热电偶温度传感器,热电偶传感器是目前测温度中应用最 广泛的热电式传感器,具有结构简单,制造方便,测温范围宽,热惯性小,准 确度高,输出信号便于远传等优点。设计要求:制作出热电偶传感器的信号处 理电路,热电偶信号直流放大电路。将输出信号送入液晶显示器,是液晶显示 器的温度为被测温度。

第一章基本原理 1.1热电效应及其工作定律 1.热点效应 将两种不同性质的导体A、B组成闭合回路,若节点(1)、(2)处于不同的温度时,两者之间将产生一热电势,在回路中形成一定大小的电流,这种现象称为热电效应。 分析表明,热电效应产生的热电势有接触电势和温差电势两部分组成。 图(1-1) 两种金属接触在一起时,由于不同导体的自由电子密度不同,在结点处就会发生电子迁移扩散,当扩散达到平衡时,在两种金属的接触处形成电势,称为接触电势。 E AB(T)=(kT/e)ln(N A/N B)……………………………………………………………(1-1) 对于单一金属,如果两端的温度不同,则温度高端的自由电子向低端迁移,是单一金属两端产生不同的电位,形成电势,称为温差电势。其大小与金属材料的性质和两端的温差有关。 E(T,T)=?T To dT σ………………………………………………………………………(1-2)

热电偶温度传感器制作材料须()

热电偶温度传感器制作材料须() 以热电偶温度传感器制作材料须 热电偶温度传感器是一种常见的温度测量装置,广泛应用于工业控制和实验室测试中。其制作材料的选择对于传感器的性能和稳定性至关重要。在制作热电偶温度传感器时,需要使用特定的材料才能确保传感器的准确性和可靠性。 热电偶温度传感器的核心材料是热电偶电极。传统的热电偶电极由两种不同材料的金属线组成,常见的组合有铜/常规电阻合金和铁/常规电阻合金。这些金属线的选材需要考虑其热电特性、化学稳定性和机械强度。常规电阻合金具有良好的线性热电特性和较高的化学稳定性,适合用于制作热电偶温度传感器。 除了电极材料,热电偶温度传感器的绝缘材料也非常重要。绝缘材料主要用于保护电极,防止电极短路和外界环境干扰。常见的绝缘材料有石墨、陶瓷和石英等。石墨具有良好的导电性和热导性,能够提高传感器的响应速度和准确性。陶瓷具有优异的耐高温性能和机械强度,适合用于高温环境下的传感器制作。石英具有良好的化学稳定性和抗腐蚀性能,适合用于恶劣环境下的传感器制作。 热电偶温度传感器的外壳材料也需要特别选择。外壳材料主要用于保护传感器内部结构,防止机械损坏和外界环境的干扰。常见的外壳材料有不锈钢、铝合金和塑料等。不锈钢具有良好的耐腐蚀性和

机械强度,适合用于工业环境中的传感器制作。铝合金具有较低的密度和良好的导热性,适合用于轻型传感器制作。塑料具有良好的绝缘性能和适应性,适合用于特殊环境或便携式传感器制作。 热电偶温度传感器的制作材料必须经过精心选择,以确保传感器的准确性、稳定性和可靠性。热电偶电极、绝缘材料和外壳材料的选取要根据具体的应用环境和要求进行合理搭配,以满足不同场景下的温度测量需求。只有选择合适的材料并进行精细制作,才能制造出性能优越的热电偶温度传感器。

基于热电偶的温度测量电路设计

目录 第1章摘要 (2) 第2章引言 (2) 第3章电路结构设计 (2) 3.1 热电偶的工作原理 (2) 3.2 冷端补偿电路设计 (5) 3.3 运算放大器的设计 (6) 第4章参数设计及运算 (8) 4.1 补偿电路的计算 (8) 4.2 运算放大器的计算 (9) 4.3 仿真器仿真图示 (10) 心得体会 (12) 参考文献 (13)

第一章摘要 本文所要设计的是基于运算放大器的具有冷端补偿的热电偶测温。所要设计包括三部分,热电偶,冷端补偿,运算放大器。热电偶选用的为K型热电偶,补偿采用是桥式补偿电路,运算放大器则用的是运放比例较大而输出阻抗比较小的仪器仪表放大器。 关键词:热电偶测量电路冷端补偿放大器 第二章引言 在工业生产过程中,温度是需要测量和控制的重要参数之一,在温度测量中,热点偶的应用极为广泛,它具有结构简单,制作方便,测量范围广,精度高,惯性小和输出信号便于远传等许多优点。另外,由于热电偶是一种有源传感器,测量时不需外加电源,使用十分方便,所以常被用作测量炉子,管道内的气体或液体的温度及固体的表面温度。热电偶作为一种温度传感器,热电偶通常和显示仪表,记录仪表和电子调节器配套使用。热电偶可以直接测量各种生产中从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质以及固体的表面温度。 第三章电路结构设计 3.1热电偶的工作原理 热电偶是一种感温元件,是一次仪表,它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。 热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体(称为热电偶丝材或热电极)组成闭合回路,当接合点两端的温度不同,存在温度梯度时,回路中就会有电流通过,此时两端之间就存在电动势——热电动势,这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极,温度较高的一端为工作端(也称为测量端),温度较低的一端为自由端(也称为补偿端),自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数

热电偶传感器的应用与发展

HEFEI UNIVERSITY 热电偶式传感器的应用与发展 系别电子信息与电气工程系 班级 09自动化1班 学号09050750020905075014 0905075023 姓名王林吴红田坤 完成时间2011.11.25

热电偶传感器应用与发展 摘要:目前,对于热电偶传感器的研究已经很透彻。在很多领域里,热电偶的应用是达到了举足轻重的程度,应用很广泛,效果也很理想。但是,其发展还有很大的空间,对于它的性能、用途以及使用范围还需进一步了解。鉴于热电偶的高速发展,本文主要对它的应用与发展进行阐述。 关键字:热电偶传感器测温应用发展 一、热电偶传感器的简介 热电偶传感器在许多方面都具备了一种理想温度传感器的条件,是一种典型的自发电传感器。在温度测量领域获得广泛应用。在《自动检测技术》、《传感器技术》等课教学中,热电偶传感器也是比较重要的内容,它涉及较多的理论与基本定律。在温度测量中,热电偶的应用极为广泛,它的优点是:结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、惯性小和输出信号便于远传等等。热电偶是一个有源元件,测量时不需要外加电源。所以常被用作测量炉子、管道内的气体或液体的温度及固体的表面温度。 二、热电偶的工作原理及热电动势 两种不同材料的导体组合成为一个闭合回路(图1),当回路的两个接触点分别置于不同的温度场中时,回路就会产生一个电动势(图2),即为“热电动势”。 图1热电偶回路图2热电偶回路的电动势 热电动势有两部分组成:接触电动势,温差电动势。 (1)接触电动势公式:e AB(t)=U At-U Bt e AB(t0)=U At0-U Bt0 (2)差动电动势公式:e A(t,t0)=U At-U At0 e B(t,t0)=U Bt-U Bt0

传感器与检测技术教案NO6

图6-1 工业用铂热电阻体的结构 图6-2 铜热电阻体结构

图6-5 热电偶回路 常用的热电偶由两根不同的导线组成,它们的一端焊接在一起,为工作端 ,测温时将它置于温度场中;不连接的两个称为自由端(或称为冷端)T0 的导线相连接。当热端与冷端有温差时检测仪表便能测出被测温度。 根据金属的热电效应,任意两种不同的金属导体都可以作为热电偶回路的电极,但在实 10306。 6-6 热电偶的结构

图6-7 普通热电偶安装形式 )铠装热电偶 铠装热电偶又称为缆式热电偶,是由热电极、绝缘材料(通常为电熔氧化镁)和金属保护管三者经拉伸结合而成的。铠装热电偶有单支(双芯)和双支(四芯)之分,其检测端有碰底型、不碰底型、露头型和帽型等几种形式,如图6-8所示。 图6-8 铠装热电偶检测端的结构形式 薄膜热电偶是用真空蒸镀的方法,把两种热电极材料分别沉积在绝缘基片上形成的一种快速感温元件。采用蒸镀工艺,热电偶可以做得很薄,图6-9薄膜热电偶结构尺寸可做得很小。它的特点是热容量小,响应速度快,特别适用于检测瞬变的表面温度和微小面积上的温

图6-9 薄膜热电偶结构热电偶冷端的温度补偿 将热电偶的冷端置于装有冰水混合物的恒温器内,使冷端温度保持

图6-11 热释电红外传感器的结构及内部电路 3.量子型红外传感器 PbS 红外光敏元件的结构如图6-12所示。其主要是由PbS 光敏元件、电极、玻璃基极、引脚等组成。先在玻璃基极上制成金电极,然后蒸镀PbS薄膜,再引出电极线。为了防止 光敏元件被氧化,将PbS 光敏元件封入真空容器中,并用玻璃或蓝宝石做光窗口。当光照射PbS 光敏元件上时,电极两端产生光生电动势,此电动势的大小与光照强度成比例。 6-12 PbS 红外光敏元件的结构 6-13 所示。其由光学系统、调制器、红外传感器、放大器、显示器等部分组成。光学系统是采用透射式的,是根据红外波长的范围而选择的光学材料制成的。调制器是由调制盘、微电机等组成。 图6-13 红外测温仪的结构原理 通过红外测温仪,可以知道物体表面的平均温度,但要了解物体的温度分部情况,探测物体内部的结构等情况,就需要把物体的温度分布以图像的形式直观地显示出来,即红外成像。目前,主要采用了红外变像管、红外摄像管、集成红外电荷耦合器件三种成像器件,显

热电偶温度传感器信号调理电路设计与仿真详解

目录 第1章绪论 (1) 1.1 课题背景与意义 (1) 1.2 设计目的与要求 (1) 1.2.1 设计目的 (1) 1.2.2 设计要求 (1) 第2章设计原理与内容 (2) 2.1 热电偶的种类及工作原理 (3) 2.1.1热电偶的种类 (3) 2.1.2工作原理分析 (4) 2.2 设计内容 (4) 2.2.1 总体设计 (4) 2.2.2 原理图设计 (5) 2.2.3 可靠性和抗干扰设计 (7) 第3章器件选型与电路仿真 (8) 3.1 器件选型说明 (8) 3.2 电路仿真 (8) 第4章设计心得与体会 (9) 参考文献 (10) 附录1:电路原理图 (11) 附录2:PCB图 (11) 附录3:PCB效果图 (11)

第1章绪论 1.1 课题背景与意义 温度是一个基本的物理量,在工业生产和实验研究中,如机械、食品、化工、电力、石油、等领域,温度常常是表征对象和过程状态的重要参数,温度传感器是最早开发、应用最广的一类传感器。本设计中正是关于温度的测量,采用热电偶温度测量具有很多的好处,它具有结构简单,制作方便,测量范围广,精度高,惯性小和输出信号便于远传等许多优点。 同时,热电偶作为有源传感器,测量时不需外加电源,使用十分方便,所以常在日常生活中被应用,如测量炉子,管道内的气体或液体温度及固体的表面温度。热电偶作为一种温度传感器,通常和显示仪表,记录仪表和电子调节器配套使用。热电偶可直接测量各种生产中从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质以及固体的表面温度。 1.2 设计目的与要求 1.2.1 设计目的 (1) 了解常用电子元器件基本知识(电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路); (2) 了解印刷电路板的设计和制作过程; (3) 掌握电子元器件选型的基本原理和方法; (4) 了解电路焊接的基本知识和掌握电路焊接的基本技巧; (5) 掌握热电偶温度传感器信号调理电路的设计,并利用仿真软件进行电路的调试。 1.2.2 设计要求 选用热电偶温度传感器进行温度测量,要求测温范围100-300℃、精度为0.1℃。设计传感器的信号调理电路,实现以下要求: (1)将传感器输出4.096-12.209mV的信号转换为0-5V直流电压信号; (2)对信号调理电路中采用的具体元器件应有器件选型依据; (3)电路的设计应当考虑可靠性和抗干扰设计内容; (4)电路的基本工作原理应有一定说明; (5)电路应当在相应的仿真软件上进行仿真以验证电路可行性

热电偶温度表测量电路的设计

热电偶温度表测量电路的设计 热电偶温度表由配套热电偶、外壳和核心测量电路等组成,其核心电路由三大部分组成:(1)测量放大电路;(2)A/D转换电路;(3)显示电路。一般用单片机作为信号处理和控制的核心,图10.6.1所示为市场上常见的热电偶测温表。若对电路稍作改进也可变成温度控制器或兼具温度控制与报警双重功能。 图10.6.1 热电偶温度表 1 温度表硬件电路设计 1.1 热电偶温度传感器及其冷端补偿方法的选择 可根据测量温度高低来选择,尽量选用贱金属型热电偶,以降低成本。如铁—康铜型热电偶,被测温度范围可达-100~1 100℃,冷端补偿采用补偿电桥法,采用不平衡电桥产生的电势来补偿热电偶因冷端温度变化而引起的热电势变化值。不平衡电桥由电阻R1、R2、R3(锰铜丝绕制)、R cu(铜丝绕制)四桥臂和桥路稳压源组成,串联在热电偶回路中。R cu 与热电偶冷端同处于±0℃,而R1=R2=R3=1Ω,桥路电源电压为4V,由稳压电源供电,R s为限流电阻,其阻值因热电偶不同而不同,电桥通常取在20℃时平衡,这时电桥的四个桥臂电阻R1=R2=R3=R cu,a、b端无输出。当冷端温度偏离20℃时,例如升高时,R cu增大,而热电偶的热电势却随着冷端温度的升高而减小。U ab与热电势减小量相等,U ab与热电势迭加后输出电势则保持不变,从而达到了冷端补偿的自动完成。 1.2 测量放大电路及其芯片 实际电路中,从热电偶输出的信号最多不过几十毫伏(<30mV),且其中包含工频、静电和磁偶合等共模干扰,对这种电路放大就需要放大电路具有很高的共模抑制比以及高增益、低噪声和高输入阻抗,因此宜采用测量放大电路。测量放大器又称数据放大器、仪表放大器和桥路放大器,它的输入阻抗高,易于与各种信号源匹配,而它的输入失调电压和输入

温度传感器课程设计

温度传感器简单电路的集成设计 当选择一个温度传感器的时候,将不再限制在模拟输出或数字输出装置。与你系统需要相匹配的传感器类型现在又很大的选择空间。市场上供应的所有温度感应器都是模拟输出。热电阻,RTDs和热电偶是另一种输出装置,矽温度感应器。在多数的应用中,这些模拟输出装置在有效输出时需要一个比较器,ADC,或一个扩音器。因此,当更高技术的集成变成可能的时候,有数字接口的温度传感器变成现实。这些集成电路被以多种形式出售,从超过特定的温度时才有信号简单装置,到那些报告远的局部温度提供警告的装置。现在不只是在模拟输出和数字输出传感器之间选择,还有那些应该与你的系统需要相匹配的更广阔的感应器类型的选择, 温度传感器的类型: 图一:传感器和集成电路制造商提供的四中温度传感器在图一中举例说明四种温度感应器类型。一个理想模拟传感器提供一个完全线性的功能输出电压(A)。在传感器(B)的数字I/O类中,温度数据通常通过一个串行总线传给微控制器。沿着相同的总线,数据由温度传感器传到微控制器,通常设定温度界限在引脚得数字输出将下降的时候。当超过温度界限的时候,报警中断微控制器。这个类型的装置也提供风扇控制。 模拟输出温度传感器:

图2热阻和矽温度传感器这两个模拟输出温度探测器的比较。 热电阻和矽温度传感器被广泛地使用在模拟输出温度感应器上。图2清楚地显示当电压和温度之间为线性关系时,矽温度传感器比热阻体好的多。在狭窄的温度范围之内,热电阻能提供合理的线性和好的敏感特性。许多构成原始电路的热电阻已经被矽温度感应器代替。 矽温度传感器有不同的输出刻度和组合。例如,与绝对温度成比例的输出转换功能,还有其他与摄氏温度和华氏温度成比例。摄氏温度部份提供一种组合以便温度能被单端补给得传感器检测。 在最大多数的应用中,这些装置的输出被装入一个比较器或A/D转换器,把温度数据转换成一个数字格式。这些附加的装置,热电阻和矽温度传感器继续被利用是由于在许多情况下它的成本低和使用方便。 数字I/O温度传感器: 大约在五年前,一种新类型温度传感器出现了。这种装置包括一个允许与微控制器通信的数字接口。接口通常是12C或SMBus序列总线,但是其他的串行接口例如SPI是共用的。阅读微控制器的温度报告,接口也接受来自温控制器的指令。那些指令通常是温度极限,如果超过,将中断微控制器的温度传感器集成电路上的数字信号。微控制器然后能够调整风扇速度或减慢微处理器的速度,例如,保持温度在控制之下。 图3:设计的温度传感器可遥测处理器芯片上的p-n结温度

温度传感器的制造工艺分析

温度传感器的制造工艺分析 温度传感器的制造工艺分析 1. 引言 温度传感器是一种测量环境温度变化的装置,广泛应用于工业生产、 环境监测、医疗诊断等领域。本文将对温度传感器的制造工艺进行深 入分析,以便更好地理解其原理和应用。 2. 基本原理 温度传感器通常采用电阻、热电偶或半导体等材料构建。其中,电阻 型温度传感器根据温度变化引起电阻值的改变来测量温度;热电偶则 利用材料在不同温度下产生的电动势差来进行温度测量;而半导体温 度传感器则通过利用半导体材料的电学性能与温度之间的关系来测量 温度。 3. 制造工艺 3.1 材料选择 在温度传感器的制造过程中,材料的选择非常重要。电阻型温度传感 器中常用的材料有铂、铜和镍等,这些材料具有良好的电阻温度特性。热电偶的常用材料包括铜/铜镍、铬/铝和铁/铜等,这些材料在不同温 度下产生的电动势差较大。半导体温度传感器通常采用硅、锗或碳化

硅等材料,这些材料具有良好的温度敏感特性。 3.2 制造过程 制造温度传感器的过程包括以下几个关键步骤: - 材料准备:根据传感器类型和要求,选取相应的材料,并进行预处理,如铂丝拉丝和纯化等。 - 元件加工:根据设计要求,对材料进行切割、弯曲、刻蚀等加工步骤,以制作出符合传感器形状和结构的元件。 - 元件组装:将加工好的元件进行组装,并与电路板、连接线等部件进行连接,以形成完整的温度传感器。 - 测试和校准:对制造好的温度传感器进行测试和校准,以保证其测量精度和稳定性。 - 封装和包装:将测试和校准合格的温度传感器进行封装和包装,以保护其免受外界环境的干扰。 4. 工艺优化 为提高温度传感器的性能和可靠性,可以采取以下工艺优化措施: - 优化材料选择:选择具有高温稳定性、低温漂移和良好热传导性能的材料,并严格控制材料的纯度和特性。 - 加工精度控制:加强对元件加工过程中的精度控制,避免因加工误差导致传感器性能不稳定。 - 封装与散热设计:合理设计温度传感器的封装结构和散热措施,以保证其在高温或特殊环境下的可靠性和稳定性。

怎样设计一个温度传感器电路

怎样设计一个温度传感器电路设计一个温度传感器电路需要考虑到以下几个方面:传感器选择、 电路设计和校准方法。本文将详细介绍怎样设计一个温度传感器电路。 1. 传感器选择 温度传感器有很多种类型,包括热敏电阻、热电偶、热电阻、半导 体温度传感器等。在选择传感器时,需考虑精度、响应时间、适用温 度范围及成本等因素。 2. 根据传感器特性进行电路设计 在设计电路时,首先需要将传感器接入一个适当的电桥电路。电桥 电路常用于测量和放大传感器输出的微小信号。电桥电路由四个电阻 组成,其中传感器作为其中一个电阻的变化将引起电桥输出电压的变化,从而间接反映出温度的变化。 3. 增益放大器设计 为了放大电桥电路的输出信号,需设计一个增益放大器电路。增益 放大器电路可以将微小的变化信号放大到一定幅度,以便后续的信号 处理和测量。常用的增益放大器电路包括差动放大器、运算放大器等。 4. 滤波电路设计 为了消除传感器输出中的噪声干扰,可以添加一个滤波电路。滤波 电路可滤除高频或低频的噪声信号,提高系统的抗干扰能力和测量精度。

5. 温度校准方法 为了提高传感器电路的准确性,需要进行温度校准。常用的校准方 法包括通过对比法、模拟校准法和数字校准法。校准方法的选择应根 据具体的应用场景和需求。 总结: 设计一个温度传感器电路需要选择合适的传感器类型,并根据传感 器特性进行电路设计,包括电桥电路、增益放大器和滤波电路的设计。此外,为提高测量准确性,还需进行温度校准。一个完整的温度传感 器电路设计需要综合考虑传感器性能、电路设计和校准方法等因素, 并进行相应的优化和调整,以实现准确、稳定和可靠的温度测量。

温度传感器的设计

温度传感器的设计 温度传感器是一种广泛应用于各种场合的传感器,它能够感知 周围环境的温度状况,并将其转化为电信号,以便于存储、处理和 显示。温度传感器的设计涉及到多个方面,包括传感元件选择、信 号处理、外部环境的干扰等因素。下面将从这几个方面介绍温度传 感器的设计要点。 传感元件选择 温度传感器的传感元件有非常多种,其中包括热敏电阻、热电偶、红外线传感器等。不同的传感元件具有不同的温度响应范围、 灵敏度和响应时间等特性,因此设计者应根据具体的应用场合和要 求来选择适当的传感元件。 在温度传感器的设计中,热敏电阻是最常用的传感元件之一, 它具有灵敏度高、响应时间短、结构简单、价格低廉等优点。热敏 电阻的电阻值随温度的变化而变化,因此在使用时需要采用“电阻- 温度”转换电路来将电阻变化转换为温度信号输出。常用的热敏电 阻有PTC(正温度系数)和NTC(负温度系数)两种。PTC随温度升 高电阻值减小,NTC则相反。 热电偶是另一种常用的传感元件,它利用了不同金属在不同温 度下产生的热电势差来测量温度。热电偶具有线性响应、稳定性好、工作范围广等特点,但其灵敏度相对较低,同时还需要较复杂的前 置放大电路进行信号处理。

信号处理 温度传感器的信号处理可以分为两个部分,即前置放大电路和 数字信号处理电路。 前置放大电路主要用于放大传感器的微弱信号,以便于后续的 信号处理。前置放大电路应具有低噪声、高放大倍数、线性响应等 特点,以提高传感器的测量精度和稳定性。 数字信号处理电路主要用于将信号进行数字化处理,以方便存储、处理和显示。数字信号处理电路采用的适当的采样率和分辨率 决定了传感器的测量精度和响应速度。同时,数字信号处理电路还 可以采用温度校准、滤波、数据处理等技术来提高传感器的测量精 度和稳定性。 外部环境的干扰 在温度传感器的使用过程中,外部环境的干扰也是一个常见的 问题。常见的外部干扰有温度梯度、电磁干扰、机械振动等。 对于温度梯度的影响,可以通过选用合适的外壳材料和隔热层 来减少传感器的响应误差。对于电磁干扰的影响,可以采用屏蔽技 术和就近布线等方法来减少外界噪声的影响。对于机械振动的影响,可以采用加固结构和减震装置等手段来提高传感器的抗振性能。 总结 综上所述,温度传感器的设计需要考虑多个因素,包括传感元 件选择、信号处理、外部环境的干扰等方面。选择合适的传感元件、

传感器的制备及其性能优化研究

传感器的制备及其性能优化研究 随着时代的不断发展,传感技术的应用范围也越来越广泛。传感器作为传感技术的主要应用载体,其性能优化研究也逐渐成为科学研究的热点之一。本文将从传感器的制备和性能优化两个方面详细探讨。 一、传感器的制备研究 1.制备方法 目前,传感器的制备方法主要包括薄膜法、微电子加工法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法等几种方法。其中薄膜法是应用最为广泛的一种制备方法。该方法以电镀、热蒸发、溅射和离子束刻蚀等为主要工艺,通过在基材表面沉积一层感光膜,形成敏感元件。而微电子加工法则是通过光刻、腐蚀、蒸发等工艺在硅基片上制备晶体管、电容器、电阻器等元件,形成微型传感器。 2.制备材料 传感器的制备材料是制备中的关键因素之一,可以分为基材材料和感光材料两种。其中,常见的基材材料包括玻璃、铜、铝、硅等,而感光材料则包括铂、钨、钼等多种金属材料。 3.制备工艺 传感器的制备工艺包括基材表面处理、感光膜形成和敏感元件制备三个环节。基材表面处理是为了提高基材表面的粗糙度和增强材料之间的粘结力,感光膜形成是为了形成传感器敏感元件的核心部分,而敏感元件的制备则是根据具体应用目标设计和制备。 二、传感器性能优化研究 1.敏感度提高

传感器的敏感度是指在单位输入量发生变化时,传感器输出量发生的变化量。传感器敏感度的提高对于提高传感器的测量精度和准确度至关重要。传感器敏感度的提高可以从两个方面入手,即通过传感元件结构的优化来增加敏感层表面积,从而增加传感器对待测物质的响应和接受信号的有效能力;也可以通过增加约束作用力来实现对待测物质的更高灵敏度。 2.响应时间缩短 传感器响应时间是指传感器从感应到输出实现的时间,也是判定传感器性能的重要指标之一。响应时间缩短可以通过减小敏感层厚度、增强敏感层的扩散速率、及时清除敏感层上的附着物等措施实现。 3.噪声抑制 传感器的噪声主要有热噪声、运放噪声、车库噪声等。如何抑制噪声,提高传感器的信噪比是应用传感器前提条件。现阶段,常用的噪声抑制措施包括增加运放增益、提高励磁电流、采用合适的滤波器等。 4.温度补偿 传感器的输出信号通常会受到环境温度的影响,如何实现温度补偿是提高传感器性能的必要条件之一。目前,常见的温度补偿方法包括采用热敏电阻、温度传感器、压力传感器、热电偶等外部元件实现,也可以通过系统电路设计和温度补偿算法来实现。 总之,传感器的制备和性能优化研究是实现传感技术应用和推进科学技术发展的关键之一。在今后的研究中,应着重优化传感器的响应时间、提高传感器的抗干扰能力、提高传感器的可靠性和稳定性,以满足不同场景中的实际需要。

热电偶温度传感器灌封工艺方法

热电偶温度传感器灌封工艺方法 赵慧芳;李伟;扈春玲;张蓓;张爽 【摘要】使用原有工艺制备的热电偶温度传感器曾多次出现热偶丝断线问题,不能满足发动机高工况、长时间的热试车和飞行环境要求.为了提高传感器的可靠性,采用玻璃灌封工艺,从8-2玻璃粉、无碱玻璃纤维套管的选用和烧结工艺两方面进行研究,确定了合理的工艺参数.利用上述工艺方法生产的传感器无大气泡存在,并经过1950 s的试车考核,传感器未出现断线问题.新的灌封材料、灌封工艺、烧结工艺使传感器具有在强振动条件下可靠工作的特点,提高了传感器的结构可靠性. 【期刊名称】《火箭推进》 【年(卷),期】2019(045)003 【总页数】5页(P70-74) 【关键词】热电偶温度传感器;灌封;8-2玻璃粉;无碱玻璃纤维套管;烧结 【作者】赵慧芳;李伟;扈春玲;张蓓;张爽 【作者单位】西安航天动力研究所,陕西西安 710100;西安航天动力研究所,陕西西安 710100;西安航天动力研究所,陕西西安 710100;西安航天动力研究所,陕西西安 710100;西安航天动力研究所,陕西西安 710100 【正文语种】中文 【中图分类】V261 0 引言

热电偶温度传感器常用于腔体或管路内气体、蒸汽或液体等介质的温度测量[1-2]。在火箭推进领域,热电偶温度传感器主要为发动机的试车、飞行提供温度测量数据,从而对发动机的状态进行判断[3-5]。 本文的主要研究对象为K型热电偶温度传感器[6-11](以下简称传感器),该传感器在应用初期质量可靠、性能稳定,但随着试车工况由额定工况的50%提高至105%、试车时间由200 s延长至400 s,传感器便不能很好地适应发动机工作时 的强振动力学环境要求,出现热偶丝断线问题。分析原因,主要是灌封材料未在传感器壳体内部填充致密,气泡缺陷使传感器内部热偶丝不能有效抵抗发动机试车过程中产生的强振动、冲击环境。 解决灌封过程中的气泡缺陷问题一般采用离心脱泡和真空脱泡两种方法[12]。传感器内部灌封的微晶玻璃粉需在烧结炉内高温烧结,同时受传感器结构限制,使其无法采用上述两种方法去除气泡。因此,本文针对传感器的自身特点,进行了灌封材料及灌封工艺的研究。 1 传感器原理及结构 1.1 传感器原理 传感器的工作原理是基于导体的热电效应[13-14]。如图1所示,当两种不同的导体A,B的接点处于不同的温度T,Tr时,由于热电效应,回路内就会产生热电流。 一般把处于较高温度(T)的一端称为测温端,处于较低温度(Tr)的一端称为参考端。当Tr不变时,热电势ε与测量端的温度T成比例。而且,当参考端温度处于另一 温度时,ε与T的关系不变,只差一个常数。热电势的大小只与导体A,B的性质及T的大小有关,而与参考温度无关[9]。 图1 传感器原理图Fig.1 The principle diagram of sensor 1.2 传感器结构 为了满足200~350℃的工作环境温度要求,传感器的热偶丝选用0.5 mm的镍铬

传感器课程设计(基于labview的pt100温度测量系统)

目录 第一章方案设计与论证 (2) 第一节传感器的选择 (2) 第二节方案论证 (3) 第三节系统的工作原理 (3) 第四节系统框图 (4) 第二章硬件设计 (4) 第一节 PT100传感器特性和测温原理 (5) 第二节信号调理电路 (6) 第三节恒流源电路的设计 (6) 第四节 TL431简介 (8) 第三章软件设计 (9) 第一节软件的流程图 (9) 第二节部分设计模块 (10) 总结 (11) 参考文献 (11)

第一章方案设计与论证 第一节传感器的选择 温度传感器从使用的角度大致可分为接触式和非接触式两大类,前者是让温度传感器直接与待测物体接触,而后者是使温度传感器与待测物体离开一定的距离,检测从待测物体放射出的红外线,达到测温的目的。在接触式和非接触式两大类温度传感器中,相比运用多的是接触式传感器,非接触式传感器一般在比较特殊的场合才使用,目前得到广泛使用的接触式温度传感器主要有热电式传感器,其中将温度变化转换为电阻变化的称为热电阻传感器,将温度变化转换为热电势变化的称为热电偶传感器。 热电阻传感器可分为金属热电阻式和半导体热电阻式两大类,前者简称热电阻,后者简称热敏电阻。常用的热电阻材料有铂、铜、镍、铁等,它具有高温度系数、高电阻率、化学、物理性能稳定、良好的线性输出特性等,常用的热电阻如PT100、PT1000等。近年来各半导体厂商陆续开发了数字式的温度传感器,如DALLAS公司DS18B20,MAXIM公司的MAX6576、MAX6577,ADI公司的AD7416等,这些芯片的显著优点是与单片机的接口简单,如DS18B20该温度传感器为单总线技术,MAXIM公司的2种温度传感器一个为频率输出,一个为周期输出,其本质均为数字输出,而ADI公司的AD7416的数字接口则为近年也比较流行的I2C总线,这些本身都带数字接口的温度传感器芯片给用户带来了极大的方便,但这类器件的最大缺点是测温的围太窄,一般只有-55~+125℃,而且温度的测量精度都不高,好的才±0.5℃,一般有±2℃左右,因此在高精度的场合不太满足用户的需要。 热电偶是目前接触式测温中应用也十分广泛的热电式传感器,它具有结构简单、制造方便、测温围宽、热惯性小、准确度高、输出信号便于远传等优点。常用的热电偶材料有铂铑-铂、铱铑-铱、镍铁-镍铜、铜-康铜等,各种不同材料的热电偶使用在不同的测温围场合。热电偶的使用误差主要来自于分度误差、延伸导线误差、动态误差以及使用的仪表误差等。

热电偶温度变送器课程设计

课程设计大纲 学院名称 课程名称 开课教研室 执笔人 审定人 修(制)订日期

山东轻工业学院 课程设计任务书 一、主要内容 设计一个带冷端补偿的温度变送器。其中我们用K型热电偶作为感温元件,用 Gu作为冷端的自动补偿电路的元件,使冷端工作在一个易于计算的环境下,用100 XTR101把传感器的电压信号放大并自动地变换成标准电流信号。并通过对输出电压的 测量实现对温度的测量。 二、基本要求 (1)设计测量温度范围-100~500°C的热电偶传感器。 (2)选用合适的热电偶材料,设计测温电路,冷端补偿电路,解决非线性化等问 题。 (3)有电路图(protel绘制),选型与有关计算,精度分析等。 (4)采用实验室现成的热电偶进行调试。 (5)完整的实验报告。 三、主要参考资料: 赵广林. protel99电路设计与制版.北京:电子工业出版社,2005 程德福,王君.传感器原理及应用.北京:机械工业出版社,2007 完成期限:自2010 年12 月27 日至2010年12 月31 日指导教师:教研室主任:

目录 一、设计目的目的 (4) 二、课程设计的任务要求 (4) 三、课程设计的基本原理 (4) 1、热电偶测温原理 (4) 2、变送器原理框图 (4) 四、课程设计的主要内容 (5) 1、热电偶的选择 (5) 2、设计构架 (6) 3、具体电路的设计 (7) 五、课程设计的心得与体会 (12) 六、参考文献 (12) 附图 PCB布线图 (13)

热电偶温度变送器设计 一、课程设计的目的 1、掌握热电偶的结构、工作原理及正确选择。 2、了解变普通送器的结构及简单应用。 3、通过设计增加对所学知识的灵活掌握和综合应用能力。 二、课程设计的任务要求 任务要求: (1)设计测量温度范围-100~500℃的热电偶传感器 (2)选用合适的热电偶材料,设计测温电路,冷端补偿电路,解决非线性化等问题 (3)有电路图(PROTEL绘制),选型与有关计算,精度分析等 (4)采用实验室现成的热电偶进行调试 三、课程设计的基本原理 1、热电偶测温原理: 下图为热电偶测温原理图,热电偶的热端与被测物体接线,温度为t。 A 图1 热电偶测温原理图 电偶是一种感温元件,是一种仪表。它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号, 通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路,当两端存在温度梯度时,回路中就会有电流通过,此时两端之间就存在电动势——热电动势。 热电偶的冷端放在冰水混合液中,整个回路的电动势由右边的毫伏表读出,以此读数查表即可得热端被测物体的温度。

温度传感器论文.

温度传感器论文 徐彬杰 (四川大学 物理学院 学号:1142021030) 摘要: 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量。测温传感器就是将温度信息转换成易于传递和处理的电信号的传感器。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,数量高居各种传感器之首。半导体传感器是利用某些半导体的电阻随温度变化而变化的特性制成的。半导体具有很宽的温度反应特性,各种半导体的温度反应区段不同。本文主要论述了通过使用DH-SJ5温度传感器实验装置探究几种不同类型的温度传感器的原理和温度特性。本文主要讨论了DH-SJ5通过使用DH-SJ5温度传感器实验装置探索一些不同类型的温度传感器原理及温度特性。 关键词:温度传感器,DH-SJ5恒温装置,九孔板 一、温度传感器概述 温度是一个基本的物理量,自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。在半导体技术的支持下,相继开发了半导体热电偶传感器、PN 结温度传感器和集成温度传感器。 二 、温度传感器的类型 2.1电阻式传感器 热电阻式传感器是利用导电物体的电阻率随温度而变化的效应制成的传感器。热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高,性能稳定。它分为金属热电阻和半导体热电阻两大类。金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示,即 Rt=R t0[1+α (t -t 0)] 式中,R t 为温度t 时的阻值;R t0为温度t 0(通常t 0=0℃)时对应电阻值;α为温度系数。 半导体热敏电阻的阻值和温度关系为 t B t Ae R 式中R t 为温度为t 时的阻值;A 、B 取决于半导体材料的结构的常数。 常用的热电阻有铂热电阻、热敏电阻和铜热电阻。其中铂电阻的测量精确度是最高的,它不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪。 金属铂具有电阻温度系数大,感应灵敏;电阻率高,元件尺寸小;电阻值随温度变化而变化基本呈线性关系;在测温范围内,物理、化学性能稳定,长期复现性好,测量精度高,是目前公认制造热电阻的最好材料。但铂在高温下,易受还原性介质的污染,使铂丝变脆并改变电阻与温度之间的线性关系,因此使用时应装在保护套管中。用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,利用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,通常使用的铂电阻温度传感器零度阻值为100Ω,电阻变化率为0.3851Ω/℃,TCR=(R 100-R 0)/(R 0×100) ,R 0为0℃的阻值,R 100为100℃的阻值,按IEC751国际标准,温度系数TCR=0.003851,Pt100(R 0=100Ω)、Pt1000(R 0=1000Ω)为统一设计型铂电阻。铂热电阻的特点是物理化学性能稳定。尤其是耐氧化能力强、测量精度高、应用温度范围广,有很好的重现性,是中低温区(-200℃~650℃)最常用的一种温度检测器。 热敏电阻(Thermally Sensitive Resistor,简称为Thermistor),是对温度敏感的电阻的总称,是一种电阻元件,即电阻值随温度变化的电阻。一般分为两种基本类型:负温度系数

热电偶炉温检测系统设计方案

课程设计说明书(论文) 题目基于热电偶的炉温检测系统设计 课程名称检测技术课程设计 院系 专业 班级 学生姓名 学号 设计地点 指导教师

课程设计任务书 课程名称检测技术与系统课程设计院(系、部、中心) 专业 班级 姓名 起止日期 指导教师

5.课程设计进度安排 起止日期工作内容第1天布置设计任务,熟悉课题,查找资料; 第2天结合测控对象,确定系统结构,选择合适的传感器,设计调理电路; 第3天选择合适的单片机,设计其外围电路; 第4天设计电路参数,有条件情况下,在实验室进行实验,进一步理解测量电路输入输出关系,书写课程设计报告; 第5天设计答辩。 6.成绩考核办法 平时表现30%,设计成果40%,答辩表现30%. 教研室审查意见: 教研室主任签字: 年月日院(系、部、中心)意见: 主管领导签字: 年月日

目录 1引言........................................................................................................... .......... . (6) 2 总体设计.................... .......... .. (6) 3 具体设计 (7) 3.1传感器选用 (7) 3.2热电偶传感器与单片机的硬件接口设计................................................ . (7) 1)热电偶温度传感器信号放大电路 (7) 2) A/D(模数)转换电路 (8) 3)锁存器类型 (10) 4)烘箱温度加热电路设计 (10) 5)动态显示及键盘接口电路 (11) 6)总电路图 (12) 3.3热电偶传感器与单片机的软件接口设计 (13) 4 结论 (16) 5 参考文献 (16)

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