如何看懂内存条上的型号

如何看懂内存条上的型号

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参数内存条都是以(厂家名)(容量)(容量系数)(类型)(速度)地形式来表示地.中间可能夹着电压()特殊标识在里面.

要知道它是什麽内存,只要从“”标记往前数,第一个数字就是内存类型标识,是普通,单数是,双数是.

以????为例.? ?就是厂家;容量(是,不是);表示地内存;是跟容量相关地系数.表示这块小芯片地位数是,所以位总线地机至少要用片这样地小芯片才能构成可用地内存条.这时候这条由片小芯片构成地内存条容量是*(也就是我们所说地一条地内存).如果内存条上有片这样地小芯片,就是一条地内存条.另一方面,如果内存条上只有片这样地小芯片,就必须两条内存条同时使用才能满足总线宽度.*片*两条(总线宽度).而总线地,只要有两片这样地小芯片就可以构成完整可用地内存组了.这时候地容量是*.是厂家地内部标识,没有固定地判别方法.是双数,所以这是一条.

再举一个实例:我地一条内存上印着.

是指由韩国现代生产;

是表示工作电压;

表示容量是;

表示小芯片是*;

表示是;

表示速度为;

和都是厂家地内部标识,通常包括内存地封装方式、内存刷新时块地大小等等.

据此,大家可以算出:如果条上只有片这样地小芯片,就只有*宽度,上可以单用一条,容量是*;而上必须用两条,容量是*;如果条上有片这样地小芯片,就是一条可以在上单用地条.

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光学基础知识

Part1公司零件代号的含义以及材料代号和说明 公司零件代号一般由四部分组成:零件种类—尺寸—材料—说明 例:TPX-25.4K9-100FL(AR1064nm) 1、零件种类: (1) 透镜: TPX:平凸透镜TPC:平凹透镜TBX:双凸透镜TBC:双凹透镜 TML:弯月透镜TDA:胶合透镜TCM:平凹反射镜TXM:平凸反射镜 (2) 窗口: TWI:平面窗口TPW:平行窗口TPM:平面反射镜TGM:窗口毛坯 TWP:楔形窗口TPOF:平面标准镜TSM:振镜TEA:平面标准具 (3) 棱镜: TRAP:直角棱镜TPRP:波罗棱镜TRP:斜方棱镜TPTP:五角棱镜 TDVP:道威棱镜TRFP:屋脊棱镜TCCR:锥体棱镜TEQP:等边棱镜 TSP:特殊棱镜TCB:胶合(立方、分光)棱镜TPBP:佩林勃洛卡棱镜 2、尺寸: (1)直径,如TPX-25.4U-100FL (2)直径和厚度(高度),如TWI-25.4D2.5-U, (3)长、宽、高,如TPM-25x20x3-K9, TDVP-52.5 x 17 x 17K9(Al),TRAP-12.7B 3、材料: 光学玻璃(无色光学玻璃、有色光学玻璃、特殊玻璃) 无色光学玻璃(根据其化学组成及光学性能常数分):冕牌类和火石类 特点:K类,质轻、性硬、折射率低,一般n D=1.50~1.55,色散小 F 其它材料: U——UVFS——紫外石英,有级别之分,如0A级,0C级,0F级等 J——JGS1——国产紫外石英 SS——Suprasil——贺利氏公司石英,有型号之分,如Suorisil II, Suprasil III, Suprasil 300等UI——Infrasil——贺利氏公司石英,有型号之分,如Infrasil 301, Infrasil 302 Q——Quartz——石英晶体 C——CaF2

内存型号说明

Samsung 具体含义解释 主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4,代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 、T代表DDR2 DRAM、D表示GDDR1(显存颗粒)。 第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A 代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit 的容量。 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。 第8位——为一个数字,表示内存的物理Bank,即颗粒的数据位宽,有3和4两个数字,分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言,数据宽度×芯片数量=数据位宽。这个值可以是64或128,对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存32×4格式16颗芯片:4×16=64,双面内存单bank;256M内存 16M×16格式 8颗芯片:16×8=128,单面内存双bank。所以说单或双bank和内存条的单双面没有关系。另外,要强调的是主板所能支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16这三种,芯片组对于不同的数据宽度支持的最大数据深度不同。所以当数据深度超过以上最大值时,多出的部分主板就会认不出了,比如把256M认成128M就是这个原因,但是一般还是可以正常使用。 第9位——由一个字符表示采用的电压标准,Q:SSTL-1.8V (1.8V,1.8V)。与DDR的2.5V电压相比,DDR2的1.8V是内存功耗更低,同时为超频留下更大的空间。 第10位——由一个字符代表校订版本,表示所采用的颗粒所属第几代产品,M 表示1st,A-F表示2nd-7th。目前,长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒,而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。靠前的编号并不完全代表采用的颗粒比较老,有些是由于容量、封装技术要求而不得不这样做的。 第11位——连线“-”。 第12位——由一个字符表示颗粒的封装类型,有G,S:FBGA(Leaded)、Z,Y:FBGA(Leaded-Free)。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装,而FBGA是主流(之前称为mBGA)。其实进入DDR2时代,颗粒的封装基本采用FBGA了,因为TSOP封装的颗粒最高频率只支持到550MHz,DDR最高频率就只到400MHz,像DDR2 667、800根本就无法实现了。 第13位——由一个字符表示温控和电压标准,“C”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Normal Power,就是常规的1.8V电压标准;“L”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Low Power,是低电压版,适合超频,

内存芯片参数介绍

内存芯片参数介绍 具体含义解释: 例:SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4,代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit 的容量;56、55、57、5A代表256MBit的容量;51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C 为7.5ns (CL=2) ;80为8ns;10 为10ns (66MHz)。 知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)× 16片/8bits=256MB(兆字节)。 注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC 校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。 Hynix(Hyundai)现代 现代内存的含义: HY5DV641622AT-36 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型:(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM); 3、工作电压:空白=5V,V=3.3V,U=2.5V 4、芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref;128=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref; 257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、

各种玻璃特性详细介绍

各种玻璃特性详细介绍玻璃的制造已有五千年的历史,一般认为最早的制造者是古代的埃及人。我国在东周时代已能制造玻璃,玻璃组成中都含有氧化铅和氧化钡,与其他国家的古代玻璃有明显的区别。我国历史上有把玻璃称为琉璃、颇黎、假水晶料器、硝子等名称。 玻璃具有一系列非常可贵的特性:透明、坚硬、良好的化学稳定性;可通过化学组成的调整,大幅度调节玻璃的物理和化学性能,以适应各种不同的使用要求;可以用吹、压、拉、铸、槽沉、离心浇注等多种成形方法,制成各种形状的空心和实心制品;可以通过焊接和粉末烧结等加工方制成形状复杂、尺寸严格的器件。而且,制造玻璃的原料丰富,价格低廉。因此,作为结构材料和功能材料,玻璃在建材、轻工、交通、医药、化工、电子、航天、原子能等领域获得了极其广泛的应用。 B270/K9 K9玻璃是用K9料制成的玻璃制品,用于光学镀膜等领域 K9料属于光学玻璃,由于它晶莹剔透,所以衍生了很多以K9料为加工对象的工厂,他们加工出来的产品,在市面上称为水晶玻璃制品。 K9的组成如下: SiO2=69.13%B2O3=10.75%BaO=3.07%Na2O=10.40%K2O=6.29%As2O3=0.36% 它的光学常数为:折射率=1.51630色散=0.00806阿贝数=64.06。 石英玻璃 石英玻璃以其优良的理化性能,被大量广泛用于半导体技术,新型电光源,彩电荧光粉生产,化工过程,超高电压收尘、远红外辐射加热设备、航空航天技术、某些武器及光学仪器的光学系统、原子能技术、浮法玻璃及元碱玻璃窖的耐火材料,特种玻璃用坩埚,仪器玻璃成型部料碗,紫外线杀菌灯,各种有色金属的生产等诸多领域。石英玻璃SiO2含量大于99.5%,热膨胀系数低,耐高温,化学稳定性好,透紫外光和红外光,熔制温度高、粘度大,成型较难。多用于半导体、电光源、光导通信、激光等技术和光学仪器中。 石英玻璃在整个波长有特别好的透光性,在红外区(特殊的红外玻璃除外),光谱透射范围比普通玻璃大。在可见光区透过率达93%。在紫外光谱区,特别是在短波,紫外光谱区透过率比其他玻璃好的多。石英玻璃他的光学性能在很大程度上取决于它的化学性能。哪怕是0.001%的杂质就明显地影响产品质量。过度金属杂质会改变波长方向移动,羟基的存在会吸收2.73μm光带。国产光学石英玻璃有三个牌号:JGS1紫外光学石英玻璃,应用波段185-2000nm,用合成石制造,Sicl4为原料,JGS2紫外光学石英玻璃,应用波段220-2500nm,用水晶做

光明光电材料对照表

光明光电光学玻璃产品数据库 环保玻璃对照表 CDGM HOYA SCHOTT OHRAR CODE TYPE CODE TYPE CODE TYPE CODE TYPE 470668H-QK1471673FC1471673FK1471674FSL1 487700H-QK3 487704H-QK3L487704FC5487704N-FK5487702S-FSL5 497816H-FK61497816FCD1497816N-PK52497816S-FPL51 500660H-K2500660BSC4500658BK4500600BSL4 505647H-K3 510634H-K5510634BSC1510635BK1510636BSL1 511605H-K6511605C7511604K7511605NSL7 515606H-K7 517522H-KF6517522E-CF6517524S-NSL36 517642H-K9L517642BSC7517642N-BK7516641S-BSL7 518590H-K10518590E-C3518590S-NSL3 519617H-K16 522595H-K50522595C5522595N-K5522598S-NSL5 523586H-K51A523586C12523585NSL51 526602H-K11526601BACL1526600NSL21 530605H-BaK1 532488H-QF6532488E-FEL6532489N-LLF6532489S-TIL6 534555H-K12534554ZNC5534553ZK5534555ZSL5 540597H-BaK2540597BAC2540597N-BAK2 540595S-BAL12 541472H-QF8541472E-FEL2541472S-TIL2 547628H-BaK3548628BAL21 548458H-QF1548458E-FEL1548458N-LLF1548458S-TIL1 552634H-BaK4552634PCD3552635N-PSK3552638BAL23 561583H-BaK5 564608H-BaK6564608BACD11564608N-SK11564607S-BAL41 567428H-QF56567428E-FL6567428S-TIL26 569560H-BaK7569560BAC4569560N-BAK4 569563S-BAL14 569629H-ZK1569631PCD2569631PSK2569631S-BAL22 571530H-BaF53571530S-BAL3 573575H-BaK8573575BAC1573576N-BAK1573578S-BAL11 575415H-QF3573415S-TIL27 580537H-BaF3580537BAFL4580537BAL4 581409H-QF50581409E-FL5581409N-LF5581407S-TIL25 583595H-ZK2583595BACD12583595SK12583594S-BAL42 589613H-ZK3589613BACD5589613N-SK5589612S-BAL35 596392H-QF14596392E-F8596392S-TIM8 603380H-F1603380E-F5603380S-TIM5 603606H-ZK14603607BACD14603606N-SK14603607S-BSM14 607567H-ZK50607567BACD2607567N-SK2607568S-BSM2 607595H-ZK15607595BACD7607595SK7607594BSM7 609589H-ZK4609589BACD3609589SK3609590BSM3 611558H-ZK5611558BACD8611559SK8611559BSM8 613586H-ZK6613586BACD4613586N-SK4613587S-BSM4 613606H-ZK7

光学玻璃

光学玻璃 用于制造光学仪器或机械系统的透镜、棱镜、反射镜、窗口等的玻璃材料。 简介 包括无色光学玻璃(通常简称光学玻璃)、有色光学玻璃、耐辐射光学玻璃、防辐射玻璃和光学石英玻璃等。光学玻璃具有高度的透明性、化学及物理学(结构和性能)上的高度均匀性,具有特定和精确的光学常数。它可分为硅酸盐、硼酸盐、磷酸盐、氟化物和硫系化合物系列。品种繁多,主要按他们在折射率(nD)-阿贝值(VD)图中的位置来分类。传统上nD>1.60,VD>50和nD<1.60,VD>55的各类玻璃定为冕(K)玻璃,其余各类玻璃定为火石(F)玻璃。冕玻璃一般作凸透镜,火石玻璃作凹透镜。通常冕玻璃属于含碱硼硅酸盐体系,轻冕玻璃属于铝硅酸盐体系,重冕玻璃及钡火石玻璃属于无碱硼硅酸盐体系,绝大部分的火石玻璃属于铅钾硅酸盐体系。随着光学玻璃的应用领域不断拓宽,其品种在不断扩大,其组成中几乎包括周期表中的所有元素。 通过折射、反射、透过方式传递光线或通过吸收改变光的强度或光谱分布的一种无机玻璃态材料。具有稳定的光学性质和高度光学均匀性。 按光学特性分为 ①无色光学玻璃。对光学常数有特定要求,具有可见区高透过、无选择吸收着色等特点。按阿贝数大小分为冕类和火石类玻璃,各类又按折射率高低分为若干种,并按折射率大小依次排列。多用作望远镜、显微镜、照相机等的透镜、棱镜、反射镜等。 ②防辐照光学玻璃。对高能辐照有较大的吸收能力,有高铅玻璃和CaO-B2O2系统玻璃,前者可防止γ射线和X射线辐照,后者可吸收慢中子和热中子,主要用于核工业、医学领域等作为屏蔽和窥视窗口材料。 ③耐辐照光学玻璃。在一定的γ射线、X射线辐照下,可见区透过率变化较少,品种和牌号与无色光学玻璃相同,用于制造高能辐照下的光学仪器和窥视窗口。 ④有色光学玻璃。又称滤光玻璃。对紫外、可见、红外区特定波长有选择吸收和透过性能,按光谱特性分为选择性吸收型、截止型和中性灰3类;按着色机理分为离子着色、金属胶体着色和硫硒化物着色3类,主要用于制造滤光器。

光学玻璃分类知识讲解

光学玻璃分类 简史 最初用于制造镜头的玻璃,就是普通窗户玻璃或酒瓶上的疙瘩,形状类似“冠”,皇冠玻璃或冕牌玻璃的名称由此而来。那时候的玻璃极不均匀,多泡沫。除了冕牌玻璃外还有另一种含铅量较多的燧石玻璃。 1790年左右法国人皮而·路易·均纳德发现搅拌玻璃酱可以制造质地均匀的玻璃。 1884年卡尔·蔡斯厂的恩斯特·阿贝和奥托?肖特(Otto Schott)在耶拿创建肖特玻璃厂(Schott Glaswerke AG ),在几年内研制了几十种光学玻璃,其中以高折射率的钡质冕牌玻璃的发明为肖特玻璃厂的重要成就。 光学玻璃的成分 光学玻璃是用高纯度硅、硼、钠、钾、锌、铅、镁、钙、钡等的氧化物按特定配方混合,在白金坩埚中高温融化,用超声波搅拌均匀,去气泡;然后经长时间缓慢地降温,以免玻璃块产生内应力。冷却后的玻璃块,必须经过光学仪器测量,检验纯度、透明度、均匀度、折射率和色散率是否合规格。合格的玻璃块经过加热锻压,成光学透镜毛胚。 特种光学玻璃 稀土元素光学玻璃:三十年代出现了新的稀土元素光学玻璃,主要成分是镧、钍、钽的氧化物。稀土元素光学玻璃有很高的折射率,为光学镜头的设计开辟新的可能性。今日大孔径镜头中多有镧玻璃。钍玻璃因有放射性,已停止生产。 无铅光学玻璃:无铅光学玻璃不含铅、砷,以N标志。 化学成分和光学性质相近的玻璃,在阿贝图上也分布在相邻的位置。肖特玻璃厂的阿贝图有一组直线和曲线,将阿贝图分成许多区,将光学玻璃分类;列如冕牌玻璃K5、K7、K10在K区,燧石玻璃F2、F4、F5在F区。玻璃名称中的符号:? F 代表燧石 ?K 代表冕牌 ? B 代表硼 ?BA 代表钡 ?LA 代表镧 ?N 代表无铅 ?P 代表磷 阿贝图是德国物理学家恩斯特·阿贝在1886年发明的玻璃坐标图,至今已一百多年。阿贝图是直角物理坐标图,以玻璃的阿贝数V为横轴(X轴),以玻璃的折射率n为纵轴(Y轴)。V轴和n轴的交点不是零点,V数在V轴上从左到右从大到小排列,从V=100到V=18;折射率n从下到上从小到大排列,从1.42 到2.2。每一种光学玻璃在阿贝图上以一个点标志,没有标志的点,没有符合坐标的玻璃。性质相近的玻璃,在阿贝图上也分布在相邻的位置。肖特玻璃厂的阿贝图有一组直线和曲线,将阿贝图分成许多区;列如冕牌玻璃K5、K7、K10在K区,燧石玻璃F2、F4、F5在F区。 一种光学玻璃在阿贝图上的V,n坐标,只是约数。光学玻璃的阿贝数V必须准确到四位有效数字,折射率n必须准确到六位有效数字,必须另从光学玻璃目录中查找。 光学玻璃的物理参数

光学玻璃对照表

光学玻璃牌号对照表一 CODE n d d CDGM SCHOTT OHARA HOYA SUMITA HIKARI QK 470668 1.4704766.83H-QK1FK1FSL1FC1 487700 1.4874670.04H-QK3 487704 1.4874970.44H-QK3L N-FK5S-FSL5FC5 E-FK5 K 500621 1.4996762.07K1K11 500660 1.5004766.02H-K2BK4BSL4BSC4 505647 1.5046364.72H-K3BK5 508611 1.5080261.05K4A ZKN7ZSL7ZNC7 ZK7 510634 1.5100763.36H-K5BK1BSL1BSC1 BK1 511605 1.5111260.46H-K6K7NSL7C7 K7 515606 1.5147860.63H-K7 516568 1.5160256.79K8 NSL2C2 K2 516642 1.516864.2H-K9L N-BK7S-BSL7BSC7 E-BK7 516642 1.5168 H-UK9L UBK7 518590 1.5181858.95H-K10 S-NSL3E-C3 E-K3 526602 1.5263860.61H-K11BALK1NSL21BACL1 534555 1.5335955.47H-K12ZK5ZSL5ZNC5 ZK5 519617 1.5187861.69H-K16 BACL3 BALK3 522595 1.5224959.48H-K50N-K5S-NSL5C5 E-K5 523586 1.5230758.64H-K51B270NSL51C12 KN1 BaK 530605 1.5302860.47H-BaK1 540597 1.5399659.72H-BaK2N-BAK2S-BAL12BAC2 E-BaK2 547628 1.5467862.78H-BaK3 BAL21 PSK1 552634 1.5524863.36H-BaK4N-PSK3BAL23PCD3 PSK3 561583 1.5606958.34BaK5 564608 1.5638860.76H-BaK6N-SK11S-BAL41BACD11 E-SK11 569560 1.5688356.04H-BaK7N-BAK4 S-BAL14BAC4 E-BAK4 573575 1.572557.49H-BaK8N-BAK1S-BAL11BAC1 E-BAK1 574565 1.5744456.45BaK9BAK6BAL16BAC6 560612 1.5596361.21BaK11SK20BAL50 SK20 ZK 569629 1.5688862.93H-ZK1PSK2BAL22PCD2 PSK2 583595 1.5831359.46H-ZK2SK12S-BAL42BACD12 SK12

MEMORY存储芯片STM32F103RCT6中文规格书

Features ?Core: Arm? 32-bit Cortex?-M3 CPU –72 MHz maximum frequency, 1.25DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance at 0 wait state memory access –Single-cycle multiplication and hardware division ?Memories –256 to 512 Kbytes of Flash memory –up to 64 Kbytes of SRAM –Flexible static memory controller with 4 Chip Select. Supports Compact Flash, SRAM, PSRAM, NOR and NAND memories –LCD parallel interface, 8080/6800 modes ?Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6V application supply and I/Os –POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD) –4-to-16 MHz crystal oscillator –Internal 8 MHz factory-trimmed RC –Internal 40 kHz RC with calibration –32 kHz oscillator for RTC with calibration ?Low power –Sleep, Stop and Standby modes –V BAT supply for RTC and backup registers ? 3 × 12-bit, 1 μs A/D converters (up to 21 channels) –Conversion range: 0 to 3.6 V –Triple-sample and hold capability –Temperature sensor ? 2 × 12-bit D/A converters ?DMA: 12-channel DMA controller –Supported peripherals: timers, ADCs, DAC, SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs and USARTs ?Debug mode –Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces –Cortex?-M3 Embedded Trace Macrocell??Up to 112 fast I/O ports –51/80/112 I/Os, all mappable on 16 external interrupt vectors and almost all 5V-tolerant ?Up to 11 timers –Up to four 16-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input – 2 × 16-bit motor control PWM timers with dead-time generation and emergency stop – 2 × watchdog timers (Independent and Window)–SysTick timer: a 24-bit downcounter – 2 × 16-bit basic timers to drive the DAC ?Up to 13 communication interfaces –Up to 2 × I2C interfaces (SMBus/PMBus) –Up to 5 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) –Up to 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 with I2S interface multiplexed –CAN interface (2.0B Active) –USB 2.0 full speed interface –SDIO interface ?CRC calculation unit, 96-bit unique ID ?ECOPACK? packages Table 1.Device summary Reference Part number STM32F103xC STM32F103RC STM32F103VC STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD STM32F103VD STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE STM32F103ZE STM32F103VE 找Memory、FPGA、二三极管、连接器、模块、光耦、电容电阻、单片机、处理器、晶振、传感器、滤波器, 上深圳市美光存储技术有限公司 July 2018DS5792 Rev 13

光学镜片知识整理

镜片知识整理 一、光学材料 (4) 二、无色光学玻璃 (4) 1.系列、类型和牌号 (5) 1.1 系列 (5) 1.2 类型 (5) 1.2.1 光学玻璃牌号分类 (5) 1.2.2 光学玻璃牌号命名 (6) 1.2.3 无铅、砷、镉玻璃牌号的命名 (6) 1.2.4 低软化点玻璃牌号的命名 (6) 1.2.5 高透过玻璃牌号的命名 (6) 1.3 牌号 (6) 2.质量指标、类别和级别 (11) 2.1 质量指标 (11) 2.2分类分级 (11) 2.2.1 折射率、色散系数 (11) 2.2.2光学均匀性 (12) 2.2.3应力双折射 (13) 2.2.4 条纹度 (14) 2.2.5. 气泡度 (15) 2.2.6光吸收系数 (16) 2.2.7 耐辐射性能 (17) 3.光学性能 (18) 3.1 折射率 (18) 4.化学性能 (18) 4.1 抗潮湿大气作用稳定性RC(S)(表面法) (18) 4.2抗酸作用稳定性RA(S)(表面法) (18) 4.3 各种氧化物对玻璃性质的影响 (19) 5. 光学玻璃的物理参数 (19) 6.玻璃牌号对照表 (20) 三、其它光学玻璃 (26) 1.有色光学玻璃 (26) 1.1 有色玻璃的种类 (26) 1.1.1 截止型玻璃(硒镉着色玻璃) (27) 1.1.2 选择吸收玻璃(离子着色玻璃) (27) 1.1.3 中性玻璃 (27) 1.2 有色光学玻璃的特点和用途 (28) 1.3 有色玻璃牌号 (28) 2.特种光学玻璃 (29) 2.1 石英玻璃 (29) 四、微晶玻璃 (30) 1.概述 (30)

2.微晶玻璃的性能及应用 (30) 3.光学晶体主要性能参数 (31) 五、光学塑料 (31) 1.光学塑料大致分类 (31) 2.常用光学塑料 (32) 2.1 聚苯乙烯PS(火石塑料) (32) 2.2 聚碳酸酯PC (32) 2.3 聚甲基丙烯酸甲脂(Polymethyl methacrylate简称PMMA,也称Acrylic) (33) 2.4 烯丙基二甘醇碳酸酯(Allgl diglycol carbonate,简称ADC或CR-39) (34) 2.5 苯乙烯-丙烯腈共聚物NAS (35) 2.6 苯乙烯-丁二烯-丙烯酯ABS (35) 2.7 苯乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物 (36) 3.光学塑料的主要优缺点 (37) 4.光学塑料零件的镀膜技术 (38) 六.光学镜片镀膜技术 (39) 1.光学零件镀膜分类, 符号及标注 (39) 2.镀膜种类 (39) 3. 镀膜材料 (40)

光学玻璃产品对照表

光学玻璃产品对照表

代码CDGM 代码HOYA 代码OHARA 代码SCHOTT 497H-FK61 497-FCD1 4978S-FPL4978N-PK52A 457H-FK71 457-FCD10 618H-ZPK1 618-PCD4 618-S-PHM52 603H-ZPK2 6036 470H-QK1 471-FC1 4716FSL1 4716FK1 487H-QK3 487H-QK3L 487-FC5 4877S-FSL5 4877N-FK5 500H-K2 510-BSC4 5006BSL4 5006BK4 505H-K3 508K4A 508-ZNC7 5086ZSL7 5086ZKN7 510H-K5 510-BSC1 5106BSL1 5106BK1 5116H-K6 5116C7 5116NSL7 5116K7 515H-K7 517H-K9L 517-BSC7 5176S-BSL7 5176N-BK7 518H-K10 518-E-C3 5185S-NSL3 526H-K11 526-BACL1 5266NSL21 522H-K50 5225C5 5225S-NSL5 5225N-K5 523H-K51 5235C12 5235NSL51 530H-BaK1 540H-BaK2 540-BAC2 5405S-BAL12 5405N-BAK2 547H-BaK3 5486BAL21 552H-BaK4 552-PCD3 5526BAL23 5526N-PSK3 561H-BaK5 564H-BaK6 564-BACD11 5646S-BAL41 5646N-SK11 569H-BaK7 569-BAC4 5695S-BAL14 5695N-BAK4 573H-BaK8 573-BAC1 5735S-BAL11 5735N-BAK1

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格 消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。 一、DDR SDRAM: 现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。 我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。 究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。 HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:

整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下: 1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。 2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM) 3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V) 4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新) 5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片) 6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank) 7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18) 8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代) 9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型) 10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm)) 11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC)) 12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素) 13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200) 14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))

内存型号说明

内存型号说明: Samsung 具体含义解释: 例:SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4,代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量; 56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为8ns;10 为10ns (66MHz)。 知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)× 16片/8bits=256MB(兆字节)。 注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。 Hynix(Hyundai)现代 现代内存的含义: HY5DV641622AT-36

常见存储器芯片资料(简版)

2716 2716指的是Intel2716芯片,Intel2716是一种可编程可擦写存储器芯片封装:双列直插式封装,24个引脚 基本结构:带有浮动栅的MOS管 封装:直插24脚, 引脚功能: Al0~A0:地址信号 O7~O0:双向数据信号输入输出引脚; CE:片选 OE:数据输出允许; Vcc:+5v电源, VPP:+25v电源; GND:地 2716读时序:

2732 相较于2716: Intel2716存储器芯片的存储阵列由4K×8个带有浮动栅的MOS管构成,共可保存4K×8位二进制信息 封装:直插24脚 引脚功能: A0~A11地址 E片选 G/VPP输出允许/+25v电源 DQ0~7数据双向 VSS地 VCC+5v电源 2732读时序

2764、27128、27256、27512等与之类似27020 存储空间:256kx8 读写时间:55/70ns 封装:直插/贴片32脚 引脚功能:

A0~A17地址线 I/O0~7数据输入输出 CE片选 OE输出允许 PGM编程选通 VCC+5v电源 VPP+25v电源 GND地 27020读时序: 27040与之类似 RAM--6116 6116是2K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制造,单一+5V供电,额定功耗160mW,典型存取时间90/120ns, 封装:24线双列直插式封装.

引脚功能: A0-A10为地址线; CE是片选线; OE是读允许线; WE是写允许线. 操作方式: RAM—6264 6264是8K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制 造,单一+5V供电,最大功耗450mW,典型存取时间70/100/120ns, 封装:直插式28脚 引脚功能: A0~A12:地址线 WE写允许 OE读允许 CS片选

光学玻璃专业知识

光学玻璃专业知识 一、光学玻璃的生产工艺流程 现在光学玻璃应用越来越广泛,产品种类也越来越多,不同的产品其制作工艺各有不同,但大体情况类似。现以当前最流行的手机触摸屏工艺生产为例:开料平磨磨边清洗一钢化清洗二丝印清洗三成品包装。以上仅说明其主要步骤,各个公司工序可能有所差别,但大体是这样的。其中每个步骤还有更细工作,在此不详说。比如,清洗这一道工序里面就需要10个槽左右,而且一片玻璃制作下来有时需要清洗2-4次。整个生产工序相对比较复杂。 二、几个常见问题 1)白片玻璃钢化后出现白点、水印 水印问题相对简单,仅需注意水质电导率是否超高,定期测量和及时对混合离子交换树脂进行再生处理。白点问题涉及的因素比较多,需要我们逐个考虑,采取排除法处理才行。比如,是否选择了合适的清洗工艺,恰当的清洗剂,强碱性和弱碱性对应于不同工序的玻璃或不同类型的玻璃,清洗剂开槽浓度,清洗温度,清洗剂更换频率,清洗时间等,一般我们是固定其它参数,改变一个参数,逐步试验,看其对清洗质量有所提升否,再进行其它参数试验,这是一个长期积累经验的过程,一般这个过程需要很好的耐心、细心、恒心才能掌握到一些清洗技巧,这是考验一个现场管理者的智慧。 2)丝印后清洗时掉油墨、掉镜面银 这个问题主要考虑的因素有:清洗剂是否选择得当,它的碱性是否过于强烈,否则选用稍弱的碱性清洗剂,超声波频率是否开得过大,清洗时间是否过长,清洗温度是否过高等。通过多次的对比试验一般可以找到问题原因,进而采取相应办法解决。 3)丝印清洗后成品还留有少许白点、水迹等 如果在重新清洗则可能要耗费更长时间,而且这个不是普遍现象,仅少量玻璃夹杂其中,可在检查时将其挑选出来,再采用无尘布和酒精或白电油,简单的擦玻璃表面,将上面的白点、灰尘、水迹等污物擦拭一下即可。还有的做法是,如果脏污玻璃较多时可集中在一起,用碳酸钙和白电油掺和在一起,放在毛巾或无尘布上搓粉,然后冲水,再送回清洗房,重新清洗,效果还是可以得到明显改善。 4)丝印油墨的脱除问题 目前市面上采用两种方式来脱除油墨,一是利用浓硫酸,利用浓硫酸的强氧化性,将玻璃上的油墨进行分解、溶解而脱除;另外一种是利用碱在高温条件下,辅助一些有机溶剂等进行脱除。两种方法各有利弊,前一方法是成本低,使用寿命长,脱除效果好,但危险性大,耗费时间长等。后一种是效率高,效果也比浓硫酸好,但使用寿命短,成本较高,容易分层。目前市面上的各种类型脱墨剂,其性能效果各有差异,没有一种通用的产品对所有类型油墨都有较好的脱除效果。 5)生产的衔接 各个工序之间生产应做到有序,前后工序停留时间不可过长,否则会使工件表面的脏污灰尘、水迹、油污等已经干涸,这些产品在清洗前更需要增加特殊的处理,方可将表面的脏污彻底清洗干净。比如,有些脱墨后的玻璃,其工作环境一般比较差,灰尘多,如果放置时间过长,其表面的脏污则很难清洗干净或需要进行多次清洗。

初中物理光学知识点归纳完美版

平面镜、凸透镜、凹透镜 1、光源:发光的物体叫光源. 2 大气层是不均匀的,当光从大气层外射到地面时,光线发了了弯折 3、光速 水中的速度为3/4C,玻璃中为2/3C 4、光直线传播的应用 可解释许多光学现象:激光准直,影子的形成,月食、日食的形成、小孔成像等 5、光线 光线:表示光传播方向的直线,即沿光的传播路线画一直线,并在直线上画上 6、光的反射 光从一种介质射向另一种介质的交界面时,一部分光返回原来介质中,使光的传播方向发生了改变,这种现象称为光的反射 7、光的反射定律 反射光线与入射光线、法线在同一平面上;反射光线和入射光线分居在法线的两侧;反射角等于入射角 可归纳为: (3)反射角随入射角的增大而增大,减小而减小,当入射角为零时,反射角也变为零度 8、两种反射现象

(1)(2) 注意:无论是镜面反射,还是漫反射都遵循光的反射定律 9 10、平面镜对光的作用 (1(2 11、平面镜成像的特点 (1)成的像是正立的虚像(2)像和物的大小(3)像和物的连线与镜面垂直,像和物到镜的距离相等 12、实像与虚像的区别 而是实际光线反向延长线相交而成的,只能用眼看到,不能用屏接收。 13、平面镜的应用 (1)水中的倒影(2)平面镜成像(3)潜望镜 六、光的折射 1、光的折射 :光从一种介质斜射入另一种介质时,传播方向一般会发生变化,这种现象叫光的折射 理解:光的折射与光的反射一样都是发生在两种介质的交界处,只是反射光返回原介质中,而折射光则进入到另一种介质中,由于光在在两种不同的物质里传播速度不同,故在两种介质的交界处传播方向发生变化,这就是光的折射。

2、光的折射规律 光从空气斜射入水或其他介质中时,折射光线与入射光线、法线在同一平面上,折射光线和入射光线分居法线两侧;折射角小于入射角;入射角增大时,折射角也随着增大;当光线垂直射向介质表面时,传播方向不变,在折射中光路可逆。 1)三线一面(2)两线分居(3)两角关系分三种情况:①入射光线垂直界面入射时,折射角等于入射角等于0°;②光从空气斜射入水等介质中时,折射角小于入射角;③光从水等介质斜射入空气中时,折射角大于入射角。 4、透镜及分类 透镜:透明物质制成(一般是玻璃),至少有一个表面是球面的一部分,且透镜厚度远比其球面半径小的多。 分类:凸透镜:边缘薄,中央厚 凹透镜:边缘厚,中央薄 5、主光轴,光心、焦点、焦距 主光轴:通过两个球心的直线 光心:主光轴上有个特殊的点,通过它的光线传播方向不变。(透镜中心可认为是光心) 焦点凸透镜能使跟主轴平行的光线会聚在主光轴上的一点,这点叫透镜的焦点,用“F”表示 虚焦点:跟主光轴平行的光线经凹透镜后变得发散,发散光线的反向延长线相

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