机构设计CHECKLIST0604
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示
结果
备注
6.五彩纸对应HOUSING 处是否有凹槽5.HOUSING 对应沉框深度是否>=0.5MM 1.与HOUSING 是否有定位4.如用背胶是否为单向粘贴(粘贴方向垂直与粘贴面)1LENS 部分
2PANEL/RING
4.背胶内外框尺寸是否=HOUSING外框-0.3*2MM(MIN)/内框+0.3*2MM(MIN)
3.背胶厚度是否为0.15MM
2.是否考虑用热压方式
ITEM
相关CHECK 内容
用数据说话 共5页-第1页
3.与HOUSING 凹槽单边间隙是否为0.05~0.07MM (电镀层单边厚度<=0.025MM )
5.丝印内框尺寸是否=LCD AA尺寸+0.3*2MM(MIN)1.与PCB 是否完全定位
LCD
2.是否有ESD 接地保护(铁壳/铜箔/导电布)
1.玻璃/板材(PC/PMMA),与HOUSING 框单边间隙是否为0.05MM ,厚度是否>=0.8MM
2.如为注射件,单边间隙是否为0.05~0.07MM ,且有定位结构,平均厚度是否>=0.9MM
35
3、41
3
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示结果备注
ITEM
用数据说话 共5页-第2页
1.字键拔模斜度是否为0.5度~1.0度
2.与键孔单边间隙是否为0.1MM (最小处)16.按键是否有连动现象17.底部是否有零件干涉
15.PLASTIC KEY 进料点处HOUSING 是否有避开相关CHECK 内容
KEY 部分
机构设计CHECKLIST
12.塑胶部分高度是否>=0.8MM 9.key 与LED 之间是否有阻挡
3.钢琴键字键间隙是否为0.15MM
4.KEYPAD 触点与METAL DOME 间隙是否>=0.05MM
5.键帽唇边与HOUSING 内侧壁间隙是否>=0.2MM 11.钢琴键底部如是有铁片,其与键底间隙是否为0.7MM 10.钢琴键底部是否有铁片(T=0.2MM)或塑胶或TPU 作支撑
6.一般字键唇边宽度是否>=0.4MM (局部亦可)8.杠杆键唇边宽度是否>=0.5MM (局部亦可)
13.是否有组装定位结构
7.杠杆键与键孔单边间隙是否为0.2MM (杠杆干涉检测)14.是否有ESD 保护(铁片/铝箔/银网)
41、2
4
5
6
8
7
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示
结果备注
1.PCB 外形与HOUSING 内壁间距是否>=0.5MM 5.是否有ESD 保护
3.与HOUSING 内壁单边间隙B 是否>=0.5MM 2.是否有接地层
5PCB 部分
6REC./SPK
ITEM
相关CHECK 内容
1.REC./SPK端面是否密封/压紧
2.SPK 端面是否保证有0.8MM 空间
4.如用弹片接触,是否有支撑保护3.是否有定位,单边间隙为0.05MM(参照最大值)2.X/Y/Z方向是否都有定位,尤其是KEY BOARD
3.如遇弹性体与之接触,此处HOUSING是否有RIB支撑,以保证间距及保护作用
7FPC
1.R 角是否为R2以上4.直线段是否足够长
用数据说话 共5页-第3页
12
2
3
3
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:
检查项目大项
图 示
1.视窗框尺寸是否=丝印内框尺寸+1.0MM 3.R/H 与F/H 围墙前后左右单边间隙是否为0.05~0.07MM 5.卡钩/卡槽有效搭接长度是否>=0.5MM 9.对KEY BOARD是否有RIB支撑,以保证KEY有效行程10.DROP TEST 时所有RIB 对零件
(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT 等)是否有伤害
7.卡槽与断面间距是否>=0.15MM
8.对零件定位单边间隙是否为0.1MM 以内
6.卡钩/卡槽上下是否留有0.05MM 间隙HOUSING 部分13.台阶处是否都有R角/C角过渡
2.是否有倒拔模现象
结果
4.内侧是否有分布与之间隙为0.05MM 的RIB防段差且远离卡钩
备注
12.CANDYBAR 平均壁厚是否为
1.5~1.8MM /CLAMPSHELL 平均壁厚是否为1.2~1.5MM 11.是否有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)
14.F/H 与R/H BOSS 上下之间是否有0.05MM 间隙
8
用数据说话 共5页-第4页
ITEM
相关CHECK 内容
1
35、6、7
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:
检查项目大项
图 示20.FOLDER 与BASE 转轴之间单边间隙是否<=0.1MM
1.运动件在行程中是否有干涉
15.RIB 拔模斜度是否为0.5度
用数据说话 共5页-第5页
ITEM
备注
相关CHECK 内容
结果
17.卡钩处是否预留后退空间
18.跑斜销处是否预留>=6MM 后退空间
其它
10HOUSING 部分2.CLAMSHELL 的减震装置是否合理(不会引起较大面积划伤/掉漆现象)
9VIBRATER
1.是否X/Y/Z 方向都有固定
2.转子在运动中与周边物是否留有0.3MM 以上安全空间24.SIM 卡支撑面(HOUSING)是否低于SIM READER 0.1MM
23.闪避零件安全间隙是否>=0.3MM
22.FOLDER 与BASE(KEY)之间间隙是否>=0.4MM 16.RIB 根部厚度是否不超过对应壁厚1/221.不允许有飞边/尖角的轮廓线是否都有R 角(分模面除外)19.电池盖定位是否用RIB 或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM )
14
15、16
18
20
2224