SMT贴片机操作与编程说明书+文召召
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写
软件系统: 软件系统主界面如图1
图 1
软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。
软件设定
1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。
2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。
3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。
SMT文件系统
SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。
如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。
文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。
电机移动
电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。
快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。
时间和速度
时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。
调式选项
调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
警告：打开软件之后，必须先复位。停电并移动电机之后，必须要重启软件再复位，否则可能会出现撞击事故。
手动模式
手动模式包括【到吸料位】、【吸料】、【到工作位】、【放料】等选项，【单步运行】将重复实行以上操作。
操作技巧：重复【到工作位】操作可以验证坐标设置的精确度。
自动模式
自动模式包括全自动开始和停止按钮，另外机器上添加一个启动/停止的机械按钮。
图1左下角是机器操作过程中出现的各种提示信息，用户可以根据这些提示信息，了解机器的当前运行状况。
参数设置
图2是基本参数的设置页面，如下
图2
在介绍之前，首先强调基本参数和扩展参数里的各种参数设置必须在移到目标位置之前先单击【设置】，移到目标位置之后再单击【确定】完成操作。切忌不可移到目标位置之后再单击【设置】，接着单击【确定】。
预备位坐标：此坐标位置是为更好的观察吸嘴状况或别的目的使用，一般在飞达的右手边。
第一次进料长度：此长度的设置需确保最后贴一个吸嘴后，最右边的机器装置不撞到X轴光耦位置。复位后，通过移动送料电机进行位置调节。
第N次进料长度：此进料长度为除第一次进料长度外，其余的进料长度。进料的长度为参数页设置的进料个数的总长度（规则阵列工作模式下）。
吸嘴、飞达的坐标和高度信息是全局数据，即不管是规则、模块和坐标导入模式等模式中共用这些信息，更改其中一个，其他都会跟着改变。
根据不同吸嘴号分别设置吸料高度和放料高度。
吸料高度：吸嘴吸料的高度。移到飞达的正上方后，通过调节Z1或Z2电机，合适高度为吸嘴正好贴到材料，切忌吸嘴把材料压下去过多。
放料高度：放料高度为吸嘴把器件放到基板上时吸嘴的高度。移到基板的正上方后，通过调节Z1或Z2电机，合适高度为吸嘴压到材料后，再下去一点，直到能观察到吸嘴的弹簧轻微弹起，切记弹簧不可压下去太多。
根据不同的吸嘴号和飞达（料站）分别设置飞达坐标（吸料位置）：选择的吸嘴号移动到对应的飞达位置，完成操作。
规则阵列信息：点序号为每次循环打点的次序；
吸嘴号为该点序号所要使用的吸嘴；
飞达号是该点的料位，即吸嘴所要吸料的位置序号。
相邻两点水平间距X：两个器件在水平方向的中心距离。数量为学习的总数量。移动到设置的间距个数后，【确定】完成操作。
相邻两点水平间距Y：两个器件在垂直方向的中心距离。数量为学习的总数量。移动到设置的间距个数后，【确定】完成操作。
扩展设置
扩展设置页是一些功能的扩展，如图3和图3-1所示：
图3-1
前馈，是为了消除机械装备过程中产生的误差。每录入一块基板的参数都需要学习此前馈系数，否则工作过程中可能出现上下左右规律性的累积偏差。
X轴前馈系数：复位，移到第一工作点后，单击【设置】，在垂直方向上移动最后一个器件，并对准最后一个器件，单击【确定】完成。
Y轴前馈系数：跟X轴前馈操作一致，所不同的是，移动的方向是在水平方
向上。
送料板前馈系数：此前馈主要在Y轴上进行修正。设置方法为，进料移到参考点后（通常为第一点），连续进料，直到最后一次进料，此时会看到在Y方向上有上下偏差，修正此偏差，填入进料总数，单击【确定】即可完成。
停料板位置：完成一整张基板贴片任务，送料板停留的位置。此位置是为更换材料方便而设置的。如果方向选择左边，将会停放在原点位置，否则停止在指定位置。
拼板/模块间距方向：分为水平和垂直。
拼板/模块间距：按照上一选项选择的方向，如果为水平方向，学习X轴；如为垂直方向，学习Y轴。
原点补偿：在自定义模式下，所有参数的录入都是与唯一的机械原点为参考点的，当机械原点因某种原因改变时，为使原参数仍然能正常使用，特设立这一补偿点。使用原点补偿的前提条件是，必须确保所有坐标位置的偏移量一致，否则仍然会出现偏差。设置方法，移动一个目标位置后，发现有偏差，单击【设置】，通过方向键移动电机到实际目标位置后，单击【确定】，完成操作。
图像系统选项：如果使用具有图像系统的软件版本，则具有此选项。
拍照稳定时间：移动到位后，延时的时间。
角度前馈：机器自动修正后增加的前馈。
图像位置：四个吸嘴相对应于镜头的位置。
参考点：这一数据主要是为做数据方便而设置，一般设置在四号吸嘴对应的第一点的位置。
吸嘴到镜头：吸嘴与镜头的距离，先用视觉系统对应好一个参考位置，单击【设置】，然后把四号吸嘴移到该参考位置上，单击【确定】完成操作。
吸嘴间距如图3-2：
吸嘴间距1：D1。
吸嘴间距2：D2。
吸嘴间距3：D3
图3-2
参数页
参数页包括基板的所有行列参数及其他的信息，在进行所有坐标位置设置之前必须进行参数页的正确设置。其界面如图4：
图4
机器型号：机器出厂前就设定好的参数，此参数只有管理人员可以改变。
工作模式：分为模块学习、规则阵列和坐标导入。
运行模式：分为正常模式和老化模式。
吸料稳定选项：【启动】，每个吸嘴完成吸料后都进行复位操作，否则就不进行复位。一般情况下选择关闭。特殊情况，如吸料高度经常改变，则选择启动。
放料稳定选项：启动，完成每次放料，个吸嘴都进行复位；关闭，放完材料才经行复位，即放好3号吸嘴，复位Z2，放好1号吸嘴，复位Z1；一般情况下，选择关闭选项，如1、3号吸嘴频繁出现不放料状况，则需选择启动此功能。
吸嘴数量：吸嘴的个数。
*掉料检测：自动检测吸嘴吸料情况。选为0，不检测；选1，检测一次，如没吸到材料，自动吸一次，如还没有吸到材料，系统将停机，手动上料后，继续运行；选2，检测两次，过程同1，多循环1次。
吸料选项：1，吸嘴单个吸料；2，吸嘴每两个两个吸料。
飞达打开时间和飞达关闭时间，只有当多个吸嘴同时吸一个站位的材料是才采用这一时间，一般情况下飞达打开时间为50，关闭时间为50~100；
稳定时间：机器稳定的时间，当机器震动较大时，可适当增加此参数以消除影响，提高精度，一般设置为20~50ms.
吸料时间：吸嘴贴到器件后打开真空阀开始吸料，停留一定时间，然后吸嘴抬起，进行下一步操作，其间所停留的时间就是吸料时间。吸料时间长一些，有利于吸
嘴吸料，但会影响速度，一般设置为30~70ms。四个吸嘴可以单独设置。
放料时间：吸嘴下降到基板位置后，关闭真空阀放开材料，等待器件完全放下后，吸嘴起来进行下一步操作，其间所等待的时间就是放料时间。放料时间长一些，有利于器件更加稳定的放到正确位置，但会影响到工作效率，一般设置为30~90ms。四个吸嘴可以单独放置。
一行灯总数：水平方向上，一行灯上总器件的总个数，注意总数包括灯和电阻。吸嘴数量：规则阵列下使用吸嘴的个数。
进料个数：送料板每一次进料的个数。在大约23公分的长度范围内所包括的材料个数为最大进料个数，此为进料个数必须为吸嘴个数的整数倍，比如4四吸嘴，进料个数只能为4、8、12、16、20、24等。
一个拼版行数：一个拼版的行数。
总行数：一整版材料所包含的行数。
角度旋转：对应吸嘴旋转的角度。
模块学习
此页面是在选择材料为模块学习时有效，否则无效。其页面如图5
图5
这里引入模块的概念，模块是指在一个电路板里重复出现的单元。学习好一个单元后，就可以通过累加的方法完成整个电路板的贴装工作。
材料总数：一个基板包含的所有材料点数。
每次进料点数：每一次进料包含的点数。
一个模块循环次数：贴好一个模块需要循环的次数。一个循环是指一次吸料和一次放料的过程。
垂直方向模块数：在垂直方向上的模块数。
选择操作模式：操作模式分为学习、查询和手动输入。学习模式，是一个点一个点的学习；查询模式，是为验证学习时各参数是否学习正确，如不正确，还可以边验证边修改，直到准确为止；手动输入模式，当知道某个点的坐标位置后，可以手动输入参数。
模块循环序号:一个模块里贴装的循环序号，比如第1次，第2次等等。
当前循环总点数：当前循环所贴装的总点数。
当前点序号：当前循环贴装工作的顺序。
*模板编号：加装视觉系统后，当前点数与模板相对应。
飞达号：当前点拾取材料所在飞达的位置。
吸嘴号：拾取当前飞达材料所使用的吸嘴编号。
旋转角度：当前吸嘴旋转的角度。
飞达交换：当某个飞达（料站）的材料打完时，可以切换到别的飞达；需要写入文件保存此交换信息，单击【写入】按钮完成操作。
查询与验证：在模式选择为查询与验证时，输入模块循环序号、当前点序号等目标位置后，单击此按钮，吸嘴将会移动到该目标位置。
下一个点：在模式选择为查询与验证时，输入模块循环序号、当前点序号等目标位置后，单击此按钮，吸嘴将会移动到当前目标位置的下一个位置点。
坐标导入
坐标导入界面如图6
载入坐标、保存坐标和另存为，是坐标文件载入与保存，文件格式为.txt格式；载入数据、保存数据和另存为，是飞达和吸嘴等的相关参数，文件格式为.log；图像系数:XY轴坐标转换为实际移动距离的系数。对准好第一点，单击【设置】，移动到X轴距离和Y轴距离尽可能大的点上，并在坐标表上选择相对应的点（切记要完成这步操作），最后【确定】完成。
X轴长度：一次进料能工作最长的X轴距离，横向模式时需要设置，纵向不需要做，如图5-1。
图5-1
D为X轴长度，第N次进料也要送到SMT1_11，切记此时的第N次送料长度跟以往都不同。
工作模式：横向，一个拼版工作完在切换到另一个拼版，此时载入的坐标文件仅为一个拼版的坐标信息，而不是整版文件坐标信息；一次进料
打不完所有坐标点的材料必须选用横向模式。
纵向，垂直方向的材料全部打好了，再进料，打完整版（拼版）的材料，类似模块学习方式。一次进料能打完所有坐标点的材料，
选纵向。
飞达交换：当某个飞达（料站）的材料打完时，可以切换到别的飞达；需要写入文件保存此交换信息，单击【写入】按钮完成操作。
图6
图象页
图象页是具有视觉系统的机器所特有的操作页面。如图7,
当前数据，是指当前模板所匹配材料的参数，包含分数、角度、X坐标和Y坐标。搜索：载入好模板之后，就可以搜索模板了。
模板参数：搜索模板需要设置的分数、比例等信息。
创建模板：将弹出创建模板对话框来创建一个模板；
编辑模板：将弹出修改模板对话框来修改模板；
图像系数：学习像素与实际移动距离的系数。
加载模板：为系统加载所需要的模板。
删除模板：删除系统不需要的模板。
吸嘴位置：吸嘴在图像的标记位置。
图像1、2、3、4为分别对应四个吸嘴的图像。
输入吸嘴号，选择好模板，单击【图像校正】，可进行示教校正。
图
模板参数如图：
图
参数的参考值如上图，如需修改，可适当微量调整数值大小。
搜索数量为1，不能改变。
如果材料比较难识别，可适当降低最小分数，但建议最小不能超过600。
如果图像不清晰，可以适当增加边缘阀值和最短边缘，否则降低。
最小角度和最大角度不要设置太小，否则可能匹配不上，也不能设置太大，否则匹配会出问题，不能大于180°或小于180°。
如果材料有大小细微差别，最小比例可以降到90左右，最大比例120左右。
匹配模式只能选正常。
测试页
此页面是为调机用，如图8：
输入信号：各个光耦的输入信号。
输出信号：电磁阀的输出信号。
图8
中间为验证操作，最下边为调机用的选项，用户不需要操作。
关于页面
此页面主要内容是软件注册及公司的基本信息。如图9
软件注册：要正常使用本软件系统，需要注册，在授权使用的时间内使用。注册时，单击【生产随机码】，然后发给本公司，然后由公司提供注册码，贵公司得到注册码后，输入注册码，单击【注册】，完成软件注册。
图9
图解说明
图10
图10为日光灯管示意图。
用规则阵列模式工作下，需要做的主要数据如下：
DX:相邻两点水平间距X;
DY:相邻两点垂直间距Y;
DY2:垂直方向，两拼板之间的间距，不需要做水平方向拼版间距；DXN1、DXN2为第N次送料长度
；
图11
图11为模组或软灯条示意图；
模组使用模块化学习工作模式，主要做的数据如下：
DY:垂直方向上，两模组之间的间距；
DX:水平方向上，两模组之间间距。
如此时用规则阵列模式，需要做的主要数据为：
相邻两点水平间距X,不用做;
DY:相邻两点垂直间距Y;
DX:水平方向上，两模组之间间距,不需要做垂直方向拼版间距；
图12
图12为导入坐标模式电路板，整版坐标导入方式，工作模式选为横向，其主要数据说明为：
1，作为整版坐标导入，不需要做模块间距；
2，把不需要的点坐标去掉，比如电路板右边的焊盘；
3，不需要贴的元件坐标也去掉，如大IC；
4，标记好第一点元件的标号，如图12第一点为D104，这个点对应软件坐标列表的第一点；
5，标记好参考点坐标元件标号，如图12的D84，这一点图像系数学习是需要使用；
6，DX1为X轴长度，第N次送料也必须送到该位置，而不是以往的送到下一个点；
7，学习补偿系数时，需从第一点为参考点开始学习；
如果选为横向工作模式，即一条等打完，再去打另一条等，载入的坐标文件只能是一条灯的坐标，即如图13所示电路：
图13
1，此时需要做拼版垂直方向间距，不需要做水平方向间距。
图14
图14为导入坐标模式电路板，拼版坐标导入方式，主要数据说明为：1,作为拼版坐标导入，需要做模块间距，垂直方向DY和水平方向DX；2,标记好第一点元件的标号，这个点对应软件坐标列表的第一点；3,标记好参考点坐标元件标号，如图14的R13，这一点图像系数学习是需要使用；
4, X轴长度，做长一些，应超过一个拼版的最长长度，此时与第N 次送料无关；
5，学习补偿系数时，需从第一点为参考点开始学习。
SMT贴片机操作规程
SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。
SMT贴片机操作员考试题
SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
SMT贴片机操作与编程说明书+文召召
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
SMT贴片机操作员知识点梳理
SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表
E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，
SMT贴片机知识(精)教学教材
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
SMT贴片机操作员考试试题及答案
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）
SMT贴片机操作员考试试题及答案
S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为Ω，阻值为Ω的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。
YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作
YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序； 2、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证
（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；
YS贴片机操作指导书
设备名称 YAMAHA-YS24 文件编号 文件版本 A 页数 1 一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHA YS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1 生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2 SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 4.3 SMT 工程师对贴片机进行故障排除及维修。 4.4品保部进行监督。 机器基本外观： 五、 运作过程： 5.1 贴片机的基本操作步骤 5.1.0 检查输入电源是否为三相380V 交流电、±10%；空气压力是否为5.5kgf/cm 2、±0.5kgf/ cm 2. 5.1.1 合上总开关，给机器供电。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，旋开机器上的[EMERGXENC Ｙ STOP]键，按下[READY]键， [EMERGXENC Ｙ STOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 ACTIVE READY RESET 操作選擇 伺服 復位 ERROR START STOP CLEAR 開始 停止 錯誤消除 MAIN POWER 電源開關 氣壓指示表 AIR 信號指示燈 蜂鳴器 顯示器 安全蓋 鍵盤 滑鼠 EMG 緊急停止按鈕
（1）（在菜单中选择） （2） ：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动部位！！ 5.1.4 暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 所有安全盖合上。 （2） （3）8-10分钟，自动停止。 （4）随时观察暖机时机器运行情况，发现异常立即停止暖机，并上报情况！！ ：暖机时随时观察机器运行情况发生异常，马上停止操作，检查问题原因并解决它。5.1.5PCB开始生产： 用鼠标选择[BOARD]中要生产的PCB名称，按 （1）操作员根据所各机种《SMT排位表》上料。 （2）选择[READY] （3）按下绿色[START]机器开始生产。 5.1.6 障碍排除 5.1.7 PCB生产完成 PCB生产准备阶段。 5.1.8 关电源 5.1.8.1完工检查 5.1.8.1.1检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 5.1.8.1.2检查吸嘴夹持弹片是否变形。
SMT制程工艺操作规程
生产工艺流程：
作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 方可上线生产。
2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红 胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以 上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上， 搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少 为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、 以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严 重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风 会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏 物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不 能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的 清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好 清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金 手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时 每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的 才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不 得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需 用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点 胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉 布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分 的空位吹通。在清洗、
SMT贴片机操作员考试试题精编版
S M T贴片机操作员考试 试题 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
S M T贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、P C B，I C烘烤（1）P C B烘烤温度125℃、I C温度为125℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时IC烘烤时间4—14小时（3）P C B的回温时间2小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）I C需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICKUPERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（A B C E）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起
SMT贴片机操作员考试试题
SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC温度为 125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤 时间 4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡 不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基 板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识 别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器， 卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，
物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再 把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的 引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观 察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现 场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )
SMT贴片机操作员考试试题
E.机器刚开机运行时，发现装托盘 IC 的托盘遗漏在飞达上 SMT 贴片机操作员考试试题（1 ） （贴片机操作员基础知识及注意事项 ） 1、PCB ，IC 烘烤 2、“ PCB TRANSFER ERROR ”此错识信息指 指PCB 传输错误（基板超过指定的数量或基板没传 送到 3、 贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别，贴片 4、 现SMT 生产线零件供料器有 振动式供料器 ，盘式供料器 卷带式供料器 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平 物料是否用完，物料料带 是 否装好，飞达是否不良 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理: 识，送到飞达维修区 。 8、机器运行时，必须将机器所有 安全门盖 关好，不得开盖运行，不得将 头，手伸入机器运动 区域；要进入机器内操作时，必须让机器 停止，并打开 安全盖，方可操作；让机器重新开机运 行时，必须观察机台后面 无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D. 机器取料报警，检查为没有物料 姓名： 工号: 日期： 分数: 一、填空题（46分，1 — 4小题每空 1分、其它小题每空 (1 ) PCB 烘烤温度125 C 、 IC 温度为125 C , （2） PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： （3） PCB 的回温时间2小时 （4） PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 （5） IC 需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 2 —12小时IC 烘烤时间4 — 14小时 起 泡、焊点上锡不良 ； 位、“ PICK UP ERROR 此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料） 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查: 包装内的湿度卡有无变色 ，料盘中物料的 数量，物料的方向是否一致 ，物料的引脚有无变形
贴片机操作作业规程样本
贴片机操作作业规程 1 目的 为规范SMT 贴片机的操作, 提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。 2 适用范围 适用于SMT 车间贴片机 3 名词解释 SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术 4 职责 4.1 SMT 工程师负责本文件的制定及修改。 4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行, 严禁超越权限更改机器参数。 4.3 SMT 技术员负责对操作员的工作和技术指导。 4.4 生产主管监督执行情况。 5 功能介绍 ① ACTIVE 使该面板上的其它按钮有效。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
② READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态 ③ RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。 ④ START 根据基板程序进行元件的贴装。 ⑤ STOP 中断机器运行。用start按钮重新启动机器。 ⑥ ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。 ⑦ EMERGENCY STOP 按此按钮, 机器呈紧急停机状态。要解除时则向右旋转 6管理规定 6.1作业前期检查 6.1.1检查贴片机气压表, 外部气压在0.40±0.05Mpa之间; 内部气压在0.52±0.05Mpa之间; 并记录在《贴片机一级保养记录表》中。 6.1.2经过查看生产现场悬挂的温湿度计, 确认其工作环境之温湿度在( 温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度) 规定范围内, 如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。 6.1.3做好机器及工作岗位的6S, 检查设备内部是否有异物, 导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位, 及其运动范围内是否有异物, 若有请及时清理; 急停按钮是否复位, 前防护盖是否关闭正常。 6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上, 没有浮起。送料器上没有异物。 6.1.5确认吸嘴没有缺损, 黏附焊膏, 回弹不良现象。 6.2作业步骤 6.2.1开机
YS24贴片机操作指导手册
一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHAYS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，键，[EMERGXENC ＹSTOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 （1） 选（在菜单中选择） （2） 检 ACTIVEREADYRESET 操作選擇伺服復位MAINPOWER 鍵盤滑鼠 EMG
：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动 部位！！ 5.1.4暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 5.1.8关电源 完工检查 检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 检查吸嘴夹持弹片是否变形。 检查激光部件，复合视镜头和独立视觉镜头窗口上无灰尘或脏污。 检查镜头上无碎屑或组件。 检查供料平台上无碎屑或其他杂物。 检查有无PCB在输送轨道周围和输送带上。
退出目前各显示 按异常停止键异常停止。 按任意键将使用权清除屏幕显示消失。 当显示器出现
5.2.3每月保养和维护 对工作的贴片每月进行保养，将保养结果记录在[SMT贴片机每月保养表]中。 ]中。 六、参考文件：略 七、相关表格： 7.1[YAMAHA机器日常点检表] 7.2[YAMAHA贴片机维护保养表]