贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产工艺流程简介
一、引言
贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
二、贴片电阻的结构
三、贴片电阻生产工艺流程
1．生产流程
常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如
下：
2．生产工艺原理及CTQ
针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。背导体印刷
【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。
【制造方式】背面导体印刷烘干
Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。
基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，
1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
正导体印刷
【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结
Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速~(英寸/分))。
电阻层印刷
【功能】电阻主要初 R值决定。
【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结
R膏(RuO2) —> 140°C /10min —> 850°C /40min 烧结固化
CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合
调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)；
2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；
3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；
5、炉温曲线，传输链速。
一次玻璃保护
【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成
大范围破坏。
【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结
玻璃膏—> 140°C /10min —> 600°C /35min 烧结
CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
镭射修整
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。
CTQ： 1、切割的长度（机器）；
2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；
3、镭射机切割的速度。
二次玻璃保护
【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。
【制造方式】二次保护层印刷烘干
玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min
CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
阻值码字印刷
【功能】将电阻值以数字码标示
【制造方式】阻值码油墨印刷烘干烧结
黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min CTQ： 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、炉温曲线，传输链速。
折条
【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。
CTQ： 1、折条机分割压力；
2、基板堆叠位置，折条原理如图。
端面真空溅渡
【功能】作为侧面导体使用。
【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结
Ag/Ni-Cr合金—> 140°C/10min —> 230°C/30min 原理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，
形成侧面导体。 Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行
业。
CTQ：1、折条传输速度；
2、真空度；
3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。
折粒
【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。
【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。
CTQ: 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；
2、传输皮带的速度。
电镀
【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。
Sn：增加焊锡性。
【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。
2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。 CTQ: 1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；
2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；
3、焊锡性。
注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。
磁性筛选
【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，
良品掉落到良品盒。
电性能测试
【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选
出合格产品。
【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/%，则将其打入到不良品盒。
编带包装
【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘
【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。
CTQ: 上面胶带拉力以及冲程压力。
疑问：如何确保编带时电阻字码面朝上？—> 在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。
四、行业使用状况及生产厂商
由于价格便宜，生产工艺成熟，能大面积减少PCB面积，减小产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。目前绝大部分电阻产品都以0402、0603、0805尺寸为主，而像手机、PDA等为代表的高精度电子产品则多使用0201、0402的器件，一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车电子等多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
目前，全球贴片电阻主要生产厂家大部分分布在台湾、中国大陆、日本及韩国等，欧美几乎不再生产，主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）为全球第一大生产商，台湾主要的生产厂商有国巨（Yageo）、华科（Walsin）、大毅（TA-I）、厚生等；日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的序列，如ROHM罗姆、KOA等；韩国品牌如三星等；国内大陆厂商则多生产常规序列产品，如风华高科。
贴片电阻生产流程
SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。—涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。 —本公司可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备：修复机。 —本公司可提供修复机：型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备： 开始---> 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上
贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产工艺流程简介 一、引言 贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。 按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 二、贴片电阻的结构
三、贴片电阻生产工艺流程 1．生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如 下：
2．生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。背导体印刷 【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷烘干 Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
贴片电阻常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch)公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20
一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
产品生产流程图及工艺控制说明
产品生产流程图
３.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCＢＡ目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6．1焊接操作的基本步骤： （1)、准备施焊；左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2）、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体,时间大约１~2秒钟。对于在印制板上焊接件
来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4）、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。 3.６．2常见的不良焊点及其形成原因
3.6.3正确的防静电操作 1操作ＥS D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 ２必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 ４只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 ５在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 ６避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 ９保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 １0当工作完成后将元件放回保护套中。 １１必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 １2不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 １4取元件时只可拿元件的主体。 1５不可将元件在任何表面滑动。 1６每日测试手带 ３.７组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USＢ连接PC,在ＰC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方３mm~10mm之间,阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。 3.9产品包装 ３.9.1码放规格：
贴片电阻的命名方法
贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R－表示电阻 S－表示功率，0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05－表示尺寸（英寸）：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。 K－表示温度系数为100PPM。 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％。±5％精度的常规是用三位数来表示例，例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω，这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ，1000000Ω=1MΩ。 为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ。 贴片电阻封装与功率的关系 贴片电阻的封装与功率关系如下表： 封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 1
常用贴片电阻选型资料
我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。 零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆. 贴片电阻分为以下几大类：
详解贴片电阻
详解贴片电阻（电阻的应用，种类，封装，功率） 贴片电阻宝典 欢迎转载，转载请说明出处！DPJ 关键字：贴片电阻，薄膜工艺，厚膜工艺，薄膜电阻，厚膜电阻，封装，精度，功率 贴片电阻是目前应用最广泛的器件，但是去有很多电子工程师不是很清楚电阻的一些细节，比如功率，材质，特性等等，这篇文章，把一些电阻的最常用的特性总结一下，很多内容来源于网上，已经无法考证谁是原著，这里感谢前辈们辛勤劳动和奉献，也有很多内容来源于电阻厂商手册和一些国外论文的翻译，也不做一一答谢！ 1.贴片电阻的材质： 薄膜电阻（thin film resistors）： 采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵，金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性，极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差。成本比起厚膜电阻高了一些。 厚膜电阻（thick film resistors）： 厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。然后，使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。从而完成厚膜电阻制作，厚膜电阻在精度，温度稳定性，噪音等不如薄膜工艺电阻，但是其具有更加低的成本，是目前贴片电阻使用最广泛的工艺。厚膜电路的膜厚一般大于10μm，而薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。 2.贴片电阻的精度： 电阻常用的精度： 20%，10%，5%，1%，0.5%，（0.2%），0.25%，0.1%，0.01%，（0.001%） 括号内是不常见的精度。 电阻精度的选择：
贴片电阻阻值标注方法.
贴片电阻阻值标注方法 1．E-24标注方法 E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G ），±5%（-J ），±10%（-K ）（1）常用电阻标注 XXY XX代表底数，Y 代表指数 例如 470 = 47Ω 103 = 10kΩ 224 = 220kΩ （2）小于10欧姆的电阻的标注 用R 代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表单位为毫欧姆的电阻小数点 例如 1R0 = 1.0Ω R20 = 0.20Ω 5R1 = 5.1Ω R007 = 7.0mΩ 4m7 = 4.7mΩ 2．E-96标注方法 E-96标注法有三位有效数字，精度在±1%（-F ）
(1 常用电阻标注 XXXY XXX代表底数，Y 代表指数 例如 4700 = 470Ω 1003 = 100kΩ 2203 = 220kΩ (2 小于10欧姆的电阻的标注 用R 代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如 1R00 = 1.00Ω R200 = 0.200Ω 5R10 = 5.10Ω R007 = 7.00mΩ 4m70 = 4.70mΩ (3 E-96 Multiplier Code标注法 XXY XX 代表底数的代码，具体数值可从Multiplier Code表中查找 Y 代表指数的代码，具体数值也要从Multiplier Code表中查找 例如： 18A = 150Ω
02C = 10.2kΩ 12位数字后面加一字母表示法:这种方法前面两位数字表示电阻值的有效数值, 后面的字母表示有效数值后面应乘以10的多少次方, 单位Ω. 其标识意义见表一/二. 如:02C为102×102=10.2kΩ,27E 为187×104=1.87MΩ 代码表示数字代码表示数字代码表示数字 代码表示数字 01 100 26 182 51 332 76 604 02 102 27 187 52 340 77 619 03 105 28 191 53 348 78 634 04 107 29 196 54 357 79 649 05 110 30 200 55 365 80 665 06 113 31 205 56 374 81 681 07 115 32 210 57 383 82 698 08 118 33 215 58 392 83 715 09 121 34 221 59 402 84 732 10 124 35 226 60 412 85 750 11 127 36 232 61 422 86 768 12 130 37 237 62 432 87 787 13 133 38 243 63 442 88 806
贴片电阻的命名方法
贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R－表示电阻 S－表示功率，0402是1/16W、0603是1W。 05－表示尺寸（英寸）：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。 K－表示温度系数为100PPM。 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％。±5％精度的常规是用三位数来表示例，例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω，这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ，1000000Ω=1MΩ。 为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ。是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512 贴片电阻封装与功率的关系 贴片电阻的封装与功率关系如下表： 封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧
SMT自动贴装机贴片通用工艺流程介绍
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第五章自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目的 本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2.1 贴装元器件的工艺要求 a.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 b.贴装好的元器件要完好无损。 c.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏 挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此 元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证
器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 5.2.2 保证贴装质量的三要素 a 元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）合适。 贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）
贴片电阻大全
简述: 我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从 0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： ?体积小，重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高，高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 ?生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记 录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yag eo)、风华(FH)、三星机电、厚生、丽智、美隆。 贴片电阻基本结构(ChipR Construction)
贴片电阻代码表
贴片电阻的识别 片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，在电阻体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻器不完全 一样。 1．数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法) 数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有 效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。 例如：“472'’表示“4700Ω”；“151”表示“150Ω”。 如果是小数．则用“r”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。 例如：“2r4"表示“2．4Ω”；“r15”表示“0．15Ω”。 2．色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法) 贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色 环代码如表1) 色环棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银无色第一环 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 第二环 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 第三环 101 102 103 104 105 10610710810910010-110-2 第四环±5% ±10% ±20% 例如：“棕绿黑”表示"15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68Ω”误差±10%。 3．e96数字代码与事母混合标称法 数字代码与字母混合标称法也是采用三位标明电阻阻值，即“两位数字加一位字母”，其中两位数字表示的是 e96系列电阻代码．具体见附表2。它的第三位是用字母代码表示的倍率(如表3)。 例如：“51d”表示“332x103；332kΩ”；“249y”表示“249x10-2; 2．49Ω”。
E96系列电阻代码表 代码1234567891011121314151617 阻值100102105107110113115118121124127130133137140143147 代码1819202122232425262728293031323334 阻值150154158162165169174178182187191196200205210215221 代码3536373839404142434445464748495051 阻值226232237243249255261267274280287294301309316324332 代码5253545556575859606162636465666768 阻值340348357365374383392402412422432442453464475487499 代码6970717273747576777879808182838485 阻值511523536549562576590604619634649665681698715732750 代码8687888990919293949596 阻值768787806825845866887909931953976 倍率代码表 A B C D E F G H X Y Z 10010110210310410510610710-110-210-3
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、尺寸 额定功率及工作电 压 阻值,标准阻值 标识 规格书、生产厂家 命名方法
价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨(Yageo)、风华(FH)、
贴片电阻命名规则
国内贴片电阻命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JTL 2、1%精度的命名：RS-05K1002FTL R－表示厚膜片式固定电阻器（Thick film chip fixed resistor） S－是该贴片电阻额定功率所属系列为特殊功率系列（额定功率比此前的老款标准有所提升）：不同封装尺寸的贴片电阻功率不同，但是同一封装尺寸的贴片电阻具有统一的额定功率值。具体数值如下：0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 （备注：C 系列是较早的老一代贴片电阻的额定功率系列代号，现在已经基本不生产了。因此基本上看不到。C系列的额定功率参数表如下：0402是 1/16W、0603是1 /16W、0805是1/10W、1206是1/8W、1210是1/4W、1812是1/2W、2010是1/2W、2512是1W） 05－表示封装尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 点击查看封装尺寸英寸与国际标准尺寸对照表 K－表示温度系数为100PPM。其他型号包括：W：正负200PPM；U正负400PPM；K正负100PPM；L正负250PPM 102－表示电阻阻值为1000Ω=1kΩ E-24（5%精度贴片电阻）系列贴片电阻阻值采用三位数表示法：前两位为有效数字，后一位是有效数字后面零的个数，基本单位是Ω。例如：103=10 000Ω=10kΩ E-96系列（1%精度贴片电阻）采用4位数表示法：前三位为有效数字，后一位是有效数字后面零的个数，基本单位是Ω。例如：1003=100 000Ω=100kΩ备注：1欧姆电阻的表示法比较特殊，用1R0表示，即1R0=1欧姆 J－表示该贴片电阻的阻值误差精度在正负5%内。 其他代号所代表的意义如下： D：正负0.5%即正负千分之五 F：正负1% G：正负2% J：正负5% K：正负10% T－表示该贴片电阻的包装形式为编带包装。除了编带包装外，贴片电阻还有塑料盒包装（用B表示）和C（塑料袋散装）两种包装方法。 L－表示无铅化等级为L级，表示整体低铅（小于等于1000ppm），如果是G 则表示为整体无铅（小于等于100ppm）
载带贴片的基本生产工艺流程
SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。贴片载带配置在生产线中任意位置。 深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。
贴片电阻的封装(详细)
贴片电阻的封装（详细） 贴片电阻简述 片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿，高温，温度系数小。(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻) 贴片电阻分类 贴片电阻分为以下几大类： 类型参考国际的分类 常规系列厚膜贴片电阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高稳定性贴片电阻 High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603 High precision - high stability, 0805 - 1210 High precision - high stability, 2010 - 2512 高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途 －超精密性±0.01% ~ ±1% －TaN 和NiCr 真空溅镀 －温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C －Wide R-Value range －Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments 常应用于 －医疗设备 －精密量测仪器 －电子通讯，转换器，印表机 －Automatic Equipment Controller －Communication Device, Cell phone, GPS, PDA －一般消费性产品 常规系列薄膜贴片电阻 General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512 低阻值贴片电阻 Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206 Low ohmic, 2010 - 2512 贴片电阻阵列 Arrays Arrays, convex and concave 贴片电流传感器 SMD current sensors Current Sensors - Low TCR 贴片网络电阻器 Network Network, T-type and L-type 另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！ 贴片电阻封装与尺寸 贴片电阻的封装与尺寸如下表：
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 、Footprint ChipR Dimensions 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： ?体积小，重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高，高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 ?生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产
使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些常规系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如、、、厚生、丽智、美隆。 贴片电阻分为以下几大类： 类型参考国巨的分类 常规系列厚膜贴片电阻 General purpose 高精度高稳定性贴片电阻 High precision - high stability 常规系列薄膜贴片电阻 General purpose thin film 低阻值贴片电阻 Low ohmic 贴片电阻阵列 Arrays 贴片电流传感器 SMD current sensors 贴片网络电阻器 Network 贴片电阻的是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳 定律算出：P=I2 R。 ：是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C
常规的贴片电阻的标准封装及额定功率
常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W 、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表 示0603、05表示0805、06表示1206 、1210表示1210、1812表示 1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示 有效数字，第三位表示有多少 个零，基本单位是，102＝1000＝1K。1002是1％阻值表示法 ：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是 ，1002＝10000＝10K。 J －表示精 度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编 带包装 一．E-24标注方法 E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G），±5%（-J），±10%（-K） 怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法1. 常用电阻标注 XXY XX代表底数，Y代表指数 例如 470 = 47 103 = 10k 224 = 220k 怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点 例如 1R0 = 1.0 R20 = 0.20