上海先进半导体制造股份有限公司

ADV ANCED SEMICONDUCTOR MANUF ACTURING CORPORA TION LIMITED 上海先進半導體製造股份有限公司

（於中華人民共和國註冊成立之外商投資股份有限公司）

（股份代號：03355）

臨時股東大會結果

及

委任非執行董事和股東代表監事

上海先進半導體製造股份有限公司(「本公司」)董事會（「董事會」）欣然宣佈，於二零零八年九月三十日舉行之臨時股東大會（「臨時股東大會」）上，有關選舉兩名非執行董事及一名股東代表監事，適用相關服務合同及薪酬之普通決議案（「決議案」）已以投票方式獲正式批准。

茲參照本公司於二零零八年八月十四日公佈的臨時股東大會公告和通函（「通函」）。除非另有定義，此文所用的詞語與通函中的定義具有相同意義。

本公司已於二零零八年九月三十日上午十時正於中華人民共和國(「中國」)上海市漕寶路509號華美達興園酒店二樓數碼會議室舉行臨時股東大會。於臨時股東大會之日，本公司1,534,227,000股已發行股份的持有人有權出席臨時股東大會並於會上表決贊成或反對決議案。在臨時股東大會上，股東持有的決議案投票權沒有表決的限制。出席臨時股東大會的股東及其委託代理人所持有的股份總數為1,158,822,590股，占本公司有投票權股份總數的75.5314%。臨時股東大會的召開符合中國公司法、上市規則及其它相關法律法規及本公司章程的規定。

臨時股東大會由董事會召集並由本公司副董事长诸培毅先生主持。經股東及其委託代理人審議並經投票，通過以下決議案：

普通決議案票數（％）贊成票數

（％）

反對

1 選舉本公司第二屆董事會非執行董事：

1A 考慮及批准委任Chris BELDEN 先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日至二零一零年三月一日。

100% 1,158,822,590 0.0000%

1B 考慮及批准委任葉昱良先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日

至二零一零年三月一日。

98.7227%

1,144,020,590

1.2773%

14,802,000

2 選舉本公司第二屆董事會股東代表監事：

2A 考慮及批准委任江小琦先生為第二屆董事會股東代表監事，任期自臨時股東大會之

日至二零一零年三月一日。

100%

1,158,822,590

0.0000%

3 非執行董事及股东代表监事服務合同的適用：

3A 考慮及批准本公司與Chris BELDEN先生之間適用之非執行董事服務合同。

100%

1,158,822,590

0.0000%

3B 考慮及批准本公司與葉昱良先生之間適用之非執行董事服務合同。

97.5353%

1,130,260,600

2.4647%

28,561,990

3C 考慮及批准本公司與江小琦先生之間適用之股東代表監事服務合同。

100%

1,158,822,590

0.0000%

4 建議的薪酬：

考慮及批准建議的非執行董事及股東代表監事的薪酬。

97.5353%

1,130,260,600

2.4647%

28,561,990

附注: 百分比顯示投票票數占親自出席或由受委託代表或法人團體代表出席臨時股東大會並有權就決議案投票之持有人所持股份總數之百分比。

按上市規則規定，本公司之香港股份過戶登記處—香港中央證券登記有限公司被任命為臨時股東大會之監票人。

新董事及監事簡歷：

Chris BELDEN先生，48歲, 本公司第二屆董事會非執行董事。BELDEN先生在半導體製造及營運方面有超過二十五年的專業經驗。他於二零零五年二月至二零零七年二月間擔任為電子行業提供納米製造技術方案之全球領先企業Applied Materials, Inc.之全球營運部集團副總裁，負責批量生產、供應鏈管理、可靠性、品質及全球設施。BELDEN 先生同時也是Applied Materials China Initiative在中國西安設計並建造工程設計中心及潔淨室之執行發起人。加入Applied Materials之前，BELDEN先生在摩托羅拉擁有二十三年的工作經驗，並逐步擴大其在晶圓製造管理方面的職責，包括三個晶圓製造廠的啟動。他在摩托羅拉最後的職位是全球製造及運營高級副總裁，負責一切製造、設施及供應鏈管理包括在美國、蘇格蘭、法國、日本、馬來西亞及中國天津的內部晶圓製造廠和組裝及測試地，以及全球各地的代工廠和分包商合作。BELDEN先生現任由飛利浦創建之獨立的半導體公司恩智浦之高級營運副總裁。他負責所有恩智浦之營運，包括前端

及後端製造、採購、供應鏈及品質。在此角色上，他是恩智浦執行管理團隊之成員。此外，BELDEN先生畢業於阿爾弗雷德大學，獲頒發陶瓷工程學學士學位。

葉昱良先生，53歲，本公司第二屆董事會非執行董事。葉先生于一九八二年加入飛利浦台灣擔任系統分析師。當飛利浦於一九八七年開始積體電路設計業務，葉先生獲委任為集成電路設計中心經理。葉先生於一九八八年參加飛利浦與台灣半導體製造公司（台積電）之合資項目，成立一支技術團隊，並與歐洲的飛利浦代工廠合作將工藝傳遞至台積電。一九八九年至一九九零年間，葉先生調至德國漢堡，先後擔任產品工程師及國際產品市場推廣經理。葉先生於一九九一年返回飛利浦台灣，擔任亞洲地區產品銷售支援經理。他成立了一支由40人組成的系統應用團隊，在亞洲地區提供技術及應用支援。葉先生於一九九三年被晉升為飛利浦半導體CICT產品組經理，處理與主要客戶如索尼的業務。在葉先生的領導下，業務於一九九七年增至三倍，對公司的利潤與增長起到了重要作用。葉先生於一九九八年加入飛利浦之合資企業發展知名品牌ODM（原始設計製造商）筆記本電腦業務。一九九九年至二零零一年間，葉先生出任台灣晶致半導體公司總裁，該公司在台灣致力於模擬芯片設計。葉先生於二零零二年底重新加入飛利浦半導體擔任事業部經理，並組織上海之營運。於事業部經理之職位上，他於二零零七年四月又獲委任為恩智浦中國區（包括香港）區域經理，並于同年十月獲委任為大中國區區域總裁。葉先生於二零零八年四月被晉升為現任職位，恩智浦半導體大中國區高級副總裁及區域執行官。此外，葉先生於美國維吉尼亞大學獲得工程系統碩士學位。

江小琦先生，54歲，本公司第二屆監事會監事。江先生在澳大利亞於資訊技術、審計及金融管理領域開始其職業生涯。他於一九七八年被任命為美國（澳大利亞）電腦科學公司之系統分析家，並於一九八二年獲委任為澳大利亞新南威爾士省建設協會電子資料處理審計經理，及於一九八四年獲委任為澳大利亞Telstra（原澳大利亞國家海外電信局）高級金融及系統經理。江先生於一九八九年返回香港後，出任Inchcape Pacific Ltd.（英之杰）下屬三家子公司（Gliman Business Systems、Dodwell Business Systems 及Repromac Office Systems）之財務總經理管理香港與中國內地合資企業經營。江先生於一九九八年加入飛利浦半導體（香港）擔任財務總監。他於二零零零年獲委任為亞洲全球銷售運營監控長，駐足台北。江先生於二零零三年被提升至現任職位，恩智浦半導體（中國）（原飛利浦集團半導體產品部）之大中國區高級財務總監，對金融、賬目、財政及資訊技術功能進行綜合管理。此外，江先生獲得澳大利亞麥考瑞大學資訊系統與財務學士學位及經濟與金融管理碩士學位。他是香港註冊會計師公會及澳大利亞公認執業會計師公會資深會員，也是澳大利亞計算機協會會員。

除以上披露外，BELDEN先生，葉先生和江先生與本公司的任何其他董事、監事、高級管理人員、主要或控股股東沒有任何關係，並且在最近三年內沒有在上市公司擔任過董事職務。

各新任非執行董事及監事將分別與本公司簽訂臨時股東大會通函附件三規定的服務合同，期限自臨時股東大會日至二零一零年三月一日，並將獲得通函附件四規定的薪酬。該薪酬以市場價格釐定。

於本公佈日期，各新任非執行董事及監事未擁有任何《證券及期貨條例》第XV部所指的本公司股份權益。

董事會未知悉任何其他須提呈本公司股東關注的事項，亦無任何根據上市規則13.51(2)條(h)款至(v)款的規定而須予披露的資料。

承董事會命

上海先進半導體製造股份有限公司

陳建明

主席

中國上海，二零零八年九月三十日

於本公佈日期，本公司以程堅玉為執行董事；以陳建明、諸培毅、朱健、肖永吉、Chris Belden及葉昱良為非執行董事；及以Thaddeus Thomas Beczak、沈偉家及James Arthur Watkins為獨立非執行董事。

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月

目录一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺，定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18) （1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) （2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45) 2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48) 4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)

1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

上海优先发展先进制造业行动方案(doc35页)(1)

上海优先发展先进制造业行动方案先进制造业是上海建设“四个中心”的重要产业支撑。“优先发展现代服务业，优先发展先进制造业”对于进一步贯彻科学发展观、实施科教兴市战略，坚持走新型工业化道路，加快结构升级，增强城市国际竞争力，使上海“率先全面建成小康社会，率先基本实现现代化”，具有重要的战略意义。为紧紧抓住新一轮国际产业转移和我国工业化、城市化加速发展的历史机遇，充分利用两种资源、两个市场，通过“新体制新机制”，形成“新技术新装备”，“以加强技术创新，确立上海先进制造业高端优势为主线”，正确处理好制造业发展与城市建设、经济增长与资源环境、自身发展与服务全国的关系，加快增长方式的转变，不断优化产业结构，坚持“发展优势产业、稳定均势产业、淘汰劣势产业”，特制定本方案。一、上海制造业的概况改革开放以来，在历届市委、市政府的正确领导下，上海工业战略性结构调整、国有企业改革重组和工业新高地建设取得了历史性成就。2003 年，上海制造业实现总产值10933 亿元，连续14 年保持两位数增长。 1978 年以来，上海制造业大体经历了三个阶段。第一阶段，从1978 年至1990 年，主要是加强轻纺、增加产能、建设宝钢、发展汽车，开展恢复性调整和适应性调整，使轻重工业大体平衡。第二2一

阶段，从1990 年至2000 年，主要是突出重点、培育支柱、优化布局、提升重化，从发展八大重点行业到形成六大支柱产业，工业从调整中发展转入发展中调整。第三阶段，从2000 年至现在，主要是强化创新、提升能级、发展装备、建设基地，全面启动科教兴市战略，走新型工业化道路。（一）上海制造业对经济的支撑和带动作用显著。工业增加值占全市GDP 总量的比重长期保持在50 ％左右，2003 年对全市经济贡献率达65 ％，每亿元制造业增加值带动第三产业增加值由1990年的0.306亿元上升到O.565 亿元。（二）上海制造业具有门类齐全和配套完善的基础优势。根据国民经济行业分类标准，全国共有39 个工业大类行业，其中，制造业30 个、采矿业 6 个、电力燃气及水的生产和供应业 3 个。在30 个制造业门类中，上海均有涉及；从制造业中类行业看，全国有169个，上海有161 个。（三）上海制造业在总量上尚有一定的相对优势。1985 年之前，上海制造业总量一直位居全国第一。近10 年来，上海制造业总量在全国各省市排名中稳定在第五位，在35 个大中城市中居首位。（四）上海制造业已进入持续高速发展阶段。上海制造业总产值从1956 年的100 亿元到1987 年的1000 亿元，大约用了30 年；从1000 亿元到2003 年突破10000 亿元，大约用了l5 年。据预测，从10000 亿元到20000 亿元只需 5 年左右时间，从 10000 亿元一3一

华为企业人力资源研究

标杆企业人力资源研究提纲（供参考，根据你能够收集到信息整理） 1.企业概况 1.1企业概况华为技术有限公司，简称华为，是中国一家生产销售通信设备的民营公司，总部位于广东省深圳市。华为于1987年注册成立，产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品，为世界各地通信运营商及专业网络拥有者提供硬件设备、软件、服务和解决方案。华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，总裁任正非，董事长孙亚芳。它1988年成立的时候，是个只有两万元注册资本、20个员工，唯一的资源是人的头脑的默默无名的小公司。20世纪末，旋风一样席卷了国内市场，研发投入与回报间的漫长周期带来了巨大的风险，但他每次都能披荆斩棘,昂首阔步的走下去。可是行业的冬天给这位领军者造成了巨大的伤害，但他没有倒下去，押上命运的决心，把上亿资金、上千人员投入了新的项目。2002年，它拥有员工22000多人，2003年销售额达到317亿元。到今天，它是行业内的领军者，在国内市场占领了巨大的份额，并已经展开国际发展的征程。这个时候，世界第一的思科已紧张地盯着它的主要竞争对手。 1.2发展历程、阶段 1988年成立于深圳的华为公司是一家通讯设备供应商。其营业范围包括交换、传输、无线和数据通信类电信产品。在通讯设备领域为世界各地的客户提供网络设备、服务和解决方案。 1988-1997年，“农村包围城市”零起步的华为无论是资金还是竞争实力都无法与对手在大、中城市参与竞争。但华为公司的创始人看到：县城以及农村更广阔的市场是国外厂商尚未涉足的领域，这为华为带来了机会。华为认为：以农村为突破口有两个非常明显的好处：首先，小县城和农村发展通讯设备行业门槛低，承受风险小。其次，农村对于产品的技术和质量要求不高，也不是很关注品牌，而是更加注重实用。 1989 自主开发PBX。1992年，华为开始研发并推出农村数字交换解决方案。农村包围城市的战役正式打响。很快，华为培养起一支精良的营销队伍，成长起来一个研发团队。在1995年，公司销售额达15亿人民币。随着自有资金实力不断增强，华为发动城市战的资本逐渐积累完成。至此华为正式将市场目标转移到中国主要城市。1994 推出C&C08 数字程控交换机。 1995 成立知识产权部。成立北京研发中心。 1996 推出综合业务接入网和光网络SDH设备。与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。成立上海研发中心。

晶圆代工厂排名

2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。

以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德

上海先进制造业行动策划方案

上海优先进展先进制造业行动方案先进制造业是上海建设“四个中心”的重要产业支撑。“优先进展现代服务业，优先进展先进制造业”关于进一步贯彻科学进展观、实施科教兴市战略，坚持走新型工业化道路，加快结构升级，增强都市国际竞争力，使上海“领先全面建成小康社会，领先差不多实现现代化”，具有重要的战略意义。为紧紧抓住新一轮国际产业转移和我国工业化、都市化加速进展的历史机遇，充分利用两种资源、两个市场，通过“新体制新机制”，形成“新技术新装备”，“以加强技术创新，确立上海先进制造业高端优势为主线”，正确处理好制造业进展与都市建设、经济增长与资源环境、自身进展与服务全国的关系，加快增长方式的转变，不断优化产业结构，坚持“进展优势产业、稳定均势产业、淘汰劣势产业”，特制定本方案。一、上海制造业的概况改革开放以来，在历届市委、市政府的正确领导下，上海工业战略性结构调整、国有企业改革重组和工业新高地建设取得了历史性成就。2003年，上海制造业实现总产值10933亿元，连续14年保持两位数增长。 1978年以来，上海制造业大体经历了三个时期。第一时期，从1978年至1990年，要紧是加强轻纺、增加产能、建设宝钢、进展汽车，开展恢复性调整和适应性调整，使轻重工业大体平衡。第二一2一

时期，从1990年至2000年，要紧是突出重点、培育支柱、优化布局、提升重化，从进展八大重点行业到形成六大支柱产业，工业从调整中进展转入进展中调整。第三时期，从2000年至现在，要紧是强化创新、提升能级、进展装备、建设基地，全面启动科教兴市战略，走新型工业化道路。 (一)上海制造业对经济的支撑和带动作用显著。工业增加值占全市GDP总量的比重长期保持在50％左右，2003年对全市经济贡献率达65％，每亿元制造业增加值带动第三产业增加值由1990年的0.306亿元上升到O.565亿元。 (二)上海制造业具有门类齐全和配套完善的基础优势。依照国民经济行业分类标准，全国共有39个工业大类行业，其中，制造业30个、采矿业6个、电力燃气及水的生产和供应业3个。在30个制造业门类中，上海均有涉及；从制造业中类行业看，全国有169个，上海有161个。 (三)上海制造业在总量上尚有一定的相对优势。1985年之前，上海制造业总量一直位居全国第一。近10年来，上海制造业总量在全国各省市排名中稳定在第五位，在35个大中都市中居首位。 (四)上海制造业已进入持续高速进展时期。上海制造业总产值从1956年的100亿元到1987年的1000亿元，大约用了30年；从1000亿元到2003年突破10000亿元，大约用了l5年。据预测，从10000亿元到20000亿元只需5年左右时刻，从10000亿元一3一

半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类：集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

宣讲材料：紧扣高质量发展要求,加快发展先进制造业

紧扣高质量发展要求，加快发展先进制造业由高速增长转向高质量发展是新时代我国经济发展的鲜明特征。高质量发展是体现新发展理念的发展，是以质量第一、效益优先为原则的发展。先进制造业是制造业中创新最活跃、成果最丰富的领域，也是价值链上高利润、高附加值的领域。在制造强国建设进程中，必须紧扣高质量发展要求，将加快发展先进制造业作为战略性任务来推进，努力实现中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、制造大国向制造强国转变。一、加快发展先进制造业是实现高质量发展的必然选择先进制造业既包括新技术催生的新产业新业态新模式，也包括利用先进适用技术、工艺、流程、材料、管理等改造提升后的传统产业。加快发展先进制造业是实现发展方式转变的重要抓手，是破解发展不平衡不充分问题的重要途径，也是建设现代化经济体系的重要支撑。中国制造落实高质量发展要求，关键是加快发展先进制造业。

加快发展先进制造业是实现发展方式转变的重要抓手。先进制造业具有技术先进、知识密集、附加值大、成长性好、带动性强等特征。有研究表明，美国先进制造业领域年人均产出是非先进制造业领域的2倍，每个先进制造业岗位可带动供应链上3.5个工作岗位。当前，我国经济发展已进入新常态，支撑制造业快速增长的成本优势日益弱化，能源资源和环境约束不断趋紧，传统粗放型发展模式难以为继，经济发展必须更多依靠技术进步和劳动者素质提高，不断提高全要素生产率。加快发展先进制造业，提高先进产能比例，能够推进制造业向价值链中高端跃升，促进发展模式向绿色集约方向转型，实现发展方式的根本性转变。加快发展先进制造业是破解发展不平衡不充分问题的重要途径。我国制造业领域的结构性矛盾主要表现在低端供给过剩和高端供给不足。在一些行业产能严重过剩的同时，大量关键装备、核心技术、高端产品还不能满足需求。供给结构还不适应需求的新变化，产业整体处于价值链中低端。比如，近年来我国消费者到海外购买电饭煲等产品，这些产品国内完全能够生产而且产量还很大。为什么会出现这样的现象？关键是我们的产品在质量与品牌上与国外高端产品仍有较大差距。先进制造业不仅体现

SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕

SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕(转载) 最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。阅读下文之前可以先参看后面的词汇表，便于理解本文内容。从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。有需求就有生产就有市场。市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做 Design的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是 UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。 ----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support 工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。 Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。 Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的抵制，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么 Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索台達電子東莞有限公司成翔電子東莞有限公司吉嘉電子東莞有限公司富港電子東莞有限公司聯德電子東莞有限公司康舒電子東莞有限公司極訊電子東莞有限公司奇燁電子東莞有限公司嘉尼電子東莞有限公司光寶電子東莞有限公司第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

上海市松江区人民政府关于印发《松江优先发展先进制造业的实施意

上海市松江区人民政府关于印发《松江优先发展先进制造业的实施意见》的通知(2011) 【法规类别】国家产业政策【发文字号】沪松府[2011]77号【发布部门】80903A002 【发布日期】2011.07.05 【实施日期】2011.07.05 【时效性】现行有效【效力级别】XP10 上海市松江区人民政府关于印发《松江优先发展先进制造业的实施意见》的通知（沪松府〔2011〕77号）各镇人民政府、街道办事处，区政府各部门：《松江优先发展先进制造业的实施意见》已经区政府第134次常务会议讨论通过，现印发给你们，请认真贯彻执行。二○一一年七月五日松江优先发展先进制造业的实施意见

为全面实施《上海优先发展先进制造业行动方案》，加快产业集聚，提升产业能级，推动松江从制造业大区向制造业强区发展，特提出如下意见。一、优化产业结构，提升产业能级（一）发展优势产业。坚持“有所为、有所不为”的方针，大力发展以信息技术为先导，资金密集、技术密集、就业充分的先进制造业，重点发展电子信息、现代装备、新型材料、精细化工、生物医药等五大主导产业。区有关部门要适时修订发布《松江区先进制造业产业导向目录》，实现招商引资与发展重点产业对接，促进制造业的结构优化、质量提高和规模扩张，进而实现产业集聚和产业升级。（二）改造传统产业。鼓励企业用高新技术和先进适用技术改造提升传统产业。对符合主导产业，设备技术先进的内资投资项目，经区有关部门审定，享受技术改造扶持政策。（三）调整劣势企业。综合运用市场化、法制化的手段调整高能耗、高物耗、高污染、低产出和未达到安全生产要求的劣势企业。对在调整劣势企业、盘活存量、提升产业能级、劳动力就业等方面取得成绩的单位，政府给予一次性奖励补贴。二、调整产业布局，加快产业集聚（四）创新园区开发机制。实施园区品牌战略，鼓励被批准设立的工业区、都市型工业园、生产性服务业功能区与国内外知名园区企业建立中外（中）合作的工业区（园）或采取联合、托管等新的合作方式，进行园区开发、招商引资等，提升园区的开发档次，扩大园区知名度，实现优势互补。（五）提高园区管理水平。优化园区环境，凡批准设立的工业园区通过招标开展规划设计的，中标设计费区给予一定的补贴扶持。实行园区标准化管理，工业园区依据 ISO9000与ISO14000标准要求，开展创“质量与环境双优工业园区”的，审核认定费区给予1/2的补贴支持。工业园区可因地制宜规划建设“园中园”、“园中区”。鼓励创

第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战

第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战半导体材料是半导体产业发展的基础，20世纪30年代才被科学界所认可。随着半导体产业的发展，半导体材料也从一代、二代发展到现在的第三代，本文着重分析第三代半导体材料的特性、应用，以及我国第三代半导体材料发展面临的机遇和挑战。作为一种20世纪30年代才被科学界所认可的材料—半导体，其实它的定义也很简单。众所周知，物资存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，其中导电性差或不好的材料，称为绝缘体；反之，导电性好的称为导体。因此，半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波，氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器，闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料，碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体，曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗（Ge）放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页，从此电子设备开始实现晶体管化。中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%～99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅（Si）以后，不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高，而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ－Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，迄今为止，半导体材料大致经历了三代变革。现在跟随芯师爷，一起去看看第一代半导体材料。 1、第一代半导体材料第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）元素半导体。它们是半导体分立器件、集

全球前5大封测代工厂排名一览

全球前5大封测代工厂排名一览 2014-05-20 11:05:00来源：元器件交易网新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。全球前5大封测代工厂排名一览日月光董事长张虔生图／本报资料照片高阶产能满载可纾解业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。星科金朋潜在买家多外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries ）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。工商时报（编辑：和讯网站）

半导体生产厂

芯片制造 TSMC---台湾积体电路制造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited UMC---联华电子公司 United Microelectronics Coporation SMIC---中芯国际集成电路制造股份有限公司Semiconductor Manufacturing International Corporation CSM---特许半导体制造公司 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. HHNEC---上海华虹NEC电子有限公司 Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company, Ltd. GSMC---宏力半导体制造有限公司 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation ASMC---上海先进半导体制造有限公司 Advanced Semiconductor Manufacturing Corp.of Shanghai BCD---BCD半导体制造有限公司 BCD Semiconductor Manufacturing Limited Belling---上海贝岭股份有限公司 Shanghai Belling Co., Ltd. HJTC---和舰科技(苏州)有限公司 HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. IC Spectrum-德芯电子集成电路制造有限公司 IC Spectrum Co., Ltd. Hynix-ST---海力士-意法半导体有限公司 Hynix-ST Semiconductor Ltd. CSWC---华润晶芯半导体有限公司 China Resources Semiconductor Wafer & Chips Ltd. CSMC---华润上华科技有限公司 CSMC Technologies Corporation GMIC---南通绿山集成电路有限公司 Nantong Green Mountain Integrated Corp., Ltd Silan---杭州士兰集成电路有限公司 Hangzhou silan integrated circuits Co., Ltd.

蓝宝石晶体是第三代半导体材料GaN外延层生长最好的衬底材料之一

蓝宝石晶体是第三代半导体材料GaN外延层生长最好的衬底材料之一，其单晶制备工艺成熟。 GaN为蓝光LED制作基材。一、GaN外延层的衬底材料 1、SiC 与GaN晶格失配度小，只有3.4%，但其热膨胀系数与GaN差别较大，易导致GaN外延层断裂，并制造成本高，为蓝宝石的10倍。 2、Si 成本低，与GaN晶格失配度大，达到17%，生长GaN比较难，与蓝宝石比较发光效率太低。 3、蓝宝石晶体结构相同（六方对称的纤锌矿晶体结构），与GaN晶格失配度大，达到13%，易导致GaN 外延层高位错密度（108—109/cm2）。为此，在蓝宝石衬底上AlN或低温GaN外延层或SiO2层等，先进方法可使GaN外延层位错密度达到106/cm2水平。二、蓝宝石、GaN的品质对光致发光的影响蓝宝石单晶生长技术复杂，获得低杂质、低位错、低缺陷的单晶比较困难。蓝宝石单晶质量对GaN外延层的质量有直接的影响，其杂质和缺陷会影响GaN外延层质量，从而影响器件质量（发光效率、漏电极、寿命等）。蓝宝石单晶的位错密度一般为104/cm2数量级，它对GaN外延层位错密度（108—109/cm2）影响不大。三、蓝宝石衬底制作主要包括粘片、粗磨、倒角、抛光、清洗等，将2英寸蓝宝石衬底由350—450μm（4英寸600μm 左右）减到小于100μm（4英寸要厚一些）四、蓝宝石基板市场上2英寸蓝宝石基板的主要技术参数：高纯度—— 99.99%以上（4—5N）晶向——主要是C面，C轴（0001）±0.3° 翘曲度——20μm 厚度——330μm—430μm±25μm 表面粗糙度—— Ra<0.3nm 背面粗糙度——Ra<1μm（不是很严格） yq_chu666 at 2010-7-06 08:53:02 这是美国公司的要求吧？如何降低翘曲、弯曲呀？ ljw.jump at 2010-7-06 16:41:37 国内做蓝宝石的厂家我知道有个不错的，在安徽吧 qw905 at 2010-7-06 18:26:50 还是哈工大与俄罗斯合作的泡生法-钻孔取棒最成功！ qw905 at 2010-7-06 18:29:06 一篇蓝宝石研发总结藍寶石單晶生長技術研發Sapphire Crystal Instruction.pdf (2010-07-06 18:29:06, Size: 1.67 MB, Downloads: 28) HP-led at 2010-7-20 12:00:50 在云南，不过他去年不咋地，今年慢慢恢复生产

半导体产业链的状况分析

半导体产业链的分析集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。一、全球IC（集成电路）产业的情况分析 1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。 2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％, 个别领先厂商可能达到95%-98%。据gartnar 的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。 2006年全球前10大晶圆代工厂

晶圆代工厂可以划分为三个阵营：（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）

和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC 设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。 2、IC封装业

上海先进半导体制造股份有限公司

1 ADV ANCED SEMICONDUCTOR MANUF ACTURING CORPORA TION LIMITED 上海先進半導體製造股份有限公司（於中華人民共和國註冊成立之外商投資股份有限公司）（股份代號：03355）臨時股東大會結果及委任非執行董事和股東代表監事上海先進半導體製造股份有限公司(「本公司」)董事會（「董事會」）欣然宣佈，於二零零八年九月三十日舉行之臨時股東大會（「臨時股東大會」）上，有關選舉兩名非執行董事及一名股東代表監事，適用相關服務合同及薪酬之普通決議案（「決議案」）已以投票方式獲正式批准。茲參照本公司於二零零八年八月十四日公佈的臨時股東大會公告和通函（「通函」）。除非另有定義，此文所用的詞語與通函中的定義具有相同意義。本公司已於二零零八年九月三十日上午十時正於中華人民共和國(「中國」)上海市漕寶路509號華美達興園酒店二樓數碼會議室舉行臨時股東大會。於臨時股東大會之日，本公司1,534,227,000股已發行股份的持有人有權出席臨時股東大會並於會上表決贊成或反對決議案。在臨時股東大會上，股東持有的決議案投票權沒有表決的限制。出席臨時股東大會的股東及其委託代理人所持有的股份總數為1,158,822,590股，占本公司有投票權股份總數的75.5314%。臨時股東大會的召開符合中國公司法、上市規則及其它相關法律法規及本公司章程的規定。臨時股東大會由董事會召集並由本公司副董事长诸培毅先生主持。經股東及其委託代理人審議並經投票，通過以下決議案：普通決議案票數（％）贊成票數（％）反對 1 選舉本公司第二屆董事會非執行董事： 1A 考慮及批准委任Chris BELDEN 先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日至二零一零年三月一日。 100% 1,158,822,590 0.0000%

关于推进上海加快发展现代服务业和先进制造业建设国际金融中心和(精)

.关于推进上海加快发展现代服务业和先进制造业建设国际金融中心和国际航运中心的意见国发〔2009〕19号各省、自治区、直辖市人，各部委、各直属机构：上海有比较完备的金融市场体系、金融机构体系和金融业务体系，有雄厚的制造业基础和技术创新能力，有先进的现代航运基础设施网络。推进上海加快发展现代服务业和先进制造业，加快建设国际金融中心、国际航运中心和现代国际大都市，是我国现代化建设和继续推动改革开放的重要举措；是贯彻落实科学发展观，转变经济发展方式，突破资源环境承载能力制约，实现全面协调可持续发展，继续发挥上海在全国的带动和示范作用的必然选择。在当前应对国际金融危机的关键时期，要站在全局和战略的高度，充分认识加快上海国际金融中心和国际航运中心建设的重要性，努力推进上海率先实现产业结构优化和升级，率先实现经济发展方式的转变。为此，提出以下意见：一、推进上海加快发展现代服务业和先进制造业，建设国际金融中心和国际航运中心的重大意义（一）推进上海加快发展现代服务业和先进制造业，建设国际金融中心和国际航运中心，既是上海实现又好又快发展的需要，也是更好地服务于全国发展的需要。现代服务业和先进制造业发展水平，是衡量一个国家经济会发达程度的重要标志，是一个国家综合实力、国际竞争力和抗风险能力的集中体现。提高现代服务业和先进制造业就业比重和产值比重，提升产业附加值和国际竞争力，是推进产业结构升级、加快转变经济发展方式的必由之路；是适应全球化新格局和对外开放新形势，加快构筑新的竞争优势，提高国家整体竞争力的有效途径。推进上海加快发展现代服务业和先进制造业，建设国际金融中心和国际航运中心，有利于上海突破资源环境承载力逐渐下降的制约，增强可持续发展的能力；有利于拓展金融资源运作空间，提高金融资产配置效率，更好地维护国家经济金融安全；有利于强化航运枢纽中心地位，更好地满足周边地区和全国的国际航运要求；有利于通过改革开放和创新的先行先试，加快形成更具活力、更富效率、更加开放的体制机制，奠定科学发展的体制基础。（二）推进上海加快发展现代服务业和先进制造业，建设国际金融中心和国际航运中心，有利于更好地夯实并充分发挥上海的比较优势。上海具有比较完善的现代市场体系、现代金融体系、先进的港口基础设施、高效的航运服务体系，以及便捷的交通运输网络；有广泛参与全球竞争的周边经济腹地，具有加快形成国际金融中心和国际航运中心的有利条件。采取有力措施，加快推进上海国际金融中心和国际航运中心建设，大力发展金融业、航运业等现代服务业和先进制造业，