开关电源补焊作业指导书

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 1 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1. 檢查過完錫爐之產品零件面無溢錫之不良.

2. 取下產品上附加治具1.TH101治具 2.隔離片

3.卡公座治具並分別放在相應的料盒里.3. 上述動作完成無誤後從料盒拿取一塊靜電棉將產品零件面朝上放在 靜電棉上,再將產品輕放回流水線.

1.必須配戴靜電環和靜電手套作業.

2. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

圖片僅供參考

2. 黑色料盒(1個)

擔 當

日期

核準:審核:製定:

工 程 變 更

注 意 事 項

所 需 治 工 具

1. 靜電手套,靜電環作 業 程 序

料 號

規 格

YR-2017NET1703P補焊取治具作業指導書

將TH101治具,隔離片,公座治具分別取下

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 2 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 將PCB在治具上折掉板邊, 基板由元件面向錫面分開后,折下之板邊放于裝板邊紙箱內.

3. 將拆好版邊之產品錫面朝上放在靜電泡棉上流入下一站

1.必須戴靜電環和靜電手套作業.

2.折板邊時,焊錫面朝內放置,由外向內折.

3. PCB板邊不允許亂丟,亂放.

4. 折PCB板邊時切勿損壞零件或PCB板.

5. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

6. 折板邊時PCB需放于治具之中間位置,不可超出治具之兩邊.

2. 靜電手套,靜電環

擔 當

日期

核準:審核:製定:

注 意 事 項

所 需 治 工 具

1. 折邊治具. 3. 裝板邊紙箱4. 油性筆.

工 程 變 更

YR-2017NET1703P補焊拆板邊&放靜電泡棉作業指導書

料 號

規 格

作 業 程 序

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 3 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 重點確認圖示電解電容极性不可反向,確認OK后在圖示有:C201,C202,C203,C204,C205,C101 C206,C31,C104電容負極邊緣用油性筆打點標示.

3. 在I/S方框内用油性筆打點.

4. 檢查確認無誤後,將產品放入流水線.

1.必須戴靜電環和靜電手套作業.

2. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

1. 靜電手套,靜電環

擔 當日期

核準:審核:製定:

YR-2017NET1703P補焊打盲點&I/S處打點作業指導書

料 號

規 格

作 業 程 序

工 程 變 更注 意 事 項

所 需 治 工 具

2. 油性筆.

C205

C203

C206

C204

C201

C202

C31

C104

在I/S 方框内打點

C101

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 4 頁,共 18頁

品 名用 量

GP101,GP102

1. 檢查過完錫爐之產品之接地片處無堆錫.

2. 將接地片自PCB錫面插入相應位置.

3. 接地片要平貼PCB.

4. 接地片裝好後將產品錫面向上並放在靜電泡棉上,再將產品輕放回流水線.

1.任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.

3.拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

3.料盒

2.靜電手套

擔 當

日期

核準:審核:製定:王梅香

S1E-0-07020

作 業 程 序

1.靜電環工 程 變 更

DEGREASED;MIKYOUNG; HY17;ET0.5T;T3.6;W15.2;L13.5;Meet Rohs

YR-2017NET1703P補焊裝接地片作業指導書

料 號規 格

005-00075-R000C

注 意 事 項

所 需 治 工 具

COCP04001-008A

接地片要平貼PCB 板

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2007.1.12

第 5 頁,共18 頁

品 名

用 量

1.用扭腳治具將接地片引腳逆時針扭轉30~45度.

2.扭腳後要檢查接地片是否平貼PCB.

3.確認無誤後將產品錫面向上並放在靜電泡棉上,再將產品輕放回流水線.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須配戴靜電環或靜電手套.

2. 拿取產品只能拿PCB板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

3.扭腳治具

擔 當

日期

核準:審核:製定:

COCP04001-008A

工 程 變 更

S1E-0-07020

作 業 程 序

注 意 事 項

所 需 治 工 具

2.靜電環

1.手套料 號

規 格

YR-2017NET1703P 補焊扭接地片作業指導書

引腳要順時針扭轉30~45度

文件編號:

版本:A01

文件名稱:

節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 6 頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 檢查接地片是否平貼PCB.

3. 用鉻鐵將接地片焊好.

4. 焊點不可超過接地片上表面.

5. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.

6. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須配戴靜電環或靜電手套.

2. 拿取產品只能拿PCB板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

1.靜電手套 3.TBTAS301ALF溫控烙鐵 (370℃+/-10℃)

擔 當

日期

核準:審核:製定:

2.靜電環

工 程 變 更

作 業 程 序

注 意 事 項

所 需 治 工 具

S1E-0-07020

COCP04001-008A

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

YR-2017NET1703P補焊焊接地片作業指導書

料 號規 格G01-0400018-00

焊點

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 7 頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上取上站完成OK之產品後

對零件面進行如下檢查.(重點檢查如下項目)

1).無漏件、錯件、反向、高翹、零件相踫,零件破損,PCB破損等不良;

2).檢查公座、散熱片、變壓器、大電解電容、排插有無平貼PCB,零件是否有反插,漏插,誤插不良.

3).零件之間不可相踫在一起,散熱片旁零件不可與散熱片相踫.

4).檢視TF101不可有高翹及所有電解電容,二極體,晶體不可有反向.

5).檢查TF101,T1,HS101,HS201允許浮高0.25mm MAX;

6).CN1~CN4允許浮高0.25mmMAX,並檢查其空隙處及安規槽內不可有異物.

7).公座之引線,C7,C8,C10,C11,F101,F102,C101須平貼PCB,CX101有文字面朝板邊.

8).一般零件傾斜不可超過10度,浮高不可超過0.25mm. 9).零件面有鉚釘處需吃錫良好.並將公座之地線焊接良好 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

(如有嚴重外觀不良須更換零件之產品在A/S下方之方框內打藍點標示,並掛卡送修.)

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須戴靜電手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.電鉻鐵除品質人員外,其它人員不可調整.

3. 對于翹件之零件應先用烙鐵加錫預熱,再用吸錫槍將焊錫吸除,以便校正.

4. 烙鐵頭須保持清潔,且在PCB上停留時間不能超過三秒鐘.

5. 翹件之零件錫未吸干淨不允許用力壓或者用力拉,以免引起銅箔翹皮.

6. 拿取產品只能拿PCB板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

1.靜電環

3.TBTAS301ALF溫控烙鐵 (370℃+/-10℃) 5.油性筆

2.靜電手套

4. 防靜電台車擔 當

日期

核準:審核:

製定:王梅香

YR-2017NET1703P補焊零件面檢查作業指導書

作 業 程 序

COCP04001-008A

工 程 變 更

所 需 治 工 具

規 格G01-0400018-00

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

注 意 事 項

料 號 S1E-0-07020

< 標準>

< 不可適用

< 標準>

< 不可適用>

0.25mm 以下

0.25mm 以下

GOOD

NG

2.0 m m 以上

900

0.25 m m 以下

C101,C3 高度及傾

CX101,CX102浮高高度及傾斜度管理標準

1

0.25mm 以下0.25mm 以下

IN101高度及傾斜度管理標準

0.3mm 以下

散熱片高度及傾

CN201浮高高度及傾斜度理標準

電容管腳未插入PCB 位置(NG)

電容與PCB 之間

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2007.1.12

第 8 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1. 從流水線上輕拿起檢查好零件面之半成品.

2. 將半成品輕放于工作台面上.

3. 用氣剪對超過2.5mm之零件腳進行修剪.

A 吃錫最高點與線腳距離在0.5mm 以上. 4. 剪腳機率較高之零件有:C7,C8,C10,C11,CY101,CY102,CY103, 對其他過長之零件腳亦要修剪.

B 吃錫高度 0.5mm.

5. 檢查無線腳過長後,取靜電刷將機板按同一方向錫無殘留線腳刷掉,再將產品輕放回流水線.

6. 檢查錫面無殘留線腳,及無線腳過長後,將產品輕放回流水線.

C 銅箔上線腳長度在2.5mm以下.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須戴靜電環靜電手套作業.

3. 作業時不允許一次剪多腳之現象,且零件腳應一次性剪斷.

4. 剪腳時不可有拖拉動作,以免引起銅箔翹皮.

5. 工作台面須保持清潔,以免線腳留在錫面上.

6. 拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

1.氣剪,靜電手套 3.剪線腳治具,靜電環

2.線腳量測治具

擔 當

核準:審核:製定:

COCP04001-008A

注 意 事 項

料 號

規 格

作 業 程 序

S1E-0-07020

所 需 治 工 具

YR-2017NET1703P補焊剪腳作業指導書

工 程 變 更

A B C

PCB

Fillet 銅箔

產品線腳

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 9 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2.檢查紅線框內元件C7,C8,C10,C11電容有無漏件,無線尾,高翹等不良, 確認無誤後在電容本体用黑色油性筆打點標示

3. 在產品PCB上將 MODEL PWI1704SJ(G)(H)(I) REV1.0的(G)(I)打點凃掉,保留(H).3. 確認打點無誤後,將產品放入流水線流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須戴手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.

3. 產品不可與鐵架相踫.

4. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

1. 油性筆

2. 靜電環

擔 當

日期

核準:審核:製定:王梅香

YR-2017NET1703P補焊陶瓷電容檢查&打機種點作業指導書工 程 變 更

所 需 治 工 具

注 意 事 項

料 號

規 格

作 業 程 序

S1E-0-07020

COCP04001-008A

檢查紅線框內元件C7,C8,C10. C11電容有無漏件,無線尾,高翹等不良,若無不良在其本體上用油泩筆作記號

將PWI1704SJ(G)(H)(I)的(G)(I)涂掉保留(H)

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 10頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 100%目檢錫面圖示紅框區域內元件有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮 、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.

3. 重點檢查貼片零件不可有破損,貼反,吃錫不良,貼片漏件等.

4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.

5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須戴靜電環作業.

3. 烙鐵頭須保持干淨,在PCB上焊接時間不能超過三秒鐘.

4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.

5. 拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

6. 注意錫面不可有任何刮傷.對貼片零件目視不可判定時須用放大鏡檢查.

7. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

1.TBTAS301ALF溫控烙鐵 (360℃±10℃)

3.靜電環 5.紅色不良標簽

2.直徑1.2烙鐵頭.

4.靜電手套

擔 當

日期

核準:審核:製定:

料 號

COCP04001-008A

工 程 變 更

注 意 事 項

規 格所 需 治 工 具作 業 程 序

G01-0400018-00

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

S1E-0-07020

YR-2017NET1703P補焊錫面檢查一作業指導書

沾污

貼片零件破損

冰柱

掉件

貼反

檢查區域(本區域內鉚釘吃錫不可有不良),U1不可空焊,冷焊,短路

鉚釘吃

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 11 頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 100%目檢錫面圖示紅框區域元件無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮

、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3. 重點檢查貼片零件U2,U3不可有破損,吃錫不良.貼片漏件等不良.4. 檢查插件零件不可有無線尾產生,特別注意CY101,CY102零件.5. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.6. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須配戴靜電環和手指套作業.

3. 烙鐵頭須保持干淨,在PCB上焊接時間不能超過三秒鐘.

4. 拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

5. 注意錫面不可有任何刮傷.對貼片零件目視不可判定時須用放大鏡檢查.

6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

1.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (360℃±10℃) 3.靜電環 5.紅色不良標簽

2.直徑1.2烙鐵頭.

4.靜電手套

擔 當

日期

核準:審核:製定:

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

規 格G01-0400018-00

料 號

COCP04001-008A

作 業 程 序

所 需 治 工 具

工 程 變 更

注 意 事 項

S1E-0-07020

YR-2017NET1703P補焊錫面檢查二作業指導書

貼片零件破損

冰柱

破損

貼反

本站檢查區

沾污

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 12 頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 100%目檢錫面圖示紅框區域元件有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮 、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.

3.特別注意:CN201易短路,J201,TF101不可有錫洞,D202,D203需吃錫飽滿

4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.

5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.

3. 烙鐵頭須保持干淨,在PCB上焊接時間不能超過三秒鐘.

4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.

5. 拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

1.TBTAS301ALF溫控烙鐵 (360℃±10℃) 3.靜電環 5.紅色不良標簽

2. 直徑

3.2烙鐵頭.

4.靜電手套

擔 當

日期

核 準:審 核:製 定:

S1E-0-07020

工 程 變 更

COCP04001-008A

作 業 程 序

注 意 事 項

所 需 治 工 具

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

YR-2017NET1703P補焊錫面檢查三作業指導書

G01-0400018-00

規 格料 號

鉚釘吃

沾污

鉚釘吃錫不良

空焊

包焊

線腳超過3.0mm

冰柱

鉚釘吃錫不良

短路

空焊

本站檢查區

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 13 頁,共 18 頁

品 名用 量

無鉛錫絲

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 100%目檢錫面圖示紅框區域有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮

、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3.特別注意:ZD101,D102不可有漏件,空焊不良

4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.

5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且須戴防靜電手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.

3. 烙鐵頭須保持干淨,在PCB上焊接時間不能超過三秒鐘.

4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.

5. 拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

1.TBTAS301ALF溫控烙鐵 (360℃±10℃)

3.靜電環 5.紅色不良標簽2. 直徑3.2烙鐵頭,1.0錫絲

4.靜電手套

擔 當

日期

核準:審核:製定:

G01-0400018-00

COCP04001-008A

注 意 事 項

S1E-0-07020

所 需 治 工 具

工 程 變 更

料 號

E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;

規 格作 業 程 序

YR-2017NET1703P補焊錫面檢查四作業指導書

沾污

鉚釘吃錫不良

空焊

包焊

線腳超過3.0mm

冰柱

鉚釘吃錫不良

短路

空焊

鉚釘吃錫OK

本站檢查區

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 14 頁,共 18 頁

焊 名

用 量

1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.

2. 取靜電毛刷對PCB焊錫面進行清潔,確保無錫珠、線腳等.

3. 檢查錫面不可沾助焊劑及錫珠錫渣,否則須用刷子沾稀釋劑刷干凈.5. 檢查確認無誤後,將產品放入流水線.

1. 必須戴靜電環作業.

2. 錫面須清刷干凈,不允許有錫珠,錫渣,助焊劑等不良物沾附.

3. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

4. 必須保持靜電盒清潔,靜電盒每日清理一次.

3.防靜電毛刷 5.靜電盒7.油性筆

2.靜電手套

4.稀釋劑

6.無塵抹布

擔 當

日期

核準:審核:製定:

COCP04001-R008A

注 意 事 項

所 需 治 工 具

1.靜電環工 程 變 更

料 號

規 格

作 業 程 序

S1E-0-07020

YR-2017NET1703P補焊刷基板,檢查錫珠作業指導書

重點檢查AC 座不可沾助焊劑及錫珠錫渣,並用無塵布沾清潔濟擦拭干凈.

用無塵布沾清潔濟擦試下圖示位置,須清潔干凈,不可沾助焊劑等臟物.(每沾一次清潔濟只能擦試2pcs

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 15 頁,共 18 頁

品 名

用 量

1.從流水線上拿起一產品,對產品外觀進行檢查.

1). 無漏件、錯件、反向、高翹、零件相踫,零件破損,PCB破損等不良;

2).100%用放大鏡檢查錫面有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留 線腳,錫珠,錫渣等不良; 錫面不可有任何刮傷,零件面及錫面有鉚釘處需吃錫良好.

3). 線腳控製在2.5mm內(須有線腳露出PCB,最小線腳為0.5mm),確保錫面吃錫良好且無污染. 4).當錫面有大片助焊濟影響外觀時,須用防靜電鑷子清理干凈.

1.任何人拿取產品必須輕拿輕放,放產品要求錫面朝上,並且須戴防靜電手套.

2.必須戴防靜電手套和靜電環作業.

3.拿取產品只能拿PCB板邊,絕不可踫觸PCB焊錫面和散熱片.

4.在目視無法判定之情況下須用放大鏡檢查.

5. 如有嚴重外觀不良須更換零件之產品在A/S下方之方框內打藍點標示,並掛卡送修.

6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.

3.防靜電鑷子 5.靜電環,放大鏡

擔 當

日期

核準:審核:製定:

1. 紅色箭頭標簽

2.靜電手套

4. 防靜電台車

工 程 變 更

注 意 事 項

所 需 治 工 具

YR-2017NET1703P補焊總檢作業指導書

料 號

規 格

作 業 程 序

S1E-0-07020

鉚釘吃

鉚釘吃錫NG 品

沾污

鉚釘吃錫不良

空焊

包焊

冰柱

鉚釘吃錫不良

掉件

貼反

空焊

破損

文件編號:

版本:A01

文件名稱:

節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 16 頁,共 18 頁

測 試 步 驟:

1.每次上班前均要檢查屏幕畫面左上角的程式名稱應為1703p.

3.從線上取一待測產品先放于放電銅網上放電,然後輕放于測試治具使之完全

吻合後,雙手同時按下壓床的“TEST ”與“DOWN ”或“TART”鍵壓床下壓完全到位後 儀器開始自動測試.(注意:若因零件傾斜或其他原因使壓力棒壓到零件本體等 異常時則按“ARBOT”或“REJECT”中止壓床下壓,將異常排除後重測.)

4.壓床升起後,顯示屏顯示 “PASS 則為良品,取出用油性筆在PCB板ICT標示欄內作一標記放回流水線.

5.若壓床升起後,屏幕出現OPEN FAIL或SHORT FAIL或COMPONENT FAIL 表示此測試的產品不良,敲擊鍵盤上的ENTER鍵, 列印機自動打印出不良項目.將打印紙同機板一起放入不良品箱中.

<注:整個過程中只允許拿大變壓器,以免造成錫裂.蹺皮等現象>.

圖中產品僅供參考

1.取放產品必須輕拿輕放,擺放整齊.

2.作業時必須戴靜電環及手套.

3.左邊表格為不能測出之元件.5.測試前先點檢sample結果ok后方可開線.

擔 當日期

16C261127C271238C2813

49C29510D202

核準:

審核:

製定:注 意 事 項

4.油性筆的顏色必須使用淺藍色的COCP04001-008A

所有電解電容反向

SY102工 程 變 更SY101YR-2017NET1703P ICT測試作業指導書

測試系統

TR-518F或TR-518FR

作 業 程 序

S1E-O-07020ICT 不可測零件一覽表

C24零件總數:176PCS C25

可測率:84%

程式名稱

在I/C 方框

内打點

文件編號:版本:A01

節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 17 頁,共 18 頁

文件名稱:

測 試 步 驟:

1.將待測之產品放于測試治具中使之完全吻合,然後按下壓床;

2.開線之前先點檢SAMPLE內容是否與實際值相符,確認OK后方可開線生產.4.按SW1 ON/OFF一次,燈管在ON 時亮,在OFF時滅.

5.然後再觀察電壓值須在左下表的規格範圍內,

6.以上測試勻OK後,取出產品用油

性筆在PCB板1/T標示欄內作標記,放回流水線流入下一站,如有不 符合上述測試結果或其它異常,判為不良品,放入紅色不良框內.

ON/OFF各時間為1S,間隔1S.

1.產品必須輕拿輕放,擺放整齊. 3.作業中應注意安全,預防電擊.

2.作業時必須戴靜電環及手套.

4.油性筆的顏色必須使用橙色的

擔 當日期

最大值

5.35V 1

6.5V 最小值

4.85V

13.5V

TEST

最小電流(I2)

0.5A 0.5A

核準:審核:製定:

COCP04001-008A

S1E-0-07020

YR-2017NET1703P 初測作業指導書

電子負載.變頻器 .

3.合上AC開關,觀察電壓值須在規格範圍內, 負載在I2檔,頻率在40~50KHZ之間.

電壓範圍

輸入電壓

230V/60HZ

作 業 程 序

5.測試前先點檢sample結果ok后方可開線.

工 程 變 更注 意 事 項

測試系統

負載條件

在I/T 方框内打點

SW1

電源開關

文件編號:

版本:A01

文件名稱:節拍時間

7.8S/PCS

製定日期

2012.4.12

第 18 頁,共 18 頁

品 名用 量白膠

2g

1. 從流水線上拿起上一站完成之半成品放于工作台上.

2. 檢查產品零件傾斜不可超出規格範圍(最大15度).

3. 在以下位置點適量白膠:

1).CY301与TF101之間點適量白膠.(如圖所示位置) 2).TH101与CX101之間點適量白膠.(如圖所示位置)

3).CY101與CY102之間點適量白膠

4. 確認點膠無誤後,將產品放入流水線流往下一站.

1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須戴手套.

2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.

3. 產品不可與鐵架相踫.

4. 不可留有殘余之膠絲且不可沾到其他不需點膠之零件上.

5. 點膠時不可蓋住PCB面印刷文字

6. 拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.

7. 注意不可漏點膠.

1. 點膠机 3.抹布

2. 靜電環

4.靜電手套

擔 當

日期

核準:審核:製定:

YR-2017NET1703P補焊點膠作業指導書

作 業 程 序

S1E-0-07020

注 意 事 項

工 程 變 更

料 號規 格

084-14060-R005SILICONE;RTV;LDC-737;DOW CORNING(實物為LDC-737)所 需 治 工 具084-14007-R015

ADHESIVE;300ML/瓶;DC739;DOW CORNING(韓國產)

COCP04001-008A

點膠時不可蓋住PCB 面

CX101与TH101之間點適量白膠

CY301与TF101之間點適量白膠

點膠時不可蓋住PCB 面

CY101與CY102之間點適量白膠

CY101與CY102之間