SMT外观不良修理工作指引

1.目的:

规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。

2.适用范围:

所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。

3.定义

3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性

3.2 SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术

3.3 PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板

3.4 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件

3.5 ESD (Electro Static discharge) 静电释放

4.职责:

4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。

4.2. PE对批量重工维修品,负责对不良品的鉴定及风险评估。

*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。

5.工作内容:

5.1修理基本流程:

5.2 参数设定

5.2.1 烙铁温度设定:常规贴片组件焊接温度:330±20度(温度设定330℃),导电条及接地片类370±20度(温度设定370℃)。

5.2.2 焊接时间:修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内,避免高温损坏器件。

5.2.3热风焊台 HAKKO设定:(白光) FR-801 HEAT CONTROL(温度控制)4~5,AIR CONTROL (风量控制)10-15,温度/风力控制,根据实际需要在上述范围内进行调节。

5.2.4维修描述:

A.SMT外观检验不合格的产品,用红色箭头纸标出位置,规范、正确填好相关《修理跟踪卡》(要写明检验工位,检验日期和时间,检验员,型号,不良现象,数量)。

B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量,在《修理跟踪卡》写出修理方案。

C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。

D.修理组对不良品修理完成后,进行自检,在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口,不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。

5.3 SMT锡膏PCBA不良品修理:

5.3.1.物料:外观不合格品、电子组件、酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏等。

5.3.2.工具:热风枪、电烙铁、镊子、锡渣盒、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀、钢网、刮刀等。5.2.3操作步骤:

5.3.3戴好静电手带,经过静电测试仪测试,确保静电手带符合防静电标准,方可进入工作区;整理好工作台,保持干净和整洁。

5.3.4.待修机及组件摆放到相应位置,并作好标识;所有坏组件必须作上标识并严格与好组件隔离并按分类放置于坏料盒内,定期退回生产部物料员处理。

5.3.5.从待修区取下不良品,根据QC的不良标识分类并按如下方法进行修理.贴片组件假焊、少锡、短路、锡点不良等缺陷可用烙铁直接加锡再拖锡处理。焊点要求浸润良好,外观要求

可参考IPC-A-610标准及《SMT外观检查标准》。

5.3.6对少件、错件、破损的组件,需将组件取下,换上同规格、同物料编号的新组件。对偏位、反向、立碑的组件把其位置修正。对IC组件不良需焊下时,须用烙铁或热风枪加热IC脚取下IC,当锡熔化后,立即取下组件,用烙铁清理PCB焊盘,对于PCB有轻微损伤/起铜皮或绿油起泡等外观不良品由QE鉴定,决定修理方法或报废。

5.3.7. 修理OK后. 将机放回盘内(防止撞件),交回QC拉长或助拉经外观位下机,严禁修理人员将机直接送入生产线。

5.4.红胶产品不良品修理

5.4.1.物料:

待修不合格品、组件、红胶。外观不合格品、电子组件、酒精。

5.4.2.工具: 维修设备:热风枪、电烙铁、镊子、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀。

5.4.3. 操作方法及步骤: A.用热风枪加热组件,用镊子取下不良组件;用热风枪加热残余红胶,当红胶软化时用小刀铲除红胶,残余红胶不得高于PAD上表面,用棉签擦拭干净焊盘位。

B.用针筒将红胶点在焊盘中间位置,注意不要污染焊盘,若有污染,用棉签蘸酒精擦拭干净,待酒精干后再点红胶。

C.用镊子放置所需组件,注意组件方向。零件焊锡位及PAD不能有红胶。

D.将修理好之PCB做好标记后过回流焊。

E.注意事项:热风枪对PCBA加热去残余红胶,时间不超过6秒钟以免烧坏PCBA,用小刀清理红胶时注意不要划伤PCB,好静电带、手套,手不可直接接触焊盘,修理OK后. 将机放回盘内(防止撞件),交回QC拉长或助拉经外观位下机,严禁修理人员将机直接送入生产线。5.5.安全要求:

5.5.1维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除。

5.5.2焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。

5.5.3维修工位化学品需贴有标识及有效期标贴。

5.6.ESD静电防护要求:

5.6.1 所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装。

5.6.2 在接触PCBA板或静电敏感组件时必须配戴静电环。

5.6.3 设备和工装须符合ESD要求。

5.6.4 防静电设备需定期检查防护效果。

5.6.5 烙铁在使用时要进行了接地,并有相应的测试及记录。

5.7维修标识

5.7.1.维修标识:每位维修工都有一个数字代码,编码规则1……9,每次维修后,在规定的位置贴好对应的维修标识,外观不良时在数字代码后加“W”,PCBA维修完使用打印的维修标识,贴在PCB丝印周期对应位置,产品规定不能贴标识时,维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。

5.8.外观自检

SMT维修品控制规范返线流程

SMT维修品控制规范返线流程 1.目的: 规范维修人员的作业;防止维修品用错,维修品处理不当,因外观好功能不良影响 产 品品质。 2.使用范围: 针对SMT正常生产中和非正常生产中出现需要维修的不合格品的控制; 3.职责: 3.1 SMT维修工负责产品维修,焊接设备的温度测试; 3.2生产领班负责对发现的不合格品进行控制及维修安排和处置; 3.3工程部负责对维修品制定作业指导、改善和预防措施以防止不良品连续的产 生,如不良是由客观因素造成,客户交期紧张时,工程部工艺工程师需制定临时的生产措施; 3.4品质部负责对维修不良品按照批量大小进行抽检或全检;负责对温度测试的确 认 4.程序内容: 4.1维修人员在维修前必须熟读相应产品维修工艺,对于维修需要使用的工具或设 备(如烙铁,热风筒,加热台等)应提前准备,对于需要测量和校准的工具和设备必须经过了工程部测试合格,并在有效期内,对正常使用的电烙铁、热风枪使用前需进行点检。每天上午下午上班前两次温度测试,检测实际温度与设定温度是否在允许范围并记录在《恒温烙铁保养及点检记录表》 4.2 SMT正常生产或非正常生产中(如客户反馈的不良品)发现的不良品由检查 人员根据产品检验标准做出判定,需要维修的不良位置贴好红标签,放在防静电推盘内交维修组进行维修; 4.3维修人员在接到不良品时,首先检查产品状态是否正确,然后根据品质检验标 准和相应产品维修工艺进行二次判定贴红标签位置是否必须进行维修,原则是按产品检验标准或客户可以接受的就不用维修,判定不了的交IPQC或领班进行确认; 4.4维修时,先取下不良红标签,用烙铁或其他工具进行维修,维修过程中注意不 能烫伤周边元件,维修方法必须按工艺要求进行,以免损伤元件或PCB,产品返修次数一般不得超过3次,如维修3次后PCB表面变色或烧焦应报废处理,有维修报废,维修员应立即上报管理人员,以便及时处理;

SMT上锡不良的解决办法

SMT上锡不良的解决办法 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表) 4、焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA类型元器件预热温度 单面板组件通孔器件与溷装90~100 双面板组件通孔器件100~110 双面板组件溷装100~110 多层板通孔器件15~125 多层板溷装115~125 波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“桥连” 2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内 3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐

SMT不良品维修作业指导书

1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 4.定义 4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。 4.2名词解释:

SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package)堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device)潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放 5.流程图

6.作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载,拷贝,不得私自转发或扩散,否则按公司

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书 2、检查PCBA表面元件是否完好无损,无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷;检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。 图2回流焊出口 注意事项: 1、操作前请戴好防静电手环,并接好地。 2、操作中要轻拿轻放,避免PCBA表面受损。 3、如发现不良品,请及时记录并报告相关人员。 物资编码 拟制:XXX 规格数量位置 审核: 设备/工具/辅料 防静电手环 数量 1 批准: 注意事项

1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。 2、操作中请注意防静电措施,避免静电损坏元件。 3、如发现不良品,请及时记录并报告相关人员。 在检查PCBA之前,需要先检查锡是否呈粉末状(未融化),同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。如果发现问题,需要立即向拉长或技术员反映,以便及时解决。 对于检查合格的PCBA,需要将其侧放入“L”型防静盒中,不同机型或种类需要分区放置,放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。同时,需要注意数量的控制。 在进行PCBA检查时,需要将检视板覆盖在PCBA上, 检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。合格后, 在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检,不 良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置,并在FQC报表记 录不良状况。 对于PCBA的焊锡状况检查,需要将PCBA放在放大镜前,检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。如发现不良,需要做好标识区分,并记录在《焊点面

FQC检验日报表》中。不良现象参照图样,OK代表良品,NG代表不良品。 在进行检查时,需要注意以下两个情况,如果发生,应立即反应IPQC:连续3块PCBA板出现同样不良时,以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。 Standard XXX。Ltd. XXX: Product Name: n Name: Process Name: Standard Working Hours: Controlled Status: n: A2 XXX: Page Number: ns:

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程(Surface Mount Technology)是一种常用的电子组装技术,广泛应用于电子产品的制造过程中。然而,由于各种原因所引起的不良现 象在SMT制程中时有发生。本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。 1.焊接不良:焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。常见的 原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。改善对策包 括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。 2.贴装不良:贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。常见的 原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。改善对策包括提高贴 装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。 3.元件损坏:元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的 影响而受损。改善对策包括提供合适的防护措施,如使用防静电设备、增 加元件存储和运输的保护等。 4.焊盘不良:焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。改善对策包括使用高 质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。 5.引脚弯曲:引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。常见的原因 包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。改 善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。 改善SMT制程不良有很多对策,下面列举了其中一些常见的: 1.提高设备的质量和稳定性:定期对设备进行维护和保养,确保其正 常运行和精度稳定。采用高质量的设备和工具,可大大降低不良率。

2.优化工艺参数:根据产品要求和设备特性,合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数,以确保焊接效果和质量。 3.加强员工培训:提供必要的培训和指导,使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧,减少人为失误和操作不当导致的不良。 4.严格品质管理:建立完善的品质管理体系,包括设备校验、材料检测、过程控制等环节,确保产品质量稳定。 5.提供合适的存储和运输保护:对元件进行正确的存储和运输保护,避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。 总之,SMT制程不良原因有很多种,包括焊接不良、贴装不良、元件损坏等。改善对策包括提高设备质量和稳定性、优化工艺参数、加强员工培训、严格品质管理等。通过这些对策,可以显著减少SMT制程中的不良现象,提高产品的质量和可靠性。

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书 一、引言 SMT(表面贴装技术)是现代电子制造中广泛应用的一种技术,它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上,提高了生产效率和产品质量。为了确保SMT生产过程中的质量控制,本指导书旨在提供详细的作业指导,以帮助操作人员正确进行SMT检验。 二、作业环境要求 1. 温度控制:作业环境温度应控制在20℃±2℃范围内,以确保元件和设备的正常工作。 2. 静电防护:操作人员应穿戴防静电服,并确保工作区域的地面、工作台面等都具备良好的静电防护措施。 3. 照明条件:作业区域应提供充足的照明,以便操作人员能够清晰地观察和检验SMT元件。 三、SMT检验步骤 1. 准备工作 a. 确认所需检验的SMT元件种类和数量,并准备相应的检验工具和设备。 b. 检查检验工具和设备的完好性,如显微镜、测试仪器等。 c. 清洁工作区域,确保没有杂物和灰尘影响检验结果。 2. 外观检验 a. 使用显微镜检查SMT元件的外观,包括外壳是否完整、引脚是否弯曲或损坏等。

b. 检查元件表面是否有划痕、氧化或污染等现象。 c. 检查焊盘是否存在锡球、焊接不良或其他缺陷。 3. 尺寸检验 a. 使用尺寸测量工具,测量SMT元件的尺寸,如长度、宽度、高度等。 b. 检查测量结果是否符合设计要求,记录并保存测量数据。 4. 功能性检验 a. 使用测试仪器对SMT元件进行功能性测试,如电阻、电容、电感等。 b. 检查测试结果是否符合规定的功能要求,记录并保存测试数据。 5. 焊接质量检验 a. 使用显微镜检查焊接点的质量,包括焊接是否均匀、焊接是否完全等。 b. 检查焊接点是否存在焊接不良、焊接短路或其他焊接缺陷。 6. 包装检验 a. 检查SMT元件的包装是否完好,如是否有破损、湿气或其他污染。 b. 检查包装标签是否准确并清晰可读,如批次号、生产日期等。 四、记录和报告 1. 在每一次SMT检验过程中,操作人员应记录每个元件的检验结果和相关数据。 2. 检验结果应准确、清晰地记录,并保存在指定的文件夹或数据库中。 3. 如发现任何问题或异常情况,操作人员应立即报告给质量控制部门,并采取相应的纠正措施。

SMT生产:维修工序指导书-SOP范文

SMT生产:维修工序指导书-SOP范文 一、设备工具: 镊子(无铅专用)、无铅专用电烙铁(温度调至适当)、热风筒、恒温发热板、防静电手环、 二、须备物料: 各种物料(无铅专用)、 三、操作指导: 1.将执锡和QC检查后的不良品从待修理处取下,平放在防静电 台面上; 2.对PCB上用箭头纸标出有缺点的元件参照样板进行修理;对 需要补料的PCB板要根据正确的BOM、丝印图找出相同物料并用电 烙铁将其补上;维修物料从相应机器上取用 3.对烙铁不能维修的PCB板要用热风筒或恒温发热板将其加热 后再纠正其不良零件; 4.将维修好的PCB板返还QC工位重新检查; 四、注意事项: 1. 无铅维修人员必须经过无铅知识培训合格后方可进行SMT PCB维修; 2. 对元件的取放应使用无铅专用镊子取放,不得用烙铁粘带; 3. 维修过程中不得随便更改烙铁温度,一般不得超过380度; 4. 维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度, 零件不得超出焊盘外围的白油框,焊点要光滑,不得有锡尖、假焊、

多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象; 5. 在执锡过程中,烙铁头在元件上的连续执锡时间不得超过3秒; 6. 维修过程中,烙铁嘴不得烫伤周围的元件及其焊点; 7. 敲锡时不得大力敲击烙铁头,以免损坏烙铁; 8. 下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源; 9. PCB板不得多块重叠,PCB与PCB之间不得相互碰撞,以免碰坏PCB板上零件; 10. PCB板要轻拿轻放,拿放PCB板时必须拿板的边缘,不得 用手摸PCB板的焊盘、金手指位; 11. 保持工作台面整洁,不得将与工作无关的东西摆放在台面 上; 12. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。

SMT操作员工作流程指导

SMT操作员工作流程指导 SMT是一种印刷电路板的优秀组装方法,在手机、电脑等日常使用电子产品中得到广泛应用。SMT操作员是SMT工厂中非常重要的一环,他们负责着SMT过程中关键的贴片、检测、校正等工作,影响着SMT产品的质量和工作效率。为了让SMT 操作员更好地完成他们的工作,我们写出了这份“SMT操作员 工作流程指导”。 一、准备阶段在开始SMT组装过程之前,操作员需要做 好以下准备工作:1.检查SMT设备是否正常工作,前一次组装是否有未完成的工作需要继续,是否需要进行设备的校准和维护;2.确认所使用的电子元器件齐全,并且品质达到标准;3. 设置SMT设备参数,并做好记录。 二、组装阶段1.首先需要对PCB进行检查,确认是否存在缺陷(如焊点、短路);2.进入SMT设备操作界面,在设备菜单中选择需要的操作模式并做好相应的设置;3.开始贴片操作。每个SMT元器件需要按照正确的方向、位置粘贴到目标区域上,确保它们与目标电路连接牢固、电性能稳定。为了确保贴附质量,操作员需要检查贴片是否偏移或者歪斜;4.完成贴片 之后,检查电路板上各个元器件和焊点的位置、质量和数量是否符合要求。如果存在问题,需要及时进行调整和纠正。5.对SMT组装完成的产品进行检测、清洁和包装。在检测过程中,需要采用合适的检测工具和仪器进行检测和记录,确保产品的质量和性能稳定。

三、清洁阶段1.进行SMT组装过程中所使用的工具、仪器的清洁和维护,包括清洗投料口、把手、容器等;2.将SMT设备内部进行清理和维护,清除过多的杂质、粉尘,确保设备能够正常运行;3.对整个SMT工作场地进行清洁,确保产品工作环境安全、整洁。 四、总结和记录阶段1.在整个SMT组装过程中,及时完善工作记录和相关数据记录,以便后续工作和反馈。2.总结操作 过程中出现的问题,并保留相应的解决方案和实现方式记录。 在实际SMT 工作中,SMT操作员需要始终保持专注的态度,并按照流程操作。在遇到问题时,需要缜密地分析和判断,寻找合适的解决方案。另外,需要始终保持良好的团队合作意识和沟通能力,协作完成各项任务。在保证质量与效率的同时,也需要注意安全和环保。最后,相信通过这份“SMT操作员工 作流程指导”,能够帮助SMT操作员更好地进行SMT组装过程。

SMT岗位操作规范(印刷炉前炉后维修操机员物料员拉长技术员等等)

一、SMT物料员操作规范 1、订单查看 物料员接到订单后,需详细查看订单内容,特别是附注说明。向PC了解排程情况,向仓库了解备料情况,对于欠料部分要特别注意,做好记录并向主管报备。 2、领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件,不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确,特别是对于夜班的物料放发工作,需查看清楚夜班生产排程,再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚(如替代料、欠料、IC 的数量如何分布等)。 4、物料房管制 所有物料摆放到物料架上,并分类清楚,对于库存数量要及时掌控,特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置,并标识清楚。物料房应做好防盗工作,随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单(要等到埋单时再上交),对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分,应及时掌握损耗数量及时补料。 6、入库 早上8点及下午4点入库,所有PCBA入库时应分类清楚,标识清楚数量,特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐,以便清楚掌控。一般每天上午8点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录,分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT锡膏印刷工操作规范 1、印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责,对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作,搅拌刀不能放置于钢网上,以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意,除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。 3、钢网清洁及存放 每次使用完钢网时,应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔,特别是钢网孔还需用牙刷清洁,以防止被锡膏堵塞,影响下锡。钢网应存放在钢网架上,且有标识一侧应对于外面,方便找寻。 4、锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引,一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮干净,防止浪费。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。 5、误印板清洗 对于误印板的清洗,首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏,但要注意不可太过大力,防止刮伤

SMT贴片制程不良原因及改善对策

SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策:空焊,短路,直立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶。 一、空焊 产生原因改善对策 1,锡膏活性较弱;1,更换活性较强的锡膏; 2,钢网开孔不佳;2,开设精确的钢网; 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;3,将来板不良反馈于供应商或钢网将 焊盘间距开为0.5mm; 4,刮刀压力太大;4,调整刮刀压力; 5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形)5,将元件使用前作检视并修整;6,回焊炉预热区升温太快;6,调整升温速度90-120秒;7,PCB铜铂太脏或者氧化;7,用助焊剂清洗PCB; 8,PCB板含有水份;8,对PCB进行烘烤; 9,机器贴装偏移;9,调整元件贴装座标; 10,锡膏印刷偏移;10,调整印刷机;

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整;12,MARK点误照造成元件打偏,导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点;焊; 13,PCB铜铂上有穿孔;13,将网孔向相反方向锉大;14,机器贴装高度设置不当;14,重新设置机器贴装高度;15,锡膏较薄导致少锡空焊;15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距; 16,锡膏印刷脱膜不良。16,开精密的激光钢钢,调整印刷机;17,锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;17,用新锡膏与旧锡膏混合使用;18,机器反光板孔过大误识别造成;18,更换合适的反光板; 19,原材料设计不良;19,反馈IQC联络客户; 20,料架中心偏移;20,校正料架中心; 21,机器吹气过大将锡膏吹跑;21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;22,元件氧化;22,吏换OK之材料; 23,PCB贴装元件过长工夫没过炉,导致23,及时将PCB‘A过炉,出产过程中避活性剂挥发;免堆积; 24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度;度偏信移过炉后空焊;

SMT不良产生原因及解决办法

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Surface mount technology(SMT)不良产生原因及 对策 零件反向 产生的原因:1:人工手贴贴反 2:来料有个别反向 3;机器FEEDER坏或FEEDER振动过大(导致物料反向)振动飞达 4:PCB板上标示不清楚(导致作业员难以判断) 5:机器程式角度错 6:作业员上料反向(IC之类) 7:核对首件人员粗心,不能及时发现问题 8:炉后QC也未能及时发现问题 对策: 1:对作业员进行培训,使其可以正确的辨别元器件方向 2:对来料加强检测 3:维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度(并要求作业员对此物料进行方向检查) 4:在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产,也可以SKIP 5:工程人员要认真核对生产程式,并要求对首件进行全检(特别要注意有极性的元件) 6:作业员每次换料之后要求IPQC核对物料(包括元件的方向)并要求作业员每2小时必须核对一次物料 7:核对首件人员一定要细心,最好是2个或以上的人员进行核对。(如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件) 8:QC检查时一定要用放大镜认真检查(对元件数量多的板尽量使用套版)

少件(缺件) 产生的原因:1:印刷机印刷偏位 2:钢网孔被杂物或其它东西给堵塞(焊盘没锡而导致飞件) 3:锡膏放置时间太久(元器件不上锡而导致元件飞件) 4:机器Z轴高度异常 5:机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水(此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件) 6:机器气压过低(机器在识别元件之后气压低导致物料掉下) 7:置件后零件被NOZZLE吹气吹开 8:机器NOZZLE型号用错 9:PCB板的弯曲度已超标(贴片后元件弹掉) 10:元件厚度差异过大 11:机器零件参数设置错误 12:FEEDER中心位置偏移 13:机器贴装时未顶顶针 14:炉前总检碰撞掉落 对策: 1:调整印刷机(要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查) 2:要及时的清洗钢网(一般5-10PCS清洗一次) 3:按照(锡膏储存作业指导书)作业,锡膏在常温下放置一定不能超过24小时 4:校正机器Z轴(不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。也不可以过低以免损坏NOZZLE) 5:按照(贴片机保养记录表)对机器进行保养,及时清洗NOZZLE

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