可靠性设计流程

电子元器件可靠性设计程序
虽然不同电子元器件类别可靠性设计方法不尽相同，但其基本程序大体一致，即都应通过调研、分析、论证，把各种可靠性定性、定量要求转化成可靠性设计指标，进而从材料选用、结构（版图）设计、封装设计、工艺设计等方面，在综合产品性能、可靠性、费用、时间和现有生产能力等因素的基础上，通过相应的可靠性设计技术，进行整体优化工作，把可靠性指标和性能指标一起嵌入所设计的产品之中。

1.论证、分析、确定可靠性设计指标

为使所设计的电子元器件可靠性既能满足用户、顾客要求，又符合本单位的实际情况，一般应就以下内容进行调研：
①市场动态与用户、顾客的现在和潜在需求。
②同类产品质量、可靠性现状及发展方向。
③现有技术、能力和潜在能力。
④设计对象在全寿命周期内所处的环境条件和工作应力条件。
⑤有关的标准及法规。
⑥有关的制约条件，如研制周期与费用等。
⑦可能应用的新技术、新工艺和新材料等。

2.确定可靠性设计指标

根据调研结果和待设计产品的使用环境和同类产品经验及其质量、可靠性现状，分析产品在寿命周期内可能出现的失效模式及其相应的失效机理，进而对产品研制合同的可靠性定性、定量要求进行分析、论证，确定可靠性设计指标。

3.、制订可靠性设计方案

可靠性设计方案一般属于产品设计总体方案中的一个重要部分，其内容主要包括为实现可靠性设计指标的基础材料选定和工艺、结构等的可靠性设计方案。具体说一般应包括以下几方面：

①国内外发展方向与技术水平，相似产品的失效模式及其可靠性水平。
②主要技术性能指标，实现技术性能指标的可行性、现实性。
③基本原理概述，参数的设计计算，斌验资料及设计图纸，原理性实验结果。
④提出产品结构、版图、工艺规范的初步意见和工艺试验途径（或几种途径的综合性对比、评价）。
⑤分析可能遇到的可靠性问题及其相应的可靠性设计技术措施。
⑥提出专题研究内容及解决技术关键的措施，对关键性研究专题应提出专题研究方案。 ，
⑦如果涉及使用新技术、新工艺、新器材，必须充分论证其必要性和可行性，并安排专题试验工作。
⑧明确关键材料、仪器、设备和封装等的要求，并提出解决途径。
⑨提出可靠性评价试验方案。

4．可靠性设计方案评审

组织有关专家对可靠性设计方案进行论证与评审。

5.样品试制

根据已经通过评审的可靠性设计方案，对试制样品进行可靠性的设计，设计内容包括产品结构、工艺和可靠性评价试验等方面。

按可靠性设计方案设计好的图纸和要求进行样品试制，并按可靠性控制要求对人员、工艺、设备、材料、方法和环境进行可靠性控制和样品测量。

6.样品的可靠性评价

按可靠性评价试验方案对样品进行评价试验，同时提供少量样品给用户试用，以评价所设计的样品是否达到了预定可靠性指标要求；所采取的可靠性技术是否有效；早期失效是否可通过可靠性筛选予以剔除。

7.,失效分析和设计改进

对可靠性评价试验和试用中的失效样品进行失效原因分析，采取有效措施对设计进行改进。改进后的设计应是在通过采取各种有效的可靠性技术措施和条件保证措施后，能保证不再出现类似的失效模式或失效机理，产品的固有可靠性能得到提高。

8.最终可靠性设计评审

对经设计改进后的可靠性设计方案进行评审，并对所制的样品进行可靠性鉴定试验。评审时机应在鉴定试验结束后、设计定型前。

9.，设计定型

研制的新产品通过最终可靠性设计评市后就可转入设计定型阶段。

新产品设计定型和生产定型前要进行产品可靠性鉴定试验，其目的除了考核和评价所设计的新产品是否满足合同、协议或用户提出的可靠性指标要求外，还要确定其有关可靠性设计的技术状态。可靠性鉴定一般与产品鉴定相结合进行，用鉴定试验中的寿命试验结果评价产品的可靠性（或寿命），用环境试验结果评价产品的环境适应能力。

值得注意的是以上所述的可靠性设计程序和产品设计程序是同步进行的，而不是单独的一个程序。本书提出的可靠性设计程序只是强调在各个设计的具体过程中，必须要重点考虑的可靠性内容和可靠性指标的实现方面。