焊接冶金学

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焊接冶金基础

三、焊接热影响区的组织和性能

焊接热影响区焊接接头各部位的加热峰值温度分布如图10所示。加热时各部位组织变化情况是:加热温度超过Ac3开始发生α-γ的转变,在且Ac1~Ac3之间转变继进行,到达Ac3转变完了,温度继续升高达1100℃时,晶粒急剧长大,热影响区各点的组织变化首先取决于峰值温度Tmax不同焊接方法热影响区的平均尺寸如表2所示。按照Tmax的不同,淬硬倾向小的低碳钢和淬硬倾向大的钢种热影响区的组织可分为以下几个区。

表2 不同焊接方法热影响区的平均尺寸

1.低碳钢接头的热影响区组织和性能

(1)熔合区

焊缝金属和母材之间的过渡区,即半熔化区和未混合区,称为熔合区,其温度处于固相线与

液相线宰。熔合区在化学成分和组织性能上都有较大的不均匀性,在接近母材一侧的金属组织是过热组织,塑性差。同时又因温度梯度大,所以熔合区是很窄的,但对强度、塑性都有很大的影响。在许多情况下,熔合区是产生裂纹、局部脆性破坏的发源地。

(2)过热区

此区段处于1100℃到固相线温度的高温范围。在这样高的温度下,奥氏体晶粒严重长大,尤其在1300℃以上时晶粒十分粗大,冷却后就获得粗大的过热组织(气焊时还可能得到魏氏组织),使材料的塑性大大降低,特别冲击韧性的影响尤为显著(通常要降低20%~30%)。如果焊件的刚性很大,则常在此区产生裂纹。所以,过热区是焊接接头中最危险的区段。(3)正火区(相变重结晶区)

金属被加热到止Ac3以上稍高的温度下,铁素体和珠光体全部转变为奥氏体。由于焊接时加热速度很快,在高温下停留时间又短,所以奥氏体晶粒还未十分长大。故该区空冷下来后,得到均匀细小的铁素体和珠光体组织,相当于热处理中的正火组织,是接头中综合力学性能最好的区段。此区的温度范围约在Ac3~1000℃之间。

(4)不完全重结晶区

此区段是温度范围在Ac1~Ac3之间的热影响区。温度稍高于Ac1是地,首先珠光体转变为奥氏体,随温度的升高,在Ac1~Ac3温度范围内只有部分铁素体溶入奥氏体,其余部分铁素体则保留下来。冷却后,奥氏体转变为细小的铁素体和珠光体;而未溶入奥氏体的铁素体不发生转变。随着温度升高,晶粒略有长大。因而冷却后晶粒大小和分布不均匀,使得材料的力学性能不均匀。

若钢材在焊接之前经过塑性变形,有碎晶和晶格扭曲,在500℃~Ac1温度范围将进行再结晶。再结晶区段的组织对力学性能的影响不大。

在那些具有时效敏感性的钢种中,处于Ac1~300℃的温度范围内,强度稍有提高,而塑性急剧下降,产生脆化现象。

2.淬硬倾向较大的钢种接头热影响区组织和性能

(1)完全淬火区。当加热温度超过Ac3以上的区域时,由于钢种的淬硬倾向较大,故冷却后得到淬火组织(马氏体),靠近焊缝附近(相当于低碳钢过热区)是粗大的马氏体,而相当于正火区的部分得到细小的马氏体。当冷却速度较慢或含碳量较低时,会有索氏体和马氏体同时存在,用大线能量进行焊接时,还会出现贝氏体,从而形成与马氏体共存的混合组织(但以马氏体为主)。这个区在组织上都属同一类型(马氏体),只有粗细之分,所以统称为完全淬火区。

由于出现淬火组织,故硬度和强度提高,塑性和韧性下降,出现脆化现象,易产生裂纹。(2)不完全淬火区

母材被加热到Ac1~Ac3温度之间的热影响区,在快速加热的条件下,铁素体很少溶解,而珠光体、贝氏体和索氏体等转变为奥氏体,在随后快速冷却过程中,奥氏体转变为马氏体,原铁素体保持不变,最后形成马氏体-铁素体组织,故称为不完全淬火区。该区性能不均匀,塑性和韧性下降。

如果母材焊前处于调质状态,那么焊接热影响区的组织除存在上述的完全淬火区和不完全淬火区之外,还可能发生不同程度的回火处理,称为回火区。此区内组织和性能发生变化的程度决定于焊前调质状态的回火温度。例如焊前经淬火加500℃回火,焊接时低于500℃的区域,其组织和性能不发生变化;而高于500℃低于Ac1的区域,其组织和性能将发生变化,变化情况与淬火状态的母材相类似。

四、焊接接头熔合区的特征和性能

熔合线是焊接接头中焊缝向母材热影响区过渡的部位。通常所说的熔合线系指焊接接头横断面上焊缝和母材的分界线,即焊缝轮廓线。但事实上,熔合线并不是一条圆滑的曲线,而是

不规则的锯齿形曲线。

1.熔合区的构成

熔合区由半熔化区与未混合区两部分组成。半熔合区系指焊缝边界固液两相交错共存,而又凝固的部位,是由于母材坡口表面复杂的熔化情况而形成的。首先,电弧吹力和金属熔滴过渡特性可能使熔化不均匀;其次,母材半熔化晶粒由于取向不同而熔化程度不一(如图11)。图中阴影部分代表熔化了的晶粒,其中1、3、5等晶粒的取向有利于导热而熔化较多,2、4晶粒则熔化的少。此外,母材各点的溶质分布实际上的不均匀,使各点的有效熔点与理论熔点存在的差值也不同,其结果必然是在理论熔点的等温面上存在了已经熔化的局部和尚未熔化的局部。由上述原因的共同作用结果,形成的固液两相交错共存的区域就是半熔化区。未熔合区指的是焊缝中紧邻焊缝边界的部位,是由焊接时熔化后再凝固的母材组成,而并未与填充金属相混合的区域。这个区域的位置是在焊缝中,但化学成分却与母材相同,具有过渡的性质。未混合区的形成是由于填充金属与母材混合时,熔池边缘的金属温度较低,对流与扩散难以进行,因而未能达到与填充金属混合的结果。

熔合区所包括的半熔化区与未混合区都具有过渡性。焊缝的成分(首先取决于焊接材料)与母材差别越大,未混合区就越明显。若焊缝与母材的成分完成相同(如钨极电弧不加焊丝的电熔焊),则不会出现未混合区。一般在焊缝与母材成分相差不大的情况下(如用低碳钢焊条焊接A3钢),可以不考虑未混合区。

2.熔合区的化学不均匀性

熔合区最重要的特征就是具有明显的化学不均匀性。造成此化学不均匀性的主要原因首先是不平衡的凝固过程,其次是焊缝与母材在化学成分上的差异。

3.熔合区的物理不均匀性

熔合区的物理不均匀性,主要表现为不均匀加热所导致的显微缺陷──空位或位错的聚集或重新分布。焊接时的高温加热,使原子热振动加强,削弱了原子间的健合力,而使空位的浓度增加,冷却后的空位浓度必然要超过平衡的空位浓度。空位和位错都不是静止不动的,在一定条件下将产生位移,在高温和应力的作用下,晶格缺陷将发生运动和聚集,产生晶格畸变,对断裂性能会有明显的影响。这种物理不均匀性,可能是熔合区产生延迟裂纹的重要原因之一。

综上所述,熔合区内存在着严重的化学和物理的不均匀性,因此组织与性能也是不均匀的,因此熔合区是整个接头最薄弱的环节。

五、影响焊接接头组织与性能的因素

为了获得优质的焊接接头,必须对影响焊接接头组织和性能的因素有所了解,以便根据具体情况,从各个环节加以控制。影响焊接接头组织和性能的因素很多,下面把主要因素叙述如

下。

1.材料的匹配

材料的匹配主要是指焊接材料的选用,焊接材料将直接影响接头的组织和性能。通常情况下,焊缝金属的化学成分及力学性能与母材相近。但考虑到铸态焊缝的特点和焊接应力的作用,焊缝的晶粒比较粗大并有存在偏析,产生裂纹、气孔和夹渣等焊接缺陷的可能性,因此常通过调整焊缝金属的化学成分以改善焊接接头的性能。

2.线能量

线能量是指热源功率与焊接速度之比。焊接线能量的大小,不仅影响过热区晶粒粗大的程度,而且直接影响到焊接热影响区的宽度。焊接线能量越大,则焊接接头高温停留时间越长,过热区越宽,过热现象也越严重,晶粒也越粗大,因而塑性和韧性下降也越严重,甚至会造成冷脆。因此,应尽量采用较小的线能量,以减小过热区的宽度,降低晶粒长大的程度。在低温钢焊接时尤为重要,应严格控制线能量,防止晶粒粗化而降低低温冲击韧性。

3.熔合比

熔合比是指在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例。熔合比对焊缝性能的影响与焊接材料和母材的化学成分有关。当焊接材料与母材的化学成分基本相近且熔池保护良好时,熔合比对焊缝的熔合区的性能没有明显的影响。当焊接材料与母材的化学成分不同时,如碳、合金元素和硫、磷等杂质元素的含量不同,那么,在焊缝中紧邻熔合区的部位化学成分变化比较大,变化的幅度与焊接材料同母材间化学成分的差异及熔合比有关。化学成分相差越大,熔合比越大,则变化幅度也越大,不均匀程度及其范围也增加,从而使该区组织变得较为复杂,在一定条件下还会出现不利的组织带,导致性能大大下降。

在生产实践中,为了调节熔合比的大小,除了调节焊接线能量及其他工艺参数(如焊件预热温度、焊条直径等)以外,调节焊接坡口的大小,对熔合比有较大的影响。因为不开坡口,熔合比最大;坡口越大,熔合比就越小。

4.焊接工艺方法

在选择焊接工艺方法时,应根据其对焊接接头组织和性能的影响,结合其他要求综合考虑。如为提高焊接接头的质量,在低碳钢和耐热钢管子的焊接中,气焊工艺已逐步为手工电弧焊和钨极氩弧焊所取代;低碳钢焊接时,由于埋弧自动焊的线能量很大,一般在-70℃以下的低温钢材料焊接时均不采用。

5.焊后热处理

(1)消氢处理消氢处理主要是为了加速氢的扩散逸出,防止产生延迟裂纹。其加热温度很低,不会使焊接接头的组织和性能发生变化。

(2)消除应力热处理消除应力热处理的主要目的是消除焊接拉伸残余应力,以保证结构使用时安全可靠。

(3)改善性能热处理

①对于低碳钢、不易淬火的低合金高强度钢、低温钢以及铁素体不锈钢,一般不需要进行焊后改善性能的热处理。

②对于易淬火的低合金高强度钢和耐热钢,为了改善焊接接头的性能,提高高温性能,焊后必须进行高温回火热处理,以消除淬硬组织,并得到回火组织。

③对于奥氏体不锈钢,为改善焊接接头的抗晶间腐蚀性能,可在焊后进行稳定化热处理(加热温度为850℃,保温2h后空冷),使碳化铬充分析出,铬得以充分扩散,消除贫铬层,从而提高抗晶间腐蚀的能力。

④对于铁素不锈钢,焊后经600℃以上短时加热后空冷,可消除475℃脆性;加热到930~980℃急冷,可消除σ相脆化,使焊接接头的性能得到改善。

⑤对于马氏体不锈钢,其焊缝和热影响区有强烈的淬硬倾向和冷裂倾向,含碳量较高时更为

敏感。焊后必须进行高温回火处理(回火温度一般为730~790℃之间)。为获得具有足够韧性的细晶组织,高温回火前应使焊件冷却到150~120℃,保温2h,使奥氏体的主要部分转变为马氏体,然后及时进行高温回火处理。若冷至室温再热处理,则有产生裂纹的危险,若热处理前初始温度过高,则会产生粗大的结晶组织。

综上所述,影响焊接接头组织和性能的因素很多,所以应采取合理的措施,使其组织和性能得以改善,并减小性能的不均匀程度,从而得到优质的焊接接头。

第五节焊缝和热影响区中的裂纹

裂纹是焊接生产中常见的,也是最严重的缺陷,对产品的制造质量与使用性能有很大的影响,有时还会酿成严重的事故。

裂纹的种类很多,考虑到温度及其他因素对形成焊接裂纹的作用,按照裂纹产生的条件通常分为热裂纹、再热裂纹、层状撕裂和冷裂纹四大类。

一、热裂纹

焊接过程中,焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区间产生的焊接裂纹叫热裂纹。金属在常温下,晶界强度高于晶内强度,随着温度的上升,晶界强度比晶内强度下降得快,最后晶界强度低于晶内强度。这样就存在一个等强度温度,热裂纹产生于等强温度以上,具有沿奥氏体晶界开裂的性质。

1.热裂纹的分类

(1)焊缝中的结晶裂纹它是在焊缝凝固后期所产生的裂纹,又叫凝固裂纹。

(2)高温液化裂纹它是在母材热影响区或多层焊的前一焊道因受热作用而液化的晶界上形成的焊接裂纹。

(3)失塑裂纹

它是在热影响区(包括多层焊的前一焊道)的晶界上因受热作用而导致塑性陡降而产生的热裂纹。失塑裂纹一般产生在低于液化裂发生的温度,在再结晶温度以上,属于与晶界液化现象无关的低塑性晶间开裂。失塑裂纹常出现于单相奥氏体金属中。

2.热裂纹的特点

(1)产生的时间它的发生和发展都处在高温下,从时间上说,它产生在焊接过程中。(2)产生的部位

热裂纹绝大多数产生在焊缝金属中,有的是纵向的,有的是横向的。发生在弧坑中的热裂纹往往是星状的。有时热裂纹也会发展到母材中去。

(3)外观特征

热裂纹或者处在焊缝中心,或者处在焊缝两侧,其方向与焊缝的波纹线相垂直。露在焊缝表面的热裂纹,由于氧在高温下进入裂纹内部,所以裂纹断面上都可以发现明显的氧化色彩。(4)金相结构上的特征

当我们将产生裂纹处的断面作宏观分析时,发现热裂纹都发生在晶界上,因此不难理解,热裂纹的外形之所以是锯齿形的,是因为晶界就是交错生长的晶粒的轮廓线,故不可能是平滑的。

3.热裂纹产生的原因

焊接过程是一个局部加热的过程,无论是电弧焊还是电阻焊,都是将局部金属加热到熔化状态,当液体凝固后达到将金属连接的目的。由于焊缝金属从液体凝固成固体时体积要收缩,而焊缝周围金属要阻碍上述焊缝金属的收缩,这样焊缝就受到一定的拉应力作用。

在焊缝刚开始凝固和结晶时,这种拉应力就产生了,但由于此时液态金属比较多,流动性比较好,此时不会产生裂纹。而当温度继续下降时,柱状晶体继续生长,拉应力也逐渐增大。如果此时焊缝中有低熔点共晶体存在,由于其凝固较晚,而被柱状晶体推向晶界聚集在晶界

上。因此,当焊缝金属大部分已经凝固时,这些低熔点金属尚未凝固,在晶界形成所谓“液态夹层”。这时的拉应力已发展得较大,而液态金属本身没什么强度,晶粒与晶粒之间的结合就在为减弱,在拉应力的作用下,就可能使柱状晶体的空隙增大,而低熔点液体金属又不足以填充增大的空隙,这样就产生了裂纹。如果没有低熔点共晶存在或者数量很少,则晶粒与晶粒之间的结合比较牢固,虽有拉应力作用,也不会产生裂纹。

由此可见,拉应力是产生裂纹的外因,晶界上低熔共晶体是产生裂纹的内因,拉应力通过晶界上的低熔点共晶体而产生裂纹。

4.影响热裂纹形成的因素

(1)化学元素对热裂纹倾向的影响化学元素对热裂纹的形成有很大影响,其中主要有以下几个元素。

①硫和磷

硫和磷都是钢中很有害的杂质元素,在钢中能形成多种低熔点共晶,这些低熔点共晶在结晶过程中极易形成液态薄膜,故结晶裂纹的倾向显著增大。

②碳当碳钢和低合金钢的含碳量增加时,焊缝产生裂纹的倾向增大。

③锰为了消除硫的有害作用,提高焊缝中的含锰量是大有好处的。碳、硫、锰对焊缝金属热裂纹的影响如图12所示。

④硅

在碳钢中硅对焊缝金属热裂纹的影响和碳相似。过多的增高含硅量是不利的,因为硅与铁也能形成低熔共晶体,同时硅也可能降低硫化铁中的溶解度,促使产生热裂纹,但硅对焊缝金属产生热裂纹的影响比碳要弱得多。

(2)一次结晶组织对热裂纹倾向的影响

熔池金属在一次结晶的过程中,晶粒的大小、形态和方向对焊缝金属的抗裂性有很大的影响。一次结晶的晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生热裂纹的倾向就越大。

(3)力学因素对产生热裂纹的影响

熔池结晶时所受到的应力是生产裂纹的必要条件。拉应力的大小和焊接工艺、嘻结构形式、接头刚性、熔池冷却速度和焊接顺序等有关。

5.防止热裂纹的措施

(1)冶金方面

①控制焊缝化学成分

为了减小焊缝形成低熔点液体夹层的倾向,尽可能限制母材硫、磷的含量;降低焊缝的含碳量,焊接低碳钢和低合金钢的焊丝,含碳量都不超过0.12%;提高焊丝的含锰量。

②改变焊缝组织状态

要想完全消除有害杂质使其根本不形成低熔点共晶体,是不太容易的。为了使得在拉应力下不发生裂纹,采用向焊缝金属加变质剂,从而调整焊缝金属化学成分,在焊缝中形成双相组织,打乱焊缝金属的结晶方向,使低熔点共晶不能集中分布来降低热裂纹的倾向。

(2)工艺方面

①控制焊缝的形状

焊缝的形状通过焊缝形系数(ф=B/H)来表示(如图13)。当焊缝形状系数ф变化时,不仅要影响晶粒长大的方向,而且影响枝晶汇合面的偏析情况。一般来说,提高形状系数可以提高焊缝的抗裂能力。因此一般应避免ф<1,即要求焊缝宽度应大于深度H。但ф值也不宜过大。当ф>7时,由于焊缝过薄,抗裂性能反而下降。

为了调整焊缝形状系数,必须合理选择焊接工艺参数,一般情况下,形状系数随电弧电压的增加而增加,随焊接电流的增加而减小。

②选择合理的焊接顺序和焊接方向

一般来说,焊接顺序应是使焊件的刚度逐步增大,使焊缝有收缩的可能,从而使焊接应力减小。如果焊接顺序和方向使焊件的刚度一下子就变得很大,那么在焊接以后几道焊缝时,焊缝没有收缩的可能,产生裂纹的可能性就增大。

③采用碱性焊条和焊剂由于碱性焊条和焊剂的熔渣具有较强的脱硫能力,因此具有较高的抗热裂能力。

④使用引弧板

在焊接终了收弧时,由于弧坑冷却速度较快,常因偏析而在弧坑处形成热裂纹。所以终焊时应逐渐断弧,并填满弧坑。必要时可采用与母材材料相同的引出板。

二、再热裂纹

焊后焊件在一定温度范围内再次加热而产生的裂纹叫再热裂纹。这种裂纹常常发生在焊后消除应力热处理的过程中。

1.再热裂纹的特征

(1)再热裂纹产生于焊后再次加热的条件下,对于再热裂纹敏感性大的钢,都存在一个最易产生再热裂纹的温度区间,对一般低合金钢为320~720℃之间,而在500~700℃最为敏感。不同的材料产生再热裂纹的敏感温度范围不同。

(2)再热裂纹大都产生在熔合区附近的粗晶区,有时可能产生在焊缝中,具有典型的晶间开裂性质。裂纹沿奥氏体晶界发展,中止在细晶区。

(3)再热裂纹的产生以大的残余应力为决定条件,因此常见于拘束度较大的大型工件上应

力集中的部位。

(4)与母材的成分有关。含有Cr、Mo、V等能起沉淀强化作用的钢,对再热裂纹的敏感性较高。此外,如沉淀硬化型的耐热合金、抗蠕变铁素体钢、沉淀硬化型奥氏体钢等,也都有再热裂纹倾向。

2.再热裂纹产生的原因

一种观点认为再热裂纹的产生是晶内二次硬化的作用。根据再热裂纹主要产生在含有沉淀强化元素的金属这一特点,提出再热裂纹产生的过程是:焊接时,熔合线附近的热影响区金属被加热到1300℃以上的高温,此时碳化物相继分解,碳化物形成元素Cr、Mo、V等溶于奥氏体中。在快冷过程中,上述元素来不及析出而以过饱和的形式保留在奥氏体中。焊后再次加热时,在温度作用下碳化物从固溶体中析出,在原奥氏体晶粒内呈弥散分布,使晶粒明显强化,即晶粒强度升高,变形困难。由于应力松驰而产生的塑性变形就会集中在强度较低的晶界,使之产生滑移,晶界移滑往往显示出很低的抗变形能力,从而导致晶界开裂。

另一种观点认为:再热裂纹的产生,主要是由于在焊后热处理时钢中的杂质向晶界偏聚,减弱了晶界结合力而使晶界脆化所造成的。在消除应力处理中,杂质(主要是硫化物或其他杂质)成为产生空穴的核心,最终导致开裂。也就是说,裂纹的形成主要是由于晶界在高温下强度下降所致。这一论点称为晶界脆化理论。

3.防止再热裂纹的措施

再热裂纹产生的条件决定了它多产生于焊后热处理中,因而往往在成品耐压试验时或使用过程中才被发现。因此一些高压容器上一旦发现再热裂纹,可能造成较大损失,再修补也很困难。

防止再热裂纹主要从以下几方面入手。

(1)母材的选用

在制造焊后必须进行消除应力处理或在中温条件下工作的工件时,如能选用对再热裂纹敏感性低的母材,就可从根本上避免再热裂纹的产生。选材时,如能选用对再热裂纹敏感性低的母材,就可从根本上避免再热裂纹的产生。选材时,可先对钢材的再热裂纹敏感系数进行估算,还应考虑杂质对再热裂纹的影响,尽量降低如S、P、Al、Sb、Sn等的含量。最好进行再热裂纹第三性试验,这样才能获得可靠的结论。

(2)焊接材料的选用

再热裂纹多发生在热影响区的粗晶区,这是由于热处理中产生的蠕变首先发生在残余应力较大而强度又较低的部位。如能使蠕变集中在体积较大的焊缝,而同时焊缝又具有较好的塑性,就可以避免再热裂纹的发生。采用强度级别较低、塑性较高的焊接材料就可以满足这一要求。但这一措施只有当焊缝具有足够强度或局部补焊时,才可以采用。

(3)结构刚性与焊接残余应力的控制

过去电厂大口径管焊接和汽包入孔门加强圈焊接,由于接头刚度大,应力集中严重,焊后将有很高的残余应力,退火过程很容易产生再热裂纹。现将接管接头改为插入式,入孔加强圈改为外贴式,可以有效地防止再热裂纹。

(4)工艺上的控制

预热是防止再热裂纹的有效措施之一,在200~450℃范围内预热可取得较好效果。一般为了防止再热裂纹应将原定的预热温度适当提高,如18MnMoNb钢,为防冷裂应预热到180℃,而要同时防止再热裂纹,则应提高到230℃。焊后及时进行后热处理也可起到与预热相同的效果,并可降低预热温度。如18MnMoNb钢焊后在180℃保温2h,预热温度只要150℃。焊接线能量对再热裂纹的影响比较复杂,与钢种成分、热影响区的状态、残余应力的分布等因素有关。一般来说,增大线能量可以降低拘束力,能使再热裂纹倾向有所减小;若线能量大得使奥氏体晶粒粗化严重,则促使再热裂纹倾向增大。

三、层状撕裂

1.层状撕裂的特征及形成原因

层状撕裂是指在轧制的厚钢板角接接头、T形接头或十字接头中,由于多层焊角焊缝产生的过大的z向(沿板厚方向)应力,在焊接热影响区及其附近的母材内引起的沿轧制方向具有阶梯状的裂纹。一般薄板焊接或对接接头中很少产生这种层状撕裂。层状撕裂产生的部位及其外观如图14所示。层状撕裂是由若干沿着钢板轧制方向且平行于表面发展的裂纹平台,由与板面垂直的剪切壁连接而成。这种裂纹往往不限于热影响区内,也会出现在远离表面的母材内部。由于层状撕裂的不易发现,往往造成较严重的危害,而且即使能够发现,也很难修复。

层状撕裂属低温开裂,但其特征及影响因素与冷裂纹有显著的区别。

层状撕裂产生的根本原因是钢中存在了硫化物、氧化物或硅酸盐等非金属夹杂物。这些夹杂物在轧制中被压成片状,平行于钢板表面,沿轧制方向分布。这种片状夹杂物对钢板的z 向力学性能影响较大,特别是使断面收缩率显著下降。因此,在z向应力较大时,某些夹杂物首先开裂,而后各层夹杂物相继开裂,并在主应力方向发生剪切而连成一体,最后形成阶梯形裂纹。从断裂实例统计,层状撕裂几乎都是发生在焊缝熔合线与轧制表面平行时,并位于接近熔合线的母材上。

产生层状撕裂的必要条件是z向应力的存在。厚大的T形接头与角接头,如厚板上的加强筋、厚壁容器的接管接头中,由z向的温差所形成的热应力与工作应力叠加,产生较大的z向应力,导致层状撕裂发生。

可以认为层状撕裂是由片状夹杂物、z向拘束应力以及母材z向的力学性能几方面因素共同作用的结果。

2.防止层状撕裂的措施

(1)控制夹杂物,特别是硫化物夹杂

薄片状夹杂相当于金属内部尖锐的缺口,使z向力学性能大大降低。为防止层状撕裂,要求夹杂物数量少、形状圆钝、分散而不集中。大量试验已证实,钢中的硫含量、z向断面收缩率与层状撕裂敏感性之间存在一定的依赖关系。当钢中含硫量极低时,各个方向的塑性指标均提高,层状撕裂敏感性随之降低。除控制硫含量外,金属加入Ti、Zr、Mo或稀土元素能使夹杂物破碎、球化,减少各向异性,改善z向性能。这些冶金措施都将使钢材成本大大提高,一般只在要求特别高的场合才采用。

(2)防止母材脆化

母材的塑性和韧性,决定其变形能力和对裂纹扩展的阻力,故对层状撕裂敏感性有显著影响。焊接中发生的时效脆化、淬火脆化等都将使熔合区以外的母材硬度上升;焊接材料中带来的氢还会引起氢脆,这些都将使层状撕裂倾向加大。因此,在选材时应尽量避免使用对淬火敏感的材料,并在焊接时采取控制冷却速度的措施,如预热、保温缓冷、控制层间温度等。(3)从工艺和设计上设法减少z向的拘束应力

改进接头形式,降低接头在z向的拘束应力,可降低层状撕裂倾向。在强度条件许可时可用低强度隔离焊缝,由焊缝承受接头的变形,减少母材的变形。前面提到的预热、缓冷的措施亦可有效地降低z向拘束应力。

四、冷裂纹

焊接接头冷却到较低温度时(对钢来说在Ms温度以下)产生的焊接裂纹,叫冷裂纹。冷裂纹主要发生在低合金钢、中合金钢和高碳钢的热影响区,有时见于焊缝。在焊接事故中,焊接热裂纹造成的事故只占10%,而冷裂纹则占了90%左右,冷裂纹带来的严重危害日益引起人们的关注。

1.冷裂纹的分类

(1)氢致裂纹

由于氢的脆化作用导致接头中生成的焊接裂纹叫氢致裂纹。氢致裂纹具有延迟断裂的特征,延迟现象的出现与氢的活动有密切关系。采用低强度隔离焊缝防止层状撕裂冷裂纹常出现在较低温度下或焊后几小时、几天、甚至几十天。习惯上把延迟裂纹叫做冷裂纹,实际上延迟裂纹只是冷裂纹中的一种。

(2)热应力裂纹

又叫做低工塑性脆化裂纹。它是焊接过程中,由于收缩应变超过材料的变形能力所引起的裂纹。这种裂纹与接头的应力大小、材料的塑性储备有关。

(3)淬硬脆化裂纹(淬火裂纹)

有些钢种由于淬硬倾向大,即使在没有氢的条件下,仅由拘束应力的作用,也能导致开裂。这种开裂完全是由于冷却过程中马氏体相变所致。

2.焊接冷裂纹的特征

(1)冷裂纹的分布状态按冷裂纹分布特点,冷裂纹的分布可归纳为以下四种类型。

①焊道下裂纹裂纹发生于焊道下面的热影响区,走向与熔合线大体平行(见图15),裂纹一般不显露于焊缝表面。

②焊趾裂纹

焊缝表面与母材交界处叫焊趾。焊趾裂纹即沿应力集中的焊趾处形成的裂纹(见图15),裂纹一般向热影响区粗晶区发展,有时也向焊缝中发展。

③根部裂纹是沿应力集中的焊根处所形成的焊接冷裂纹(见图16)。根部裂纹可能扩展到热影响区的粗晶区,也可能向焊缝中发展。

④横向裂纹

横向裂纹起源于熔合线,沿垂直于熔合线的方向向热影响区与焊缝扩展。横向裂纹多发生于多层焊的表层下金属中。在未扩展至表面时,只能在接头的横截面上发现(见图17)。(2)冷裂纹生成的温度冷裂纹生成的温度大体在-100~+100℃之间,具体温度随母材成分、焊接材料之不同而变化。

(3)产生冷裂纹的材料

冷裂纹产生于有淬硬倾向的中碳、高碳钢及低合金高强度钢的焊接接头,裂纹大多在热影响区,通常发源于熔合线附近,有时也出现在高强度钢或钛合金的焊缝中,特别是在厚板的多层焊缝中。

(4)冷裂纹的断口特征

从宏观上看冷裂纹的断口具有脆性断裂的特征,有金属光泽,呈人字形发展。从微观上看,裂纹多起源于粗大奥氏体晶粒的晶界处,与热裂纹单一的沿晶断裂不同,冷裂纹可以沿晶界发展,也可以穿晶发展,常常是沿晶与穿晶两种断裂的混合。

(5)冷裂纹产生的时间

冷裂纹有时出现于焊接过程中,但较多的是在焊后延续一段时间才产生。延迟的时间可能有几分钟、几秒钟,也可能达数月之久。一般把有延迟现象的裂纹叫延迟裂纹。

3.冷裂纹产生的原因

大量的生产实践与试验研究业已证实,冷裂纹的产生是氢、淬硬组织及应力三者作用的结果,通常称为生成冷裂纹的三要素。

(1)氢

氢在钢中以扩散氢和残余氢两种形式存在。实验证明,只有扩散氢才会导致焊接冷裂纹,随着焊缝金属中扩散氢含量的增加,冷裂纹率提高。另外,扩散氢还影响延迟裂纹延时的长短,扩散氢含量越高,延时越短。

(2)淬硬组织一般来说,接头中马氏体的数量越多,则越容易产生冷裂纹,接头中淬硬组织是促使冷裂纹产生的又一重要因素。

(3)焊接接头的拘束应力

焊接接头的拘束应力由三方面组成,即焊缝热影响区在不均匀加热和冷却的过程中所产生的热应力、金属相变时造成的内应力。

上述三要素的作用是相互联系,相互制约的,在不同条件下,起主要作用的因素不同。一般认为,氢在金属内部的扩散过程中,遇到显微缺陷而集聚,聚集后原子结合为分子形成一定的应力。在应力作用下,显微缺陷处出现微裂纹,氢在进一步扩散又使微裂纹扩展为裂纹。由于氢的扩散、集聚并达到临界浓度都需要时间,这样形成的裂纹常具有延时特性。

在此过程中,当扩散氢较高时,即使马氏体数量较少或应力较小,也有可能开裂。反之,在当材料的碳当量较高而形成较多的高碳马氏体时,即使扩散氢极小(甚至没有),也会产生

裂纹。拘束应力越大,裂纹延时越短,当应力达到一定数值时,立即断裂,没有延迟现象。4.防止冷裂纹的措施

(1)杜绝氢的来源杜绝氢的来源的主要措施包括选用低氢型焊条,并按规定烘干;焊接前对焊接区及焊接表面进行清理等。

(2)预热

焊前预热可以有效地降低冷却速度,从而可以改善接头的组织,并有利于氢的逸出,这是生产中最常用的一种方法。但预热使劳动条件恶化,增加了结构的制造难度;预热温度选择不当,还会对产品质量带来不良的影响。选择最佳预热温度是保证产品质量的关键之一。(3)控制线能量

增大线能量可降低冷却速度,随着线能量提高,抗裂能力提高,临界应力提高。可将开裂应力σƒ=σs时对应的线能量作为防止裂纹的最低线能量。如果在实际生产中难以达到,则必须进行预热。

(4)焊后热处理

焊后及时进行不同形式的热处理,可分别起到消除扩散氢、降低和消除残余应力、改善组织、降低硬度等作用。通常说的消氢处理一般为加热至300~400℃,保温1h。采用消氢处理可以降低焊前的预热温度。如HT-80钢在焊后不进行消氢处理时,预热温度To=165℃,而焊后进行消氢处理,则To可降至75℃。消氢处理对消除应力、改善组织的效果不明显,在要求消除应力或改善组织时,必须提高热处理温度。

影响冷裂纹的因素很多,在一定的生产条件下,对于起主要作用的因素目前尚有些不同的看法。当前,很多国家的研究人员都认为钢材的化学成分是决定裂纹敏感性的根本因素,因此,合理地调整母材的化学成分,研制对冷裂纹敏感性低的新型高强度钢是防止冷裂纹的根本途径。

外科学简答题及名词解释.doc

如对你有帮助,请购买下载打赏,谢谢! 简答题 1 什么是无菌术?无菌术的内容包括那些? 答:无菌术是针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。无菌术的内容包括灭菌、消毒法、操作规则及管理制度。 2 什么是等渗性缺水?常见病因有哪些? 答:等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水,此时水和钠成比例地丧失,因此血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等;②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 3什么是低渗性缺水?常见病因有哪些? 低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水,此时水和钠同时缺失,但失钠多于缺水,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。 常见病因:①消化液的持续性丢失,如反复呕吐、长期胃肠减压等;②大创面慢性渗液;③应用排钠利尿剂时,未注意补充钠盐;④等渗性缺水治疗时补水过多。 4什么是低钾血症?常见病因有哪些? 答:低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因:①长期进食不足;②钾从肾排出过多,如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等;③补液病人没有补钾或补钾不足;④钾从肾外途径丧失,如呕吐、肠瘘等;⑤钾向细胞内转移,如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 5 低钾血症时,静脉补钾的注意事项有哪些? 答:①浓度的限制,输液中含钾量低于40mmol/L;②输液速度的限制,输入钾量小于20 mmol/h ;③休克病人应尽快恢复血容量,待尿量大于40 ml/h后,再静脉补钾。 6什么是高钾血症?常见病因有哪些? 答:高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因:①进入体内的钾过多,如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等;②肾排钾功能减退,如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等;③钾从细胞内移出,如溶血、酸中毒等。 7 高钾血症时如何治疗? 答:?停用一切含钾的药物或溶液。 ?降低血钾浓度。主要措施有:①促使钾进入细胞内,如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等; ②应用阳离子交换树脂;③透析疗法 ?对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 8 代谢性酸中毒的主要病因有哪些? 答:①碱性物质丢失过多,见于腹泻、肠瘘、胆瘘等;②酸性物质产生过多,如休克、心搏骤停、糖尿病等; ③肾功能不全。 9代谢性碱中毒的主要病因有哪些? 答:①胃液丧失过多,如严重呕吐、长期胃肠减压等;②碱性物质摄入过多,如长期服用碱性药物、大量输注库存血等;③缺钾;④利尿剂的作用。 10 输血的适应症有哪些? 答:①大量失血;②贫血或低蛋白血症;③重症感染;④凝血异常。 11 输血的常见并发症有哪些? 答:①发热反应;②过敏反应;③溶血反应;④细菌污染反应;⑤循环超负荷;⑥疾病传播;⑦输血相关的急性肺损伤;⑧输血相关性移植物抗宿主病;⑨免疫抑制;⑩大量输血的影响,如低体温、碱中毒、高血钾、凝血异常等。 12 输血可传播哪些疾病?答:①肝炎;②艾滋病(AIDS);③人T细胞白血病病毒Ⅰ、Ⅱ型;④梅毒;⑤疟疾;⑥细菌性疾病,如布氏杆菌病。 13 何谓自身输血?常用方法有哪些? 答:又称自体输血,是收集病人自身血液后在需要时进行回输。

焊缝基本知识

焊缝基本常识 一、焊接接头及类型 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,示于图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 二、焊缝坡口基本形式 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的:常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等,见图2。

三、坡口几何尺寸的参数及作用 1)坡口面,焊件上所开坡口的表面称为坡口面,见图3。 2)坡口面角度和坡口角度,焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度,两坡口面之间的夹角称为坡口角度,见图4。

开单面坡口时,坡口角度等于坡口面角度;开双面对称坡口时,坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度(或坡口面角度)应保证焊条能自由伸入坡口内部,不和两侧坡口面相碰,但角度太大将会消耗太多的填充材料,并降低劳动生产率。 3)根部间隙,焊前,在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时,能保证根部可以焊透。因此,根部间隙太小时,将在根部产生焊不透现象;但太大的根部间隙,又会使根部烧穿,形成焊瘤。 4)钝边,焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿,但钝边值太大,又会使根部焊不透。 5)根部半径,U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间,使焊条能够伸入根部,促使根部焊透。 四、Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点 当焊件厚度相同时,三种坡口的几何形状见图5。 Y形坡口:1)坡口面加工简单。2)可单面焊接,焊件不用翻身。3)焊接坡口空间面积大,填充材料多,焊件厚度较大时,生产率低。4)焊接变形大。 带钝边U形坡口:1)可单面焊接,焊件不用翻身。2)焊接坡口空间面积大,填充材料少,焊件厚度较大时,生产率比Y形坡口高。3)焊接变形较大。4)坡口面根部半径处加工困难,因而限制了此种坡口的大量推广应用。 双Y形坡口:1)双面焊接,因此焊接过程中焊件需翻身,但焊接变形小。2)坡口面加工虽比Y形坡口略复杂,但比带钝边U形坡口的简单。3)坡口面积介于Y形坡口和带钝边U形坡口之间,因此生产率高于Y形坡口,填充材料也比Y形坡口少。 五、常用的垫板接头形式及优缺点 在坡口背面放置一块与母材成分相同的垫板,以便焊接时能得到全焊透的焊缝,根部又不致被烧穿,这种接头称为垫板接头。常用的垫板接头形式有:I形带垫板坡口、V形带垫板坡口、Y形带垫板坡口、单边V形带垫板坡口等见图6。

(机械)(焊接)焊接冶金学(基本原理)习题

焊接冶金学(基本原理)习题 绪论 1.试述焊接、钎焊和粘接在本质上有何区别? 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 3.能实现焊接的能源大致哪几种?它们各自的特点是什么? 4.焊接电弧加热区的特点及其热分布? 5.焊接接头的形成及其经历的过程,它们对焊接质量有何影响? 6.试述提高焊缝金属强韧性的途径? 7.什么是焊接,其物理本质是什么? 8.焊接冶金研究的内容有哪些 第一章焊接化学冶金 1.焊接化学冶金与炼钢相比,在原材料方面和反应条件方面主要有哪些不同? 2.调控焊缝化学成分有哪两种手段?它们怎样影响焊缝化学成分? 3.焊接区内气体的主要来源是什么?它们是怎样产生的? 4为什么电弧焊时熔化金属的含氮量高于它的正常溶解度? 5.氮对焊接质量有哪些影响?控制焊缝含氮量的主要措施是什么? 6.手弧焊时,氢通过哪些途径向液态铁中溶解?写出溶解反应及规律? 7.氢对焊接质量有哪些影响? 8既然随着碱度的增加水蒸气在熔渣中的溶解度增大,为什么在低氢型焊条熔敷金属中的含氢量反而比酸性焊条少? 9. 综合分析各种因素对手工电弧焊时焊缝含氢量的影响。 10.今欲制造超低氢焊条([H]<1cm3/100g),问设计药皮配方时应采取什么措施? 11. 氧对焊接质量有哪些影响?应采取什么措施减少焊缝含氧量? 12.保护焊焊接低合金钢时,应采用什么焊丝?为什么? 13.在焊接过程中熔渣起哪些作用?设计焊条、焊剂时应主要调控熔渣的哪些物化性质?为什么? 14.测得熔渣的化学成分为:CaO41.94%、28.34%、23.76%、FeO5.78%、7.23%、3.57%、MnO3.74%、4.25%,计算熔渣的碱度和,并判断该渣的酸碱性。 15.已知在碱性渣和酸性渣中各含有15%的FeO,熔池的平均温度为1700℃,问在该温度下平衡时分配到熔池中的FeO量各为多少?为什么在两种情况下分配到熔池中的FeO量不同?为什么焊缝中实际含FeO量远小于平衡时的含量? 16.既然熔渣的碱度越高,其中的自由氧越多,为什么碱性焊条焊缝含氧量比酸性焊条焊缝含氧量低? 17.为什么焊接高铝钢时,即使焊条药皮中不含,只是由于用水玻璃作粘结剂,焊缝还会严重增硅? 18. 综合分析熔渣中的CaF2在焊接化学冶金过程是所起的作用。 19.综合分析熔渣的碱度对金属的氧化、脱氧、脱硫、脱磷、合金过渡的影响。 20.什么是焊接化学冶金过程,手工电弧焊冶金过程分几个阶段,各阶段反应条件有何不同,主要进行哪些物理 化学反应? 21.什么是熔合比,其影响因素有哪些,研究熔合比在实际生产中有什么意义?

焊接冶金学习题总结

焊接冶金学(基本原理) 部分习题及答案 绪论 一、什么是焊接,其物理本质是什么? 1、定义:焊接通过加热或加压;或两者并用,使焊件达到原子结合,从而形成永久性连接工艺。 2、物理本质:焊接的物理本质是使两个独立的工件实现了原子间结合,对于金属而言,既实现了金属键结合。 二、怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 1、对被焊接的材质施加压力:目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2、对被焊材料加热(局部或整体):对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 三、试述熔焊、钎焊在本质上有何区别? 钎焊母材不溶化,熔焊母材溶化。 1.温度场定义,分类及其影响因素。 1、定义:焊接接头上某一瞬间各点的温度分布状态。 2、分类: 1)稳定温度场——温度场各点温度不随时间而变动; 2)非稳定温度场——温度场各点随时间而变动; 3)准稳定温度场——温度随时间暂时不变动,热饱和状态;或随热源一起移动。 3、影响因素: 1)热源的性质 2)焊接线能量 3)被焊金属的热物理性质

a.热导率 b.比热容 c.容积比热容 d.热扩散率 e.热焓 f.表面散热系数 4)焊件厚板及形状

第一章 二、焊接化学冶金分为哪几个反应区,各区有何特点? 1、药皮反应区:指焊条受热后,直到焊条药皮熔点前发生的一些反应。(100-1200℃) 1)水分蒸发:100 ℃吸附水的蒸发,200-400 ℃结晶水的去除,化合水在更高 温度下析出 2)某些物质分解:形成Co,CO2,H2O,O2等气体 3)铁合金氧化:先期氧化,降低气相的氧化性 2、熔滴反应区:指熔滴形成、长大、脱离焊条、过渡到整个熔池 1)温度高:1800-2400℃ 2)与气体、熔渣的接触面积大:1000-10000 cm2/kg 3)时间短速度快:;熔渣和熔滴金属进行强烈的搅拌,混合. 3、熔池反应区 1)反应速度低 熔池T 1600~1900℃低于熔滴T ;比表面积,接触面积小300~1300cm2/kg;时间长,手工焊3~8秒埋弧焊6~25s 2)熔池温度不均匀的突出特点 熔池前斗部分发生金属熔化和气体的吸收,利于吸热反应熔池后斗部分发生金属凝固和气体的析出,利于放热反应 3)具有一定的搅拌作用 促进焊缝成分的均匀化,有助于加快反应速度,有益于气体和夹渣物的排除。然而,没有熔滴阶段激烈。 三、焊接区内有那些气体?它们是怎样产生的? 1、种类:金属及熔渣蒸气 2、来源: 1)焊接材料 2)气体介质

外科学总论考试复习简答题(2017.1)

外科学总论简答题(2017.1) 何谓灭菌法?是举出临床上常用的灭菌法 灭菌法是指用适当的物理或化学手段将物品中活的微生物杀灭或除去,从而使物品残存活微生物的概率下降至预期的无菌保证水平的方法。 常用的灭菌方法有巴氏消菌法,湿热灭菌法,干热灭菌法,辐射灭菌法,气体灭菌法和过滤除菌法。 何谓抗菌法?是举出临床上常用的抗菌法 抗菌法,别称消毒法,是指用化学方法消灭微生物。 ⑴药物浸泡法;①1:1000新洁尔灭溶液:用于器械消毒,浸泡30分钟.②10%甲醛溶液:使用与导管,塑料类消毒浸泡30分钟③1:1000洗必太溶液,浸泡30分钟.④器械消毒.⑤70%酒精,浸泡30分钟.⑥8.4消毒液,用于病室用具及布类消毒. ⑵甲醛熏蒸法:用于病室用具及布类消毒 热力烧伤的治疗原则是什么? 热力烧伤的治疗原则是:(1)保护烧伤病人,防止和清除外源性污染(2)防治低血容量休克(3)预防局部和全身性感染。(4)用非手术和手术的方法促使创面早日愈合,尽量减少瘢痕增生造成的功能障碍的畸形。(5)防治其它器官的并发症。 试述烧伤休克的主要表现。 烧伤休克的主要临床表现为:①心率增快,脉搏细弱。②血压的变化:早期往往表现为脉压变小,随后为血压下降。③呼吸浅、快。④尿量减少,是低血容量休克的一个重要标志⑤口渴难忍,在小儿特别明显。⑥烦躁不安,是脑组织缺血缺氧的一种表现。⑦周边静脉充盈不良、肢端凉,病人畏冷。⑧血液化验,常出现血液浓缩、低血钠、低蛋白、酸中度 试述不利于创伤修复的因素有那些? 不利于创伤修复的因素:凡有抑制创伤性炎症、破坏或抑制细胞增生和基质沉积的因素,都将阻碍创伤修复使伤口不能及时愈合。常见的因素有以下几种:①感染:破坏组织修复的最常见原因。常见致病菌有金黄色葡萄球菌、溶血性链球菌、大肠杆菌、绿脓杆菌等。②异物存留和失活组织过多:此类物质充填伤处的组织裂隙,阻碍新生的细胞与基质连接,不利于组织修复。③血流循环障碍:较重的休克使用组织低灌流;伤口包扎或缝合过紧、止血带使用时间过长,导致局部缺血;以及伤前有闭塞性脉管炎等影响局部血运的疾病,均可导致组织修复迟缓。④局部制动不够,使新生的组织受到继续损伤。⑤全身性因素:i、营养不良,如蛋白及铁、铜锌等微量元素缺乏,使细胞增生和基质形成缓慢或质量欠佳;ii、使用皮质激素、细胞毒等药物,使创伤性炎症和细胞增生受抑制;iii、本身有免疫功能低下的疾病,如艾滋病等。 简述创伤应激时的葡萄糖代谢将发生那些变化。 创伤应激时体内糖代谢变化总的结果是血糖升高而葡萄糖利用下降。应激时儿茶芬胺水平升高,一方面抑制胰岛素的分泌及刺激胰高糖素的分泌,使血糖升高;同时体内其它促分解代谢激素如糖皮质激素等分泌增多,使糖原分解与糖异生增加,更加促血糖的升高。另一方面,循环中儿茶芬胺还直接抑制胰岛素受体,从而抑制了周围组织对葡萄糖的利用。上述因素作

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头?它有哪几种类型? 用焊接方法连接的接头称为焊接接头(简称为接头)。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用,第一是连接作用,即把两焊件连接成一个整体;第二是传力作用,即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定,焊接接头可分为10种类型,即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头,如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口?常用坡口有哪些形式? 根据设计或工艺需要,将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的:常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形坡口、带钝边单边V形坡口等,见图2。

3表示坡口几何尺寸的参数有哪些?它们各起什么作用? ⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面,见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度,两坡口面之间的夹角称为坡口角度,见图4。

开单面坡口时,坡口角度等于坡口面角度;开双面对称坡口时,坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度(或坡口面角度)应保证焊条能自由伸入坡口内部,不和两侧坡口面相碰,但角度太大将会消耗太多的填充材料,并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前,在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时,能保证根部可以焊透。因此,根部间隙太小时,将在根部产生焊不透现象;但太大的根部间隙,又会使根部烧穿,形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿,但钝边值太大,又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间,使焊条能够伸入根部,促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点? 当焊件厚度相同时,三种坡口的几何形状见图5。

焊接冶金学-材料焊接性-课后答案 李亚江版

焊接冶金学材料-焊接性课后习题答案 第一章:概述 第二章:焊接性及其实验评定 1.了解焊接性的基本概念。什么是工艺焊接性?影响工艺焊接性的主要因素有哪些? 答:焊接性是指同质材料或异质材料在制造工艺条件下,能够焊接形成完整接头并满足预期使用要求的能力。影响因素:材料因素、设计因素、工艺因素、服役环境。 第三章:合金结构钢 1.分析热轧钢和正火钢的强化方式和主强化元素又什么不同,二者的焊接性有何差别?在制定焊接工艺时要注意什么问题? 答:热轧钢的强化方式有:(1)固溶强化,主要强化元素:Mn,Si。(2)细晶强化,主要强化元素:Nb,V。(3)沉淀强化,主要强化元素:Nb,V.;正火钢的强化方式:(1)固溶强化,主要强化元素:强的合金元素(2)细晶强化,主要强化元素:V,Nb,Ti,Mo(3)沉淀强化,主要强化元素:Nb,V,Ti,Mo.;焊接性:热轧钢含有少量的合金元素,碳当量较低冷裂纹倾向不大,正火钢含有合金元素较多,淬硬性有所增加,碳当量低冷裂纹倾向不大。热轧钢被加热到1200℃以

上的热影响区可能产生粗晶脆化,韧性明显降低,而是、正火钢在该条件下粗晶区的V析出相基本固溶,抑制A长大及组织细化作用被削弱,粗晶区易出现粗大晶粒及上贝、M-A等导致韧性下降和时效敏感性增大。制定焊接工艺时根据材料的结构、板厚、使用性能要求及生产条件选择焊接。 2.分析Q345的焊接性特点,给出相应的焊接材料及焊接工艺要求。 答:Q345钢属于热轧钢,其碳当量小于0.4%,焊接性良好,一般不需要预热和严格控制焊接热输入,从脆硬倾向上,Q345钢连续冷却时,珠光体转变右移,使快冷下的铁素体析出,剩下富碳奥氏体来不及转变为珠光体,而转变为含碳量高的贝氏体与马氏体具有淬硬倾向,Q345刚含碳量低含锰高,具有良好的抗热裂性能,在Q345刚中加入V、Nb达到沉淀强化作用可以消除焊接接头中的应力裂纹。被加热到1200℃以上的热影响区过热区可能产生粗晶脆化,韧性明显降低,Q345钢经过600℃×1h退火处理,韧性大幅提高,热应变脆化倾向明显减小。;焊接材料:对焊条电弧焊焊条的选择:E5系列。埋弧焊:焊剂SJ501,焊丝H08A/H08MnA.电渣焊:焊剂HJ431、HJ360焊丝H08MnMoA。CO2气体保护焊:H08系列和YJ5系列。预热温度:100~150℃。焊后热处理:电弧焊一般不进行或600~650℃回火。电渣焊900~930℃正火,600~650℃回火

焊接冶金学基本原理要点归纳总计

绪论 1)焊接:焊接是指被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 2)焊接、钎焊和粘焊本质上的区别: 焊接:母材与焊接材料均熔化,且二者之间形成共同的晶粒; 钎焊:只有钎料熔化,而母材不熔化,在连接处一般不易形成共同晶粒,只有在母材和钎料之间形成有相互原子渗透的 机械结合; 粘焊:既没有原子的相互渗透而形成共同的晶粒也没有原子间的扩散,只是靠粘接剂与母材的粘接作用。 3)熔化焊热源:电弧热、等离子弧热、电子束、激光束、化学热。 压力焊和钎焊热源:电阻热、摩擦热、高频感应热。 4)焊接加热区可分为活性斑点区和加热斑点区 5)焊接温度场:焊接时焊件上的某瞬时的温度分布称为焊接温度场。 6)稳定温度场:当焊件上温度场各点温度不随时间变化时,称之 7)准稳定温度场:恒定功率的热源作用在焊件上做匀速直线运动时,经过一段时间后,焊件传热达到饱和状态,温度场会达到暂时稳定状态,并可随着热源以同样速度移动。 8)焊接热循环:在焊接热源的作用下,焊件上某点的温度随时间的变化过程。 第一章 1)平均熔化速度:单位时间内熔化焊芯质量或长度。 平均熔敷速度:单位时间内熔敷在焊件上的金属质量称为平均熔敷速度。 损失系数:在焊接过程中,由于飞溅、氧化、蒸发损失的一部分焊条金属(或焊丝)质量与熔化的焊芯质量之比称焊条损失系数。 熔合比:焊缝金属中,局部熔化的母材所占的比例。 熔滴的比表面积:表面积与质量之比2)熔滴过渡的形式:短路过渡、颗粒状过渡和附壁过渡。 3)熔池:焊接热源作用在焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分就是熔池。 4)焊接过程中对金属的保护的必要性: (1)防止熔化金属与空气发生激烈的相 互作用,降低焊缝金属中氧和氮的含量。 (2)防止有益合金元素的烧损和蒸发而 减少,使焊缝得到合适的化学成分。(3) 防止电弧不稳定,避免焊缝中产生气孔。 5)手工电弧焊时的反应区:药皮反应区、 熔滴反应区和熔池反应区。 6)药皮反应区主要物化反应有: 1 水分蒸发: 2 有机物燃烧和分解: 3 铁合金氧化: 7)熔滴反应区的特点: 1 熔滴温度高,熔滴金属过热度大; 2 熔滴与气体和熔渣的接触面积大; 3 各相之间的反应时间短; 4 熔滴与熔渣发生强烈的混合。 8)焊接区气体来源: 1焊接材料:焊接区内的气体主要来源 于焊接材料。焊条药皮、焊剂及焊丝药芯 中都含有造气剂。 2热源周围的气体介质:热源周围的空 气是难以避免的气体来源,而焊接材料中 的造气剂所产生的气体,不能完全排除焊 接区内的空气。 3焊丝和母材表面上的杂质:焊丝表面 和母材表面的杂质,如铁锈、油污、氧化 铁皮以及吸附水等,在焊接过程中受热而 析出气体进入气相中。 气体的产生: 1 有机物的分解和燃烧 2 碳酸盐和高价氧化物的分解 3 材料的蒸发 9)氮对金属的作用: 焊接时电弧气氛中氮的主要来源是 周围的空气。 焊接时空气中的氮总是或多或少地 会侵入焊接区,与熔化金属发生作用。 氮对焊接质量的影响: 1 促使焊缝产生气孔:液态金属在高温时 可以溶解大量的氮,凝固结晶时氮的溶解 度突然下降,过饱和氮以气泡形式从熔池 中逸出,若焊缝金属的结晶速度大于氮的 逸出速度时,就形成气孔。 2 氮是提高低碳、低合金钢焊缝强度,降 低塑性和韧性的元素。如果熔池中含有比 较多的氮,一部分氮将以过饱和的形式存 在于固溶体中;另一部分氮则以针状氮化 物Fe4N的形式析出,分布于晶界或晶内, 因而使焊缝金属的强度、硬度升高,而塑 性、韧性,特别是低温韧度急剧下降。 3 氮是促使焊缝金属时效脆化的元素:焊 缝金属中过饱和的氮处于不稳定状态,随 着时间的延长,过饱和的氮逐渐析出,形 成稳定的碳氮化物Fe4N,因而使焊缝金属 的强度增加、塑性、韧性降低。 4 氮可以作为合金元素加入钢中。在焊缝 金属中加入能形成稳定氮化物元素,如 RE、A1、Ti、Zr等,可以抑制或消除时效 现象。 控制焊缝合氮量的措施 1 加强焊接区的保护 (1)焊条药皮的保护作用,取决于药皮 的成分和数量。 (2)药芯焊丝的保护效果,取决于保护 成分含量和形状系数。 2 焊接工艺参数的影响 (1)U↑(电弧长度↑),氮可以与熔滴 作用时间τ↑,S N ↑,应尽量采用短弧 焊。 (2)I↑,熔滴过渡频率f↑,熔滴阶段作 用时间τ↓, S N↓ 。 直流正极性焊接时焊缝含氮量比反 极性(焊条接正极,工件接负极)时高。 (3)焊接速度对焊缝的含氮量影响不大。 (4)增加焊丝直径,熔滴变粗,焊缝含 氮量下降。 (5)多层焊时焊缝含氮量比单层焊时高, 这与氮的逐层积累有关 3 利用合金元素控制焊缝合氮量: (1)增加焊丝或药皮中的含碳量可降 低焊缝的含氮量,其原因是: a)碳能够降低氮在铁中的溶解度。 b)碳氧化生成CO、CO2加强保护作用, 降低了氮分压。 c)碳的氧化引起熔池沸腾,有利于氮 的逸出。 (2)Ti、A1、Zr和稀土元素对氮有较大 的亲合力,能形成稳定的氮化物。并且这 些氮化物不溶于铁水,而进入熔渣中。这 些元素对氧的亲力也很大,因此,可减少 气相中NO的含量,这在一定程度上减少 了焊缝的含氮量。 10)焊缝金属中的氢 扩散氢:氢原子及离子半径很小,可 以在焊缝金属晶格中自由扩散,故被称为 扩散氢。 残余氢:氢扩散到金属的晶格缺陷、

外科学总论简答题

外科学总论简答题 第三章体液和酸碱平衡 1.什么是等渗性缺水?常见病因有哪些? 答:等渗性缺水又称急性缺水或混合性缺水,此时水和钠成比例地丧失,因此血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。 常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等; ②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 2.什么是低渗性缺水?常见病因有哪些? 答:低渗性缺水又称慢性缺水或继发性缺水,此时水和钠同时缺失,但失钠多于缺水,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。 常见病因:①消化液的持续性丢失,如反复呕吐、长期胃肠减压等; ②大创面慢性渗液; ③应用排钠利尿剂时,未注意补充钠盐;④等渗性缺水治疗时补水过多。 3.什么是低钾血症?常见病因有哪些? 答:低钾血症是指血钾浓度低于3.5mmol/L。 常见病因:①长期进食不足; ②钾从肾排出过多,如应用排钾的利尿药、肾小管性酸中毒等; ③补液病人没有补钾或补钾不足; ④钾从肾外途径丧失,如呕吐、肠瘘等;⑤钾向细胞内转移,如碱中毒、大量输注葡萄糖和胰岛素时。 4.低钾血症时,静脉补钾的注意事项有哪些? 答:①浓度的限制,输液中含钾量低于40mmol/L; ②输液速度的限制,输入钾量小于20 mmol/h; ③休克病人应尽快恢复血容量,待尿量大于40ml/h后,再静脉补钾。 5.什么是高钾血症?常见病因有哪些? 答:高钾血症是指血钾浓度超过5.5mmol/L。 常见病因:①进入体内的钾过多,如服用含钾药物、大量输入保存期较久的库血等; ②肾排钾功能减退,如急性或慢性肾衰竭、应用保钾利尿药等; ③钾从细胞内移出,如溶血、酸中毒等。 6.高钾血症时如何治疗? 答:(1)停用一切含钾的药物或溶液。(2)降低血钾浓度。 主要措施有:①促使钾进入细胞内,如输注碳酸氢钠溶液、输注葡萄糖和胰岛素溶液等; ②应用阳离子交换树脂; ③透析疗法 ④对抗心律失常。静脉注射10%葡萄糖酸钙等。 7.代谢性酸中毒的主要病因有哪些? 答:①碱性物质丢失过多,见于腹泻、肠瘘、胆瘘等; ②酸性物质产生过多,如休克、心搏骤停、糖尿病等; ③肾功能不全。 8.代谢性碱中毒的主要病因有哪些? 答:①胃液丧失过多,如严重呕吐、长期胃肠减压等;

焊接冶金学试题

(适用于材料成型与控制工程专业焊接模块) 一、概念或解释(每题2分共10分) 1、联生结晶: 2、熔合比: 3、焊条药皮重量系数: 4、金属焊接性: 5、电弧热焊: 二、选择填空(可以多个选择,每题1分,共15分) 1、焊接区内的气体主要来源于( ) 。 ①焊接材料②母材③焊条药皮 2、焊接时, 不与氮气发生作用的金属,即不能溶解氮又不形成氮化物的金属,可用N 作为保护气体, 这种金属是( ) 。 ①铜②铝③镍 3、焊接熔渣的作用有( ) ①机械保护作用②冶金处理作用③改善工艺性能 4、焊接熔池的结晶时, 熔池体积小,冷却速度大,焊缝中以( ) 为主。 ①柱状晶②等轴晶③平面晶

5、熔合区的化学不均匀性主要是体现于(

①凝固过渡层的形成 ②碳迁移过渡层的形成 ③合金分层现象 6、焊缝中的气孔和夹杂主要害处是 ( ) 。 ①焊缝有效截面下降 ②应力集中,疲劳强度下降 ③抗氧化性下降 气孔,使致 密性下降。 7、 打底焊道最易产生热裂纹 , 也最易产生冷裂纹 , 其主要原因是 ( ) 。 ①冷却速度快 ②应力集中 ③过热 8、 焊接结构钢用熔渣的成分是由 ( ) 等组成。 ①氧化物 ②氟化物 ③氯化物 ④硼酸盐 9、 焊接冷裂纹按产生原因可分为 ( ) 。 ①淬硬脆化裂纹 ②低塑性脆化裂纹 ③层状撕裂 ④应力腐蚀开裂 裂纹 10、 有利于改善焊缝抗热裂纹性能因素主要有 ( ) 。 ①细化晶粒 ②减少 S 、P ③结晶温度大 ④加入锰脱硫 11、 热扎、正火钢焊接时,过热区性能的变化取决于 ( ) 等因素。 ①高温停留时间 ②焊接线能量 ③钢材类型 ④冷裂倾向 12、 铸铁焊接时,影响半熔化区冷却速度的因素有: ( ) 。 ①焊接方法 ②预热温度 ③焊接热输入 ④铸件厚度 13、下列哪些钢种具有一定的热应变脆化倾向。 ( ①低碳钢 ②16Mn ③15 MnV 14、焊缝为铸铁型时,影响冷裂纹的因素有 ( ) 。 ①基体组织 ②石墨形状 ③焊补处刚度,体积及焊缝长短 ④深透性 ⑤延迟

焊接冶金学复习要点

绪论 1.试述焊接钎焊和粘结在本质上的区别 被焊工件的材质(同种或异种)通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程成为焊接。焊接与其他连接方式不同不仅在宏观上形成了永久性的接头而且在微观上建立了组织的内在联系。钎焊也能形成不可拆卸的接头但只是钎料融化而母材不熔化,故在连接处一般不易形成共同的晶粒只是钎料与母材之间形成有相互原子渗透的机械组合。至于粘结是靠粘结剂与母材之间的粘合作用,没有原子的相互渗透或扩散。 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件 当两个被焊的固体金属表面接近到相距ra时就可以在接触表面上进行扩散再结晶等物理化学过程从而形成金属键达到焊接的目的。外界条件:对被焊接的材质施加压力,对焊接材料加热(局部或整体) 3.能实现焊接的能源大致有哪几种 焊接的能源主要有热能和机械能 热能包括电弧热化学热电阻热高频感应热摩擦热等离子焰电子束激光束 4.焊接电弧加热区的特点及影响因素 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的,对于电弧焊这个作用面积称为加热区。加热区分活性斑点区加热斑点区活性斑点区是带电质点(电子或离子)集中轰击的部位并把电能转化为热能;加热斑点区:在加热斑点区焊件受热时通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。影响因素:焊接方法和焊接工艺参数 5.焊接线能量速度对等温线的影响 当q=常数时,随焊接速度v的增加等温线的范围变小,即温度场的宽度和长度都变小,但宽度的减小更大些所以温度场的形状变得细长。当v=常数时,随着热源功率q的增加温度场的范围也随之增大。如q/v保持定值,等比例改变q与v时,则此时会使等温线有所拉长因而温度场的范围也随之拉长 第一章 1.什么是焊接化学冶金,它的主要研究内容和学习目的是什么 在焊接过程中焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的过程称为焊接化学冶金过程。它主要研究在各种焊接工艺条件下冶金反应与焊缝金属成分、性能之间的关系及其变化规律。研究的目的在于运用这些规律合理的选择焊接材料,控制焊缝金属的成分和性能使之符合使用要求设计创造新的焊接材料 2.焊接化学冶金与炼钢相比在原材料方面和反应条件方面主要有那些不同 原材料方面:普通化学冶金的原材料主要是矿石废钢铁和焦炭等而焊接化学冶金的原材料主要是焊条焊丝和焊剂等。反应条件:与普通含化学冶金相比焊接化学冶金过程是分区域连续进行的,且各区域的反应条件(反应物的性质和浓度、温度、反应时间、相接触面积、对流及搅拌运动等)有较大差异,因而就影响到各区反应进行的可能性方向速度和限度 3.调控焊缝化学成分有哪两种手段,他们怎样影响焊缝化学成分 (1)通过改变融合比可以改变焊缝金属的化学成分,要保证焊缝金属成分和性能的稳定性必须严格控制焊接工艺条件使融合比稳定合理;(2) 4.熔滴、熔池以及化学冶金反应区特点 在电弧热的作用下焊条端部熔化形成的滴状液态金属称为熔滴。母材上由融化的焊条金属与局部熔化的母材所组成的具有一定几何形状的液态金属叫熔池。不同焊接方法有不同的反应区,手工电弧焊有药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区,熔化电极焊时只有熔滴和熔池两个反应区,不填充金属的气焊、钨极氩弧焊和电子束焊只有一个熔池反应区。药皮反应区:

外科学重点简答题大全

外科学考试重点 一.颅脑外科 1、什么是颅腔的体积/压力关系? 答:在颅腔内容物增加的早期,由于颅内的容积代偿作用,颅内压变动很小或不明显。当代偿功能的消耗终于到达一个临界点时,这时即使容积少量增加也会使颅内压大幅升高,这就是颅腔的体积/压力关系。 ★2、颅内压增高的临床表现有哪些? 答:颅内压增高的三主征:头痛、呕吐和视乳头水肿。 (1)可引起双侧外展神经不全麻痹,复视,阵发性黑朦,头晕,猝倒,意识障碍, (2)头皮静脉怒张,血压增高,脉搏徐缓, (3)小儿头颅增大,颅缝增宽,前囟门饱满,头颅叩诊呈破罐声。 最后可导致脑疝。 ★3、什么叫小脑幕切迹疝,其主要临床表现有哪些? 答:小脑幕上占位病变或严重脑水肿常常可引起颅内压增高。导致颞叶钩回通过小脑幕切迹,从高压区向低压区移位,疝出到幕下,压迫损害患侧中脑、动眼神经及阻塞环池和中脑导水管等,从而产生了一系列的临床表现,称为小脑幕切迹疝。 临床表现主要有:①颅内压增高症状 ②生命体征明显改变 ③病人意识模糊或昏迷,且逐渐加深 ④早期患侧瞳孔短时间缩小,继之逐渐散大对光反射消失,对侧瞳孔 亦逐渐散大。 ⑤对侧肢体出现锥体束征或偏瘫,晚期出现去大脑强直。 4、颅底骨折的临床表现和诊断依据? 答:临床表现:①伤后逐渐出现皮下血淤斑。颅前窝骨折位于眶周、球结膜部位,颅中窝骨折位于耳后乳突部位,后颅窝骨折位于枕下及上颈部皮下。 ②鼻、口咽部出血和/或脑脊液耳鼻漏。 ③颅神经损害症状、颅内积气等。 诊断主要靠临床表现。 5、急性颅内血肿手术指征? 答:①脑疝形成患者。 ②CT估计幕上血肿超过30-40ml,脑室系统受压和中线移位;幕下血肿超过10ml,脑 室受压或脑积水征。 ③脑幕上血肿小于20ml,幕下血肿小于10ml,但脑室受压明显或中线结构移位或脑积 水征明显,ICP大于2.67kpa或临床症状脱水治疗无好转且恶化,CT复查血肿扩大或迟发性。 ④广泛脑挫裂伤虽无颅内血肿,但是保守治疗情况下出现脑疝或ICP大于4kpa、临床 症状恶化者。 6、脑震荡的概念? 答:脑震荡是一种轻型颅脑损伤,主要指头部位外伤后立即出现短暂的脑功能损害而无确定的脑器质改变。病理上没有肉眼可见的神经病理改变,显微镜下可见神经组织结构紊乱。7、开放性颅脑损伤的治疗原则? 答:伤后24-48小时应彻底清创,

焊接冶金学(基本原理)

绪论 一、焊接过程的物理本质 1.焊接:被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子问的结合而形成永久性连接的工艺过程称为焊接。 物理本质:1)宏观:焊接接头破坏需要外加能量和焊接的的不可拆卸性(永久性)2)微观:焊接是在焊件之间实现原子间结合。 2.怎样才能实现焊接,应有什么外界条件? 从理论来讲,就是当两个被焊好的固体金属表面接近到相距原子平衡距离时,就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程,从而形成金属键,达到焊接的目的。然而,这只是理论上的条件,事实上即使是经过精细加工的表面,在微观上也会存在凹凸不平之处,更何况在一般金属的表面上还常常带有氮化膜、油污和水分等吸附层。这样,就会阻碍金属表面的紧密接触。 为了克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素,在焊接工艺上采取以下两种措施: 1)对被焊接的材质施加压力目的是破坏接触表面的氧化膜,使结合处增加有效的接触面积,从而达到紧密接触。 2)对被焊材料加热(局部或整体) 对金属来讲,使结合处达到塑性或熔化状态,此时接触面的氧化膜迅速破坏,降低金属变形的阻力,加热也会增加原于的振动能,促进扩散、再结晶、化学反应和结晶过程的进行。 二、焊接热源的种类及其特征 1)电弧热:利用气体介质放电过程所产生的热能作为焊接热源。 2)化学热:利用可燃和助燃气体或铝、镁热剂进行化学反应时所产生的热能作为热源。3)电阻热:利用电流通过导体时产生的电阻热作为热源。 4)高频感应热:对于有磁性的金属材料可利用高频感应所产生的二次电流作为热源,在局部集中加热,实现高速焊接。如高频焊管等。 5)摩擦热:由机械摩擦而产生的热能作为热源。 6)等离子焰:电弧放电或高频放电产生高度电离的离子流,它本身携带大量的热能和动能,利用这种能量进行焊接。 7)电子束:利用高压高速运动的电子在真空中猛烈轰击金属局部表面,使这种动能转化为热能作为热源。 8)激光束:通过受激辐射而使放射增强的光即激光,经过聚焦产生能量高度集中的激光束作为热源。 三、熔焊加热特点及焊接接头的形成 (一)焊件上加热区的能量分布 热源把热能传给焊件是通过焊件上一定的作用面积进行的。对于电弧焊来讲,这个作用面积称为加热区,加热区又可分为加热斑点区和活性斑点区; 1)活性斑点区活性斑点区是带电质点(电子和离于)集中轰击的部位,并把电能转为热能; 2)加热斑点区在加热斑点区焊件受热是通过电弧的辐射和周围介质的对流进行的。在该区内热量的分布是不均匀的,中心高,边缘低,如同立体高斯锥体. (二)焊接接头的形成: 熔焊时焊接接头的形成,一般都要经历加热、熔化、冶金反应、凝固结晶、固态相变,直至形成焊接接头。 (l)焊接热过程:熔焊时被焊金属在热源作用下发生局部受热和熔化,使整个焊接过程自始至终都是在焊接热过程中发生和发展的。它与冶金反应、凝固结晶和固态相变、焊接温度场和应力变形等均有密切的关系。

ASME规程学习总结焊接

ASME规程学习总结 ASME概述: ASME是American Society of Mechanical Engineers(美国机械工程师协会)的英文缩写。主要领域为机械工程的发展,是一个集设计、制造、安装、检验、试验为一体的标准规程。ASME规程每年都会有更新增补,并且每三年修订一次。目前ASME已增加到12卷,其中在火力电站建设应用的有5卷,分别是ASME Ⅰ卷动力锅炉建造规则、ASME Ⅱ卷材料、ASME Ⅴ卷无损检测、ASME Ⅷ卷压力容器建造规则、ASME Ⅸ卷焊接和钎焊评定。焊接专业的各类指导性文件分别包括在了这5卷里。 各卷册的解释说明: (一)A SME Ⅸ焊接和钎焊评定 此卷主要说了焊接工艺评定(WPS)的制作和焊工、焊接操作工的证书评定 1、焊接工艺评定(WPS):WPS是对焊接施工的一个指导性文件,所有的焊接工作都根据WPS施工,WPS包括内容有:焊接方法、材质、焊接材料、预热、热处理等详细的参数,支持焊接工艺评定的指导文件是工艺评定记录(PQR),PQR是在做焊接工艺评定时的记录。不同的焊接方法和材质都对应不同的焊接工艺评定。 2、焊接工艺评定流程:做焊接工艺评定时主要包括3个条件,重要变素、附加重要变素、和非重要变素。 重要变素是焊接工艺评定中的重要环节,如果重要变素改变那么这个工艺评定就不能再用,需重新评定,因为重要变素影响焊缝的力学性能。重要变素包括(母材材质的改变、焊接材料的改变、预热温度的大幅度改变、热处理温度的改变、保护气体的改变等) 附加重要变素是当有冲击要求时才需要的变素,当改变附加重要变素时工艺评定也需要重新评定。附加重要变素包括(层间温度、电极特性、母材厚度等) 非重要变素是不影响焊缝力学性能的变素,非重要变素改变时焊接工艺评定不需重新评定。非重要变素包括( 焊条直径、坡口形式、焊材厂家牌号等) 有了这三个条件就可以做焊接工艺评定,流程为:坡口加工-----合格焊工焊接-----

外科学总论知识点大全

1外科学的范畴:①损伤:各种致伤因子引起的人体组织破坏及功能障碍②感染:炎症、感染、外科感染③肿瘤④畸形⑤需要外科治疗的某些功能障碍性疾病。2.无菌术:针对微生物及感染途径所采取的一系列预防措施。3.无菌术的内容:包括灭菌法、消毒法、操作规范及管理制度。4.灭菌:指杀灭一切活的微生物5.消毒:杀灭病原微生物和其他有害微生物,但不要求清除或者杀灭所有微生物(如芽孢等)6.伤口沾染的来源:①皮肤②鼻咽腔③感染病灶和有腔器官④空气中的带菌微粒⑤器械、用品、药物等7.清除细菌的方法:①机械的除菌方法②物理灭菌法:高温、紫外线和电离辐射等③化学消毒法:醇类、氧化剂、表面活性剂、酚类、烷化剂8.物品存放时间一般不超过7日,在寒冷干燥的条件可延长到14日,逾期应重新处理。等渗性缺水:又称急性缺水或混合性缺水,这种在外科病人最易发生。水和钠成比例地丧失,血清钠仍在正常范围,细胞外液的渗透压也保持正常。常见病因:①消化液的急性丧失,如肠外瘘、大量呕吐等;②体液丧失在感染区或软组织内,如腹腔内感染、烧伤等。 临表:恶心厌食少尿,但不口渴,眼窝凹陷皮肤松弛等,若短期内体液丧失细胞外液的25%则有脉搏细速肢端湿冷血压不稳等血容量不足症状,丧失30~35%有更严重的休克表现。休克伴发代酸,若丧失的体液为胃液则伴发代碱。诊断:实验室检查有血液浓缩,RBC、HB、血细胞比容均明显升高,尿比重增高,钠氯一般无明显降低。治疗:静滴等渗盐水或平衡盐溶液(乳酸钠、复方氯化钠溶液),纠正缺水后,排钾量会有所增加,血清钾因细胞外液量增加而被稀释故在尿量达到40ml/h后,补钾即应开始。 低渗性缺水:又称慢性缺水或继发性缺水,水和钠同时缺失,但缺水少于失钠,故血清钠低于正常范围,细胞外液呈低渗状态。低渗性脱水的主要病因及治疗原则。主要病因有:①胃肠道消化液持续性丧失,如反复呕吐、长期胃肠减压引流或慢性肠梗阻,以至于大量钠随消化液排出。②大创面的慢性渗液。③肾排出水和钠过多,如应用排销利尿剂未注意补给适量钠盐,使体内缺钠程度多于缺水。④等渗性缺水治疗时补充水分过多。临表:恶心呕吐视觉模糊软弱无力,一般均无口渴感,当循环血量明显下降时,肾滤过量相应减少,一直代谢产物潴留,神志淡漠、肌痉挛性疼痛、腱反射减弱。①轻度缺钠,<135mmol/h疲乏头晕手足麻木。②中度缺钠,<130除有上诉症状外尚有恶心呕吐、脉搏细速、血压不稳脉压减小、站立性晕倒尿少。③重度缺钠<120神志不清、肌痉挛性抽痛、腱反射减弱木僵甚至昏迷,常伴休克。诊断:尿比重在以下,钠和氯明显减少血钠低,RBC、Hb、血细胞比容、血尿素氮均升高。治疗:①积极处理致病原因。 ②采用含盐溶液或高渗盐水静脉输注,以纠正低渗状态和补充血容量。速度先快后慢,总输入量分次完成。③重度缺钠出现休克者应先补充血容量,改善微循环,晶体液(复方乳酸氯化钠和等渗盐水)胶体液(羟乙基淀粉和右旋糖酐、血浆)都可应用,然后静滴高渗盐水。 高渗性缺水:又称原发性缺水,水和钠同时丢失,缺水更多,血钠高于正常范围,细胞外液渗透压升高。主要病因有:①摄入水分不足②水分丧失过多,如大量出汗、大面积烧伤暴露疗法、糖尿病未控制致大量排尿 等。临表:轻度缺水时口渴尤其他症状,缺 水约为体重2%~4%,中度缺水有极度口渴乏 力、尿少、眼窝下陷烦躁,缺水量为体重4%~ 6%;重度者可出现幻觉甚至昏迷,缺水超过体 重6%。诊断:尿比重增高、红细胞计数、血 红蛋白量、白细胞比重升高,血钠大于 150mmol/L。治疗:①病因治疗②无法口服者, 静滴5%葡萄糖或低渗的%氯化钠,补充已丧 失的液体。③尿量超过40ml/h后补钾。 水中毒:又称稀释性低血钠,指机体摄 入水总量超过排水量,以致水在体内储留, 引起血液渗透压下降和循环血量增多。病因: ①各种原因致ADH分泌过多②肾功能不全, 排尿能力下降③机体摄入水分过多或接受过 多静脉输液。临表:急性水中毒(颅内压增 高,脑疝)慢性水中毒(软弱无力、恶心呕 吐嗜睡、体重明显增加、皮肤苍白湿润)。诊 断:RBC、Hb、血细胞比容、血浆蛋白、血浆 渗透压降低。治疗:①禁水②利尿剂20%甘 露醇或25%山梨醇200ml静脉快速滴注。 低钾血症:血清钾</L,引起以肌细胞 功能障碍为主的病症。低钾血症的常见原因 有①钾的摄入过少。②应用利尿剂、盐皮质 激素过多,肾小管性酸中毒,急性肾衰多尿 期,使钾从肾排出过多。③钾从肾外途径丧 失,如呕吐、持续胃肠减压等。④钾向组织 内转移,如大量输注葡萄糖和胰岛素,或代 谢性、呼吸性酸中毒时。⑤补液病人长期接 受不含钾的液体。临表:最早出现肌无力(先 四肢以后延及躯干和呼吸肌),还可有软瘫、 腱反射减退,腹胀肠麻痹,心电图早期T波 降低变平或倒置,随后ST段降低、QT延长 和U波。低钾血症可致代碱、反常性酸性尿。 (低钾三联征:①神经肌肉兴奋性降低,② 胃肠肌力减退③心脏张力减低)。诊断:病史 +临床表现+心电图+血清钾测定。治疗:(1) 补钾方法:能口服者尽量口服,不能口服者 应静脉补给。补钾的量可参考血清钾降低程 度,每天补钾40~80mmol(约相当于每天补 氯化钾3~6g)。少数严重缺钾者,补钾量需 递增,每天可能高达100~200mmol。(2)注 意事项:①严禁静脉推注补钾。②补钾的浓 度为每升液体中含钾量不宜超过40mmol(相 当于氯化钾3g)。③补钾的速度一般不宜超 过20mmol/h,每日补钾量不宜超过100~ 200mmol。④如病人伴有休克,应先输结晶体 液及胶体液,待尿量超过40ml/l后,再静 脉补充钾。 高钾血症:血清钾超过/L称高钾血症, 是一种短时间内可危及生命的体液失调。原 因:①摄入太多,如口服或静脉补充氯化钾, 大量输入保存期久的库存血②肾排钾障碍如 急慢性肾衰,应用保钾利尿剂如螺内酯、氨 苯蝶啶,盐皮质激素不足③胞内钾移出如溶 血组织损伤酸中毒等。临表:神志模糊、感 觉异常、肢体软弱无力,严重高钾有微循环 障碍(皮肤苍白发冷青紫低血压);心动过缓 或心律不齐,严重者心搏骤停。大于L有心 电图改变,早期T波高尖,P波波幅下降, 随后QRS增宽。治疗:停用一切含有钾的药物 或溶液。①使K+暂时转入细胞内,静脉滴注 5%碳酸氢钠100-200rnl②输入葡萄糖和胰 岛素:用25%GS100~200ml,每5g糖加入 胰岛素1U静脉滴注等;肾功能不全者可用 10%葡萄糖酸钙100ml,%乳酸钠溶液 50ml,25%葡萄糖溶液400ml,加入胰岛素 20U,作24小时缓慢静脉滴入。③应用阳离 子交换树脂:每日口服4次,每次15g,可 从消化道携带走较多的钾离子。④透析疗法: 有腹膜透析和血液透析,用于上述疗法仍不 能降低血清钾浓度时。以对抗心律失常:静 脉注射10%葡萄糖酸钙溶液20ml。钙与钾有 对抗作用,能缓解 K+对心肌的毒性作用。 血钙正常,其中45%为离子化合物,维持 神经肌肉稳定的作用。正常血镁对神经活动 的控制、神经肌肉兴奋性的传递、肌收缩、 心脏激动性均有重要作用。 低钙血症:病因:急性重症胰腺炎、坏死 性筋膜炎、肾衰、消化道瘘、甲状旁腺受损 害的病人。临表:神经肌肉的兴奋性增强引 起,口周及指尖麻木针刺感、手足抽搐、肌 肉绞痛、腱反射亢进。诊断:Trousseau、 Chvostek征阳性,血清钙测定低于L治疗: 10%葡萄糖酸钙20ml或5%氯化钙10ml静注, 如有碱中毒应同时纠正。 镁缺乏:病因:长时间胃肠消化液丧失, 如肠瘘或大部小肠切除术后、加上进食少、 长期应用无镁溶液治疗、急性胰腺炎等。诊 断:记忆减退,精神紧张,易激动,烦躁不 安,手足徐动,严重缺镁可有癫痫发作。镁 负荷试验有助诊断。治疗:氯化镁或硫酸镁 溶液静滴。 代谢性酸中毒:是临床最常见的酸碱失调, 由于体内酸性物质的积聚或产生过多,或 HCO3﹣丢失过多。主要病因:①碱性物质丢 失过多,如腹泻、消化道疾等使HCO3﹣丧失 过多,应用碳酸酐酶抑制剂可使肾小管排H+ 减少。②肾功能不全,造成HCO3﹣吸收减少 和(或)内生性H+不能排出体外。③酸性物 质过多,如失血性及感染性休克,组织缺氧, 脂肪分解等使有机酸生成过多,糖尿病或长 期不能进食,体内脂肪分解过多可形成大量 酮体,引起酮体酸中毒。临表:轻度可无明 显症状,重症疲乏、眩晕、是谁,迟钝或烦 躁,最明显表现是呼吸深快,呼吸肌收缩明 显。面颊潮红,心率加快,血压常偏低。代 酸降低心肌收缩力和周围血管对儿茶酚胺的 敏感性,病人易心律不齐,急性肾功能不全 和休克。诊断:有严重腹泻、常楼或休克病 史,又有深快呼吸,血气分析HCO3﹣、BE、 PaCO2均降低。治疗:①病因治疗放首位: 只要能消除病因,再辅以补液,较轻代酸 (HCO3﹣为16~18mmol/L)常可纠正不必用 碱性药物;低血容量休克伴代酸经补充血容 量之后也可纠正;对这类病人不宜过早用碱 剂②低于15mmol/L者应在输液同时用碱剂 碳酸氢钠溶液,首次补给5%碳酸氢钠 100-250ml不等,用后2-4h复查动脉血气分 析及血浆电解质浓度,根据测定结果再决定 是否继续输给以及输给用量,边治疗边观察, 逐步纠酸是治疗原则。 代谢性碱中毒:体内H+丢失或HCO3﹣增 多引起。病因:①胃液丧失过多是外科病人 最常见原因:酸性胃液大量丢失丧失大量 H+、CI﹣。肠液中HCO3﹣未能被胃液的H+ 中和,HCO3﹣被重吸收入血。另外胃液中CL 丢失使肾近曲小管CL减少,代偿性重吸收 HCO3﹣增加,导致碱中毒。大量胃液丧失也 丢失钠,钾钠交换、氢钠交换增加,即保留 了钠,但排出钾和氢,造成低钾血症和碱中 毒。②碱性物质摄入过多:长期服用碱性药 物,大量输入库存血③缺钾:低钾血症时。 钾从胞内移出,每3个钾从胞内移出,有2 钠1氢进入胞内,引起胞内酸中毒和胞外碱 中毒。④利尿剂作用:呋塞米、依他尼酸抑 制近曲小管对钠、氯再吸收,而并不影响远 曲小管钠和氢交换。因此,随尿排出CL比

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