屏蔽罩及其焊盘设计

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)

SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。

1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;

2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。

3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф

5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。

6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。

7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;

9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

11. 高通平台基带屏蔽框特殊要求设计规则：

高通系列平台基带屏蔽框(两个): CPU+Memory组成一个屏蔽框，PMU一个屏蔽框。

I. 每个屏蔽框为上下两件，总体高度为1.7mm：方便打胶，而且也能将屏蔽效果做得很好。

II. Shilding-Frame侧壁不能有城墙，Shilding-Cover表面不能有任何开孔，侧壁交界处的缝隙，要求内外两件在交界处的缝隙错位。目的就是使屏蔽框没有任何缝隙和开孔。

12. 如果屏蔽罩需要双面回流焊，则必需保证有足够安全的接合线长度(简称JPL)，基于焊盘表面拉力为0.0375g/mm的情况， JPL值 (mm)应不小于屏蔽罩重量 (g) / 0.01875 g/mm。

13. 需要特定方向放置的非对称屏蔽罩，在屏蔽罩和包装带上要有极性标记;在工程图中可以清晰识别输送方向;包装带要尽量有方向限制。前述定义的定位孔可以作为极性标示，并需要在工程图中加以表示。

14. 一般屏蔽罩最大高度约为6mm。

15. 屏蔽罩的设计应允许标准修理设备由上方靠近屏蔽罩内和周围的器件。

16. 屏蔽罩长度方向应垂直于PCB的长度方向。

17. 屏蔽罩高度设计：请参考下图所示。(屏蔽罩和元器件的焊盘按相同高度设计，即

0.1-0.15mm)

屏蔽罩焊盘设计规则

1. 屏蔽罩焊盘的高度：0.1~0.15mm.

2. 屏蔽罩焊盘的宽度：

(1) 普通侧壁：0.56+屏蔽罩壁厚

(2) 法兰形侧壁：0.25+侧壁内侧到法兰外边距离

3. 对于普通侧壁，焊盘长度应为0.56mm+侧壁(城墙形)长度。

4. 屏蔽罩间最小间距：

(1) 普通侧壁(错列形焊盘)：0.54mm

(2) 普通侧壁(并行焊盘)： 1.07mm

(3) 法兰形侧壁(并行焊盘)： 0.76mm (法兰外边之间距离) Shield

Plastic part 元器件高度公差按+/-0.1mm设计。屏蔽罩高度公差按+/-0.1mm设计。距离不小于0.6mm。设计间隙(按元器件和屏蔽罩的名义尺寸计算)不小于0.3mm。

5. 屏蔽罩焊盘应对齐以使屏蔽罩侧壁位于焊盘中心，减小回流焊后屏蔽罩的偏移。

6. 焊锡膏应按焊盘的几何尺寸涂刷(1：1)，如特别需要，也可以按0.25mm+焊盘宽度套印。转角处应分成两部分(矩形)涂刷焊锡膏以避免由于尖角外露而破损。

7.屏蔽罩焊盘上的通孔或过孔面积应小于焊盘面积的25%。.

8. 屏蔽罩焊盘不应于其他屏蔽罩或器件共用，除非经由工艺部门同意。

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 / 适用及普通电阻、电容、电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为 0.15mm）适用及普通电阻、电容、电感 0603 （1608） a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、电容、电感 0805 （2012） a=0.40±0.20 b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1 / 251 / 25

1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1812 （4532） a=0.50±0.20 b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 2010 （5025） a=0.60±0.20 b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 2512 （6432） a=0.60±0.20 b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 5700-250AA2-0300 1:1开口，不避锡珠 2 / 252 / 25

法兰盘工艺课程设计说明书

目录 1 零件的工艺分析及生产类型的确定 (1) 1.1 零件的作用 (1) 1.2 零件的工艺分析 (2) 1.3 零件的生产类型 (2) 2 选择毛坯、确定毛坯尺寸、设计毛坯图 (2) 2.1 确定毛坯的制造形式 (2) 2.2 毛坯尺寸公差与机械加工余量的确定 (2) 3 选择加工方法、制定工艺路线 (3) 3.1 基面的选择 (3) 3.2 制定工艺路线 (4) 4 工序设计 (6) 4.1 选择加工设备与工艺装备 (6) 5 切削用量及基本时间 (11) 5.1 工序1的切削用量及基本时间的确定 (11) 5.2 工序2的基本时间的确定 (13) 5.3 工序3的基本时间的确定 (13) 5.4 工序4的基本时间的确定 (14) 5.5 工序5的基本时间的确定 (15) 5.6 工序6的基本时间的确定 (16) 5.7 工序7的切削用量及基本时间的确定 (16) 5.8 工序8的基本时间的确定 (18) 5.9 工序9的基本时间的确定 (19) 5.10 工序10的切削用量及基本时间的确定 (19) 6 夹具设计 (21) 6.1 夹具分析 (20) 6.2夹具设计 (20) 7 设计小结 (22) 8 参考文献 (23)

1零件的工艺分析及生产类型的确定 1.1零件的作用题目所给定的零件是CA6140车床的法兰盘，为盘类零件，用于卧式车床上，主要作用是标明刻度实现纵向进给，零件100上标有刻度线用来对齐刻度盘上的刻度线。外圆上钻有4 的定位孔实现精确定位，法兰盘中部有20的通孔。车床的变速箱固定在主轴箱上，靠法兰

盘定心。法兰盘内孔与主轴的中间轴承外圆相配，外圆与变速箱体孔相配，以保证主轴三个轴承孔同心，使齿轮正确啮合。 1.2零件的工艺分析零件材料为灰铸铁HT200，该材料强度不高，但其耐磨性、耐热性及减震性很好，适用于承受较小应力，要求耐磨、减震等的零件。它的所有表面都需切削加工。B面需抛光或精磨处理，表面粗糙度值为0.4的外圆表面需细车或精磨加工，表面粗糙度值为0.8的外圆表面需细车或精磨加工，表面粗糙度值为1.6的端面需精车，20需精铰和4和Φ9的孔钻孔即可，Φ6的孔需粗铰加工。其它表面粗糙度要求不高的外表面均可由半精车获得。外圆为100的左端面、外圆为90的右端面和45的外圆面有圆跳动要求，外圆为90的端面上有四个9的孔且非对称分布。 1.3零件的生产类型以设计题目知，生产类型为中大批生产，零件是机床上的法兰盘，质量为1.4Kg，查表可知其属轻型零件，设Q=5000件/年，n=1件/台；结合生产实际，备品率和废品率分别为10%和1%，则该零件的生产纲领 N=5000×1×（1+10%+1%）=5550件/年 2选择毛坯、确定毛坯尺寸、设计毛坯图 2.1确定毛坯的制造形式零件材料为HT200，根据零件材料确定毛坯为铸件。由于该零件是中批生产，而且零件轮廓尺寸不大，零件重量为1.4kg，确定毛坯的铸造方法选用砂型机器造型。 2.2毛坯尺寸公差与机械加工余量的确定求最大轮廓尺寸根据零件图计算轮廓尺寸，长91mm，宽100mm，高100mm，故最大轮廓尺寸为100mm。选取公差等级CT 铸造方法按机器造型、铸件材料按灰铸铁得公差等级CT范围为8～10级，取为10级。求铸件尺寸公差根据加工面的基本尺寸和铸件公差等级CT，查表得，公差带相对于基

PCBlayout设计的屏蔽罩设计规则

P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态浏览字体：大中小屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.360docs.net/doc/424308186.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

结构ESD的设计规范V1.0

结构ESD的设计规范V1.0 编制：姚传涛2006-01-24 堆叠设计 1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。 A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。 B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器） C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。 D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。 E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。 F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。 G：其他fpc的接地的漏铜区域。 H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地 2：螺丝孔处的接地的处理 A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。 B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。 3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。 4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。 5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。 7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。

法兰盘加工工艺设计说明书

目录序言............................................................ 错误!未定义书签。 1 零件的分析 (1) 零件的作用 (1) 零件的工艺分析 (1) 2 工艺规程设计 (1) 确定毛坯的制造形式 (1) 基面的选择 (2) 制定工艺路线 (2) 机械加工余量，工序尺寸及毛坯尺寸的确定 (2) 3 夹具设计 (5) 问题的提出 (5) 夹具设计 (5) 参考文献 (8)

1 零件的分析零件的作用题目所给定的零件是CA6140车床上的法兰盘（见附图1），法兰盘起联接作用是车床上的重要零件。零件的工艺分析法兰盘是一回转体零件,有一组加工表面,这一组加工表面以Φ20045 .00+为中心 ,包括:两个Φ12.034.0100--mm 的端面, 尺寸为Φ0017.045-mm 的圆柱面,两个Φ90mm 的端面及上面的4个Φ9mm 的透孔. Φ06.045-mm 的外圆柱面及上面的Φ6mm 的销孔, Φ90mm 端面上距离中心线分别为34mm 和24mm 的两个平面. 这组加工表面是以Φ20045.00+mm 为中心,其余加工面都与它有位置关系,可以先加工它的一个端面,再借助专用夹具以这个端面为定位基准加工另一端面,然后再加工其它加工表面. 2 工艺规程设计确定毛坯的制造形式零件材料为HT200，由于零件年产量为1000件，已达到中批生产的水平，而且零件轮廓尺寸不大，故采用金属模铸造，法兰盘因毛坯比较简单，采用铸造毛坯时一般是成队铸造，再进行机械加工。这从提高生产率，保证加工精度上考虑也是应该的。

emc结构设计

[导读]电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆李永梅（东南大学成贤学院江苏南京210088）【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰[1]。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。 2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗

干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。 2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。 2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。根据不同的电路可用不同的接地方法。通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。 3.机箱EMC 的结构设计一电子设备中的机箱，机箱有电源线、信号线、控制线等的穿入及穿出以及散热用的通风孔、调节用的调节孔、显示窗等，同时机箱也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。如何抑制电磁能从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容性的关键。在这里仅介绍几种结构设计中比较简单可行的方法： 3.1缝隙的屏蔽缝隙指的是连接后要拆卸的，如机箱上下盖、前后面板和箱体的连接缝，这类连接通常用螺钉来紧固。这类情形增加屏蔽效能的途径有如下：（1）增加缝隙深度，也就是增加箱体及盖板的配合宽度。（2）在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以

PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项硬件EMC规范讲解电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 No.1 总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。

由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z

No.2 布局下面是电路板布局准则： 1、晶振尽可能靠近处理器 2、模拟电路与数字电路占不同的区域 3、高频放在PCB板的边缘，并逐层排列 4、用地填充空着的区域 No.3 布线

PCB布局设计规范-制造部

PCB布局及元件装配的设计规范 ——制造部 XX年XX月XX 日年 Rev.01

Introduction (导言） 1.此文献提供了关于可制造性设计（DFM----Design For Manufacturability）规范的总体要求： 2.设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE（New program engineer)同意。Dimensions Dimensions （尺寸）全文所使用的度量单位：mm p（范围） Scope 此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: ?PCB Layout 及元件装配 ?线路设计 ?异形元件Layout ?PCB 外形尺寸 ?多层PCB Applicability（应用）此文提到的所有标准应用于HYT所有产品中（除非另有说明）

1. PCB Layout 及元件装配 1.1通常考虑因素(Layout和元件) 因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与PCB之间要提供完整的机械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制造、搬运、处理当中大PCB贴大元器件要比小PCB贴小元器件更冒险，因此越密集分布的PCB板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到PCB的材质、尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强度所承受的机械强度。 1.1.1 在对PCB布局时应考虑按元件的长与PCB垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂。具体见以下图示：

结构设计规范20111205

结构设计规范 1.PCB LAYOUT规范 1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息 1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。 1.3．设计规范： 1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省 EDA LAYOUT空间 1.3. 2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM 1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域） 1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、 1.3.5.后行为I/O接口 .外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为 2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF 按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端

面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM 1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。 1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下：小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口：适用机种及场合：中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口：适用机种及场合：大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口：适用机种及场合： 1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK

焊盘设计

第三节. 贴装元器件的焊盘设计?标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 ?在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。一. 矩形片式元器件焊盘设计二. 半导体分立器件焊盘设计三. 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）四. 翼形四边扁平封装器件（QFP）五.J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计六. BGA焊盘设计七.通孔插装元器件（THC）焊盘设计

一矩形片式元器件焊盘设计 ?Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： ? a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 ? b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 ? c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 ? d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计?英制公制A（mil）B(mil) G(mil)?1825 4564 250 70 120?1812 4532 120 70 120?1210 3225 100 70 80?1206 （3216）60 70 70?0805 （2012）50 60 30?0603 （1608）25 30 25 ?0402 （1005）20 25 20?0201 （0603）12 15 10

(c)钽电容焊盘设计 ?代码英制公制A（mil）B(mil) G(mil)? A 1206 3216 50 60 40? B 1411 3528 90 60 50? C 2312 6032 90 90 120? D 2817 7243 100 100 160 二、半导体分立器件焊盘设计 1.分类 MELF：LL系列和0805－2309 片式：J 和L型引脚 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列：TO252

电容屏设计规范

电容式触摸屏设计规范作者： Willis，Tim 【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面。【名词解释】 1. V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。 2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。 3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。 4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。 5. ITO GALSS：导电玻璃。 6. OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。 7. FPC:可挠性印刷电路板。 8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。 9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。 1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。

图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释： ε0：真空介电常数。 ε1 、ε2：不同介质相对真空状态下的介电常数。 S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下：C=Cm1=ε1ε0S1/d1 触控状态下：C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg)，Cm1=ε1ε0S1/d1， Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2 电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。

屏蔽罩冲压件模具设计

毕业设计说明书题目:屏蔽罩冲压工艺及模具设计年级、专业: 姓名: 学号: 指导教师: 完成时间:

摘要冲压模具在工业生产中应用广泛。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。冲压模具的设计充分利用了机械压力机的功用特点，在室温的条件下对坯件进行冲压成形，生产效率提高，经济效益显著。本文介绍的模具实例结构简单实用，使用方便可靠，对类似工件的大批量生产具有一定的参考作用。在传统的工业生产中，工人生产的劳动强度大、劳动量大，严重影响生产效率的提高。随着当今科技的发展，工业生产中模具的使用已经越来越引起人们的重视，而被大量应用到工业生产中来。冲压模具的自动送料技术也投入到实际的生产中，冲压模具可以大大的提高劳动生产效率，减轻工人负担，具有重要的技术进步意义和经济价值。关键词:冲压、模具、制造 Abstract Punching die has been widely used in industrial production.The punching dies that utilized the f eature of the normal punch shaped the workpiece in the room temperature,and its efficiency and economic situation is excellent. The dies here discussed can be easily made,conveniently used, a nd safely operated.And it could be used as the reference in the large scale production of similar workpieces. Punching die has been widely used in industrial production.In the traditional industri al production,the worker work very hard,and there are too much work,so the efficiency is low.Wi th the development of the science and technology nowadays,the use of punching die in the indust ial production gain more attention, and be used in the industrial production more and more.Self-a cting feed technology of punching die is also used in production, punching die could increase the efficience of production and could alleviate the work burden，so it has significant meaning in technologic progress and economic value. Key word: punching、die、manufacture

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插

件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm

屏蔽罩及其焊盘设计

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计) SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。 1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙; 2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。 3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。 4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。Ф 5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。 6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。 7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。 8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量; 9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。 10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计 2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

PCB-焊盘工艺设计规范

PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)