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目前主流Intel主板芯片组介绍

买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有

如何看芯片资料

How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.360docs.net/doc/498333432.html,.

LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。

Intel 5 系列芯片组简介

【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的 B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。

新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。

74LS373详细资料精心整理

74LS373 引脚图、内部结构、参数、典型应用电路 【功能简介】 74LS373是一款常用的地址锁存器芯片，由八个并行的、带三态缓冲输出的D触发器构成。在单片机系统中为了扩展外部存储器，通常需要一块74LS373芯片。本文将介绍74LS373的工作原理，内容涵盖引脚图、内部结构、主要参数以及在单片机扩展系统中的典型应用电路。 【内部逻辑结构图】 74LS373地址锁存器的内部逻辑结构如图一所示。 图1

【74LS373的真值表(功能表)】 G—与8031/8051的ALE相连，控制八个D型锁存器的导通与截止：高电平时，八个D型锁存器正常运行（导通），即锁存器的输出端 与输入端D的反相信号始终同步；低电平时锁存器截止，D锁存器输出 端的状态保持不变。 OE（Output Enable = Output Control）—使能端，接地时锁存 【74LS373引脚排列图】

【74LS373电气参数】 拖动图片放大！ 74ls373推荐工作条件 【74LS373在单片机扩展系统中的典型应用电路】 当74LS373用作地址锁存器时，应使OE为低电平，此时锁存使能端G为高电平时，输出Q0-Q7的状态与输入端D1-D7状态相同；当G发生负的跳变时，输入端D0-D7 数据锁入Q0-Q7。51单片机的ALE信号可以直接与74LS373的G 连接。在MCS-51单片机系统中，其连接方法如下图所示。其中输入端1D-8D接

至单片机的P0口，输出端提供的是低8位地址，G端接至单片机的地址锁存允 许信号ALE。输出允许端OE接地，表示三态输出门一直导通，可以送出地址信 号。 1D-8D为8个输入端。 1Q-8Q为8个输出端。 【说明】基础比较好的同学请直接忽略。 G是数据锁存控制端；当G=1时，锁存器输出端同输入端；当G由“1”变为“0”时，数据输入锁存器中。 OE为输出允许端；当OE=“0”时，三态门打开；当OE=“1”时，三态门关闭，输出呈高阻状态。 (1).1脚是输出使能(OE),是低电平有效,当1脚是高电平时,不管输入3、4、7、8、13、14、17、18如何,也不管11脚(锁存控制端,G)如何,输出2(Q0)、5(Q1)、6(Q2)、9(Q3)、12(Q4)、15(Q5)、16(Q6)、19(Q7)全部呈现高阻状态(或者叫浮空状态); (2).当1脚是低电平时,只要11脚(锁存控制端,G)上出现一个下降沿,输出2(Q0)、5(Q1)、6(Q2)、9(Q3)、12(Q4)、15(Q5)、16(Q6)、19(Q7)立即呈现输入脚3、4、7、8、13、14、17、18的状态. 锁存端LE 由高变低时，输出端8 位信息被锁存，直到LE 端再次有效。当三态门使能信号OE为低电平时，三态门导通，允许Q0~Q7输出，OE为高电平时，输出悬空。

电压基准芯片的参数解析及应用技巧(精)

电压基准芯片的参数解析及应用技巧 电压基准芯片是一类高性能模拟芯片，常用在各种数据采集系统中，实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力,但要在各种不同应用场合真正实现高精度，则需要了解电压基准的内部结构以及各项参数的涵义，并要掌握一些必要的应用技巧。 电压基准芯片的分类 根据内部基准电压产生结构不同，电压基准分为：带隙电压基准和稳压管电压基准两类。带隙电压基准结构是将一个正向偏置PN结和一个与VT（热电势）相关的电压串联，利用PN结的负温度系数与VT的正温度系数相抵消实现温度补偿。稳压管电压基准结构是将一个次表面击穿的稳压管和一个PN结串联，利用稳压管的正温度系数和PN结的负温度系数相抵消实现温度补偿。次表面击穿有利于降低噪声。稳压管电压基准的基准电压较高(约7V)；而带隙电压基准的基准电压比较低，因此后者在要求低供电电压的情况下应用更为广泛。 根据外部应用结构不同，电压基准分为：串联型和并联型两类。应用时，串联型电压基准与三端稳压电源类似，基准电压与负载串联；并联型电压基准与稳压管类似，基准电压与负载并联。带隙电压基准和稳压管电压基准都可以应用到这两种结构中。串联型电压基准的优点在于,只要求输入电源提供芯片的静态电流，并在负载存在时提供负载电流；并联型电压基准则要求所设置的偏置电流大于芯片的静态电流与最大负载电流的总和，不适合低功耗应用。并联型电压基准的优点在于，采用电流偏置，能够满足很宽的输入电压范围，而且适合做悬浮式的电压基准。 电压基准芯片参数解析 安肯（北京）微电子即将推出的ICN25XX系列电压基准，是一系列高精度，低功耗的串联型电压基准，采用小尺寸的SOT23-3封装，提供1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V输出电压,并提供良好的温度漂移特性和噪声特性。

主板芯片组详解

[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功

Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片

74ls74中文资料

74ls74中文资料 74LS74内含两个独立的D上升沿双d触发器，每个触发器有数据输入（D）、置位输入（）复位输入（）、时钟输入（CP）和数据输出（Q、）。、的低电平使输出预置或清除，而与 其它输入端的电平无关。当、均无效（高电平式）时，符合建立时间要求的D数据在CP上升沿作用下传送到输出端。 74ls74功能表: 输入输出 S D R D CP D Qn＋1 Qn＋1 0 1 ×× 1 0 1 0 ××0 1 0 0 ××φ φ 1 1 ↑ 1 1 0 1 1 ↑0 0 1 1 1 ↓×Qn Qn 图1 74ls74引脚图 实验： 用74LS74构成4位寄存器

一个D触发器可实现一位二进数的存储，因此应采用4个D触发器实现4位寄存器。由于要实现移位寄存，4个D触发器之间应相互联接。 （1）首先在图2中完成相应的联线，构成可实现并入并出、串入串出、并入串出、串入并出的多功能移位寄存。按图接好电路。 (2) D3 D2 D1 D0分别接逻辑开关，Q3 Q2 Q1 Q0接发光二极管； (3) 先清零； (4) 按下列要求，实现相应功能，观察结果，并描述工作过程。 并入并出： 使数据输入端D3D2D1D0=1011，给CP端输入一个正单脉冲，观察Q3Q2Q1Q0发光二极管的状态，、将结果填入表中。 并入串出： 使数据输入端D3D2D1D0=1011，给CP端输入4个正单脉冲，观察Q3端发光二极管的状态，将结果填入表6中。 串入并出： 使数据输入端D0分别为1011，同时通过给CP端输入正单脉冲将D0端的4 个数据送入寄存器。观察Q3Q2Q1Q0端发光二极管的状态，将结果填入表中。 串入串出： 使数据输入端D0分别为1011，同时通过给CP端输入正单脉冲，将D0端的4 个数据送入寄存器。在CP端输完8个脉冲后，观察Q3端发光二极管的状态，将结果填入表2中。并入并出：D3D2D1D0=10111个CP脉冲Q3Q2Q1Q0=结论：并入串出D3D2D1D0=10114个CP脉冲Q3=结论 串入并出D3=10114个CP脉冲Q3Q2Q1Q0=结论 串入串出D3=10118个CP脉冲Q3=结论

Intel 7系芯片组详尽说明

Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比 由于型号达到了九款之多，包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75，笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐，因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料，对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。 价格方面和之前披露的相同，桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元，移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元，其它不详。 Intel 7系列桌面芯片组规格对比

Intel 7系列笔记本芯片组规格对比 解析—— PCI-E 2.0端口：除了HM70、UM77都是四个之外，其它均为八个，都能拆分成x1、x2或者x4。 PCI总线：只有B75保留了原生支持，其它全部砍掉，相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。 USB 3.0/2.0接口：Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个，B75、HM76减少到4/8个，UM77是4/6个，HM70只剩下2/6个，HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。 SATA 6Gbps/3Gbps接口：Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个，B75改为1/5个，HM70、UM70则是1/3个。 整合图形核心：全部支持，P67之类的悲剧不会重演。 视频输出：除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个)，其它都是所有规格都支持，包括 VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。 WiDi 3.0无线显示技术：笔记本型号全都有，但需要配合相应模块才行。 AHCI：全部支持。 RAID 0/1/5/10磁盘阵列：Z77、H77、Z75、HM77、UM77支持。 SRT固态硬盘加速技术：Z77、H77、HM77、UM77支持。 ATT防盗技术：全部支持。 AMT 8.0主动管理技术：全部不支持。 SBA小型商业优势技术：B75、HM77、UM77支持。 RST快速启动技术：全部支持，但需要搭配特定的Ivy Bridge处理器。 ACPI S1睡眠状态：全部支持。 HD Audio高保真音频：全部支持。 千兆以太网MAC：全部支持。

DM74LS299WM中文资料

? 2000 Fairchild Semiconductor Corporation DS009827 https://www.360docs.net/doc/498333432.html, October 1988Revised March 2000 DM74LS299 8-Input Universal Shift/Storage Register with Common Parallel I/O Pins DM74LS299 8-Input Universal Shift/Storage Register with Common Parallel I/O Pins General Description The DM74LS299 is an 8-bit universal shift/storage register with 3-STATE outputs. Four modes of operation are possi-ble: hold (store), shift left, shift right and load data. The par-allel load inputs and flip-flop outputs are multiplexed to reduce the total number of package pins. Separate outputs are provided for flip-flops Q0 and Q7 to allow easy cascad-ing. A separate active LOW Master Reset is used to reset the register.Features s Common I/O for reduced pin count s Four operation modes: shift left, shift right, load and store s Separate shift right serial input and shift left serial input for easy cascading s 3-STATE outputs for bus oriented applications Ordering Code: Devices also available in T ape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code. Logic Symbol V CC = Pin 20GND = Pin 10 Pin Descriptions Connection Diagram Order Number Package Number Package Description DM74LS299WM M20B 20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide DM74LS299N N20A 20-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300 Wide Pin Names Description CP Clock Pulse Input (Active Rising Edge)D S0Serial Data Input for Right Shift D S7Serial Data Input for Left Shift S0, S1Mode Select Inputs MR Asynchronous Master Reset Input (Active LOW) OE1, OE23-STATE Output Enable Inputs (Active LOW)I/O0–I/O7Parallel Data Inputs or 3-STATE Parallel Outputs Q0–Q7 Serial Outputs

74LS系列芯片引脚图资料大全

74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.360docs.net/doc/498333432.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND

常用电源芯片及其参数

常用电源的电源稳压器件如下： 79L05 负5V稳压器 79L06 负6V稳压器 79L08 负8V稳压器 79L09 负9V稳压器 79L12 负12V稳压器 79L15 负15V稳压器 79L18 负18V稳压器 79L24 负24V稳压器 LM1575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-ADJ

简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM1575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A)

LM2575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2576T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2576HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器

Intel平台主流芯片组全析全解(Intel芯片组篇)

目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。 老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组 第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场 伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB，但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的

Intel 9系列整合芯片组规格对比 但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看，不少大品牌已经停止了P965主板的生产，各大代理手上的P965主板也非常稀少，特别是大品牌、热门P965主板来说，已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品，但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。

当打之年——Intel Bearlake（3系列）芯片组 Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时，Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组，因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。 BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组，也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案，在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程，较之前P965（90nm）和P975X（110nm）均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出，BearLake家族仍主要针对主流市场，和之前的975X定位的高端

硬件参数详解

硬件参数详解 中央处理器 是英语“Central Processing Unit”的缩写，即CPU,CPU 一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU 在处理数据过程中数据 的暂时保存， 其实我们在买CPU 时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。 CPU 主要的性能指标有： 主频即CPU 的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它， 一般说来，主频越高，CPU 的速度就越快，整机的就越高。 时钟频率即CPU 的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz ，也有主板支持75各83MHz ，目前Intel 公司最新的芯片组BX 以使用100MHz 的时钟频率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel 的芯片组也开始支持100MHz 的外频。精英公司的BX 主板甚至可以支持133MHz 的外频，这对于超频者来是 首选的。 内部缓存（L1 Cache ）：封闭在CPU 芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU 运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU 主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB 。L1缓存越大，CPU 工作时与存取速度较慢 的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache ）：CPU 外部的高速缓存，Pentium Pro 处理器的L2和CPU 运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II 运行在相当于CPU 频率一半下的，容量为512K 。为降低成本Inter 公 司生产了一种不带L2的CPU 命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX 技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX 是Intel 公司在1996年为增强Pentium CPU 在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU 增加57条MMX 指令，除了指令集中增加MMX 指令外，还将CPU 芯片内的L1缓存由原来的16KB 增加到32KB （16K 指命+16K 数据），因此MMX CPU 比普通CPU 在运行含有MMX 指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU 基本都具备MMX 技术，除P55C 和Pentium ⅡCP U 还有K6、K6 3D 、MII 等。 流水线：增加流水线虽然能提高主频，但是流水线越高，所需要的步骤越多，也就是说，流水线的 级数与性能成反比。 制造工艺：制造工艺越好，漏电量越少，就能达到更高的频率以提高性能。现在CPU 的制造工艺多 数是90纳米，最新的核心可以达到65纳米. · 全国格斗大赛开始· 银行卡· 沟通无极限手机· 魔法表情秀出百变心情· 全国格斗大赛开始· QQ

主流Intel主板芯片组介绍

G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz 的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常 使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯 片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台 的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解 方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵

一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中， 为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500 显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支 持DVI和Display Port视频输出。 TOP yangbo10272#大中小发表于 2009-8-16 00:08 只看该作者 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两

74LS系列芯片资料

74、74HC、74LS系列芯片资料 74、74HC、74LS系列芯片资料 系列电平典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。 74LSxx的使用说明如果找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的使用说明。 有些资料里包含了几种芯片，如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、74HC162、74HC163四种芯片的资料。找不到某种芯片的资料时， 可试着查看一下临近型号的芯片资料。 7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC与非门 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES或非门 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7404 HEX INVERTING GATES反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV高输出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE与门 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC与门 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES与非门 7411 TRIPLE 3-INPUT AND GATES与门 74121 ONE-SHOT WITH CLEAR单稳态 74132 SCHMITT TRIGGER NAND GATES 触发器与非门 7414 SCHMITT TRIGGER INVERTERS触发器反向器 74153 4-LINE TO 1 LINE SELECTOR四选一 74155 2-LINE TO 4-LINE DECODER译码器 74180 PARITY GENERATOR/CHECKER奇偶发生检验 74191 4-BIT BINARY COUNTER UP/DOWN计数器 7420 DUAL 4-INPUT NAND GATES双四输入与非门 7426 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7427 TRIPLE 3-INPUT NOR GATES三输入或非门 7430 8-INPUT NAND GATES八输入端与非门 7432 QUAD 2-INPUT OR GATES二输入或门 7438 2-INPUT NAND GATE BUFFER与非门缓冲器 7445 BCD-DECIMAL DECODER/DRIVER BCD译码驱动器

主板芯片组详解Intel

主板芯片组详解Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功 Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D 为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti 显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片