金属镀层厚度标准

金属镀层表示方法

指导性技术文件 0BD.600.027 金属镀覆和化学处理表示方法 １范围 本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。本标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法；及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。 2 引用标准 GB9799—1988《金属覆盖层钢铁上的锌电镀层》 GB9798—1988《金属覆盖层镍电镀层》 GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》 GB12599—1990《金属覆盖层锡电镀层》 GB12306—1990《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》 3 表示方法 3.1 金属镀覆的符号按下列顺序表示： 基体材料镀覆方法。镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征。后处理 3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1 Fe/Ep.Zn12.c2C (钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型) 例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc

例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm 以上,普通铬0.3μm 以上) 例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm 以上） 例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm 以上） 3.2 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示 。3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例1 AI/Et .A .CI （BK ）（铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色） 例2 Cu/Ct .P （铜材，化学处理，钝化） 例3 Fe/ Ct .MnPh (钢材，化学处理，磷酸锰盐处理) 例4 AI/Et .Ec （铝材，电解着色） 4 表示符号 4.1 基体材料表示符号 常用基体材料的表示符号见表1 表1 4.2 镀覆方法、处理方法表示符号 镀覆方法、处理方法表示符号见表2

镀层厚度检验方法

臾JHrt客 1?范围 本标准规定了高压电器产品制件镀覆层疗度的检验规则和允许偏差。 本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层疗度检査。 2?规范性引用文件 GB/T 12SS4-2001金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则 3?镀层厚度检验的基本规定 3.1镀层片度检验的规定 GB/ T12SS4明确规定零件镀层疗度为零件“最小疗度”。即“零件主要表面上任何测 量区域在一个可测量的小面积上采用可行的实验方法得到的可比较的局部厚度”。这个小面积称“参比面r “采用无损检测时9应将在参比面上测量的平均值作为局部疗度化 根据产品零部件特性，规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作（导电接触）的零件表面。通常电镀条件不易镀到的表面，如深凹处、孔内部一般不作为主要表面。因此测量时，必须选择零件主要表面作为测量区域，在测量参比面所测多点平均值为局部片度，即最小厲度。 3.2镀层片度分布特性 在电镀过程中，受零件儿何形状和结构及工艺操作等诸多因素影响，同一零件表面疗度往往是不均匀的。山于电镀会产生“边缘效应”特性，即零件中间部位和深凹处、盲孔部位镀层较薄，而零件边角和结构突出部位镀层较庁，有些部位其至超疗0?5?1倍。同槽电镀零件镀层分布也是不均匀的。这给镀层疗度测量带来一定难度。 4?镀层厚度测量仪器 乂1镀层厚度测量仪性能.测量种类、误差及影响误差的因素见表1。

土2库仑S000通用测片仪，在测试过程中会对银（锡）层产生一个约lmm2腐蚀漏铜点。 且要求测量面一般为在士mm2以上。 ±3 1100磁性测厚仪和库仑S000测片仪使用方法和测量要求，按有关操作规程进行。 对于镀银件测量时，表面若涂过防银变色剂，先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。 5?检验规则 5.1测量点的选定 5.1.1以磁性测片仪测片的零件（如镀锌件、热镀锌件）测量点应选在主要表面且远离 零件边缘5?lOmm任一区域。表面要求光滑平整，无污物。 5.1.2以库仑仪测片的零件（如镀银件、镀锡件）山于釆用库仑电解测量会产生破坏性 镀层腐蚀，测量点应选在图样指定的部位。若没有指定部位，测量点则选在距镀层工作面最近的非工作面，且该点必须满足电解池封闭环所需面积 5.1.3同一外协镀件，若供需双方因测量点不同，测量结果产生较大差异时，应协商解 决，并对测量部位进行统一规定。 5.2抽样方法及频次

X射线光谱测定金属镀层厚度ISO 3497(中文翻译版)

金属镀层镀层厚度的测量X射线光谱测定法 （等同采用ISO 3497-2000）（中文翻译版） 编制: 日期: 审核: 日期: 批准: 日期: 修订历史 修订序号对应的条号修订内容修改人批准人日期

1. 目的Purpose 本标准试验方法涵盖了规定了用X射线光谱法测量金属镀层厚度的方法。 2. 范围Scope 本测量方法适用的基本上是确定单位面积质量的方法。利用对涂层材料密度的了解，测量结果也可以表示为涂层的线性厚度。允许同时测量最多三层的涂层系统，或同时测量最多三层的涂层厚度和成分。 3. 职责Responsibility 程序执行：实验室授权制样人员 程序监督：实验室技术负责人及相关责任人 4. 原理Principle 4.1试验基础——涂层单位面积的质量（如果密度已知，则为线性涂层厚度）与二次辐射强度之间存在关系。对于任何实际的仪器系统，这种关系首先是通过使用单位面积具有已知质量涂层的校准标准进行校准来建立的。如果已知涂层材料密度，则此类标准可以以线性厚度单位给出涂层，前提是也给出了实际密度值。 注：涂层材料密度是涂层的密度，在测量时可能是也可能不是涂层材料的理论密度。如果该密度与校准标准的密度不同，则应使用反映该差异的系数并记录在试验报告中。 荧光强度是元素原子序数的函数。如果顶涂层、中间涂层（如果有）和基底由不同的元素组成或涂层由多个元素组成，则这些元素将为每个元素产生辐射特性。一个合适的探测器系统可以调整以选择一个或多个能带，使设备能够同时测量顶部涂层或顶部和一些中间涂层的厚度和/或成分。

4.2激励 4.2.1概述——用X射线光谱法测量涂层厚度是基于涂层（或涂层）和基体与强的，通常是窄的，多色或单色X 射线辐射的联合作用。这种相互作用产生离散的波长或二次辐射能量，这是构成涂层和基底的元素的特征。 产生的辐射来自高压X射线管发生器或合适的放射性同位素。 4.2.2高压X射线管产生——如果在X射线管上施加足够的电势，并且在稳定的条件下，X射线管将产生适当的激发辐射。对于大多数厚度要求，施加电压为25 kV至50 kV，但为了测量低原子序数涂层材料，可能需要低于10 kV的电压。在某些应用中，使用位于X射线管和试样之间的初级滤光片可降低测量不确定度。这种激发方法的主要优点是（1）通过准直在很小的测量区域内产生很高强度光束的能力；（2）人员安全要求易于控制；（3）用现代电子方法获得的发射的潜在稳定性。 4.2.3放射性同位素产生——只有少数放射性同位素在能带内发出γ射线，适合于涂层厚度测量。理想情况下，激发辐射的能量比期望的特征X射线稍高（波长较短）。放射性同位素产生的优点包括仪器结构可能更紧凑，这主要是因为不需要冷却。此外，与高压X射线发生器不同的是，辐射本质上是单色的，背景强度很低。 与X射线管法相比，主要的技术缺点是（1）获得的低得多的强度，这就禁止在小面积上进行测量；（2）某些放射性同位素半衰期短；（3）与高强度放射性同位素有关的人员保护问题（高压X射线管可以简单地关闭）。 4.3分散 4.3.1概述——由于涂层表面暴露在X射线辐射下而产生的二次辐射通常含有测量涂层厚度所需的附加成分。所需成分通过波长或能量色散分离。 4.3.2波长色散——使用晶体光谱仪选择涂层或基底的波长特性。通常使用的晶体的典型特征发射数据可从各个国家当局以出版的形式获得。 4.3.3能量分散——X射线量子通常是以波长或等效能量来表示的。波长λ（以纳米为单位）与能量E（以千电子伏特（keV）为单位）之间的关系如下：λ×E=12398427。 4.4检测——用于波长色散系统的探测器类型可以是充气管、固态探测器或连接到光电倍增管的闪烁计数器。

镀层厚度检验方法

镀层厚度检验方法 1、范围 本标准规定了高压电器产品制件镀覆层厚度得检验规则与允许偏差。 本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层厚度检查。 ２.规范性引用文件 GB/T 1２334－2001 金属与其她非有机覆盖层关于厚度测量得定义与一般规则 3。镀层厚度检验得基本规定 ３。１镀层厚度检验得规定 GB/ Ｔ12334 明确规定零件镀层厚度为零件“最小厚度”。即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量得小面积上采用可行得实验方法得到得可比较得局部厚度”。这个小面积称“参比面”,“采用无损检测时,应将在参比面上测量得平均值作为局部厚度”、根据产品零部件特性,规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作(导电接触)得零件表面。通常电镀条件不易镀到得表面,如深凹处、孔内部一般不作为主要表面、因此测量时,必须选择零件主要表面作为测量区域,在测量参比面所测多点平均值为局部厚度,即最小厚度、 3、２镀层厚度分布特性 在电镀过程中,受零件几何形状与结构及工艺操作等诸多因素影响,同一零件表面厚度往往就是不均匀得。由于电镀会产生“边缘效应”特性,即零件中间部位与深凹处、盲孔部位镀层较薄,而零件边角与结构突出部位镀层较厚,有些部位甚至超厚0、5～１倍。同槽电镀零件镀层分布也就是不均匀得。这给镀层厚度测量带来一定难度、 ４、镀层厚度测量仪器 4、1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素见表1。 表１镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素

4。２库仑300０通用测厚仪,在测试过程中会对银(锡)层产生一个约1mｍ2腐蚀漏铜点。且要求测量面一般为在4ｍm2以上、 4。3 １100磁性测厚仪与库仑３００0测厚仪使用方法与测量要求,按有关操作规程进行。对于镀银件测量时,表面若涂过防银变色剂,先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。 ５.检验规则 ５.1 测量点得选定 5．1.1 以磁性测厚仪测厚得零件(如镀锌件、热镀锌件)测量点应选在主要表面且远离零件边缘5～１0ｍm任一区域。表面要求光滑平整,无污物。 5．1.2 以库仑仪测厚得零件(如镀银件、镀锡件)由于采用库仑电解测量会产生破坏性镀层腐蚀,测量点应选在图样指定得部位。若没有指定部位,测量点则选在距镀层工作面最近得非工作面,且该点必须满足电解池封闭环所需面积4mm2。 5．１.3 同一外协镀件,若供需双方因测量点不同,测量结果产生较大差异时,应协商解决,并对测量部位进行统一规定、 5、２抽样方法及频次 5.2．1 以磁性测厚仪测厚得零件,每批随意抽查3件或5件,(100件以下按3件抽查,100件以上按5件抽查)每件在主要表面局部测量３~5点(镀层面积在１m２以下按３点测量、１m ２以上按5点测量)、以3~5点厚度平均值为准,热镀锌则为散布测量多点平均厚度值为准。若不合格,加倍抽查,仍若不合格判定本批不合格。(注:在磁性测量中,若遇个别点测量值超

金属镀层表示方法

指导性技术文件 0B 金属镀覆和化学处理表示方法 １范围 本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。本 3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1 Fe/Ep.Zn12.c2C (钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型) 例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc

(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍10μm以上,微裂纹铬0.3μm以上) 1/6 例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm以上,普通铬0.3μm 以上) 例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm以上） 例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm以上） 表1 4.2 镀覆方法、处理方法表示符号

镀覆方法、处理方法表示符号见表2 2/6 表2 4.4.2 铜或铜合金上镍镀层的最小局部厚度、使用环境见表4 表4 推荐选用10μm 或5μm

3/6 4.4.3 银和银合金镀层厚度 4.4.3.1 工程用银和银合金的常用镀层最小厚度系列为2、5、10、20、40μm； 4.4.3.2 在2μm以上用微米整数表示的任何镀层也可采用。镀层的最小局部厚度见表5 表5 例1 (钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍15μm以上,微裂纹铬0.3μm以上) 4/6 例2 C (铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通铬0.3μm以上)

4.5 镀覆层特征、处理特征表示符号见表8 表8 无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。 4.6 后处理名称表示方法符号见表9 轻金属及其合金电化学阳极氧化后着色常用颜色的表示符号见表12 5/6 表12 颜色符号用（）标在后处理着色符号之后

端子电镀基本知识

端子电镀基本知识 端子的电镀与检验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀： 多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应 用环境中如此。 表面优化： 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因 素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破 裂，而建立了金属性的接触区域。 (1)

贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。 设计贵金属电镀时需要考虑以下事项： a. 多孔性 在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等 也有一定的关系。 b.磨损 端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。 电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是最常见的硬化剂，能提高金的耐磨损 性。 钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。 另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。 c.镍底层 镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完 整性。 通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度 考虑，一般是择50~100u的厚度。 (2) 非贵金属电镀 非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是

金属镀层表示方法

指导性技术文件 0BD.600.027 金属镀覆和化学处理表示方法 １范围 本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。本 标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法；及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。 本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。 2 引用标准 GB9799—1988《金属覆盖层 钢铁上的锌电镀层》 GB9798—1988《金属覆盖层 镍电镀层》 GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》 GB12599—1990《金属覆盖层 锡电镀层》 GB12306—1990《金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层》 3 表示方法 3.1 金属镀覆的符号按下列顺序表示： 。3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1 Fe/Ep.Zn12.c2C (钢材,电镀锌12μm 以上,彩虹铬酸盐处理2级C 型) 例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc

例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm 以上,普通铬0.3μm 以上) 例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm 以上） 例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm 以上） 3.2 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示 。3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例1 AI/Et .A .CI （BK ）（铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色） 例2 Cu/Ct .P （铜材，化学处理，钝化） 例3 Fe/ Ct .MnPh (钢材，化学处理，磷酸锰盐处理) 例4 AI/Et .Ec （铝材，电解着色） 4 表示符号 4.1 基体材料表示符号 常用基体材料的表示符号见表1 表1 4.2 镀覆方法、处理方法表示符号 镀覆方法、处理方法表示符号见表2

日本金属镀层表示方法(JIS H0404)

金属镀层表示方法(JIS H 0404)2007-12-20 10:58 金属镀层表示方法(JIS H 0404) 金属镀层的表示方法由四部分组成(JIS H 0404)，金属镀覆排列方式 示例：Ep-Fe/Cu 20, Ni 25 b,Cr o,1 r/:A 镀覆方法—基体材料/ 镀覆名称镀层厚度镀层特征/ 后处理：使用环境 镀覆方法Symbol indicating the plating 基体材料the classification of basis material 镀覆名称the classification of coating material 镀层厚度the thickness of coating 镀层特征the type of coating 后处理the after treatment 使用环境the using environment 化学处理和电化学处理排列方式 镀覆方法基体材料镀层等级后处理使用环境 示例：Ep-Fe/Zn [2]/CM2:C 镀覆方法﹑镀层特征﹑处理名称及使用环境均用英文字母表示(见下附表1-16~1-19)，镀层名称，基体材料用 元素符号表示 1-16 symbol indicating the plating 方法名称英文符号 电镀electroplating Ep 化学镀Autocatalytic plating Ap 电化学处理Electrochemical treatment Et 化学处理Chemical treatment Ct

1-17 symbols indicating aftertreatment后处理 1-18 symbol indicating aftertreatments后处理

热浸镀锌的厚度如何控制

热镀锌厚度的控制 调整锌液合金比例;温度,及浸锌时间. 如果钢材的硅含量较高，可加入锌镍合金降低上锌量。也可加入助镀剂添加剂来改变助镀剂的性质，使镀层变得漂亮。 在热镀锌过程中，如果要使镀件表面光亮、镀层博，这跟各道工序都有很大关系，酸洗不到位，助镀液配方不对，锌温高低，人工操作，行车的起吊速度，这都是有很大关系的， 这个问题你最好买一本热镀锌的工艺相关的书籍好好看下。太多学问在里面了。 热镀锌层形成过程是铁基体与最外面的纯锌层之间形成铁-锌合金的过程，工件表面在热浸镀时形成铁-锌合金层，才使得铁与纯锌层之间很好结合，其过程可简单地叙述为：当铁工件浸入熔融的锌液时，首先在界面上形成锌与α铁(体心)固熔体。这是基体金属铁在固体状态下溶有锌原子所形成一种晶体，两种金属原子之间是融合，原子之间引力比较小。因此，当锌在固熔体中达到饱和后，锌铁两种元素原子相互扩散，扩散到(或叫渗入)铁基体中的锌原子在基体晶格中迁移，逐渐与铁形成合金，而扩散到熔融的锌液中的铁就与锌形成金属间化合物FeZn13，沉入热镀锌锅底，即为锌渣。当工件从浸锌液中移出时表面形成纯锌层，为六方晶体。其含铁量不大于0.003%。 减小厚度 提高热镀锌锌温，但要考虑锌锅情况，铁锅不宜超过480度，陶瓷锅可以到530度 减少浸锌时间 取出时速度要缓慢 添加锌铝合金可以减少镀层厚度 1.放慢工件提升速度。 2.尽量控制镀锌时间。 3.适量添加减薄合金。 关于热镀锌层厚度的说明 关于热镀锌层厚度的说明 热镀锌镀层的形成机理 热浸镀锌是一个冶金反应过程.从微观角度看,热浸镀锌过程是两个动态平衡:热平衡和锌铁交换平衡.当把钢铁工件浸入450℃左右的熔融锌液时,常温下的工件吸收锌液热量,达到200℃以上时,锌和铁的相互作用逐渐明显,锌渗入铁工件表面.随着工件温度逐渐接近锌液温度,工件表面形成含有不同锌铁比例的合金层,构成锌镀层的分层结构,随着时间延长,镀层中不同的合金层呈现不同的成长速率.从宏观角度看,上述过程表现为工件浸入锌液,锌液面出现沸腾,当锌铁反应逐渐平衡,锌液面逐渐平静.工件被提出锌液面,工件温度逐渐降低至200℃以下时,锌铁反应停止,热镀锌镀层形成,厚度确定. 热镀锌镀层厚度要求 影响锌镀层厚度的因素主要有:基体金属成分,钢材的表面粗糙度,钢材中的活性元素硅和磷含量及分布状态,钢材的内应力,工件几何尺寸,热浸镀锌工艺.现行的国际和中国热镀锌标准都根据钢材厚度划分区段,锌镀层平局厚度以及局部厚度应达到相应厚度,以确定锌镀层的防腐蚀性能.钢材厚度不同的工件,达成热平衡和锌铁交换平衡所需的时间不同,形成的镀层厚度也不同.标准中的镀层平均厚度是基于上述镀锌机理的工业生产经验值,局部厚度是考虑到锌镀层厚度分布的不均匀性以及对镀层防腐蚀性要求所需要的经验值.因此,ISO标准,美国ASTM标准,日本JIS标准和中国标准在锌镀层厚度要求上略有不同,大同小异. 热镀锌镀层厚度的作用和影响 热镀锌镀层的厚度决定了镀件的防腐蚀性能.详细讨论请参见附件中由美国热镀锌协会提供的相关数据.用户可以选择高于或低于标准的锌镀层厚度.对于表面光滑的3mm以下薄钢板,工业生产中得到较厚的镀层是困难的,另外,与钢材厚度不相称的锌镀层厚度会影响镀层与基材的结合力以及镀层外观质量.过厚的镀层会造成镀层外观粗糙,易剥落,镀件经不起搬运和安装过程中的碰撞.钢材中如果存在较多的活性元素硅和磷,工业生产中得到较薄的镀层也十分困难,这是由于钢中的硅含量影响锌铁间的合金层生长方式,会使ζ相锌铁合金层迅速生长并将ζ相推向镀层表面,致使镀层表面粗糙无光,形成附着力差的灰暗镀层. 因此,如上述讨论结果,镀锌层的生长存在不确定性,实际生产中要取得某一范围的镀层厚度常常是困难的,热镀锌标准中规定的厚度是大量实验后产生的经验值,照顾到了各种因素和要求,较为合理. 上海永丰热镀锌有限公司 2007年8月

涂镀层厚度检测方法

涂镀层厚度检测方法 目前采用的涂镀层厚度测量方法主要有电量法、电解法、磁性/涡流测厚法、X射线测厚法、超声波测厚法以及光学测厚法等。 按有无破坏性，表面涂镀层厚度测试方法可分为有损检测和无损检测。有损检测方法主要有计时液流测厚法、溶解法、电解测厚法等，这种方法一般比较繁琐，主要用于实验室。目前也有便携式测厚仪，适合在现场使用。常用的无损检测方法有库仑-电荷法、磁性测厚法、涡流测厚法、超声波测厚法和放射测厚法等，各种无损测厚法均有成型的仪器设备，使用起来方便简单，且无需对表面涂镀层进行破坏。因此，该方法已得到了广泛的应用。 1电量法测厚 镀层电量法测厚的根本原理是根据1838年建立的法拉第定律测量，即通过安培小时计测量刷镀过程中的电量，然后在假设所有通过电量均用于镀层沉积的条件下计算镀层的厚度。 但是，采用该方法进行镀层厚度测量时，一般认为耗电系数是恒定的，因而导致了测量结果的系统误差。 2电解法(库仑法)测厚 电解法的原理是在镀层表面的已知面积上，以恒定的直流电流在适当的溶液中溶解镀层金属。当镀层金属溶解完毕，裸露基体金属或中间层镀层时，电解池电压发生跃变，即指示测量已达终点。镀层的厚度根据溶解镀层金属消耗的电量、镀层被溶解的面积、镀层金属的电化当量、密度及阳极溶解的电流效率计算确定。 根据电解法设计的电解测厚仪的测厚过程类似于电镀，但化学反应的方向正好相反，即通过对被测部分的金属镀层进行局部阳极溶解，通过阳极溶解镀层达到基体时的电位变化及所需时间来进行镀层厚度的测量。电解测厚仪具有测量准确、不受基体材料影响、重现性好和使用简便等优点，在国内外电镀行业得到了广泛应用。与其他测厚仪相比，电解测厚仪还具有一个突出的优点就是能够测量多镍镀层中每层镍的厚度及各镀层之间的电化学电位差。

ASTMA924A924M-09翻译热浸镀金属镀层钢板标准规范中文版

ASTM A 624/A 624M-09 热浸镀金属镀层钢板标准规范1 本标准以A 924/A 924M发布；后面的数字表示本标准正式通过的年号，或者最后一次发布的年号。圆括号中的数字为最后一次重新确认的年号。上标符号（ε）表示是在最后一次修改或者确定后的版本上编辑的内容。

1 范围 1.1除非产品标准中另有规定，本标准中规定的一般要求适用于成卷交货或定尺交货的热浸镀金属镀层薄钢板。本产品用于耐蚀条件下。产品标准中一般包括强度等级、耐热性、可涂镀性或可成形性中的一种或多种要求。 1.2根据产品标准条款，钢板可以分为A、B、C型商品级钢板（CS），成形级钢板（FS）、冲压级钢板（DS）、深冲级钢板（DDS）、超深冲级钢板（EDDS）、高温钢板（HTS）、结构级钢板（SS）、高强度低合金钢板（HSLAS）。钢板应采用下列镀层。如下镀层的具体信息在相应的产品标准中： 1.2.1 锌或锌-铁合金镀层 1.2.2 锌-5%铝合金镀层 1.2.3 55% 铝-锌合金镀层 1.2.4铝镀层 1.2.5 铅锡合金镀层 1.2.6 锌-铝-镁合金镀层 1.3本标准包括的产品在如下产品标准中有描述：A308/A 308M; A 463/A 463M; A 653/A 653M;A 755/A 755M；A 792/A 792M; A 875/A 875M; A929/A 929M;和 A1046/ A1046M。 1.4 根据上述镀层定义，金属镀层钢板可以有多种镀层类型。除了差厚镀层钢板外，镀层数值一般都指整个钢板表面的锌层量总和。 1.5 当产品标准中的要求与本标准中的要求发生冲突时，以产品标准为准。 1.6 客户可以在与钢板的普通标准和单独标准不冲突的情况下提出自己的补充要求。在与生产商协商同意后，这些补充要求应在合同中注明。 1.7为了本标准和其他在1.3中涉及的钢板标准相一致，根据E29 中的修约规则，标准里的数值需要精确到表示极限数值的最右侧一位数字最接近的单位（除了 SI强度数值需要精确到最近的5MPa单位内）。 1.8对于本标准包括的成卷供货和定尺供货的金属镀层钢板的厚度应精确到0.001 in. [0.01 mm]。该厚度值指的是钢板加镀层的厚度。 1.9 英寸-磅单位和公制单位下的数值都视为标准值。每种单位体系下的数字化并不完全

影响镀层厚度分布均匀性的因素

一、影响镀层厚度分布均匀性的因素： 使镀层厚度分布均匀的重要性 电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好。当工件上沉积的总金属量相同时，若厚度分布不均匀，则会带来很多坏处： (1)对于阳极性镀层，镀层薄处经不起牺牲腐蚀会先使基体产生锈蚀。而一个制件部分锈蚀后则已不合格，造成了镀层过厚处金属的浪费。若为保证最薄处不生锈，只能加大平均厚度，导致电镀成本增大。 (2)对于阴极性镀层，薄处镀层孔隙率高，很易产生点状锈蚀，继而锈点加大，形成连片锈蚀。与阳极性镀层相比，阴极性镀层薄处锈蚀更快。对于局部防渗氮、渗碳镀层，薄处易形成孔眼，失去保护作用。若厚度均匀则各部分孔隙率差别不大，总体防蚀性提高。例如，对电池钢壳滚镀亮镍，壳内(特别是靠底部的地方)镀层很薄，甚至在清洗烘干时即已起小锈点、泛黄，为此要“出白”处理，迅速用水溶性封闭剂封闭后干燥。 (3)对于光亮性电镀，镀层薄处因阴极电流密度小，故光亮整平性差，影响整体外观。 (4)合金电沉积时，不同厚度处的合金组分不相同，或外观不均(如仿金镀)，又或抗蚀性不一致(如锌镍合金)。 (5)不同厚度处镀层的物理、机械性能(如脆性、内应力等)不一样。若镀后还要作冲压成型等机加工处理，镀层过厚处往往机加工性能不良(起皮、开裂、粉状脱落等)。 无论从防蚀性，还是外观、机加工性能等方面讲，都希望提高镀层厚度的均匀性。对于尺寸镀硬铬，若用户要求镀后不作磨削处理，则很难办到；有时为了保证最薄处达到最终尺寸要求，厚度均匀性差时，不得不大大加大平均厚度，这在生产中并不少见。为使制件上镀层各部分厚度尽量接近，必须了解影响厚度分布均匀性的因素。 二、影响镀层厚度分布均匀性的因素： 镀液性能因素-镀液的分散能力与深镀能力 这是镀液的两项重要技术指标，一般为新工艺研究的必测指标。

电镀件技术标准

电镀件技术标准 本标准适用于盛百硕科技有限公司防护性和装饰性电镀件。 本标准规定了以钢铁、铝和铝合金、塑料为基体的电镀件的一般标准。 引用标准： GB 1238 《金属镀层及化学处理表示方法》 GB 4955 《金属覆盖层厚度测量－阳极溶解库仑方法》 GB 5270 《金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法》 GB 6458 《金属覆盖层－中性盐雾试验》 GB 6460 《金属覆盖层-铜加速乙酸盐雾试验CASS》 GB 6461 《金属覆盖层－对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级》 GB 6462 《金属和氧化物覆盖层－横断面厚度显微镜测量方法》 GB/T 12610 《塑料上电镀层－热循环试验》 GB/T 12611 《金属零部件镀覆前质量控制技术要求》 GB 9797 《金属覆盖层－镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层》 GB 9798 《金属覆盖层－镍电镀层》 GB 9799 《金属覆盖层－钢铁上锌电镀层》 GB 12600 《金属覆盖层－塑料上铜＋镍＋铬电镀层》 1、名词术语： 1.1、电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 1.2、塑料电镀 在塑料制件上沉积金属镀层的过程。 1.3、泛点

在镀层表面出现的斑点或污点。 1.4、麻点 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 1.5、保护等级：覆盖层对底材腐蚀的保护能力。 1.6、外观等级：试样经试验后所有外观缺陷的评定级数。 1.7、主要表面：指零件上电镀前和电镀后的某些表面。这些表面上的镀层对工件的外观和使用性能起着主要作用。 1.8、闪镀：通电时间极短的薄层电镀。 2、镀层分级号的表示规则： 2.1、化学符号，表示基体金属或合金基体中的主要金属或塑料制品，符号后接一斜线。 Fe/……表示基体为钢铁 Al/……表示基体为铝或铝合金 PL/……表示基体为塑料 2.2、如果用铜或含铜量超过50％的铜合金作为底镀层，那么用化学符号Cu表示； 2.3、Cu后的数字代表铜镀层的最小厚度，μm； 2.4、Ni后的数字代表镍镀层的最小厚度，μm；数字后的小写字母，表示镍镀层的类型。 2.5、b表示是在全光亮的电镀规范下沉积的镍层。 2.6、Crr 表示常规铬，最小厚度为0.3μm。 3、基体为金属的电镀层厚度表示方法： 3.1镀锌：( GB 9799) 使用环境 分级号 最小局部厚度(μm) 一般室内环境 Fe/Zn12 12 一般室外环境 Fe/Zn25 25

测量金属和无机涂层厚度的标准指南 ASTM B659-90(R2014) (中文翻译版)

测量金属和无机涂层厚度的标准指南ASTM B659-90(R2014) （中文翻译版） 1本指南由ASTM金属和无机涂层委员会B08管辖，并由试验方法小组委员会B08.10直接负责。现行版本于2014年5月1日批准。2014年5月出版。最初批准于1979年。上一版于2008年批准为B659–90(2008)ε1。DOI: 10.1520/B0659-90R14。 本标准以固定名称B659发布；紧跟在名称后面的数字表示最初采用的年份，如果是修订，则表示最后修订的年份。括号中的数字表示上次重新批准的年份。上标（ε）表示自上次修订或重新批准以来的编辑性更改。 1、范围 1.1本指南涵盖了测量许多金属和无机涂层厚度的方法，包括电沉积、机械沉积、真空沉积、阳极氧化和化学转化涂层。 1.2本指南仅限于ASTM标准中考虑的试验，不包括用于特殊应用的某些试验。 1.3以国际单位制表示的数值应视为标准值。本标准不包括其他计量单位。 1.4本标准并非旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践，并确定法规限制的适用性。 2、参考文件 2.1 ASTM标准：2 2有关参考的ASTM标准，请访问ASTM网站https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html,，或通过Service@https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html,联系ASTM 客户服务。有关ASTM标准年鉴卷信息，请参阅ASTM网站上的标准文件摘要页。 B244用涡流仪测量铝阳极涂层和其他非磁性基底金属非导电涂层厚度的试验方法 B487用截面显微镜检查测量金属和氧化物涂层厚度的试验方法 B499用磁性法测量涂层厚度的试验方法：磁性金属上的非磁性涂层 B504库仑法测量金属镀层厚度的试验方法 B530用磁法测量镀层厚度的试验方法：在磁性和非磁性基底上电沉积镍镀层 B567用β背散射法测量涂层厚度的试验方法 B568用X射线光谱法测量涂层厚度的试验方法 B588用双光束干涉显微镜技术测量透明或不透明涂层厚度的试验方法 B681用光切片显微镜测量铝阳极涂层和不透明表面上其他透明涂层厚度的试验方法（2001年停止使用）（2001年撤销）3 3本历史标准的最新批准版本见https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html,。 B767通过重量分析和其他化学分析程序测定电沉积和相关涂层单位面积质量的指南

金属镀层表示方法

金属镀层表示方法内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

指导性技术文件 0B 金属镀覆和化学处理表示方法 １范围 本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。本 标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法；及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。 本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。 2 引用标准 GB9799—1988《金属覆盖层钢铁上的锌电镀层》 GB9798—1988《金属覆盖层镍电镀层》 GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》 GB12599—1990《金属覆盖层锡电镀层》 GB12306—1990《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》 3 表示方法 金属镀覆的符号按下列顺序表示： 3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。 例1 Fe/2C (钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型)例2 Fe/Ep . (钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍10μm以上,微裂纹铬μm以上) 1/6

例3 Cu/ Ep .(铜材,电镀光亮镍10μm以上,普通铬μm以上) 例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm以上） 例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm以上） 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示 3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。 3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。 例1 AI/Et .A .CI（BK）（铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色） 例2 Cu/Ct .P （铜材，化学处理，钝化） 例3 Fe/ Ct .MnPh (钢材，化学处理，磷酸锰盐处理) 例4 AI/Et .Ec （铝材，电解着色） 4 表示符号 基体材料表示符号 常用基体材料的表示符号见表1 表1 镀覆方法、处理方法表示符号 镀覆方法、处理方法表示符号见表2 2/6

用磁性方法测量涂层厚度的标准试验方法：磁性金属上的非磁性涂层ASTM B499-09(R2014) (中文翻译版)

用磁性方法测量涂层厚度的标准试验方法：磁性金属上的非磁性涂层ASTM B499-09(R2014) （中文翻译版） 用磁性方法测量涂层厚度的标准试验方法：磁性金属上的非磁性涂层1 1本试验方法由ASTM金属和无机涂层委员会B08管辖，并由试验方法小组委员会B08.10直接负责。 现行版本于2014年5月1日批准。2014年5月出版。最初批准于1969年。上一版于2009年批准为B499-09。DOI: 10.1520/B0499-09R14。 本标准以固定名称B499发布；紧跟在名称后面的数字表示最初采用的年份，如果是修订，则表示最后修订的年份。括号中的数字表示上次重新批准的年份。上标（ε）表示自上次修订或重新批准以来的编辑性更改。 本标准经美国国防部机构批准使用。 1、范围 1.1本试验方法包括使用磁性仪器对黑色金属或其他磁性基底金属上的非磁性涂层厚度进行无损测量。其目的是补充制造商对仪器操作的说明，而不是替换它们。 注1：磷含量大于8%的自催化沉积镍磷合金无足够磁性，只要在任何热处理之前进行测量，就可通过本试验方法进行测量。 1.2这些仪器测量磁铁和基底金属之间的磁引力，受涂层的影响（归类为“磁拉脱”），或探头内磁通密度的变化（归类为“电子”）。这些仪器无法区分各层的厚度。他们只能测量探针下到基底金属的所有层的累积厚度。 1.3根据本试验方法进行的测量应符合1982年出版的ISO国际标准2178的要求。

1.4以国际单位制表示的数值应视为标准值。括号中给出的值仅供参考。 1.5本标准并非旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践，并确定法规限制的适用性。 2、参考文件 2.1 ASTM标准2 2有关参考的ASTM标准，请访问ASTM网站https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html,，或通过Service@https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html, 联系ASTM客户服务。有关ASTM标准年鉴卷信息，请参阅ASTM网站上的标准文件摘要页。B530用磁法测量镀层厚度的试验方法：在磁性和非磁性基底上电沉积镍镀层 2.2国际标准： ISO 2178磁性基底上的非磁性涂层涂层厚度的测量磁性方法3 3可从美国国家标准协会（ANSI）获得，地址：25 W.43rd St.，4th Floor，New York，NY 10036，https://www.360docs.net/doc/4f18743138.html,。 3、术语 3.1本标准专用术语定义： 3.1.1精度，n—测量结果与被测物品真实厚度之间误差大小的测量。 3.1.2调整，n—将仪器的厚度读数与已知厚度样品的厚度读数对齐（消除偏差）的物理行为，以提高仪器在特定表面或其测量范围特定部分内的精度。调整将影响后续读数的结果。 3.1.3校准，n—在仪器的整个工作范围内获得可追踪校准标准测量值，然后进行必要的仪器调整（如要求）以纠正任何超出公差条件的高级、受控和文件化过程。 3.1.3.1讨论涂层厚度仪器的校准由设备制造商、授权代理或授权的、经过培训的校准实验室在

金属材料的表面电镀层标准DIN50966

金属材料的表面电镀层标准DIN50966 为了和国际标准组织（ISO）出版的标准中的当前作法保持一致，使用逗号做为小数点符号。 关于与国际标准组织（ISO）发布的国际标准ISO 4527—1987的联系，参见注释。 1 应用范围和领域 本标准规定了对于自动催化镍——磷镀层*1在金属上的推荐镀层厚度，和当这些镀层经 受加速腐蚀试验时要求这些镀层必须表现出来的抗腐蚀能力。本标准同时还提供了有关抗磨性能，这样的镀层用作焊接剂的应用情况，热处理前后的硬度，以及有关其密度随含硫量变化的信息。 自动催化镍——磷镀层主要应用于提高抗腐蚀和抗磨损性能。 类似地，本标准还适用于其他衬底的镀层。 本标准不适用于半成品。对于螺纹零件，需要制定特别的规定。 2 原理 镍——磷镀层是采用次磷酸钠做为还原剂，通过镍离子的催化还原作用，由水溶液形 成的。 如果该加工溶液允许在被镀零件的所有表面自由流动，则不论零件的形状如何，所形 成的镀层将具有相等的厚度。 镀层材料是合金物质，主要成分是镍和磷。镀层材料的物理和化学性能将随电解液的 组成和放置条件而变化，同时也随它们的状态、结构和成分而变化。 镀层的结构在电镀后经热处理可能被改变，热处理通常可提高硬度和抗磨性能，也可 以提高粘着性能。 热处理的温度达到约180℃时，将不会影响镀层的抗蚀性能。但超过这一温度时将削弱 这一性能。 3 表示方法 参见DIN 50960第1部分关于原理的部分，在这部分规定了表示方法。 在特殊情况，镀层中磷的含量可以以一个质量百分比的形式给出，该百分比数值放在 符号NiP后面的括弧中。 举例 一个铁（Fe）制物件上的一个自动催化镍——磷镀层，镍—磷合金镀层厚度10 μm（微米），(NiP 10)， 其表示方法是： 镀层DIN 50966—Fe / NiP 10

镀层厚度测试方法

镀层厚度测试 镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 检测方法有 1. 金相法 2. 库仑法 3. X-ray 方法。 各方法适用范围 Scope 1. 金相法： 采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内；厚度越大，误差越小。 2. 库仑法： 适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 3. X-ray 方法： 适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。 本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度 1.金相法： 利用金相显微镜原理，对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。 2.库仑法： 利用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上完全溶解，经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算；用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计算，累积所耗电量由电量计累计显示。

3. X-ray 方法： X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量（若密度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，同时又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖 1. 金相法： 镀层照片 由于金相法测样品的厚度为局部厚度，对于一些厚度不一致的样品，需要客户指定具体部位。如没有特殊要求，我们将自行取一个较均匀的部位进行测量。 2. 库仑法： 目前我们只能测平面的镀层厚度，样品需要至少一个5mm2平面。 3.X-ray 方法： 其面积至少大于0.05×0.25mm 参考文件Reference 1. GB/T 6462-2005金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法 2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section 3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode Potential Determination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test) 4. GB/T4955-1997金属覆盖层覆盖层厚度测量 5. GB/T16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱方法 6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry