焊接质量的检验方法

焊接质量的检验方法
焊接质量的检验方法

焊接质量的检验方法

(1)焊接质量的检验方法。

焊接质量的检验工作,应该从产品开始投产时,便着手根据工序的特点进行。可分为三阶段检验,即焊前检验,焊接过程中的检验和焊成品检验。

(2)常见的焊接缺陷及其特征。

缺陷种类特征缺陷种类特征

焊缝外形尺寸及形状不符合要求焊缝外形

尺寸(如长

度、宽度、

余高、焊脚

等)不符合

要求焊缝

成形不良)

裂纹存在于焊

缝或热影

响区内部

或表面缝

焊瘤在焊接过

程,熔化金

属流到焊

缝之外未

熔化的母

材上形成

的金属廇

未焊透焊接时,焊

道接头根

部完全熔凹坑

(包括弧

坑)

焊后在焊

缝表面或

焊缝背面

透形成的低

于母材表

面的局部

低洼部分。

咬边沿焊趾的

母材部位

产生的沟

槽或凹陷塌陷单面熔化

焊时,焊缝

金属过量

透过背面,

使焊缝正

面凹陷,背

面凸起。

全孔存在于焊

缝金属内

部或表面

的孔穴烧穿焊接时,熔

化金属自

跛口背面

流出面形

成穿孔

(3)焊前检验

Ⅰ原材料检验,这是焊接结构的制造厂对所使用的钢材,焊接材料必要的检验。

Ⅱ结构装配质量的检验,主要作如下检验:

①按图样检查各部分尺寸,基准线及相对位置是否正确,是否留有焊接收缩余量,机械加工余

量等。

②焊接接头的坡口开工及尺寸是否正确。

③点焊用的焊缝布置是否恰当,能否起到固定作用(包括必要的起吊),并检查点固焊缝的缺陷。

④待焊处是否清洁,有无缺陷(如裂纹、凹陷、夹层等。)

⑤用装配夹其固定及夹紧工作的情况如何。

Ⅲ其它工作的检验,对焊工的考核,能源及工具的检验,都属于焊前检验之列。

(4)Ⅰ:外观检验和测量,焊接接头的外观检验主要是发现焊缝表面的缺陷和尺寸偏差,一般借助于标准样板。检验前,必须将焊缝附近10-20mm母材上的飞溅和污物除净。外观检验应特别注意焊缝有无偏离,表面有无裂纹,气孔等缺陷。

Ⅱ致密性检验。这种检验是用来发现焊缝中贯穿性的裂纹,全孔、夹渣和未熔合。常方法如下:

①气密性检验。常用于压力容器接管加强板焊缝。检验气压应远远低于容器工作压力,焊接处涂肥皂水检验渗漏。

②氨气试验。对被试容器通以氨气,在焊缝上

贴一条,比焊缝略宽的浸过硝酸贡溶液的试纸,若焊缝及热影响区有泄漏,试纸的相应部位上将呈现黑色斑纹。

③煤油试验。用于不受压的焊缝。在焊缝及热影响区涂刷石灰水溶液待干后,另一面涂煤油。若有穿透性缺陷时,则煤油全渗过缝隙,使涂有白粉的面上呈现黑色的斑痕。

除此之外,尚有载水、水冲、沉水、吹气以及氮气等检验方法。

(5)水压试验。

试验时,贮器灌满水,彻底排尽空气,用水压机造成一附加静水压力。压力大小视产品工作性质而定,一般为工作压力的1.25-1.5倍。在高压下持续一定时间以后,再将压力降至工作压力,并沿焊缝边缘15-20mm的地方用0.4-0,5kg 的圆头小锤轻轻调皮击,同时对焊缝仔细检查。当发现焊缝有水珠,细水流或潮湿时,应樗出来。待缺载后作返修处理,直至水压试验合格为止。

(6)电焊工安全操作规程。

①未经考试合格并持有安全操作证者,不准操作。徒工应有师傅带领。

②工作前,焊工必须穿戴好各种必备的劳动

防护用品,以防烫伤、伤目、触电等。

③施焊前应检查工作场地10m周围是否有易燃易爆物品,焊机所用电气系统的导线绝缘是否良好等,防止触电、失火、爆炸等事故。

④电焊机上不准放导电物品。开启焊机时,要迅速将闸刀推足(铁壳开关必须用左手合闸),等运转正常后才可操作,离开操作场地应关掉焊机。

⑤在四周有人的地方操作,应设置防光屏,防止弧光伤眼。

⑥在容器内焊接,要有绝缘垫板及用低电压的照明,鼓风或抽风设施,并无原则有人在监护。

⑦严禁、焊接密闭及带有压力和可燃气体、可燃液体的容器,必要时,应留有出气口,并将容器清除干净,才能操作。

⑧登高焊接,必须站稳后才可操作。高空操作应遵守有关高空作业安全操作规程的规定。

⑨移动电线时,要防止割环。电线穿过通道,应在线上加保护物。电焊机移动时应先切断电源。

⑩在易燃易爆附近工作时,应与有关取得联系,采取预防措施。工作结束后,要仔细检查场

地,防止火灾和爆炸事故。

⑾使用弧焊变压器,要有外壳、初级接头必须封闭。地线与工件的接触要良好,并采用适当方法夹昆固定后才可操作。

⑿在开焊机上操作时,应注意升降限痊,不准将限位开关当“刹车”。电焊机所用电器的各导线应绝缘良好,带电部分应有外罩保护。焊接时,严禁接触焊机的带电部分。

⒀工作结束后,要将水、电、气的阀门或开关好,将电缆线及有关皮管盘好,清理场地,熄灭火种,并将焊机及有关工具等放适当位置。

(7)气焊(割)工安全操作规程。

①未经考试合格并持有操作证者,不准操作。徒工应有师傅带领。

②工作前,焊(割)工必须穿戴好各种必备的劳动防护用品,防烫伤,伤目等事故。

④不准将气瓶放在强烈阳光下,高温处及易受电击的地方,搬运时禁止滚动和撞击。

⑤氧气瓶、减压器等均应采取防止冻结措施,一旦冻结应用热水解冻,禁止采用明火拱烤或用棍棒敲打解冻。

⑥氧气,乙炔瓶要安放牢固,严禁沾染油脂,

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平② 滑,接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的;导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”)目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有: 是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;① ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足;(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂;正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度) 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H>0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域,在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定,检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边,未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许;III表面气孔:I 倍孔径≤6;气孔2个,气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边:I,且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝:咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝:咬边深度≤,且为连接处较薄的板厚。t注:,三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊接质量检验方法和标准81969

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,

未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径 咬边:I级焊缝不允许。 II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。 注:,t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0.2+0.02t 且≤1mm,每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0.2+0.04t 且≤2mm,每100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm

焊缝高质量检验实用标准化

1、目的: 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作,确保产品满足客户的要求。 2、适用围: 适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。 3、引用标准: 《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》 《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》 《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》 《GB/T 324 焊缝符号表示法》 《GB/T 3375焊接术语》 4、焊接质量检验中常见名词: 缩孔:熔化金属凝固时收缩产生的孔穴; 气孔:熔化金属遇到高温,残留气体没有浮到表面,留在部的气体形成部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔; 焊偏:焊缝未对准焊接件装配位置; 缺料,未焊到:焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝; 虚焊:焊接后焊接件之间未融合为一体 咬边:沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷 夹渣:焊接后残留在焊缝中的熔渣 漏焊:焊道局部未被焊接到 烧穿:焊接熔池塌落导致焊缝的孔洞 未熔合:焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合 焊渣飞溅:焊接或焊缝金属凝固时,焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒 裂纹:焊缝区域产生的裂纹 焊瘤:覆盖在金属表面,但未与其融合的过多焊缝金属 未焊满:因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽 焊缝表面氧化物:表面麻点,焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面 弧坑缩孔:收弧处焊缝上有凹坑 断弧、焊丝粘连:焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差 焊缝凹陷:焊缝高度下陷 电弧擦伤:在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤 未焊透:焊缝金属没有进入接头根部,未产生实际熔深 熔深不足:实际熔深与公称熔深有差异 5.焊接质量检验的容和要求: 5.1 检验方法 5.1.1 焊缝外观检验 焊缝外观检验主要包含以下三种:

焊接质量检验规范标准(配大量图片).docx

.* 焊接质量检验标准 品质部门 2015.4.1

1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准,保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况,可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8种电阻焊点被认为是不可接受的,界定为不合格质量: 3.1.1.1虚焊(无熔核或者熔核的尺寸小于4mm)焊点,代号为L。

(一)焊接不良术语 焊接缺陷失效模式失效危害失效原因解决办法 焊接件坡口尺寸不当 焊缝形成不良,余高 影响外观 过高或过低 焊接电流太大 焊接尺寸不 对焊接电流太小 焊脚尺寸不符合要求 焊接速度和运条方法不 当,焊条角度不对 导致焊接结构破 焊接结构设计不合理 坏 结构刚性太大 焊接接头局部开裂所 裂纹 产生的缝隙焊接工艺参数选择不合 最危险的缺陷,决理 不允许存在焊接工艺参数选择不合 理 焊接后焊趾的母材部 减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积,应 咬边位产生纵向沟槽或凹 力集中在咬边处, 焊接速度或运条不当,电 陷 易造成结构破弧过长 不允许的缺陷,降焊接电流太小,焊接速度 太快 低焊缝强度,引起 未焊透接头根部未完全融透 裂纹产生,导致结坡口角度,接头间隙太 构破坏小,钝边太厚 焊口及母材焊道未清理 焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度,引干净 夹渣焊接电流太小,熔池金属缝里起裂纹产生 凝固太快,熔渣来不及浮 出来 焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型,导电流太大,电弧太长 焊瘤 缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不当,焊接速度 太慢 气孔熔池中的气泡在凝固造成焊缝有效截焊条烘干温度不够,或者 时未能逸出,残留在面积减小,降低焊焊道中残留油、水等杂质 超过限度的咬边 要进行补焊

焊接质量要求及检验标准

、 发文编号: 受控状态: 文件编号:DFYB –03-SJ-07 ------------------------------------------------------------------------------------------ 焊接质量要求及检验标准 (A版) 2005年6月1日发布 2005年6月1日实施 ------------------------------------------------------- 北京东方英宝国际贸易有限公司

BEIJING ORIENTAL INTERNATIONAL LTD 焊接质量要求及检验标准编号:DFYB-03-SJ-07 为使焊接质量检验规范化、标准化,保证产品出厂合格率100﹪,特制定本标准。 一、范围: 本标准制定了焊接质量检验的基本原则,适用于公司所有焊接作业。 二、焊缝质量要求 1、焊缝表面不允许有裂纹、弧坑缩孔、焊瘤缺陷。 2、有密性要求结构的角焊缝表面不允许有气孔,其它部位的角焊缝在焊缝长度1米的范围内,只允许有2个孔径小于1毫米的气孔。 3、咬边不超过0.5mm,焊缝的局部咬边可以允许不超过0.7mm。咬边总长度不大于100mm,且不得大于每条焊缝总长度的30﹪。 4、角焊缝实际焊脚尺寸应大于或等于0.9倍的设计焊角尺寸,但不得超过(k+2)mm,k为角焊缝的设计焊角尺寸。 5、角焊缝两直角边焊角尺寸不相等(图7-13)时,k1-k2=△K应不超过2.5mm。 6、焊缝的凸度和凹度(图7-14),凸度C应不超过1+0.2h,且不超过4mm。凹度d应不超过0.3+0.05h,且不超过2mm。H为角焊缝计算厚度,h为焊脚k的0.7倍,即h=0.7k. k=1.4h. 7、多道焊的焊道间凹槽S(图7-15),应不超过1.5mm。 8、两工件的切口面对接焊接时,焊缝占各工件的50℅,要求焊缝平直、均匀,无气孔、无飞溅。焊缝高度在1.5mm左右。宽度在7mm左右。 9、所有焊缝严禁有假焊现象。 三、焊接形状要求 1、焊接成型后的各部位尺寸和图纸所标示尺寸误差在正负1.5mm之内。 2、焊缝的位置要与图纸上所标明的工艺要求相符。 图7-13 焊脚 尺寸不相等图7-14 凸度和凹度图7-15 多道焊的凹槽 3、工件组装的位置要与图纸所标示的一致。 4、大批量的产品检验时,以首件检验合格的产品为标准进行检验。

PE管材焊接质量检测方法

PE管材焊接质量检测方法 聚乙烯(PE)管道热熔连接、电熔连接焊口接头质量快速、实用的检测方法和合格判定也是目前PE管道施工的一个瓶颈。以热熔连接为例,目前的检测方法是以目测焊口焊环的外观来检验其质量,虽然有些问题可以通过焊环的外观发现,但有些内在的问题则无法从表面体现,比如“假焊”,“假焊”的外观与合格外观相差无几,但长期强度无法保证,哈尔滨燃气公司曾发生因PE管熔口熔接形成“假焊”,其他管线施工时破坏了燃气管道地基,燃气管道在不平衡外力作用下,被挤压开裂造成重大泄露事故。在电熔连接方面,仅靠最终电熔管件上观察孔的顶出与否来判断焊接的质量是不完全也是不确切的,观察孔仅作为判断焊接效果的一个依据,电熔焊接接头的最终质量最主要还是靠操作过程中严格的控制。所以研究出聚乙烯(PE)压力管道接头质量快速、实用检测方法,对确保工程质量具有重要意义 就PE管道连接施工而言,虽然操作简单容易掌握,但无论热熔连接和电熔连接的操作过程都必须严格控制操作步骤,也就是操作的过程控制,而并非单一的靠最终焊口来对接头质量进行合格的判定。以热熔焊接为例,温度、时间和压力是焊接过程中最重要的三个因素,由于PE管道热熔焊接非常容易受到环境变化和人为操作因素的影响,在世界范围内都没有统一的定值,但在一些使用PE管道较早的国家都形成了一套比较完善和成熟的操作规程和参数设定的计算方法,而在我国很多PE管道工程的施工中,三个重要因素的设定一般由聚乙烯(PE)生产企业提供,所以存在的差异较大。另外在许多地方,施工人员野蛮施工造成的质量事故也是时有发生。尽管在温度、时间和压力三个重要因素上比较重视,但是整个操作过程中的其它细节往往容易被忽视。比如待焊端面的铣削,如何保持端面的清洁以及最终焊口的冷却过程及时间等细节问题,这些问题被忽视可能从最终的焊口上无法表现出来,但焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要,并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面,仅靠保证对电熔管件输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的,而焊接前的准备工作如:待焊管材管件端面是否清洁,如存在杂质,最终熔接的效果肯定受到影响;氧化层的刮除,不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接百分之百的失败;电熔管件与待焊管材或管件的组装是否正确也

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径 咬边:I级焊缝不允许。 II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。 注:,t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0.2+0.02t 且≤1mm,每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0.2+0.04t 且≤2mm,每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0.2+0.02t 且≤1mm,长度不限≤0.2+0.04t 且≤2mm,长度不限 咬边≤0.05t 且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且焊缝两侧咬边总长

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2 ,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是: ① 外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平 滑,接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”);导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 (二)焊接质量的检验方法: ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有: ① 是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上; ② 焊点的光泽好不好; ③ 焊点的焊料足不足; ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂; 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a) (b)

电子元器件焊接质量检验标准

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。 2.足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示,其共同特点是: ①外形 以焊 接导 线为 中心, 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, ? 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?> ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且?级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:?、??级焊缝不允许;???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??;气孔 个,气孔间距??倍孔径 ? 咬边:?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝:咬边深度???????且 ???????连续长度??????,且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护:凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套)。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发)每天上班前3-5(1觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆. 开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果;)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1(2如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果分钟以上不使用烙铁,净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到3(五指自然湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁,海绵要清洗干净,合拢即可)头。 二、操作要求1.0焊接过程中,一些元件的温度控制: (1)无铅SMD元件 1)普通元件如0603,0805,3216的元件,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃。 2)SOP-IC,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃ 3)含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料,电烙鉄温度范围: 350℃±50℃。(2)无铅THD元件 1)普通元件如1/4W.1/2W的电阻,小三极管,小容量内压低的电容,IC,二极管等小元件电烙鉄温度的范围:350℃±50℃。 2)含有金属材料的元件如散热器,内压高容量大的电解电容,高压二极管,变压器等较大的物料,电烙鉄温度的范围:380℃±50℃。 3)含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围:350℃±50℃ (3)特殊元件: ℃±50℃230温度控制在)晶振1. 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击; 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚)变形甚至断裂、焊盘变形或断裂; 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣,如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中,避免吸入人体而损害健康; 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集,制造一部办公室每月上门收集,以便统一回收到厂家进行加工利用; 三、板面要求:

焊缝质量检测方法

一外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷,如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性,是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速,多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内,焊缝表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡显现,即为缺陷所在。 3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去,在涂料一面呈现明显油斑,显现出缺陷位置。 三焊缝内部缺陷的无损检测 1渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用,显示缺陷痕迹的无损检验法,常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂,待渗透到焊缝表面的缺陷内,将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液,待干燥后,渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附,在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化,使磁力线通过焊缝,遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时,产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3射线检验射线检验有X射线和丫射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时,如有缺陷,则通过缺陷处的射线衰减程度较小,因此在焊缝背面的底片上感光较强,底片冲洗后,会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快,但设备复杂、费用大,穿透能力较丫射线小,被检测焊件厚度应小于30mm。而丫射线检验设备轻便、操作简单,穿透能力强,能照投300mm的钢板。透照时不需要电源,野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时,灵敏度不咼。 4超声波检查超声波检验是利用超声波能在金属内部传播,并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内

焊接质量检验标准.

XX 机械制造有限公司 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准,保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况,可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的,界定为不合格质量: 3.1.1.1虚焊(无熔核或者熔核的尺寸小于4mm )焊点,代号为L 。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点,代号为C 。 3.1.1.3烧穿,代号为B 。 3.1.1.4边缘焊点(不包括钢板所有边缘部分的焊点),代号为E 。 3.1.1.5位置偏差的焊点(与标准焊点位置的距离超过10mm ),代号P 。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点,代号为D 。

3.1.1.7压痕过深的焊点(材料厚度减少50%),代号为I 。 3.1.1.8漏焊,代号为M 。 3.1.2以下 10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的,界定为不合格质量 : 3.1.2.2焊缝金属裂纹; 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物); 3.1.2.3气孔(焊逢中产生气孔); 3.1.2.4咬边; 3.1.2.5未熔合;

3.1.2.9飞溅。 3.12.10飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续 3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的,1个是不可接受的。 3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的, 界定为合格质量。

2017焊接质量控制

焊接原材料因素 焊接生产所使用的原材料包括母材、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂,保护气体)等,这些材料的自身质量是保证焊接产品质量的基础和前提。为了保证焊接质量,原材料的质量检验很重要。在生产的起始阶段,即投料之前就要把好材料关,才能稳定生产,稳定焊接产品的质量。在焊接质量管理体系中,对焊接原材料的质量控制主要有以下措施: (1)加强焊接原材料的进厂验收和检验,必要时要对其理化指标和机械性能进行复验。 (2)建立严格的焊接原材料管理制度,防止储备时焊接原材料的污损。 (3)实行在生产中焊接原材料标记运行制度,以实现对焊接原材料质量的追踪控制。 (4)选择信誉比较高、产品质量比较好的焊接原材料供应厂和协作厂进行订货和加工,从根本上防止焊接质量事故的发生。 总之,焊接原材料的把关应当以焊接规范和国家标准为依据,及时追踪控制其质量,而不能只管进厂验收,忽视生产过程中的标记和检验。 相互依赖,不能忽视或偏废任何一个方面。在焊接质量管理体系中,对影响焊接工艺方法的因素进行有效控制的做法是: (1)必须按照有关规定或国家标准对焊接工艺进行评定。 (2)选择有经验的焊接技术人员编制所需的工艺文件,工艺文件要完整和连续。(3)按照焊接工艺规程的规定,加强施焊过程中的现场管理与监督。 (4)在生产前,要按照焊接工艺规程制作焊接产品试板与焊接工艺检验试板,以验证工艺方法的正确性与合理性。 还有,就是焊接工艺规程的制定无巨细,对重要的焊接结构要有质量事故的补救预案,把损失降到最低。对各种焊接工艺方法的重要因素和补加因素的5.环-----环境因素 在特定环境下,焊接质量对环境的依赖性也是较大的。焊接操作常常在室外露天进行,必然受到外界自然条件(如温度,湿度、风力及雨雪天气)的影响,在其它因素一定的情况下,也有可能单纯因环境因素造成焊接质量问题。所以,也应引起一定的注意。在焊接质量管理体系中,环境因素的控制措施比较简单,

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作,确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷:

3.1.1咬边:由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合:熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分;点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹:在焊接应力及其它致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙,它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满:由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤:焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿:焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷: 3.2.1焊缝成形差:熔焊时,液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形,焊缝成形差是指焊缝外观上,焊缝高低、宽窄不一,焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.6 漏装:结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。

3.3 复合缺陷:同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求:打磨后焊缝符合本检验标准,焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡,不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收,其它焊缝按二级焊缝验收。 4.4不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝,否则返工甚至报废,若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 5.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本标准,焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种:5.1.1 肉眼观察。 5.1.2可使用放大镜检验,放大倍数应以五倍为限。 5.2复合缺陷的判定以最差的级别判定。 5.3缺陷判定后应作好标识,标明缺陷性质。 5.4标明的缺陷必须返工,缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准(单位为mm)

二保焊检验方法

二保焊检验方法 1主题内容与适用范围 本标准规定了客车车身CO2气体保护焊的对接焊缝、角焊缝的质量分等评定级别及检验方法。 本标准适用于客车车身采用CO2气体保护焊时的焊接质量的评定。其它熔化焊接时质量的评定标准亦可参照使用。 2引用标准 GB 3375 焊接名词术语 GB 3323 钢熔化焊接对接头射线照相和质量分级 3焊接质量要求 3.1所有级别焊缝不准有裂纹、烧穿。 3.2焊接外表面质量的评定级别。 3.2.1对接焊缝分为4个评定级别(见表1);T型接头、十字接头及搭接接头角焊缝分为3个评定级别(见表2)。 3.2.2其他型式的焊缝质量可参照表1、表2评定。 3.3焊缝内部缺陷及其射线探伤的评定级别应符合GB 3323。 3.4对焊缝质量的要求及等级的选择按产品技术条件的有关规定确定。 3.5对于本标准未涉及的质量要求,可由设计、工艺等部门另作规定。 4焊接质量检验 4.1焊缝进行外观检验前,应将妨碍检验的渣皮、飞溅等清理干净。 4.2外观检验应在无损探伤检验之前进行。 4.3外观检验可用目测、5~10倍的放大镜及专用检具(如焊口检测器)进行检查。 4.4焊缝外表面缺陷可采用渗透探伤等方法进行检查。 4.5焊缝内部缺陷可采用射线探伤、超声探伤和磁粉探伤等无损伤方法进行检 验。射线探伤的方法应符合GB 3323。 4.6焊缝内部缺陷可用在相同条件下制备和试件上取样检验。试件的数量,取 样的标准可由工艺、检验等部门具体规定。

4.7焊缝检验的数量及焊缝检验方法的选择按设计或有关技术文件规定。 4.8本标准未涉及的其他检验方法按设计或有关技术文件规定。 1、适用范围 本标准适用于×××公司所承建建筑工程中钢结构钢构件的焊接工程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料,并应符合现行国家行业标准。 2.1.3施工机具:交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、埋弧焊焊机、熔化嘴电渣焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况,如不符合技术要求,应修整合格后方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求: (1)气温低于0℃时,原则上应停止焊接工作。 (2)强风天,应在焊接区周围设置挡风屏,雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留水分。 (3)当采用气体保护焊时,若环境风速大于2m/s,原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书,持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施焊,焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动,并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备:根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm,预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧,在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次,不得留下弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝,引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣,熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 3.1 品保部: 3.1.1QE 负责本标准的制定和修改, 3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3维修工:参照本标准执行返修" 4.标准定义: 4.1判定分为:合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W或 2 支 20W日光灯),被检测的 PCB与光源之距离为:100CM 以内. 5.2将待测 PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 6.检验工具: AOI, X-RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 7.1 SMT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动,使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面(A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂,元器件最多的一面。

元器件焊接质量检验规范

` 元器件焊接质量检验规范

元器件焊接质量检验规范 1范围 本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求,适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于制冷国际事业部。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies 3术语和定义 3.1开路:铜箔线路断或焊锡无连接; 3.2连焊:两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象; 3.3空焊:元件的铜箔焊盘无锡沾连; 3.4冷焊:因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽; 3.5虚焊:表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良; 3.6包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于90°; 3.7锡珠,锡渣:未融合在焊点上的焊锡残渣。 3.8针孔:焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部;3.9缩锡:原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大; 3.10贴片对准度:芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差,焊端都可以与焊盘充分接触(允许有一定程度的偏移) 4合格性判断: 4.1本标准执行中,分为三种判断状态:“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。(为允许工艺上的某些更改,合格要求要比最终产品的最低要求稍高些) 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置(返工、修理或报废)。 4.2焊接可接受性要求:所有焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并且呈润湿状态;润湿体现在被焊

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