手机结构设计知识(doc 12页)
手机结构设计知识(doc 12页)
手机结构设计检查表
手机结构设计检查表
项目名称:
日期:
编制:
版本:V1.0
项目成员：
一．通用性项目
序号检查内容 PD要求检查结果
固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1) FPC的材料,层数,总厚度
2) PIN数,PIN宽PIN距
3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)
4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.
5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11) 对应的连接器的固定方式
12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13) 补强板材料,厚度
4． LCD 模组
主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度
主副LCD的VA/AA区是否正确
主副LCD视角,6点钟还是12点钟?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?
副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.
LCD模组是由供应商整体提供吗?
如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
==更多精彩，源自无维网（https://www.360docs.net/doc/523789984.html,）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)
1． SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.
RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.
SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?
是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?
手机产品设计手册范本
. . . . .. .. ..
. . . . .. .. .. 第1章绪论 1.1手机的分类 随着国通信业的迅猛发展，国手机行业的竞争也日趋白热化，国外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机（如图1-3～图1-6所示），由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。 图1-1 直板机图1-2 翻盖机 图1-3 滑盖机图1-4 旋盖机 图1-5 拍照手机图1-6 PDA手机 1.2手机的主要结构件名称 目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类： 胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等； 按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等； 标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等； 金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等；
. . . . 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”,“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos”；零件词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”，电池盖板翻译为“Battery_cover”，电池壳翻译为“Battery_case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 .. .. ..
手机结构设计指南
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
结构设计经验的总结
十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。 (2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。 (3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
自己总结材料结构设计经验
结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入 正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”， 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心（只看位移比） 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔
智能手机硬件体系结构
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。
手机整机结构设计规范
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
手机面壳设计 手机塑料模具
毕业论文（设计） 题目：手机面壳设计 姓名： 学号： 专业：模具设计与制造指导教师： 二0一二年五月
手机面壳设计 【摘要】通过对手机面壳工艺的正确分析，与产品尺寸和结构要求，设计了一套一模一腔的塑料模具。详细地叙述了模具成型零件包括前模板、前模仁、后模板、后模仁、后模镶件、水路、斜导柱、滑块顶出等的设计与加工工艺过程，重要零件的工艺参数的选择与计算，推出机构与浇注系统以及其它结构的设计过程，并对试模与产品缺陷作了介绍。 【关键词】手机面壳、塑料模、加工工艺
目录 第一章绪论 (6) 1．模具加工在加工工业中地位 2．模具的发展趋势 第二章拟定模具结构形式 (8) 1．塑件工艺分析 2．注射机型号的确定 3．最大注射压力的校核 第三章模架的简单介绍与选用 (12) 第四章温度调节系统的设计 (14) 第五章模具冷却系统的设计 (15) 第六章排气糟的设计 (16) 第七章浇注系统形式和浇口的设计 (17) 第一节主流道设计 1．主流道尺寸 2．主流道衬套的形式 3．主流道衬套的固定 第二节分流道设计 1．主分流道的形状及尺寸 2．主分流道长度 3．副分流道的设计 4．分流道的表面粗糙度 5．分流道的布置形式 第三节浇口的设计 1．浇口的选用 2．浇口位置的选择 第四节浇注系统的平衡 第五节冷料穴的设计 第八章成型零件的设计 (21) 1．前模仁的设计 2．行位的设计 3．后模仁的设计 第九章斜导柱侧向分型与抽芯机构的设计 (25) 1．导柱的设计 2．导滑槽的设计 3．楔紧块的设计
4．滑块定位装置设计 第十章脱模顶出机构的设计 (29) 第十一章模具的装配 (30) 第十二章模具的试模与修模 (32) 第一节粘着模腔·· 第二节粘着模芯 第三节粘着主流道 第四节成型缺陷
手机设计高级结构工程师结构心得
龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：
音箱设计手册DOC
音箱设计手册作者：2008.1.26
目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)
調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍： VCD ：提供音频、视频信号。 调音台：调配、控制声系统。 效果器：混响、延时、补赏音质。 功放：声音放大、立体感。 音箱：声音重放。 1
2.扬声器部品材料的作用： 纸盆：声波辐射组件，它决定音质。 音圈：策动源，扬声器的心脏。 振动系统防尘盖：防尘、美观，改变高频曲线。 弹波：定位，控制音圈振幅。 Edge悬边：支撑，保持纸盆振动平衡。 磁铁：提供磁场。 T 铁：导磁。 扬声器磁路系统华司：导磁。 后盖：防磁泄漏。 盆架：支撑和固定磁路及振动系统。 垫片：加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子：导电，固定锦丝线连接。 锦丝线：导电，传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类： 按辐射方式分： 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分： 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分： 锥形扬声器 平板扬声器 2
【结构设计】结构工程师十年设计经验总结
结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题： 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨 度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.
(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋：上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量：385*9*8=281kg,箍筋： 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.（借用台阶式独立基础变截面处的概念）柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆
智能手机硬件体系结构
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
手机后盖注塑模的设计
学科门类：单位代码： 毕业设计说明书（论文） 手机后盖注塑模的设计 学生姓名 所学专业 班级 学号 指导教师 XXXXXXXXX系 二○**年X X月
任务书 一、设计（论文）内容 1、按提供的塑料制品(手机后盖)进行测绘 1）绘出制品(手机后盖)的产品图纸； 2）参考有关资料，标注尺寸、公差及相关的技术要求。 2、结合制品(手机后盖)图纸内容确定该制品注塑模具的设计方案 3、设计注塑模具 二、设计（论文）依据 1、提供塑料制品(手机后盖)一只； 2 、准确测量制品各关键尺寸； 3、合理确定制件准确厚度。 三、技术要求 1、根据制品的几何形状、重要(g)确定注塑模具的浇口类型和型腔数量 2、结合制品的浇口类型，型腔数量等条件选择注塑机的型号、类别来确定模具安装类 型及参数 3、对模具中各种机构进行设计
四.毕业设计（论文）物化成果的具体内容及要求 1、根据方案确定、模具设计、以及有关计算等设计过程来写出毕业设计说明 书一份(简明扼要，重点突出)，内容在一万字左右。 2、图纸内容及张数 1)塑料制品图一张(比例适当)。 。 2)注塑模具总装配图一张A 3）零件图(cad)若干。 4) Pro/E 三维零件图及组装图若干。 五. 毕业设计（论文）进度计划
4.25～ 5.28 设计、绘制图纸阶段（4.28～ 5.2 检查“设计进展”情况）5.30～ 6.10 整理、汇编设计说明书 6.15～6.20 审图，学生修改图纸，做答辩前的各项准备 （6.18～6.20 系部安排检查） 6.20 毕业设计资料全部上交系部 6.23～6.27 分小组进行答辩 （6.28～6.29 系答辩领导小组抽查答辩） 六. 主要参考文献： 1 陆宁编著. 实用注塑模设计.北京: 中国轻工业出版社,1997,5 2 《塑料模设计手册》编写组.塑料模设计手册机械工业出版社 1982，12 3 张克惠.注塑模设计.西北工业大学出版社,1995,1 4 王树勋.模具实用技术综合手册.广州:华南进工大学出版社,1995,6 5 宋玉恒.塑料注射模具设计实用手册.北京:航空工业出版社,1994,8
手机结构工程师的年终总结
手机结构工程师的年终总结篇一：结构工程师个人工作总结结构工程师年底个人总结在领导的关心和支持下，在所有同事与朋友的帮助下，通过自己的不懈追求与刻苦努力，使得自己无论在专业技能方面，还是在做事处世方面，都得到了锻炼并取得提高。顺利的完成了从一名初涉社会的莘莘学子到一名结构工程人员的角色转换。 参加工作以来，主要从以下几方面获得了较大的收获： 一、结构设计工作，在学习中积累经验作为一名结构工程专业毕业的研究生，虽然学习了七年的专业知识，但对于实际的工程结构设计基本等于从零开始从大量的实际工程中，不断积累实际工程经验，学习到了课本上没有的专业技能。 二、深入理解规范，增长专业知识在工作的过程中，有意识的多翻看结构设计相关规范，查找结构设计计算依据；另外，有意识的系统学习结构相关规范，特别是对《建筑抗震设计规范》、《混凝土结构设计规范》、《地基基础结构设计规范》、《建筑桩基础技术规范》等几本主要规范，进行了专门的学习。通过理论与实际相结合，不断增长自身专业知识。 三、参加学习讲座，提高设计高度 为了更好的完成结构设计工作，我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种规程、标准、规程和设计手册，更好的熟悉和掌握了结构设计制图软件PKPM STRAT TSSD 等。此外，我院给青年员工提供了一个很好的交流学习的平台，通过
各种学习座谈会及讲座，使我们接收到最新的技术手段及更先进的设计理念。先后参加了“ BEEM软件成果交流会”、“结构设计常见问题分析及工程方案解析”等，对结构设计及规范把握有了更高层次的认识，对以后的设计工作有很好的指导意义。 篇二：结构工程师工作总结 工作总结 一、项目： 1、编写工业设计需求； 2、与工业设计公司对接，完成柜体外观设计； 3、柜体结构设计（含工程图、BOM清单、工艺文件输出等）； 4、柜体样机试装、功能测试； 二、项目： 1、对项目进度跟进、风险把控； 2、参与部分硬件选型工作； 3、根据需求对柜体结构设计； 4、参与对柜体线缆设计； 5、样机、线缆加工跟进； 6、参与对硬件产品测试工作； 7、产品样机试装、测试； 8、对产品系列说明文档编写、整理；（包含：兼容性 图纸文档、配置文档、安装调试手册等?）
手机整机成品检验标准
手 机 整 机 检 验 规 范 文件版本： 编制日期：编制人：刘钢 协议方：____________ 供应商：____________ 签署：____________ 签署：____________ ---文件制定及修改记录---
目录 1. 目的----------------------------------------------------------------------------------------------------------4 2. 适用范围----------------------------------------------------------------------------------------------------4
3 权责单位---------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4 整机抽样计划及允收标准--------------------------------------------------------------------------------4 5 检验仪器设备------- ----------------------------------------------------------------------------------------5 6 检验条件-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 7 定义 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------5 测量面的定义---------------------------------------------------------------------------------------------5 缺陷分类---------------------------------------------------------------------------------------------------6 塑胶件的外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------7 喷油件不良缺陷定义------------------------------------------------------------------------------------7 电镀件外观不良定义------------------------------------------------------------------------------------8 手机镜片外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------8 印刷图文外观不良定义-------------------------------------------------------------------------------- 9 密集缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------9 8 检验内容及标准--------------------------------------------------------------------------------------------9 整机外观缺陷检查标准---------------------------------------------------------------------------------9 LCD与LENS检验标准
听龙旗设计师谈手机结构设计心得
龙旗设计师谈手机结构设计心得(一) 本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!! 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解：
结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;
2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID 图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就能够直接在ID建模特征的后面接着了，思路也专门清晰明了;且ID假如调整外形及位置也会专门容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料：
智能手机硬件组成部分
智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接（wifi）=智能手机 基本带3G网络 手机系统
（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营） Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕，用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件，和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现，非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关，所有通知都将在这里出现，这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器，Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点，就是对NFC技术的完美运用：用户可以通过轻松触碰手机来共享内容，轻轻一碰即可连接NFC音箱（参考诺基亚N9发布会演示），甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络，更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样，塞班Belle系统的确“all-new”（焕然一新），诺基亚的改变让我们对它多了许多期待，相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种，它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14
结构设计经验总结
YJK弹性板参数说明 弹性板荷载计算方式： 有限元方式仅适用于定义为弹性板3或者弹性板6的楼板，不适合弹性膜或者刚性板的计算。 梁板变形协调： 对于弹性膜，一般可设置为不勾选此项。但是对于弹性板3或者弹性板6，则应勾选此项。因为设置弹性板3或弹性板6的目的是使梁与板共同工作，发挥板的面外刚度的作用，减少梁的受力和配筋，此时必须使弹性板中间节点和梁的中间节点变形协调才能实现这种作用。 考虑相对偏移（次梁点铰后负弯矩的由来）： 以前弹性板与梁变形协调时，计算模型是以梁的中和轴和板的中和轴相连的方式计算的，由于一般梁与楼板在梁顶部平齐，实际上梁的中和轴和板中和轴存在竖向的偏差，勾选此参数后软件将在计算中考虑到这种实际的偏差，将在板和梁之间设置一个竖向的偏心刚域，该偏心刚域的长度就是梁的中和轴和板中和轴的实际距离。在生成数据后的计算简图中可以看到用粉色表示的弹性板和梁之间的竖向短线，就是它们之间的偏心刚域。这种计算模型比按照中和轴互相连接的模型得出的梁的负弯矩更小，跨中承受一定的拉力，这些因素在梁的配筋计算中都会考虑。 地震内力按弹性板6计算： 用户对恒活风等荷载工况计算时，对楼板习惯于按照刚性板、弹性膜的模型计算，这种模型不考虑楼板的抗弯承载能力，由梁承担全部荷载内力，此时的楼板成为一种承载力的安全储备。但是从抗震设计强柱弱梁的要求考虑，常造成梁的配筋过大的不好的效果。 勾选此参数则软件仅对地震作用的内力按照全楼弹性板6计算，这样地震计算时让楼板和梁共同抵抗地震作用，可以大座弯矩，从而可明显降低梁的支幅度降低地震作用下梁的支座部分的用钢量。 由于对其他荷载工况仍按照以前习惯的设置，保持恒活风等其他荷载工况的计算结果不变，这样做既没有降低结构的安全储备，又实现了强柱弱梁、减少梁的钢筋用量的效果。