手机电池结构设计规范标准

手机电池设计规范

目录

一．概述 (1)

二．常用手机电池封装方式介绍 (3)

三．各类封装方案设计规范 (6)

1.框架工艺电池设计规范 (6)

2.点胶工艺电池设计规范 (12)

3.注塑工艺设计规范 (18)

4.MPACK电池设计规范 (25)

5.软包工艺电池设计规范 (28)

6.激光点焊工艺设计规范 (34)

7.软包电池自动化设计规范 (37)

8.部件尺寸公差设计规范 (40)

一．概述

全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。

要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。

二．常用手机电池封装方式介绍

手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍：

一．框架类

方案优势：

该方案适用面广，过程工艺相对简单；

适用范围：

适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案；

二．打胶类

方案优势：

电池空间利用率高，成品尺寸较小；

方案不足：

因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案.

三．注塑类

厚度方向空间利用率高，生产工艺简单，适合Polymer电芯封装（注：由于高温胶填充，视不同厂家电芯而异）

四、MPACK工艺类

新方案（上下钢片方式）

前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌；

PTC改为贴片在PCB上，点焊方便，工序简单。铝片更改为上下钢片，装配上更为简单省时。

六、软包类

该空间利用率高，工艺简单，电池强度尚可。适用于内置不可更换.

七、激光点焊类

方案优势：

该方案工序简单，封装过程易实现自动化，产品一致性好；