电路板制作的5种方法

自制电路板最常用的五种方法比较

1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高

2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。

3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。

4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。

5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。

四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材

1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。

2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。

3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。

4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。

用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。

5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印

机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。

6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕

后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。

8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。

用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。

120目丝网架

420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。

10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后

用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。

11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就

固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。

铝制固定架

铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。

13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破

丝网。

14 丝印油墨将丝印油墨通过制好版的丝网印刷到敷铜板上以便形成PCB图

15 胶体刮刀在将油墨印刷到敷铜板时是通过此刮刀的刮的。由于需要印刷多次，又不能刮破丝网。因此必

须使用此胶体刮刀

16 脱膜剂如果您希望丝网架能多次使用，那么在完成一制版板与印刷后先用双氧水将丝印油墨清洗，再用胶膜剂将已固化的感光胶清洗。这样丝网架就可以重复使用了。脱膜剂使用时需要加入少量的水。

17 单面敷铜板制作PCB板的必须品。

18 双面敷铜板制作双面线路板必须使用此板。

19 直柄麻花钻可用于钻敷铜板、铁板、木头、塑料等。价格便宜、比较常用。但您必须清楚如果是钻敷铜板，一般钻150-500个孔后就可能磨损，这是它的缺点，优点是它不容易断，对于初次钻孔的人员选择它是比较好的。常用规格是0.9毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、3毫米

20 线路板专用钻头专用于敷铜板打孔，一般可打20000个孔以上。缺点是如果工作台面不稳定容易断，价格较贵。

当然她也可以钻铁、木头、塑料等

21 线路板专用铣刀为了使PCB板美观或需要在PCB板上打一个异形孔，则可用此刀进行切割。当然如果您喜欢雕

刻它也可以用于雕刻

22 微型台钻打孔的得力工具，用此工具打孔速度快，钻头也不易断。

23 手持式打孔机又称为电磨，可用于抛光等。在此它主要是用于作微型台钻打孔的补充。

24 迷你微电钻一个简单、便宜的打孔设备。如果您不常打孔这款是比较好的。如果您经常打孔，并且希望打

孔速度快、精度高，则请选择微型台钻。

25 微型手电钻钻夹用于夹住小钻头

26 复写纸在描绘法中使用，用于将打印的电路路复写到覆铜板上。

27 金相砂纸每一种制作法在完成腐蚀后都要将保护层去掉，以便露出铜线，现时如果在取材时发现铜板已

有点氧化，那么也可以先用此砂纸进行打磨，以去除氧化层。

28 抗腐蚀塑料盒用于作为腐蚀电路板时的容器。

29 冲洗水枪在制版曝光完成后要通过冲洗水枪将高压力的水对着丝网架冲,以便冲走多余的感光胶,显示出

想要的电路线条.

30 绿油涂刷在电路板上防止电路板氧化。

描绘法自制电路板全过程

(图解说明全过程)

利用进口极细记号笔进行描绘，并设计制作出电路板，这是一种最简单的、最直接、相对成本最低的一种电路板制作方法。当然她的缺点是描绘时比较费时间，并且只适合制作精度要求不高的电路板。

步骤

操作过程及结果图示

第一步：画图

用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电路图，如果没有此软件，可以在百度中输入“protel”。则可以找到很多相关结果。其实您也可以使用其他软件如画图、photoshop、AUTOCAD等等软件来画图，只是没有protel那么专业、方便而已。

第二步：取材打印

取几张普通白纸，可以用激光打印机、喷墨打印机、或针式打印机甚至是传真机、复印机。将电路图打印到普通白纸上。打印结果如右图

第三步：卸料

如果您制作的是单面板，那么，就按照稍大于打印PCB图的尺寸的单面覆铜板进行卸料。如果您制作的是双面板，那么就按照稍大于打印PCB图的尽寸的双面覆铜板进行卸料。

第四步：复写

取一张复写纸，并将打印在普通白纸上的PCB图通过圆珠笔描绘复写到付铜板上。

第五步：描绘

取一支进口极细油性记号笔，对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘，对于一次描绘图形不够明显的，可以重复描绘，以使切实地保护描绘部分的线条不断裂。另外还要注意描绘PCB图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。当然如果真的发生了粘合也不要紧，可以通过下一步的修版进行补救。

第六步：修版

对于由于描绘时不小心而将线路粘合时，可以用此电路板用雕刻刀进行切割分离。当然如果您有耐心和毅力也可以直接使用此雕刻刀在覆铜板上直接刻出电路图来。当然这种做法比较辛苦且精度也不高。对于极简单的电路也是一种不错的制作电路板的方法（刀刻法制作电路板）。

第七步：配置腐蚀液

您可以用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板，他们各有特色，我们最满意的还是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便宜；2、可以反复使用、3、有效期长：配置好的溶液几年后拿出来仍然可以使用；4、速度适中，可控性好、腐蚀时间稍长一点不会造成电路线条被腐蚀断。

配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。

第八步：腐蚀

将描绘完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度，右图便是腐蚀后的结果。

第九步:打孔

一般使用微型台钻进行打孔，打孔用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，也可以是电路板专用的钻头，甚至是小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，通过铣可以将电路板多余部分切割掉。有了这些设备就可以对电路板进行钻孔和切割了。这款微型台钻的夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板专用钻头，也可以夹铣刀。

我们也可以使用这款迷您电钻进行打孔，但她的定位精度和选合钻头的范围和工作效率远不如微型台钻。

第十步:补孔

一块PCB板少则几十个孔、多少几百个孔、甚至几千个孔，如果您是手工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几个孔是经常的现象，在焊接元件时发现这里还没有钻孔，此时需要用微型台钻来补孔也是可以的，但有时会显得比较麻烦，如果使用右图所示的手持式打孔机（电磨）则显得比较方便。注意这款手持式打孔机只能夹持电路板专用钻头和铣刀。

第十一步:清洗

打孔完毕后的PCB板还留有极细记号笔留下的描绘的黑色痕迹，必须去掉才可以露出铜线条。您可以用金相砂纸进行打磨。最后用清水清洗。

完成最终完成的结果如右图

一些刚开始使用此法制作电子爱好者，不知道用此法制作电路板需要购置那些产品，以及产品数量。因此在此提供一个参考建议，以资参考

购置参考

初级用户购置参考

序号产品名称统一编号单价数量链接

1 复写纸 DIYPCBFXZ 10元/盒 1盒进入

2 单面敷铜板 DIYDMFTB 15厘米*12厘米 3.4元/张 5张进入

3 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 2支进入

4 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 1袋进入

5 迷你电钻 DIYMNDZ 30元/台 1台进入

6 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶（10支/瓶） 1瓶进入

合计价值 97元

高级用户购置参考

序号产品名称统一编号单价数量链接

1 复写纸 DIYPCBFXZ 10元/盒 1盒进入

2 单面敷铜板 DIYDMFTB 25厘米*20厘米 9.4元/张 5张进入

3 双面敷铜板 DIYSMFTB 20厘米*15厘米 6.6元/张 5张进入

4 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 4支进入

5 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 2袋进入

6 微型台钻 DIYWXTZ 255元/台 1台进入

7 手持打孔机 DIYPCBDM 80元/台 1台进入

8 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶（10支） 1瓶进入

9 直柄麻花钻 DIYSMHZ 1.5毫米 1.5元/支 2支进入

10 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.8毫米 2.5元/支 10支进入

11 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.9毫米 3.0元/支 10支进入

12 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.2毫米 3.5元/支 4支进入

13 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.5毫米 4元/支 2支进入

14 电路板专用钻头 DIYPCBZT 2毫米 4.5元/支 2支进入

15 电路板铣刀 DIYPCBXD 0.8毫米 3元/支 5支进入

16 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.0毫米 3.25元/支 5支进入

17 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.2毫米 3.5元/支 5支进入

18 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.5毫米 3.75元/支 5支进入

合计价值 651.5元

感光板法制作电路板

(图解说明全过程)

感光板法制作电路板操作较为简便，所制作的电路板线条较为精细，在大面积接地和粗线条电路上比热转印较果更好，但在细线条上需要有一定的曝光经验才可以制作出与热转印法制作电路板相比美的细线条。总体来说这也是一种很方便且成功率高的电路板制作方法。如果您没有激光打印机那么这种方法应该是目前制作电路板的最佳方法。

步骤操作过程及结果图示

第一步：画图

第二步：打印

取一张制版胶片，并通过激光打印机将PCB图打印在制版胶片上，当然目前也有一些透明的胶片可用喷墨打印机打印，打印完成后用剪刀将多余的胶片部分剪掉。

第三步：修版

仔细查看刚打印完成的制版胶片上的线条，如果发现有线条不完整或断裂则应该立即使用此进口极细油性记号笔进行修版。

第四步：取材

按稍大于PCB图的尺寸，从大感光板上取材。掀开感光板上的薄膜即可看到绿油油的油墨，此时立即将打印好的PCB制版胶片盖在感光版上。预备曝光。

第四步：曝光

用两块玻璃将感光板和制版胶片夹在中间，保持平整，然后放置地日光灯下。静置时间一般在15--20分钟之间，当然这仅仅是一个参考值，曝光时间与光照强度、与光源距离都有密切的关系。因此具体时间还该根据自己的实际情况而定。一般做上两三块板子您就可以得出一个适合自己的时间值，曝光完毕后保存好制版胶片以便以后制作同样的电路板时使用。

第五步：配置显影液

取一个塑料饮料瓶，能装水400毫升左右。取一包20克的显影剂，将400克水与20克显影剂混合放置在一个显影塑料盒中，用筷子在水中不断的搅拌，待显影剂颗粒全部溶解后将已曝光的感光板放置其中，并不断的摇动感光板，仔细观察可以看到绿色油墨被慢慢的容解，并且不断有铜箔显露出来。并且线路也不断的显示出来。显影时间一般在5分钟左右即可。

第六步：显影完毕

注意：不能使用金属盆，不能使用纯净水。显影剂及显影液要妥善保管，远离孩童，切不可误食。误入眼睛、接触皮肤则应立即用水清洗。显影完毕的显影液以后还可以继续使用，因此可将显影完毕的显影液保存在塑料饮料瓶中。以使下次再用。千万注意不可被小孩当饮料喝了。

第七步：配置腐蚀液

配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。

之后的步骤提前。

购置参考

初级用户购置参考

序号产品名称统一编号单价数量链接

1 感光板 DIYPCBGGB 20元/张 1张进入

2、显影剂 DIYPCBXYJ 4元/包 1包进入

3、制版胶片 DIYZBJP 1.3元/张 2张进入

4、抗腐蚀塑料盒 DIYPCBSLH 4元/只 1只进入

2 单面敷铜板 DIYDMFTB 15厘米*12厘米 3.4元/张 5张进入

3 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 1支进入

4 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 1袋进入

5 微型台钻 DIYWXTZ 255元/台 1台进入

6 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶（10支） 1瓶进入

7 直柄麻花钻 DIYSMHZ 1.5毫米 1.5元/支 2支进入

8 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.8毫米 2.5元/支 4支进入

9 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.9毫米 3.0元/支 4支进入

10 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.2毫米 3.5元/支 4支进入

11 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.5毫米 4元/支 2支进入

合计价值 382.6元

高级用户购置参考

序号产品名称统一编号单价数量链接

1 感光板 DIYPCBGGB 20元/张 4张进入

2、显影剂 DIYPCBXYJ 4元/包 2包进入

3、制版胶片 DIYZBJP 1.3元/张 5张进入

4、抗腐蚀塑料盒 DIYPCBSLH 4元/只 1只进入

3 单面敷铜板 DIYDMFTB 25厘米*20厘米 9.4元/张 5张进入

4 双面敷铜板 DIYSMFTB 20厘米*15厘米 6.6元/张 5张进入

5 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 2支进入

6 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 2袋进入

7 微型台钻 DIYWXTZ 255元/台 1台进入

8 手持打孔机 DIYPCBDM 80元/台 1台进入

9 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶（10支） 1瓶进入

10 直柄麻花钻 DIYSMHZ 1.5毫米 1.5元/支 2支进入

11 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.8毫米 2.5元/支 10支进入

12 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.9毫米 3.0元/支 10支进入

13 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.2毫米 3.5元/支 4支进入

14 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.5毫米 4元/支 2支进入

15 电路板专用钻头 DIYPCBZT 2毫米 4.5元/支 2支进入

16 电路板铣刀 DIYPCBXD 0.8毫米 3元/支 5支进入

17 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.0毫米 3.25元/支 5支进入

18 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.2毫米 3.5元/支 5支进入

19 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.5毫米 3.75元/支 5支进入合计价值 726元

热转印法制作电路板

(图解说明全过程)

当前制作电路板的最佳选择，具有简单、快速、高效、特别适用于电路板的试样。步骤操作过程及结果图示

第一步：画图

第二步：取材

取出热转印纸，白色的效果比黄色的效果更好，另外如果您制作的电路较小，则可以将热转印纸用剪刀剪下，建议采用照相馆那种切纸机，一刀就可以完成，且剪后纸张平整，用剪刀则可能将热转印纸弄折，不利于打印。

第三步：打印

将已由protel画好的电路图，通过激光打印机打印到热转印纸上，可以选用惠普、爱普生等品牌的激光打印机，如果有专业的制版用激光打印机则效果更好，特别是在打印大面积接地时即更能显示出打印机高性能。

第四步：预热卸料

打开热转印机电源开关，并调节温度在180度左右，由于热转印机工作时需要预热5-10分钟，因此可以在热转印机预热期间按打印出来的PCB图对覆铜板进行卸料，如果发现覆铜板的点氧化，没有关系用砂纸打磨一下就可以了。

第五步：热转印

将热转印纸反贴于敷铜板上，并放入热转印机，热转印机便会自动地将热转印工作完成，如果您没有热转印，则用家用的电熨斗也可以，只是在操作上需要技巧

和麻烦一点。如果您需要经常制作电路板，那么建议购买一台热转印机。转印完成后效果如右图

第六步：修版

在打印、热转印过程中有可能使电路线条受损、折断。这时您就需要对线条进行修补，不然制作出来的结果将是断线。修版可以使用如右图所示的进口的极细油性记号笔，修补时只要在铜板墨粉断裂处描绘一下即可。

第七步：配置腐蚀液

配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。

第八步：腐蚀

将热转印完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度

第九步：清洗

从三氯化铁溶液中取出已腐蚀完成的电路板，先用水清洗，然后用汽油进行清洗。当然也可以用砂纸通过打磨的方式将黑色的墨粉清洗掉。

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。二、印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如

只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

电子线路板简易制作方法

从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待３--7天的时间实在太久。新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃。中月线路板制作机能根据PＲOTE Ｌ的PＣB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器，机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能,输出一张或多张符合要求的印刷电路板。在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作，您的灵感可以瞬间实现。 1.传统线路板快速制板方法电子产品的开发过程，不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作（“打样”）。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发，时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是在实验室环境下，开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低,只有相对较简单的线路才可以采用。化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样,主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印ＰＣＢ板方法。手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状,吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

电子线路板简易制作方法

从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待3--7天的时间实在太久。新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃。中月线路板制作机能根据PROTEL的PCB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器，机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能，输出一张或多张符合要求的印刷电路板。在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作，您的灵感可以瞬间实现。 1.传统线路板快速制板方法电子产品的开发过程，不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作（“打样”）。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发，时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是在实验室环境下，开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

印刷电路板的制作方法 1

印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－

2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，

几种自制印刷电路板的方法

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几种自制印刷电路板的方法【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

电路板制作的5种方法

自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。

四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破丝网。

电路板制作常见的问题及改善方法

电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升! 二: PCB发展史 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能 2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB 3:电路板结构: 1. A、单面板B、双面板C、多层板 2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的 4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried

PCB板图形制作方法

ＰＣＢ板图形制作方法一.文件转换１.将原文件用“Protel 99 ”打开，在菜单中选---文件---CAM Manager…---下一步---Gerber---下一步---当对话框中无内容时，才按确定。２.新生成的文件点右键---选Insort NC Drill---选Millinmeters中选4：3（注意选项）---按OK ３.选TOOLS---选Generobe CAM Files F9---完成文件转换。４.将转换后的文件夹剪贴到Gerber文件夹中去。二.铝基板 1.打开“CAMNT95”---导入（自动导入）上面转换后的文件夹（并双击文件夹）---选公制---按下一个---选NC data中的“Excellon-d”中的数据选择---数位---整数：4；小数：3（其他不管）---按确定---选完成---遇错误不管（只管按确定）。文件保存是：源文件名后加后缀“.PCB”）２.首先将钻孔文件移动到线路图形中：选定钻孔层---关闭其它层---编辑---移动---WC---全选---将鼠标移动到左上角圆点中心----按鼠标右键后按鼠标左键----打开全部层---移动圆点到应该重合的园中心后点左键。３.在线路图层增加角线：按Ａ---在底下增加项---选形状---Ｒound（线）---选大小---Dinmeter=0.2---点确定---选增加---线---画线（是画：角线和割线。长度一般大于0.2mm，以美观为准）。特别注意：一定要选中线路层后再将全部层打开，注意所选线宽。４.在线路图层增加孔：按Ａ---在底下增加项---选形状---Donut（园）---选大小---Outer=2.0 ； Inner=1.0---增加---闪光---画圆。特别注意：图中原处如有园等，必须删除后再与上操作相同。５. 在线路图层加：原文件名.ＮＪ（ZJ）.PCB.日期。选画线线宽（首先选文字线宽度，一般是０. ２）---增加---文字---写内容。再移动到图形的左上角。６.将角线、孔、文件名复制到主焊层：编辑---复制---ＷＣ---选角线（只选四个角的角线）、孔、文件名----选复制到层（主焊层）。７.拼版：打开所有层后---编辑---复制---ＷＣ---将图形全部选完（含文字）---在图形外框的左上角中心点处先点右键后左键（出现了一个框框）---再到图形的右边（下边）的外框中心点处点左键，就完成一个拼版。以此类推最大不能超过300mm×300mm的外形。注意：一般图形中的元件与元件距离在１.８mm，如不符合，按纸基板第6条（文件外框层处理）操作。８.如图形中若无NC（孔）文件图形，自己就在图形的对角线上各增加一个（或两个）孔，孔大小与上面增加孔方法一样。９.铣边、畸形图等：首先找到外围层（只有框框）---点新增加层---表---NC工具表---新建表---确定（不管内容）---输入1---按回车---填铣刀尺寸（1.根据要求；2.一般为1.5mm）---按下面确定---按“Y”---选新增层的类型---选ＮＣＰrimary---出现“工具表到分配到层”时选最后一项---确定---按下面确定---选上面菜单“工具”---ＮＣ编辑器---增加---铣路径---一般从左下角开始画（照画角线方法操作，从左到右，从下到上）---实用工具---铣路径偏移---点偏移路径用---在偏移方向中选左/右---按确定---用鼠标指到铣路径后，点鼠标左键（观察铣路径是否是变大，如是变小就返回到选左/右处重选）。Alt+UF 10.生成数控打孔文件：在菜单文件中选导出---钻孔数据---选上钻孔层---选数位中整数为3，小数为3---将钻孔文件后缀名改为ＴＸＴ，特别注意：输出路径选择并按应用后才按确定。如遇提示都有操作错误。 11. 生成数控铣边文件：在菜单文件中选导出---铣数据---修改文件名与打孔文件一致，但后缀名不改。注意单位为公制，数位与打孔文件一致。三.纸基板

印刷电路板及其制造方法与制作流程

提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

PCB板制作过程绝对详细

4.1.元件库元件制作 ⑴sch元件制作。第一步：新建名为自己学号姓名的设计数据库，点击“NEW新建”新建数据库文件.建立名为自己姓名的原理图文件. 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，在Browse中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击Schematic Library，会出现Schlib1.Lib（可修改名称）,双击即可进入sch 原件制作页面。第三步：选择矩形黄色按钮，会出现一个十字符，拖动鼠标，根据绘制的元件决定它的大小和形状，然后点击鼠标左键，即可完成，再点击鼠标右键，十字符消失。第四步：选择按钮，可进入放置引脚模式，此时鼠标指针旁边会多出一个大十字符号及一条带有小圆圈的短线，放置引脚时可按空格键，使带有小圆圈的一端向外。第五步：修改引脚参数，双击引脚会出现一个Pin的对话框，Name为引脚名，Number为引脚号等；单击Global可进入全局属性对话框，根据需求进行参数的修改。第六步：修改完成后，选择保存，即可完成。第七步：制作下一个原件，点击Tools-New Component Name,修改原件名，点击OK。第八步：重复以上步骤。 ⑵pcb元件制作。第一步：在计算机的任何一个磁盘中建立一个新的文件夹并取文件名，保存。返回该设计的文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—xx.pcb。第二步：打开protel99se软件，点击File-new，会出现一个保存路径，在Browse 中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。此时会出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击PCB Library Document此时会出现PCBLIB1.Lib,双击即可进入PCB原件封装页面。第三步：点击Tools-New component-next,此时会出现一系列元器件，根据要求选择不同的元器件，选择完成后，再点击Next等，根据需求进行孔径、距离等的修改，修改完成后点击Finish，保存并修改名称，此时封装完成。第四步：继续下一个元器件的封装，若元件需要加入孔，则选择按钮，若需要加外围，则选择图标，且必须在TopOverlay层。第五步：双击孔径，此时会出现孔径修改对话框，可修改它的参数，单击

个人制作电路板的六种方法及操作步骤

个人制作电路板的六种方法及操作步骤个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】

几种自制印刷电路板的方法范文

制作电路板方法

制作电路板方法 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！ 6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。 7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！ 8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，大功告成！~~~ 七、热转印法：硬件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。 2：一个能用的电熨斗。 3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。