嵌入式系统设计作业及答案范文

嵌入式系统设计作

业及答案

第0章绪论

1、什么是数字系统设计技术？

在解决了对不同目标信息的数字化编码、数字化传输、数字化解码的基本理论、算法定义和协议规范之后，对其如何进行系统的构成，如何以最优化的性能（如速度）、最低廉的成本（如芯片面积、集成密度等）来实现该系统的技术。

2、什么是集成电路IC？

集成电路（IC）是指经过一系列特定的加工工艺，将多个晶体管、电阻、电容等器件，按照一定的电路连接集成在一块半导体单晶片（如Si或GaAs）或陶瓷等基片上，作为一个不可分割的整体完成某一特定功能的电路组件

3、什么是集成电路IP？

集成电路IP是经过预先设计、预先验证，符合产业界普片认同的设计规范和设计标准，具有相对独立功能的电路模块或子系统。其具有知识含量高、占用芯片面积小、运行速度快、功耗低、工艺容差性大等特点，能够复用(Reuse)于SOC、SOPC或复杂ASIC 设计中。

4、什么是SOC？

SOC，即嵌入式系统发展的最高形式——片上系统。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SOC是一个微小型系统,

第1章嵌入式系统基础知识

1、计算机系统的三大应用领域是什么？

服务器市场，桌面市场，嵌入式市场

2、通用计算机与嵌入式系统的对比是什么？

3、分别从技术角度和系统角度给出嵌入式系统的定义

技术角度：以应用为中心、以计算机技术为基础，软硬件可裁剪,应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗和应用环境有特殊要求的专用计算机系统。是将应用程序、操作系统和计算机硬件集成在一起的系统

系统角度：嵌入式系统是设计完成复杂功能的硬件和软件，并使其紧密耦合在一起的计算机系统

4、嵌入式系统的特点是什么？

从三要素说：嵌入式：嵌入到对象体系中，有对象环境要求

专用性：软、硬件按对象要求裁减

计算机系统：实现对象的智能化功能

功耗限制、低成本、多速率、环境相关性、系统内核小、专用性强、不可垄断性、产品相对稳定性

具有实时性

5、请从嵌入式系统软件复杂程度来对嵌入式系统进行分类？

循环轮询系统，有限状态机系统，前后台系统，单处理器多任务系统，多处理器多任务系统

6、常见电平标准有哪些？理解电平匹配的含义。

TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。 Vcc：5V：VOH>=2.4V；VOL<=0.5V VIH>=2V；VIL<=0.8V LVTTL(Low Voltage TTL)

LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的

Vcc：3.3V：VOH>=2.4V；VOL<=0.4V；VIH>=2V；VIL<=0.8V

Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.2V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor Vcc：5V：VOH>=4.45V；VOL<=0.5V；VIH>=3.5V；VIL<=1.5V LVCMOS (Low Voltage CMOS)

LVCMOS又分3.3V、2.5V以及更低电压的

Vcc：3.3V：VOH>=3.2V；VOL<=0.1V；VIH>=2.0V；VIL<=0.7V

Vcc：2.5V：VOH>=2.0V；VOL<=0.1V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路

Vcc=0V，Vee：-5.2V ： VOH=-0.88V；VOL=-1.72V；VIH=-1.24V；VIL=-1.36V

PECL（Positive ECL ）

Vcc=5V: VOH=4.12V；VOL=3.28V；VIH=3.78V；VIL=3.64V

LVPECL（low voltage PECL ）

Vcc=3.3V； VOH=2.42V；VOL=1.58V；VIH=2.06V；VIL=1.94V LVDS：Low Voltage Differential Signaling

低压差分信号传输

LVDS使用注意：能够达到600M以上，PCB要求较高，差分线要求严格等长。

差分幅度输出为350mV～400mV，输入阈值为100mV

7、什么是集成电路的封装？封装考虑的主要因素有哪些？常见的封装有哪些？

封装指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

需考虑的因素：安装半导体集成电路芯片用的外壳

安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能

内部芯片与外部电路的连接

常见封装：DIP( Dual In-line Package ) 双列直插封装

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 带引线的塑料芯片载体

PQFP( Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平封装

SOP( Small Outline Package)小外型封装

PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装

BGA(Ball Grid Array Package),球珊阵列封装

CSP(Chip Size Package),芯片级封装

8、名词解释：ASIC、CPLD、FPGA、VerilogHDL，并谈谈CPLD和

FPGA的区别是什么？

ASIC (Application Specific Integrated Circuits) 专用集成电路

CPLD (Complex Programmable Logic Device) 复杂可编程逻辑器件FPGA (Field Programmable Gate Array ) 现场可编程门阵列VerilogHDL (Verilog Hardware Description Language) Verilog HDL是一种硬件描述语言（HDL:Hardware Discription Language），是一种以文本形式来描述数字系统硬件的结构和行为的语言，用它能够表示逻辑电路图、逻辑表示式，还能够表示数字逻辑系统所完成的逻辑功能

区别：

FPGA采用SRAM进行功能配置，可重复编程，但系统掉电后，SRAM中的数据丢失。因此，需在FPGA外加EPROM，将配置数据写入其中，系统每次上电自动将数据引入SRAM中。CPLD

器件一般采用EEPROM存储技术，可重复编程，而且系统掉电后，EEPROM中的数据不会丢失，适于数据的保密。

FPGA器件含有丰富的触发器资源，易于实现时序逻辑，适合于数据密集型。CPLD的与或阵列结构，使其适于实现大规模的组合功能，但触发器资源相对较少，适合于控制密集型。

FPGA为细粒度结构，CPLD为粗粒度结构。FPGA内部有丰富连线资源，CLB分块较小，芯片的利用率较高。CPLD的宏单元的与或阵列较大，一般不能完全被应用，且宏单元之间主要经过高速数据通道连接，其容量有限，限制了器件的灵活布线，因此CPLD利用率较FPGA器件低。

FPGA为非连续式布线，CPLD为连续式布线。FPGA器件在每次编程时实现的逻辑功能一样，但走的路线不同，因此延时不易控制，要求开发软件允许工程师对关键的路线给予限制。CPLD每次布线路径一样，CPLD的连续式互连结构利用具有同样长度的一些金属线实现逻辑单元之间的互连。连续式互连结构消除了分段式互连结构在定时上的差异，并在逻辑单元之间提供快速且具有固定延时的通路。CPLD的延时较小。

9、查找表是什么？

查找表是用简单的查询操作替换运行时计算的数组或者associative array 这样的数据结构。查找表（Look-Up-Table)简称为LUT，LUT本质上就是一个RAM。（当前FPGA中多使用4输入的LUT，因此每一个LUT能够看成一个有4位地址线的16x1

的RAM。当用户经过原理图或HDL语言描述了一个逻辑电路以后，PLD/FPGA开发软件会自动计算逻辑电路的所有可能的结果，并把结果事先写入RAM,这样，每输入一个信号进行逻辑运算就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出即可。）

~10、锁相环的主要用途是什么？画出其简要原理框图。

锁相环技术当前的应用集中在以下三个方面：第一信号的调制和解调；第二信号的调频和解调；第三信号频率合成电路。

11、名词解释：抖动（Jitter）、容忍度（Tolerance）、预加重（Pre-emphasis）和均衡（Equalization）

抖动（Jitter）:衡量系统发送一致性和稳定性的指标。数据发送端的抖动越小越好，抖动越小，说明发端的稳定性和一致性越好，越利于收端无误的接受信息。

容忍度（Tolerance）：指收端对发端的抖动不敏感或任耐程度，表示收端恢复数据的能力。接收端的容忍度越大越好，容忍度大，说明即使到达收端的数据有一定的抖动，收端也能正确地恢复数据信息。

预加重（Pre-emphasis）:高速信号在距离传输过程中，其高频分量的衰减远大于低频分量，因此需要对高频分量预先补偿，其目

的是使信号在收端频谱能量均衡，信号失真小。

均衡（Equalization）：也是改进频谱，校正信号失真的有效手段，其在收端经过数字处理校正传输过程中的失真。

12、什么是SOPC？其基本特征是什么？

可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式微处理器系统

特征：

嵌入式处理器IP Core为核心（多处理器）具有小容量片内高速RAM资源

丰富的IP Core资源可供灵活选择足够的片上可编程逻辑资源

处理器调试接口和FPGA编程接口共用或并存可能包含部分可编程模拟电路

单芯片、低功耗、微封装

13、详细介绍嵌入式系统设计的流程。理解嵌入式系统的交叉开发环境。

需求分析------>规格说明------>体系结构设计------>构件设计------>系统调试与集成

交叉开发环境：

宿主机（Host），是用于开发嵌入式系统的计算机。一般为PC 机（或者工作站），具备丰富的软硬件资源，为嵌入式软件的开发提供全过程支持。

目标机（Target），即所开发的嵌入式系统，是嵌入式软件的

运行环境，其硬件软件是为特定应用定制的。

在开发过程中，目标机端需接收和执行宿主机发出的各种命令如设置断点、读内存、写内存等，将结果返回给宿主机，配合宿主机各方面的工作。

14、嵌入式软件的调试环境和固化环境的区别。

第2章

1、CISC、RISC的特点是什么？

CISC：复杂指令集（Complex Instruction Set Computer），具有大量的指令和寻址方式，指令长度可变。8/2原则：80%的程序只使用20%的指令，大多数程序只使用少量的指令就能够运行RISC：精简指令集（Reduced Instruction Set Computer)，只包含最有用的指令，指令长度固定，确保数据通道快速执行每一条指令，使CPU硬件结构设计变得更为简单

2、哈佛结构、冯诺依曼结构的区别？

哈佛结构：程序存储器与数据储存器分开；提供了较大的带宽；适合数字信号处理；大多数DSP都是哈佛结构

冯诺依曼结构：单一处理部件完成计算、存储及通信功能；线性组织的定长存储单元（地址）；存储空间的单元（地址）是直接

寻址的；使用低级机器语言，其指令完成基本操作码的简单操作；对计算进行集中的顺序控制（程序存储）；首次提出“地址”和“程序存储”的概念

3、ARM处理器的特点？

1. 低功耗、低成本、高性能

2. 采用RISC体系结构

3. 大量使用寄存器

4. 高效的指令系统

4、ARMv7定义了哪3种不同的处理器配置，其各自的应用特点是什么？

Profile A是面向复杂、基于虚拟内存的OS和应用的

Profile R是针对实时系统的

Profile M是针对低成本应用的优化的微控制器的。

5、流水线技术及其特点。

流水线(Pipeline)技术：几个指令能够并行执行

特点：提高了CPU的运行效率

内部信息流要求通畅流动

6、什么是CACHE？为什么要引入CACHE？

高速缓存（一种小容量高速存储器）。微处理器的时钟频率比内存速度提高快得多，高速缓存能够提高内存的平均性能。

7、典型计算机的存储层次是什么？存储系统面临的两个主要问题是什么？

离CPU越近，存取速度越快，价格也越高，因此容量也越小；存储系统面临的两个主要问题是：1、高速度和低成本之间的矛盾；

2、大容量和低成本之间的矛盾

8、简述下ARM处理器存储的大端模式和小端模式？

大端模式：字数据的高字节存储在低地址中，而字数据的低字节则存放在高地址中

小端模式：低地址中存放的是字数据的低字节，高地址存放的是字数据的高字节

9、ARM处理器的七种工作模式是什么？ARM的两种工作状态呢？

处理器模式说明备注

用户 (usr) 正常程序执行模式不能直接切换到其它模式

系统 (sys) 运行操作系统的特权任务与用户模式类似，但具有能够直接切换到其它模式等特权

快中断 (fiq) 支持高速数据传输及通道处理FIQ异常响应时进入此模式

中断 (irq) 用于通用中断处理IRQ异常响应时进入此模式

管理 (svc) 操作系统保护模式系统复位和软件中断响应时进入此模式中止 (abt) 用于支持虚拟内存和/或存储器保护在ARM7TDMI没有大用处

ARM状态：此时处理器执行32位的字对齐的ARM指令

Thumb状态：此时处理器执行16位的、半字对齐的Thumb指令10、ARM处理器的基本寻址方式有哪些？

1.寄存器寻址；

2.立即寻址；

3.寄存器移位寻址；

4.寄存器间接寻址；

5.基址寻址；

6.多寄存器寻址；

7.堆栈寻址；

8.块拷贝寻址；

9.相对寻址。

11、总线的主要参数：总线宽度、总线频率、总线带宽。它们之间的关系是什么?

总线宽度，又称总线位宽，指的是总线能同时传送数据的位数。总线频率，总线工作速度的一个重要参数，工作频率越高，速度越快。一般见MHz表示。

总线带宽，又称总线的数据传送率，是指在一定时间内总线上可传送的数据总量，用每秒最大传送数据量来衡量。总线带宽越宽，传输率越高。

关系：总线带宽(单位:MB/s) =（总线宽度/8）×总线频

12、简述AMBA总线。

AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）是ARM 公司研发的一种总线规范，当前主要版本为 2.0 版本。2.0版

AMBA标准定义了三组总线：AHB(AMBA高性能总线)、ASB(AMBA系统总线)、和APB(AMBA外设总线)。

其中：AHB(Advanced High-performance Bus)：用于高性能系统模块的连接，支持突发模式数据传输和事务分割；能够有效地连接处理器、片上和片外存储器，支持流水线操作。

APB（Advanced Peripheral Bus）：用于较低性能外设的简单连接，一般是接在AHB系统总线上的第二级总线。

13、建立时间、保持时间。

t SU(时钟建立时间) ：在触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间，如果建立时间不够，数据将不能在这个时钟上升沿被打入触发器

t H(时钟保持时间) ：在触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间，如果保持时间不够，数据同样不能被打入触发器14、ARM9TDMI中的T、D、M、I的含义是什么？

T：16位宽度的压缩指令集（Thumb）

D：支持在片调试（Debug），允许处理器响应调试请求暂停

M：具有增强型乘法器，可生成64位的结果

I：嵌入式ICE部件，可提供片上断点和调试点的支持

第3章

1、Nand Flash和Nor Flash的区别？

2、ROM、SRAM和SDRAM这三者的区别是什么？

ROM是只读存储器

SRAM是静态随机存取存储器；DRAM是动态随机存取存储器。SRAM读写速度比DRAM读写速度快；

SRAM比DRAM功耗大；

DRAM的集成度能够做得更大，则其存储容量更大；

DRAM需要周期性地刷新，而SRAM不需要。

3、SDRAM的寻址方式是什么（以HY57V56120FTP为例）？Nand Flash的寻址方式是什么（以K9F2G08U0A为例）？

SDRAM内部是一个存储阵列，能够把它想象成一个表格，和表格的检索原理一样，先指定行，再指定列，就能够准确找到所需要的存储单元，这是内存芯片寻址的基本原理，这个表格称为逻辑Bank。以HY57V56120FTP为例,经过BA1，BAO实现对表格的选择，经过RAS和CAS实现行与列的定位，从而寻到地址。

而对NAND Flash以周期进行选择。以K9F2G08U0A为例，其规定了用5个周期来实现。第一个周期访问的地址为A0~A7；第二个周期访问的地址为A8~A11，它作用在IO0~IO3上，而此时

IO4~IO7必须为低电平；第三个周期访问的地址为A12~A19；第四个周期访问的地址为A20~A27；第五个周期访问的地址为A28，

它作用在IO0上，而此时IO1~IO7必须为低电平。前两个周期传输的是列地址，后三个周期传输的是行地址。经过分析可知，列地址是用于寻址页内空间，行地址用于寻址页，如果要直接访问块，则需要从地址A18开始。

4、什么是虚拟内存技术？为什么要引入虚拟内存技术？

所谓虚拟存储机制，指的是把多个存储介质模块经过一定的手段集中管理。即利用一个存储池（Storage Pool）将所有存储介质模块统一管理，因而从系统角度看到的就不是多个存储介质模块，而是一个被分区或者分卷的超大容量的存储系统。这种将多个存储介质模块统一管理起来，为使用者提供大容量、高数据传输性能的存储系统的技术，就称为虚拟存储技术。虚拟内存技术就是典型的虚拟存储技术

引入虚拟内存技术能够实现虚拟地址空间到物理存储空间的映射；存储器访问权限的控制；设置虚拟存储空间的缓冲特性。5、存储管理单元MMU的作用是什么？为什么引入快表？（提示：理解课件例1，例2）

实现虚拟地址空间到物理存储空间的映射；

存储器访问权限的控制；

设置虚拟存储空间的缓冲特性。

为了实现不同层次的管理，有两种地址映射方式：

分段方式和分页方式。

分段方式支持较大的、任意大小的主存储区域；

分页方式支持较小的、特定大小的主存储区域。

6、设计接口电路的必要性是什么？I/O接口设计的重点又是什么？

设计接口电路的必要性：

a)解决CPU和外围设备之间的时序配合和通信联络问题。

b)解决CPU和外围设备之间的数据格式转换和匹配问题。

c)解决CPU的负载能力和外围设备端口选择问题。

I/O接口设计的重点：

设计I/O接口逻辑以及开发其驱动程序。

7、一个典型的I/O接口逻辑内部一般具有哪几种类型的寄存器？其各自的作用是什么？（会对I/O接口进行简单编程操作）

一个典型的I/O接口逻辑内部一般具有三种类型的寄存器：数据寄存器、控制寄存器和状态寄存器。

数据寄存器用来保存CPU核传送给I/O设备的数据，或者I/O 设备传送给CPU核的数据；

控制寄存器用来保存由CPU核发来的控制操作命令；

状态寄存器保存着I/O接口逻辑在数据传送过程中正在发生的或者最近发生的事件特征信息，CPU核能够经过读取状态寄存器的内容来监控I/O的操作。

8、什么是GPIO接口？其主要作用？

GPIO接口就是通用并行I/O接口

主要作用是传送需并行交互的信息，或者是开关量信号。

9、OSI结构模型具体由哪几层组成，其各层的作用分别是什么？（1）物理层。规定了网络设备间最底层的接口特性，包括物理连接的机械特性（即接插件的大小、形状等）、电气特性（即代表逻辑“1”和逻辑“0”的电参数）、电子部件和物理部件的基本功能以及位交换的基本过程。

（2）数据链路层。主要作用是控制信息在单一链路中传输的差错，一般包括传输信息的校验、总线错误检测等。

（3）网络层。定义了基本的端到端数据传输服务，网络层在多数据链路存储转发网络中特别重要。

（4）传输层。定义了面向连接的服务，它能够保证数据按一定的顺序、无差错地在多条链路上传送。

（5）会话层。提供了一种控制网络上终端用户交互的机制，例如数据分组和检测点。

（6）表示层。规定了数据交换的格式，而且为应用程序提供有效的转换工具。

（7）应用层。提供了终端用户程序和网络之间的一个应用程序接口。

10、TCP/IP模型的具体由哪几层组成，其各层的作用分别是什么？简要说明TCP/IP协议的数据封装和解封装的过程。

1) 应用层。应用层协议支持了文件传输、电子邮件、远程登录、网络管理、Web浏览等应用。

2）传输层。传输层的两项主要功能：流量控制：经过滑动窗口实现和可靠传输：由序号和确认来实现。传输层提供了面向连接的、可靠的TCP和无连接的UDP两种传输协议。

3）网际层。本层提供无连接的传输服务（不保证送达，不保序）。本层的主要功能是寻找一条能够把数据报送到目的地的路径。

4）网络接口层。接收发送IP包，包括：设备驱动器和网卡

11、网卡的主要功能主要是什么？

网卡的功能主要有以下三个：

（1）数据的封装与解封，发送时将上一层交下来的数据加上首部和尾部，成为以太网的帧。接收时将以太网的帧剥去首部和尾部，然后送交上一层。

（2）链路管理，主要是CSMA/CD协议的实现。

（3）编码与译码，即曼彻斯特编码与译码。

12、简要介绍RS232标准和RS485标准？

RS-232C

物理特征： DB-25 DB-15 DB-9

信号连线：保护地、TXD/RXD、

RTS/CTS、DSR、DTR

电平规定： -5V ~ -15V 之间的电平表示逻辑“1”

+5V ~ +15V 之间的电平表示逻辑“0”

RS-485

在RS-232基础上发展起来的，只规定了接口电路的电气特性，而没有规定机械特性、数据格式及通信协议等方面的内容。这些方面的规定能够参照RS-232C标准。

平衡传输

发送驱动器A,B之间正电平： +2V-+6V

负电平： -2V- -6V

接收端A,B之间正电平：大于600mV

负电平：小于-200mV

第4章

1、什么是软件，它一般包含哪几部分，各部分的作用是什么？软件(software)是计算机系统中与硬件(hardware)相互依存的另一部分，它包括程序(program)、相关数据(data)及其说明文档(document)。其中：

程序是按照事先设计的功能和性能要求执行的指令序列；

数据是程序能正常操纵信息的数据结构；

文档是与程序开发维护和使用有关的各种图文资料。

2、什么是操作系统？操作系统的主要功能是什么？

操作系统是计算机中最基本的程序。操作系统负责计算机系统中全部软硬资源的分配与回收、控制与协调等并发的活动；操作系