硬件调试一般步骤
如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统
1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。
2.焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。
3.焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。
如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。
写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。
找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。
板子突然不work了怎么办？
1.测量电压
2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大
3.用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。
4.尝试降低频率。
搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb
"测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条：
一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子和硬件。。。
呵呵呵也算是比较务实的解决办法
想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈，
我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰，
没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。
高手的经验几乎有些神似
虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么：
首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！
其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。
然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整
机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按信号一级一级查看，有些莫名其妙的问题，那就查查通信方面是不是存在什么干扰，CLOCK是否正确，等等。
总之，调试是一项细心的工作，一定要有耐心。
以下是以前指导学生实习时写的焊接注意事项，焊接也是硬件调试过程中重要环节：
1．★首先注意安全，特别是在使用烙铁时，注意不要烫着人体，不要烫着电线，（即不要伤害了烙铁也不要伤害了自己）以免发生伤害事故；
2．器件焊接顺序：
（1）首先用万用表测量电路板上电源与地，保证这两端不短路；
（2）其次先焊接电源电路，焊接完后立即上电测试电源输出5V是否正常（电源指示灯是否正常点亮），注意上电前需要再次测试电源与地，保证这两端不短路；
（3）其余器件原则是从矮到高的，大致是先焊贴片器件，如电阻，三极管等，再焊座子等；
3．贴片器件（电阻、电容、三极管等）焊接方法：先在电路板上器件对应封装的一个管脚焊盘上上点焊锡，然后用镊子夹送器件到板子上先固定已有焊锡的那个管脚，然后再焊接其他管脚，焊锡用量不宜过少，以保证焊接牢靠。4．器件焊接方向：特别是芯片座子，数码管，发光管；
（1）贴片电解电容：表面有行线的为正极，对应电路板上封装粗线的一端（特别注意正负极，反接上电后可能炸裂）；
（2）发光管：管子长脚为正，对应电路板上封装方孔为正；
（3）芯片座子：有缺口的朝上，对应电路板封装缺口，插芯片方向同理；（4）数码管：有小数点一端为朝下，而电路板封装有缺口一端为朝上；
5．焊接结束：先用万用表测量一下电路板上的电源与地，确定不短路后再上电，然后用万用表测量电路板上5V电源是否正确（电源指示灯是否正常点亮），最后才能把各个芯片插到座子上；
在调试FPGA电路时要遵循必须的原则和技巧，才能降低调试时间，防止误操作损坏电路。通常情况下，参考以下步骤执行FPGA硬件系统的调试。
1、在焊接硬件电路前，首先要测试电路板的各个电源之间，各电源与地是否短路；最好是每一块板子都进行测试，这样板子焊好后如果出现电源和地短路的情况也可以首先排除是板子本身的问题。
2、在焊接硬件时，首先先焊接电源部分，然后测试，排除电源短路等情况后，上电测量电压是否正确；对于电源要求比较高的某些电路要测试电源芯片的输出电压是否处于正常工作要求的范围之内。
3、然后焊接FPGA及相关的下载电路。再次测量电源地之间有没有短路现象，上电测试各电压是否正确；将手排除静电后触摸FPGA有无发烫的现象。
a.如果出现短路，通常是去耦电容短路造成的，所以在焊接时通常先不焊去耦电容。FPGA的管脚粘连也可能造成短路，这时需要比较电路图和焊接仔细查找有无管脚粘连。
b.如果出现电压值错误，通常是电源芯片的外围调压电阻焊错，或者电源的承载力不够造成的。若是后者，则需要选用负载能力更强的电源模块替换。假如FPGA的I/O管脚与电源管脚粘连，也可能出现电压值错误的现象。
c.如果出现FPGA发烫，通常是出现总线冲突的现象。这种情况下需要自行检验外围总线是否可能出现竞争疑问。特别是多片存储器共用总线时刻。比如SRAM和FLASH芯片复用一套总线，如果片选信号同时有效就出现总线冲突。
4、以上完成后，将电路板上电运行。将下载线接到JTAG口上，看是否能正确检测到FPGA。
5、分别将测试程序写入到SRAM和PROM，确定FPGA的配置电路是否正确。
硬件员测试题
硬件测试试题 一、选择题（一题2分） 1、采用RS232串行通信至少需要三根线，其中不包括（A） A、电源线 B、地线 C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 3、RS232串口通信中，表示逻辑0的电平是（C） A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入（ABC ） A.用户需求 B.国标 C.产品规格
D.硬件测试工程师的经验 5.下列属于产品可靠性指标的有（ABD ） A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度 6. 常见的信号完整性问题有（ABCD） A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕 7.致命性的故障发生在系统上电检测时，一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息 8.根据产品故障产生源可以分为（D） A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障 D.以上都是 9.以下属于EMC测试指标的有（AB）
A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传导杂散 10.产品验收测试的合格通过标准是（ABCD） A.产品需求分析说明书中定义的所有功能全部实现，性能指标全部达到要求。 B.所有测试项没有残余一级、二级、三级BUG。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档一致。 D.验收测试工件齐全 11.常用视频接口主要包括以下几种（ABCD） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 12.下面哪种接口传输模拟视频信号（A） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 13.常用音频接口主要包括（ABC） A. 3.5mm接口
硬件测试及方案定义技术
课程大纲 硬件测试技术硬件测试概述 测试前准备 硬件测试的种类与操作 硬件测试的级别 可靠性测试 测试问题解决 测试效果评估 硬件测试参考的通信技术标准测试规范制定 测试人员的培养 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 1、硬件测试的概念 测试是为了发现错误而执行操作的过程 测试是为了证明设计有错，而不是证明设计无错误一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试 硬件测试概述 2、硬件测试的目的 测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽可能多地找出错误，那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有一定可信度的质量评价，那么测试就应该直接针对在实际应用中会经常用到的商业假设。 综合评估，决定产品的测试方向！
3、硬件测试的目标——产品的零缺陷 关注点：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易用性等。 实现的保障：产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每一个函数、每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每一处故障和每一处隐患，从而构建一个零缺陷的产品。 MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。4、硬件测试的意义 测试并不仅仅是为了要找出错误。通过分析错误产生的原因和错误的分布特征，可以帮助项目管理者发现当前设计过程的缺陷，以便改进。同时，这种分析也能帮助我们设计出有针对性地检测方法，改善测试的有效性。 没有发现错误的测试也是有价值的，完整的测试是评定测试质量的一种方法。 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 5、目前业界硬件测试的开展状况 随着质量的进一步要求，硬件测试工作在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多知名的国际企业，硬件测试人员的数量要远大于开发人员。而且对于硬件测试人员的技术水平要求也要大于开发人员。 硬件测试概述 6、硬件测试在企业价值链中的地位 ——采购——研发——测试——生产——销售—— 测试是每项成功产品的必经环节
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
硬件开发管理办法及流程图
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
(完整版)单板硬件调试报告.doc
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
硬件测试总结
1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进行测试，同时 填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：
2、检验项目及方法
●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）
硬件工程的调试一般步骤
如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb "测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条： 一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子
和硬件。。。 呵呵呵也算是比较务实的解决办法 想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈， 我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰， 没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。 高手的经验几乎有些神似 虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么： 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！ 其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。 然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按
【岗位职责】硬件测试工程师岗位的主要职责描述
硬件测试工程师岗位的主要职责描述 硬件测试工程师岗位的主要职责描述1 职责： 1.负责360IOT业务线家庭智能安防产品的硬件固件测试，负责从试产到量产导入的品质保证工作; 2.根据项目需求、硬件规格书以及相关测试标准，设计测试标准以及测试计划、编写测试用例、执行测试，保证测试质量，并总结设备通用测试用例。 3.负责对硬件质量问题进行跟踪分析和报告，推动测试中发现的问题及时合理地解决，向研发部门提供产品技术以及体验性能改进方面的建议，并追踪落实; 4.负责产品认证技术相关的支持工作，配合公司软件与硬件对接测试工作; 5.负责硬件固件自动化测试与效率提升; 6.负责售前售后反馈问题验证。 职位要求： 1.通信、电子、计算机等相关专业，统招本科及以上学历; 2.三年以上硬件固件测试经验，熟悉工厂生产流程，熟悉从试产到量产导入的品质要求; 3.了解C、C++语言，了解嵌入式测试基本方法; 4.具备基本的电路等相关知识，熟悉硬件工作原理，能够读懂原理图位置图;
硬件测试工程师岗位的主要职责描述2 职责： 1、熟练完成各类产品售后服务工作，及时解答客户疑问 2、在客户、市场、技术之间起到良好的交流沟通作用; 3、实施方案撰写，产品的实施部署及故障排查; 4、解答客户的有关技术方面问题，为顾客提供技术服务 5、负责软件和硬件的测试工作 任职要求： 1、计算机、电子及相关专业 2、了解基本电子电路、网络知识 3、熟练掌握办公OFFICE软件 4、有清晰的表达、沟通能力、学习能力 5、工作细致认真，责任心强 硬件测试工程师岗位的主要职责描述3 职责： 1、负责公司产品的硬件系统测试管理工作，与开发人员、项目管理人员沟通和协作，推动整个项目的顺利进行; 2、编写公司产品的硬件测试方案与计划，完成公司产品测试工作任务;
收音机调试步骤及调试方法.
收音机调试步骤及调试方法 一．AM、IF中频调试 1、仪器接线图 扫频仪频标点频率为：450KHZ、455KHZ 、460KHZ或460KHZ、465KHZ 、 470KHZ。 扫频仪 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标点 信号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） 2：测试点及信号的连接： A：正负电源测试点（如电路板中的CD4两端或AC输入端） 正负电源测试点从线路中的正负供电端的测试点输入。 B：RF射频信号输入（如CD2003的○4脚输入）。 RF射频信号由扫频仪输出后接到衰减器输入端，经衰减器衰减后输出端接到测试架上的RF输入端，在测试架上再串联一个10PF 的瓷片电容后，从电路中的变频输出端加入RF信号 将AM的振荡信号短路（即PVC的振荡联短路），或将AM天线RF输入端与高频地短路，（如CD2003○16与PVC地脚短路。） C：检波输出端（如CD2003○11脚为检波输出端） 从IC检波输出端串一个103或104的瓷片电容接到测试架上的OUT输出端。再连接到显示器前面的INPUT端口上以观察波形。
3．调试方法及调试标准 将收音机的电源开关打开并将波段开关切换到AM波段状态，调整中频中周磁帽使波形幅度达到最大（一般为原色或黄色的中周）， 并且以水平线Y轴为基准点，看波形的左右两半边的弧度应基本对 称，以确保基增益达到最大、选择性达到最佳。如图 标准：波形左右两边的弧度基本等等幅相对称， 455KHZ频率在 波形顶端为最理想，偏差不超过±5KHZ。。如果中频无须调试的，则 经标准样机的波形幅度为参考，观察每台机的波形幅度不应小于标准 样机的幅度的3-5DB，一般在显示器上相差为一个方格。 二、FM IF中频调试 １、器接线图 ①扫频仪频率分别为10.6MHZ,10.7MHZ,10.8MHZ至少三个频率点。 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标 点信号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） ②测试点及信号连接；
设备调试报告
设备调试报告 2016年8月15日—2016 年8月16 日 设备名称三效蒸发器调试地址武汉北湖云峰环保科技有限公司内 需方武汉北湖云峰环保科技有限 公司 需方代表 供方武汉晟驰机械有限公司供方代表 一、设备、原料、工艺概况 设备组成部分： 一、二、三效加热器、一、二、三效分离器、一、二、三效结晶器I、II、III效循环出料泵、真空泵、冷凝水泵、进料泵、工作平台、配电箱等组成。 设备工作原理： 通过热交换，将水溶液加热至沸点，将溶液中的部分水份汽化，并排出，以提高溶液的浓度，达到获得晶体的目的。 原料数据: 乳化液废水。 溶液呈碱性 物料蒸发量为3吨/小时。 二、调试方案 处理物料：乳化液废水 1)开机步骤： 1、开启冷却循环水，保证冷凝器以及各泵机封均有冷却水通过。 2、开启真空泵（运行过程中的真空度分别为：一效加热器的真空度为0，温度为100度左右，二 效加热器的真空度约为-0.04MPa，温度约为85度左右，三效加热器的真空度约为-0.06～ -0.07MPa左右，温度约为70度左右，冷凝器内的真空度不超过-0.093MPa，温度不高于50
度），如真空度过高，真空泵出现异响，请将破空阀逐渐打开，直到异响声消失为止。 3、打开进料泵，将物料送入III、II、I效蒸发器内，液位在各分离器的视镜中间。(重点) 4、各效蒸发器内的液位达到最低液位后，方可开启各效的循环泵（输送泵）。 5、循环泵打开后，缓慢开启蒸汽阀，开始不要进得太大，蒸汽由调节阀自动控制，控制温度不高 于100度。 6、当一效加热器内的压力为负压时,逐渐开启蒸汽阀门或是关小一效冷凝水阀门，特别注意，各 效冷凝水阀门绝对不能完全关闭。 7、蒸汽阀门打开后，各效加热器及冷凝器内会产生冷凝水，此时可打开冷凝水泵。 8、各效循环泵一直保持开启状态，防止溶液浓度变高后，睹塞管道。 9、勤测出料浓度，出料浓度最好控制在85-90%之间。（从最下面的视镜观察浓度是否增加，或 是取样测比重）浓度较高时（90%）需要将浓缩液排出，防止睹泵。循环出料泵需要一直开着，防止睹泵。出料阀启闭以分离器内的浓度而定。 10、在整个生产过程中不允许中断冷却水。 11、在整个生产过程中不允许中断物料。 2)关机顺序: 1\关闭蒸汽 2\约5分钟后关闭真空泵，同时破真空。 3\破真空后，关闭冷凝水泵。 4\打开出料阀，将浓缩液排出，同时手动打开进料阀，补稀料。 (连续排出浓缩液，也连续进稀料，将设备内的物料稀释，置换)。 5\待蒸发器内的浓缩液被稀料稀释后，排尽设备内物料。 6\最后停冷却水。 7\停机结束。
硬件测试工程师岗位的实习报告
关于在浪潮（北京）电子信息产业有限公司从事硬件测试工程师岗位的实习报告 一、实习单位及岗位简介 （一）单位简介： 浪潮是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。 浪潮（北京）电子信息产业有限公司（简称浪潮北京公司）是浪潮集团的龙头企业，是上市公司——“浪潮信息”（0977）的主体，定位于中国高端商用计算与服务领域的领先厂商，是中国在高端商用计算与服务领域中唯一能够与国际品牌相抗衡的厂商。主营业务涵盖IA服务器、高性能服务器、存储系统和商用电脑。目前，浪潮拥有服务器生产、研发基地——浪潮北方基地,并拥有唯一的国家设在企业的服务器重点实验室以及国内领先的解决方案中心。 （二）岗位介绍： 随着IT在全球范围的不断推广和完善，IT产品涉及通信，电脑，家电，服务等领域，遍及全球每个角落，已经成为人类生存的必用品。IT产品的市场体现不在于技术本身，而是看产品是否经得住用户的考验，性价比好的产品始终是用户心目中的首选。因此在相同技术的前提下，如何把握好产品的质量就成为该产品在市场上是否有强劲体现最为重要的部分。硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能，性能，可靠性，兼容性，稳定性等进行严格的检查，对于不兼容或者出问题的设备给出相应得解决方案。 提前体验用户感受的同时提高产品的市场竞争力。硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业所追求的目标。 测试是以评价一个设备性能或者可靠性为目标的一种活动，测试是对设备质量的度量与评估，以验证设备的质量满足用户的需求，为用户选择与接受设备提供有力的依据。 这一工作是硬件测试的最终目标，在前两项工作的基础上，自然可以很好的完成此部分工作的内容。在对测试的目的有了更准确认识的基础上，我们才能够很好的完成测试工作，在和开发团队、管理者共同的努力下，更好的提升产品的质量，满足用户的需求。
(流程管理)硬件开发流程
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
硬件开发详细流程
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
通用硬件产品测试报告(样本)
C××××测试报告（功能测试） 1.测试设备 2.测试目的 3.测试用品: 1.1仪器
1.2上微机软件 1.3线路板烧写文件 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’；
2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 4.3 测试结果： 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 4.2 测试结果：
6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；
3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 6.2 测试结果： 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 7.2 测试结果：
8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 8.2 测试结果： 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中；
Cisco硬件检测流程说明
Cisco硬件检测流程说明 设备硬件检测分为设备电源状态检测、设备风扇状态检测、设备温度状态检测。 工作内容： 对用户需维护的设备现场进行勘察，通过在CLI状态下使用系统的诊断命令检测设备的电源状态、风扇状态及温度状态。 检测方法及步骤 考虑到Cisco设备的型号及系统平台分类较多，其检测的方法也有不同，以下将安装不同的网络设备系统平台，分别说明具体的检测方法及步骤。 一Cisco Catalyst6500 CatOS, C4000 CatOS系列交换机 注：Cisco Catalyst6500,C4500，C4000系列交换机分CatOS和NativeIOS两种版本，系统提示符类似于Catalyst6509> (enable) 、Catalyst4006> (enable)的为CatOS, 系统提示符类似于C6509# 、C4507R#的为NativeIOS。 电源状态检测 对于Cisco Catalyst6500, C4000系列交换机, 在enable模式下可以用以下命令检测电源状态： show system show environment show environment power 例： show system Catalyst6509> (enable) show system PS1-Status PS2-Status ---------- ----------
ok ok Fan-Status Temp-Alarm Sys-Status Uptime d,h:m:s Logout ---------- ---------- ---------- -------------- --------- ok off ok 9,21:34:43 20 min PS1-Type PS2-Type -------------------- -------------------- WS-CAC-1300W WS-CAC-1300W Modem Baud Traffic Peak Peak-Time ------- ----- ------- ---- ------------------------- disable 9600 0% 5% Fri Jul 23 2004, 17:39:44 PS1 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS2 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS Configuration : PS1 and PS2 in Redundant Configuration. System Name System Location System Contact CC ------------------------ ------------------------ -- Catalyst6509 注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。 show environment Catalyst6509> (enable) show environment Environmental Status (. = Pass, F = Fail, U = Unknown, N = Not Present) PS1: . PS2: . PS1 Fan: . PS2 Fan: .
硬件开发项目文档说明
硬件开发项目文档说明 1. 硬件开发项目所需文档 (1)硬件需求说明书 (2)硬件总体设计报告 (3)单板硬件总体设计方案 (4)单板硬件详细设计 (5)单板硬件过程调试文档 (6)单板硬件系统调试报告 (7)单板硬件测试文档 (8)硬件总体方案归档详细文档 (9)硬件单板总体方案归档详细文档 (10)硬件信息库 2. 硬件开发文档编制规范详解 2.1.硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标、基本功能、基本配置、主要性能指标、运行环境、约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书，它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据。 具体编写的内容有： 系统工程组网及使用说明； 硬件整体系统的基本功能； 主要性能指标； 硬件分系统的基本功能；
主要性能指标； 功能模块的划分等。 2.2.硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分； 系统逻辑框图； 组成系统各功能模块的逻辑框图； 电路结构图及单板组成； 单板逻辑框图和电路结构图； 可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 2.3.单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档。单板总体设计方案应包含： 单板版本号； 单板在整机中的位置； 开发目的； 主要功能； 单板功能描述； 单板逻辑框图； 各功能模块说明； 单板软件功能描述； 功能模块划分； 接口简单定义； 与相关板的关系； 主要性能指标； 功耗和采用标准。 2.4.单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
硬件设计流程讲课讲稿
硬件设计流程
精品文档 硬件设计流程 一、硬件设计 1.1 单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合，具体需求包括： 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合，防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3 原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含： 1.各个器件接口的正确电气连接。 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.
硬件测试报告
测试报告是测试阶段最后的文档产出物。优秀的测试经理或测试人员应该具备良好的文档编写能力; 一份详细的测试报告包含足够的信息，包括产品质量和测试过程的评价，测试报告基于测试中的数据采集以及对最终的测试结果分析。测试报告的内容 测试报告的内容可以总结为以下目录： ·首页 ·引言（目的、背景、缩略语、参考文献） ·测试概要(测试方法、范围、测试环境、工具) ·测试结果与缺陷分析（功能、性能） ·测试结论与建议（项目概况、测试时间测试情况、结论性能汇总）·附录（缺陷统计） 各部分的格式与内容 1、首页 ··报告名称（软件名称+版本号+用户端类型（android，iphone，后台管理等等）+测试范围（单元，集成，系统，模块等等）+测试报告） ··报告委托方，报告责任方，报告日期等 ··版本变化历史 ··密级 2、引言 2.1编写目的
本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。 实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。 2.2 项目背景 对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。 2.3 系统简介 如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。 2.4 术语和缩略语 列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 2.5 参考资料 1. 需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东西。 2. 测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等。 3、测试概要 测试的概要介绍，包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。（其他测试经理和质量人员关注部分） 3.1测试方法(和工具)
调试硬件的步骤
调试硬件的步骤 如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子和硬件。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 谈谈自己的调式经历，希望能给刚入门的同行有点帮忙， 也希望有好资料的同仁，能拿出来与大家一起分享。 共同进步！ 在调试之前你一定要熟悉原理图，及工作原理。在还没有layout之前能及时发现原理图的一些错误。 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，（4层板以上的最好检查一下）。 有时候PCB本身就短路或开路，要是全部焊好后再找问题，会找死人的，，，，，， 调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果 先调电源，电源没有问题了，再往下调。（这时可以测试IC的供电电压对不对，可以避免烧IC）。 然后再调CPU的硬件部份，复位电压，晶振，CPU电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题， 接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。有如达不到，或不稳定，那就查查通信方面是不是存在什么干扰，CLOCK是否正确，等等， 反正调试是一项细心的工作，一定要有耐心。