电子产品结构设计规范

电子产品防水结构设计流程图

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述（1）外观的评审（2）机构布局设计（3）结构件的设计（4）（5）（6） 2-2、外观评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型

（7）制作外观手板（8）出示资料清单 2-3、结构布局设计（1）的确定（2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件（3）的绘制（：时钟信号输出）（4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、（6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

（8）零件名称命名，申请（9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单 2-5、（1）图档整理（3D ,2D ）（2）资料跟踪（）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装（临时对策，永久对策）（7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、（1）图档资料整理（3D &2D ，）（2）跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）物料

电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

电子产品的结构设计过程

电子产品的结构设计过程（转）一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；

电子产品常用标准

电子产品常用标准（国标）信息技术类产品 GB/T 9813-2000 微型计算机通用规范 GB/T 18220-2000 手持式个人信息处理设备通用规范 GB/T 18240-2000 电子收款机通用规范 SJ/T 10360-1993 家用电子游戏机通用技术条件 GB/T 17541-1998 学习机通用规范 SJ/T 11193-1998 微型数字电子计算机多媒体性能规范 GB/T 9313-1995 数字电子计算机用阴极射线管显示设备通用技术条件 GB/T 9314-1995 串行击打式点阵打印机通用技术条件 GB/T 17540-1998 台式激光打印机通用规范 GB/T 17974-2000 台式喷墨打印机通用规范 GB/T 14714-1993 微小型计算机系统设备用开关电源通用技术条件 GB/T 14715-1993 信息技术设备用不间断电源通用技术条件 GB/T 4967-1995 电子计算器通用技术条件 GB/T 15279-1994 自动电话机技术条件 YD/T 718-1994 录音电话机技术要求及测量方法 GB/T 17113-1997 无绳电话机进网技术要求和测试方法 GB/T 16891-1997 无绳电话系统设备总规范 YD/T 696-1993 无绳电话机进网要求音视频类产品： GB/T 10239-1994 彩色电视广播接收机通用技术条件 GB/T 9372-1988 电视广播接收机测量方法 GB/T 17309.1-1998 电视广播接收机测量方法第一部份: 一般考虑射频和视频电性能测量以及显示性能的测量 (IEC107-1:1995) SJ/T 11157-1997 电视广播接收机测量方法第二部份: 伴音通道的电性能测量一般测量方法和单声道测量方法 GB/T 14859-1993 黑白电视广播接收机总技术条件 GB/T 9382-1988 彩色电视广播接收机可靠性验证试验贝叶斯方法 GB/T 14127-1993 黑白电视接收机可靠性验证试验贝叶斯方法

电子产品设计开发管理流程项目策划书范文

电子产品设计开发管理流程项目策划书

电子产品设计开发管理流程 1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图

6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；

电子产品结构设计应考虑的影响因素

电子产品结构设计应考虑的影响因素电子产品的特点决定了它的结构更复杂，涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中，设计人员理当商酌应用寿命，经济效益，环境保护，维护和资源等因素，在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能，综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。标签：电子产品;结构设计;影响因素电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现，还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成，是不可分割的。然而，一些电子产品设计师只注重功能设计，忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中，应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护，产品的设计，产品的功效，产品的用户，产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状，一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视，设计师综合电子产品的特征和策划要求，在设计过程中，对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益，提高电子产品整体水平性能和设计质量。一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂，密度非常大电子产品比较精密，其结构组成复杂，密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大，所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样，外部影响大电子产品工作的环境大都为环境比较复杂，温度湿度要求比较高，电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格电子产品的主要目的是提高各种精确的数据，所以对于可靠性要求比较高，准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中，也是其发展当中的一个显著的特征。二、电子产品结构设计的要求与原则

电子产品的结构设计与工艺

电子产品的结构设计与工艺电子产品的结构设计与工艺包含相当广泛的技术内容，涉及力学、机械学、化学、电学、热学、光学、无线电电子学、金属热处理、工程心理学、环境科学、美学等多门基础学科。将其作为一门课，只能重点介绍电子产品结构设计与工艺的基础知识。主要包括如下内容。 (一)电路设计与结构设计的极念一个完整的电子产品由两个相对独立的部分组成因此其设计也相应地分为电路设计和结构设计。电路设计是指根据产品的性能要求和技术条件，制定方框图或电路原理图，画出 PcB印制板，并进行必要的线路计算，初步确定元器件参数，制作好印制电路板并做相应的实验，确定出最终的电路团的设计过程。结构设计是指根据电路设计提供的资料(电路图和元器件资料)，并考虑产品的性能要求、技术条件等，安装固定电路板，合理放置特殊元器件。与此同时还要进行各种防护设计和机械结构设计，最后组成一部完整的产品，并给出全部工作图的设计过程。实质上电路设计完成后还不能成为一台电子产品，要变成一台电子产品，还必须完成很多的结构设计内容。目前，结构AVX钽电容设计在电子产品设计中，占有较大的工作且，它直接关系到电子产品的性能和技术指标的实现。电子产品结构设计已发展成一门独立的综合学科。在设计电子产品的过程中，电路和结构设计很难截然分开，这就要求电路设计者和结

构设计者协同配合，密切合作，才能圆满完成设计任务。作为电路设计人员，掌捏和了解结构与工艺知识，密切与结构设计人员配合，是很有益的。 I二]电子产品结构设计与工艺的内容 1．整机机械结构与造型设计 (1)结构件设计。包括机柜、机箱(贴片钽电容或插入单元)、机架、机壳、底座、面板装置及其附件的设计。 (2)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中，对某些参数(电的或机的) 的调节和控制所必需的各种执行元件进行合理设计，方便操作者使用。 (3)总体外观造型与色彩设计。从心理学及生物学的角度来设计总体及各部件的形状、大小及色彩，以便给人以美的享受。 (4)整体布局。在完成上述各方面的设计后，合理安排整体结构布局、互相之间的连接形式及结构尺寸的确定等，做到产品既好用又好看。 2．整机可靠性设计研究电子产品产生故障的原因，可靠性的表示方法及提高产品可靠性的措施。 3．热设计研究温度对电子产品产生性能的影响及各种散热方法。 4．防护与防腐设计主要研究各种恶劣环境(如潮湿、盐雾、霉菌等)对电子产品的影响及防护方法 5．隔振与缓冲设计讨论振动与冲击对电子产品钽电容的影响及隔振缓冲的方法。 6．电磁兼容性设计研究电子产品如何提高抗干扰能力和减小对外界的干扰地设计等。

电子产品的防腐蚀与电磁兼容性结构设计(doc 167页)

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电子产品结构设计规范--范文

电子产品结构件设计规范—范文一，目的本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作，能更好的与流程保持同步，提高产品设计的标准化。二，范围本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。三，权责结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作，同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。四，定义工业设计：在塑胶电子产品行业，工业设计指产品的造型设计，包括产品的外形设计，产品的颜色搭配。结构件设计：产品的各组成部分的结构尺寸设计，装配关系的确定，模具加工工艺的确定，产品制造工艺的确定，产品检测工艺的确定。模具设计：产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规五，内容 1,产品结构件设计在开发工作中的作用产品开发的工作一般分为；产品的工业设计，产品的结构件设计，产品的电路设计，产品工艺设计，产品的包装设计。具体见附表1-产品的开发流程表。产品开发工作的细化要求各个部门之间要有良好的协作关系。在产品开发初期，项目经理对产品可行性作大量的工作，如产品的市场前情的调查，样品的试制，性能的测试和成本的核算等。产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程，即实现产品设计和检测的电子化，产品制造的流水线化的过程。在产品开发中，无论何种电子产品，无论结构件部分占主导，还是电路部分占主导，结构件设计应该

是主要部分，结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标，产品开发的工作是否按期完成，电路设计的空间是否得到充分保障，空间位置是否得到优化，生产工艺是否合理，生产效率是否得到保证，这些将决定产品开发的成功与否。 2.结构件设计流程2.1．产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。在国际上，产品开发已经被列入质量考核的一项内容。如IS09000,APQP六西格马等。在各个行业中，为了统一产品的质量标准，行业标准同样规范了产品的开发标准。因此，公司会根据以上标准制定适合本公司的开发标准规范。产品开发工程师应熟悉本公司标准规范，并以此规范为指导进行设计工作。 2.2．产品开发工作同样涉及到开发部与其他部门的协作。项目经理应该清楚产品开发过程中，各协作部门的信息的沟通，保证产品开发工作的顺利完成，应该以会议的形式将协作的部分列入开发的流程中。 2.3．在产品开发过程中，项目经理按照开发流程，应及时将每一阶段的工作完成并形成文件，从DR1?DR4的过程中，应及时进行检讨的工作，保证产品开发的每个阶段工作完成的同时，检讨工作和文件也应及时完成。 3.结构件设计的技术性 3.1．结构件工程师应具有相关专业的技术知识，如机械结构的组成，相关专业数语的掌握，产品组成部分的材质和成型工艺；掌握相关设计软件的使用方法，如熟练使用PR0E 等三维软件，和AUTOCAD等二维软件。 3.2．结构件工程师应积极了解同行业产品的结构设计水平，收集优质产品的技术性资料。并结合本公司的技术水平进行技术的革新，完善本公司的开发的技术工作。 3.3．公司应建立完善的技术培训机制，提高设计人员的技术水平，培养内部优秀的技术人员。建立高水平的技术平台，组建优秀的技术开发团队。 4.结构件设计工程师成长的连续性 4.1．技术人员的稳定性是保证公司产品质量的重要部分，因此，技术人员成长必须要有连续性，即工程师始终具有向上的精神，技术无止境，而是缺少动力，保证技术人员的工