手机结构设计check list

检查项目项目关键要素检查结果备注1

? 长、宽、高是否符合设计尺寸2

? 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。3

? 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。4

? 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm 。5

? 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。6

? 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。7

? 连体P+R 按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。8

? ID 造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF 孔、螺钉孔、挂绳孔等。9

? 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。10

? 按键是否有和BOSS 柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID 外型是否影响壳体的强度。11

? 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。12

? ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。13

? 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME 点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。14

? ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。15

? 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度。16

? 滑块痕迹是否影响外观，camera 视角是否有被其他部件（如天线）挡住。17

? speaker/receiver 音腔高度及出声孔面积是否合理。18

? 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens 及五金件是否有足够的粘胶面积。20

? 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。21

? 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC 、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。22

? Dome 排布迎合ID ，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细长时极限不允许超过15％23

? Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME 直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。24

? LCD 的FPC 是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？25

? 电池连接器、LCD 、DOME 、FPC 焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合间隙为0.126

? DOME 是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（DOME 边至少要有0.8mm 粘胶区)27

? LCD 与DOME 间距是否充足？按键是否会与LCD 干涉？屏与按键板的距离要有1.4以上（即上导航键DOME 的中心与屏边的距离在4.5以上) (DOME 的中心距≥ 5.5mm)28

? 主板必须有4-6个螺钉孔位，并避免螺丝柱与按键冲突。29

? 选用的USB 是否有防过插拔（限位）设计，防反插是否可靠？30

? 选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求?31

? LCD 底部与PCB 板之间是否有预留浮高间隙0.2mm 。32

? 天线触点压缩变形是否会偏离PCB 焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。33

? B TO B 连接器旁边是否有易干涉的元器件34? PCB 工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm 以上。

35? 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预留0.3mm 间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？

36? 需人工焊接的（如MIC 、SPEKY 、RICVER ），焊盘周边是否有元器件靠的太近？

37? SIM 卡、T 卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?

38? 天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA 双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm339? monopole 天线(单级天线)的高度>2mm ，面积在350－400平方毫米，周围3mm 以内不允许布件， 6mm 以内不允许布超过2mm 高的器件，天线正对的PCB 板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件40? USB 的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带?

41? PCB 是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，PCB 板的正反面周边等部位。

42? PCB 板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)? PCB 图上是否有标注出油标口的位置?43? 扬声器的后音腔是否便于密封?

? 摄像头若有比较长的FPC 的，要把FPC 完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。46

? 壳体平均厚度≥1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度≥1.4mm ，IML 工艺的胶厚≥1.4mm 。47

? 筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75，所有外观面不允许利角,R ≥R0.2mm 。48

? 止口宽0.7mm ，高度0.8～1.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 。

49? 止口配合面间隙0.05mm ，非配合面间隙≥ 0.２mm,止口边要倒0.25的Ｃ角，方便装配。

外观评估外观评估

硬件评估硬件评估结构评估 (面壳与底壳)

50? 扣位设计参考（图１）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度(尺寸A)一般设计在6～7mm,特殊情况不小

于4mm 。公扣的扣位宽度（尺寸Ｂ）一般设计在4～5mm ，特殊情况不小于2.5mm 。扣位配合量先设计0.35mm ，至少预留0.35mm 加扣合量的间隙。公扣高度(尺寸Ｃ)≥1mm ，特殊情况不小于0.8mm 。母扣横梁厚度(尺寸D)≥1mm,特殊情况不小于0.8mm 。扣位配合间隙0.05，相关避空间隙参考右图。母扣不能穿透，必须至少有0.2厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD （详见图1)。

? 面壳螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.6～φ4.0mm ，要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角，螺母沉入螺丝柱表面0.05mm ，非预埋螺母的，螺丝柱内孔底部要留0.3mm 以上的螺母溶胶位（详见图2) 。52

? 螺母为M1.4*2.2mm 外径φ2.3mm 。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙0.1mm,后壳螺丝柱外径≥φ4.6mm,螺钉沉孔外径≥φ3.0，螺钉沉孔深度≥1mm 沉孔面厚度≥1mm,螺钉过孔φ1.6mm （详见图2)。53

? 扣位与螺丝柱或扣位之间的间距约30mm 左右，即30mm 左右需布一扣位。54

? 面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在10mm 以上，便于拆机。55

? 螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。56

? 有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成0.25mm(高)*0.5mm(宽度)。57

? 挂绳孔大小是否足够（宽度≥ 1.4mm)？出模是否有倒扣?58

? 是否有RF 测试孔?孔是否对中?RF 测试孔孔径要比测试笔大1.0mm,一般RF 测试孔≥4.5mm （参考RF conn 的SPEC ）59

? 后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签纸凹槽深度≥ 0.15mm 60

? 面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度。61

? 面壳上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm 的扭力和10Kg 的拉力。62? 用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的2.2～2.4倍，螺丝柱内径=螺钉外径-

0.3mm ～0.35mm(先按0.30mm 来设计，待测试通不过再加胶修改)。

64? 电池盖平面胶厚≥1.0mm,周边胶厚≥1.2mm 。IML 工艺的胶厚≥1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则

镶五金处的胶厚≥ 0.7mm 。电池盖周边要倒Ｒ角，以免刮手。

? 电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按0.5mm 设计,预留出加扣合量的间隙0.3mm,前端配合间隙0.05mm,后端间隙放开至0.35mm 以上,其它位置的避空间隙0.2以上(详见图３)，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。

? 电池盖与后壳配合，后壳两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙0.1mm ，上表面及后端间隙要避空0.2mm 以上。67

? 电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙0.05mm,避空间隙0.2mm 以上,扣合量A ≥0.6mm,电池盖卡扣厚度B ≥0.8m 且要低于电池盖分型面0.1mm 。导向Ｃ角≥0.4mm(详见图4)。68

? 电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。69

? 电池盖外型设计时要比后壳单边小0.05，周圈倒R 角,以免刮手。70

? 电池盖与电池的间隙0.2mm,电池盖要有防滑设计。71

? 电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析)。72? 五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。(探针见附录

? KEYPAD 硅胶厚度是为0.2～0.3mm ，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离0.8mm 以上(特殊情况不小于0.5mm)。75? rubber 柱头直径1.8～2.0mm,高度 0.25～0.35mm 。柱头与DOME 的间隙为0.05mm 。

结构评估 (电池盖)

结构评估 (按键)

结构评估 (面壳

与底壳)

结构评估 (电池盖)

76? 键帽与面壳周边配合间隙(拔模后)0.1mm,键与键之间的间隙拔模后0.1～0.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后0.2～0.25mm,若是PC 片或钢片按键与面壳周边配合间隙0.05mm 。连体按键运动方向间隙拔模后0.2～0.25mm 。77

? 键帽裙边宽0.7mm （和机壳配合≥0.5mm ），裙边厚≥0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部0.05mm,侧面≥ 0.2mm 。OK 键裙边与导航键配合顶部间隙≥ 0.4，周边间隙≥ 0.2mm 。78

? 按键支架若为钢片，按键行程间隙为0.5mm ；若按键支架为塑胶，则行程间隙为0.7mm 。键帽底面与RUBBER 面要预留0.1mm 的点胶间隙,RUBBER 要避空LED 及电阻等器件，避空间隙≥0.4mm 。钢片支架最窄位置的宽度要≥ 0.8mm ，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长≥6mm,弹脚宽度0.8～1mm 。79

? 按键支架与面壳周边间隙≥ 0.25mm,钢片支架厚度0.15mm ，塑胶支架厚度≥ 1.0mm 。80

? 键帽高出面壳一般为0.5mm 左右,圆形键要设计防呆。81

? 侧键凸出产品外观面0.6mm ～0.8mm ，侧键孔比侧键单边大0.1mm ，侧键裙边与机壳的配合量≥0.4mm,若侧开关是SWITCH 的侧键行程≥0.8mm ，若是DOME 则≥0.6mm 。侧键导电基与开关距离0.1mm ，中心偏差<0.2mm ，要避免与PCB 接触到。82

? 若侧按键是在装ＰＣＢ之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。84

? 按键拔模斜度为0.5度~1.0度

85? 按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径≥ 1.0mm

? 镜片材质一般采用亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度0.8～1.0mm,最薄为0.65mm ，玻璃镜片的厚度≥0.8mm ，材质为玻璃的镜片不能开孔，若为注塑件，平均厚度≥0.9mm 。89? 镜片配合间隙周边为0.07mm ，镜片底面与壳体预留0.15mm 的背胶间隙，顶面要比壳体设计低

0.05mm ，以免刮手。

90? 设计镜片时要考虑背胶面积是否足够，可视区尺寸是否正确。摄像镜片可视区尺寸根据摄像头规格书发散角度计算，壳体的开孔尺寸要比镜片可视区单边大0.25mm 以上，主屏镜片可视区尺寸概据屏的规格书AA 区尺寸单边加大0.3mm ，壳体开孔尺寸要比主屏镜片可视区尺寸单边加大0.3mm 。触摸镜片可视区尺寸为屏的规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm 。】

91? LCD 与PCB 板要留0.2mm 的间隙,大屏要加LCD 支撑泡棉抗跌落,参考(图五)。

93? LCD 与面壳要留0.3～0.4mm 的泡棉间隙，LCD 与面壳配合周圈间隙0.1mm.

94? 面壳开孔尺寸(触摸屏)为屏规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm,相当于触摸屏规格书中的VA 尺寸单边减0.2mm 。

? 面壳要避空非触摸屏的IC ，即面壳要在屏的IC 区域设计沉孔避空。97

? 天线及支架与壳体避空间隙≥0.25mm ，要注意天线热融柱的避空。98

? 若扬声器支架与天线支架为同一个支架，支架与PCB 板要预留0.2mm 的泡棉间隙，同时设计一个0.5mm 厚的后音腔密封泡棉，使支架与PCB 板密封。99

? 天线弹片装配后与PCB 的预压量1mm,天线触点与PCB 馈点中心要对齐。注意天线弹片结构设计不要引起压缩疲劳而无法回弹。100

? 天线支架(扬声器支架)与PCB 配合要设计二个以上定位孔、二个以上螺丝孔以及若干扣位。101

? 天线与天线支架配合，要设计热融柱热融，热融柱直径φ1.2mm 。103

? MIC 端面要密封,MIC 出音孔1.0~1.2mm ，若MIC 上方有天线，MIC 中心与天线的距离≥ 7mm 104

? MIC 本体尺寸￠4.0*1.5mm ，MIC 套选用￠5.4*2.4mm(加厚）或￠4.6*1.8mm 。

105? MIC 要注意理线问题，MIC 与壳体配合，除厚度方向的间隙为零外，其余间隙为0.1mm 。

106? 马达与壳体配合在X 、Y 、Z 方向都要有定位，柱状马达宽度方向零间隙配合(用筋位配合)，长度方向设计配合间隙0.1mm ，转子运动中与周边物体避空间隙≥0.4mm 。扁平马达周圈间隙0.1mm ，厚度方向要加0.5mm 厚的泡棉，预留泡棉压缩间隙0.2mm 。

107

? 摄像头与壳体配合周圈间隙0.1mm ，摄摄头连接器要加0.5mm 厚的泡棉压缩至0.2mm 压紧。108

? 壳体与SIM 卡座周边配合间隙0.3mm ，壳体上的SIM 卡支撑面要低于SIM 坐上表面0.1mm,壳体上要加插卡标识，标识参考(考图六)109

? 电池连接器与壳体配合，左右两侧间隙0.4～0.5mm ，后端要加挡墙，挡墙与连接器配配合深度为连接器高度的1/3～1/2，挡墙与连接器的配合间隙0.2mm 电池连接器前端面A 要比壳体端面B 低0.15mm ，以保护连接器受冲击。(图七)110

? USB 口、耳机座与壳体配合周圈间隙0.2mm ，结构设计时，要确保从USB 孔及耳机孔看不到内部器件

111? 壳体与所有元器件的避空间隙≥ 0.3mm ，空间足够的部位避空间隙≥ 0.5mm

112? ＰＣＢ板边与壳体内壁的间距≥0.6mm,PCB 在X 、Y 、Z 方向都要有定位,壳体上加筋位来定位PCB ，筋位要均布，X 、Y 方向的筋位与PCB 板的配合间隙为0.1mm ，Z 方向配合，若主板是固定在该壳，则配合间隙为0.05mm,若主板不是固定在该壳体上，则配合间隙为0.1mm 。同时壳体上要设计二个扣位来预固定PCB ，扣合量0.3mm 。

113? 按键板要用背胶粘牢，壳体上要加筋位压紧按键板及定位按键板，配合间隙0.1mm ，同时按键板要用导电双面胶接地。

114? 按键弹片要避空灯及电阻等器件，要用导电布将按键弹片接地。

115

? Speaker 、马达、receiver 、MIC 的引线长度是否影响装配效率?是否有走线槽?结构评估 (天线)

结构评估 (PCBA)结构评估 (PCBA)

结构评估 (镜片、LCD)

结构评估 (镜片、LCD)结构评估 (按键)结构评估 (天线)