pcba老化测试标准

PCBA老化测试是电子产品制造过程中的重要环节，通过模拟长时间使用的情况，检测电子产品的可靠性和稳定性，以确保产品质量达到要求。本文将介绍PCBA老化测试的标准和要求。

1. 测试目的和背景

PCBA老化测试是为了检测电子产品在长时间使用过程中是否会出现性能衰减、故障等问题。通过模拟真实使用环境，加速老化过程，可以有效发现和解决潜在问题，提高产品的可靠性和稳定性。

2. 测试方法和流程

PCBA老化测试一般采用恒温恒湿环境条件，常见的测试参数包括温度、湿度、电压等。具体的测试流程如下：

（1）准备测试设备和样品，确保设备和样品的状态良好。

（2）设置测试环境参数，包括温度、湿度等。

（3）放置样品在测试设备中，进行长时间连续工作。

（4）定期记录样品的工作状态和性能指标。

（5）观察和分析测试结果，判断样品的可靠性和稳定性。

3. 测试标准和要求

PCBA老化测试的标准和要求是根据产品的设计和性能指标来确定的，一般包括以下几个方面：

（1）测试时间：根据产品的使用寿命和市场需求，确定测试时间的长短。

（2）测试环境：根据产品的使用环境，设置合适的温度、湿度等参数。

（3）工作状态：要求样品在测试过程中能够保持正常工作状态，不出现异常情况。

（4）性能指标：根据产品的设计和要求，确定测试期间需要监测的性能指标，如电压、电流、温度等。

（5）测试结果：根据测试数据和观察结果，判断样品的可靠性和稳定性，评估产品是否符合要求。

4. 测试设备和工具

PCBA老化测试需要使用一些特定的设备和工具，如老化测试箱、温湿度记录仪、电压电流表等。这些设备和工具需要保证其准确性和可靠性，以确保测试结果的准确性。

5. 结果分析和处理

PCBA老化测试结束后，需要对测试结果进行分析和处理。对于出现异常情况的样品，需要进行故障分析，找出问题的原因，并采取相应的措施进行修复或改进。对于正常工作的样品，需要评估其可靠性和稳定性，为产品的批量生产提供依据。

6. 结论与建议

PCBA老化测试是电子产品制造过程中不可或缺的环节，通过模拟长时间使用的情况，可以及早发现和解决潜在问题，提高产品的可靠性和稳定性。在进行PCBA老化测试时，需要制定合理的标准和要求，

并采用准确可靠的测试设备和工具，以保证测试结果的准确性和可靠性。同时，对于测试结果的分析和处理也是非常重要的，可以为产品的改进和优化提供依据。

PCBA老化测试标准和要求是根据产品的设计和性能指标来确定的，通过模拟长时间使用的情况，检测电子产品的可靠性和稳定性。通过合理的测试方法和流程，准确可靠的测试设备和工具，以及科学的结果分析和处理，可以提高产品的质量和可靠性，满足市场需求。

PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________

修订信息表

目录前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)

pcba高温老化标准

pcba高温老化标准随着科技的迅速发展，PCBA工艺逐渐变得成熟和稳定，但是在产品使用中，高温老化还是会发生，给电子设备带来损坏和失灵等问题。因此，制定PCBA高温老化标准是必要的，它能评估和保证电子产品在高温环境下的可靠性，为用户提供良好的使用体验。第一步：制定标准的目的为了保证电子产品质量，制定PCBA高温老化标准的目的是为了测试产品在高温环境下的性能，包括电气特性、机械性能、结构可靠性和材料耐久性。标准制定的任务是确保产品的制造、使用和维修符合国家相关法律法规和产品质量安全要求。第二步：制定标准的依据 PCBA高温老化标准的制定依据主要是国家相关的法规和标准，同时还会参考国际上的经验和行业规范。在依据中同时也要考虑测试设备和关键技术，制定标准时必须严格遵守相关规定和法规。第三步：制定标准的过程 PCBA高温老化标准的制定必须按照一定的流程，包括：收集相关标准和经验资料、确定测试工艺和方法、制定实验流程和设备、确定数据处理方法以及测试过程的控制等。制定标准的过程必须考虑产品的使用环境、使用寿命和用户需求等因素。第四步：标准的实施方法 PCBA高温老化标准的实施方法包括：样品的选取、测试环境的设定、测试方法的具体实施、数据的处理和评估等。在每个实施方法中，必须对所采用的测试设备和方法进行控制和管理，保证测试数据可靠和准确性。第五步：标准的应用和维护 PCBA高温老化标准的应用和维护是保障电子产品质量的重要环节，它包括标准的执行、检查、维护和更新等。标准应用中必须保证测试结果的可靠性和准确性，同时在实际生产中也必须进行质量管理。维

护和更新标准可以不断提高标准的完整性和有效性，为不断提高产品质量提供保障。综上所述，制定PCBA高温老化标准对于保障电子产品质量有着非常重要的作用。标准的制定不仅需要遵守相关的法规，还需要经过科学的流程进行制定和管理。在标准的应用和维护中，必须保证测试结果的可靠性和准确性，以便为不断提高产品质量提供保障。

移动电源测试报告

移动电源测试老化报告 1移动电源测试仪测试操作1：电池内阻电压2: PCB线路板输入输出充放电性能测试定义：测试充电状态下的各种指标测试设备:聚合物电池测试数量：20个合格依据：符合标准 2冲放电时间测试定义：测试电池实际冲放电时间测试电池：聚合物5000毫安电池测试条件：标准条件,电池满电并以相应输出口最大电流放电测试数量：20个测试合格率：100% 3 测试数据：冲电时间放电时间电芯电压输入电压输出电压输出电流循环次数结论24h 24h 3.2-4.2 4.8-5.3 4.8-5.3 400-2600 500 合格1.太阳能板参数属性电压电流功率单晶/磨砂5v 200-220毫安1瓦 4.线路板参数属性单USB输出双USB输出转换率软件板5V/2A 5V/1A 85-90% 这款es500线路板（PCBA)采用了限流（2.6A)保护，

问：为什么要做限流保护功能？答：1.限流保护是为了更好的保护手机，移动电源冲坏手机或电池的现象常有发生，因为手机接收电流过大会对手机和手机电池产品一定的伤害，甚至冲坏手机，限流保护能完全杜绝这类事件的发生，国内各大知名品牌移动电源都有做限流保护。 2.限流保护的电源更安全，如手机.数据线.电源内部电池等其它发生短路，电路板会自动休眠断开电路，可以完全杜绝移动电源发生起火或电池爆炸的现象，（市场上部分黑心商家为了节省成本牟取更多的利润，把移动电源的限流保护功能去掉，导致我们经常在各类新闻上见到移动电源发生爆炸，起火，烧坏手机的现象）。以下是成品测试图片: 如上图606090电池,容量:5000毫安,单USB输出2.1A 以下现场测试图片:

客户审核的相关问题20161028

关于客户审核要求 1. 总体部分： 1.1 ESD与6S要求： 1.1.1 EPA区域内不得有不防静电材料，如透明的胶带、包装袋等且与非防静电区域有30cm以上的间隔； 1.1.2 ESSD器件所有管脚，不得空手接触； 1.1.3 EPA区域防静电报警器、防静电线、防静电夹是否接触良好； 1.1.4物料、半成品、成品等状态标识：原材料、半成品、成品均需要有物料状态标识，状态标识清晰，明确，且物料不得出现堆压现象、碰撞等问题； 1.1.5 报表记录准确、及时、真实、信息记录完整；包括仪器设备的保养记录表、校准状态（2016.10 月外校的标签，在11月1日会寄过来）、设备的运行状态等； 1.1.6 EPA区域防静电、工作椅、工作台、接地线扣等按《东辰ESD检测技术要求》进行测量，搬厂后，必须有一次测量记录； 1.1.7各个区域温湿度控制及记录； 1.1.8 各个区域无灰尘，特别是放物料的周转箱/车、板架等； 1.1.9 物料的堆码高度控制与规定； 1.2操作培训与上岗： 1.2.1每个部门的年度培训计划是否实施及其相关的培训记录； 1.2.2对于生产与品质人员的上岗证需要体现在现场； 2. 物料追溯方面： 2.1 生产的电源（包括出货到市场），能追溯到原材料的使用情况：如物料批次、品牌、供货商、生产制程使用情况、电源生产批次等； 2.2 不合格品：状态标识清晰，不同状态的不合格品不得混放在一起且不允许碰撞在一起，不合格流程卡记录真实、信息完整（包括流水号）； 2.3 原材料与成品，做到先进先出。 3. 产品质量控制要求： 3.1SMT ■钢网的张力测量，红胶、锡膏（ALPHA）存储与使用控制，按SOP要求作业；钢网清洗； ■物料上料需要100%进行核对，避免上错物料；如个别手工补料，需要确认清楚物料规格； ■炉温曲线测量需要用炉温测试仪测量；锡膏厚度的测量，抽测前5PCS； ■炉后100%外观检查（AOI） ■PCB板贴片前100%烘烤，120℃，2h; 贴片后的PCBA不得超过72小时上线插件； 3.2 加工、插件、补焊、组装、测试、老化 ■电批、电烙铁使用前进行点检（接地与力矩、温度），点检完成后，需要作好标识（在电烙铁温度处与电批调整的刻度处，除个别电烙铁无法标识除外）； ■防静电物料控制规范：按《东辰ESD控制规范》； ■所有物料料号、规格型号、状态标识清晰，避免混料，特别加工、插件段；

品质检验标准

品质检验标准版

产品品质检验标准适用范围所有半成品、成品检验产品检验项目外观检验焊点连接器 PCBA板五金装配部件电气性能检验烧录：用于写入固件程序引脚：检测模块引脚电气连接情况通讯：检测模块是否正常收发信号发射电流：检测信号发送时所需的电流接收电流：检测信号接收时所需要的电流发射功率：检测频段范围内所发射的能量休眠电流：检测模块低功耗增益：用于检测信号放大比率固件版本：检测硬件固件版本是否正确可靠性环境试验测试老化测试产品外观标准焊点标准焊接以导线为中心，匀称成裙形拉开。焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件出交接平滑，接触角尽可能小。表面有光泽且平滑。

焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。焊点不能存在漏焊，拉尖焊点无焊料引起的短路，无焊盘剥离、脱落无冷焊、虚焊、过热连接器标准排针（排母）完全贴板，无高跷，无偏移。排针（排母）与PCBA板呈90°直角。排针（排母）无残留物，无变形排针（排母）无塑料融化 SMA座子无缩PIN SMA无偏移，无高翘，无沾锡，无残留物。 SMA螺母垫片齐全 SMA有防尘帽 SMA无堵孔 PCBA标准 PCBA外观无损伤 PCBA表面有光泽，无色偏，无油污，无变色，无松香等残留物表面无刮伤划痕，无粘锡非焊接焊盘无粘锡，无堵孔金手指无粘锡元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。 PCBA无绝缘漆掉 PCBA无飞线，无铜箔剥离、脱落 PCBA丝印正确清晰，无模糊、沾污、粘锡板边无毛刺、毛边组装五金件标准螺丝无滑牙、漏装。四周无损伤、油漆及电镀脱落。

PCBA可靠性试验标准

PCBA可靠性试验标准 PCBA可靠性试验标准文件编号：版本号：生效日期：页码：修订履历：序号原内容修订后 1 目的为了满足客户的产品质量要求，特制定此标准，有利于有效推行质量保证能力，并促进环境及可靠性试验标准化。 2 范围本标准适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA。量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。

3 职责 3.1 项目工程师：提供新开发的成熟或试产之试验样品。3.2 开发实验室：测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。 4 抽样计划及测试流程 4.1 抽样数不少于15PCS，按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“7”进行。 5 PCBA可靠性测试项目5.1 PCBA外观结构、标识试验。 5.2 PCBA电气间隙与爬电距离。5.3 PCBA性能试验。5.4 PCBA老化试验。5.5 PCBA功能试验。5.6 PCBA输入功率试验。5.7 PCBA元器件温升试验。5.8 PCBA漏电流试验。5.9 PCBA电气强度试验。5.10 PCBA接地电阻试验。5.11 PCBA 电源放电试验。5.12 PCBA电磁兼容试验。A、传导干扰试验。 B、电源夹持干扰试验。 C、EFT试验。 D、电压下降和中断试验。E、ESD试验。本标准的目的是为了满足客户对产品质量的要求，促进环境和可靠性试验标准化，有利于有效推行质量保证能力。适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA，量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准。

项目工程师负责提供新开发的成熟或试产之试验样品，开发实验室负责测试样品、保存信息、提交测试报告、跟进和处理不良品。抽样数不少于15PCS，按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“7”进行。 PCBA可靠性测试项目包括外观结构、标识试验、电气间隙与爬电距离、性能试验、老化试验、功能试验、输入功率试验、元器件温升试验、漏电流试验、电气强度试验、接地电阻试验、电源放电试验和电磁兼容试验。其中，电磁兼容试验包括传导干扰试验、电源夹持干扰试验、EFT试验、电压下降和中断试验以及ESD试验。 5.PCBA可靠性试验 5.13 PCBA电压变动试验该试验旨在测试PCBA在电压变化下的稳定性和可靠性。 5.14 PCBA高低压工作特性试验该试验旨在测试PCBA在高低电压下的工作性能和可靠性。 5.15 PCBA高温高湿工作试验

无铅制程PCBA可靠度规范

无铅制程PCBA可靠度规范引言：随着环保意识的增强，无铅制程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）在电子制造行业中越来越受到关注和采用。然而，由于无铅制程的特殊要求，制程中可能面临一些新的可靠性问题。本文将重点介绍无铅制程PCBA的一些可靠性规范和要求，旨在确保无铅制程PCBA的质量和可靠性。一、焊接可靠性 1.焊料选择：选择经过认证的符合相关标准的无铅焊料，确保其焊接性能和可靠性。 2.焊接工艺参数：通过合理的焊接工艺参数的设定，如温度、预热时间和冷却时间等，确保焊接质量达到要求。 3.焊接过程监测：通过焊接过程监测，如焊接温度曲线和焊接过程记录等，及时发现焊接质量问题，并进行调整和改进。二、元器件可靠性 1.符合标准：选择并使用符合相关标准的元器件，如无铅焊接可靠性标准等。 2.元器件质量检测：对选用的元器件进行质量检测，如焊盘情况、材料结构等，确保元器件质量符合要求。 3.元器件库存管理：进行元器件库存管理，避免元器件老化、失效等问题对制程和产品质量造成影响。

三、PCB板可靠性 1.板材选择：选择符合要求的无铅制程PCB板材，并对无铅制程的特殊要求进行充分考虑。 2.PCB板制造工艺控制：对PCB板的制造工艺进行严格控制，如层压工艺、人工控制等，确保PCB板的质量和可靠性。 3.板面处理：进行合适的表面处理，如防氧化处理和防腐处理，以提增加PCB板的可靠性。四、环境适应性 1.温度要求：无铅制程PCBA要有良好的耐高温性能，应符合相关温度要求，如耐高温电路板的开裂温度等。 2.温湿度适应性：无铅制程PCBA应具备良好的耐热、耐潮湿性能，以保证在一些恶劣的工作环境下仍能保持稳定的工作性能。五、可靠性测试 1.达标测试：进行各项可靠性测试，如焊接可靠性测试、元器件可靠性测试等，确保无铅制程PCBA能达到相关标准和要求。 2.退化实验：进行一定的退化实验，模拟产品在使用过程中的老化和退化情况，检测和评估无铅制程PCBA的寿命和可靠性。六、质量管理 1.引入体系：建立无铅制程PCBA的质量管理体系，包括制程控制和质量控制等，并按照相关标准进行制定和实施。

PCBA设计与检验规范企业标准(V2版)

PCBA组件设计与检查规范版本号：V1 发布日期：元月1日执行日期：元月1日编制：日期：审核：日期：批准：日期：

PCBA组件设计与检查规范 1本规范制定旳目旳：按照公司旳发展需要，制定合用本公司旳PCBA组件检查规范；提高PCBA组件旳质量和效率，提供参照旳设计与检查规范，可以作为采购合同附件进行约束。 2本规范制定旳范畴： 2.1本规范规定了PCBA组件旳技术规定、元器件选用、测试检查等； 2.2本规范合用于我司暖风机用PCBA组件设计与检查； 2.3本检查合用于批量生产旳PCBA组件设计与检查； 3引用原则 GB 4588.3- 印刷电路板设计和使用 IEC60326-3 -1991 印刷电路板设计和使用 UL796 印刷线路板原则 UL746E 印刷线路板基材认证原则 UL746F 柔性印刷线路板基材认证原则 4检查准备检查员须带防静电手套和腕表，准备卡尺，电气性能参数仪器等工具； 5技术规定 5.1PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料，具有相应UL黄卡； 5.2PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象； 5.3PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸规定，未标注公差值为±0.1mm；除有规定外板材厚度均为1.6±0.1mm； 5.4PCBA组件须印刷生产（设计）日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号；若 PCBA组件由多种PCB板构成，其他PCB板也应印刷以上内容； 5.5印字符号、字体大小应清晰可辩为原则； 5.6PCBA组件若采用阻容降压电路，必须用半波整流电路，以提高电路旳安全和稳定性； 5.7PCBA组件若采用开关电源电路，待机功耗须小于0.5W； 5.8欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W，美国版本PCBA客户有特别规定旳，待机功耗按照技术规定执行； 5.9发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外，其他用全绿色或全红色旳φ3高亮散光； 5.10PCBA组件规定火线（ACL），零线（ACN），继电器公共端线（ACL1）、高档或持续线（HI）、低档线LO； 5.11电源线颜色规定棕色为ACL，蓝色为ACN，黑色为ACL1，红色为HI，白色为LO；主线大电流，接触高温部件采用UL3122/3135引线，非接触高温部件，可以采用UL1015引线至少AWG16线材，小电流采用AWG18-22之间，线型按照接触部件温度确认； 5.12PCBA组件旳焊式保险丝、CBB电容（阻容电路）须在火线（ACL）上； 5.13ACL1须接火线上，HI或LO接发热体各一端，发热体公共端须接于零线上； 5.14PCBA组件旳焊点不可有虚焊、连焊、脱焊，焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等； 5.15PCBA组件旳元器件应牢固可靠、无松动，器件无碰伤、烫坏等不良现象；LED屏幕、数码管、LED灯、接受头等高出板面旳，均需增长固定支脚； 5.16PCBA组件器件高度、位置，线材长度、线芯截面积须符合工程图纸技术规定；

pcba存放时间 ipc标准

pcba存放时间 ipc标准尽管近年来移动设备的普及度不断提升，但对于许多厂商和技术爱好者来说，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）仍然是重要的元器件之一。在PCBA的制造和存放过程中，IPC标准起到了至关重要的作用。本文将探讨PCBA的存放时间及其与IPC标准的关系，并提供相关建议。 PCBA是由印刷电路板（PCB）和已焊接的电子元件组成的整体，因此在存放期间需要特别注意保持其质量和可靠性。存放时间是指PCBA从制作完成到实际使用之间的时间段。长时间的存放可能导致一些不可逆的问题，如失效、老化、霉变等，尤其是在恶劣的环境中。因此，掌握合理的存放时间，遵守IPC标准，对于确保PCBA的品质和性能具有重要意义。首先，IPC标准为我们提供了有关电子产品和组件的设计、制造、装配和测试的指导原则。特别是IPC/JEDEC J-STD-033C标准，规定了PCB组装前和组装后的封装材料、湿敏等级、封装包装等方面的要求。根据该标准，我们可以了解到哪些因素会对PCBA的质量和性能产生潜在影响，以及如何采取措施来保护PCBA。因此，在存放PCBA之前，必须遵守IPC标准对其进行包装、湿度控制和其他必要的预防措施。其次，存放时间与PCBA的封装材料密切相关。PCBA的封装材料包括芯片、陶瓷电容、电阻、晶振等部件。这些材料在长时间的存放中容易受到湿度、温度和其他环境因素的影响。特别是在高湿度环境

下，电子元件易发生氧化、腐蚀或者霉变。因此，在存放PCBA时，必须将其封装好，并放置在干燥、温度适宜的环境中，以避免不必要的损失。另外，存放时间的长短取决于PCBA的具体用途。对于一些敏感元器件或关键设备，存放时间尽量控制在较短的范围内。特别是在工业设备、航空航天、医疗仪器等领域，这些设备对电子元件的可靠性和稳定性要求非常高。因此，PCBA的存放时间在这些领域应该是有严格限制的，以确保其可靠性和性能。鉴于以上因素，建议制定一套科学合理的PCBA存放时间管理制度。具体来说，可以采取以下步骤： 1. 制定存放时间的规定：根据PCBA的具体用途和技术要求，制定合理的存放时间限制。可以参考IPC标准和相关行业的最佳实践，确保PCBA质量和性能的稳定。 2. 确保适宜的存储环境：在存放PCBA之前，应确保存储环境符合要求。封装好PCBA，并放置在低湿度、恒温的环境中。同时，可以采用干燥剂、湿度探测器等设备，监测并控制存储环境的湿度水平。 3. 定期检查和测试：定期检查存放的PCBA，确保其外观完好，并进行必要的温度、湿度测试。如发现异常情况，及时采取措施进行处理，避免问题的进一步恶化。

pcba 生产流程

pcba 生产流程 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤： 1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。 2. PCB制造： PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。

3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。 4. PCBA组装： SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。SMT贴片具有高精度、高效率的特点。 DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。 5. 测试与检验： ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。

功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。 6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。

pcba存储条件要求

pcba存储条件要求 PCBA是电子行业中不可或缺的一个重要组件，其作为智能化系统的关键元件，需要在制作、测试、运输、贮存等方面严格控制其质量与性能，保证其能够长时间保持稳定运转。PCBA的存储条件是保证其质量与性能的重要环节。那么，究竟PCBA存储条件要求是怎样的呢？需要注意哪些具体方面呢？下面将一一进行讲解。一、温度控制首先，PCBA在存储过程中需要控制好存储温度。常见的PCBA存储温度为20℃~25℃，避免过高或过低的温度导致PCBA承受压力过大、电流失控、电子元件烧焦等现象。另外，储存期越长，温度和湿度就要越低，以便保证其质量和性能不发生变化。二、湿度控制湿度是影响PCBA性能稳定的重要因素之一，过高或过低的湿度会导致元件的水分含量发生变化，从而引起电气性能的降低或短路。因此，PCBA存储最好在相对湿度40%~70%之间。同时，不同元器件的防潮能力也不一样，尽量保证存储环境的湿度合理，以免导致部分元器件老化或损坏。三、防尘控制 PCBA存储期间，还需要注意防止PCBA遭到污染。附着在PCBA表面的尘埃和细枝毛发等杂质，可能会导致PCBA失效或短路。因此，PCBA贮存区域应该干净且尽量避免灰尘落在表面。四、避光控制在PCBA的贮存过程中，还应注意避光，避免太阳光等光线直射PCBA表面。长期暴露在光线下，不仅会影响PCBA元件的表面结构，而且还会导致PCBA受到光影响而性能变化。因此，PCBA在存储期间应尽量避免阳光直射。如果遇到不可避免的情况，可以使用白色布料将PCBA包起来。综上，通过对PCBA存储条件要求的讲解，我们可以看出，在电

pcba存放标准 -回复

pcba存放标准-回复 PCBA是印制电路板组装的英文简称，是电子产品的重要组成部分。为了保证PCBA的质量和使用寿命，正确的存放方法是至关重要的。在本文中，我将详细讨论PCBA存放的标准，并一步一步回答有关此主题的问题。一、什么是PCBA存放标准？ PCBA存放标准是指一组规范和指导原则，用来确保PCBA在存放过程中能够保持其最佳状态，并避免受到不必要的损坏或降解。这些标准基于电子产品行业的最佳实践和经验，并涉及存放环境、存放时间、包装材料等多个方面。二、存放环境要求： 1. 温度控制：PCBA应存放在恒定的温度环境中，一般推荐的温度范围是15-30摄氏度。过高或过低的温度都会对PCBA的电子元件造成损害，因此必须避免极端温度条件。 2. 湿度控制：湿度是PCBA存放过程中另一个需要关注的因素。过高的湿度会引起腐蚀和导电问题，而过低的湿度则可能导致电子元件变脆。建议将湿度控制在30-60的范围内。

3. 静电防护：由于PCBA上的电子元件对静电敏感，因此存放环境必须提供合适的静电防护措施。这可以通过使用防静电地毯、工作服、手套和鞋套来实现。 4. 灰尘和污染物控制：在存放PCBA的仓库或房间中，必须保持清洁，避免灰尘和其他污染物的积累。这可以通过定期清洁和使用空气过滤设备来实现。三、存放时间要求： PCBA存放的时间应尽量缩短，以避免电子元件老化和损坏的风险。最好的做法是尽早将PCBA组装到最终产品中，以便尽快投放市场。如果有必要长时间存放PCBA，建议定期检查和测试以确保其质量能够得到保证。四、包装材料要求：正确的包装可以进一步保护PCBA免受外界环境的影响。以下是一些常用的包装材料和方法： 1. 防静电袋：PCBA应存放在防静电袋中，以避免静电干扰。这种袋子

有源医疗器械产品有效期验证报告2019

产品有效期验证报告型号：XXX 编制：日期：审核：日期：批准：日期：

一目的验证本公司生产的安全有效的使用期限，保证使用者的安全和临床应用中技术参数的准确性。二、评价路径产品组成： PCBA 外壳电池显示屏产品功能：产品临床使用的情况：。结论：产品组成典型、功能比较单一，结合临床应用情况适用整机加速老化试验的方法。三、验证方案 1、确定样品数量：整机6台。 2、有效期和可靠度：有效期5年，可靠度0.9。 3、确定临床使用模式：使用阶段有三种模式，分别为贮存模式、待机模式和工作模式。本产品允许连续工作，采用最极端的连续工作模式. 4、加速因子 4.1定义加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。 4.2本产品的临床使用应力剖面：本产品用于临床的康复治疗，临床使用应力主要为温度和湿度。参考温湿度：25˚C，65%RH。 4.3 温度加速因子温度的加速因子由Arrhenius 模型计算：

其中，Lnormal 为正常应力下的寿命，Lstress 为高温下的寿命，Tnormal 为室温绝对温度，Tstress 为高温下的绝对温度，Ea 为失效反应的活化能（eV），k 为Boltzmann 常数，8.62×10－5eV/K，实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，表1 给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。设备名称失效类型失效机理活化能（eV） IC 断开Au-Al 金属间产生化合物 1.0 IC 断开Al 的电迁移0.6 IC（塑料）断开Al 腐蚀0.56 MOS IC（存贮器）短路氧化膜破坏0.3～0.35 二极管短路PN 结破坏（Au-Si 固相反应） 1.5 晶体管短路Au 的电迁移0.6 MOS 器件阈值电压漂移发光玻璃极化 1.0 MOS 器件阈值电压漂移Na 离子漂移至 Si 氧化膜 1.2～1.4 MOS 器件阈值电压漂移Si-Si 氧化膜的缓慢牵引 1.0 4.4湿度加速因子湿度的加速因子由 Hallberg 和 Peck 模型计算：其中，RHstress 为加速试验相对湿度，RHnormal 为正常工作相对湿度，n 为湿度的加速率常数，不同的失效类型对应不同的值，一般介于 2～3 之间。

光模块加工流程

光模块加工流程光模块标准加工流程如下： 1、原材料准备（Raw material preparation） PCB板制造：流程如下。开料：选择合适的覆铜板材料，根据设计要求切割成适合尺寸。钻孔：制作通孔，以便后续布线及元器件安装。沉铜：在钻孔内沉积一层薄铜，形成化学镀层。图形转移：通过显影、蚀刻等过程将电路图案转移到PCB板上。图形电镀：对电路图案进行加强，使其具有足够的导电性和耐用性。 AOI检测：自动光学检测，确保PCB板质量符合标准。 2、方案设计（Scheme design）根据光模块的功能和性能要求，确定模块的框架设计。这包括光电器件布局、电路设计等。 3、元器件选型（Component selection）选择合适的元器件，如光器件（如TOSA和ROSA）、电子原材料以及集成电路（IC）等。这些元器件的选择直接影响光模块的性能和稳定性。 4、PCBA板设计（PCBA board design）设计印刷电路板（PCBA），这包括模拟电路功能设计、电源电路设计以及其他必要的功能设计。PCBA板是光模块中电路连接的关键部分。 5、元器件贴片(SMT) 将激光器、探测器、驱动IC、电阻、电容等电子元器件通过表面贴装技术（SMT）精确地贴装到PCB板上。 6、引线键合(Wire Bonding) 对贴装好的芯片执行引线键合操作，通过金丝、铝丝或铜丝将芯片的接触点与PCB上的焊盘进行电气连接。 7、光学耦合(Optical Coupling) 使用精密的光学耦合设备将激光器发出的光束准确地耦合进光纤，保证光功率输出和接收效率达到设计指标。

8、老化测试(Burn-in Test) 光模块内部的激光器等关键光电器件需要进行老化测试，确保在长时间工作下的稳定性。 9、封装(Encapsulation) 完成光路耦合后，将光器件封装在气密性外壳中，保护内部组件免受外界环境的影响，确保长期稳定运行。 10、焊接(Welding) 进行必要的二次焊接，例如金手指焊接，以及对外壳与PCB之间的接口进行加固。 11、性能测试(Testing) 对封装好的光模块进行全面的功能和性能测试，包括插入损耗、回波损耗、传输距离、工作温度范围、传输速率等多项参数。 12、终检(Final Inspection) 对光模块外观、标签、标识等进行检查，并对所有测试数据进行复核，确保产品满足出厂标准。 13、包装(Packaging) 通过防静电包装或其他专用包装方式，将合格的光模块妥善包装，做好防潮、防震等防护措施。 14、出货(Shipping) 最后，经过上述所有步骤并通过严格质检的光模块，可以正式出货给客户。