印刷电路板制程简介

一、印刷电路板制程简介:

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

二、制程说明:

【多层板压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以Ｘ光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

【钻孔】将电路板以ＣＮＣ钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

【镀通孔】【一次铜】

在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

【外层线路】【二次铜】

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做

法，现多不用）。

【防焊绿漆】外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥（干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

【文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

【接点加工】

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

【成型切割】将电路板以ＣＮＣ成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开Ｘ形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

【终检包装】在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、

热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

三、电路板网站:

电路板信息PCB核心网https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw

电路板信息台灣省印刷电路板发展协会TPCA https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw

电路板信息寻智专业顾问(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板信息经济情势评论季刊https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw/~ecobook/season/sab26.htm

电路板信息电子构装技术https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw/micro/package/9-9.htm

企业管理安瑟管理顾问公司https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板设计古得科技(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw/good

电路板九德电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板力太电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板大祥科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板元丰电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/dept/Business/Default.htm

电路板台丰印刷电路工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板台湾电路(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板永日昶电路板(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板永兆精密电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板佳鼎科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板佳总兴业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板松维工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板欣强科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板欣兴电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板金像电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板信达印刷电路(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板南亚电路板(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板恒通(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板恒业电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板柏承科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板科桥电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板泰菁电机(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/~tjepcb/index.htm

电路板海星电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板航进科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板高技企业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板健鼎科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板清三电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板祥裕电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板统盟电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板智恩电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板翔升电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板华虹电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板华通计算机(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板咏盈企业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板钧普科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板雅新实业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板敬鹏工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板晖元股份有限公司https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw/hp/89908104/index.html 电路板旸达科技(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板楠梓电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板运成电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板侨锋电路板(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板嘉联益科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板维亨企业(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/WallStreet/Floor/5083

电路板齐欣(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板耀华电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板竞国实业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板耀文电子工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板腾元电子(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

电路板俪耀科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

软件光道科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

软件岳隆信息(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

软件愉进计算机(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备三冠精机(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备大震网印机械(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备中国砂轮企业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备中国探针(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备友大工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备尼克堡(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备宇柏林(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备志圣工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备旺昌机械工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备东宇电机(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备东远精技工业(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备牧德科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备玟缔贸易(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备相辅企业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备美商欧瑞吉工程机械(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备造利(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备扬乔科技(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备扬发实业(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备华立企业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备咏加实业(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备嵩台信息(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/construction/songtex

设备经宏科技(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/UserData/big2932

设备群翊工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备达航工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

设备澳克兰国际(有) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/UserData/adland

材料太巨科技(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾日立化成工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,.tw/html/hitachi/hitachi.htm 材料台湾永光化学工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾佑能工具(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾杜邦(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾松电工多层材料(股) www.mew.co.jp

材料台湾玻璃工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾美格(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料台湾联邦玻璃工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料田其芳(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料杜邦大东(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料南亚塑料工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料音乔(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/~inchiao

材料昶缘兴化学工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,/main.htm

材料启庆实业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料德宏工业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料庆光化工实业(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

材料联达铜面基板(股) https://www.360docs.net/doc/a74529707.html,

印制电路板制程简介

印制电路板制程简介作者：佚名文章来源：PCB行业网站点击数：176 更新时间：2006-9-21

制程名称制程简介内容说明印刷电路板在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

高密度印制电路板(HDI)介绍.

高密度印制电路板(HDI)介绍印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 -标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(1)

印刷电路板(P.C.Ｂ）制程的常见问题及解决方法目录：

(一)图形转移工艺………………………………………………………………………… ……………２(二)线路油墨工艺……………………………………………………………………… ………………４(三)感光绿油工艺………………………………………………………………………… ……………５(四)碳膜工艺……………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工艺………………………………………………………………………… (8) (六)沉铜(P T H）工艺…………………………………………………………………………… ………９

(七)电铜工艺……………………………………………………………… ………………………１ 1 (八)电镍工艺………………………………………………………………… ……………………1 2 (九)电金工艺…………………………………………………………………… …………………1 3 (十)电锡工艺………………………………………………………………… ……………………1４(十一)蚀刻工艺……………………………………………………………………… ………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………… ……1 5

(十三)喷锡（热风整平)艺………………………………………………………………………… 1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原理………………………………………………………………２0 (十六)图形转移过程的控制……………………………………………………………………… 2４ (十七)破孔问题的探讨……………………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基础………………………………………………………………………… (33) (十九)渗镀问题的解决方法……………………………………………………………………… 38

印刷电路板制程简介

一、印刷电路板制程简介: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

二、制程说明:

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。【多层板压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以Ｘ光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。【钻孔】将电路板以ＣＮＣ钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。【镀通孔】【一次铜】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。【外层线路】【二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做

印刷线路板入门知识及生产工艺流程

印刷线路板入门知识及生产工艺流程印刷线路板，英文缩写P CB(是Pr inted Circuie Board的简称)，由于印制线路板基本是以环氧树脂为基材的，因此业界反到不提其全称环氧印刷线路板，通常只提印刷线路板，或英文缩写P CB。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，通常把在绝缘材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。而这个绝缘基材就是环氧树脂。环氧印刷线路板，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到它。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。它是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材），印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的环氧印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形的，我们称单面印制线路板；双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用环氧印制线路板了。环氧印制线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算

软性印刷电路板简介

軟性印刷電路板簡介 Introduction to F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT 目錄 1. 軟板簡介 (1) 2. 基本材料 (1) 3. 常用單位 (2) 4. 軟板製程 (2) 4.1. 一般流程 (2) 4.2. 鑽孔 (3) 4.3. 黑孔/鍍銅 (4) 4.4. 壓膜/曝光 (6) 4.5. 顯影/蝕刻/剝膜 (8) 4.6. 微蝕 (8) 4.7. CVL 假接著/壓合 (9) 4.8. 沖孔 (9) 4.9. 鍍錫鉛 (9) 4.10. .................................... 水平噴錫9 4.11. .................................... 印刷10 4.12. .................................... 沖型10 4.13. .................................... 電測10 1. 軟板(F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體

組裝及動態撓曲等優 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材C OPPER C LAD L AMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求 2.1.1. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(R OLLED A NNEAL Copper Foil)及電解銅(E LECTRO D EPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 2.1.2. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用 PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種 2.1. 3. 膠Adhesive