中国半导体硅片产业现状分析研究报告2017-2018
中国半导体硅片产业现状分析报告2017
研究报告
Economic
And Market Analysis China Industy
Research Report 2018
zhongbangshuju
前言
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目录
第一节全球半导体硅片产业现状 (9)
一、全球半导体硅片产业发展情况 (9)
二、全球半导体硅片产业竞争格局——巨头垄断 (14)
第二节未来几年，全球需要多少半导体硅片？ (18)
一、目前全球IC晶圆代工厂产能情况 (18)
二、未来全球IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测 (24)
第三节目前全球半导体硅片产能情况 (28)
第四节四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求 (32)
一、晶圆代工大厂进入高端制程工艺竞赛，先进工艺比例越来越高 (33)
二、3DNAND存储芯片应用需求大增，存储大厂纷纷扩产 (36)
三、汽车半导体、CIS、MCU等芯片快速普及 (40)
四、中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张 (44)
第五节全球各大半导体硅片厂情况 (47)
一、日本信越ShinEtsu (47)
二、日本Sumco (50)
三、台湾环球晶圆Global Wafers (54)
四、德国Siltronic (56)
五、美国SunEdisonSemiconductor (59)
六、韩国LG Siltron (62)
第六节中国大陆半导体硅片厂情况 (63)
一、上海新昇半导体 (64)
二、上海新傲半导体 (66)
三、浙江金瑞泓 (68)
四、洛阳单晶硅 (70)
第七节附录：半导体硅片产业背景 (71)
一、硅片产业基本概述 (71)
二、半导体硅片在IC集成电路中处于关键地位 (74)
图表目录
图表1：2015年全球半导体产业市场规模（亿美元，占比） (9)
图表2：2015年全球IC集成电路产业市场规模（亿美元，占比） (9)
图表3：2005-2015年全球半导体材料市场规模（亿美元） (10)
图表4：2014年全球晶圆制造材料市场规模（亿美元，占比） (10)
图表5：2008-2020年全球半导体硅片市场规模（亿美元） (11)
图表6：2008-2020年全球IC市场规模（十亿美元） (11)
图表7：单晶硅片主要规格类型 (12)
图表8：2005-2020年全球硅片市场现状及预测（百万平方英寸） (12)
图表9：全球300mm和450mm晶圆代工厂数量预测 (13)
图表10：全球硅片需求情况-按下游应用市场划分 (14)
图表11：2015年全球前十大半导体硅片企业（亿美元）. (15)
图表12：2015年前六大半导体硅片厂份额达92% (15)
图表13：2015年300mm大硅片市场份额 (15)
图表14：前三大半导体硅片供应商均由大型并购整合而来 (16)
图表15：日本信越硅片纯度可到11个9以上 (17)
图表16：大尺寸硅片加工技术难度大. (17)
图表17：集成电路完整产业链结构图，晶圆代工厂是电子级硅片的主要客户.. 18图表18：2004-2015年全球晶圆代工市场规模及增速 (18)
图表19：2004-2015年全球晶圆代工企业市场份额情况 (19)
图表20：2015年全球主要晶圆代工企业收入情况 (19)
图表21：2015年12月全球电子级半导体晶圆产能情况（以200mm硅片计算） (20)
图表22：2015年12月全球主要IC制造厂商晶圆产能情况（千片/月） (22)
图表23：2016年12月全球晶圆代工企业产能情况预测 (22)
图表24：2014-2020年12月全球晶圆月产能（百万片，8寸约当） (24)
图表25：2014-2020年12月全球晶圆月产能份额情况 (24)
图表26：中国大陆晶圆代工厂市场规模预测（十亿美元） (25)