电镀资料 镍 铜锡
电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。比重控制在32~3 6Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(M at)。市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。而常温型最好是要定温恒温操作，因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。镀层锡铅比的要求多半为90%锡，10%铅，但实际镀液锡铅比约为10：1~12：1
之间，而阳极锡铅比约为92：8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀，为平衡9：1的锡铅析出比)。烷基磺酸浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，除组成分外最会影响镀层的就是光泽剂及温度。正常下光泽剂的量越多(有效范围内)，其使用的电流密度范围就越宽，但若过量会影响其焊锡性，甚至造成有机污染，若量不足时，很明显光泽范围会缩小，不过控制得当的话，可得半光泽镀层有助于焊锡性。若温度过高，其使用的电流密度范围缩短，很明显怎么镀就是白雾不亮，而且药水浑浊速度会加快(因四价锡的产生)，不过倒是会增加电镀效率。若温度过低则电镀效率会下降，另在搅拌不良的情况下，高电流密度区容易产生针孔现象。由于无光泽锡铅的焊锡性比光泽锡铅好(镀层含碳量较低)，所以现阶段很多电镀厂在流程上，会设计先以无光泽锡铅打低后，再镀光泽锡铅。另外由于未来全球管制铅金属的使用，所以目前很多厂商在开发无铅制程，有纯锡，锡铜，锡铋，锡银，钯等，就功能，成本，安全，加工性等综合评比，以锡铜较具有取代性，也是目前较多电镀厂在试产。
3.硬金镀液：由于镀层是作为连接器的导电皮膜用，相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良，因而使用硬金系统镀液(酸性金)。硬金系统有金钴合金，金镍合金及金铁合金。在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟)，一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间，硬度在160~210Hv之间。目前镀液系统多半属于柠檬酸系，磷酸系，有机磷酸系等，一般会影响镀层析出速率及使用电流密度范围的因素，有金含量，光泽剂，螯合剂，温度，PH值等，金含量的多少为取决效率的主要因素，但一般都考虑投资成本及带出的损失，所以业界是不会将金含量开得太高的，一般金含量约开在1~15g/l之间，(有生产速率及投资成本考量而不定)。因此金能使用的电流密度就无法象镍或锡铅一样可以达到40ASD，而仅限于15ASD(搅拌良好下)以下，而效率也仅限于60%以下。通常随着金含量的增加，电镀效率也随之上升，所需的各种添加剂也需增加，随着金含量递减则反之。随着温度的升高，电镀效率会提升，但色泽会渐渐偏红，若随着温度降低，则电镀效率会下降，而色泽会由较黄渐渐变暗，偏绿，一般建议温度控制在50~60℃。随着PH值的上升，电镀效率也随之上升，但过高即会造成烧焦(呈粗糙黑褐色)，若随着PH值的下降，则电镀效率会下降，甚至过低时，黄金及盐类极易沉淀下来(PH值低于3以下)，若注重效率则建议PH值控制在
4.8左右，若注重金色泽较黄控制在4.0左右。光泽剂有分高电流及中低电流用，中低电流光泽剂是用钴(钴使用前必须先螯合)，而高电流光泽剂则使用吡啶衍生物(多属专利)。此镀金溶液在制程中最易也最怕的金属为铅，建议在2~3ppm时，尽快做除铅处理。
4.纯金镀液：此电镀是做为电镀薄金用(FLASH)或覆盖厚金用(因纯金颜色较黄)，但不能做电镀厚金用(因耐磨性较差)。一般多使用柠檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的电流密度为30ASD，效率约在10~20之间。温度控制在50~60度，PH值控制在5~8之间，故此浴也称为中性金。由于此浴单纯，在未有其他金属污染下，是极容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超过2g/l)，金含量高时，一旦电镀膜厚稍厚，会有严重发红现象。
5.钯镍镀液：目前此种镀液仍为氨系镀浴，由于组成分多为氨水，故在控制上，操作上并不是相当成熟。开缸总金属含量约在30~40g/l，电镀效率随着金属浓度成正比。一般PH值约在8~8.5之间，而电镀时随着氨水的挥发PH值也跟着下降。现阶段以80%钯2 0%镍合金为主，膜厚约从20~50μ``之间。当使用高电流密度时，操作条件必须控制的很苛刻，如PH值，金属含量，钯镍比，滤波度，铜污染，镍表面活化度等，稍有偏差马上发生密着不良现象。
氰化物镀铜技术的介绍和说明
氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺！
铜：标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电的良好导体，铜层孔隙少、
作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度，
同时也可减少整个镀层的
孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。在电镀生产中通常采用铜
+
镍
+
铬的组合工艺加
工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。
目前，
由于锌合金压铸件制作成本低、
制作工艺较易，
锌制品作用大增，
锌合金压铸件
用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。
这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀
液的腐蚀，
并防止了置换镀，
而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，
提高了锌合金压铸件镀
层的抗蚀性能。
但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。同时必须考虑废水和废气的处理。
白铜锡配方与铜锡合金电镀工艺
白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺 （周生电镀导师） 白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，180烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。 周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）
●镀液配制 PM-3白铜锡可以直接使用，无需稀释或添加任何其他添加剂。 1、彻底清洗镀槽，然后用10%KOH 溶液加热至50℃，浸洗至少两小时，最后用清水 冲洗干净； 2、加入PM-3白铜锡开缸剂； 3、加热至操作温度； 4、检查PH值并做相应调整； 用2-5A/dm2电流电解处理镀液，每升镀液处理30Amin便可开始生产。 ●工作流程 ①基体：锌合金 前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ②基体：铁件 前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等 ③基体：铜或其他合金 前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ●镀液维护 ①添加纯水以维持镀液的体积； ②补充剂一套包括三种产品：
下游行业需求
2010平稳走过，2011矫健前来 2010年，我国不锈钢需求旺盛，产量在需求的带动下稳步上升。2009年和2010年，不锈钢粗钢产量的增幅25%以上，预测2010年的不锈钢粗钢产量1000-1100万吨。随着我国经济的持续较快发展，带动不锈钢需求，预计明年的不锈钢粗钢产量将比2010年增加15%-25%，达到1150-1250万吨。不过，不锈钢产能依然没有完全释放，目前国内的不锈钢产能约1500万吨，如加上正在新建的项目不锈钢总产能将达1650万吨，还有500-600万吨产能没有利用。 2010年以来，随着全球经济的复苏，不锈钢需求看好，带动我国的不锈钢出口，今年10月，我国不锈钢型材共出口11886吨，同比增长92.83%，其中不锈钢丝共计4531吨，同比增长63.68%，环比为7.28%，占所有品种出口量的38%；不锈钢角材、型材及异型材、不锈钢冷成形或冷加工条、杆、圆形截面的热轧、拉拔或挤压的不锈钢条杆的出口量均两位数增长。不锈钢板带出口量大幅增长，进口量下降，实现净出口，且净出口率大幅提高。预计2011年我国不锈钢出口形势良好，不锈钢板带继续保持净出口状态。 市场形势见好，贸易商多看好后市，纷纷表示，对后市的判断，多以“稳中有升”的预测为主。 2011年是实施“十二五”规划的第一年，我国经济将继续保持稳健的发展势头，国家宏观调整政策将着重体现调结构、扩内需、保增长，转变经济增长方式，实现“十二五”开门红，从相关行业披露的“十二五”规划的信息来看，对不锈钢需求较为旺盛，尤其是风电、核电、水电等清洁能源及太阳能光伏等新能源将加快发展，加大油气资源开发，“十二五”期间中国能源发展突出的第一个是优化发展化石能源。预计到2015年，天然气利用规模可能会达到2600亿立方米，在能源消费结构中的比例预计将从目前的3.9%，提高到8.3%左右，未来5年中国的天然气消费将翻番增长。2015年全国电源装机总量将达到约14.3亿千瓦，这需要“十二五”新增装机容量超过4亿千瓦，其中新增水电1亿千瓦，核电是3600万千瓦，风电及可再生能源6800万千瓦，气电1600万千瓦。做大新能源汽车产业，在上海，争取2012年形成2万辆左右的新能源乘用车，2011年，我国汽车产销量在1950万辆，2015年初十二家汽车集团规划产能达3250万辆左右。改造提升制造业，发展先进装备制造业，2011年我国机械行业继续保持较快增长态势，预计增长幅度20%左右。2011年，家电行业增幅保持10%的水平。造船业同样保持较快的发展态势，全年造船完工量有望达到8000万载重吨，比2010年增长30%。此外，基础工业、轨道交通、城市建设等领域这些行业对不锈钢需求也将继续增长。所以说，2011年国内的不锈钢需求量将多于2010年，支撑价格的稳中走高。 1
电镀铜镍废水化学处理工艺的优化分析_韦丽华
韦丽华，余枝 （佛山市新泰隆环保设备制造有限公司，广东佛山528300） 摘 要：电镀废水是一种常见的工业废水，其肆意排放会造成严重的环境污染，还会给人类的身体健康造成一定的危害。因 此，国家政府制定了一系列的标准来进行电镀废水排放的控制与管理。但是，随着电镀工业的发展和国家对水排放标准的提高，其废水处理工艺难以达到国家规定的标准要求，水处理工艺需要进行不断创新。本文将针对某电镀铜镍废水的化学处理工艺进行优化分析，达到了良好效果。 关键词：电镀铜镍废水；化学处理工艺；优化 中图分类号：Ｘ７８１．１ 文献标志码：Ａ Optimization of Chemical Treatment Process for Electroplating Copper and Nickel Wastewater Wei Li-hua, Yu Zhi (Foshan Xintailong Environmental Protection Equipment Manufacturing Co., Ltd., Guangdong Foshan 528300) Abstract: Electroplating wastewater is a kind of common industrial waste water, which can cause serious environmental pollution and cause some harm to human health. Therefore, the government has formulated a series of policies to control and manage the electroplating wastewater discharge. However, from the current development situation of China's electroplating wastewater plant, the wastewater treatment process, wastewater classification technology level are relatively backward, unable to meet the requirements of the national standard, but also needs to be adjusted and modified. In this paper, the chemical treatment process of electroplating copper and nickel wastewater was optimized. Key words: Electroplating copper nickel wastewater; Chemical treatment process; Optimization 随着我国工业化进程的不断推进，工业领域造成的环境问题日益显著，尤其是电镀废水的肆意排放，给我国保护环境基本国策的落实带来了很大的难度。电镀废水中包含了大量的铜、镍、铬等重金属离子以及含有剧毒的氰化物和有机污染物，已成为最难处理的工业废水之一。工业企业应充分认识到电镀废水给我国环境造成的影响，积极进行电镀铜镍废水化学处理工艺的优化，大力提倡国家保护环境的基本国策，为我国生态环境的健康发展提供基本保障。 电镀铜镍废水中的主要危害来自于铜离子和镍离子，其中铜离子是人体所必须的微量元素之一，但是过量的铜离子会导致铜中毒现象，主要表现为消化系统受损、意识模糊不清、皮炎、湿疹等问题。而且，人如果一次误食2～4g可溶性铜盐就会威胁的生命，大大损害人体的肝功能和肾功能。电镀铜镍废水中的铜离子主要以硫酸铜、氰化亚铜等形式存在，如果水体内的铜离子达到一定范围内，就会抑制水体的自然净化功能，造成土质恶化、植物死亡、作物污染等，最终通过食物链流入到人体中。 镍离子是《废水综合排放标准》中规定的第一类污染物，主要损害人体的大脑、脊椎及五脏器官等，具有一定的毒性，能够对人体内酶系统的活性起到一定的抑制作用。而且，如果长期生活、工作在镍离子浓度比较高的环境中，就会出现镍皮炎，甚至还会出 作者简介：韦丽华（1989-），女，广西南宁人，本科，助理工程师，研究方向：环保。
电镀铜锡合金工艺简介
电镀铜锡合金工艺简介 现代电镀网讯： 众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。 在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在亚洲的日本于1998年已制定出家电产品回收法案，从2001年开始生产厂家对已使用过的废弃家电产品履行回收义务。根据这一法案，日本各个家电·信息机器厂家开始励行削减铅使用量的活动。在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜Sn-Cu合金电镀技术。 无铅焊料电镀技术要求 关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅Pb等有害人体健康和污染环境的物质;(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例;(3)焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化;(4)抑制金属须晶产生;(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性;(6)柔韧性——不发生断裂;(7)不污染流焊槽;(8)低成本;(9)良好的可作业性——主要是指电解容易管理;(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定;(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重金属。 在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选Sn-Pb电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择Sn-Cu(合金焊料)电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，Sn电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一金属锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，Sn电镀的缺点突出，如像产生金属须晶(Whisker)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。Sn-Zn电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。Sn-Bi电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥(L iftoff)，更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag 电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和S n-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。 上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为Sn-Cu电镀最有希望取代Sn-Pb电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发Sn-Cu电解液。关于Sn-Cu电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(S n-Cu共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制金属须晶生成。 Sn-Cu合金焊料的开发Sn/Sn2+的标准电极电位是-0.136Vvs.SHE(25℃)，然而Cu/Cu2+是+0.33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜Cu很容易优先析出。 而且，当用可溶性Sn阳极或者Sn-Cu合金阳极的时候，由于电解液中的Cu2+离子和阳极的Sn之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件(获得sn-lwt%Cu镀层的情况积。因此，把电解液中的Sn2+和Cu2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜Cu优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到Sn-Cu电解液配方，它能使Sn和Cu形成合金并可抑制在铜Cu阳极上的置换沉积。
(能源化工行业)常用化工原料
（能源化工行业）常用化工 原料
硫酸镍 化学式及产品介绍 化学式为NiSO4 硫酸镍分为有无水物、六水物和七水物三种。商品多为六水物，有α-型和β-型俩种变体，前者为蓝色四方结晶，后者为绿色单斜结晶。溶于水，水溶液呈酸性，易溶于醇和氨水。 二、作用和用途 硫酸镍主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。无机工业用作生产其他镍盐如硫酸镍铵、氧化镍、碳酸镍等的主要原料。另外，仍可用于生产镍镉电池等。 包装和贮存 存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应和氧化剂分开存放，切忌混储。 氯化镍 化学式及产品介绍 化学式为NiCl2别名：氯化亚镍 氯化镍的性状为绿色结晶性粉末。在潮湿空气中易潮解，受热脱水，在真空中升华，能很快吸收氨。溶于乙醇、水和氢氧化铵，其水溶液呈酸性，pH约4。 二、作用和用途 氯化镍主要用作电镀和催化剂，由镍和硫硝混酸反应得到。 三、包装和贮存 密封阴凉干燥保存。 氨基磺酸镍 化学式及产品介绍 化学式为Ni（NH2SO3)2.4H2O 氨基磺酸镍的性状呈绿色结晶，易溶于水、液氨、乙醇，微溶于丙酮。水溶液呈酸性,有吸湿性,潮湿空气中很快潮解。干燥空气中缓慢风化,受热时会失去四个分子水,温度高于110时开始分解且形成碱式盐,继续加热生成棕黑色的三氧化二镍和绿色的氧化亚镍的混合物。 二、作用和用途 氨基磺酸镍是壹种优良的电镀主盐,因其内应力低、电镀速度快、溶解度大、无污染等,而成为近年国际上发展较快的壹种电镀主盐。已广泛应用于冶金、镍网、电子、汽车、航天、兵器、造币、无线电、彩色铝合金等行业。 三、包装和贮存 贮存于通风、干燥的库房中。包装必须完整密封,注意防潮。运输过程中要防雨淋和日光曝晒。消泡剂 分子式及产品介绍 破泡剂·抑泡剂·脱泡剂总称为消泡剂。在工业生产的过程中会产生许多有害泡沫，需要添加消泡剂。消泡剂的种类很多，有机硅氧烷、聚醚、硅和醚接枝、含胺、亚胺和酰胺类的，具有消泡速度快，抑泡能力强的特性。 二、作用和用途 消泡剂广泛应用于线路板、工业清洗、清除胶乳、纺织上浆、食品发酵、生物医药、涂料、石油化工、造纸等行业生产过程中产生的有害泡沫。 三、包装和贮存 密封，放置在阴凉干燥处远离火源。 氢氧化钠 化学式及产品介绍
ASTM B 塑料件电镀涂装铜 镍 铬标准规范 中文
ASTM文件编号：B604-91（1997年重新认可） 表面处理资料 塑料件电镀涂装铜+镍+铬标准规范 本标准在固定文件编号B604之下发行，文件编号之后的数字是本年采用的编号，或者万一有修改，则为本年最后修改版本。括号中的编号表示本年最终认可编号。上标E指最后修改或重新认可的变更。 1、范围 1．1 本规范涉及的要求用于电镀铜+镍+铬塑料素材的几种等级和类型，而这些素材的外观，耐用性和热循环都对服务性能非常重要。将提供此条件的五个等级涂装，每一个都希望能达到满意的性能。 1．2 本规范涉及使用的涂装要求，是在应用自动角媒的金属膜之后使用的，或者在应用自动触媒后任何涂装的应用之后使用的。 1．3 以下只属于此规范测试方法的笫六部分，附录A1，附录X2，附录X3和附录X4。本标准不是旨在说明所有安全问题，如有，则是关于其使用上的。本标准的使用者责任在于使用前建立一套合适的安全健康的条例，决定规格限制的可使用性。 2 参考文献 2．1 ASTM标准： B 368 方法用于铜加速盐雾试验（CASS试验） B 487 试验方法用于交叉部分检验金属和氧气涂装厚度的测量 B 489 条例用于金属涂装电镀和自动触媒延展性的弯曲试验 B 504 试验方法金属涂装厚度的测量 B 530试验方法用磁性的方法测量涂装厚度：磁性的非磁性素材的镀镍涂装 B 532 规范用于电镀塑料表面或外观 B 533试验方法用于电镀金属塑料件脱层强度 B 556 指南用于通过斑点测试对薄铬层的测量 B 567 试验方法用于通过Beta Backscatter方法测量涂装厚度 B 568试验方法用于通过X光谱测量涂装厚度 B 602 试验方法用于金属和非有机涂装样件性能 B 659 指南用于金属和非有机涂装厚度测量 B 727 条例用于电镀塑料材料的准备 B 764 试验方法用于多层电镀镍中单层厚度和电化学潜力的决定（STEP试验） D 1193 试剂规范 E 50 条例用于金属化学分析的仪器，试剂和安全防护措施 3 术语 3．1 定义 3．1．1 重要表面———通常为可视表面（直射或反射），当正常装车后损坏表面的产品来源时，对产品的外观或服务性能起重要作用的表面。 4 分类 4．1 本规范涉及了服务条件代指定折五个涂装等级，和由分类号定义的几种涂装类型。4．2 服务条件代号 4．2．1服务条件代号指，以涂装等级为目的的曝光严重度，根据以下规格：
合金电镀简介
合金电镀简介 前言 合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优的耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。镍磷，镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。 1.合金电镀的原理 两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多，可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多，加上铬合剂氰化钠就使铜。锌的电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。影响合金电镀的因素有： (1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。 (2) 搅拌：增加贵金属成份。 (3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。 (4) pH值：改变镀层物理性质。 (5) 液组成：直接影响镀层成份。 2.合金电镀液中金属离子的补充 合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法： (1) 用合金做阳极。 (2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极(Inert anodes)
(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极， (4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上 (5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上 (6) 交替使用不同的金属阳极 3.黄铜电镀(Brass Plating) 黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件上。 黄色，70～80%铜的黄铜镀液配方: 氰化铜Copper Cyanide 32g/l 氰化锌Zinc Cyanide 10g/l 碳酸钠Sodium Carbonate l 氨Ammonia l 氰化钠Sodium Cyanide 50g/l pH 温度25-35℃ 电流密度dm2 阳极镀层同成份 镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色，氨增加锌含量，碳酸钠做pH 的缓冲剂。 4.青铜电镀 青铜电镀除了装饰性用途外在工乘上如轴承.及热处理防止氮化(Nitriding)上都被应用.有时也被用于镍.银的代用品上.其镀液组成如
电镀铜 三
电镀铜（三） 4.2污水处理 这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下： 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查
工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下： 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线
图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。 1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C
电镀镍工艺
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增
实验四--光亮电镀铜
实验四光亮电镀铜 一、目的及要求 1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。 2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。 3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。 二、仪器、化学试剂 直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板； 硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。 三、实验步骤 1、工艺流程 试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗 2、溶液配方及工艺条件 预镀镍溶液： 硫酸镍： 120～140g/L 氯化钠： 7～9 g/L 硼酸： 0～40 g/L 无水硫酸钠： 50～80 g/L 十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/L pH： 5.0～6.0 温度： 30～50℃ 电流密度： 0.8～1.5A/dm2 酸性亮铜溶液： 硫酸铜： 200～220 g/L 硫酸（1.84）： 60～70 g/L 四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L 盐酸： 0.02～0.08 g/L 十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L 温度： 10～30℃（室温） 电流密度： 1～4 A/dm2 搅拌：阴极移动 3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。 五、思考问题及要求 1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？ 2、溶液pH对铜层质量有什么影响？ 4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。 附录用有机玻璃板自制赫尔槽 赫尔槽结构简单，制造和使用方便。目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5
圆网印花工作原理
圆网印花工作原理 圆网印花机是在1963年由荷兰斯托克公司首创，虽然其历史不长，但却得到了迅速发展。圆网印花机由进布、印花、烘干、出布等装置组成。印花部分的机械组成可分为印花胶导带、圆网驱动装置、圆网和印花刮刀架、对花装置、橡胶导带水洗和刮水装置以及印花织物粘贴和给浆泵系统。印花时，当被印花的织物与橡胶导带接触时，由于橡胶导带上预先涂了一层贴布胶，使印花织物紧贴在它的上面而不致移动。当印花后织物进入烘干装置，橡胶导带按往复环行而转入机下进行水洗和刮除水滴。烘干和出布装置采用松式热风烘干。印花后的织物即和橡胶带分离，依靠主动辊转动的聚酯导带，并借热风喷嘴的压力使织物平稳地贴在聚酯导带上进入烘房烘干。经热风烘干后的织物即用下确的速度以适当的张力从烘干部分送出。印后把织物折叠或打卷。 用圆网印花机印花有以下优点：镍网轻巧、装卸圆网、对花、加浆等操作方便，劳动强度低，产量高，寺色数限小。由于加工是在无张力下进行的，故适宜印制易变形的织物和宽幅织物，无需衬布。 圆网印花图册电铸圆镍网。圆网的网版是一个圆筒形整体，没有接缝，因而不能用通常的编织网制作，而普遍采用的是电铸成型的办法，制成圆筒状镍网。 制作圆筒状镍网首先制作胎模。选用直径为194毫米，壁厚12毫米，长度为1600毫米的无缝钢管，经车削加工到直径190~191毫米，清洗后先镀一层0.01~0.03毫米厚度的薄镍层，然后镀铜，使
之成为外层为厚铜层的管状。再经车床上车磨加工。为方便镍网脱模，要求两端略呈锥形，胎模表面不允许有任何凸凹不平，要光亮如镜。在钢芯机床上用钢芯阳模在胎模筒表面压制网坑。网坑的形状为等边六角形，象蜂房一样排列。常用的圆网的目数有每厘米26、34、40等不同，圆网目数的高低就由钢芯阳模压制的网坑的目数来决定。镀铜胎模经钢芯压制网坑后，表面光洁度要差一些，还须再次磨光。 胎模镀镍前需要先镀一层铬。镀铬的目的有二，一是提高胎模表面硬度；二是铬层与镍层结合力较差，先镀一层铬再镀镍，便于镍网脱模。镀铬之后，镀镍之前，要用漆或感光胶将胎模表面压制的网点凹坑填满，使网坑部位变成绝缘体。这样在胎模表面上网坑处为非导体；网坑与相邻网坑之间空白处则是金属导体。 在专用电铸设备中以硫酸镍和氯化镍为电解质，硫酸镍310克，氯化镍40~50克，硼酸35~4 0克加水至1000毫升。以胎模作阴极，以镍板作阳极，在胎模表面进行电铸。电铸工艺条件是：电压10~12伏，电流密度25~30安分米2，温度75~80℃，时间50~60分钟，镀层厚度达0.1毫米。电镀后，在车床上对镀层进行挤压，镍网便从胎模上脱落下来。 圆网感光制版。圆网制版，类似于滚筒的感光制版。感光胶的成份有聚乙烯醇、重铬酸铵还要加入环氧树脂及双氰胺等固化剂。首先在成型的圆网上涂布感光胶，然后用照相分色阳片包覆在圆网上进行曝光、显影、冲洗等操作。印刷花纹区域的感光胶未感光，显影后网孔通透；非花纹的空白区域的感光胶经曝光后感光硬化，网孔被感光硬化的胶堵死。为了使感光胶层完全固化，增加圆网的耐印
铜镍废水处理
浅析电镀含铜和含镍污泥的资源化回收工艺 2010-03-25 16:47 前言电镀生产企业，根据不同的镀种和产品，均须大量选用各种重金属作为原料，如金、银、铜、镍、铬、锌、铁、镉等。在电镀过程中，部分重金属进入废水中，并通过废水处理流程进入污泥，成为电镀污泥。电镀污泥是一种典型的危险废物（危险废物编号为HW22，必须经过严格的无害化处理。 一般电镀生产企业的电镀污泥产量均较大，一个处理量为 1万吨/ 天的废水站，其产泥量可达 1800 吨/ 年。表 1 为一个典型的电镀工业园的各类污泥产生量及污泥中重金属含量。 由表 1 可以看出，各镀种均有电镀污泥产生，来源广泛。电镀污泥含有大量的重金属，具有回收价值，若对其进行资源化回收，既可避免污染环境，还可产生一定经济效益。 1电镀污泥的危害及影响重金属普遍具有较大的毒性，其通过水、气和食物链进入人体后，会在体内累积，严重影响人体健康，甚至危及生命。电镀污泥中的重金属对环境产生的影响，主要表现在以下方面：（1）电镀污泥临时堆放或处置时，污泥因表面干燥而引起扬尘，重金属进入大气中造成污染。 （2）临时堆放点由于雨水淋浸会产生固废渗出液，使重金属进入地表水及地下水造成污染。如果采用被污染的废水灌溉农作物，重金属就会进入食物链。 3）固废堆放或处置过程容易污染土壤，影响农作物的生长，或通过农作物进入食物链。（4）固废运输过程中，因管理措施不严、发生交通事故等，可能会对沿途的环境造成污染。 2电镀污泥的处理与处置由于电镀污泥中含有大量的贵金属，具有回收价值，因而电镀生产过程中产生的金、银等贵金属，一般各企业内部已经回收，不会进入电镀污泥中。根据各种重金属的市场价格，电镀污泥中一般较具有回收价值的是含镍污泥和含铜污泥。本文以处理量为 1 万 t/d 废水处理站为例，简要介绍了产生的含镍污泥和含铜污泥的“酸浸出”回收处理工艺。 含镍污泥处理酸浸出工艺 含镍污泥的分离处理包括酸浸出、铜萃取和除杂提纯三个步骤。 酸浸出 电镀污泥中加水、硫酸，利用化学反应热进行浸出，pH为，固：水：酸 = 1： 4： 1，搅拌小时，镍、铜的浸出率大于 96% ，浸出到终点后，进行压力过滤，浸出液送后道萃取，浸出渣水洗干净后送固化场制砖固化处理，清洗水返回酸浸出。 浸出过程的主要化学反应如下： Ni+H2SO=NiSQ+H T Ni(OH)2+H2SO4=NiSO4+2H2O NiO+H2SO4=NiSO4+H2O
电镀光亮锌和高锡CuSn合金组合镀层工艺
２００８年１１月电镀与精饰第３０卷第１１期（总１８８期）?２７?文章编号：１００１—３８４９（２００８Ｊ１１．００２７．０３ 电镀光亮锌和高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金 组合镀层工艺 郭崇武，易胜飞 （佛山市华良实业有限公司，广东佛山５２８１００） 摘要：试验了光亮镀锌和高锡Ｃｕ—Ｓｎ舍金组合镀层滚镀工艺。采用本工艺能够获得镜面般光亮镀层。试验表明，镀层与基体之间以及两镀层之间的结合力满足标准的要求，与传统的碱性滚镀铜和 高锡Ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层相比，耐盐雾试验时间提高１５０％，镀层材料成本降低４３．３％。在光亮镀 锌和高锡Ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层上镀仿金，与碱性镀铜和光亮镀镍组合镀层上镀仿金相比，镀层材 料成本降低６８．４％，按新工艺镀黑镍，镀层材料成本降低６２．９％。生产实践证明，光亮镀锌和高锡 Ｃｕ—Ｓｎ合金组合镀层能够满足顾客的质量要求。 关键词：光亮镀锌；高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金；组合镀层 中图分类号：ＴＱｌ５３．１５文献标识码：Ｂ 引言ＣｏｍｂｉｎａｔｉｏｎＣｏａｔｉｎｇＴｅｃｈｎｉｑｕｅｆｏｒＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｏｆＢｒｉｇｈｔＺｉｎｃａｎｄＨｉｇｈＳｎＣｕ—ＳｎＡｌｌｏｙＣｏａｔｉｎｇｓ ＧＵＯＣｈｏｎｇ－ｗｕ，ＹＩＳｈｅｎｇ—ｆｅｉ 在金属镍价格上涨的冲击下，高锡ｃｕ．ｓｎ合金镀层正在受到业内人士的青睐，目前，不少镀件已经用镀高锡Ｃｕ—ｓｎ合金取代了光亮镀镍。挂镀高锡Ｃｕ．Ｓｎ合金的工艺比较成熟，以碱性镀铜作底层，以光亮酸性镀铜作中间层，再镀高锡ｃｕ?Ｓｎ合金。传统的滚镀工艺是在碱性镀铜底层上直接镀高锡Ｃｕ．ｓｎ合金，由于碱性镀铜和高锡Ｃｕ－ｓｎ合金镀层的光亮度都较低，镀层的外观质量不够理想。对于光亮度要求较高的镀件，还需要在碱性镀铜底层上增加一道酸性光亮镀铜，然后再镀高锡ｃｕ—ｓｎ合金。由于滚镀酸性镀铜工艺还不成熟，镀液不够稳定，光亮度较差，所以，滚镀生产线使用这套工艺还有一定的困难。为此，研究了光亮镀锌和高锡ｃｕ－Ｓｎ合金组合镀层，在酸性镀锌底层上镀高锡ｃｕ—ｓｎ合金，外观质量高，耐腐蚀性好，成本又较低。 １光亮酸性镀锌 国内已经开发出多种酸性镀锌光亮剂…，采用不同的光亮剂，镀层的光亮度有较大的差别。为了提高光亮镀锌和高锡Ｃｕ－ｓｎ合金组合镀层的质量，研制了光亮酸性镀锌光亮剂。 光亮剂由主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂组成。目前，国内使用的主光亮剂主要有苄叉丙酮和邻氯苯甲醛两种，使用苄叉丙酮，镀层的光亮度较好，但容易产生脆性，使用邻氯苯甲醛，镀层比较柔软，但光亮度不如使用苄叉丙酮。实验表明，同时使用这两种主光亮剂，可以做到优势互补，镀层光亮，且脆性较小。在本光亮剂配方中，苄叉丙酮的质量 收稿日期：２００７．０８—２０修回日期：２００７—０９－２１ 作者简介：郭崇武（１９６０－），男，吉林辉南人，佛山市华良实业有限公司高级工程师，学士．万方数据
紫铜外镀锡和镀镍,哪个导电会好点还有两者的抗氧化性
紫铜外镀锡和镀镍，哪个导电会好点还有两者的抗氧化性？ 那嘚看你是干嘛用的，首先从我对镍的了解来讲，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀，对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应，在用焊锡焊接时也比较方便，一般在苛刻条件下的机器都应该是镀镍或镀铬的。 在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快；锡也能与硫反应；锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中；锡能溶于强碱性溶液；在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀。在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。锡无毒，人们常把它镀在铜锅内壁，以防铜温水生成有毒的铜绿。所以镀锡铜用在和食品接触的地方比较适合。 导电率这个还要讨论一下，要是作低压触点，镀锡的好，要是作高压大电流触点，什么都不要镀，要么就镀银。如果仅仅作导电体，都没什么区别，因为紫铜的导电性没的说。 黄铜电镀镍出现露铜现象？ 前处理问题，除油不净或活化不足。或电镀溶液（包含镍缸和锡缸）有油花漂浮。 铜过镍的过程可能有油 根据你的描述，应该是组件中的一个零件，90°折弯，镀层脱落。 建议： 1. 成形：折弯角度预折45°~60°，以不影响装配确认一个角度及公差， 2. 电镀：底材必须清洗彻底，再镀铜底，然后按照规定镀镍再镀锡。 3. 折弯模具或夹具保证没有异物，保持光滑。 是镍还是锡脱落啊，这个首先要确定，一般镍比较容易脱皮。 然后是脱皮后露出来的是什么，是铜的话，前处理的问题比较大一些，是镍的话有可能就是镀镍过程中有导电不良，发生过打火。 5%不良的话应该不是镍药水的问题。 是断裂, 还是剥落? 如果只是断裂问题, 那是因为镀镍层延展性较差, 可以采取以下措施: 1. 降低膜厚至1-3um. (降电流, 电镀时间) 2. 改采胺基黄酸镍电镀,镍层之延展性较高, 且内应力低. 但药水较硫酸镍贵许多. 如果是剥落问题, 则查一下, 1. 光泽剂比例可能失衡. 2. 前处理没做好, 建议要采用电解脱脂, 或加刷磨前处理 《草原的风》|十二级 不是电镀的原因，是冲压成型的原因，磷铜冲压成型后应该进行一次再结晶退火或者是去应力退火，折弯部位易断裂是磷铜经过冲压以后产生了加工硬化，导致强度硬度提高而塑韧性
电镀镍工艺规范
电镀镍工艺规范 1主题内容及适用范围 本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。 本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 2引用标准 GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法 GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法 GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法 GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述 GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序 HB 5076 氢脆试验方法 HB 5038 镍镀层质量检验 3主要工艺材料 电镀镍所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 4 工艺过程 4.1 镀前处理 4.2镀暗镍； 4.3电镀光亮镍； 4.4清洗； 4.5干燥； 4.6下挂具； 4.7除氢； 4.8检验。 3主要工序说明 3.1电镀暗镍
电镀暗镍工艺条件（见表2） 表2电镀暗镍工艺条件 3.2电镀亮镍 电镀光亮镍工艺条件（见表2） 表3电镀光亮镍工艺条件 5.3 检验 5.3.1 镀层覆盖部位准确 5.3.2 外观 5.3.2.1 颜色 普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。 5.3.2.2结晶 镍镀层应结晶均匀、细致。 5.3.2.3 允许缺陷 5.3.2.3.1轻微的水印。
5.3.2.3.2颜色稍不均匀。 5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。 5.3.2.3.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。 5.3.2.3.5轻微的夹具印。 5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。 注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。 5.3.2.4 不允许缺陷 5.3.2.4.1局部表面无镀层（技术文件规定除外）。 5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。 5.3.2.4.3 条状、树枝状、海绵状的镀层。 5.3.2.4.4灰色的镀层。 5.3.2.4.5未洗净的盐类痕迹。 6 质量控制 6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。 6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。 7 电镀液的配制 7.1根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量； 7.2 分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中； 7.3加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽； 7.4加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀； 7.5 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 镀液的维护与调整 8.1溶液的主要分析项目及周期 溶液的主要分析项目与周期（见表5） 8.2电镀溶液的维护与调整 8.2.1电镀暗镍溶液的维护与调整 8.2.1.1按分析结果进行调整，调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。8.2.1.2严格控制溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.1.3及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.1.4 镀暗镍溶液中杂质允许含量：铜＜0.2g/L、铁＜0.8g/L。 8.2.2镀亮镍溶液的维护与调整 8.2.2.1按分析结果进行调整，调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。 8.2.2.2严格控制溶液pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.2.3按需要补加光亮剂和十二烷基硫酸钠。 8.2.2.4及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.2.5镀亮镍溶液中杂质的允许含量：铜＜0.05g/L、铁＜0.1g/L、不允许带进六价铬。必 要时，对溶液进行净化处理。
电镀工艺一览表分析.doc
电镀工艺一览表 什么是电镀: 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀工艺一览表 1、不烘烤防爆热镀锌 2、彩色镀铬 3、长金属管内孔表面化学镀镍磷工艺 4、超声快速热浸镀 5、瓷砖表面镀覆贵金属的方法 6、大面积一次性精确刷镀技术 7、单槽法镀多层镍工艺 8、低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺 9、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 10、低温镀铁加离子轰击扩渗强化技术 11、电镀锡铋合金镀液及其制备方法
12、电解活化助镀剂法热镀铝锌合金工艺 13、电炉锌粉机械镀锌工艺 14、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液 15、电刷镀阳极 16、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法 17、镀铬废水废渣提铬除毒法 18、镀铬废水中铬的回收方法 19、镀铝薄膜的常温快速阳极氧化技术 20、镀镍溶液及镀镍方法 21、镀镍溶液杂质专用处理剂 22、镀铜合金及其生产方法 23、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 24、镀锌钢件表面附着有色镀层的方法 25、镀锌光亮剂主剂及用其组成的光亮剂 26、镀锌基合金的钢板的铬酸盐处理方法 27、镀锌件表面化学着黑剂 28、镀锌喷塑双层卷焊管的生产工艺、设备及产品 29、镀锌三价铬白色钝化液 30、镀锌添加剂的合成与应用工艺 31、镀银浴及使用该镀银浴的镀银方法 32、钝化法热浸镀铝及铝合金工艺 33、多层镍铁合金复合涂镀工艺