电子产品结构与工艺试题库
2014秋学期《电子产品结构与工艺》期考试题
2014年秋学期期考试卷
科目：《电子产品结构与工艺》出题教师：
使用班级：
一、单项选择题（每题2分，共40分）
1．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（）环境下工作。
A. 常温气侯
B. 室内常温
C. 室内恒温
D. 恶劣气候
2．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（）环境下工作。
A. 恶劣气候
B. 室内恒温
C. 室外常温
D. 正常气候T
3．电子仪器仪表已被广泛应用于各个领域，所以要适应（）的工作环境
A. 单一
B. 复杂
C. 恒温
D. 室内
4．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（）联系起来。成为一个完整的制造体系。
A．外围环节 B。内部环节 C。中心环节 D。各个环节
5．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（）联系起来。成为一个完整的制造体系。
A．中心环节 B。检验环节 C。各个环节 D。生产环节
6．将企业的各个部门，各个生产环节联系起来，组成一个完整的制造体系。这个工作就是（）。
A．设计工作 B。生产工作 C。工艺工作 D。检验工作
7．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（）。
A．技术设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计
8．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（）。
A．工序设计 B. 结构设计 C.检验设计 D. 工艺设计
9．设计和制造优良的电子产品，要有良好的（）、还需要有良好的结构设计。
A．电路设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计
10，工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( )、改善工作环境。
A．工作方法 B.工作条件 C.工作效率 D. 工作强度
11．工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( )、改善工作环境。
A．工作效率 B.设计技术 C. 工作方法 D. 操作条件
12．采用先进的技术、拟定良好的工作方法、改善工作环境,使每一工作的操作简单、流畅、高效、低强度。这是（）的主要作用。
A．设计工作 B.工艺工作 C. 生产管理 D.企业管理
13．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（D）。
A. 湿度干扰
B.低温干扰
C.高温干扰
D. 电磁干扰
14．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。
A. 张力干扰
B. 电磁干扰
C. 湿度干扰
D. 外力干扰
15．对影响电子仪器仪表正常工作的（）包含了气候条件、机械条件电磁干扰。
A. 使用条件
B.工作条件
C.工艺条件
D. 环境条件
16．电子仪器仪表的生产必须满足（）对它的要求，否则是无法进行生产的。
A．生产条件 B. 工装条件 C. 工艺条件 D. 设计条件
17．电子仪器仪表的生产必须满足（）对它的要求，否则是无法进行生产的。
A．产品条件 B. 生产者条件 C. 工艺条件 D. 生产条件
18．电子仪器仪表的生产必须满足生产条件对它的要求，否则是无法进行（）。
A．检验 B. 生产 C. 设计 D. 工艺
19．电子产品的使用要求一般为（），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件A．操作简单 B. 保险装置 C. 便于携带 D. 经久耐用
20．电子产品的使用要求一般为（），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件。
A．读数清晰 B. 保险装置 C. 操作简单 D. 数字显示
二、判断题（每题2分，共30分）
1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（）
2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（）
3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（）
4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（）
5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（）
6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（）
7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（）
8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（）
9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（）
10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（）
11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（）
12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（）
13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（）
14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（）
15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（）
三、简答题。（每题10分，共30分）
1、简述变频调速的基本原理？
2、变频器保护电路的主要功能有那些？
3、电动机不转的原因是什么？
2014秋学期《电子产品结构与工艺》期考试题答题卡年级：出题教师：
班别_______________ 姓名_______________分数_____________
三、简答题（每题10分，共30分）
1、答案：变频调速技术的基本原理是根据电机转速与工作电源输入频率成正比的关系： n =60 f（1-s）/p，（式中n、f、s、p分别表示转速、输入频率、电机转差率、电机磁极对数）；通过改变电动机工作电源频率达到改变电机转速的目的。
2、答案：变频器的保护功能主要是：电机的过流、过压、欠压、过载；变频器的过载、模块过热。
3、答案：电动机不转有三大原因：
一、供电问题，比如熔断器烧毁、断路器损坏，控制线路故障使接触器未吸合或者是接触器损坏。
二、电机本身问题，比如线圈相间短路、接地、轴承卡死、转子断裂等。
三、负载过大，导致电机过载甚至无法启动。
2014秋学期《电子产品结构与工艺》期考技能试题2014年秋学期技能期考任务书
科目：《电子产品结构与工艺》出题教师：
班级：姓名：总分：
2013春学期《电动机原理与维修》期考试题2013春学期《电动机原理与维修》期考试题答题卡2013春学期《电动机原理与维修》期考技能试题
2013秋学期《电动机原理与维修》期考试题
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2014春学期《电动机原理与维修》期考试题
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2015春学期《电动机原理与维修》期考试题
2015春学期《电动机原理与维修》期考试题答题卡2015春学期《电动机原理与维修》期考技能试题
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2015秋学期《电动机原理与维修》期考试题答题卡2015秋学期《电动机原理与维修》期考技能试题
《汽车电子产品工艺》试卷(带答案)
2018--2019学年第二学期《汽车电子产品工艺》期考试卷（A） 班级:________ 学号:___________ 姓名:___________ 考试时间： 100 分钟 一、填空题（每空1分，共26分） 1、进入21世纪，电子技术设备在向高密度、小型化、轻量化发展的同时，将向高智能化产品发展。 2、按结构分类，印制电路板可以分为：单层板、双层板和多层板。 3、用Protel DXP 2004绘制原理图时，该原理图文件的后缀为：.SchDoc 4、在通用元件库中，各元件名称为：发光二极管为LED，电阻为RES，电容为CAP，开关为SW。 5、在Protel DXP 2004中，如果要对选择的元件进行逆时针旋转90o，需要按空格键。 6、在四环电阻中，在确定最右边为误差环后，那么从左往右读依次为：第一有效数，第二有效数，倍数，误差。 7、在色环读数中，颜色为红色代表数字：2，蓝色代表数字：6，白色代表数字9。 8、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具和人身的安全。 9、要拧紧一字槽螺钉，我们需要到的工具是：一字螺丝刀。 10、片状贴片元件的尺寸是以四位数字表示，1005表示该元器件长度为：1.0mm， 宽度为0.5mm。 11、在Protel DXP 2004中，如果要对元件属性修改，可以在选中后按Tab键，也可以对该元件进行双击。二、选择题（每题2分，共20分） 1、在五环电阻中，该电阻的色环为棕黑黑棕棕，则该电阻的阻值为（）A．10Ω B.100Ω C.1000Ω D.10KΩ 2、电容器（简称电容）是一种存储电能的元件，下列不属于它特性的为（） A.通交流 B. 隔直流 C. 通低频 D.通高频 3、一个电容上标注为100μF，则下列容值跟它相等的是（） A.1F B.1mF C.1x105nF D.10pF 4、在大家焊接“九路流水灯”中，下列哪些物品没有用到（） A.烙铁 B.老虎钳 C.焊锡丝 D.斜口钳 5、在焊接过程中，焊点呈（）为最佳焊点 A．圆球形 B.锥形 C.椭圆球形 D.带毛刺圆球形 6、锡铅是我们常用的焊料，下列不是锡铅焊料优点的是（） A.熔点低 B.硬度高 C.凝固快 D.成本低 7、在焊接过程中，防静电措施中我们常采取（） A．带防静电手腕 B.静电屏蔽 C.离子中和 D.带手套 8、在练习贴片元件时，不用到的工具是（） A．吸枪 B.镊子 C. 烙铁 D.斜口钳 9、二极管具有（）的特性 A.单向导电性 B.放大 C.双向导通 D.缩小 10、焊接时，烙铁头与元件引脚呈（）夹角为佳 A.30o B.45o C.60o D.90o 三、判断题（每题2分，共20分） 1、电阻的文字符号用大写字母R表示（） 2、热敏电阻器上标识有“30Ω 220V”，表示该电阻的额定电流是220A（）
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电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题： 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电） 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律） 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故） 7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和） 二、选择题： 1、人身事故一般指（A ） A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ） A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和 三、判断题： 1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×） 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×） 3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√） 4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×） 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×） 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×） 7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√） 四、简答题： 1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？ 答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
《电子产品装配与调试》技能大赛试题.
2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书
工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路 使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。
二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度
混凝土结构设计原理试卷之选择题题库
1、混凝土保护层厚度是指（） (B) 受力钢筋的外皮至混凝土外边缘的距离 2、单筋矩形截面梁正截面承载力与纵向受力钢筋面积A s的关系是（） (C) 适筋条件下，纵向受力钢筋面积愈大，承载力愈大 3、少筋梁正截面受弯破坏时，破坏弯矩是（） (A) 小于开裂弯矩 4、无腹筋梁斜截面受剪破坏形态主要有三种，对同样的构件，其斜截面承载力的关系为（） (B) 斜拉破坏<剪压破坏<斜压破坏 5、混凝土柱的延性好坏主要取决于（） (B) 纵向钢筋的数量 二、选择题 1、单筋矩形截面受弯构件在截面尺寸已定的条件下，提高承载力最有效的方法是（） (A) 提高钢筋的级别 2、在进行受弯构件斜截面受剪承载力计算时，对一般梁(h w/b≤，若V>c f c bh0，可采取的解决办法有（） (B) 增大构件截面尺寸 3、轴心受压构件的纵向钢筋配筋率不应小于(C) % 4、钢筋混凝土剪扭构件的受剪承载力随扭矩的增加而(B) 减少 5、矩形截面大偏心受压构件截面设计时要令x=b h0，这是为了（） (C) 保证破坏时，远离轴向一侧的钢筋应力能达到屈服强度 二、选择题 1、对构件施加预应力的主要目的是（） (B) 避免裂缝或减少裂缝（使用阶段），发挥高强材料作用 2、受扭构件中，抗扭纵筋应（） (B) 在截面左右两侧放置
3、大偏心受拉构件的破坏特征与（）构件类似。 (B) 大偏心受压 4、矩形截面小偏心受压构件截面设计时A s可按最小配筋率及构造要求配置，这是为了（） (C) 节约钢材用量，因为构件破坏时A s应力s一般达不到屈服强度。 5、适筋梁在逐渐加载过程中，当纵向受拉钢筋达到屈服以后（） (C) 该梁承载力略有所增大，但很快受压区混凝土达到极限压应变，承载力急剧下降而破坏 二、选择题（每题 2 分，共 10 分） 1．热轧钢筋经过冷拉后（）。 A．屈服强度提高但塑性降低 2．适筋梁在逐渐加载过程中，当正截面受力钢筋达到屈服以后（）。 D．梁承载力略有提高，但很快受压区混凝土达到极限压应变，承载力急剧下降而破坏3．在进行受弯构件斜截面受剪承载力计算时，对一般梁（h w/b≤），若 V＞βc f c bh0,可采取的解决办法有（）。 B．增大构件截面尺寸 4．钢筋混凝土柱子的延性好坏主要取决于（）D．箍筋的数量和形式 5．长期荷载作用下，钢筋混凝土梁的挠度会随时间而增长，其主要原因是（）。D．受压混凝土产生徐变 二、选择题：（每题 2 分，共 10 分） 1．有三种混凝土受压状态：a 为一向受压，一向受拉，b 为单向受压，c 为双向受压，则 a、b、c 三种受力状态下的混凝土抗压强度之间的关系是（）。 C．c>b>a 2．双筋矩形截面正截面受弯承载力计算，受压钢筋设计强度规定不超过 400N/mm 2 ，因为（）。 C．混凝土受压边缘此时已达到混凝土的极限压应变 3．其它条件相同时，预应力混凝土构件的延性通常比钢筋混凝土构件的延性（）B．小些4．无腹筋梁斜截面的破坏形态主要有斜压破坏、剪压破坏和斜拉破坏三种。这三种破坏的性质是（）。 A．都属于脆性破坏
电子产品装配与调试技能大赛试题培训讲学
景泰职专第五届技能大赛电子产品装配与调试 任 务 书 2012年12月
一、竞赛时间、地点： 时间：2012年12月日 地点：电工实训室、电子实训室 二、参赛班级及参赛学生名单： 参赛班级： 11单招班、11工业（2）班 参赛学生名单：（见附表） 三、竞赛规则： （一）、选手应完成的工作任务 参赛选手在规定时间内，根据电路图以现场操作的方式焊接电路并测试通过，通电调试过程须由监考老师全程监控。 （二）、选手完成工作任务的时间 完成试题规定的全部工作任务的时间为240min。 （三）、赛场提供的设备和器材 电子电工实训台（工具包自带）、焊锡、硬导线，音乐门铃电路散件。 （四）、知识准备与技术要求 电子技能操作竞赛范围以相关专业职业技能鉴定标准的中级工要求为准。 （五）、评分 1、根据在规定的时间内，选手完成电路与调试的情况，按照相关专业职业技能鉴定标准并结合实际进行评分，总分
100分（具体评分标准见附表）。 2．违规扣分 选手有下列情形，需从总成绩中扣分： （1）违反安全文明生产及设备、工具量具的正确使用由裁判员按规定评定扣除0～10分，若出现变压器接反现象，直接取消比赛资格。 （2）不听从裁判指挥、安排、态度恶劣，发生重大事故者取消比赛资格。 （六）、比赛注意事项 1、参赛选手提前20 分钟到达比赛现场检录，迟到超过15分钟的选手，不得入场进行比赛。 2、选手实际操作的出场顺序、比赛所用仪器设备、工位由抽签确定，不得擅自变更、调整。 3、所有完成的电路板由选手贴上自己的名字和工位号。选手在制作电路时不得有任何暗示选手身份的记号或符号，否则取消成绩。 4、在比赛过程中，如遇设备故障、电路元器件缺件或非人为损坏等可向监考人员提出，经确认后由监考决定是否更换或加时。 5、参赛选手在制作电路过程中，只能使用大赛组委会规定的电路板，其他电路板或导线等不得使用，否则，按零分计算。
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
3 华工混凝土结构题库题目及答案
第二章材料 1. 规范中，混凝土各种强度指标的基本代表值是( ) (A) 立方体抗压强度标准值 (B) 轴心抗压强度标准值 (C) 轴心抗压强度设计值 (D) 抗拉强度标准值 2. 目前结构设计所用材料强度值是( )。 (A) 材料的平均强度值 (B) 材料的平均强度值除以分项系数 (C) 具有一定保证率的材料强度值 (D) 材料的最小强度值 3. 混凝土强度等级C是由立方体抗压强度试验值按下述( )原则确定的。 (A) 取平均值，超值保证率50％ (B) 取-1.645，超值保证率95％ (C) 取-2，超值保证率97．72％ (D) 取-，超值保证率84.13％ 4. 评定混凝土强度采用的标准试件的尺寸，应为以下何项所示? (A) 150mm×150mm×150mm (B) 150mm×150mm×300mm (C) 100mm×100mm×100mm (D) 200mm×200mm×200mm 5.下列表述( )为正确。 (A) 钢筋通过冷拉可同时提高抗拉强度和抗压强度 (B) 高碳钢筋采用条件屈服强度，以表示，即取应变为0.002时的应力 (C) 混凝土强度等级由150mm立方体抗压试验，按-1.645确定 (D) 混凝土抗压强度设计值，由保证率为95％确定
6．混凝土各种强度指标就其数值大小比较何项为正确：( ) (A) > > > (B) > > > (C) > > > (D) > > > 7．下列哪个答案是正确的（） (A) 混凝土的强度等级是按立方体强度的平均值确定的 (B)柱中混凝土的抗压强度应取棱柱体抗压强度；梁中混凝土抗压强度应取立方体抗压强度。 (C) 混凝土抗压强度与立方体强度成正比 (D) 约束混凝土的横向变形可以提高其纵向抗压强度 8．就混凝土的徐变而言，下列几种叙述中( )不正确。 (A) 徐变是在长期不变荷载作用下，混凝土的变形随时间的延长而增长的现象 (B) 持续应力的大小对徐变有重要影响 (C) 徐变会使结构产生应力重分布 (D) 水灰比和水泥用量越大，徐变越小 9．线性徐变是指( )。 (A) 徐变与荷载持续时间为线性关系 (B) 徐变系数与初应变(力)成线性关系 (C) 瞬时变形与徐变变形之和与初应力成线性关系 (D) 瞬时应变与徐变成线性关系 10．混凝土中以下何项叙述为正确。 (A) 水灰比愈大徐变愈小 (B) 水泥用量愈多徐变小 (C) 骨料愈坚硬徐变愈小 (D) 养护环境湿度愈大徐变愈大 11．建筑用钢筋有(1)热轧钢筋：(2)冷拉钢筋；(3)热处理钢筋；(4)钢丝、钢绞线及冷轧带肋钢筋。对于钢筋混凝土结构，一般采用( ) (A) (1)类和部分(2)类 (B) (1)类和(3)类 (C) (2)类和(3)类 (D) (4)类
电子产品制造工艺A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品制造工艺 A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
《混凝土结构》试题库3(精)
《混凝土结构》试题库3 一、单项选择题（本题共6小题，每小题3分，共18分） 1．钢筋混凝土结构中常用钢筋是( )。 A.热轧Ⅰ级 B.热轧Ⅰ，Ⅱ级 C.热轧Ⅰ，Ⅱ，Ⅲ级 D.热轧Ⅰ，Ⅱ，Ⅲ，Ⅳ级 2．混凝土的水灰比越大，水泥用量越多，则徐变及收缩值（ ）。 A.越小 B.越大 C.不能确定 D. 基本不变 3．梁的混凝土保护层厚度是指（ ）。 A.从受力钢筋截面形心算起到梁截面受拉边缘的距离 B.从受力钢筋外边缘算起到梁截面受拉边缘的距离 C.从箍筋截面形心算起到梁截面受拉边缘的距离 D.从箍筋外边缘算起到梁截面受拉边缘的距离 4．双筋矩形截面设计中，当未知s A 和s A '时，补充的条件是要使（ ）。 A.混凝土用量为最小 B.钢筋总用量s s A A '+为最小 C.混凝土和钢筋用量均为最小 D.受拉钢筋s A 用量最小 5．无腹筋的钢筋混凝土梁沿斜截面的受剪承载力与剪跨比的关系是( )。 A.随剪跨比的增加而提高 B.随剪跨比的增加而降低 C.在一定范围内随剪跨比的增加而提高 D.在一定范围内随剪跨比的增加而降低 6．钢筋混凝土柱延性的好坏主要取决于（ ）。 A.纵向钢筋的数量 B.混凝土的强度等级 C.混凝土柱的长细比 D.箍筋的数量和等级 二、填空题（本题共4小题，每小题3分，共12分） 1．双向受压时混凝土的强度比单向受压的强度 。一向受压另一向受拉时， 混凝土的抗压强度随另一向的拉应力的 而 。 2．安全性是由结构构件的 极限状态计算来保证的； 而适用性和耐久性是由结构构件的 极限状态验算来保证的。 3．T 形截面梁由 和 两部分组成。对翼缘位于受拉区的倒T 形截面, 由于 ，所以仍按矩形截面梁计算。 4．在进行斜截面受剪承载力的设计时，用 来防止斜拉破坏， 用 来防止斜压破坏，而对剪压破坏，则给出计算公式。
电子产品工艺期末考卷
一、填空题：电阻的阻值表示方法有__________、__________、__________、_________。 1．根据色环写出下列电阻器的阻值和误差： 棕红黑金____________；棕灰黑黄棕____________。 2．电烙铁的手握形式有___________、___________和___________三种。 3．写出下列符号所表示的电容量：220 ____________；0.022 ____________； 332 ____________；569 ____________；4n7 ____________；R33____________。 5．SMT是包括___________、___________、___________及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。 6．常见的焊盘有___________、___________和椭圆形焊盘三种，其中椭圆形焊盘适用于___________场合。7．焊接一般分为三大类：___________、___________和钎焊，其中钎焊又根据___________的不同又可分为硬钎焊和软钎焊，电子产品的焊接属于钎焊中的___________。 8．电磁兼容性设计的目的是____________________________________________。 9．电磁兼容性设计常采用的措施有___________、___________、___________和___________。 10．屏蔽可分为___________、___________和___________。 11．整机的装配准备工艺包括___________、___________和___________的预先加工处理。 12．检验工作应执行三极检验制：___________、___________和___________。 13．I2C总线常译为：。 一、论述题： 1．在印制电路板布局时，如何防止电磁干扰和热干扰？ 2．元器件在布局时应遵循什么原则？。 3．电子产品的防护有哪几种？电磁兼容性设计的目的是什么？
电子产品装配与调试试题.
《可编程放大器及波形变换电路》 装配与调试 任 务 书 2011年3月 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为 240分钟。 安全文明生产要求: 仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。 一、电子产品装配（本大项分3项，第1项5分，第2项15分，第3项10分，共30分） 1．元器件选择（本项目5分） 要求：根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。 2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括： （1）贴片焊接 （2）非贴片焊接 要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡；连接器焊接正确，插接正确。 3．电子产品安装（本项目10分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 二、电子产品功能调试（本项分4小项，第1项3分，第2项5分，第3项12分，第4项5分，共25分） 要求：将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，进行调试并实现电路工作正常。 1、电源电路工作正常。 在J1上连接+5V直流电，LED发光，则表示电源加载正确。 2、用示波器测量TP1端，有方波信号输出，表示NE555工作正常。 3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV，频率为1KHz的正弦波信号，接入IN端，用示波器测量TP2端，按下KEY1或KEY2，示波器上显示的信号幅度发生变化； 4、调节RP1的值之后，用示波器测量TP3端，有交变信号输出。 三、电路知识（本项目分2小项，第1项5分，第2项9分，共14分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》第1页共10页 电路板，回答下面的问题。 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 （1）在电路中NE555工作在什么状态？ （2）通过读图，写出可编程放大器的组成部分。 四、参数测试（共16分） 要求：使用给出的仪器仪表，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，在正确完成电路的调试后，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相关的表格及空格中。（本项目分2小项，每空1分，共16分） （1）系统接上电后，测量测试点TP1波形。
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
《电子产品生产工艺与管理》试卷四
《电子产品生产工艺与管理》试卷四 一、填空：（25分） 1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表“欧姆”档的或档。 2、发光二极管工作在区；稳压二极管工作在区。 3、电烙铁有和两种。在手工焊接时常用的助焊剂是，常用的焊料是合金的。 4、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。 5、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、、和扳手等。 6、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。 7、通常印制电路板的制做过程分为：底图胶片制版、、腐刻、印制电路板的 与等。 8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有：、、穿刺和螺纹连接。 9、生产流水线上传送带的运动方式有两种：（定时运动）和。 10、电子整机的调试包括和两部分内容。 11、ISO是的简称，该组织成立于1947年2月。 二、判断题；（20分） 1、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响 测量的准确性。（） 2、用数码表示法标注的电容，容量单位是μF。（） 3、发光二极管工作在反向截止区域，外加电压越大，LED发光越强。（） 4、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（） 5、在检测机械开关时，其接触电阻应不大于0.5Ω。（） 6、我国于1992年10月发布文件，决定等同采用ISO9000，颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。 7、静态调试是指电路在没有外加输入信号和直流电压时进行的测试。（） 8、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。（）
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品生产工艺与管理参考答案
《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题 一、电子产品常用元器件 1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能 2．直标、文字符号、色标、数码表示 3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数 4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。 5．耐压、绝缘电阻 6．开路、断路 7．耦合、滤波、调谐、隔直流 8．分压、限流、热转换 9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压 10．NPN、PNP 11．交流电压、电流、阻抗 12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻 13．二极管、功率 14．光、电 15．低频、中频、高频 16．贴片 17．电感量、额定电流、品质因素 18．线圈、变压器 19．直流、交流 20．H、D、Z 21．小、高 22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验 23．二极管的单向导电性 24．最大整流电流、最高反向工作电压 25．额定功率、额定阻抗、频率特性 26．100MΩ 27．额定电压、额定电流 28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％ 29．R×1档、0 30． 二、电子产品常用基本材料 1．导线、印制板、绝缘材料
2．线规 3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色 4．裸导线 5．电路、环境 6．电线、电缆，传输电能或电磁信号 7．气体、液体、固体 8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂 9．软磁、硬磁 10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套 11．50、75 12．吸湿 13．单面、双面、多层、软性 14．线规、线号、线径、线径、线号 15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度 16．Sn-63％、37％、183 17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂 18．助焊剂、1～3s、1～2mm 三、电子产品装配准备工艺 1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2．手工成形、机械成形 3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。 4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡 5．绝缘导线屏蔽导线端头 6．剪裁清洁浸锡 7．绝缘套管 8．上、外 9．专用模具手工 10．线端印标记排线 11．粘合剂结扎线绳绑扎 12．元器件引脚之间的距离、0.5mm 13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm 14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15．引线弯曲处的弧度、1／1 0 四、电子产品基板装配 1．加压焊、熔焊、钎焊
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×） 2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个 完整的制造体系。（√） 3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×） 4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×） 5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×） 7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。 （√） 8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的 特点。（×） 9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×） 10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×） 11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的 标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用 率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√） 13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√） 14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√） 15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当 镀层种类。（×） 16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。 （×） 17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。 （×） 18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√） 19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×） 20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×） 21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 （√） 22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的 合理布局。（√） 23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏 称为疲劳损坏。（√） 24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座 反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×） 25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×） 26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×） 27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√） 28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。 （√）