电容屏ITO黄光制程工艺

电容屏ITO黄光制程工艺
电容屏ITO黄光制程工艺

电容屏ITO黄光制程工艺

流程

第一步:ITO GLASS

参数规格:

长宽:14*16 厚度:0.55,0.7,1.1

规格:普通,钢化等,

特性:AR(抗反射),AG(防眩光),AS(防水防污),AF(防指纹)等

电容玻璃:安可,冠华,正达,正太等。

第二步:素玻璃

参数规格:

素玻璃:康宁,旭硝子等。500*500规格

第三步:清洗

参数规格:

1.将GLASS 表面的脏污,油污,杂质等去除并干燥。

2.将素玻璃表面的脏污,油污,杂质等去除并干燥,然后过镀膜线镀ITO 层形成GLASS。

第四步:背保丝印

参数规格:

膜厚:10-20μM,250-420 目聚酯网,此背保要求高,不能有一点脏污,

油污,杂质等,要不回影响到在这面处理ITO 图案和银浆走线的附着

力等。日本朝日,丰阳等,热固型。

第五步:光刻胶整版丝印

参数规格:

膜厚:5-10μM,300-420 目聚酯网.需在温度20 度-25 度的范围和黄灯

的环境下进行。

光刻胶:田菱THC-29(耐酸曝光显影型光刻胶)等。

第六步:前烘

参数规格:

让印有光刻胶的材料在一定的温度,时间下固化。温度:80-90 度。时

间15-20 分钟。

第七步:曝光

参数规格:

通过紫外线和菲林的垂直照射,让光刻胶形成反应。光能量:

60-120MJ/C ㎡,时间:6-9s

参数规格:

用弱KOH 溶解液去除材料上被曝光过的光刻胶,留下没有曝光的光刻胶。

弱碱:0.05-0.2 MOL.

温度:20±3 度,压力:0.02-0.05KG,速度:5.5±2.5M/MIN。

第九步:坚膜

参数规格:

让显影留下的光刻胶经高温处理,让光刻胶完全固化。

温度:120-150度,时间:20-30.

第十步:蚀刻

参数规格:

酸度:3.5-6.5MOL,温度:45±5 度,压力:1-2KG,速度:0.8-1.5M/MIN。碱度:0.5-0.8MOL,温度:35±5 度,压力:1-2KG,速度:1.5-3.5M/MIN。经纯水清洗,干燥。

第十一步:银浆线丝印

参数规格:

膜厚:5-15μM,400-500 目钢丝网,18-16 线径,乳剂膜厚:6-12μM,

银浆:日本朝日,丰阳等,热固型。

感光胶:田菱H-815,(具有高解像性,高精密等特性。)

第十二步:镀钼铝钼银浆线

参数规格:

需有镀膜线厂家才可以完成,如:南玻,新济达等用工艺。

先镀一层钼,(起保护,绝缘作用。)

再度一层铝,(起导电作用。)

最后再镀一层钼,(两层钼作用一样。)

第十三步:反面处理

参数规格:

因考虑到ITO GLASS 厚度等问题等,需在反面在同上处理一次或

以其他方式处理。

第十四步:组合

参数规格:

上下线组合胶:口字胶:透光率底。

OCA 光学胶:汽包多,但透光率高。

液态光学胶:技术要求高。

第十四步:切割

参数规格

大片半成品切割处理成小片半成品。

参数规格:

小片半成品与FPC 及IC 绑定形成功能片

第十六步:测试

参数规格:

功能片的功能测试。如:线性测试,寿命测试,精度测试等。

第十七步:终检

参数规格:

最终的一个外观检查。

第十八步:包装

参数规格:

包装处理出货。

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程:

(二)OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片: 主要工艺过程: 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。 3.ACF贴附: 小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin

5.FPC 压合(bonding ) 目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合:将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。 第一步:软贴硬 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處

触控面板黄光制程工艺全解

触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解 发布时间:2014-8-22 作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺,黄光制程一直备受关注。技术发展到今天,已经拥有非常完善的工艺。本文将从黄光制程的步骤入手,全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。 1. PR前清洗 A.清洗: 指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂(KOH)和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发 生化学反应和浓解作用,或以磨刷喷洗等物理措施,使杂质从玻璃表面脱落,然后用大量的去离子水(DI水)冲洗,从而获得洁净的玻 璃表面。(风切是关键) B.干燥: 因经过清洗后的玻璃,表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响,特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此,清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目 前常采用的方法是烘干法,而是利用高温烘烤,使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程,此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变,空气净化等不多或干燥机温度不够,玻璃表面残存的水分虽 经气化为蒸气,但在玻璃表面还会留下水珠,这种水珠将直接影响后

续工序的产品质量。 word 编辑版. 清洗机制程参数设定十槽清洗机PRC. ℃,浸泡时间为5,温度为60±1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N温 1.0N~1.6N,n. KOH溶度为/槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡/2~3min磨 刷传动速度为3.0~4.5m/min,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,5度为40±℃,℃,干燥5±0.2~1.0kg/c㎡,纯水温度为40转速为85~95rpm,压力为℃。110℃±10机1.2.3段温度为溶KOH注:玻璃清洗洁净度不够之改改善对策,适当加入少许,溶液,经常擦拭风切口,喷洗等处,亦可调态清洗KOH液,改变速度,将传速度减慢。机传动2.PR涂佈 光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的,综合性的精密表面加工技术。 光刻的目的就是按照产品的设计要求,在导电玻璃上覆盖感光胶。A.光刻胶的配制 光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力,又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的,不能同时达到。因此,必须根据不同的光刻对象和要求,选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室(洁净度较高的房间)中进行。用量 筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好,再将溶剂倒入原胶,用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合,通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少word 编辑版. 为把这部分未能溶解的固态物质微粒量因态物质微粒未能完全溶解,滤除,我们一般采用自然沉淀法进行过滤。 B.涂层清洗后的玻璃

智能触控屏贴合工艺流程详解

提要:OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程: (一)OCA贴合流程 (二)OCR贴合流程

二. 设备及作业方式: 主要工艺过程: 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,

切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。 4. ACF贴附: 5.FPC压合(bonding) 目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component ,“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

纳米银触摸屏改变触摸屏行业供应链

纳米银触摸屏改变触摸屏行业供应链 北京时间01月27日消息,中国触摸屏网讯,早在20年前,碳纳米管就被人发现,并被证明在各个领域的应用前景都十分广泛。作为触摸屏用材料,它的大电阻成了“绊脚石”。业者利用独特的“编织”技术降低了碳纳米管的电阻,将其顺利应用于触摸屏。把碳纳米管膜放大几万倍,你会发现上面交叉分布着许许多多的黑色“头发丝”,这些头发丝就是被“拉长”的碳纳米管。“拉长”碳管降低电阻好办法,但随之而来的是对分散技术的超高要求。“就像短头发不易打结,而长头发容易纠缠打结一样。" 说起触摸屏的奥秘,实际上都在一张薄薄的导电膜上。除了电学性能外,光学性能也是评价好坏的重要指标。“由于碳本身属于中性色,可以等比例吸收可见光,因此可以轻松显示真彩色。”同时,碳不同于金属类材料的自由电子导电原理,具有极低的雾度,从而可以带来优异的显示效果。虽然导电高分子、纳米银、金属网格等新材料都具有替代ITO 的潜质,但纳米碳材料的优势显而易见。碳从植物、酒精中都能提取,不怕水、不怕酸、不怕碱,拥有超强的稳定性,工艺简单,可以无限延伸,柔性更强,还具有防水效果。未来,碳纳米管透明导电薄膜可轻松应用于超薄、可折叠、穿戴式电子产品中。 纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏相比较其他同类技术路线的触摸屏有较大的优势: 1、触控感应层超低方阻(阻抗低),触摸屏灵敏度高,响应速度快,可覆盖触摸屏的尺寸大,从5-65吋全覆盖。 2、触摸屏强度优于OGS产品。 3、纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏具有良好的成本优势,材料成本低,制程工艺简单,流程短,生产线弹性高。 4、纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏产品柔性好,可弯曲,可完全支持即将到来的柔性显示触控一体化的新型消费电子产业的需求。 富士康鸿海精密的纳米银触摸屏生产早在2013年5月就由最初的3.2英寸纳扩展到1.52到10英寸,除了华为和中兴订单,年底已为日本客户提供产品。 欧菲光完全自主知识产权的纳米银金属网栅透明导电膜触摸屏生产线,正式进入量产阶段,初期产能1.5KK/月。目前,联想、惠普、戴尔、华硕、宏基、三星等全球前六大PC品牌,合计已经有超过60款机型在欧菲光开样,并开始部分批量生产。 23日,超声电子承认目前公司与国内领先的纳米材料技术研究单位合作,开发纳米银

电容式触摸屏设计规范

电容式触摸屏设计规范

1 目的 规范电容式触摸屏(投射式)的设计,提高设计人员的设计水平及效率,确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。 2 适用范围 第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。 3 工程图设计 3.1 工程图纸为TP模块的成品管控,以及出货依据,包含以下内容: 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。 需标注尺寸及公差如下: 3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度(含IC等元件)必须标注。 需要标注尺寸及公差如下: 3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。 需要标注尺寸及公差如下:

3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。 如果TP与主板的连接方式为B2B,则必须标注连接器的位置尺寸及公差。走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示: 出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示: I2C接口 USB接口 3.2 文字说明 该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性:包括lens材质,ITO膜的厂家及型号,IC型号

3.2.2 光学特性:包括透光率,雾度,色度等 3.2.3 电气特性:工作电流,反应时间等 3.2.3 机械特性:输入方式,表面硬度等 3.2.4 环境特性:工作温度,储存温度,符合BHS-001标准等 以上特性如超出行业规格范围,需逐一标注,并让客户确认。 3.3 图档管理 图档管理这块需按以下原则进行相应维护: 3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。 3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级,并需客户确认。 3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本,所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之 对应。受控时可以回归“A”“0”版本标记,并删除所有更改记录。此方法也使用于其他 图纸及BOM。 3.4 注意事项 3.4.1 各部件尺寸,加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力 3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙,最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的加工能力及贴合工艺 3.4.3 允许摆放元件高度区域需标标清楚 3.4.4 按照命名规则填写图框?如有更改是需有更改记录及版本升级?工程图纸受控之前 统一按照“X”“0”为 起始版本,所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。受控时可以回归“A”“0”版本 标记,并删除所有更改记录。此方法也使用于其他图纸及BOM 3.4.5 触摸屏的外观效果需明确标识(LOGO,丝印油墨,导电或不导电电镀靶材,色号或直接提供颜色样板) 4 LENS设计 电容屏LENS常用材质可分为以下几种: PMMA,PC,Glass,PET;其中PMMA,PC,PET材质的加工工艺比较简单,一般采用CNC 工艺成型,通过电镀,或丝印做表面处理,三种结构玻璃材质较为常用,触摸效果比PC,PMMA,PET两种效果来得好,工艺也相对复杂,下面以Glass材质的LENS为 例,介绍电容式触摸屏的lens设计 4.1 LENS加工工艺简介: 切割(切割机)——仿型(仿型机/雕刻机)——开口(开口机/雕刻机)——打孔(雕刻机/开口机)——粗磨(粗磨机)——抛光(抛光机)——清洗(清洗机)——强化(强化炉)——清洗(清洗机)——镀膜(镀膜机)——丝印(丝印机)——清洁包装(手工) 4.2 LENS基材: IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning) 4.3 lens的设计:由客户提供的原始资料,以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计. 4.3.1 正面视图: 该视图包含lens外形、view area(边框丝印的范围)、通孔,听筒,倒边等 结构及相关尺寸.一般需做表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。玻璃lens各种结构及加工能力如下:(更新以下能力及公差,增加孔与孔间距、孔与边距离等)

电容触摸屏工艺流程

?电容触摸屏工作原理 ?1.黄光SITO结构触摸屏制程 ?2.黄光DITO结构触摸屏制程 ?3.FILM自容结构触摸屏制程 ?4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 ?5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程 ?6.名词解释

电容触摸屏工作原理 普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏,玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层,最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候,人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出 触摸点的位置。

1.黄光SITO 结构触摸屏制程ITO 绝缘材料金属或ITO 介绍:SITO 是Single ITO 的简称。即菱型 线路做法。XY 轴(发射极和感应极)都在玻璃的 同一面。 X PATTERN 和Y PATTERN 通过搭桥的方 式,实现触摸屏发射极和感应极的作用。 架桥的选择: 金属架桥:导电性好(0.4Ω/■左右),但 是金属点会可见,影响外观。(推荐) ITO 架桥:导电性差(40Ω/■左右),解决 了金属点可见的问题,同时增加一道光照,成本增加。

2.黄光DITO结构触摸屏制程 介绍:DITO是Double ITO的简称。即两面 线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层 X PATTERN和Y PATTERN分别在玻璃的两 面,实现触摸屏发射极和感应极的作用。

4.FILM-FILM互容结构触摸屏制 程 PATTERN和Y PATTERN分别在两个 FILM上,实现触摸屏发射极和感应极 的作用。

触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料 贴合工艺流程 一.工艺流程: ,一,.OCA贴合流程 sensor玻璃清sensor玻sensor sensor玻sensor玻洁及外观检查璃切割玻璃IQC璃测试璃清洗 检验 报废覆保护FPC 膜 IQC检100% 查检查 NG NG FPC折OK OK ACF 贴附点UV胶、光本压弯 CCD 预压 (Sense 固 side) NG Rework OCA CG撕保IQC 护膜 100% 检查 O K OK Bonding 玻璃撕保脱OCA 贴合 CG贴合 CCD外观测试护膜和清泡检查检查洁尺寸 NG NG NG返工 NG OK 报废 覆成品保护入库包装 OQC 膜 ,二,OCR贴合流程 sensor senssensor玻sensorsensor玻璃 or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清IQC检外观检查割试洗验报废覆保FPC 护膜 IQC检100% 查检查 NG NG FPCOK O ACF 贴点UV胶、本压折弯 CCK 预压附光固 D (Sense side) NG Rework CG撕保 护膜 100% O检查

K OK UVBondin玻璃撕保护膜和清OCR贴合 CCD外本固 g 洁检查观测试尺寸检NG 查 NG NNG返工 OK G 报废 覆成品保入库包装 OQ护膜 C 二.主要设备及作业方式: ,一,.切割、裂片: 小片大板 panels glass 主要工艺过程: 1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀 轮切割两种方式~目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备~可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割~然后将小片 sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式~一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式~切割时在大片玻璃下垫一张纸~切割 完成后~将纸抽出~到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时 先横向裂成条~在逐条裂成片。 ,二,.研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨~现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片~进行全数外观检查~有无擦划伤、裂痕、污染等~良品贴保护膜。 3. ACF贴附:

各家厂商触摸屏ITO-SONSER工艺及设备介绍

各家厂商触摸屏ITO SONSER工艺及设备介绍 一、友晟光电(usents) 1.工艺流程: 1.1镀膜工艺: 1.2单面黄光制程: 1.3双面黄光制程:

2.生产设备: 镀膜生产黄光生产线背涂线 蚀刻生产线蚀刻生产线切割3.检测:

4.产品参数要求: 4.1 ITO sonser产品尺寸适用范围:3.5″4.2MoAlMo膜层参数: MoAlMo膜层可靠性实验

二、新济达光电科技 2.1 电容式触摸屏工艺流程: 电容式触摸屏生产原理:互电容屏是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极,两组电极交叉的地方将会形成电容即是在这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时,影响了触摸点附近两个电极之间的耦合,从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时,横向的电极依次发出激励信号,纵向的所有电极同时接收信号,这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小,即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数

据,可以计算每一个触摸点的坐标。因此,屏上即使有多个触摸点,也能计算出每个触摸点的真实坐标。 2.Sensor工艺流程: Sensor生产原理:Sensor是在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列,起感应作用,是电容式触摸屏最重要的部件之一。 3.高透ITO导电玻璃工艺流程程:

高透ITO导电玻璃是在AR减反射膜的基础上增镀ITO导电膜,有效降低光的反射率及提高TFT 图像的对比度和清晰度。 4.金属钼铝钼工艺流程: 钼铝钼金属膜目前广泛应用于电容式触摸屏模组材料主要作为ITO线路导线用途,具有阻值低、膨胀系数低、抗氧化强,能有效提高电容屏的稳定性、反应速度及耐候性。 5.蚀刻工艺流程: 将涂有光刻胶的镀膜玻璃进行曝光、显影处理,然后通过溶液实现腐蚀处理掉所需除去的部分(ITO 或金属)、用离子反应或其它机械方式来剥离、去除光刻胶材料的一种过程。

触摸屏制造工艺实战与难点

触摸屏制造工艺实战与难点 李星 [一]ITO FILM的调质处理 近年来,由于薄膜应用材料的发展,与ITO玻璃一样,ITO FILM也越来越多的应用到了电子信息材料上,比如说应用在LCD、OLED显示器基板上,触摸屏上探测电极上,显示器模组的电磁屏蔽上等等。如何在这些产品的生产加工过程中,合理使用ITO FILM材料,也慢慢为电子制造行业所重视。 我们知道,ITO FILM与ITO玻璃在产品制造生产过程中的区别在于,ITO FILM 在正式上生产线使用之前,要预先进行一道调质处理工序,也就是很多触摸屏厂家俗称的“ITO FILM老化”工序。为什么ITO FILM要预先进行一道这样的调质处理“ITO FILM老化”工序,而ITO玻璃就不用呢,这就要从它们所用的基材不同说起了。 一、为什么要进行调质处理: 目前最常用到的ITO FILM的基材,是一层在上面进行过硬化层涂布处理过的PET膜,它的材质是polyethylene terephthalate,中文名叫聚对苯二甲酸乙二醇酯,简称PET,它在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能,长期使用温度可达120℃,电绝缘性优良,甚至在高温高频下,其电性能仍较好,抗蠕变性,耐疲劳性,耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。它有个特点是耐电晕性较差,所以可以在其表面进行金属镀膜二次加工,从而使得进行金属镀膜二次加工后的PET,广泛应用于包装业、电子电器、医疗卫生、建筑、汽车等领域。 PET的热变形温度是(1.8MPa)224℃,熔点254℃,所以很易于加工成应用薄膜材料。 为了更好的应用在电子产品上,PET膜上一般都要再涂布一层聚丙烯酸酯类的硬化层,也就是俗称的压加力涂层或加硬层,让PET膜表面的硬度能达到2H以上,让它更耐磨擦,更难被划伤。这种压加力的特性是热变型温度≥78℃,热软化温度≥105℃。 生产中使用的ITO玻璃是一种浮法玻璃,是以硅酸盐为材料,经1300℃高温炉溶融成液体,流经锡水表面成型的平板玻璃。 这里说的ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜,通常有两个性能指标:电阻率和透光率, 在氧化物导电膜中,以掺Sn的In2O3(ITO)膜的透过率最高和导电性能最好,而且容易在酸液中蚀刻出细微的图形。其中透过率以达90%以上,ITO中其透过率和阻值分别由In2O3与Sn2O3之比例来控制,通常Sn2O3:In2O3=1:9。 ITO玻璃和ITO FILM基材上所镀的ITO镀层,是用磁控溅射沉积上去的。其中镀膜的温度是影响ITO膜透光性和电阻率的最明显因素,当镀膜温度在100℃以下时,膜层中多数是一些低价的铟锡氧化物,透光性较低,阻值也很高。随着镀膜温度升高,薄膜的结晶越趋完美使载流子迁移率有所提高,而光线透过率明显升高,阻值也相应降低,当温度达到380℃附近时,光线透过率达到最高。 对于ITO平板玻璃来说,完全可以用最好的温度条件来进行ITO镀膜,因为平

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程: (一).OCA贴合流程

(二)OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:

主要工艺过程: 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。 (二).研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。 3. ACF 贴附: 大板 小片

5.FPC 压合(bonding ) 目的:让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處

各家厂商触摸屏ITOSONSER工艺及设备介绍

各家厂商触摸屏ITO SONSER工艺及设备介绍一、友晟光电(usents) 1.工艺流程: 1.1镀膜工艺: 1.2单面黄光制程: 1.3双面黄光制程:

2.生产设备: 镀膜生产黄光生产线背涂线 蚀刻生产线蚀刻生产线切割3.检测:

4. 产品参数要求: 4.1 ITO sonser 产品尺寸适用围:3.5″ 序号 实验项目 测试标准围 测量方法及工具 1 短路 不允许 用检测机测试,检测机屏幕显示PASS 2 断路 不允许 用检测机测试,检测机屏幕显示PASS 3 膜厚 按各产品标准 台阶仪 4 附着力 无掉膜 用3M 610#胶带粘玻璃表面 5 高温高湿 1、3M 胶带百格测试无脱落,OK 2、膜面外观无被氧化现象,OK ; 3、功能测试OK 60℃, 90%RH ,240Hrs 4.2MoAlMo 膜层参数: 产品电阻要求 面电阻 膜厚要求 备注 0.3Ω ≤0. 3Ω (500+2500+500)±300? 可根据客户要求 MoAlMo 膜层可靠性实验 序号 实验项目 测试标准围 测量方法

1 热稳定性无变色条件:烤烘温度120℃60min 2 耐碱性边缘无侧蚀0.7%KOH30℃10min 二、新济达光电科技 2.1 电容式触摸屏工艺流程: Sensor工艺流程

电容式触摸屏生产原理:互电容屏是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极,两组电极交叉的地方将会形成电容即是在这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时,影响了触摸点附近两个电极之间的耦合,从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时,横向的电极依次发出激励信号,纵向的所有电极同时接收信号,这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小,即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数据,可以计算每一个触摸点的坐标。因此,屏上即使有多个触摸点,也能计算出每个触摸点的真实坐标。 2.Sensor工艺流程: S Sensor生产原理:Sensor是在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列,起感应作用,是电容式触摸屏最重要的部件之一。 3.高透ITO导电玻璃工艺流程程:

触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资 料 Document number:NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

贴合工艺流程 一.工艺流程: 围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合:将FPCbonding 后的Sensor 与coverglass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA 贴合,一种 是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步,第一步将OCA 膜贴在sensor 上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。 第一步:软贴硬 所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机,人工放置sensor 到设备台面上,人工撕除OCA 上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。 第二部:硬贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上,CCD 自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg ,时间:30min. OCR 贴合:大尺寸(7inch 以上)主要用水胶,易返修。 工艺步骤:1)上片(机械手) 2)涂胶,框胶工艺和AB 胶工艺 涂胶形状: 图示为OCR 涂敷形状之一,根据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性,又要尽量减少溢胶。 为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV 胶做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB 胶工艺,在周边涂上B 胶,OCR (A 胶)溢出与B 胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。 3)贴合 4)UV 假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。 UV 带状输送机 FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure 固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶处 + Panel OCA Panel Panel+OCA Coverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass 或是亚克力. Coverlens TPmodule

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