自动插件机用机插工艺规范

（IATF16949-2016/ISO9001-2015）

1、PCB外形及尺寸要求：

[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；

[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：

设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；

最大尺寸483mm*406mm：

为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；

最大尺寸400mm*300mm：

最佳尺寸330mm*247mm；

2、定位孔

[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm

[2]定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；

[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔；

图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图

3、工艺边及工艺夹持边的设计

[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。

[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm，焊盘与板边的最小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。

[3]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。

[4]需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。

[5]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。

4、元器件及焊盘排布方向和位置

[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。见图二。

图二

[2]排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：

图三

*应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。

*跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。

*当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm。

[3]排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。

*相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm

图四

*由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm，以避免连焊的发生。

[4]对于需要设计在轴向件中的径向机插件，需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。见图五所示，

水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳，

最小间距不得小于3.0mm；

瓷片电容薄膜电容电解电容