波峰焊接温度曲线

合格温度曲线必须满足:

1: 预热区PCB 板底温度范围为﹕90-120o C.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP 与WAVE 间温度不能低于180℃

4. PCB 浸锡时间： 2--5sec

5. PCB 板底预热温度升温斜率≦5o C/S

波峰焊温度曲线标准（无铅焊料）Pcb 板底升溫斜率﹕≦5o C/S

锡温:

Pcb 板底: 90-120o C

冷却区降温

斜率≧4℃/S.

预热区: 100-

125o C 时间通常50-

焊接区锡温:

255±10℃时间:2-5sec

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.