全球芯片行业分析报告

全球芯片行业分析报告2020年4月

全球高科技分布特征 (5)

美国科技具有系统性，其它国家/地区是单点突破 (5)

美国主导半导体供应 (5)

全球半导体前十变迁 (6)

美国——“无中生有”式的创新 (7)

半导体的发源地 (7)

强大的基础学科 (7)

商业模式创新先行者 (7)

系统性的科技模式 (8)

欧洲——依托工业实体发展科技 (8)

科学文明发源地 (8)

汽车产业造就欧洲半导体三强 (8)

强大工业基础有利于发展人工智能/工业互联网 (9)

以色列——抓研发，市场和生产两头在外 (10)

磨难练就抗争精神 (10)

高研发&教育投入 (10)

卖研发的卖方的卖方 (11)

日韩——聚焦细分领域的“国家型”的公司 (11)

韩国——“政府+大财团”集中力量办科技 (11)

日本——从辉煌到没落，现在聚焦“小、精、准” (12)

印度——软件外包代工 (13)

精英教育下的软件代工模式 (13)

低研发投入下的“劳动力套利”模式 (13)

中国台湾——从硬件局部代工到产业链崛起 (13)

与以色列模式相似的工研院 (13)

先电脑代工模式，到发展自己品牌 (13)

电脑代工的成功，刺激发展半导体代工 (14)

两种代工的成功，促成岛内芯片设计发展 (14)

成也代工，败也代工 (15)

高科技崛起的四大原因 (17)

对中国大陆的启示 (17)

与台湾模式相似 (17)

短期，在技术应用做商业模式创新 (17)

长期看，需要研发支持的系统性科技 (18)

市场建议 (18)

人工智能时代的科技，中国半导体有优势 (18)

从供给角度推荐中芯国际和华虹半导体 (18)

图表目录

图2：美国科技是系统性发展，其它国家/地区是单点突破 (5)

图2：全球芯片供应地区变化（不含代工厂） (6)

图3：全球十大半导体厂商美国公司个数 (6)

图4：全球十大半导体厂商日本公司个数 (6)

图5：全球十大半导体厂商欧洲公司个数 (7)

图6：全球十大半导体厂商韩国公司个数 (7)

图7：欧洲半导体三强 (8)

图8：2018 年汽车半导体前五名 (9)

图9：2019 年恩智浦收入构成 (9)

图10：恩智浦汽车收入占比提升 (9)

图11：欧洲具有发展AI 和工业互联网的工业基础 (10)

图12：教育占GDP 比重 (11)

图13：研发占GDP 比重 (11)

图14：1989 年全球芯片市场供应份额 (12)

图15：日本电子产业只剩精密设备制造和材料相关产业 (12)

图16：中国台湾工研院模式 (13)

图17：中国台湾电脑代工发展 (14)

图18：中国台湾半导体代工模式转变 (14)

图19：一般情况半导体产业链划分 (15)

图20：中国台湾芯片设计企业的窘境 (15)

图21：中国台湾科技产业的问题 (16)

图22：中国台湾科技产业发展起因 (17)

图23：公司季度收入及增速（百万美元） (20)

图24：公司毛利润（百万美元） (20)

图25：中芯国际季度毛利率 (21)

图26：中芯国际地区收入占比 (21)

图27：中芯国际产能利用率 (22)

表1：全球五大半导体厂排名 (11)

全球高科技分布特征

美国科技具有系统性，其它国家/地区是单点突破

全球高新技术分布主要有：美国、以色列、印度、欧洲、中国大陆、中国台湾、韩国、日本。美国是系统性地拥有半导体、移动通信、互联网为中心的产业变革，并且很多原创性技术都是从美国发起。

把国家看成一个公司，那么美国是业务齐全的系统性公司，其它国家/地区是单点单业务的垂直公司。例如全球半导体前十美国有6 家且业务多样，而欧洲、日韩等都是在半导体的外围“单点偷袭”。

以色列的高科技在细分领域达到高精尖的领先，例如卫星图像、纳米技术、反导系统、农业新技术开发、太阳能发电、生物技术等。

印度具有精英教育和英语优势，享受的是软件外包代工的劳动力红利，软件外包高新企业是印度的核心竞争力。

欧洲的科技发展逐渐没落，但是依然有恩智浦、英飞凌、意法半导体等少数明星公司，在汽车半导体领域傲视全球。

中国台湾地区在20 世纪70 年代开始涉足半导体，80 年代抓住个人电脑代工的契机，成为英特尔和微软的合作伙伴，同时又开创新的商业模式进入半导体晶圆代工和封装测试。

?日本在20 世纪80 年代，在消费电子、半导体存储器等领域有绝对优势，

存储器曾经一度还超过美国。现在已经从全方位强大到逐渐没落，只剩半导体设备、半导体材料等个别领域有优势。

韩国是集中资源扶持个别公司，在存储器、显示面板等领域实现超车。

中国的优势在于市场，在互联网兴起的时候抓住契机，造就了世界级的互联网公司和通信公司。现在正在补短板，在半导体领域发力，有望在人工智能时代实现半导体的强大。

图1：美国科技是系统性发展，其它国家/地区是单点突破

资料来源: XXX市场研究部

美国主导半导体供应

从供给看，全球半导体地域竞争变化很大。从1990 年至今30 年间，以美国为主的欧美市场份额逐渐提升，截至2019 年已经超过50%。

欧洲的市场一直没有影响力，市场份额始终在个位数。

日本的市场份额从1990 年代的50%逐渐下降到个位数。

亚太地区增长最快，从1990 年代4%提升到2019 年超过33%。

图2：全球芯片供应地区变化（不含代工厂）

资料来源: IC insight，XXX市场研究部

全球半导体前十变迁

从全球十大半导体厂商排名看，美国公司上榜数量保持在5 家左右，半导体公

司业务跨度最大，既有IDM 也有fabless 公司。从应用角度看，是一种完整健

康的发展，既有CPU 的英特尔和存储器的美光，也有模拟的德州仪器。既有

手机芯片高通，也有通信网络公司博通。

从数量趋势看，日本半导体向下衰落，美国半导体向上复苏。日本从最高的 6

家，到2019 年的1 家东芝。曾经的NEC、日立、三菱、松下、瑞萨等，要么

被兼并充足，要么逐渐衰落跌出前十。

图3：全球十大半导体厂商美国公司个数图4：全球十大半导体厂商日本公司个数

资料来源：IC insight，XXX市场研究部资料来源：IC insight，XXX市场研究部

欧洲公司多年保持2 家，其中恩智浦、意法半导体上榜最多，英飞凌次之。欧

洲半导体公司竞争力在于模拟、功率器件和微处理器。

韩国以存储为核心，1990 年之前没有一家进入前十，只有基本保持2 家，三星

和海力士。

图5：全球十大半导体厂商欧洲公司个数图6：全球十大半导体厂商韩国公司个数

资料来源：IC insight，XXX市场研究部资料来源：IC insight，XXX市场研究部

美国——“无中生有”式的创新

半导体的发源地

有关科技的一切，都开始于美国。硅谷既是芯片的发源地，又是半导体产业人

才的摇篮。

1958 年，德州仪器的杰克基尔比发明世界第一块芯片，2000 年获得诺贝尔物

理学奖。1959 年，仙童半导体公司的诺伊斯使用导热性和其它性能都强于锗的

硅晶片（世界第一块芯片是用锗晶片）。仙童半导体是半导体产业的人才摇篮，

原始八位技术创始人最终都出走，业内称“叛逆八人帮”（仙童事件说明明星创

始人团队组合不长久）。

从此，叛逆成为硅谷的特征和发展的重要途经。仙童半导体是成熟的蒲公英，

风一吹，创业精神的种子都随风四散。20 世界60 年代末，先拿桶前雇员创办

了38 家公司，1984 年，从仙童分拆出来的公司超过70 多家。1969 年每周森

尼维尔市光谷举行的一次半导体产业重要人物会议，与会400 人，只有24 人

不是仙童的前雇员。

仙童，带来的不仅是产品，更重要的是硅谷“叛逆”的创新文化，这是从仙童

留给硅谷最大的财富，是别的国家和地区永远无法超越的壁垒。

强大的基础学科

这一点经常被我们忽视，全球各地都想建立自己的“硅谷”，成为下一个硅谷的

必要条件是拥有强大的基础学科。

硅谷有全球领先的大学及科研教育，特别是化学、物理、数学三门基础学科。

而半导体是一个应用型和整合型的基础科学，涉及物理、化学、机械、电机、

软件、半导体工艺等学科，是在这些基础学科的整合成果。

商业模式创新先行者

美国有3 亿多人口，并且有全球渗透率最高的网民群体。需求和创新供给源源

不断出现，计算器、电脑、电商、搜索、社交等第一次都是在美国。另外，很

多成功的产品都是用已存在的技术，在应用上找到创新的商业模式，找到旧酒

装新瓶的出路，例如团购。

当然，这些商业模式的创新离不开美国的企业管理方式、税制、金融制度的支

手机行业发展分析报告

手机行业发展分析报告经贸112班刘强、邵安琪、尹晓晗手机，移动电话，较广范围内可以使用的便携式电话终端。中国的手机行业从上个世纪九十年代发展的现状呈现出“外资品牌占主导，民族品牌略微弱势”的特点。一、我国手机行业发展概况 1983年，10月13日，世界上第一台手机在美国诞生。1987年，第一台手机进入中国。1999年，第一台全中文手机诞生。手机最早来自美国的IT老大-摩托罗拉 1.1市场定义手机是普遍使用的便携式电话终端，现在全球范围内使用最广的第二代手机，数字制式的。在现在市场中，多分为智能手机和非智能手机。一般智能手机的性能比非智能手机好，智能手机的主频较高，运行速度快，但是非智能手机比智能手机稳定。 1.2市场概述近二十年来,手机行业技术发展迅速,市场急剧扩张。随着手机市场需求的平稳增长，全球手机行业年出货量也是递增的，并且这种快速增长趋势有望保持到2012年。

由图得，09-11年，全球手机市场出货量呈增长趋势，增长率较高，预测，12-14年，增长率有所下降，但出货量仍然很庞大，仍然呈现增长趋势。 1.3我国手机行业发展历程目前我国手机产业在市场快速发展的依托下，继续保持了高速增长的发展势头。不仅独资、合资企业继续保持较好的市场业绩，国产品牌手机也取得了群体性突破，打破了长期以来外资企业垄断国内市场的局面，成为国民经济新的增长点。同时，国内品牌手机原有竞争优势正在逐渐丧失，增长乏力。渠道、价格和熟悉本土市场情况等原有竞争优势日渐弱化后，资本、技术等方面的缺陷就成为制约我国国内品牌手机企业进一步发展的主要因素，主要表现在产业扩张太快、新款手机上市速度较慢、产品质量问题较多、企业利润下降甚至亏损等。 1.4我国手机行业销售状况

2019年芯片市场分析报告

目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4

手机市场分析报告

2010年9月中国手机市场分析报告一、市场概述及主要观点 2010年9月，第三季度最后一个月，对于手机厂商来说，是至关重要的一个月。这个月中国手机市场上看点颇多，摩托罗拉率先于月初发布了延续“明”经典的产品，不但采用最新的Android操作系统，还增加了诸多新的工业设计。另外，三星于9月发布了自己的Sphone产品，夏普也推出“点心”智能手机。最吸引用户关注的恐怕非苹果iPhone4莫属了，中国联通版iPhone4与苹果旗舰店iPhone4裸机同步上市，再次掀起苹果潮。互联网消费调研中心ZDC通过对中国手机市场各项数据的统计，推出2010年9月中国手机市场分析报告，主要观点如下： ● 与8月相比，9月中国手机市场品牌关注排名变化明显，摩托罗拉取代索尼爱立信，夺回第四名； ● 产品关注格局：与8月相比，产品关注排名变化亦比较明显，苹果iPhone4冲进前三甲；摩托罗拉MileStone排名提升四位； ● 细分市场：智能、3G手机用户关注度再较8月再度增长； ● 案例分析：借助Android，摩托罗拉用户关注比例步步攀升，9月突破6%。二、品牌关注格局分析 8月、9月品牌关注格局对比

● 诺基亚以四成用户关注度高居榜首 9月，诺基亚品牌获得44.7%的用户关注比例，较排在亚军的三星高出34%。HTC、摩托罗拉分居第三、第四位。索尼爱立信以5.5%的用户关注度跻身前五。其他品牌关注比例均在5%以下。 ● 与8月相比，9月手机品牌关注排名变化显著摩托罗拉凭借多款Android新品用户关注度步步攀升，9月较8月增长1.1%，跻身第四位。苹果在iPhone4的助力下，用户关注度上涨1%，超越LG，位居第六。OPPO与夏普亦出现位置互换。 (图) 2010年9月中国手机市场品牌关注比例分布 (表) 2010年8-9月中国手机市场品牌关注比例对比

江苏省建筑市场分析报告

省建筑市场分析报告 1概述 1.1 省地理及行政区划省东濒黄海，西连，北接经济强省，东南与富庶的和毗邻。全省总面积10.26万平方千米，占全国总面积的1.1%。其中平原面积7.06万平方千米，水面面积1.73万平方千米。截至2011年末，全省辖13个地级市，55个市辖区、26个县级市、24个县，省会。表一省行政区划 1.2 省经济及财政实力省2011年实现地区生产总值48604.3亿元，仅次于，位居中国第二。按可比价格计算，比上年增长11%，增幅高于全国平均增幅1.8个百分点。这已是经济连续20年保持两位数增长。固定资产投资完成26000亿元，增长20%以上。 2011全年地方财政一般预算收入5147.9亿元，比上年增长26.2%，增收

1068亿元。全年完成固定资产投资26299.4亿元，比上年增长21.5%。在固定资产投资中，国有及国有控股投资5789.8亿元，增长15.8%；外商港澳台经济投资3311.4亿元，增长11.5%；民间投资17198.2亿元，增长25.8%，其中私营个体经济投资9719.1亿元，增长25%。民间投资占固定资产投资的比重达65.4%，比上年提高2.2个百分点。全年新开工项目中亿元项目3457个，完成投资5800.6亿元，比上年分别增长33.5%和69.2%。200个省级重点项目进展顺利，一批重大产业、民生、环保项目顺利建成或加快推进。表二省各地级市主要经济指标注：表三2010年省各地级市固定资产投资情况表

1.3省建筑市场省是经济大省，同时也是建筑大省，截止2010年全省共有建筑施工企业8949个，从业人员591万，建筑业总产值12405亿。表四2010省建筑业现状省建设系统包括三个层次，分别是省住房和城乡建设厅，各地级市住房和城乡建设局（下设多个单位，见表五），各县级市住房和城乡建设局。表五省建设系统部门设置情况

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)

手机行业的产业分析报告

手机行业地产业分析产业分析是指企业对特定行业地市场结构和市场行为进行调查与分析，为企业制定科学有效地战略规划提供依据地活动.一个行业地特征和背景对企业制定和采取何种经营战略具有重要地影响作用，所以它常常是企业在制定企业经营战略时最要考虑地方法. 年，国际金融危机影响渐渐消散，随着中国经济地快速发展，带动了居民收入地提高和消费地扩大.目前，中国是世界上第一大手机市场，所以手机是很有市场前景地，手机已经成为了人们地必须地生活工具，人们生活水平地提高，体现在物质地提高，享受生活，为手机市场发展提供了良好地契机. b5E2R。一、产业定位分析（一）产业趋势（）销量.近年来中国手机市场销量持续增长，但环比增长率低于预期.自年第三季度以来中国手机市场销量环比增长率连续三个季度呈下降走势，整体来看，中国手机市场处于销量增长、但增速放缓地阶段.同时发展势头非常良好地中国本土品牌都在积极地联合运营商从多方面争抢日益发展起来地智能手机市场份额.年华为、中兴、联想、酷派四大本土品牌在以运营商主导市场崛起，占据了中国千元智能手机地绝大多数市场份额.年中国华为、中兴、联想、酷派将更加发力，年销量都将在几千万台以上. p1Ean。（）性能.随着移动互联网覆盖范围地不断扩大，能够为用户带来全新上网、阅读、应用体验地大屏幕、高分辨率、高像素手机，尤其是智能、手机，成为消费者地新宠，用户关注比例持续攀升.统计数据显示，年中国手机市场上，英寸以上大屏手机用户关注度累计达到，且呈现出继续扩大之势.另外，年，万及以上高像素手机地用户关注度更是已经高达，手机摄像头像素正在向万级迈进. DXDiT。

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。相关上市公司建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

中国智能手机市场分析报告

中国智能手机市场分析报告一、市场概述及主要观点 2010年，是智能手机市场快速成长的一年。Gartner统计数据显示，2010年第一季度，全球普通手机销量为3.147亿部，同比增长17%，智能手机销量同比则增长48.7%，至5430万部。第二季度，全球智能手机销量达到6165万部，同比增长50%。智能手机市场的成长速度可见一斑。市场在增长，品牌间的竞争也在加剧。2010年9月，摩托罗拉、三星、夏普、苹果均在中国市场上推进新智能手机上市，产品大战已经爆发。互联网消费调研中心ZDC通过对9月中国智能手机市场相关数据的分析，推出2010年9月中国智能手机市场分析报告(简版)。主要结论如下： ● 品牌关注格局：诺基亚、HTC、摩托罗拉三大品牌位居中国智能手机市场品牌关注前三甲； ● 产品关注格局：诺基亚Symbian S60产品拥有绝对优势，十五款产品中，诺基亚占据十二款；苹果iPhone4(16GB)跃居前三甲之列； ● 细分市场关注格局：Symbian S60系统智能手机占据51.0%的用户关注比例，Android 系统产品成长快速，用户关注比例接近两成；2.9英寸以上大屏智能手机用户关注度超六成； ● 案例分析：三星失意中国智能手机市场，1-9月用户关注比例尽管稳中有升，但竞争对手的增长较三星更为快速，9月，摩托罗拉超上来将其挤出三甲。二、品牌关注格局分析 ● 诺基亚、HTC、摩托罗拉位居前三甲 2010年9月，诺基亚、HTC、摩托罗拉成为中国智能手机市场上用户关注的前三甲品牌。三星以0.1%的差距被摩托罗拉挤出前三。从关注比例来看，摩托罗拉与HTC差距正在缩小，9月，摩托罗拉仅落后2.1%。但两大品牌与诺基亚差距悬殊，短期内单品牌力量尚难以与诺基亚形成抗衡。 ● 与整体市场排名相比，三星、索尼爱立信成为失意者三星、索尼爱立信在9月中国整体手机市场上分别获得10.7%、5.5%的关注比例，但在智能手机市场上，关注比例分别仅为8.0%、2.7%，且排名均后退两位。在诺基亚Symbian S60及Android的攻势面前，两大品牌仍需调整自己的目标市场。

手机销售行业分析报告

目录一、中国手机分销渠道现状及趋势 (3) 1、2012年中国智能手机销量状况 (3) 2、分销渠道成为竞争关键 (4) 3、运营商自有和社会渠道占比 (5) 二、标杆分析：爱施德 (9) 1、爱施德的业务架构和竞争优势 (9) （1）爱施德的业务架构 (9) （2）公司业绩变化主要来自5个方面 (9) （3）爱施德的公开市场分销业务：买断商品且具有终端零售能力 (10) （4）多品牌运作，降低风险 (11) （5）强大的渠道管控能力 (11) （6）终端价格管理 (12) （7）2012年库存管控失利的主要原因 (12) （8）数码零售业务-公开分销业务的延伸 (12) 2、持续增长的亮点 (13) （1）公司发展战略规划 (13) （2）持续增长的亮点-分销业务，主要关注存货周转率 (13) （3）持续增长的亮点-虚拟运营商 (14) （4）持续增长的亮点：移动互联网内容-集团子公司彩梦科技 (16) 3、盈利预测 (17) 4、风险因素 (17) （1）行业风险 (17) （2）分销业务风险 (17) （3）零售业务风险 (18)

一、中国手机分销渠道现状及趋势 1、2012年中国智能手机销量状况 2012年，中国智能手机销量再创新高，全年累计销量达1.69亿部，同比销量增长130.7%。三星以22.5%的份额独占鳌头。国产品牌机表现不俗：联想、华为、酷派、中兴分别以10.7%、9.9%、9.5%和8.9%占比紧随其后。苹果在华竞争力有所下降，本年度销量占比仅有7.7%。小米手机销量占比分别为4.3%。本年度摩托罗拉、诺基亚、HTC销量滞后，份额均在5.0%以下。市场研究机构Analysys International发布的最新数据显示，2013年第一季度，中国大陆市场共售出9054万部手机，环比增长23.5%，同比增长34%。其中7528万部是智能手机，销量环比增长32.2%，同比增长141.5%。随着智能手机在全球市场地位的逐步提升，中国作为一个巨大的市场，智能手机需求也将日益增减，在未来两年的时间里，中国智能手机销售量将持续高速增长，预计增速将保持在30%以上。

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业分析报告 2018年5月

目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

智能手机制造行业分析报告

智能手机制造行业分析报告一、行业分类归属按照《国民经济行业分类2019修订版》的行业分类标准，智能手机制造在门类上属于C类制造业，在大类上属于39计算机、通信和其他电子设备制造业，在中类上属于392通信设备制造，在小类上属于3922通信终端设备制造。二、行业发展概况 1.市场规模在过去的十年中，智能手机市场出现了前所未有的增长，由此产生的销售规模已经达数千亿美元。高盛证券公布预估报告指出，保守来看2020年全球5G 智能手机市场规模将达到2亿台以上，是2019年的20倍水平。除去智能手机本身的庞大市场规模，智能手机的发展也带来了其他相关行业可观的销售收入。根据德勤在其《2020年TMT预测报告》报告中的分析，智能手机衍生出来的市场包括配件市场（外壳、充电、耳机音响、可穿戴设备、自拍杆、手机壳及屏幕保护膜等）、内容订阅（移动广告、媒体订阅及应用会员等）和服务（维修、损坏险及云存储等）。德勤预测，仅2020年，这些衍生市场将会带来4590亿美元的收入。预计2020年智能手机的销售金额将达到4840亿美元，整个智能手机生态市场将价值9440亿美元。不仅如此，智能手机衍生市场到2023年将以每年5％至10％的速度增长。这意味着，到2023年，智能手机衍生市场每年的收入规模将超过0.5万亿美元。这一市场是平板

电脑衍生市场（250亿美元）的两倍，视频游戏机衍生市场（150亿美元）的五倍。图 1 万亿规模的智能手机市场如今，全世界正在使用的智能手机约为36亿部。庞大的用户基础是智能手机市场发展的重要基础，并且在5G的推动下，该市场还在不断地增长中。虽然今年席卷全球的新冠疫情对智能手机出货量造成不小的打击，但从长远来看智能手机行业的市场规模依然是不可小觑的。 2.主要厂商放眼全球，目前智能手机行业称得上巨头的有六家：苹果、华为、三星、OPPO、小米和VIVO，但在中国市场，目前是苹果、华为、OPPO、VIVO和小米五强鼎立。

2018年建筑行业市场调研分析报告

一、2017年板块回顾 (5) （一）股价走势回顾:2017年基建板块先扬后抑，投资机会显现 (5) （二）订单增速回顾:2017年央企订单增速高企持续 (6) 二、2018年全球经济有望持续复苏,全球基建预期提升,一带一路写入党章,战略定力在强化 (6) （一）全球经济有望持续复苏,海外基建预期提升 (6) 1、美国经济强劲，美国特朗普万亿基建计划或将提速 (7) （1）美国经济强劲,预测机构普遍上调2018年经济增速 (7) （2）美国税改之后,特朗普万亿基建计划或将提速 (8) 2、欧盟、日本经济复苏明显 (8) 3、一带一路对亚非拉的基建促进明显，战略定力在强化 (9) （二）基建央企份额提升，国际化基建公司渐行渐进 (9) 三、国内基建稳中有进, 区域、行业结构性机会依然很大 (11) （一）2018年国内固定资产投资和基建投资增速预计微降,不存在大幅下跌空间 (11) 1、国内固定资产投资和基建投资增速预计微降 (11) 2、积极财政政策和稳健中性的货币政策 (11) （二）区域、行业结构性基建机会依然很大 (12) 1、国内区域经济一体化、基建大省投入增加，大湾区、雄安新区、长江经济带、环渤海等区域性城市群建设依然强烈 (12) 2、公路、铁路建设稳定，市政、水利投资增速较高 (13) 四、资源禀赋依然支持美好中国建设，早建成本更低 (13) （一）中国建筑工人薪酬水平低于大部分国家 (13) （二）国内各类基建材料产量居于世界前列 (14) 五、PPP将由快速发展转向规范发展，鼓励各路社会资本积极参与的长期趋势不会变 (15) （一）PPP将由快速发展转向规范、理性发展，鼓励与打压并存，短期将成为相机抉择的重要手段 (15) （二）项目落地率短期将呈下滑趋势 (17) 六、国企改革力度有望增强 (17) 七、投资建议及重点关注公司 (18) （一）板块业绩增长确定性高、估值低、分红率高 (18) （二）中国交建：大国崛起交建先行-------一带一路收获颇丰全产业链深耕 (19) （三）葛洲坝：订单高增长，业绩确定性高 (21) （四）中国铁建：可转债获批复在手订单充足 (21) （五）龙元建设：民营PPP龙头，订单充足、增长动力强劲 (22) 八、风险提示 (23) （一）基建投资和PPP项目落地不及预期 (23) （二）海外业务风险 (23) （三）汇率和利率波动的风险 (23) （四）原材料大幅波动的风险 (23) 图1：2017年建筑装饰指数走势图 (5) 图2：主要建筑央企订单、收入和建筑业产值比较 (6)

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

智能手机分析报告,修订版

武汉东湖学院智能手机市场调查报告及改进方案市场营销班级：财务管理2班组名：第四组组长：肖思瑜2016040491093 组员：林艳2016040491094 陶园缘2016040491063 左泽琪2016040491065 林鑫锐2016040491079 指导老师：李洋 2018/10/25

智能手机市场调查报告及改进方案一、调研综述 1调查背景随着经济水平的不断提高,智能化和互联网的迅速发展。购买手机的大学生越来越多,而且更换手机的频率也越来越快,学生消费者是一个不容忽视的消费群体。因此,提高对他们的注意,加紧开拓这片新市场,对于各大手机厂商抢占市场份额，打破瓶颈,将会起到积极的促进作用。所以这次调查主要针对大学生群体,了解大学生对手机偏好的选择,以及手机的市场需求和其发展方向。 2调研目的通过市场调查，了解绝大多数大学生的消费方向，学生对手机品牌的认知度,忠诚度和学生消费者的手机拥有情况,以及所拥有手机品牌在学校市场所占份额。通过调研，研究消费者的行为与心理,了解大学生的手机消费情况与习惯，同时获得手机在大学生使用中的结构及其潜在的市场需求。更重要的一点是，获取现今智能手机的不足，以此得到智能手机设计的方向，从而满足更多的消费者需求，赢得市场。 3调研方法关于此次调研，我们小组是利用《问卷星》网站发放问卷的方式进行。该方法的优势是网上问卷成本很低，通过设置可以排除缺失值的干扰，数据回收方便，可以对统计结果实时查看，更加容易统计处理和分析，进行数据分析，非常简便。 4调研内容根据我们发放的问卷和参考小组收集的相关互联网数据，我们主要是针对大学生这部分消费者对各种类型的智能手机的使用情况和购机偏好。该问卷包括大学生群体的年龄，性别，购机偏好价格，品牌，颜色，屏幕尺寸，像素，售后服务等内容构成。通过数据分析，了解大学生群体消费特征，了解该群体在购买智能手机时最为看重的因素，从而进一步得出改进智能手机的智能方案，为进一步开拓大学生市场助力。二、问卷数据分析

建筑市场调查报告

贵阳市2011年第一季度建筑市场调查报告 1、调查时间：2011年2月20日---2011年2月27日 2、调查目的：通过集中周的强化训练，全面掌握主要建筑材料，机械设备和劳动力市场价格，培养市场调查能力，拓宽工程造价管理领域知识面，为合理确定建设工程造价奠定坚实的实践基础。 3、调查地点：贵阳大西南钢材市场（位于贵阳市三桥）贵阳新发建材城（位于贵阳大营坡）贵阳利成混凝土公司（位于贵阳白云区）贵阳白云大仟制砖厂（位于贵阳白云区）在建工地 4、调查对象：在贵阳钢材市场主要了解各种钢材的价格而信息，如：盘元钢筋，螺纹钢筋，普通工字钢，不锈钢钢板等。在贵阳建材市场主要了解了，板材，各种管线，阀门，木地板，门窗，保温材料等的价格信息。在贵阳混凝土公司主要了解了各种混凝土的价格信息，如：C15，C20，C25，C30,C35，C40等的价格信息。在贵阳白云大仟制砖厂主要了解了：标准砖，页岩砖，混凝土空心砌块的价格情况。在在建工地咨询了技术人员有关贵阳现在劳动力市场的价格。 5、调查结果：一：钢材市场市场简介：贵阳大西南钢材市场是全省较大的钢材市场，其钢材主要销往省内各地，同时也是地州市钢材市场的批发地，“市场内260多户商家。

下面就贵阳市2011年2月份的角钢和槽钢进行分析： 2011年2月贵阳钢材市场角钢价格行情 2011年2月贵阳槽钢价格行情贵阳市在2011年2月份角钢的价格走势为：从2月11号到2月14号角钢的价格从4780元涨到了4880元，从2月15号到2月16号角钢价格涨到了4910元，截止到3月3日角钢价格在4910元稳定无波动，从3月3号到3月4号角钢价格下降至4900元，一直到3月17号，角钢价格稳定无波动。从钢材的走势来看角钢的价格主要在二月的涨幅较大，在三月份的价格较稳定，角钢的价格虽然略有下降，但在短期时间内角钢在贵阳钢材市场的价格不会下降太多，稳定在4900元左右。贵阳市2011年2月份槽钢的价格走势为：从2月1号到2月15号槽钢的价格稳定在4880元，这段时间槽钢市场的价格稳定。从2月15号到2月16号槽钢的价格涨到了4980元，从2月16号到2月17号槽钢的价格稳定在了4980元。从2月17号到2月18号槽钢的价格上涨到了5010元，达到了2月份和3月份的价格最高峰。截止到3月7号槽钢的价格下降到了5000元。从分析得知，贵阳市的普遍的钢材价格在2月15号到2月17号都有了一个较大的涨城市品名规格材质钢厂/产地价格涨跌备注钢企资源贵阳角钢 50*50*5 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源贵阳角钢 80*80*8 Q235B 昆钢 4900 - - 角钢资源贵阳角钢 100*100*10 Q235B 昆钢 5220 - - 角钢资源贵阳角钢 125*125*12 Q235B 昆钢 5260 - 货少角钢资源城市品名规格材质钢厂/产地价格涨跌备注钢企资源贵阳槽钢 8# Q235B 柳钢 4920 - 6m 定尺槽钢资源贵阳槽钢 16# Q235B 柳钢 5000 - - 槽钢资源贵阳槽钢 20# Q235B 柳钢 5060 - - 槽钢资源贵阳槽钢 25# Q235B 重钢 5310 - 12m 定尺货少槽钢资源贵阳槽钢 28# Q235B 莱钢 5310 - 12m 定尺货少槽钢资源

手机行业发展分析报告

2015年上半年手机发展趋势分析报告院系：信息科学与技术学院组长：陈斌13351002 组员：杨凯13351058 孙云起13349102 董涛13351009 王子瑞13348097 温卓锐13348098 陈俊达13349007 陈远杰13349014 吴君豪13348103 2015年9月

目录一、我国手机行业发展概况 (3) 1.1市场定义 (3) 1.2市场概述 (3) 1.3我国手机行业发展历程 (4) 1.4我国手机行业销售状况 (4) 二、手机行业生产特点 (5) 2.1生产规模扩大，市场竞争更激烈 (5) 2.2手机电脑化，行业网络化 (5) 2.3产品类别增多，差异度有限 (5) 2.4市场结构呈现四大模块 (6) 2.5产品同质化 (6) 2.6市场进入壁垒低 (6) 2.7产品更新频率加快 (6) 三、手机行业销售策略研究 (7) 3.1 差异化战略 (7) 3.2目标集聚战略 (7) 3.3战略同盟 (7) 四、手机行业消费分析 (8) 4.1需求 (8) 4.2偏好 (8) 4.3外部信息刺激 (13) 五、行业发展趋势预测 (13) 1.供应商的讨价还价能力（suppliers bargaining power） (14) 2.购买者的讨价还价能力(buyer bargaining power) (14) 3.新进入者的威胁(potential new entrants) (15) 4.替代品的威胁( Threat substitute product) (15) 5.行业内现有竞争者的竞争(The rivalry among competing sellers) (15) 六、敢问路在何方--我国手机产业出路何在？ (16) 1.优势（strengths） (16) 2.劣势（weaknesses） (16) 3.机会（opportunities） (16) 4.威胁（threats） (17)

2018年电子芯片行业市场调研分析报告

2018年电子芯片行业市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17

目录第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)

3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)

图表目录图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)

手机游戏市场分析报告

中国手机游戏市场分析报告（含预测数据） 2011-2014年本报告针对市场：国内外手机游戏市场；针对类型：单机游戏、网络游戏、社交游戏；数据来源：艾瑞咨询、游戏邦、清科研究、海纳；

一、概述、手机游戏行业现状随着智能手机的迅速普及，与3G网络的快速发展，移动互联网的相关业务，已逐渐成为国内各厂商关注的焦点，中国手机游戏市场目前仍然以单机版游戏为主，网游版产品所占比重较低。从整体行业来看，中国手机游戏行业处于快速发展期，近两年来，在电信运营商和手机游戏开发商的联合推动下，中国的手机游戏行业，取得了较快的发展。目前的手机游戏数量众多，但是质量和内容无法满足现有玩家需求，国内手机游戏开发商自主开发能力与国外开发商比较，力量相对薄弱。目前的手机游戏大多来自于国外，日、韩、欧美等地开发的游戏几乎占据了中国手机游戏市场80%的游戏内容。据相关统计数据显示，手机游戏开发商在我国已经有上千家，但真正上规模的也不过数十家。目前常见的手机平台有Android，塞班，java，IOS。孰优孰劣没有绝对的界限。

、手机游戏未来发展趋势手机游戏与其他创意型产业相互融合，呈现“多元娱乐”发展趋势手机游戏在与其他创意产业融合，优势体现在两个方面：一方面，将汲取融合优秀的动漫、影视、网络游戏、文学作品等相关创意产业特色内容资源，弥补本行业内容单一、创意不足的缺势；另一方面，融合发展将使手机游戏产品多样化，在进一步融合网络游戏、网页游戏、SNS等娱乐应用特色的同时，成长为“多元娱乐”产品，进一步提升用户体验。手机游戏市场参与主体的多元化，竞争日趋激烈手机游戏行业的参与者逐渐多元化，除原有的手机游戏厂商以外，中国移动、中国电信相继通过手机游戏基地化模式全面切入，传统影视行业厂商通过并购或联合运营方式、互联网游戏厂商通过产品外延方式等，均已加速在手机游戏领域进行布局。手机游戏的盈利模式多样化发展，主体仍借鉴PC网游盈利模式手机游戏盈利模式多样化，借鉴性的引入网络游戏的盈利模式，如按时收费、包月收费、道具收费、广告内置收费等模式，