中国半导体行业企业名录

集成电路设计

中国华大集成电路设计有限公司深圳海思半导体有限公司

展讯通信有限公司

大唐微电子技术有限公司

炬力集成电路设计有限公司

无锡华润矽科微电子有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

北京中星微电子有限公司

上海华虹集成电路有限公司

北京清华同方微电子有限公司

集成电路和分立器件

中芯国际集成电路制造有限公司无锡海士力意法半导体有限公司华润微电子（控股）有限公司

上海华虹（集团）有限公司

和舰科技（苏州）有限公司

上海宏力半导体制造有限公司

首钢日电电子有限公司

台积电（上海）有限公司

上海先进半导体制造有限公司

吉林华微电子股份有限公司

封装测试

飞思卡尔半导体（中国）有限公司奇梦达科技（苏州）有限公司

威讯联合半导体（北京）有限公司江苏新潮科技集团有限公司

上海松下半导体有限公司

深圳赛意法半导体有限公司

南通富士通微电子股份有限公司星科金朋（上海）有限公司

瑞萨半导体（北京）有限公司

乐山无线电股份有限公司

其他

英飞凌科技（无锡）有限公司

三星电子（苏州）半导体有限公司江苏长电科技股份有限公司

天津强芯半导体芯片设计有限公司常州银河电器有限公司

济南固锝电子有限公司上海旭日电子

天津中环半导体有限公司上海堂福电子

造纸行业的基本情况

造纸行业的基本情况一、中国造纸行业的现状 1、中国造纸业特点中国造纸工业将是21世纪的“朝阳工业”。造纸业是国民经济的基础产业之一，与社会经济发展和人民生活息息相关，是国际公认的“永不衰竭”的工业。造纸业是与国民经济许多部门配套的重要原材料工业，我国造纸工业产品总量中80%以上是印刷工业重要的基础物资，又是主要的各类包装材料，以及建材、化工、电子、能源、交通等工业部门和国防军工技术配套用的重要产品。 2、中国造纸业的布局国内造纸业的生产布局目前极为分散，有关部门已确定未来行业布局应为适应资源型布局，即逐步加快向纤维原料资源较丰富的地区转移。黑龙江、内蒙古、吉林、福建、江西、广西、广东等省区扩建和改造了以木材为主要原料的重点造纸企业；广东、广西利用蔗渣资源改造现有企业；在河南、河北、山东、江苏、安徽等麦草资源丰富的地区，改造一批重点造纸企业，使它们上规模。从总体布局看，东部地区产量比重有所下降，中西部地区产量比重在上升。 3、现代造纸产业的行业特征现代造纸企业是用最先进的技术与装备武装的、与环境协调的、具有先进的科学管理和参与国际市场竞争能力的大型或特大型企业。其共有的特点是：(1).规模经济效益显著。制浆造纸产业属于单位产品收益率较低，投资回收期较长的产业，一般只有建设具有相当规模的企业才能获得好的经济收益。(2)高新技术武装的技术密集型产业。现代制浆造纸是由化学、化工、林学、机械、材料、电子、企业管理、热工、环境、信息科学等十多个领域的技术组成的复杂系统。（3）具有资金密集型的特征。（4）资源和能源消费特点突出。（5）污染物排放严重，同时关注与环境协调。按照目前我国造纸业与国际先进水平有一定的差距，必须

一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。图1 ：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。中国抢占市场的方式在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

中国造纸行业的分析状况(doc 41页)

中国造纸行业的分析状况(doc 41页) 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

浙江永泰纸业集团股份有限公司ERP项目应用方案用友软件股份有限公司杭州分公司二零零五年三月

目录目录 (1) 一、背景篇 (3) 1.1机遇与挑战——企业所处环境分析 (3) 1.1.1 造纸行业的产品类型 (3) 1.1.2 中国造纸行业状况 (3) 1.1.3 中国造纸企业发展竞争的前景 (3) 1.2企业组织机构以及职责说明 (4) 1.3企业管理特点 (6) 1.4当前企业管理中的主要问题 (6) 1.5信息化建设的现状 (7) 二、应用方案的价值体现 (8) 三、用友ERP-U8应用方案 (9) 3.1系统应用目标 (9) 3.2方案整体架构 (9) 3.3应用角色价值分析 (11) 3.4浙江永泰纸业集团股份有限公司应用方案详述 (16) 3.4.1企业物流应用方案 (16) 3.4.1.1 销售业务 (16) 3.4.1.2 采购业务 (19) 3.4.1.3 库存以及核算业务 (22) 3.4.1.4 质量管理业务 (23) 3.4.2 企业制造应用方案 (25) 3.4.2.1现状说明： (25) 3.4.2.2存在的的问题： (25) 3.4.2.3总体解决方案： (25) 3.4.2.4方案详解： (25) 3.4.3 企业财务/成本应用方案 (30) 3.4.3.1财务核算及财务报表： (30) 3.4.3.1.1财务核算模块总体流程： (30) 3.4.3.1.2凭证处理流程： (31) 3.4.3.1.3出纳业务流程： (32) 3.4.3.1.4应收业务流程： (33) 3.4.3.1.5应付业务流程： (34)

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

中国造纸业市场调研报告示范文本

中国造纸业市场调研报告示范文本 After completing the work or task, record the overall process and results, including the overall situation, progress and achievements, and summarize the existing problems and future corresponding strategies. 某某管理中心 XX年XX月

中国造纸业市场调研报告示范文本使用指引：此报告资料应用在完成工作或任务后，对整体过程以及结果进行记录，内容包含整体情况，进度和所取得的的成果，并总结存在的问题，未来的对应策略与解决方案。，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。改革开放以来，中国造纸行业有了突飞猛进的发展，尤其是近几年，造纸行业生产能力逐年提高，保持着快速的增长态势。未来几年，我国造纸行业发展前景如何？国外企业的纷纷涌入，如何应对更为严峻的市场竞争？年我国造纸及纸制品行业实现工业总产值3144亿元，较XX年有了大幅度的提高，增幅达到24.77%,其中造纸行业的工业总产值比XX年增长了23.22%.工业总产值快速增长的同时，行业利润总额也大幅度增长，XX年我国造纸及纸制品行业共实现利润141亿元，同比增长20.42%.数据表明，XX年我国的造纸行业发展势头强劲，行业发展前景良好。本次调查结果显示，有将近80%的人对行业发展前景

持乐观态度，认为未来三年我国的造纸行业将会快速发展或平稳发展。在各种纸品行业中，胶版纸和铜版纸的发展前景最被人们看好，有一半以上的人认为胶版纸和铜版纸的发展前景是最好的。此外，新闻纸和包装用纸行业也是被认为最有发展前景的行业，分别有28.7%和11.6%的受访者认为新闻纸和包装用纸是最具发展前景的纸品行业。年我国加入世界贸易组织，这既给我国造纸企业带来了进入国际市场的良好机会，同时也面临着国外企业进入中国市场的严峻挑战。入世以后，我国的关税税率逐年下调，许多国外大型造纸企业瞄准了中国的巨大市场，参与到了国内市场的竞争。我国造纸企业和国外造纸企业的竞争主要体现在两个方面：

中国造纸行业现状及发展趋势

中国造纸行业现状及发展趋势中国造纸行业现状及发展趋势一、我国造纸行业大幅扩张新中国成立后的几十年内，我国纸业市场供需基本稳定发展。但从20 世纪90 年代中期以后，国内纸业市场供求关系发生了很大变化，国内纸张生产量的增长大大低于消费量的增长。由于消费结构的调整，那些以木浆为原料的高档产品严重短缺，每年不得不靠从国外大量进口来解决。2005 年10 月8 日，{TodayHot}中国纸业环保高层论坛在北京举行，国家环保总局污控司副司长李新民披露了这样一组数字：仅2004 年，我国纸和纸板的产量就已经达到了4950 万吨，而消费量却达到了5439 万吨，人均消费量为42 公斤，造纸量和消费量分别占世界总量的10%和14%，仅次于美国居世界第二位。随着经济的增长，目前规模相对较小的国内纸张和纸板市场应有进一步增长的空间。 2004 年中国纸浆消耗总量为4455 万吨，纸及纸板年消费量为5439 万吨，成为世界第二大纸张消费国。但我国年人均消费纸张和板纸仅42 公斤，远远低于美国和日本等发达国家300 公斤的人均消费量。随着中国原材料结构的

调整，木浆进口也增长迅速，进口量居世界第一。仅2004年，中国纸业970 万吨的木浆原料中，进口732 万吨，自己生产的只有238 万吨，这说明中国木浆依赖进口的情况越来越严重。专家预测，五年以后，中国对木浆的进口需求将达到全世界木浆进出口的总和。根据轻工业协会统计，2005 年1－6 月，造纸及纸制品业完成产值1866.93 亿元，同比增长22.78%，产销率97.42%，增长态势与前几年相当，总体表现为产销两旺，各行业平均增长速度在20%以上。生活用纸是与消费者关系密切的日常用品之一。生活用纸的消费量与经济发展速度，人民生活水平和文明程度有直接关系。中国已经成为全球第二大生活用纸消费市场，仅次于美国。2003年中国卫生用纸消费量达到310 万吨，年均增长8%。生活用纸正在成为我国一个巨大的消费市场。卷烟产量占世界卷烟产量的32%，位居世界第一，但是出口量很少，主要供应国内市场。2003年我国卷烟纸的消费量约9.6 万吨。卷烟纸进口量约占消费量的10%。由于烟草产品出口增长难度较大，卷烟纸的需求量在未来几年内将保持稳定，每年消费需求约为10 万吨左右。随着国产卷烟纸质量的完善，进口量将进一步减少。随着科学技术的不断发展，电解电容器行业迎来了前所未有的繁荣，带动了电解电容器纸的发展，2002 年，全球

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

造纸行业投资分析报告

专业实习报告名称：造纸、印刷行业投资价值分析姓名：颜呈海学号：070801133 年级专业：08财管1班 2011年12月31日

一、造纸、印刷行业投资价值分析（一）历史状况造纸及纸制品页在我国的发展有着悠久的历史，目前我国存在造纸的技术路线分为两种，主流为现代造纸工艺，为造纸工业所运用，传统手工造纸技术作为我国的历史文化遗产在少数民族中仍有保存。现代造纸工艺区别于传统造纸工艺为大规模机械作业，其产品又称为机制纸。较手工造纸相比，工序简化，产品产量很高。中国机制纸起步较晚。1884年由华商开办的中国第一家机制纸厂——商会机器造纸局建成投产，标志着中国但加拿大等95%以上都采用木浆造纸，而国内的造纸企业则大都以麦草和废纸为主要原料，木浆造纸尚处于发展阶段。 2010年，造纸及纸制品制造业资产规模继续扩大；累计产品销售收入同比增幅明显高于上年同期；企业单位数目也有所增加。2010年1～11月，我国造纸及纸制品业累计实现产品销售收入9166.67亿元，同比增长30.27%，增速比上年同期上升了23.35个百分点。11月末，我国造纸及纸制品业资产总计为9155.75亿元，同比增长18.15%，增速比上年同期上升了8.52个百分点；企业数为10261个，比上年同期增加了331个；从业人员年均人数为148.75万人，

同比增长5.99%。 2010年，全行业人均产品销售收入、人均资产总额、单位产品销售收入和单位资产总额都比上年同期有所增加。2010年11月末，我国造纸及纸制品业人均产品销售收入为61.62万元/人，比上年同期增加了11.14万元/人；人均资产总额为61.55万元 /人，比上年同期增加了6.21万元/人；单位产品销售收入为8933.51万元/单位，比上年同期增加了1764.75万元/单位：单位资产总额为8922.86万元/单位，比上年同期增加了1063.77万元/单位。（二）发展前景虽机械制造、出版印刷、化工、热电、交通运输、环保、电子及通讯设备制造业等。而其行业产品既有高端科技产品及奢侈品，也有生活必需品，设计范围很广，因此造纸行业的发展具有较高的联动性，市场容量大，是拉动相关产业发展的重要力量，并作为轻工业的重要组成部分被纳入《十大行业调整振兴规划》中。 1.2.5节能减排角度我国是一个少林国家，人家森林资源只有世界平均水平的四分之一。目前，造纸行业是对木材资源消耗最大的产业，而且我国走啊追行业对水资源的消耗也较高，以我国目前的技术水平，每生产一吨纸，平均耗水量高达100吨，是世

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)

中国造纸业市场调研报告正式版

For the things that have been done in a certain period, the general inspection of the system is also a specific general analysis to find out the shortcomings and deficiencies 中国造纸业市场调研报告正式版

中国造纸业市场调研报告正式版下载提示：此报告资料适用于某一时期已经做过的事情，进行一次全面系统的总检查、总评价，同时也是一次具体的总分析、总研究,找出成绩、缺点和不足，并找出可提升点和教训记录成文，为以后遇到同类事项提供借鉴的经验。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。改革开放以来，中国造纸行业有了突飞猛进的发展，尤其是近几年，造纸行业生产能力逐年提高，保持着快速的增长态势。未来几年，我国造纸行业发展前景如何？国外企业的纷纷涌入，如何应对更为严峻的市场竞争？年我国造纸及纸制品行业实现工业总产值3144亿元，较XX年有了大幅度的提高，增幅达到24.77%,其中造纸行业的工业总产值比XX年增长了23.22%.工业总产值快速增长的同时，行业利润总额也大幅度增长，XX年我国造纸及纸制品行业共实现

利润141亿元，同比增长20.42%.数据表明，XX年我国的造纸行业发展势头强劲，行业发展前景良好。本次调查结果显示，有将近80%的人对行业发展前景持乐观态度，认为未来三年我国的造纸行业将会快速发展或平稳发展。在各种纸品行业中，胶版纸和铜版纸的发展前景最被人们看好，有一半以上的人认为胶版纸和铜版纸的发展前景是最好的。此外，新闻纸和包装用纸行业也是被认为最有发展前景的行业，分别有28.7%和11.6%的受访者认为新闻纸和包装用纸是最具发展前景的纸品行业。

2019年半导体分立器件行业发展研究

2019年半导体分立器件行业发展研究（一）半导体行业基本情况 1、半导体概况（1）半导体的概念半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。（2）半导体行业分类按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对

信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：

在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索台達電子東莞有限公司成翔電子東莞有限公司吉嘉電子東莞有限公司富港電子東莞有限公司聯德電子東莞有限公司康舒電子東莞有限公司極訊電子東莞有限公司奇燁電子東莞有限公司嘉尼電子東莞有限公司光寶電子東莞有限公司第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化正文：一、中国半导体产业的现状及分析中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。二、长三角半导体产业的集群效应我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地

中国造纸行业市场分析报告2017年版

2017年造纸行业市场分析报告 2017年7月出版

文本目录 1、行业概述：16 年激情四射，17 年柔情似水 (4) 1.1、供给收缩，需求端旺季效应叠加产业链补库存 (4) 1.2、成本端：煤炭和废纸目前价格稳定，纸浆 17 年前高后低 (9) 1.3、铜版纸：产能集中度高，17 年有望延续温和涨价态势 (11) 1.4、白卡纸：产能集中度高，新投放产能对 5-7 月淡季价格走势影响 (14) 1.5、箱板瓦楞：龙头检修保价，集中度有望持续提升 (15) 1.6、文化纸：集中度有待提升，有望享受涨价扩散效应 (18) 1.7、溶解浆：吨毛利高，下游需求增速快，进口替代尚有空间 (19) 2、投资建议 (20) 3、造纸产业链调研概述 (22) 3.1、太阳纸业：新增项目持续落地提供内生持续增长动力 (22) 3.2、齐峰新材：提价对冲钛白粉涨价，自备电厂和新产能投放提供增量 (25) 3.3、博汇纸业：行业集中度高，年后旺季企业库存低 (26)

图表目录图表 1：纸企 ROE 在 2010 年见顶后数年持续下滑 (4) 图表 2：“十二五”期间（2011-2015）共淘汰造纸行业落后产能 3260 万吨 (5) 图表 3：2015 年各纸种生产量和消费量 (6) 图表 4：煤炭价格目前维持稳定 (9) 图表 5：美废价格走势 (9) 图表 6：国废价格走势 (10) 图表 7：国际纸浆价格走势 (10) 图表 8：国内纸浆价格走势 (11) 图表 9：铜版纸：集中度高，有望继续温和上涨 (12) 图表 10：我国铜版纸具有成本优势 (13) 图表 11：2016 年铜版纸出口同比增长 22% (13) 图表 12：白卡纸：集中度高，累积涨幅接近 50% (14) 图表 13：包装用纸将维持 3%左右的稳定增速 (15) 图表 14：箱板纸价格走势 (16) 图表 15：瓦楞纸价格走势 (16) 图表 16：包装用纸行业集中度持续提升 (17) 图表 17：双胶纸 16 年 12 月后补涨 (18) 图表 18：双胶纸需求增长乏力 (18) 图表 19：粘胶纤维价格持续上涨 (19) 图表 20：2017 年溶解浆价格持续强劲 (20) 图表 21：造纸板块春季躁动行情具有超额收益 (20) 图表 22：造纸指数相对沪深 300 月度超额收益 (21) 表格 1：3-5 月为造纸传统旺季 (7) 表格 2：造纸产业链库存情况 (7) 表格 3：国内箱板瓦楞纸龙头企业新建产能计划 (17)

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。详细排名如下：三安光电三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。利亚德利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。艾派克艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。兆易创新兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。长电科技长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

202年中国造纸行业分析报告

202年中国造纸行业分析报告 202*年中国造纸行业分析报告 202*年中国造纸行业分析报告由于受到各行业不同因素的影响，造纸业不可避免的受到了影响，加上需求不旺盛及产能过剩效应的叠加导致造纸行业陷入严重的困难之中。202*年前8月全国造纸产量及纸板超过7677万吨，同比增长了5.30%。其中8月份完成产量超过975万吨，同比增长了2.55%。8月份同比增长幅度是202*年最低点，这也表明造纸行业生产不景气。造纸行业分析师指出：202*年下半年造纸业的大环境是，虽然我国宏观经济增长速度与202*年上半年比有较大的回落，但经济总量仍然在增长，并且月度运行呈现缓中趋稳。我国出台的一系列的稳定增长的措施，在 202*年下半年仍将出台有利于经济增长的政策。受到食品行业刚性消费的带动我国轻工业已经出现了止跌趋稳的态势，这一态势为造纸行业运行回升带来了有利的条件。 202*年造纸行业发展将呈现五大态势：一：纸张消费市场整体呈现增长，但增速变慢。二：造纸行业市场竞争更加激烈，造纸企业利润下降局势将会蔓延。三：造纸行业投资速度进一步放慢，企业的扩张速度放缓，造纸行业过剩产能将随时间推移缓慢消化。四：造纸行业将开始一场新的洗牌之路，落后的造纸小企业淘汰出局速度加快，大企业并购重组将成为行业优化升级的发展的重要措施。

五：随着成本压力的不断加大，这促进了革命性新技术应用，生物酶、高效打浆设备等具有重大节能效用的战略新兴产品受到企业追捧，造纸行业将从速度型转到质量效益型的可持续发展之路上。《202*年中国纸业市场分析调研报告》显示：近期造纸原料及其下游制品价格疲软势态没有明显的好转，造纸行业基本面转机还没有出现。而受到原料采购及库存周期因素的影响，生产原料的价格变化约在一年内的周期传导至企业的营业成本、净利润同时，原料价格变化主要制约因素。同时下游需求减弱的信号一般可以迅速传导至原材料价格。扩展阅读：202*年造纸行业分析报告 202*报告 202*年3月年造纸行业分析目录一、行业发展现状及趋势................................................................ .. (3) 1、供给：扩产是重资本行业的天性................................................................ ...42、需求：GDP的晴雨表................................................................ . (6)